液态硅胶成型技术及应用(时虹)

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光学液态硅胶模具设计方案解析

光学液态硅胶模具设计方案解析

善和优化。
年推出的 84 像素矩阵式 ADB 模组,代表着光学液态
2.1
个性化设计和多样化发展。图 1 所示为矩阵式 ADB
据实际经验发现,硅胶件受流动方向和累积公差影
硅胶正式进入汽车照明领域,打开的汽车照明系统的
多针齿模组示意图。
液态硅胶材料的收缩率
目前 LSR 材料的收缩率在 2%~2.5%左右,但是根
热传导率低的材料,如钛合金或者是传导率低的树脂
性和一致性。如图 4 所示,加热丝 A、加热丝 B 与加热
阀针与定模仁接触面必须使用隔热帽,其隔热帽选择
材料。
不同区域所需要的加热丝功率,有效控制模温的稳定
丝 C 属于一根加热丝,但是根据科学热量模拟分析,
加热丝 A-1 和 A-4 的加热功率是加热丝 A-2 和 A-3
针对硅胶阀针,也有着特殊要求,也必须使用含
2.4
1
2.5
模具抽真空气设计
光学硅胶在注塑过程中容易裹挟气泡,所以,模
300MPa 以上的承压的材料,为保证隔热板强度,隔热
具必须增加抽真空工序,配置抽真空泵站,其模具密
0.05~0.1mm,如图 3 所示。
圈槽的边缘需要倒圆角处理,放置模具尖钢割坏密封
板 中 间 需 要 增 加 承 压 块 ,承 压 块 比 耐 磨 板 厚 度 高
silicone mold design stage. The field of automotive lighting has special requirements for silicone
products, such as high-gloss mirror, small warpage deformation and no cape flyedge design

液态成型工艺课程设计

液态成型工艺课程设计

液态成型工艺课程设计课程设计:液态成型工艺一、课程目标:液态成型工艺课程的主要目标是使学生掌握液态成型工艺的基本原理、技术与工程应用,在实践操作中培养学生的动手能力和解决问题的能力,为他们今后在相关领域就业或深入研究打下良好的基础。

二、教学内容:1. 液态成型工艺的概述- 液态成型的定义和分类- 液态成型与其他成型工艺的比较2. 熔融成型工艺- 塑料熔融成型工艺的原理和装备- 塑料熔融成型的常见工艺过程(注塑、挤出、吹塑等)及其应用领域- 塑料熔融成型的工艺参数与质量控制3. 金属熔融成型工艺- 金属熔融成型工艺的原理和装备- 金属熔融成型的常见工艺过程(铸造、锻造、挤压等)及其应用领域- 金属熔融成型的工艺参数与质量控制4. 玻璃熔融成型工艺- 玻璃熔融成型工艺的原理和装备- 玻璃熔融成型的常见工艺过程(玻璃吹制、浮法成型等)及其应用领域- 玻璃熔融成型的工艺参数与质量控制5. 复合材料熔融成型工艺- 复合材料的定义和分类- 复合材料熔融成型工艺的原理和装备- 复合材料熔融成型的常见工艺过程及其应用领域- 复合材料熔融成型的工艺参数与质量控制三、教学方法:1. 理论授课:通过课堂讲授,使学生掌握液态成型工艺的基本原理和工艺流程。

