结构设计规范-射频模块结构设计流程
射频MEMS器件的研究与应用
射频MEMS器件的研究与应用射频MEMS（Micro-electro-mechanical-systems）器件是一种与射频信号处理有关的微小机电系统，它是由微纳加工技术制造而成的微小器件，目前已广泛应用于无线通信、卫星导航、雷达、太赫兹波等领域。
本文将从射频MEMS器件的制造工艺、结构设计与应用展开探讨。
一、射频MEMS器件的制造工艺射频MEMS器件是通过微电子加工技术制造而成的微小结构，其制造工艺和普通半导体芯片非常类似，主要包括以下几个步骤：1. 射频MEMS器件的设计：根据所需功能，设计器件的结构、形状和尺寸等参数。
2. 芯片的制备：选用高质量的硅衬底进行光刻、蒸镀、刻蚀等工艺加工，制备出射频MEMS器件的芯片。
3. 票面的制造：将芯片通过特殊的切割、翻转、引线等工艺，制备成具有功能的射频MEMS器件。
4. 成品检测与测试：使用专业的测试仪器对射频MEMS器件进行测试，测试其参数是否符合设计要求。
二、射频MEMS器件的结构设计射频MEMS器件的结构设计非常关键，它的结构不仅影响了其性能，还影响着其制造工艺和可靠性。
射频MEMS器件的结构设计需要考虑以下几个方面的因素：1. 结构的材料选择：对于射频MEMS器件来说，需要选择具有良好的射频性能、热稳定性和机械稳定性等特性的材料。
目前常用的材料有硅、氮化硅和铝等。
2. 结构的设计参数：射频MEMS器件的各项设计参数都直接影响了其性能，如膜的厚度、支撑梁的长度、宽度等等。
这些参数需要根据器件的功能和要求来进行优化设计。
3. 结构的可靠性设计：射频MEMS器件在使用过程中需要承受一定的力学和热力学应力，因此需要进行结构的可靠性设计。
例如：可以引入防抖动、降低振动等工艺处理。
三、射频MEMS器件的应用射频MEMS器件的应用范围非常广泛，既可以用于通讯行业，也可以用于雷达、太赫兹波等领域。
射频MEMS器件具有以下几个突出的应用优势：1. 小型化：射频MEMS器件的体积非常小，可以轻松实现芯片级集成，因此非常适合需求小型化的应用场景。
射频结环形器的设计流程与仿真
射频结环形器的设计流程与仿真环形器、射频环形器、微带环形器、小型环形器、射频结环形器、铁氧体环形器1 引言铁氧体是一种在微波频段具有旋磁性质的特殊磁材料，由于他具有一系列非互易特性，可以使用他构造出环形器等一系列微波非互易器件。
微波环形器已成为信息通讯、电子对抗、航天航空等领域不可缺少的关键性器件之一。
如今微波环形器的应用迅速向民用通讯、能源技术、工农医等领域扩展。
环形器具有单向传输特性，入射信号能顺利通过，反射信号由于被吸收电阻吸收而不能通过。
其工作原理就是利用中心结构在射频场和外加偏置磁场之间满足一定关系时产生的谐振效应，从而获得环行效果。
目前环形器大致上使用的是圆盘结，Y型结，双Y结，三角结的中心谐振导体。
本文研究的对象是用于基站中，中心导体为双Y结的带线铁氧体环形器。
根据设计，仿真结果在工作频带内满足隔离度大于26 dB，插损小于0.3 dB，回波损耗大于26 dB，电压驻波比小于1.14，中心导体外接半径尺寸约为5 mm，达到高性能与小型化兼顾，基本满足几乎所有GSM 基站对于环形器的要求。
同时本文通过把结环形器的场理论与路理论结合起来，推导出一些通用的设计公式，给出简明的设计流程，并结合计算机辅助设计给出仿真结果，对一般设计者起到一定指导意义。
2 设计过程图1为双Y带线结环形器结构示意图。
金属导体圆盘半径为R，小Y臂长度为R0，耦合角为φs宽为Ws，电长度为θs，大Y臂宽为W，耦合角为φ，铁氧体厚度为H，金属导体厚度为t。
环形器的核心是一个外加恒定磁场的铁氧体非互易结，中心导体一般可以是圆盘形、Y形、双Y形或三角形等各种形状。
通过网络理论分析可证明一个匹配的无耗对称三端结就是一个环形器，用散射矩阵表示为：如果此非互易结是无耗的，则通过圆盘结波动方程加以正负与同相本征激励推导出圆盘双Y结的同相与正负激励阻抗本征值：式中：其中Z0与Z±都是纯虚数。
若其归一化值在阻抗圆图上的分布以及其所对应的S本征值间的相角差互成120o，则此非互易结是环行的。
分体式气密封射频连接器的结构设计
产品结构及尺寸的不合理将会产生成批的废品。
从 以上可 以看 出 ，由于 玻 璃 密封 件 非 常脆 弱 ， 因而在产 品 的结构设 计 中 ，外 壳连 接处 应选 择恰 当
的过盈量及配合长度 ，以避免玻璃密封件受力过大
图 ３ 螺 纹 连 接 结 构 局 部 剖 视 图
而遭 到破 坏 。如 图 ４所 示 ，将外 壳 ｌ后部 直 径减 小 （ 见更 改 后 Ａ处 ） ，则 可 以避 免 较 大 压 力 的产 生 ， 防止玻 璃密封 件受 到破 坏 。
类 似于 不锈 钢材 料 ，所 以对 于一些 外形 较复 杂 、尺
产 品 的结构 有 两种 形 式 ，见 图 ２和 图 ３ 图 ２ 。 是外壳 间采 用压 配收铆 连 接 ，这 种 结构形 式 常见 于
寸较大的产品 ，用可伐合金非常难 以加工 ，尺寸也
不好 保证 。 由图 １中气 密 封转 接 器 的剖 视 图 可见 ，
体积较小的射频连接器 ，如 Ｓ Ａ型 ；图 ３是外壳 Ｍ 间采用螺纹连接 ，这种结构形式常见于体积较大的
玻璃体位于中段 ，孔为深长孔 ，烧结时模具不好定
收稿 日期 ：２ ０ ０ ６一ｏ ４—２ ０
维普资讯
第 ２期
王榕欣 ：分体式气 密封射频连接器 的结构设计
文章编号 ：１０ ６３ （ ０６ ０ ００－ １３ ２ ０ ）２－０ １ ｏ ０ ２一 ４
１ 前
言
位，烧结后易出现玻璃厚薄不一致、玻璃沿外壳内
表面爬 升等 现象 ，严重 影 响产 品的装 配及 性 能 ，不 适合 于大批 量生 产 。
连 接器 是 一 种 能 提 供 电连 接 与 分 离 功 能 的元 件 ，由于应 用领 域 十分广 泛 ，因而在结 构上 也是 千
电磁屏蔽性结构设计规范
《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。
以dB为单位表示；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。
四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。
