手工焊接与返修工具

合集下载

焊接常见问题分析及焊接返修问题探讨

焊接常见问题分析及焊接返修问题探讨发布时间：2021-09-10T15:28:30.770Z 来源：《基层建设》2021年第17期作者：李俊[导读] 摘要：焊接作为最常见的金属连接工艺之一，其连接质量确定着焊接工件的使用性能、力学性能等。

身份证号码：41282219800908XXXX 摘要：焊接作为最常见的金属连接工艺之一，其连接质量确定着焊接工件的使用性能、力学性能等。

但是在焊接施工作业过程中，受焊接工艺设定不合理，焊条材料以及焊接设备的影响，会出现焊接缺陷或者其他问题。

应根据缺陷类型，制定相应的返修工艺措施，继而提高焊件质量。

关键词：焊接；问题；返修工艺焊接工艺作为常见的热加工工艺，在工业制造中有着举足轻重的地位。

在实际操作中，往往因为材料、工艺以及作业环境的影响，在施焊过程中会出现各种各样的焊接缺陷。

这些缺陷会影响设备、结构、零件的强度，继而导致损害设备、零件失效等情况。

因此在焊接作业过程中，要及时发现焊接缺陷或者问题，继而根据缺陷的情况，提出相应的解决办法。

一、焊接常见问题概述焊接常见问题从施工质量角度来称为焊接缺陷，焊接缺陷可以分为制造过程缺陷和使用时缺陷，制造过程缺陷常见裂纹、孔穴、夹渣、凹陷、熔接不足或渗透不足等。

使用时产生的缺陷通常是指焊接热循环损伤到焊道或邻近的热影响区，造成焊件性质劣于母材。

常见的制造过程缺陷又可以分为：外部缺陷和内部缺陷，外部缺陷有焊瘤、咬边、夹渣以及表面气孔等问题；内部缺陷有未焊透、内部气孔以及内部裂纹等缺陷。

根据GB6417规定，可以将缺陷归纳为裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷以及其他缺陷六大类。

影响焊接质量的因素多种多样，主要有母材和焊条的质量、焊接后热处理质量、焊接设备性能、工艺参数指定、工艺规程、焊接技术以及作业环境等。

因此在后期的返修中不仅仅要考虑焊接缺陷类型，还需要考虑产生该种缺陷的因素，继而提出更加合理的返修工艺。

二、焊接返修工艺研究2.1焊接缩孔缺陷的处理以及返修工艺焊接缩孔缺陷产生的主要原因有两种，第一种是晶间缩孔，焊缝金属在冷却过程枝晶间形成拉长缩孔，大多垂直于焊缝表面，经常出现在焊接轴上或附近；另一种是电弧坑缩孔，主要是由于焊接到收尾处未将弧坑填满，未对焊接熔池进行缓慢冷却而形成缩孔，缩孔分表面和穿透性两种，后者危害最大。

手工焊接要求和验收标准

WORD格式可编辑手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标 GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标 GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准 QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准 S20.20 及 GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径 0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行 5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相 AC220V（220±10％，50/60HZ），三相 AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于 0.5 伏的电压和尖峰是可接受的烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于 0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第 3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴 ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。

手工焊接要求及验收标准

⼿⼯焊接要求及验收标准⼿⼯焊接要求及验收标准1.前⾔本要求针按照以下标准要求，并针对⼿⼯焊接⽽制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第⼀部分、国军标GJB3243-1998 电⼦元器件表⾯安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电⼦电器安装通⽤要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执⾏。

3.焊接⼯具所⽤⼯具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1⼯作环境的要求（1）室内环境要求●⼿⼯焊接的⼯作主要在焊接⼯作室内完成，对焊接⼯作室区域要求严格执⾏5S 标准，包括?整理?整顿?清扫?清洁?修养。

●⼯作台⾯的要求⼯作台及其周围应该始终保持⼲净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎⽚应随时清理⼲净。

经常使⽤抹布或刷⼦做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的⼿，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求●焊接时产⽣的烟雾是另⼀个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产⽣的焊剂烟雾废⽓除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要⼤于功耗的⼀倍以上。

电源：⼩于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的●烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产⽣⼤于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求●操作前，⼯具和设备须经过测试，避免对电⽓元件损伤。

5.3⼿⼯操作者要求任何⼀个不良焊点导致整个电⼦系统的失效。

要保证每⼀个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执⾏。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）⼯作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉⾊聚⼄烯包装袋、铝箔防静电袋、离⼦发⽣器，防静电地板、防静电指环或⼿套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。

