手机触摸屏生产工艺流程完整版
触摸屏工艺流程介绍
目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底洗浄
COG ACF压贴
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
团结奋斗
目标达成
7/42
COG ACF检查
目的: 用电脑自动程序对上工程附贴好的ACF进行品质确认(异常时自动报警)
IC粘贴/假压
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下(使其不能有掉落现象)
配合,相互学习、信任、利用团队的凝聚力,大家同心协力来解决我们生活与工作中所遇到的问题,将
优点进行全力分享,将缺点全力分析并进行有效的改善,让自己成为员工与公司上层领导的有效桥梁, 达到到我们预定的各项指标,相信我们将会做得更好! 2、不足 在学习过程中,还有很多不知道的地方,不良的具体区分及辨认,发生原因的分析等…….! 希望在 以后工作中多多积累经验,同时更希望得到各位领导及同事的大力帮助与支持!
外观 检查
M/T 检查
SI (硅胶)涂布
目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
U/V 硬化
目的: 用紫外线在一定的温度下,把液态状的硅胶变成固体 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 把产品按LOT别进行收集,收集时要注意外观的确认
M/K 打印
目的: 用喷墨激光打印机按顾客的要求事项 打印在固定位置上
M/TP
目的: 性能检查(对产品所需的性能进行输入)
团结奋斗
目标达成
13/42
F/T
目的: 最终画质检查(对画质有无异常及确认在肉眼状态下看不见的缺陷)
TAPE粘贴
电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全
电容式触摸屏的结构设计和工艺流程资料全触摸屏结构：触摸屏的结构由基板，玻璃面板，边框及止推等组件构成，以及其它用于固定及连接的件。
感应层结构：触摸屏的感应层结构由铝膜，塑料绝缘薄膜，焊接金线以及电容感应组件等构成。
电容结构：触摸屏电容结构是由两个平行感应铝膜，以及塑料绝缘薄膜，焊接金线，电容感应组件，以及驱动电路等构成。
其中，感应铝膜和塑料绝缘薄膜是基本的元件，形成一个准确的电容结构。
第二步：膜材的制作
第三步：膜材焊接
将膜材组合后，使用特定的焊接装置，将焊接金线焊接到膜材上，使膜材的电路完整联通，形成一个准确的电容结构。
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程
手机电容屏CTP贴合组件工艺流程引言手机电容屏（Capacitive Touch Panel，简称CTP）是一种常见的手机触控屏技术，具有高灵敏度、快速响应和耐用性强等优点。
在手机生产过程中，CTP贴合组件的工艺流程非常重要，它直接影响了CTP的质量和触控屏的使用体验。
本文将介绍手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程。
工艺流程步骤手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程通常包括以下步骤：1. 裁剪首先，需要根据手机屏幕的尺寸，将CTP材料进行裁剪。
这个步骤旨在确保CTP与手机屏幕的大小一致，以便后续的贴合工作。
2. 清洗接下来，将裁剪好的CTP材料进行清洗。
清洗的目的是去除材料表面的污垢和杂质，以保证贴合过程中的质量和精度。
3. 硅胶涂布在清洗完成后，需要将硅胶涂布在CTP材料的其中一侧。
硅胶的涂布应该均匀且适量，确保能够提供良好的附着力和保护层。
4. 二次清洗涂布硅胶后，进行二次清洗以确保硅胶负责的CTP表面没有杂质或污垢。
这个步骤是为了保证贴合的质量和精度。
5. 烘焙烘焙是将准备好的CTP材料放入烘箱中加热，使硅胶在材料上形成一层均匀的保护膜。
烘焙的温度和时间需要根据硅胶的特性来确定，以确保保护膜能够达到理想的效果。
6. 真空贴合烘焙后，将CTP材料与手机屏幕进行真空贴合。
这个步骤需要使用专用的设备和工艺，使得CTP与手机屏幕完全贴合，并确保没有气泡或其它杂质进入。
7. 压合贴合完毕后，需要进行压合工作，以确保CTP与手机屏幕之间的连接牢固。
压合过程中应控制好压力和时间，使得贴合更加均匀和稳定。
8. 检测与调试贴合完成后，对CTP进行检测与调试。
检测的目的是确保CTP的功能正常，没有故障或缺陷。
如果发现问题，需要及时进行调试，并确保CTP可以正常工作。
9. 清洁最后，对贴合完成的CTP进行清洁，以去除表面的污垢和指纹。
清洁过程需要使用特殊的清洁剂和工具，以保证CTP表面的光洁度和清晰度。
结论手机电容屏CTP贴合组件的工艺流程是手机生产中非常重要的一环。
触摸屏生产流程
少,一般来说撕出后引出线上的银胶或碳胶的 转移
量不可少于 50%.(主要针对 PET 引出线)而对于 FPC
出线则须以 90 度角垂直于 T/P 方向；做撕出力量
测定。(撕出力量不小于 3~5N/CM)
检验项目: 见表五(压合规范)
见表五(压合规范) 六. 功能测试
ITO 产品一般分矩阵式及模拟式.矩阵式用 OPEN/SHORT 测试机 测试, 模拟式用线性测试机测试.