五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。
例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。
一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。
三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。
四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。
2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。
3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。
4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。
原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。
五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。
2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。
增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。
3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。
射频连接器的结构设计简述
射频连接器的结构设计简述1射频连接器简介射频连接器是一种同轴传输线，是一种通用性的互连元件，广泛应用于各类微波系统中。
作为基础元件，在微波系统中起电气和机械连接作用。
射频连接器一般分为三类。
（1）面板座：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接微带、玻珠等，执行GJB976A-2009《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》。
（2）转接器：两端配接标准（或非标）界面连接器，GJB680A-2009《射频连接器转接器通用规范》。
（3）接电缆连接器：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接电缆，执行GJB681A-2002《射频连接器通用规范》。
射频连接器的内部结构分为三层，由外向内分别是外导体、绝缘介质和内导体。
外导体接地，绝缘介质起绝缘作用、支撑作用，内导体通电。
特性阻抗计算公式截止频率计算公式：a-内导体外径；b-外导体内径；-绝缘介质相对介电常数。
2射频连接器的界面结构标准界面的射频连接器，应符合GJB5246《射频连接器界面》。
其主要的插合形式包括：螺纹旋接（SMA、TNC）；推入自锁（QMA）；浮动盲插（BMA、SBMA）；直插擒纵（SMP、SSMP）；卡口连接（BNC）等。
（a）SMA型射频连接器（螺纹旋接式）（b）QMA型射频连接器（推入自锁式）（c）BMA型射频连接器（浮动盲插式）图1射频连接器的主要插合形式示意图以螺纹旋接形式为例：在插头和插座进行互连时，通过旋动螺套，带动插头外导体插入插座外导体中，直至两者的电气和机械基准面完全重合，在此过程中，实现内导体（插针和插孔）的插合接触。
可以明确的是，电气和机械基准面完全重合之前，内导体端面是不应该接触的，否则在外导体持续推进过程中，内导体会因此端面互顶，从而造成整个连接器内部结构的破坏。
但同时，内导体端面之间的缝隙使得此处存在一段高阻抗，造成反射增大。
因此，一些测试级转接器会控制插合完成后，内导体端面处的缝隙大小。
根据连接过程，界面设计时，插合部分的尺寸公差应满足界面手册的要求，内孔不能小于下限值，外圆不能大于上限值，以避免无法完成插合过程。
结构设计规范-射频模块结构设计流程
0 修改记录1 模块总体设计原则1.1模块总体设计原则之TOP-DOWN设计总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务；现在做了哪些：列出设计原则，设计要点；哪些还不完善：范例还不完善，技术还在发展；后期怎么去做：完善范例，追踪技术发展方向。
1.1.1 在整机设计中考虑模块体量长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；厚度由PCB堆叠的层数确定，堆叠的PCB间如果有电源，信号或射频的硬连接，此两PCB的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式；模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5结尾，次选为3和8结尾；模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。
1.1.2 在整机设计中考虑接口方式电源的接口方式，有直接的插座引出，有和监控合并后的多PIN座转接或盲插；监控的接口方式，有直接的DB9座引出，有和电源合并后的多PIN座转接或盲插；射频的接口方式，方向上分有垂直向上和水平方向，按与外部电缆连接分有螺口和卡口，常用规格有SMA和SMB和N型，根据整机布局，整机的射频指标、频率和功率等合理选取；其他接口方式，可以参考上述3点，合理选取。
1.1.3 在整机设计中考虑安装方式模块的四个对角应有安装孔，大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安装孔；若模块安装在中蓝顶（或类似侧壁安装的情况），模块的安装孔平面不可相对模块顶部下沉；规定M3，M4用在哪些地方（根据功率大小）；固定PCB用的M2、如何选用，材质确定（蓝白锌和不锈钢）。