SMT零件手工置件与维修要求(特殊零件)

有鉛HSF集成電路 I C 允许允许1）确认本体碑文2）确认PIN共面性 3）PIN 脚无弯曲1）标准样件2）IC原料盘中实物对比/1）确认IC方向2）零件碑文3）零件贴片位置精确度1）标准样件（可使用检验合格的首件产品代替）1）确认零件料号2）确认PIN 脚无弯曲3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 刀口烙鐵型號：200-SK≦2次烙鐵/熱風槍1）确认IC方向2）零件碑文3）零件贴片位置精确度清潔電解電容E/C 允许允许1）确认本体碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比3）BOM中零件规格描述/1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认料件本体是否有破损3）确认碑文是否正确320±20℃360±20℃3~5S圓頭烙鐵型號：900M-T-B≦2次烙鐵/熱風槍1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度清潔發光二極體LED不建议，慎重选用禁止1）禁止使用抛料2）仅限原包装中取料1）标准样件2）原料盘中实物对比手置前，需测量LED发光颜色1）确认零件贴片方向2）确认发光颜色3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号2）确认等级与颜色是否正确320±20℃360±20℃3~5S圓頭烙鐵型號：900M-T-B 僅修1次烙鐵/鐵板燒1）确认零件贴片方向2）确认发光颜色3）零件贴片位禁止清洁開關SW允许允许1）零件无脏污，状态完好，无异物污染1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精度2）确认零件方向1）标准样件1）确认零件料号2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B 僅修1次烙鐵/鐵板燒(禁止使用热风枪）1）零件贴片位置精度2）确认零件方向禁止清洁連接器CONN允许允许1）零件无脏污，状态完好，无异物污染2）PIN 共面性1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号 2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B僅修1次烙鐵/鐵板燒(禁止使用热风枪）1）零件贴片位置精度禁止清洁排插允许允许1）零件PIN无弯曲2）零件无脏污，状态完好1）标准样件3）原料盘中实物对比注意排插边缘碳膜是否有残留脏污1）确认零件PIN是否与板面平整2）标准样件1）确认零件料号2）确认零件本体是否有破损及PIN是否平整320±20℃360±20℃3~5S //僅修1次小锡炉1）确认零件PIN 是否与板面平整清洁電晶體TR允许允许1）确认本体碑文2）确认PIN共面性1）标准样件2）原料盘中实物对比/1）零件贴片位置精确度2）零件碑文1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认零件本体是否有破损、PIN 是否平整 3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S刀口烙鐵型號：200-SK ≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精确度2）零件碑文清潔二極體 D允许允许1）确认本体碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比3）BOM中零件规格描述/1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认零件本体是否有破损、PIN 是否平整 3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 刀口烙鐵型號：200-SK ≦2次烙鐵/熱風槍1）确认零件贴片方向2）零件碑文3）零件贴片位置精度清潔電容C允许禁止1）需测量零件容值1）标准样件手置前，需实测零件容值1）零件贴片位置精度1）标准样件1）确认零件料号、容值 2）确认零件本体是否有破损320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B ≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精度清潔電阻R允许禁止1）确认本体碑文2）无碑文元件，需测量零件阻值（此时，禁止使用抛料）3）非原包装中取料，无碑文1）标准样件2）原料盘中实物对比无碑文件无件，手置前，需实测零件阻值1）零件贴片位置精度2）零件碑文1）标准样件1）确认零件料号、规格 2）确认料件本体是否有破损3）确认碑文320±20℃360±20℃3~5S 圓頭烙鐵型號：900M-T-B≦2次烙鐵/熱風槍1）零件贴片位置精度2）零件碑文清潔清潔要求焊接時間(S/點)烙鐵頭選用烙鐵頭示圖返工頻率返工工具選用维修后确认事项手置前确认方式参照标准特别事项置件后确认方式参照标准维修前确认事项苏州市伟杰电子有限公司贴片零件手置与返修要求零件类型手工置件要求返修要求烙鐵溫度元件類型示圖是否允许手工置件抛料是否允许使用。

简述THT生产流程及使用的设备

简述THT生产流程及使用的设备1. THT生产流程概述THT（Through-Hole Technology）是指通过基板上的孔洞与元器件引脚之间进行焊接的一种电子组装技术。

