常见封装类型 - 360文档中心

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。

DIP双列直插式DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。

DIP封装特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。

DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。

同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。

随着CPU内。

ic的封装方式

ic的封装方式【原创版】目录1.IC 封装方式的概述2.常见的 IC 封装类型3.各种 IC 封装类型的特点及应用4.IC 封装方式的选择正文【1.IC 封装方式的概述】IC 封装方式，指的是将集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）芯片安装在电路板上的方法。

它不仅影响着电路板的性能，而且还关乎到设备的稳定性、可靠性和使用寿命。

因此，合适的 IC 封装方式对于电子产品的性能和品质至关重要。

【2.常见的 IC 封装类型】常见的 IC 封装类型主要有以下几种：（1）DIP（Dual In-Line Package，双列直插式封装）：这是最古老的一种封装方式，主要应用于低密度的 IC 芯片。

其特点是引脚排列在两条平行的直线上，易于焊接和插入电路板。

（2）SOP（Small Outline Package，小型外型封装）：这是一种较为常见的 IC 封装方式，具有体积小、可靠性高的特点。

SOP 封装的引脚一般分布在四周，间距较小。

（3）QFP（Quad Flat Package，四侧扁平封装）：QFP 封装是一种高密度的 IC 封装方式，引脚数量较多且分布在四个侧面。

它具有体积小、焊接方便等优点，但缺点是引脚容易弯曲。

（4）BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）：BGA 封装是一种先进的 IC 封装技术，引脚以微小的球状焊接在芯片底部，间距非常小。

它具有体积小、可靠性高、I/O 引脚数多等优点，但焊接难度较高。

（5）CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）：CSP 封装是一种新型的 IC 封装方式，引脚与芯片尺寸相当，可以实现真正的芯片级封装。

它具有体积小、散热性好、信号延迟短等优点，但焊接和组装难度较大。

【3.各种 IC 封装类型的特点及应用】（1）DIP 封装：适用于低密度 IC 芯片，如数字电路、模拟电路等，常用于较为简单的电子设备。

（2）SOP 封装：适用于中低密度 IC 芯片，如存储器、微处理器等，广泛应用于各类电子产品。

70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

29.MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

常见元器件封装类型

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，比如40管脚的单片机封装为DIP40。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

常见封装类型-图文

常见的封装类型封装大致经过了如下发展进程：结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装一．TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line）的中文意思是“晶体管外形”。

这是早期的封装规格，例如TO-92，TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。

近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面贴装封装。

其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。

D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。

其中漏极（D）的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极（D），直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。

所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极（D）焊盘较大。

%二． DIP 双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

封装材料有塑料和陶瓷两种。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.比TO型封装易于对PCB布线。

SMT常见贴片元器件(封装类)

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:3、常见封装的含义1、BGA（ball grid array）:球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器LSI ，微机电路等。

引脚中心距 2.54mm ，引脚数从 6 到64 。

封装宽度通常为15.2mm 。

有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 。

4、Flip-Chip :倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

元件封装的定义

元件封装的定义元件封装是电子元器件在电路板上的包装形式，它起到了保护元器件、便于插拔和焊接的作用。

元件封装是电子产品设计中非常重要的一环，下面将介绍一些常见的元件封装类型及其特点。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是一种最常见的元件封装类型，其特点是引脚两侧对称排列，呈现出一条直线。

DIP封装多用于集成电路、晶体管等元器件上，具有插拔方便、可靠性高的优点，广泛应用于电子产品中。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型封装，相对于DIP封装体积更小，引脚也更为紧凑。

SOP封装广泛应用于集成电路和微控制器等元器件上，适用于空间有限的场合。

SOP封装具有良好的热散性能和高密度布线能力，使得电子产品更小巧轻便。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种扁平四角封装，引脚多为表面贴装形式，封装密度高。

QFP封装通常用于高速数字集成电路和微处理器等元器件上，其优点是在同等尺寸下，引脚数量多、功耗低、抗干扰能力强。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种球栅阵列封装，引脚以小球形式存在于封装底部。

BGA封装常用于高密度集成电路和大规模集成电路上，具有引脚数量多、热散性能好、抗干扰能力强的特点。

BGA封装的底部可以通过焊接连接到电路板上，因此具有良好的可靠性和机械强度。

5. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种表面贴装封装，元器件的引脚直接焊接在电路板的表面上。

SMD封装具有体积小、重量轻、适应高频高速电路的特点，广泛应用于电子产品中。

常见的SMD封装有0402、0603、0805等，数字代表着封装的尺寸大小。

在电子产品设计中，选择合适的元件封装非常重要。

不同的元件封装类型适用于不同的场合，根据电路板的空间限制、功耗要求、抗干扰能力等因素进行选择。

芯片最小尺寸封装

芯片的最小尺寸封装可以因芯片类型、技术水平和制造工艺而有所不同。

下面列举几种常见的芯片封装类型及其最小尺寸：
1.裸片（Die）：裸片是指将芯片从晶圆上切割下来，没有任何封装。

裸片的尺寸通常
以芯片的边长或直径来表示，可以非常小，达到数百微米甚至更小的尺寸。

2.芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）：CSP是一种紧凑型封装形式，尺寸接近芯
片尺寸，通常只比芯片大出几个焊盘的宽度。