1.1.4在整机设计中考虑模块的外部散热条件由于整机的体积功率密度的限制，以及模块排列的日益紧凑化，应有整机散热方案；射频模块由于布板和结构限制，从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈；分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和PCB布局方式；目前公司可行的方法是热测试和软件模拟，基本满足设计要求。
在整机设计中考虑模块运动检查模块安装操作空间，插座接头操作安装空间；模块的外部接口需要连接其他单板和模块；有一直线方向的运动距离；射频电缆接头是否为直头或弯头或受指标限制必须为直头等因素决定接头的类型；供电和监控是带导向的盲插还是软跳线决定插头型号和方向，在《模块结构设计输入文件表》中说明，见附件。
射频功放设计步骤(思路)
射频功放设计步骤（思路）本文将对射频功放电路的设计过程进行简要地介绍，以便初涉射频功放开发的同仁参考。
第一步，制定设计方案在进行射频功放设计时，我们首先要根据给定（或需要）的技术指标和功能指标制定设计方案。
制定设计方案的主要依据是指标要求中的增益、额定输出功率、线性度（ACPR/IMD）、载波数、功耗/效率等指标。
1.在GSM及LTE基站系统中，由于对线性度要求不是很高或者额定输出功率不是很大，且在单载波情况下工作，所以我们选择传统的射频功放设计方案——功率回退法（高功放HPA）。
构成HPA放大器一般有两种工作状态：A类及AB类工作状态。
A类放大器具有良好的线性放大性能，其三阶交调产物与输出功率的变化关系是：输出信号功率减小3dB（即减小一半功率），则三阶交调产物改善6dB。
一般来讲，A类放大器在1dB压缩点输出时，三阶交调系数约为－23.7dB (通常取－20dB)。
为了达到一定的线性，并考虑到工程问题，A类放大器需回退15dB，此时放大器的三阶交调抑制可以达到－45～－50dBc。
然而使用A类放大器的最大缺点是效率低及成本较高。
这是因为A类放大器在它的1dB压缩点输出功率时，其效率只有10％。
比如，完成一个30W平均输出功率的HPA，就需要至少有300W的耗电，并且工作电流随输出功率变化的值不大。
若考虑回退12dB，则需要有480W平均功率输出，需耗电4.8kW。
为了达到30W的输出功率需要用较多的功率管。
这样就加大了HPA的成本和体积，增大了研制成本和难度。
为了避免这个问题，建议在小功率放大器(平均功率输出≤5W)设计中使用A类放大器；在中大功率放大器(平均功率输出>5W)设计中使用AB类放大器。
AB类放大器的特点是效率高、成本低。
由于单管的输出功率高，仅需少量的功率管即可做到较高的输出功率，所以成本较低，且散热和结构设计可以简单化。
目前用在AB类的管子主要选LDMOS管，AB类放大器用最大包络功率PEP来描述其功率容量，类似A类的1dB压缩点。
射频电路的设计原理及应用
一、射频电路组成和特点：
普通手机射频电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。
其主要负责接收信号解调；发射信息调制。
早期手机通过超外差变频（手机有一级、二级混频和一本、二本振电路），后才解调出接收基带信息；新型手机则直接解调出接收基带信息（零中频）。
更有些手机则把频合、接收压控振荡器（RX—VCO）也都集成在中频内部。
（射频电路方框图）
1、接收电路的结构和工作原理：
1
接收时，天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波，高频放大后，送入中频内进行解调，得到接收基带信息（RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N）；送到逻辑音频电路进一步处理。
1、该电路掌握重点:
（1）、接收电路结构。
（2）、各元件的功能与作用。
（3）、接收信号流程。
电路分析:
（1）、电路结构。
接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管（低噪声放大器）、中频集成块（接收解调器）等电路组成。
早期手机有一级、二级混频电路，其目的把接收频率降低后再解调(如下图)。
2
（接收电路方框图）
（2）、各元件的功能与作用。
1)、手机天线：
结构：（如下图）
由手机天线分外置和内置天线两种；由天线座、螺线管、塑料封套组成。
3。
腔体结构设计规范 (1)
腔体结构设计规范制定部门: 工程部1. 目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2. 适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3. 职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1 客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2 本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3 客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2 腔体设计制图的流程4.2.1 仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2 根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3 接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4 对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
基站射频单元结构设计-定义说明解析
基站射频单元结构设计-概述说明以及解释1.引言1.1 概述引言部分旨在介绍基站射频单元结构设计的重要性和必要性。
基站射频单元是无线通信系统中至关重要的组成部分，它负责将数字信号转换为射频信号并进行信号放大、调制等处理，是保障通信质量和覆盖范围的关键。
因此，设计高效、稳定的基站射频单元结构对于通信系统的正常运行具有至关重要的意义。
本篇文章将对基站射频单元结构设计进行深入探讨，主要包括基站射频单元的作用、关键组成部分以及设计考虑因素等内容。