与表面贴装技术相比，THT技术具有较高的可靠性和耐高温性能，特别适用于大功率电子设备和高频电路等工业应用。

THT生产流程主要包括以下几个步骤：1.元器件准备：准备所需的电气元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。

2.基板准备：选用合适的基板，并进行初步加工，如去除表面污垢、涂覆阻焊膜等。

3.贴片：将电气元件通过自动或手工方式精确地贴在基板上的预定位置上。

4.焊接：通过波峰焊、浸泡焊或手工焊接等工艺，将贴片的引脚与基板上的孔进行焊接。

5.检测与修复：使用自动或手工方式检测焊接质量，并对焊接不良的元器件进行修复或更换。

6.清洗与防锈：清洗基板以去除焊接残留物，并进行防锈处理。

7.测试与调试：对焊接完成的电路板进行功能测试和参数调试，以确保其正常运行。

2. 使用的设备在THT生产过程中，需要使用一些特定的设备来完成各个步骤。

以下是常见的THT生产流程中常用的设备：2.1 元器件贴片设备•自动贴片机：用于自动将元器件从供料器上取下，并精确地贴在基板上的预定位置上。

•手工贴片架：适用于小规模生产或需要特殊操作的环境，操作人员可手工将元器件贴在基板上。

2.2 焊接设备•波峰焊接机：通过控制波峰高度和温度，将基板经过预热后浸入焊锡波峰中，实现引脚与孔的焊接。

•浸泡焊接机：将整个基板浸入焊锡浴中，通过涂覆在基板上的焊锡膏或焊锡垫片实现焊接。

•手工焊接台：适用于小规模生产或特殊焊接要求，操作人员通过手工方式进行焊接。

2.3 检测与修复设备•焊接质量检测器：用于检测焊接后的元器件质量，如焊接接触良好、引脚与孔匹配等。

•返修工具：包括烙铁、吸锡器等工具，用于修复焊接不良的元器件。

2.4 清洗与防锈设备•清洗机：用于清洗基板上的焊锡残留物和污垢，确保电路板的清洁。

手工焊接要求及验收标准

1.前言手工焊接要求及验收标准本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。

● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图 2 防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。

无铅板级组装工艺规范

******有限公司工作指令文件修改记录表保存期限：新版发行后1个月第 2 页，共 10 页表1 回流焊接工艺设置窗口表最低回流峰值温度 230℃ 焊点最高峰值温度 250℃ 推荐的焊点峰值温度 230℃ to 240℃ 液态线（217°C ）以上时间30～90 秒均温区要求 ≥20SEC between 165℃and217℃≤60SEC预热温升要求＜160℃≤2℃/SEC 峰值温升要求 1～3°C /per second回流炉温区数量≥7，推荐10，我司目前基本上为8温区炉图1 无铅回流焊接曲线示意图二、插件工序无铅工艺在该工序无特殊要求。

三、波峰焊接工序3.1 辅料无铅波峰焊的合金锡条和焊料成分和纯度要求：对于无铅Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金，纯度是指除Sn 、Ag 、Cu 以外的其它元素占总焊料的重量百分比，在使用过程主要控制的是Pb 和Cu 的含量要****** 有限公司工作指令文件第 7 页，共 10 页0：开始A ：PCBA 是否超过存储期限制B ：PCBA 烘烤处理由于潮敏器件的烘烤要求相对PCB 烘烤要求严格，因此PCBA 烘烤可以参照潮敏器件烘烤要求，同时需要兼顾考虑PCB 及PCBA 上其它器件的耐热性。

如果潮敏器件厂家提供了低温烘烤参数，参照厂家要求进行PCBA 烘烤，如果未提供，则推荐PCBA 烘烤参数如下：MSD 封装体厚度潮湿敏感等级（MSL ）烘烤（90℃，RH ≤5%）烘烤（45℃）≤1.4mm 2、2a 、3、4、5 24小时 RH ≤5%条件下168小时 5a48小时 ≤2.0mm2、2a 、3、4、5 48小时 5a96小时≤4.5mm 2a 、3、4、5、5a 120小时注：采用温度较高的烘烤温度时必须确认PCBA 上所有器件是否能够承受此温度，如果不能承受（主要是插装器件），需要拆下后再进行PCBA 的烘烤。