二. 印刷
表一(蚀刻检验规范)
1. 对引出线 MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验. 2. 对 ITO FILM/ITO GLASS /引出线 MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨.
最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
3. 对印刷的产品进行烘烤
4. 将印刷后的产品按烘烤标准干燥.
2)绝缘点:绝缘点用橡皮擦,在绝缘点表面用正常力度擦
三次来回无脱落.
2H 铅笔测试各种油墨无脱落痕迹(呈 45 度斜划)
铅笔应无尖 锐的棱角
1)导通性良好阻值符合要求. 2)线间阻抗符合要求.
3)引线穿刺灌孔导通性良好.
粘胶
用高度规测其总 厚度再减去无胶区 粘胶厚度:0.06±0.01mm 厚度 , 即为粘 胶厚 度.
4)产品组合后无彩虹纹及拖尾现象(Analoge)
5)封胶 ,灌胶后要平滑无杂质 ,不能在 ITO 玻璃面上.
表四(组合规范)
2. Film 冲外形
检验项目: 见表三(压花冲床规范)
3. 裁玻璃及玻璃磨边
检验项目:见下表.
Tei:008621-5483021
Fax:0086-54830312
蚀刻
电阻式触摸屏 制备工艺流程
电阻式触摸屏制备工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程The Process of Touchscreen Manufacturing。
In recent years, touchscreens have become ubiquitous in our daily lives, from smartphones to tablets to ATMs. But have you ever wondered how these touchscreens are made? In this article, we will explore the process of touchscreen manufacturing.1. Substrate Preparation。
The first step in touchscreen manufacturing is preparing the substrate, which is the base material on which the touchscreen will be built. The substrate is typically made of glass or plastic, and it must be cleaned thoroughly to remove any impurities or contaminants.2. Deposition。
The next step is deposition, which involves applying athin layer of conductive material to the substrate. This is typically done using a process called sputtering, which involves bombarding a target material with ions to create a plasma that deposits the material onto the substrate.3. Photolithography。
触摸屏贴合工艺操作规范资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬玻OCR2上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。
BOE屏幕生产工艺流程 (4)
BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 切割：首先，将大尺寸的玻璃切割成适合屏幕尺寸的小片。
2. 清洗：对玻璃片进行清洗，去除表面的杂质和污垢。
3. 涂层：在玻璃片上涂覆一层氧化铟锡(ITO)薄膜，用于制作触摸和导电层。
4. 图案化：使用光刻技术将ITO薄膜上的导电图案刻蚀出来，形成显示面板的电极。
5. 对位：将液晶材料和玻璃片对位粘接，形成液晶层。
6. 封装：将液晶层封装在上下两层玻璃中夹层，形成液晶显示屏。
7. 激活：将液晶显示屏放入热压设备中，对其进行激活，使之能够显示图像。
8. 测试：对生产出来的屏幕进行测试，确保其品质符合要求。
9. 组装：将屏幕组装到电子设备中，例如手机、平板电脑等。
10. 最终测试：对组装好的电子设备进行最终测试，确保屏幕的功能正常。
这是一个基本的BOE屏幕生产工艺流程，具体的每个步骤可能会有一些细微的差异，不同厂家可能采用不同的工艺。
触摸屏工艺制程和设备概要教学课件
触摸屏生产设备分类
按用途分类
根据触摸屏生产设备的用途，可以分为前段设备、中段设备和后段设备。前段 设备主要用于贴合、切割、清洗等工序，中段设备主要用于镀膜、光刻、显影 等工序，后段设备主要用于切割、检测、组装等工序。
按自动化程度分类
根据触摸屏生产设备的自动化程度，可以分为自动化设备和手动设备。自动化 设备具有高效率、高精度的特点，而手动设备则具有灵活性和适应性强的优点 。
表面声波式触摸屏
利用超声波在屏幕表面传播的原理，当用户触摸屏幕时， 超声波被阻挡或反射，通过检测声波变化来定位触摸点位 置。
触摸屏的应用领域
01
消费电子产品
手机、平板电脑、电子书阅读器等 。
商业显示
POS机、多媒体广告机、展示橱窗 等。
03
02