通过对基站射频单元结构设计的详细讨论，旨在为工程师提供指导和建议，使其能够设计出性能优良、稳定可靠的基站射频单元结构，为通信系统的顺利运行提供有力支持。
1.2 文章结构文章结构部分的内容：本文共分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分中，我们将简要介绍基站射频单元结构设计的背景和意义，明确文章的目的和结构安排。
在正文部分，我们将详细探讨基站射频单元的作用、关键组成部分以及设计考虑因素，为读者提供全面的了解和知识。
最后，在结论部分我们将对文章进行总结，并提出设计建议和展望未来的研究方向，以期推动基站射频单元结构设计领域的进一步发展。
1.3 目的本文旨在探讨基站射频单元结构设计的关键因素和考虑要点，以帮助读者更深入理解基站射频单元的重要性和复杂性。
通过深入分析基站射频单元的作用、关键组成部分和设计考虑因素，我们旨在提供一些设计建议和展望，以促进基站射频单元技术的发展和创新。
同时，通过本文的阐述，读者将能够更好地了解基站射频单元在通信系统中的作用，从而为相关领域的研究和实践提供一定的参考和指导。
2.正文2.1 基站射频单元的作用基站射频单元是无线通信系统中的重要组成部分，其主要作用包括以下几个方面：1. 信号处理：基站射频单元通过对收发信号的处理，将数字信号转换为射频信号或将射频信号转换为数字信号，实现信号的发送和接收功能。
2. 信号放大：基站射频单元能够对信号进行放大，以提高信号的传输功率和覆盖范围，确保通信质量和覆盖范围。
射频电路开发流程
射频电路开发流程射频电路是现代通信系统中至关重要的组成部分，它在无线通信、雷达、卫星通信等领域中起着重要的作用。
射频电路开发流程是指设计和开发射频电路的一系列步骤和方法。
本文将介绍射频电路开发流程的主要步骤，并对每个步骤进行详细说明。
1. 需求分析在射频电路开发之前，首先需要进行需求分析。
这包括了解系统的工作频率范围、输出功率要求、带宽、增益、噪声系数等参数。
同时，还需要考虑电路的可靠性、体积、功耗和成本等因素。
2. 市场调研在进行射频电路开发之前，进行市场调研是非常重要的。
这样可以了解市场上已有的产品和技术，找出竞争优势和创新点。
同时，还可以了解竞争对手的产品特点和优缺点，为自己的产品定位和设计提供参考。
3. 概念设计在概念设计阶段，需要根据需求分析和市场调研的结果，进行初步的电路结构设计。
这包括选择合适的射频器件、电路拓扑结构和参数。
同时，还需要进行初步的仿真和评估，以确保设计的可行性和性能要求的实现。
4. 详细设计在详细设计阶段，需要进行更加具体和详细的电路设计。
这包括电路原理图设计、PCB布局和布线，以及射频器件的选型和参数调整。
同时，还需要进行电磁兼容性设计和射频信号完整性分析，以确保电路的稳定性和可靠性。
5. 原型制作在详细设计完成后，需要制作电路的原型进行验证。
这包括将设计好的电路板进行制作和组装，并进行初步的测试和调试。
通过测试和调试，可以评估电路的性能和功能是否符合设计要求，并进行必要的调整和优化。
6. 仿真和优化在原型制作完成后，可以进行更加精确和细致的仿真和优化。
通过使用射频仿真软件，可以模拟电路在不同工作条件下的性能和特性。
根据仿真结果，可以优化电路参数和结构，以提高电路的性能和稳定性。
7. 测试和验证在进行仿真和优化后，需要进行电路的测试和验证。
这包括使用测试仪器和设备对电路进行性能和功能的全面测试。
通过测试和验证，可以确保电路的性能和功能符合设计要求，并进行必要的修改和调整。
射频 电缆组件设计与制造.
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备 （3）电缆端面的精修 电缆端面的精修是保证电缆与连接器适配、 调节组件电长度、提高组件射频电性能的（反射、 损耗、相位一致性等）关键工序之一。要求精修 后的电缆端面达到： ①芯线垂直精修端面、外表面无损伤； ②电缆端面（包含外导体衬套）目测平整； ③电缆外导体切口整齐、无毛刺、无向内翻卷； ④介质切割整齐、表面无金属屑和其它污染。
二、制造(以柔软电缆组件为例)
⒊关键工序的工艺规程和工艺设备
（4）射频电参数的测量
①电压驻波比的测量； ②损耗的测量；
③电长度（相位）的测量；
④三阶互调（PIM）的测量； ⑤电磁屏蔽（射频泄漏）的测量。
三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
1.射频电缆组件的试验、验证 （1）研制开发或样品试制阶段，往往要根据设计要求 进行一些单项试验和验证； （2）产品定型要进行鉴定试验； （3）定型后产品进入中试生产或批生产，则对每批次 产品进行质量一致性检验（A、B组），定期（累计批 量）进行周期检验（C组）。 2.射频电缆组件的特殊试验（另行介绍） （1）低气压下的电参数测量； （2）随机振动下的射频电参数测量； （3）相位随温度的变化； （4）耐功率试验。
用可靠性问题。
一、设计
1、对产品标准的理解 (1)GJB1215A (2)IEC966
2、对具体产品技术要求的理解
(1)机械
(2)电气
(3)环境
一、设计
3、典型结构设计过程 (1)选材 (2)编制设计文件 (3)编制装配工艺过程卡 (4)通用和专用工艺
(5)通用和专用工装
(6)初样验证
一、设计
损耗、相位、射频泄 漏、机械强度等
无线射频通信模块的研究与设计
如图 2 所示。
图 1 射频接收硬件电路设计 为减少接收机受电磁脉冲影响，在射频前端增加模块化 滤波器与限幅器，限制天线耦合数及能量传播，降低射频前 端的干扰。
1.2 射频放大器前端结构 较为复杂的接收机前端结构如图 3 所示。此种结构在带
通滤波器和混频器之间增加一个射频放大器。该射频放稳定性受到损害，并且不能达到互调截获点 [3]。
射频放大器的主要特点是改进了混频器 / 本机振荡器 电路与天线电路之间的隔离。增加射频放大器的目的是隔离 混频器，同时在混频之前将信号放大。这种放大可以补偿混 频器和带通滤波器中的损耗。 1.3 通信接收信道设计
模 式 一 通 信 通 道 噪 声 系 数 仿 真 结 果 如 图 4 所 示，
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2019.09