片式元器件高可靠性手工焊接

片式元件高可靠性手工焊接中电天奥子集团第10研究所陈正浩一.片式元件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义及定位1.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定义这里指的PCBA手工焊接，是指以智能型电烙铁、拆消静电吸锡枪及维修工作站为主要焊接/返修工具，对界定范围内的电子元器件进行PCBA高可靠组装、焊接和返修的装联技术。

2.片式元器件手工焊接在PCBA组装工艺中的定位在高可靠性电子设备PCBA的焊接方式中，片式元器件的手工焊接主要起什么作用？是作为主要焊接手段还是辅助焊接手段，需要给出一个定位。

图1THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图图1是THC在A面，A、B面都有SMD的双面混装工艺流程图。

图1显示，表面贴装元器件的主要焊接手段是回流焊，手工焊仅仅是B面通孔插装元器件的辅助焊接手段之一。

在高可靠性电子设备PCBA 表面贴装元器件的焊接中，手工焊接只作为单块PCBA焊接或返工返修等补充焊接手段使用。

二.手工焊接片式元器件界定范围手工焊接适合于PCBA单件或小批量生产中元器件和导线的组装焊接；为确保焊接可靠性，凡仅底部有焊接端子的元器件（BTC），例如BGA球栅阵列器件、CCGA柱栅阵列器件、QFN盘栅阵列器件，仅底部有焊接端子的电感，以及PLCC、LCC等J形引脚器件，小于0201封装尺寸的微小型元件等元器件不允许采用手工焊接。

图2PLCC、LCC等J形引脚器件不推荐手工焊接的原因三.片式元器件手工焊接基本要求1.Q/RJ557把“表贴片状瓷介电容手工焊接时未预热直接焊接”作为禁用工艺以及QJ3086A把“采用手工焊接时，在焊接前对片式瓷介电容器、玻璃封装器件等易受热冲击损坏的元器件进行预烘处理”作为高可靠焊接的元器件预处理，其根本原因是由于国产片状瓷介电容器的耐焊接热性能太差的一种工艺质量控制手段，在焊接前对片式瓷介电容器进行预烘处理可以起到手工焊接高温冲击的缓冲作用，其机理与波峰焊的预热阶段和回流焊的温度曲线的温升阶段是相同的。

手工焊接方法有哪些

手工焊接方法有哪些（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种类型的经典范文，如工作总结、实习报告、职业规划、职场语录、规章制度、自我介绍、心得体会、教学资料、作文大全、其他范文等等，想了解不同范文格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!Moreover, our store provides various types of classic sample essays, such as work summaries, internship reports, career plans, workplace quotes, rules and regulations, self introductions, insights, teaching materials, complete essays, and other sample essays. If you want to learn about different sample formats and writing methods, please pay attention!手工焊接方法有哪些手工焊接方法有哪些手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生不可挽回的后果。

手工焊接要求及验收标准

手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。

2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。

3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。

4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。

● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。

经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。

（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。

（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。

5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。

要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。

5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。

SMT电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接

ＳＭＴ电路板工艺中锡膏的使用及手工焊接作者：刘敏陈晓玲张强盛春玲来源：《硅谷》2008年第22期[摘要]阐述焊膏的成分、特性、焊膏的选用、使用及存储方法。

介绍表面贴装技术的手工操作方法及其特点，提供表面贴装技术手工操作设备的配置及使用方法。

[关键词]焊膏 SMT 手工焊接中图分类号：TN6 文献标识码：A 文章编号：1671－7597（2008）1120017－01SMT翻译成中文是表面贴装技术。

随着电子产品的飞速发展，表面组装技术化逐渐取代了传统插装工艺。

焊膏成为SMT中最重要的工艺材料，近年来也获得了飞速发展。

在表面贴装工艺中，焊膏涂覆是SMT的一道关键工序，它将直接影响到SMA的焊接质量和可靠性。

SMT电路板的焊接在生产企业中，一般使用再流焊和波峰焊两种方式。

但在检修SMT电路板中，都可能需要在相对简陋的条件下进行手工操作。

一、SMT工艺中锡膏的使用手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有以下两点不同。

（一）焊接材料一般要使用焊锡膏；焊膏是由合金焊料粉末和触变性焊剂混合而成的乳浊液组成，当其被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，金焊料粉末的熔化，元器件的引脚和焊盘将被焊连在一起，最终冷却形成永久性连接的焊点，满足焊接所需要的电气连接和机械连接的功能。