2. 实践操作:安排液态成型工艺实验,让学生亲自参与,并完成一定的成品或样品,培养他们的动手操作能力。

3. 项目案例分析:通过实际案例分析,让学生了解液态成型工艺在实际工程中的应用与问题解决方法。

四、评估方式:1. 平时表现评估:包括课堂参与、作业完成情况和实验操作能力,占总评成绩的30%。

2. 实验报告评估:学生根据实践操作编写实验报告,评估实验操作能力和对液态成型工艺的理解和应用能力,占总评成绩的40%。

3. 期末考试评估:针对液态成型工艺的理论知识进行考察,占总评成绩的30%。

五、教材推荐:《液态成型工艺》,王晓明主编,机械工业出版社。

六、实践安排:1. 实验室实践操作:分阶段进行模具设计与制造、塑料注塑实验、挤出实验等,让学生亲自参与并进行实验操作。

液态硅胶工艺及其应用技术详解

液态硅胶工艺及其应用技术详解
➢ 透气性:硅胶薄膜比普通橡胶及塑料打蜡膜具有更好透气性;
➢ LSR固化前具有低粘度、快速固化、剪切变稀以及较高的热膨胀系数,可以采用注塑 的方式,大量、快速、重复性机械生产。
LSR性能特点——耐温
LSR性能特点——耐热性
LSR性能特点——耐寒性
LSR性能特点——耐温
LSR性能特点——耐温
• 邵氏硬度计:包括邵氏A型( Shore A )、邵氏D型( Shore D )、邵 氏00型( Shore 00 )。邵氏A型硬度计,准确测试范围10~90。当 Shore A<10时,须换Shore 00进行测试。当Shore A>90时,须换Shore D进行测试。
液态硅胶的物性
➢ 比重 Specific Gravity
➢ 耐温性:良好的耐热和耐寒性能,在-50℃~ 200℃温度范围内长期使用仍具有较好的 弹性,无熔融和脆化(特殊产品可达-110℃);
➢ 电绝缘性能:优良的电绝缘性,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、电阻系数等 均在绝缘材料中名列前茅,且电气性能受温度和频率的影响很小;
➢ 生理惰性:聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物 老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。
LSR性能特点——耐化学溶剂、油性
液态硅胶与固态硅胶的区别
➢ 外形 • 液态硅胶:固化前为液态,具有流动性; • 固态硅胶:呈固态,没有流动性。
➢ 应用 • 液态硅胶:应用广泛,可用于工业用品、生活用品、医疗和食品用品, 可以直接接触人体和食物; • 固态硅胶:一般应用于工业用品,生活用品。
➢ 环保安全性: • 液态硅胶:铂金硫化,无毒无味,属高安全的食品级材料。 • 固态硅胶:过氧化合物硫化,有硫化剂或遮盖硫化剂的气味,属环保材 料。