网络信息工程
2019.09
无线射频通信模块的研究与设计
袁涛 （广州润芯信息技术有限公司，广东广州，510663）
摘要 ：无线通信技术广泛应用于智能交通、医疗设备、安全生产、智能家居等等领域，技术越来越成熟，安全可靠性、通信 质量更加符合人们的生活需要。随着 5G 通信技术的逐步普及，无线射频通信技术将更加先进。重点对射频前端接收模块 和通信信道进行设计和研究，并给出信道仿真。 关键词 ：无线射频通信 ；接收模块 ；射频放大器 ；信道仿真
图 5 系统仿真
功放为两级级联，为改善级间匹配，在驱动级和输出级 间加入隔离器。输出用双节隔离器保护。输出采用开关连接 器完成单独或合路输出的选择，选用器件和指标分配见下 图，两路通道完全相同。
合路原理说明 ：通过调整两路同频信号的相位达到理论 上的弥补三分贝损耗的合路要求。见下 ：
输 入 信 号 为 s(t)，Ａ 信 道 发 射 本 振 信 号 为 exp (j2πft+jθA)，可变相位假设为 exp(j·Δθ)，Ｂ信道发射本振信
腔体结构设计规范
腔体结构设计规范制定部门:工程部变更履历版年月日制定审核变更事项批准初版制定1.目的将双工器、滤波器、合路器结构设计标准化。
2.适用范围适用于公司研发部所设计开发的双工器、滤波器、合路器及其它模块的腔体机械结构设计。
3.职责工程部结构工程师及绘图员在设计绘图时遵守此规范。
4内容：4.1设计输入的三种形式：4.1.1客户提供产品外形图，明确指出外形尺寸、接头种类及位置、安装孔位、表面处理等详细要求。
此种情况下，腔体尺寸及端口位置等其它要求必需依客户规定。
除非在不能实现所要求的机械性能或电性能时，可同客户协商并在争得客户同意的前提下采用新的指标要求；4.1.2本公司所提给客户并经过其最终确认的项目设计方案建议书（Proposal）。
在制作初期外形示意图时，腔体布局及其它机械相关特性的提出以最有利于产品的经济性、加工性和可实现性。
4.1.3客户仅提供样件。
需要实际测绘样品的外形尺寸及安装孔位等机械性能，一般情况下，必须满足外形尺寸、端口位置、安装孔位等，对于内部结构，可依照样品或我公司自行设计。
由于测量误差，需要制作外形图给客户再确认。
4.2腔体设计制图的流程4.2.1仔细全面地理解客户的结构输入要求。
涵盖但不全部包括产品的外形尺寸及公差、接头类型及位置、安装孔形式及位置、与其它零件的装配、安装环境、表面处理、标签或丝印、振动及冲击试验、防水及防水蒸汽、使用环境要求、老化及其它可靠性要求等；4.2.2根据客户规范书要求画出产品3D外形图和三视图，保证足够各类的安装位置和焊接位置后交于项目工程师草图。
与射频工程师进行充分有效地沟通交流，明确所需单腔的数量及内部布局的相关信息。
使用AUTOCAD或其它三维软件排部腔体内部结构，最终确定单腔直径及其它相关尺寸；4.2.3接收到射频工程师关于窗口尺寸及其它计算输入资料后，依照本规范及公司其它设计标准，完成腔体零件结构加工图纸；4.2.4对完成的腔体零件及该项目其它零件图纸进行自我检查。
射频模组封装工艺
射频模组封装工艺射频模组是指在射频电路中集成了各种功能模块的电子器件，广泛应用于无线通信、雷达、导航、遥感等领域。
封装工艺是射频模组制造过程中的关键环节，它直接影响到射频模组的性能和可靠性。
在射频模组封装工艺中，首先需要选择合适的封装材料。
射频模组中的封装材料需要具有良好的电气性能和机械性能，以确保信号的传输和模组的稳定性。
常用的封装材料有陶瓷、塑料和金属等，不同的材料具有不同的特点和应用范围。
接下来是封装工艺中的基板制备。
基板是射频模组的核心部件，承载着射频电路的结构和元器件。
制备高质量的基板对于射频模组的性能至关重要。
常见的基板制备工艺包括印刷电路板(PCB)制作、半导体工艺等，其中PCB制作是最常用的基板制备工艺。
然后是射频模组的封装方式。
射频模组的封装方式有多种，常见的有芯片封装、模块封装和集成封装等。
芯片封装是将射频芯片直接封装在基板上，适用于尺寸较小的射频模组。
模块封装是将射频芯片与其他元器件集成在一起形成模块，适用于功能较复杂的射频模组。
集成封装是将射频模组中的多个功能模块集成在一起，实现更高集成度和更小尺寸的射频模组。
封装工艺中的关键步骤之一是焊接。
焊接是将射频芯片或其他元器件与基板连接的过程。
常见的焊接方式有手工焊接、表面贴装技术(SMT)和无铅焊接等。
焊接质量的好坏直接影响到射频模组的可靠性和性能稳定性。
射频模组的封装工艺还包括封装结构设计和封装工艺优化等方面。
封装结构设计需要考虑射频信号的传输特性和电磁兼容性，以降低信号损耗和干扰。
封装工艺优化则是通过不断改进工艺流程和技术手段，提高射频模组的生产效率和质量稳定性。
射频模组封装工艺是射频模组制造过程中至关重要的环节。
合理选择封装材料、精确制备基板、选择适合的封装方式、优化焊接工艺，都能够提高射频模组的性能和可靠性。
在封装工艺中需要注意封装结构设计和工艺优化，以确保射频模组的传输特性和电磁兼容性。
射频模组封装工艺的不断创新和优化将推动射频技术的发展，满足人们对无线通信和雷达导航等领域的需求。
结构设计规范(EMC)
结构设计规范（EMC）一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
综合起来测试项目可分为四种测试模式：CE-传导发射测试，CS-传导敏感度测试；RE-辐射发射测试，RS-辐射敏感度测试。
射频 pcb layout 设计规则-概述说明以及解释
射频pcb layout 设计规则-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分主要介绍了射频PCB布局设计规则这篇长文的背景和主要内容。
在现代电子设备中，无线通信技术得到了广泛的应用与发展。
射频电路作为其中的一个重要组成部分，对于无线通信的性能起到关键影响。
而射频PCB布局设计正是为了优化射频电路的性能而提出的一种设计规则。
射频PCB布局设计规则是针对射频电路在PCB板上的布局位置、布线方式以及各器件之间的互连关系等方面制定的一系列规范和原则。
通过合理的布局设计，可以减小射频电路中的信号传输损耗、最大限度地降低噪声干扰和回波等问题，从而提高射频电路的工作效率和可靠性。