1．电子产品SMT生产工艺对焊膏的技术要求（1）具有较长的贮存寿命，贮存时不会发生化学变化。

（2）在室温下连续印刷涂敷焊膏时，焊膏不容易干燥，要具有良好的印刷性和滴涂性。

（3）加热时应具有的性能能充分发挥焊剂中活性剂和润湿剂的作用，使焊膏具有良好的润湿性能。

（4）应具有的性能具有较好的焊接强度和黏度。

2．焊膏的选用焊膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能选用，可参考以下几点选用焊膏。

（1）根据印制电路板表面的清洁程度和要求选择不同活性的焊膏，一般选用R M A 型。

（2）焊膏的涂覆一般采用漏版印刷，不同的方法选用不同黏度的焊膏。

手工焊接作业指导书

北京东土科技股份有限公司发放编号：手工焊接作业指导书文件编号：KT/ZY-MT003版本号：V2.1编制部门：工艺管理部适用范围：生产部、质检部、、工艺部签字日期拟制：王建辉2010.06.04审核：郝海滨2010.06.04批准：汪华彬2010.06.04发布时间2010.06.10实施时间：2010.06.17是否会签■是□否会签部门会签人会签日期生产部王胜利2010.06.04质检部郭桂花2010.06.04内部资料请勿外传侵权必究1目的规范使用正确的手工焊接方法，以确保产品的品质符合要求。

2范围适用于公司所有半成品、产成品的生产、维修和返修等手工焊接过程。

3职责3.1工艺部：负责本文件的制定与维护，并对焊接过程进行指导；3.2人力资源部：负责焊接人员的招聘、培训，考核通过后发放上岗证；3.3生产部：负责焊接过程的具体实施；包括焊接设备的维护保养和过程的确认；4名词解释4.1焊接：焊接就是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接处被焊金属的表面，在它们的接触界面上形成合金层，达到被焊金属间的牢固连接。

在焊接工艺中普遍采用的是锡焊，焊料是一种锡铅合金。

5工作程序5.1焊接工具的选用：焊接工具的选用手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，便焊料和被焊金属连接起来。

5.1.1电烙铁的基本结构:电烙铁种类很多，结构各有不同，但其基本结构都是由发热部分、储热部分和手柄部分组成的。

1）. 发热部分也叫加热部分或加热器。

电烙铁发热部分的作用是将电能转换成热能。

其结构原理是，在云母或陶瓷绝缘体上缠绕高电阻系数的金属材料（如镍铬合金丝），当电流通过时产生热效应，把电能转换成热能，并能热能传递给储热部分。

2）. 储热部分电烙铁的储热部分是烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。

通常采用密度较大和比热较大的铜或铜合金作烙铁头。

焊缝返修

一定的关系。
5）铜斑
采用表面镀铜的碳棒时，有时因镀铜质量不
好而铜皮成块的剥落。剥落的铜皮呈熔化状态。
在刨槽表面形成铜斑点。只要在焊前用钢丝刷将
铜斑焊缝金属的量达到一定数值后便会引起热裂纹。
三、焊缝返修操作的基本要求
1、焊缝返修是在产品刚性拘束较大的情况下
适用电流断面形状规格/mm /A 150~180 150~180 150~200 150~150 150~300 150~350 圆形圆形圆形圆形圆形圆形 ¢8×355 ¢9×355 ¢10×355 ¢12×355 ¢14×355 ¢16×355
适用电流 /A 250~400 350~500 400~550 — — —
对焊件的倾角太小时，也容易引起粘渣。
粘渣可用扁铲清除。
3）刨槽不正和深浅不均引起刨槽深度不均。 4）刨偏
碳棒歪向槽的一
侧，就会引起刨槽不正。碳棒运行时上下摆动会
刨削时往往由于碳棒偏离目标而
刨偏。因此刨削时一定要将注意力集中在目标线上。碳弧气刨速度大约比弧焊快2~4倍，技术部熟
练就容易刨偏。刨偏所使用的气刨枪的结构也有
影响，刨削速度太快，使刨槽的深度变浅，宽度变
窄。如果刨削速度太快，不仅使刨槽的宽度和深度
达不到要求，而且容易使碳棒与前端金属相碰造成短路，形成夹碳缺陷。一般刨削速度为 0.5~1.2m/min较为合适。 4）压缩空气压力
压缩空气的作用是用来吹走已融化的金属，。
压缩空气压力高，刨削有力。能立即把融化的金属吹掉，因此适当的提高压缩空气压力能够提高刨削速度。常用压缩空气压力为0.4~0.8MPa。
还形成一层硬脆且不易清除的碳化铁（含碳量达
6.7%）。对这种缺陷必须注意防止和清除，否则焊后易出现气孔和裂纹。清除方法是在缺陷前端引弧，将夹碳处连根一起刨掉。