公共信息查询
银行ATM机、机场航班查询终端、 医院自助挂号机等。
公共信息展示
在公共场所如商场、机场等，触摸屏作为信息展示和交互的重要工 具，其应用范围也将不断扩大。
触摸屏行业的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术的不断创新和市场需求的不 断增长，触摸屏行业将呈现多元化、 智能化、集成化的发展趋势。
挑战
随着市场竞争的加剧和消费者对品质 要求的提高，触摸屏行业需要不断提 高产品质量和技术水平，以满足市场 需求。同时，环保和可持续发展也成 为行业发展的重要课题。
感谢您的观看
THANKS
多点触控技术
多点触控技术能够实现多个手指同时操作屏幕，提高了人机交互的效率和体验，使得用户 能够更加便利地进行多任务处理和复杂操作。
触摸屏行业的发展前景
智能家居市场
随着智能家居市场的快速发展，触摸屏作为智能家居控制中心的 重要组件，其需求量将不断增长。
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1．产品结构1）薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar图一b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2）薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出（图四）c.ITO Film直接引出（图五）图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。
3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。
由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小，但不容忽视。
g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。
生产手机触摸屏的工作流程
生产手机触摸屏的工作流程第一步，原材料准备生产手机触摸屏的第一步是原材料的准备。
触摸屏的主要材料是玻璃和导电膜，玻璃通常是用特制的玻璃原料，经过特殊的处理，使其具有一定的硬度和透明度，而导电膜则是一层薄膜，具有导电性能。
这些原材料都需要经过严格的筛选和检测，确保其质量符合生产要求。
第二步，玻璃加工在玻璃加工环节，首先是将玻璃原料进行切割和打磨，将原材料切割成手机触摸屏的大小，并进行表面的抛光处理，以保证触摸屏的平整度和透明度。
接下来是对玻璃进行化学处理，使其具有一定的硬度和抗刮性能。
这一步是非常关键的，因为触摸屏的硬度和抗刮性能直接关系到手机的使用寿命和外观。
第三步，导电膜涂覆导电膜是触摸屏的重要组成部分，它可以使触摸屏实现电容触控功能。
在导电膜涂覆环节，首先需要将导电膜涂覆在玻璃表面上，然后进行干燥和固化处理，使导电膜与玻璃表面紧密结合，并具有良好的导电性能。
导电膜的涂覆和固化工艺是非常复杂的，需要严格控制涂料的涂布厚度和固化时间，以确保触摸屏的灵敏度和稳定性。
第四步，图案印刷在图案印刷环节，需要将触摸屏上的图案和标识印刷在玻璃表面上，通常采用丝网印刷或喷墨印刷技术。
印刷的图案和标识需要具有一定的耐磨性和耐腐蚀性，以保证触摸屏的外观和使用寿命。
第五步，热压处理在热压处理环节，需要将导电膜和玻璃进行热压处理，使其形成一体化的结构。
热压处理可以提高导电膜与玻璃的结合强度，并保证触摸屏的稳定性和耐久性。
同时，热压处理也可以消除导电膜和玻璃之间的气泡，使触摸屏的表面更加平整和透明。
第六步，检验和包装在检验环节，需要对生产好的触摸屏进行严格的检查和测试，包括外观检查、功能测试和耐久性测试等。
只有经过严格的检验合格后，触摸屏才能进入包装环节。
在包装环节，需要将触摸屏进行包装，并贴上防静电标识，以确保其在运输和使用过程中不受静电影响。
以上就是生产手机触摸屏的主要工作流程，整个生产过程需要经过多道工序和严格的检验，以确保触摸屏的质量和稳定性。
电容触摸屏生产流程
电容触摸屏生产流程
一、准备工作
1、预先分析电容触摸屏设计图，确定面积、厚度、外形以及尺寸比例等因素，确定生产材料及设备。
2、购买和检查原材料，检查玻璃厚度、弹性模组材料、贴合剂是否符合质量要求。
3、摆放设备，确保设备的清洁，检查电容触摸控制器的功能。
二、组装工作
1、装配玻璃板。
将玻璃裁剪至指定尺寸，然后用贴合剂将玻璃和压克力板固定在一起。
2、安装电容模组。
将电容模组安装在玻璃上，并将电容模组与压克力板连接起来。
3、安装电容触控控制器。
将电容触控控制器安装在压克力板上，将模组与控制器连接起来。
4、安装驱动电路板。
将驱动电路板安装在压克力板上，并将其与控制器连接起来。
三、质量检测
1、进行视觉检查。
用人工方法检查电容触摸屏表面的质量，是否有裂纹、变形等缺陷现象。
2、进行电性检查。
用专门的测试仪检查电容触摸屏的传输和控制功能，检查触摸点是否灵敏，响应是否及时。
3、进行环境性能检查。
用测试仪检查电容触摸屏的耐高温、耐防水、耐冲击等环境性能。
四、包装及出厂
1、进行包装工作。
触摸屏工艺流程
Touch Panel 生产流程说明ITO 生产管制流程图Mylar耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站(接受或退回)注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序.所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.²Touch Panel生产工序如下:一. 蚀刻ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。