封装硅胶对深海LED 光源出光光通量的影响

封装硅胶对深海LED 光源出光光通量的影响

第41卷㊀第10期2020年10月发㊀光㊀学㊀报CHINESEJOURNALOFLUMINESCENCEVol 41No 10Oct.ꎬ2020文章编号:1000 ̄7032(2020)10 ̄1302 ̄07封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响陈㊀彤ꎬ汪㊀飞ꎬ殷录桥ꎬ张建华∗(上海大学机电工程与自动化学院ꎬ上海㊀200072)摘要:应用于深海环境的LED光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质ꎬ与传统液压补偿结构相比ꎬ具有装配方便㊁结构简便等优点ꎮ根据折射定律(斯涅尔定律)ꎬ不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同ꎬ进而影响出光光通量ꎮ因此ꎬ本文探究了封装硅胶不同折射率(1.41~1.55)以及不同厚度(1.6~3.0mm)对光源模组出光光通量的影响ꎮTracepro仿真结果表明ꎬ固定封装厚度ꎬ光通量随封装硅胶的折射率减小而增大ꎻ固定硅胶折射率ꎬ封装厚度为2.5mm时ꎬ光源的出光光通量最大ꎮ同时ꎬ本文设计了硅胶封装实验ꎬ实验结果与仿真结果一致ꎬ验证了仿真结果的准确性ꎮ关㊀键㊀词:深海照明ꎻLEDꎻ封装硅胶ꎻ折射率ꎻ厚度ꎻ出光光通量中图分类号:O439㊀㊀㊀文献标识码:A㊀㊀㊀DOI:10.37188/CJL.20200196InfluenceofEncapsulatedSilicaGelonOutputLuminousFluxofDeepSeaLEDLightSourceCHENTongꎬWANGFeiꎬYINLu ̄qiaoꎬZHANGJian ̄hua∗(SchoolofMechanicalEngineeringandAutomationꎬShanghaiUniversityꎬShanghai200072ꎬChina)∗CorrespondingAuthorꎬE ̄mail:jhzhang@oa.shu.edu.cnAbstract:TheLEDlightsourcemoduleappliedinthedeepseaenvironmentadoptsencapsulatedsilicagelasthepressurecompensationstructuremediumꎬwhichhastheadvantagesofconvenientassemblyandsimplestructurecomparedwiththetraditionalhydrauliccompensationstructure.Ac ̄cordingtothelawofrefraction(Snell sLaw)ꎬthedifferenceintherefractiveindexofdifferenten ̄capsulatedsilicagelwillleadtodifferentanglesoftotalreflectionoflightinthesapphirelenswin ̄dowꎬthusaffectingthelightflux.Thereforeꎬthispaperexplorestheinfluenceofdifferentrefractiveindex(1.41to1.55)anddifferentthickness(1.6mmto3.0mm)ofencapsulatedsilicagelontheoutputlightfluxofthelightsourcemodule.Traceprosimulationresultsshowthattheopticalfluxin ̄creaseswiththedecreaseoftherefractiveindexofencapsulatedsilicagel.Whenthesilicagelre ̄fractiveindexisfixedandthepackagethicknessis2.5mmꎬtheluminousfluxofthelightsourcereachesthemaximum.Atthesametimeꎬthispaperdesignsthesilicagelencapsulationexperiment.Theexperimentalresultsareconsistentwiththesimulationresultsꎬfurtherverifyingtheaccuracyofthesimulationresults.Keywords:deepsealightingꎻLEDꎻencapsulatedsilicagelꎻrefractiveindexꎻthicknessꎻluminousflux㊀㊀收稿日期:2020 ̄07 ̄07ꎻ修订日期:2020 ̄07 ̄31㊀㊀基金项目:国家杰出青年科学基金(51725505)ꎻ国家自然科学基金(51605272)ꎻ上海平板显示工程技术研究中心能力提升项目(19DZ2281000ꎬ17DZ2281700)资助SupportedbyNationalScienceFundforDistinguishedYoungScholars(51725505)ꎻNationalNaturalScienceFoundationofChina(51605272)ꎻCapacityImprovementofShanghaiFlatPanelDisplayEngineeringTechnologyResearchCenter(19DZ2281000ꎬ17DZ2281700)㊀第10期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响1303㊀1㊀引㊀㊀言海洋蕴藏着丰富的资源ꎬ大致分为海底矿产㊁海洋生物㊁海洋化学与海洋旅游四类ꎬ其中海底的矿产资源可以缓解当今社会的能源枯竭ꎬ海洋生物与旅游可以促进经济发展ꎬ各国对深海资源的勘探和开发都趋之若鹜ꎬ深海潜水器的研究取得了飞速发展[1 ̄4]ꎮ由于水下环境中自然光照条件很差[5 ̄8]ꎬ因此ꎬ水下照明设备成为深海潜水器上的关键设备[1]ꎮ潜水器照明使用的传统光源主要有卤素灯㊁荧光灯和高强度气体放电灯ꎮ而LED灯节能㊁高亮度㊁体积小㊁寿命长㊁可靠性高等众多优点已经超越传统光源[9 ̄12]ꎬ成为当前低碳运动背景下水下照明领域的必然趋势[13 ̄14]ꎮ为了给水下工作提供良好的照明效果ꎬ世界主要国家纷纷开展了深海照明研究ꎮ其中美国深海电力和照明机构(DSPL)自38年前公司成立以来一直致力于先进的水下照明ꎬ取得的成果最为显著ꎬ已有一系列成熟的产品[15]ꎮ如2011年设计了关于照明灯透明窗口的压力补偿结构ꎮ透明窗口安装在LED上ꎬ透明窗口和LED之间的空间填充有光学透明的流体ꎬ凝胶或油脂ꎬ其允许光通过并且传递深海压力ꎬ补偿了透明窗口内外两面的压力差ꎬ避免透镜由于受力不同而破裂[16]ꎮ在2017年的专利中将LED浸泡在惰性㊁不导电的充液压力补偿环境中ꎬ提高了灯具的抗压能力[17]ꎮ而液体填充LED灯的缺点包括对光束控制的减少和LED荧光粉涂层的污染可能性增加ꎮ因此ꎬ通常首选采用压力保护外壳设计而不是充液压力补偿设计来保护LED免受外部压力ꎮ由于光学硅胶具有不可压缩性与优良透光性的特点ꎬ本文选取了封装硅胶作为压力补偿结构介质ꎮ利用折射定律ꎬ对封装不同折射率的硅胶ꎬ从使光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度进行了理论计算ꎮ利用Tracepro对折射率为1.41~1.55以及硅胶封装厚度为1.6~3.0mm的不同光源模组进行了光学仿真ꎮ最后ꎬ利用设计的硅胶封装实验对光源模组进行硅胶封装ꎬ并通过积分球进行光通量的测试ꎮ2㊀封装硅胶后的光路传输分析及光学仿真2.1㊀光源模组的设计在复杂的深海环境中ꎬ海水不仅会对构件造成腐蚀ꎬ对灯具出射的光线造成大量的吸收与散射ꎬ还会产生巨大的压强ꎬ因此深海照明灯具要具备良好的光源模组以及抗腐蚀㊁抗压性能ꎮ以LED为光源的深海照明灯其光学模组通常由抗压透光窗口㊁反光杯及LED阵列光源组成ꎮ对于反光杯ꎬ不仅起到抗压的作用ꎬ同时对光源出射的光整形汇聚ꎬ使出射的光线满足一定的发光角ꎮ对于直接与海水接触的透光窗口材料ꎬ不仅需要良好的抗压与耐腐蚀能力ꎬ还需要高的透光性ꎮ从应用角度来说ꎬ蓝宝石玻璃是目前世界上透光率最好的光学玻璃之一ꎬ所以深海照明灯具的透光窗口大多采用蓝宝石玻璃ꎮ由于蓝宝石玻璃下方的反光杯有孔洞ꎬ所以在受到海水高压后ꎬ会因为应力集中而发生形变ꎮ为保证照明灯在6000m以下的水深环境正常工作ꎬ需对光源模组进行硅胶封装ꎮ整体的光源模组如图1所示ꎬ由散热铜块㊁焊有LED灯珠的铜基板㊁垫片㊁反光杯㊁硅胶透镜㊁双面镀膜蓝宝石透镜组成ꎮ硅胶封装在反光杯与蓝宝石透镜之间起到透光㊁抗压的作用ꎮSapphire lens Silica gelReflection cupGasketLED light sourceCopper图1㊀整体光源模组Fig.1㊀Integrallightsourcemodule2.2㊀封装硅胶后的光线传输本文基于LED灯珠的二次光学设计ꎬ由于采用高强度㊁高折射率的蓝宝石透镜作为透光窗口材料ꎬ由折射定律可知ꎬ光线从光密介质传到光疏介质会发生全反射ꎬ造成一部分光线在蓝宝石透镜的出射镜面由于全反射而损失了能量ꎮ现分析光线入射到蓝宝石透镜的3种光路传输路径:光线垂直入射进透镜ꎬ这部分光线直接出射能量最强ꎻ光线入射进入透镜出射面的入射角大于全反射的临界值会使光线在蓝宝石透镜内发生全反射ꎬ无法出射ꎻ当入射光线角度小于全反射的临界角时ꎬ光线在折射进入空气的同时ꎬ会在蓝宝石透1304㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第41卷镜内部发生多次镜面反射ꎮ为减少光线在蓝宝石透镜内部的镜面反射ꎬ对蓝宝石透镜双面进行镀减反射膜处理ꎮ光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