焊接返修的注意事项

焊接返修的注意事项嘿呀！说起焊接返修，这里面的注意事项可多着呢！首先呀，咱们得搞清楚为啥要返修。

哎呀呀，可能是焊接过程中出现了缺陷，比如气孔啦、夹渣啦、未焊透啦等等。

那在返修之前，一定要仔细检查，找出问题到底出在哪儿呢！1. 准备工作很重要哇！要把返修部位清理干净，把周围的油污、锈迹、氧化皮啥的统统除掉，不然会影响返修质量的哟！还要准备好合适的焊接设备和工具，像是合适的电焊机、焊条、焊丝等等。

选对工具，这可关乎着返修能不能成功呢！2. 制定返修方案也不能马虎呀！根据焊接缺陷的类型、位置和大小，确定返修的方法和工艺参数。

比如说，是采用手工电弧焊还是气体保护焊？焊接电流、电压、焊接速度该怎么定？这都得好好琢磨琢磨！3. 焊接材料的选择要慎重呢！得跟原来的焊接材料相匹配，不然会产生新的问题哦！而且焊接材料的质量也得有保证，不能用那些不合格的产品呀！4. 返修的过程中，焊接工艺要严格遵守哇！控制好焊接电流、电压和焊接速度，注意焊接顺序和方向，保证焊缝的质量。

哎呀呀，如果焊接过程中出现了偏差，那可就麻烦啦！5. 焊接完成之后，可不能觉得就完事大吉啦！要进行质量检验，看看焊缝有没有缺陷，比如裂纹、气孔、夹渣等等。

如果有问题，还得及时处理呢！6. 还有还有，返修的时候要注意安全哟！佩戴好防护用品，像防护眼镜、手套、面罩啥的，可别伤着自己啦！7. 另外，环境因素也不能忽视呀！如果环境温度过低或者湿度太大，都可能影响焊接质量的呢！所以要尽量创造一个良好的焊接环境。

8. 返修的次数也得注意哟！不能无限制地返修，不然会对焊件的性能产生不良影响的哇！哇塞！总之，焊接返修可不是一件简单的事情，每一个环节都要认真对待，不能有丝毫的马虎呢！只有这样，才能保证返修后的焊件质量可靠，能够正常使用呀！怎么样，大家是不是对焊接返修的注意事项有了更清楚的了解啦？。

手工焊接焊点标准【大全】

铸铁焊接方法内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤;一个经验不足的操作员可能会产生不可挽回的后果。

当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。

表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。

返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。

目前电子设备的装联仍然是以焊接为主，以绕接、压接等方法为辅。

所谓电路焊接，就是将电子元器件、导线置于预先设计好的电路图形上，如印制电路板或由电气接插件组成的电路机架，利用焊接工具或设备，使焊料加热熔融，在短暂的时间内把元器件的引线或导线与电路图形上的焊盘或接片连成一体，实现良好的电气接触，以达到电路的设计功能。

电子设备的焊接技术，从使用的工具或设备来看，经历了四个阶段：电烙铁焊接；浸焊与波峰焊；红外再流焊；粘贴。

几种焊接手段并存，互为补充，各有特点。

与此同时，焊料、焊剂以及焊件的可焊性也都在不断地改善，以满足现代化生产、高质量的要求。

1 电路装联的要求评价电路装联质虽的标准主要是看能否满足以下要求。

①布线合理，线束匀称，元器件布局、安装整齐，疏密适度，防电场干扰、防磁场干扰措施具有良好的效果。

②焊点、接点匀称、美观，具有一定的机械强度，在受到振动或冲击时，不会破裂、松脱，符合电气性能要求。

③导线的绝缘皮、接插件用的防护套管、电路板、元器件等均无灼伤、磨损等现象。

④整机组装合理，拆装方便快捷，连线整齐可靠，电气性能符合要求。

2.印制板焊接焊点质量标准印制电路板焊点质量标准规定了电子产品中的印制板，包括单面板、双面板和多层印制板电路中分立元器件、集成电路等组件的手工锡焊和波峰焊接焊点的质量要求，是设计、生产和检验的依据之一。