CSP的最小尺寸可以小到几百微米，甚至更小。

3.超薄封装：超薄封装是指封装高度非常薄的封装形式，常用于移动设备等需要紧凑
结构的应用。

超薄封装的最小尺寸可以小于1毫米。

4.面积阵列封装（Wafer-Level Package，WLP）：WLP是一种在晶圆级别进行封装的技
术，封装区域与芯片面积相当，常用于集成电路的封装。

WLP的最小尺寸可以小到几百微米。

IC常见封装大全-全彩图

庄苏超 2016年9月
一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总三、TO封装；四、SOT封装；五、SOP、SOJ封装；六、SIP封装；七、DIP封装；八、PLCC、CLCC封装；九、QFP、QFN封装；十、PGA、BGA封装；十一、CSP封装；十二、MSM芯片模块系统
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)
金属外壳型封装之一。无表 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。
面贴装部件。引线被插接至 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
印刷电路板。目前极少使用。
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一
按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。
按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。
一（3）、IC封装的发展历程
20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段
并用于表面贴装。即便它拥
脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220
有与TO相同的形状，但不同
封装，但也可被视为SIP封装的一种。
的制造商也可能使用不同的

功率模块封装类型

功率模块封装类型【原创版】目录1.功率模块封装类型的定义2.常见的功率模块封装类型3.各种封装类型的特点4.选择合适的封装类型的因素5.我国在功率模块封装技术方面的发展正文一、功率模块封装类型的定义功率模块封装是指将电子元件组装在一定的外壳内，以实现其功能和性能。

功率模块封装类型是指对功率模块进行封装的不同形式和结构。

二、常见的功率模块封装类型常见的功率模块封装类型主要包括：1.引线框架型：引线框架型功率模块封装是指将电子元件组装在引线框架上，然后通过焊接将引线框架与电路板相连。

2.表面贴装型：表面贴装型功率模块封装是指将电子元件直接贴装在电路板上，并通过回流焊或波峰焊进行焊接。

3.塑料封装型：塑料封装型功率模块封装是指将电子元件组装在塑料外壳内，并通过注塑或压塑等方式将外壳封装成型。

4.金属封装型：金属封装型功率模块封装是指将电子元件组装在金属外壳内，并通过焊接、铆接等方式将外壳封装成型。

三、各种封装类型的特点1.引线框架型：引线框架型功率模块封装具有结构简单、成本低、散热性能好等特点，适用于中小功率的电子设备。

2.表面贴装型：表面贴装型功率模块封装具有体积小、重量轻、自动化程度高、可靠性好等特点，适用于高密度、高功率的电子设备。

3.塑料封装型：塑料封装型功率模块封装具有外观美观、体积小、重量轻、抗振性能好等特点，适用于家用电器、通信设备等领域。

4.金属封装型：金属封装型功率模块封装具有散热性能好、抗干扰能力强、可靠性高等特点，适用于高功率、高压、高频等恶劣环境下的电子设备。

四、选择合适的封装类型的因素选择合适的功率模块封装类型需要考虑以下因素：1.功率大小：根据电子设备的功率需求选择合适的封装类型。

2.体积限制：根据安装空间的大小选择体积合适的封装类型。

3.散热性能：根据电子设备的散热需求选择散热性能好的封装类型。

4.成本预算：根据成本预算选择成本合适的封装类型。

五、我国在功率模块封装技术方面的发展我国在功率模块封装技术方面取得了显著的进步，已经掌握了引线框架型、表面贴装型、塑料封装型等多种封装技术，并在高功率、高压、高频等领域取得了突破。