射时ꎬ由于填充的硅胶折射率不同ꎬ造成光线从硅胶入射进入蓝宝石透镜的临界入射角α也不同ꎬ现计算填充每种具体折射率硅胶时的临界入射角αꎮ根据折射定律sinθ1n1=sinθ2n2ꎬ蓝宝石透镜的折射率1.762ꎬ空气的折射率1.00ꎬ可计算出全反射角度β=34ʎ34ᶄꎬ继而由此推算出发生全反射时的临界入射角αꎮ由折射定律㊁硅胶的折射率和发生全反射的角度34ʎ34ᶄꎬ计算出光线在蓝宝石透镜出射面发生全发射时从封装硅胶入射进入蓝宝石透镜的入射角度ꎮ表1给出的是常用的光学级封装硅胶ꎮ由计算可知发生全反射时的临界角随填充硅胶折射率的增加而减小ꎬ结果如图2所示ꎮ表1㊀封装硅胶的光学特性Tab.1㊀OpticalpropertiesofencapsulatedsilicagelSiliconenameRefractiveindexTransmittance(450nm)/%HardnessDOW ̄1841.41>95D43G91.45>95D50KMT ̄15521.50>95D53KMT ̄13391.53>95D64OE ̄65501.54100D62KMT ̄13601.55>95D6745Silica gel refractive indexT o t a l r e f l e c t i o n a n g l e /(°)1.401.421.441.461.481.501.521.541.5646444342414039图2㊀发生全反射时的临界角随填充硅胶折射率的变化Fig.2㊀Criticalangleoftotalreflectionchangeswiththere ̄fractiveindexoffilledsilicagel2.3㊀基于Tracepro进行LED光源模组光学仿真2.3.1㊀光学仿真过程SolidWorks中建立的3D光源模组如图3所示ꎬ其中反光杯面型的建模选用抛物面ꎬ抛物线的曲线方程根据反光杯上㊁下方口径的顶点坐标以及反光杯的厚度ꎬ带入抛物线方程即可求解ꎮ将求解出来的抛物线方程利用SolidWorks软件绘制出来ꎮ将建立好的3D光源模组保存为step格式ꎬ导入Tracepro中ꎬ如图4(a)所示ꎮ设置光源的类型和属性ꎬ本文所用光源选择江西晶能半导体有限公司型号为XG ̄2系列的LED光源ꎬ该LED光源半峰边角为60ʎꎬ主峰波长为450nmꎬ标准1.5A电流㊁3.5V电压下的光通量为600lmꎮ准4.71准3.061.6~3.08.5准4.2图3㊀光源模组的主要尺寸参数(单位mm)Fig.3㊀Maindimensionparametersoflightsourcemodule(unitmm)(a )(b )Receive screen 1Receive screen 2Sapphire lens图4㊀Tracepro光学仿真ꎮ(a)封装硅胶的光源模组ꎻ(b)光线追迹ꎮFig.4㊀Traceproopticalsimulation.(a)Encapsulatesiliconelightsourcemodule.(b)Tracetracking.㊀第10期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响1305㊀查找所用灯珠的数据手册ꎬ利用表面光源特性生成器(Surfacesourcepropertygenerator)将该光源的表面光源配光曲线以及光谱特性曲线描点ꎬ设置完成后将数据导入至Traceproꎬ最终光源的立体配光效果可在SourceBeamShape3DPreview中查看ꎮ设置各个零件的材料及表面仿真参数如表2所示ꎬ由于蓝宝石透镜的倒角面与密封圈接触ꎬ为更加真实地模拟出光ꎬ将倒角面设置为全吸收ꎮ为探究后续封装不同折射率硅胶时光线在蓝宝石透镜中的镜面反射情况ꎬ在距光源15mm处添加60ˑ60ˑ2的接收屏1ꎬ不设置任何表面属性ꎮ在距离光源1000mm处添加一块6000ˑ6000ˑ2的接收光屏2ꎬ表面设置为全吸收ꎮ光线追迹数量为24000ꎬ点击TraceRays完成光线追迹ꎬ如图4(b)所示ꎮ查看接收屏1ꎬ光线描述为入射的光照度分析图ꎬ接收屏2光线描述为吸收的光照度分析图ꎮ表2㊀Tracepro仿真参数Tab.2㊀TraceprosimulationparametersModuleRefractiveindexReflectivityTransmittanceReflectioncup/0.95/Lamphousing/0.95/Sapphirelens1.762/0.88LEDlens1.53/1.00Silicone1.41~1.55/0.952.3.2㊀封装硅胶折射率与厚度对出光光通量的影响光源模组仿真的反光杯厚度为1.6~3.0mmꎬ由于硅胶完全封装在反光杯与蓝宝石透镜之间ꎬ所以反光杯的厚度即封装硅胶的厚度ꎮ随着反光杯厚度的增加ꎬ封装硅胶的体积也在增加ꎮ封装不同折射率的硅胶在不同厚度反光杯里的出光总光通量如图5(a)所示ꎬ从图5(a)可以看出同一厚度的反光杯光通量随封装硅胶折射率的增加而减小ꎬ且反光杯厚度从1.6mm增