本文将重点介绍射频PCB布局设计中的一些重要规则，包括组件布置、信号走线、地平面和分离布局等方面。
具体而言，我们将深入探讨射频器件的布局位置选择、射频信号走线的规则以及如何设计地平面和分离布局来最大程度地减小电磁干扰和回波。
通过详细的说明和实例示范，读者将能够更加深入地理解射频PCB布局设计规则的重要性和应用价值。
同时，本文还将展望未来射频PCB布局设计的发展方向，以期为射频电路设计提供更加详尽和准确的指导。
在本文的后续内容中，我们将逐一介绍这些规则并给出相应的设计建议，希望读者能够从中受益并应用到自己的实际工作中。
1.2 文章结构：本文将分为以下几个部分进行阐述射频PCB布局设计规则。
首先，引言部分将概述本文主要内容，并介绍文章结构。
接着，正文部分将详细探讨射频PCB布局设计的重要性，包括其对系统性能和电磁兼容性的影响。
同时，本节还将介绍射频PCB布局设计的一般原则和技巧，以帮助读者理解和应用这些规则。
最后，在结论部分，我们将对全文进行总结，并展望未来射频PCB布局设计的发展趋势。
通过本文的阐述，读者将能够深入了解射频PCB布局设计的重要性，掌握射频电路布局的基本原则和规则。
这些知识将有助于读者在实际设计中更好地应用射频技术，提高系统的性能和可靠性。
ads2011射频电路设计与仿真实例
ads2011射频电路设计与仿真实例射频电路设计与仿真是无线通信系统中非常重要的一部分，它涉及到无线信号的传输、接收和处理。
在本文中，我们将介绍一个射频电路设计与仿真的实例，以帮助读者更好地理解射频电路设计的基本原理和流程。
一、电路设计的背景和目的我们的电路设计实例是一个用于接收无线信号的射频前端电路。
该电路旨在将接收到的无线信号放大、滤波和解调，以便后续数字处理。
二、电路设计的基本流程1.确定电路需求：首先，我们需要确定电路的功能和性能需求，包括工作频率、增益、带宽等指标。
2.选择器件：根据电路需求，我们需要选择适合的射频器件，比如放大器、滤波器和混频器等。
3.电路结构设计：根据选择的器件，我们可以设计出整个电路的结构框图，包括各个器件之间的连接和布局。
4.电路参数计算：对于每个器件，我们需要计算其工作参数，比如增益、带宽、噪声系数等。
5.电路仿真：利用射频电路仿真软件，我们可以对设计的电路进行仿真，验证其性能是否符合需求。
6.电路优化：如果仿真结果不尽如人意，我们需要对电路进行优化，比如调整器件参数、修改结构等。
7. PCB设计：最后，我们需要将电路布局设计成PCB版图，并完成电路的布线和连接。
三、电路设计的详细步骤1.确定电路需求对于我们的射频前端接收电路，我们需要确定其工作频率范围为2GHz至4GHz，增益需求为20dB，带宽为500MHz。
2.选择器件根据电路需求，我们选择了高频放大器、滤波器和混频器作为电路的主要器件。
3.电路结构设计我们设计了一个简单的射频前端结构，包括低噪声放大器、带通滤波器和局部振荡器。
4.电路参数计算我们计算了每个器件的工作参数，比如放大器的增益、噪声系数，滤波器的通带带宽和混频器的转换增益等。
5.电路仿真利用ADS2011软件，我们对设计的射频前端电路进行了仿真，验证了其性能指标是否符合需求。
在仿真中，我们验证了放大器的增益和噪声系数、滤波器的通带带宽和混频器的转换增益。
电磁屏蔽性结构设计规范标准
《电磁屏蔽性结构设计规X》摘录一．定义：在有屏蔽体时,被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。
以dB为单位表示屏蔽等级分类：屏蔽效能规格要求举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。
二．常用屏蔽材料压缩量：三．常用屏蔽材料屏蔽效能与设计参数：四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时,作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。
五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时,屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时,屏蔽效能30 dB。
例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时,局部开孔的最大尺寸应小于15mm。
一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。
二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸,其次是孔深,影响最小的是孔间距。
三．针对电缆穿透问题,可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波,或采用屏蔽电缆,同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。
四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高,由于缺陷较多,屏蔽效能一般不能做到太高。
2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便,适合大量出线的产品。
3.单板/模块屏蔽：结构复杂,成本较高,对散热不利。
4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见,主要通过安装屏蔽盒实现,实现较容易。
原则上,最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说,屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。
五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度,减小紧固点间距、增加连接零件刚性。
2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显,一般推荐值为15~25mm。
硬件设计规范-射频电路设计