电子产品装焊工具及材料

6、镊子
镊子分尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。
尖嘴镊子主要用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。
圆嘴镊子主要用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。
7．螺丝刀
螺丝刀又称为起子、改锥。有 “ ╋” 字形和 “━”字形两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要用力太猛，以免螺钉滑口。
（2）直热式电烙铁的分类
直热式电烙铁可分为内热式和外热式两种。 a．内热式电烙铁：是指发热元件（即烙铁芯）安装于烙铁头里面的电烙铁。具有发热快，重量轻、耗电省、体积小、热利用率高等特点。常用规格有20W、50W等几种。由于它的热效率高， 20W 就相当于 40W左右的外热式电烙铁。
b．外热式电烙铁：
是指烙铁头安装于发热元件（即烙铁芯）里面的电烙铁。常用规格有25W、45W、75W、100W 等几种。
电烙铁的功率不同，其内阻不同。一般情况下， 20W电烙铁的阻值约为2 kΩ，45W电烙铁的阻值约为1 kΩ，75W电烙铁的阻值约为0.6 kΩ， 100W电烙铁的阻值约为0.5 kΩ。当所使用外热式电烙铁的功率未知时，可通过测量其阻值进行判断。
（2）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于焊料，则无法包住焊料的表面。
（3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除，就会腐蚀母材，同时也影响美观。
（4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层，而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。
10.2.2 对电烙铁的要求

常用手工焊接工具及材料

04其他另外还有用蓄电池供电得不偿失碳弧电烙铁,可同时除去焊件氧化膜的超声波电烙铁,具有自动送进焊锡装置的自动电烙铁等.
01 使用电烙铁的注意事项
1。应根据焊接对象合理选择不同类型(功率，外形)的电烙铁。 2。电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 3、使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。检查烙铁头是否松动。测量插头两端阻值是否符合要求 4、烙铁使用中，不能用力蒇击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。在使用过程中要经常挂锡 5。使用过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故 6。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
特点
它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。吸锡式电烙铁自带电源，适合于拆卸整个集成电路，且速度要求不高的场合。其吸锡嘴、发热管、密封圈所用的材料，决定了烙铁头的耐用性。
01
01 长寿型电烙铁长寿型电烙铁与普通型电烙铁的结构和原理相同,只不过是长寿型电烙铁的烙铁头经过特殊工艺的处理,即在紫铜表面镀以纯铁或镍,这样可使其使用寿命大大延长,通常可比普通烙铁头的使用寿命长20倍左右.使用这种电烙铁时,应始终保持在烙铁头部挂锡
使用步骤
①先将吸锡器的活塞滑杆向下压至卡住 ②用电烙铁加热焊点至焊料熔化。 ③移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器嘴贴上焊点，并按动吸锡器按钮。 ④一次吸不干净，可重复操作多次。。
吸锡器
02 其他辅助工具
镊子镊子可分为尖嘴镊子和圆
嘴镊字两种.尖嘴镊子用于夹持较细的导线,以便于装配焊接.圆嘴镊子用于夹持弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等,用镊子夹持元器件焊接还可起到散热作用。

通孔元件手工焊接工艺方法

工业技术86DOI:10.16660/ki.1674-098X.2012-5640-1100通孔元件手工焊接工艺方法①赵萍(凌云科技集团有限责任公司湖北武汉 430040)摘要：随着电子技术的发展，在一些大型工厂里，电子元件的焊接都是由自动焊接设备完成的，但是在返工返修时仍然需要手工焊接来完成。

通孔元件是指引脚可插入印制电路板过孔内进行焊接的电子元器件，目前仍广泛应用于电子产品当中，尤其是在航空维修领域。

本文详细介绍了通孔元件的焊接方法、焊点检查和拆焊方法，熟练掌握通孔元件手工焊接的方法，能有效提高焊接的质量和效率。

关键词：通孔元件手工焊接焊点检查拆焊方法中图分类号：TG44 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2020)12(b)-0086-03Manual Soldering Process for Through-hole ComponentsZHAO Ping(Lingyun Science&Technology Group Co.,Ltd.,Wuhan, Hubei Province,430040 China)Abstract: With the development of electronic technology, in some large factories, the soldering of electronic components is completed by automatic soldering equipment, but it still needs manual soldering when rework.Through-hole component refers to the electronic component that the pin can be inserted into the printed circuit board through the hole for soldering. It is still widely used in electronic products, especially in the field of aviation maintenance. This paper introduces the soldering method, solder joints inspection and the method of unsoldering in detail. Proficient in manual soldering of through-hole components,can effectively improve the quality and efficiency of soldering.Key Words: Through-hole components; Manual soldering; Solder joints inspection; Unsoldering method①作者简介：赵萍（1982—），女，汉族，本科，工程师，研究方向为航空无线电、电气设备修理。