加至2.5mm的过程中光通量随反光杯厚度的增加而增加ꎬ从2.5mm增加至3.0mm的过程中光通量随反光杯厚度的增加而减少ꎮ这是由于在反光杯厚度为2.5mm之前ꎬ随着反光杯厚度的增加ꎬ使得较多光线经过反光杯反射向前传播[18]ꎬ光通量随之增加ꎮ在2.5mm之后ꎬ随着反光杯厚度的增加ꎬ封装硅胶的填充量将会增加ꎬ相应地增加了反射光线在反光杯中的光程ꎬ即增加了硅胶材料对光线的吸收[19]ꎬ导致光通量减小ꎮ由仿真结果可知ꎬ最佳的反光杯厚度为2.5mmꎮ图5(b)为反光杯厚度为2.5mm的光源模组其蓝宝石透镜出射面及接收屏1的入射光线光通量的仿真结果ꎮ从图5(b)可以看出ꎬ随着封装硅胶折射率的增加ꎬ蓝宝石透镜出射面的入射光通量随之增加ꎬ而接收屏1的入射光通量随之减小ꎬ两者的差值逐渐增加ꎬ即更多的光线在蓝宝石透镜中发生镜面反射而无法出射ꎬ这与光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射时的临界入射角随填充硅胶折射率的增加而减小的理论计算相吻合ꎮ85001.6 3.0Reflective cup thickness/mmLuminous/lm90009500800075007000650060001.81.42.0 2.2 2.4 2.6 2.83.2KMT鄄1360OE鄄6550KMT鄄1339KMT鄄1552G9DOW鄄184(a)1.40Silica gel refractive indexLuminous/lm15000120001100080001.421.44(b)14000900010000130001.461.481.501.521.541.56Incident luminous flux on the exit surface of thesapphire lensIncident luminous flux of receiving screen1图5㊀Tracepro仿真结果ꎮ(a)光通量与封装不同折射率以及封装不同厚度硅胶的关系ꎻ(b)反光杯厚度为2.5mm的光源模组其蓝宝石透镜出射面及接收屏1的入射光线光通量ꎮFig.5㊀Traceprosimulationresults.(a)Relationshipbe ̄tweenluminousfluxandsilicagelwithdifferentre ̄fractiveindexanddifferentencapsulationthickness.(b)Lightsourcemodulewiththethicknessof2.5mminthereflectivecuphasthelightincidentlumi ̄nousfluxontheoutgoingsurfaceofthesapphirelensandthereceivingscreen1.3㊀实验与结果3.1㊀不同折射率与不同厚度的硅胶封装实验选取折射率为1.41的低折射率硅胶DOW ̄1306㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第41卷184以及折射率为1.54的高折射率硅胶OE ̄6550分别进行光源模组的封装硅胶实验ꎬ实验条件如表3所示ꎮ将硅胶按比例配置放入ZYMC ̄580非介入式材料均质机完成离心搅拌和抽真空的过程ꎬ使A㊁B介质充分融合且去除硅胶中的气泡ꎮ在注入硅胶加热使其固化的过程中ꎬ由于焊有LED灯珠的铜基板与垫片㊁垫片与反光杯的接触面存在间隙ꎬ如不进行良好的密封会使在加热过程中产生的气泡通过间隙进入封装的硅胶中ꎬ严重影响出光效果ꎬ因此需先将硅胶涂至垫片的上下两面ꎬ放入真空干燥箱在150ħ的温度下加热1hꎬ完成反光杯与光源之间的密封ꎮ实验方案一是将配好的硅胶注入针管ꎬ通过点胶机将硅胶注入至与反光杯上表面平齐ꎬ由于该实验方案不能精准地控制注入反光杯每个孔洞的硅胶ꎬ造成硅胶在固化好后进行光源模组的螺纹旋转装配时ꎬ稍高于反光杯表面的硅胶会被挤出㊁稍低于反光杯表面的硅胶与蓝宝石透镜之间会有空气ꎬ严重影响出光的光强ꎮ表3㊀封装硅胶实验条件Tab.3㊀EncapsulationofsilicagelexperimentalconditionsRefractiveindexMixingratioCureconditionT/ħt/hDOW ̄1841.411ʒ10125㊀㊀㊀0.33OE ̄65501.541ʒ1120㊀㊀㊀1.5改进后的硅胶实验通过图6所示装置完成整体光源模组的装配ꎮ将配置好的硅胶直接倒入反光杯中使硅胶完全溢出反光杯表面ꎬ将蓝宝石透图6㊀整体光源模组装配装置Fig.6㊀Integrallightsourcemoduleassemblydevice镜压至反光杯上方ꎬ此时蓝宝石透镜与反光杯之间的空隙使硅胶完全填充ꎮ由于也完成了反光杯与光源之间的密封ꎬ所以加热过程中无气泡生成ꎮ将光源模组放至图6装置固定ꎬ旋转螺杆使下方的轴承压紧蓝宝石透镜表面ꎬ蓝宝石透镜由于在压力的作用下与反光杯之间无相对滑动ꎮ此时旋紧灯壳ꎬ光源模组的装配完成ꎮ将光源模组放入真空干燥箱进行硅胶的高温固化ꎮ实验方案一与改进后的硅胶实验对比如图7所示ꎬ改进后的硅胶封装实验很好地解决了上述问题ꎮ(a )(b )图7㊀硅胶封装实验ꎮ(a)实验方案一ꎻ(b)改进后的硅胶封装实验ꎮFig.7㊀Silicagelencapsulationexperiment.