发光二极管封装结构

发光二极管封装结构发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种半导体器件，具有发光功能。

它广泛应用于照明、显示、通信等领域。

发光二极管封装结构对其性能和应用具有重要影响。

本文将介绍发光二极管的封装结构，包括常见的封装类型和封装材料。

一、常见的封装类型发光二极管的封装类型多种多样，常见的有直插式封装、贴片封装和模块封装。

1. 直插式封装直插式封装是最早的一种封装方式，其引脚以直线排列，并插入电路板上的孔中进行焊接。

这种封装结构简单、成本低廉，适用于大批量生产。

然而，由于其体积较大，不适用于高密度集成电路的应用。

2. 贴片封装贴片封装是目前最常见的封装方式，尤其适用于小型化和高密度集成电路。

贴片封装将发光二极管芯片封装在一个小型的塑料封装体中，通过焊接或粘贴固定在电路板上。

这种封装结构具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于照明和显示领域。

3. 模块封装模块封装是将多个发光二极管芯片封装在一个模块中，形成一个功能完整的发光二极管模块。

模块封装具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率LED照明和显示应用。

二、常见的封装材料发光二极管的封装材料对其性能和应用也有很大影响，常见的封装材料有塑料封装和陶瓷封装。

1. 塑料封装塑料封装是目前使用最广泛的封装材料，其主要成分是聚合物。

塑料封装具有低成本、易加工、良好的电绝缘性能等优点。

然而，塑料封装的热导率较低，散热性能较差，对于高功率LED应用有一定限制。

2. 陶瓷封装陶瓷封装是一种高性能的封装材料，具有优良的热导率和良好的耐高温性能。

陶瓷封装通常采用氮化铝陶瓷，具有良好的散热性能和耐腐蚀性能，适用于高功率LED应用。

三、封装结构对性能的影响发光二极管的封装结构对其性能和应用具有重要影响。

1. 散热性能发光二极管在工作过程中会产生热量，如果不能及时散热，会导致LED温度升高，降低其发光效率和寿命。

因此，封装结构需要具有良好的散热性能，以保证LED的稳定工作。

SMD常见封装类型

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

常用元器件封装大全

元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。

(1)直插式元器件封装。

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。

焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。

图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。

Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。

图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。

在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。

前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。

因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。

(1)电阻。

电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。

电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。

固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。

电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。

固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。

电子元器件芯片封装类型大全

电子元器件芯片封装类型大全芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。

希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top pad array carrier)20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline。

常见芯片封装的类型介绍

常见芯片封装的类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

所以，封装对CPU 和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

下面是常见的芯片封装类型及其特点。

一、DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。

DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。

二、组件封装式（PQFP/PFP封装）PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

元器件封装形式对照表

元器件封装形式对照表封装是电子元器件制造中的一个重要环节，它将裸露的芯片或器件进行包装，以保护和方便焊接或安装。

元器件封装形式对照表是一个指导性的工具，用于描述不同类型的元器件封装形式及其特点。

本文将根据元器件封装形式对照表的内容，介绍常见的几种元器件封装形式，包括DIP封装、SMD封装、BGA封装和QFN封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最常见的一种封装形式，主要用于集成电路（IC）和其他一些小型器件。

它的特点是引脚以两排平行排列，可通过插针插入插座或焊接到电路板上。

DIP封装具有良好的可靠性和耐高温性能，但体积较大，适用于较低密度的电路设计。

2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的DIP封装。

SMD封装的元器件直接焊接在电路板的表面，无需插针或插座。

SMD封装具有体积小、重量轻、可靠性高、适应高密度布局等优点。

常见的SMD封装形式有SOIC、QFP、LGA等。

3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种高密度封装形式，适用于集成电路等大规模集成的器件。

BGA封装的特点是将引脚改为小球形焊球，通过焊球与电路板上的焊盘连接。

BGA封装具有连接可靠性好、散热性能优秀等优点，但维修困难，不适合频繁更换。

4. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚封装形式，与BGA封装类似，但没有焊球，引脚直接暴露在封装底部。

QFN封装具有体积小、重量轻、散热性能好等优点，适用于高密度集成电路设计，如无线通信设备、嵌入式系统等。

除了以上四种常见的封装形式，还有许多其他类型的封装形式，如TO封装、PLCC封装、SOT封装等。

每种封装形式都有其特定的应用场景和优缺点，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装形式。

总结：元器件封装形式对照表是一个有助于了解和选择合适封装形式的工具。

cis封装类型

cis封装类型CIS封装类型引言：CIS（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）是一种新型的集成电路封装技术，它将芯片尺寸缩小到与芯片尺寸相当的封装尺寸，从而实现了更高的集成度和更小的封装尺寸。

CIS封装类型是指在CIS 技术中常用的封装形式和规格。

本文将介绍几种常见的CIS封装类型及其特点。

一、BGA封装BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的CIS封装类型。

该封装类型使用球形焊盘连接芯片和印刷电路板（PCB），具有高集成度、高可靠性和良好的散热性能的特点。

BGA封装适用于高性能处理器、图形芯片和网络芯片等需求较高的应用场景。

二、QFN封装QFN（Quad Flat No-Lead，无引脚四边平面封装）是一种常用的CIS封装类型，也被称为MLF（Micro Leadframe Package，微型引线框架封装）。

QFN封装通过焊盘连接芯片和PCB，相比于传统封装形式，具有封装尺寸小、重量轻、良好的电气性能和热性能等优点。

QFN封装适用于存储器芯片、传感器和功率芯片等应用领域。

三、CSP封装CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）是一种最小封装形式的CIS封装类型。

CSP封装将芯片封装尺寸缩小到与芯片尺寸相当，具有最高的集成度和最小的封装尺寸。

CSP封装适用于高密度集成电路和微型电子产品，如智能手机、平板电脑等。

四、COF封装COF（Chip On Flex，芯片贴附在柔性电路板上）是一种常见的CIS 封装类型。

该封装类型将芯片直接贴附在柔性电路板上，具有封装尺寸小、重量轻、可弯曲性强等优点。

COF封装适用于移动设备和电子产品的柔性显示屏等应用场景。

五、WLCSP封装WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装）是一种先进的CIS封装类型。

WLCSP封装将封装工艺提前至晶圆级，通过先将芯片切割成封装尺寸的小块，再进行封装，从而实现了更高的集成度和更小的封装尺寸。