手工焊接操作规范

手工焊接操作规范- 1 -1. 目的为保证手工焊接和返修产品生产质量，确保产品品质一致性，使电烙铁焊锡工艺符合要求，保证工序质量稳定。

2. 范围视听公司所有手工焊接及PCBA维修工位。

3.定义焊接：是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。

焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。

钎焊：利用熔融钎料使两个或更多的金属实现冶金接合的连接工艺。

其特点是只有钎料熔化，而母材金属不熔化。

钎焊工艺分为软钎焊（操作温度低于450 ℃）和硬钎焊（熔点高于450 ℃）。

钎料：钎焊过程中熔点低于母材的金属或合金。

分为软钎料（熔点低于425℃）和硬钎料（熔点高于425 ℃）。

液态钎料在焊缝处润湿填缝的同时与母材金属发生冶金过程，溶解和扩散。

溶解：一般指母材金属向熔融钎料的溶化过程。

溶解对钎焊质量的影响：溶蚀，填缝性差，金属间化合物。

扩散：软钎焊接合部母材固体金属原子向液态钎料内部移动。

扩散会造成焊接脆性断裂,形成裂纹扩展。

4.程序4.1电烙铁的构造、分类4.1.1 电烙铁是手工焊接的主要工具。

是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，将电子元件焊接。

电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成：---发热部分：也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯，这部分的作用是将电能转换成热能。

---储热部分：电烙铁的储热部分就是通常所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。

通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。

---手柄部分：电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。

手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。

图 1 电烙铁结构4.1.2 通用的电烙铁按加热方式可分为外加热式和内加热式两大类；按功率分，有20W、30W……300W等多种；按电烙铁的功能分，有恒温式、调温式和带吸锡功能式等多种。

焊接技术

手工焊接使用的工具
常用装配工具常用装配工具
尖嘴钳
斜嘴钳
剥线钳
螺丝
尖嘴钳它主要用于将导线或元器件的引线成形，布线、夹持小螺布线、丝、小零件等。尖嘴小零件等。钳规格巳毫米计算,常钳规格巳毫米计算常用尖嘴甜160mm。。用尖嘴甜
手工焊接使用的工具
内热式电烙铁的结构
外热式电烙铁
外热式电烙铁的结构如下图所示：外热式电烙铁的结构如下图所示：
恒温电烙铁
恒温电烙铁具有温度控制，恒温电烙铁具有温度控制，可以任意调整烙铁头温度，不会有忽热忽冷的困扰。调整烙铁头温度，不会有忽热忽冷的困扰。
恒温电烙铁及调式电路图
手工焊接使用的工具
烙铁头的选用
烙铁头是电烙铁的重要部件之一，烙铁头是电烙铁的重要部件之一，烙铁头的形状和材料直接烙铁头一般用紫铜制成，影响着它的使用功能和焊接效果。烙铁头一般用紫铜制成，现在有一种长寿型烙铁头，是一种新型合金材料制成，这种烙铁头的使用寿命要比紫铜烙铁头寿命长。为适应不同焊接点的需要，通常烙铁头有不同的形状，印制电路板的焊接通常选用圆锥形。
阻焊剂
阻焊剂是一种耐高温的涂料，在印制电路板进行焊接时，阻焊剂是一种耐高温的涂料，在印制电路板进行焊接时，将保护印制电路板上不需要焊接的部位沾上焊锡，常见的印制电路板上没有焊盘的绿色涂层即为阻焊料。阻焊剂的优点在印制电路板进行焊接时，能防止桥接，在印制电路板进行焊接时，能防止桥接，电路间的短路等现象产生，象产生，降低返修率，可减小印制电路板受到热冲击，电路板受到热冲击，使印制电路板面不易起泡和变形，因有阻焊剂的覆盖，能使板面的铜箔得保护，覆盖，能使板面的铜箔得保护，使印制板的板面显得整洁美观。印制板的板面显得整洁美观。