(a)Experimentplan1.(b)Improvedsilicagelencapsulationexperi ̄ment.3.2㊀实验结果为了验证封装硅胶的最佳厚度以及透光率采用低折射率的封装硅胶优于高折射率的光学仿真结果ꎬ光源模组的实验以反光杯厚度为2.0ꎬ2.5ꎬ3.0mm各自封装DOW ̄184折射率为1.41及OE ̄6550折射率为1.54的光学级封装硅胶ꎬ通过HAAS ̄2000积分球进行光学测试ꎮ仿真与实验结果的对比值如表4所示ꎮ通过上文对发生全反射时临界入射角α的计算ꎬ封装硅胶折射率为1.54的临界入射角为40ʎ29ᶄꎬ封装硅胶折射率为1.41的临界入射角为45ʎ10ᶄꎬ提升约为11.5%ꎮ对应实测结果:2.0mm厚度的反光杯封装折射率1.41的硅胶比封装折射率1.54的硅胶光通量提升约9.3%ꎬ2.5mm厚度的反光杯封装折射率1.41的硅胶比封装折射率1.54的硅胶光通量提升约5.3%ꎬ3.0mm厚度的反光杯封装折射率1.41的硅胶比封装折射率1.54的硅胶光通量提升约5.5%ꎻ且封装在同一折射率下ꎬ封装硅胶厚度为2.5mm的出光光通量大于2.0mm和3.0mm的出光光通量ꎮ通过实验测试验证了仿真及理论计算结果的准确性ꎮ㊀第10期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海LED光源出光光通量的影响1307㊀表4㊀反光杯厚度为2.0ꎬ2.5ꎬ3.0mm分别封装折射率为1.41及1.54的光学级硅胶的仿真与实验结果对比Tab.4㊀Thicknessofthereflectivecupis2.0ꎬ2.5ꎬ3.0mmꎬwhichrespectivelyencapsulatesilicagelwithrefractiveindexof1.41and1.54comparisonofsimulationandexperimentalresultsReflectivecupthickness/mmSilicagelrefractiveindexTraceprosimulationresults/lmMeasuredvalue/lm2.01.41856277801.54763771202.51.41922386001.54857081703.01.41889583001.54820078704㊀结㊀㊀论基于折射定律ꎬ应用光学仿真软件Traceproꎬ通过硅胶封装实验ꎬ研究并分析了封装硅胶折射率及厚度对光通量的影响ꎮ理论计算结果表明ꎬ光线从封装硅胶入射进入具有高折射率的蓝宝石透镜ꎬ使得光线在蓝宝石透镜出射面发生全发射ꎬ并且全反射的临界入射角随填充硅胶折射率的增加而减小ꎮ通过对封装硅胶后的光源模组进行光学仿真ꎬ结果表明ꎬ随填充硅胶折射率的增加ꎬ蓝宝石透镜出射面的入射光通量增加ꎬ但其外部接收屏的入射光通量随之减小ꎬ即更多的光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射无法出射ꎬ导致光通量随硅胶折射率的增大而减小ꎮ对封装硅胶厚度的仿真结果表明ꎬ光通量在封装厚度为2.5mm时达到最大ꎮ利用硅胶封装实验对2.0ꎬ2.5ꎬ3.0mm的反光杯中分别封装折射率为1.41的DOW ̄184及折射率为1.54的OE ̄6550的光学硅胶ꎬ利用积分球进行光通量测试ꎮ结果表明ꎬ出光的光通量在同一厚度的反光杯中封装低折射率的光学硅胶高于高折射率的光学硅胶ꎮ且封装在同一折射率下ꎬ封装硅胶厚度为2.5mm的出光光通量大于2.0mm和3.0mm的出光光通量ꎮ本文研究过程中所涉及的参数均为实际生产中需要考虑的内容ꎬ研究所得的规律对于实际生产中提高灯具的光通量具有指导意义ꎮ参㊀考㊀文㊀献:[1]楼志斌.半导体照明技术在水下探测设备中的应用研究[J].船舶工程ꎬ2011ꎬ33(6):96 ̄99.LOUZB.Research&applicationofsolidstatelightinginunderwaterexplorationequipment[J].ShipEng.ꎬ2011ꎬ33(6):96 ̄99.(inChinese)[2]HARDYKRꎬOLSSONMSꎬLAKINBPꎬetal..Advancesinhighbrightnesslightemittingdiodesinunderwaterapplica ̄tions[C].ProceedingsofOCEANS2008ꎬQuebecCityꎬCanadaꎬ2008:1 ̄5.[3]HARDYKRꎬOLSSONMSꎬSANDERSONJRꎬetal..Highbrightnesslightemittingdiodesforoceanapplications[C].ProceedingsofOCEANS2007ꎬVancouverꎬBCꎬCanadaꎬ2007:1 ̄4.