检验项目: 需网版、印刷图案，耐酸层的硬度、厚度、附着力，等见下表二(印刷检验规范)蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.4) Glass透明度良好蚀刻面正确蚀刻电气检查绝缘表(100V)万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.蚀刻液浓度检测酸碱滴定实验 每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.表一(蚀刻检验规范)二. 印刷1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（一）.OCA贴合流程（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：大板小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUV带状输送机FPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片FPC bonding pad5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1．产品结构1）薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar图一b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2）薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出（图四）c.ITO Film直接引出（图五）图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。
3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。
由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小，但不容忽视。
g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。
触摸屏生产流程简介课件
行业发展趋势与展望
市场规模持续扩大
随着技术的不断创新和市场需求的增长，估计触摸屏行业将继续 保持快速增长态势。
产业链整合与垂直整合
为了提高生产效率和降低成本，触摸屏产业链上下游企业将进一步 加强合作与整合。
绿色制造与可持续发展
在环保压力和消费者对可持续性关注度提高的背景下，绿色制造和 可持续发展将成为行业的重要趋势。
触摸屏生产质量控制
质量检测标准
尺寸检测
确保触摸屏的尺寸符合设计要求，测量精度要求在±0.05Байду номын сангаасm以内。
光学性能检测
检查触摸屏的显示效果、色彩还原度、对照度等，确保符合行业标准和客户要求。
触控性能检测
测试触摸屏的触控灵敏度、准确性和稳定性，确保用户操作顺畅。
环境适应性检测
模拟极端环境条件，如高低温、湿度等，测试触摸屏的性能表现和稳定性。
性能测试
对触摸屏进行功能测试，包括 触摸灵敏度、分辨率、抗干扰 能力等。
调试与校准
根据测试结果，对触摸屏进行 调试和校准，确保性能稳定和 准确性。
质量检验
对调试后的触摸屏进行质量检 验，确保符合产品标准和客户
要求。
包装与运
包装设计
根据产品特点和客户要求，设计公道 的包装方案。
包装材料选择
选用合适的包装材料，如纸盒、泡沫 垫等，确保产品在运输过程中不受破 坏。
质量管理体系的建立与实施
制定质量方针和目标
明确质量管理的方向和期望，设定可衡量的 目标。
过程控制与管理
对生产过程进行严格控制，确保各环节的质 量稳定和可追溯。
组织架构与职责分工
建立完善的质量管理团队，明确各部门的职 责和工作流程。
【正式版】触摸屏生产流程PPT
不镀SiO2
切割
功能测试
后段流程介绍
Sensor
ACF贴合
IC FPC贴合
功能测试
后段流程介绍
IC 贴光学胶
IC 贴盖板
IC IICC
加压脱泡
功能测试
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采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形 当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体， 于是手指从接触点吸走一个很小的电流。 ITO蚀刻---单面制程 当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体， 于是手指从接触点吸走一个很小的电流。 投射电容式（感应电容式） 投射电容式（感应电容式） 搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻 投射电容式（感应电容式）
自感应电容式
互感应电容式
电容触摸屏分类
自感应电容触摸屏结构
互感应电容触摸屏结构
镀膜
Sputter原理图
基板
ITO镀膜
金属镀膜
Remark：金属镀在锡面
ITO蚀刻---单面制程
ITO
基板
光阻
上光阻
Mask
曝光
去光阻
蚀刻
显影
金属蚀刻---单面制程
搭桥所用光阻为负光阻，ITO&金属蚀刻使用正光阻
ITO
绝缘材料
金属
金属蚀刻---双面制程(Metal First)
金属 ITO
基板
光阻
上光阻
Mask
曝光
去光阻
蚀刻
显影Βιβλιοθήκη 金属面ITO蚀刻---双面制程