硬件设计规范――射频电路设计一． 前言二． 射频电路设计规范2．1射频电路原理图设计2．2射频电路摆件和走线设计2．3射频电路调试2．4天线设计三． 总结一射频电路设计规范说明随着公司项目的增多，设计工作也随着繁重，射频电路设计涉及整个手机项目始终，因此有必要形成一个设计规范，对射频电路设计人员起一个指导作用，了解整个射频电路设计的流程和相应该做的工作，能够让设计工作变得更加规范、简捷、明了，提高设计效率，减少和避免设计失误和错误， 整体提高公司射频电路的设计能力。
二射频电路设计规范2．1 射频电路原理图设计就射频电路而言不同的手机开发平台，射频电路基本类似，现以MTK平台述说射频电路设计，射频电路原理图主要包括Transceiver+PA＋FEM＋TCXO四个主要器件，外加RLC组成射频电路。
射频前端之前用ASM＋SAW filter,由于FEM的出现在价格和调试的简化方面有很大的优势，因此目前FEM的使用趋于替代ASM，目前 MTK的Transceiver主要用MT6129,具有四频收发功能，近期MTK会推出MT6139。
PA目前有RFMD、skyworks、renease，siliconlab，源通等，就功率控制的方式分有：电压控制式（RFMD,RENEASE）、电流控制式（SKYWORKS）、功率控制式（源通）。
就优缺点而言。
就达到功率放大的功能都没有问题，以RFMD为代表的压控式PA，目前使用最广泛，在APC和频谱上以其优良的性能得到广大客户的认可，由于是电压控制式，在功率受电压变化的影响较大。
以skyworks为代表的流控式PA，目前在众多平台上使用，它的优势：工作电流较小，缺点：在MTK平台上APC DAC OFFSET 的一致性不好，APC和频谱调试比较困难，并且耦合开关谱在天线调试频点不合适的时候，出现开关谱fail。
源通的PA采用功率控制，优点：和RFMD兼容，可以做替代，缺点：在高功率等级情况下，APC value 的变化对功率很想很大，对工厂APC的校准良率有一定影响，开关谱调试不是很容易。
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0 修改记录武汉虹信通信技术有限责任公司WRI_HX1 模块总体设计原则1.1模块总体设计原则之TOP-DOWN设计⏹总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务；⏹现在做了哪些：列出设计原则，设计要点；⏹哪些还不完善：范例还不完善，技术还在发展；⏹后期怎么去做：完善范例，追踪技术发展方向。
1.1.1 在整机设计中考虑模块体量⏹长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；⏹厚度由PCB堆叠的层数确定，堆叠的PCB间如果有电源，信号或射频的硬连接，此两PCB的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式；⏹模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5结尾，次选为3和8结尾；⏹模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。
1.1.2 在整机设计中考虑接口方式⏹电源的接口方式，有直接的插座引出，有和监控合并后的多PIN座转接或盲插；⏹监控的接口方式，有直接的DB9座引出，有和电源合并后的多PIN座转接或盲插；⏹射频的接口方式，方向上分有垂直向上和水平方向，按与外部电缆连接分有螺口和卡口，常用规格有SMA和SMB和N型，根据整机布局，整机的射频指标、频率和功率等合理选取；⏹其他接口方式，可以参考上述3点，合理选取。
1.1.3 在整机设计中考虑安装方式⏹模块的四个对角应有安装孔，大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安装孔；⏹若模块安装在中蓝顶（或类似侧壁安装的情况），模块的安装孔平面不可相对模块顶部下沉；⏹规定M3，M4用在哪些地方（根据功率大小）；⏹固定PCB用的M2、M2.5如何选用，材质确定（蓝白锌和不锈钢）。
1.1.4在整机设计中考虑模块的外部散热条件⏹由于整机的体积功率密度的限制，以及模块排列的日益紧凑化，应有整机散热方案；⏹射频模块由于布板和结构限制，从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈；⏹分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和PCB布局方式；⏹目前公司可行的方法是热测试和软件模拟，基本满足设计要求。
1.1.5 在整机设计中考虑模块运动检查⏹模块安装操作空间，插座接头操作安装空间；⏹模块的外部接口需要连接其他单板和模块；有一直线方向的运动距离；⏹射频电缆接头是否为直头或弯头或受指标限制必须为直头等因素决定接头的类型；⏹供电和监控是带导向的盲插还是软跳线决定插头型号和方向，在《模块结构设计输入文件表》中说明，见附件。
1.1.6输出格式：可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是PROE的prt示例1：单板的毛坯图示例2：模块整体的外形图1.2模块总体设计原则之标准化图例1.2.1 模块典型结构堆叠结构(依据堆叠设计原理，堆叠厚度确定，每层定高，凹凸利用)；双面腔结构；⏹无盖板裸单板结构（局部屏蔽罩）:屏蔽罩的系列化，标准化（结合典型电路）；⏹单面腔+压条结构（考虑禁用）；表11.2.2 模块之典型电路射频，数字，电源，监控的典型电路面积，板的层数，散热的要求，屏蔽的要求；（结构人员提供表格要求模块开发人员填写）对于无经验的模块，在预研时可以仿板，抄板，总结经验教训后给出典型电路，面积，屏蔽腔方案。
1.2.3 模块常用器件，接插件CAD封装图依据电子元器件优选库，建立结构关键器件（接口类，超高类，发热大类等等）封装库（画出第一脚，外形要准确），以及PROE的PRT（附电子档）。
1.2.4 设计间隙的留放原则射频接头离结构件间隙的考虑（EMC，结构加工精度）；收集后出表格CHECKLIST规定；PCB外围轮廓相对盒体边缘的负公差值（防磕碰时PCB直接受力），PCB镀锡宽度相对压条宽度的正公差（良好电连接）。
1.3模块总体设计原则之堆叠设计：1.3.1 堆叠层数根据模块开发的并行化设计原理，根据射频，数字，选频，监控等不同部分，合理分层，有利于专业分工开发，提高开发质量和效率。
基本配置布在最底层板，选配的布在上层板，有利于结构件成本的最优化。
1.3.2 每层厚度每层厚度主要取决于PCB底部最高器件，PCB顶部最高器件，以及板间连接器高度3个因数。
部分封装高度较高的器件要给出低封装高度的备选方案（可能成本会上升），当它成为高度瓶颈时要综合取舍。
1.3.3 凹凸原则两层相邻的PCB，上层PCB背面和下层PCB顶面，较高的器件错位摆放。
可选择高度较低的板间连接器，同时减少模块厚度和结构件成本。
1.3.4 层间连接避免或减少装卸PCB需要动烙铁的情况。
模块装配调测工艺的考虑：较少紧固件，合理的EMC屏蔽，便于用简易工装夹具调测。
1.3.5 屏蔽腔选取射频、数字及电源之间相互隔离屏蔽良好。
1.3.6 模块长宽高精确尺寸确定（系列化的安装尺寸,标准化的安装高度）长度和宽度在整机布局中根据要求精确给出；高度根据层数，层间距离以及层间连接大致确定，然后根据虹信紧固件规范把模块高度或模块安装高度合理调整到符合规范数值。
1.3.7 层间散热的传导通道⏹堆叠各层间按从底层到顶层间热耗应遵循逐层递减规律确定；⏹一般底层PCB上的屏蔽不推荐采用导电胶形式，用压条面和PCB上的镀锡或镀金面直接接触，保证上层的热可以有一条低热阻通道导到下层；⏹PCB上的镀锡或镀金面要均布有金属化过孔，一是良好电连接，二是良好的散热通道可以把热从PCB正面导到背面的大面积接地覆铜层。
1.3.8 最小壁厚和最小间隙的检查摆放较高元件时，难免要掏槽避让，最薄壁厚不要低于1mm，最小间隙不要小于0.5mm。
1.3.9 模块散热的基本原则⏹查器件DATA Sheet，列出发热器件的封装，热阻和允许结温；（设计输入明确）⏹放在整机中散热仿真拿到放大管结温，PCB平均温度，和PCB上其他热敏感器件结温数据；⏹散热和隔热结合。
1.3.10 PCB背面器件高度确定PCB波峰焊，背面器件高度不许高于。
注：1.1和1.3条是一个交互的过程，如果堆叠设计后的模块体量超标，要返回到TOP-DOWN设计，修改整体方案或模块间的体量调整。
2 模块机电交互设计原则2.1 模块机电交互设计原则之毛坯图设计（关键）2.1.1 统一规定的PCB布板设计要点⏹外观、尺寸、孔径、限高、禁布区域、热过孔、过孔、热敏电阻探头位置、压条镀锡的宽度、内外R角、供电接口、监控接口、射频接口、PCB间射频连接、监控连接、供电连接等方式、背部器件高度的极限规定等；⏹TOP和BOTTOM规定：一个是相对PCB而言，一个是相对在模块中的可视方向而言，如果两者一致，可不做特别说明，如果相异，一定要加以说明。
2.1.2 毛坯图的规范格式毛坯图的参照基点；以及所有关键尺寸圆整到0.1。
2.1.3 ESD原理及ESD应对方案ESD原理是电子往低电压跑，即往地线上跑，不要让电子经过数据线走到地上，而是让电子直接走到地上即可。
ESD应对方案：1.封堵缝隙；2.本体接地（无功能pin）；3.前段截电（有功能pin）。
前提是电子在布板的时候一定要多铺地，尤其是绕板边一圈和接插件的四周。
2.1.4 EMC下螺钉间距（考虑结构件刚性）的合理选取⏹屏蔽压条考虑用弹性导电体减少螺钉数量；⏹不同频率和屏蔽等级下的间距选取请参见虹信EMC设计规范；⏹螺钉间距不大于信号最高频率的1/4波长（主要指射频）。
2.2 模块机电交互设计原则之PCB输出⏹需要PCB的顶和底两层数据信息；⏹需要各类过孔的数据信息；⏹导出格式为DXF格式；⏹无法在PCB上看到的器件封装需特别说明；⏹关键器件的热特性。
3 模块结构设计原则之零件建模3.1 PCB建模步骤方法3.1.1层的简化提炼PCB顶和低层的毛坯图，简化图元，通过颜色区分，建PCB的标准PROE模型作为原始结构设计输入文件。
3.2装配模式设计⏹要求所有零件的特征基于PCB的导入DXF文档；⏹模块改版后导入新的DXF文档，对比修改相关特征图元的约束关系。
3.3 底板设计3.3.1底部需涂硅胶模块撬位的设计方法螺钉孔打在模块上，底部撬位在整机布局设计上考虑。
3.3.2底部沉头螺钉沉头孔的尺寸底部沉头螺钉沉头孔的尺寸见表2。
表2 单位：mm3.3.3.放大管处的加工要求，底板厚度⏹放大管处为减小接触热阻，一般要求粗糙度0.8，底板1.6，接合面1.6，未注3.2；⏹对应的底板厚度不宜太低（不低于4mm），以免过高的扩散热阻；⏹紧固的螺孔要取到可取的上限，保证最大的固定扭矩（按器件DATA SHEET推荐选用）。
3.4 中间结构层设计⏹下层PCB的屏蔽腔和上层PCB的安装面；⏹板间连接会在此结构层上形成很多通孔；⏹厚度由板间连接和高的器件确定。
3.5 上盖设计⏹上盖的屏蔽腔优选导电胶；⏹上盖的外表面为标识丝印层。
4 模块结构设计原则4.1 模块表面处理⏹导电氧化的颜色为本色；⏹喷砂和拉丝不推荐使用；⏹表面电阻的要求见HX/QI/03××表面处理规范。
4.2 丝印及激光蚀刻的适用范围详见HX/QI/03××标识规范。
4.3 一些关键面粗糙度要求⏹射频连接器和PCB安装面垂直度不大于0.5°；⏹模块底面的平行度和平面度要求不大于0.2；⏹放大管底部粗糙度不大于0.8；5 模块加工、包装5.1 模块加工5.1.1 底板一般考虑材料缺陷、EMC、导热，侧重点考虑CNC加工的工艺性。
5.1.2 堆叠结构盖板考虑压铸生产趋势（增加脱模斜度，底部内圆角加大，肉厚均匀过度等）。
注：边缘一侧螺孔不要边宽逢中，要靠内侧一些，避免增加脱模斜度后肉太薄，决定本层厚度极限的高器件不要离侧壁太近。
5.1.3 螺钉一般用M2和M2.5，用M2.5螺钉对模块材质的要求相应提高。
5.1.4 一些单向可以放宽的变形，比如模块底部的平面度，规定0.2，如果中部向上拱起不允许，向下可将尺度放宽。
5.2 模块包装5.2.1 绝大多数的导电材料对硫敏感，纸中一般含硫，有导电胶的上盖内包装不可用纸包装。
5.2.2 PCB地面要求良好的接地性能，对应的盒体面贴膜防划伤、灰尘等等。
5.2.3 丝印面贴膜防划伤。
其他要求详见物料包装规范。
6 附件。