[4]杨朝伟.基于OMAP平台的深海照相系统研制[D].杭州:杭州电子技术大学ꎬ2014.YANGCW.ResearchandDesignofDeepseaCameraSystemBasedonOMAPPlatform[D].Hangzhou:HangzhouDianziUniversityꎬ2014.(inChinese)[5]孙传东ꎬ陈良益ꎬ高立民ꎬ等.水的光学特性及其对水下成像的影响[J].应用光学ꎬ2000ꎬ21(4):39 ̄46.SUNCDꎬCHENLYꎬGAOLMꎬetal..Wateropticalpropertiesandtheireffectonunderwaterimaging[J].J.Appl.Opt.ꎬ2000ꎬ21(4):39 ̄46.(inChinese)[6]JONASZMꎬPRANDKEH.ComparisonofmeasuredandcomputedlightscatteringintheBaltic[J].TellusB:Chem.Phys.Meteorol.ꎬ1986ꎬ38(2):144 ̄157.[7]JONASZMꎬFOURNIERGR.LightScatteringbyParticlesinWater[M].Amsterdam:AcademicPressꎬ2007. [8]SHYBANOVEBꎬHALTRINVI.Scatteringoflightbyhydrosolparticlessuspendedincoastalwaters[C].ProceedingsofOCEANS 02MTS/IEEEꎬBiloxiꎬMIꎬUSAꎬ2002:2374 ̄2382.[9]SUNXYꎬZHANGJHꎬZHANGXꎬetal..Agreen ̄yellowemittingβ ̄Sr2SiO4ʒEu2+phosphorfornearultravioletchipwhite ̄light ̄emittingdiode[J].J.RareEarthsꎬ2008ꎬ26(3):421 ̄424.[10]杨申申ꎬ王瑶ꎬ王璇ꎬ等.照明技术在潜水器中的应用[J].灯与照明ꎬ2016ꎬ40(1):33 ̄36.1308㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第41卷YANGSSꎬWANGYꎬWANGXꎬetal..Applicationofunderwaterlightingforsubmersible[J].LightLight.ꎬ2016ꎬ40(1):33 ̄36.(inChinese)[11]HARDYKRꎬOLSSONMSꎬSANDERSONJRꎬetal..Applicationofhighpowerlightemittingdiodesforsubmergedillu ̄mination[EB/OL].(2008 ̄02 ̄20).https://www.deepsea.com/wp ̄content/uploads/2008_Application_of_High_Power_LEDs_Paper_UI08.pdf.[12]OLSSONMꎬHARDYKꎬSANDERSONJ.Underwaterapplicationsofhigh ̄powerlight ̄emittingdiodes[J].SeaTechnol.ꎬ2007ꎬ48(8):31 ̄34.[13]SHENSCꎬHUANGHJꎬCHAOCCꎬetal..Designandanalysisofahigh ̄intensityLEDlightingmoduleforunderwateril ̄lumination[J].Appl.OceanRes.ꎬ2013ꎬ39:89 ̄96.[14]MCBRIDELRꎬSCHOLFIELDJT.Solid ̄statepressure ̄tolerantilluminationforMBARI sunderwaterlow ̄lightimagingsys ̄tem[J].J.Disp.Technol.ꎬ2007ꎬ3(2):149 ̄154.[15]李意ꎬ张建华ꎬ楼志斌ꎬ等.深海LED照明灯技术综述[J].应用技术学报ꎬ2017ꎬ17(3):237 ̄241.LIYꎬZHANGJHꎬLOUZBꎬetal..AgeneralizationofdeepseaLEDslightingtechnology[J].J.Technol.ꎬ2017ꎬ17(3):237 ̄241.(inChinese)[16]OLSSONMSꎬHARDYKRꎬSANDERSONⅣJRꎬetal..Deepsubmersiblelightwithpressurecompensation:UnitedStatesꎬ8033677[P].2011 ̄10 ̄11.[17]OLSSONMSꎬSIMMONSJEꎬSANDERSONIVJRꎬetal..Lightfixturewithinternally ̄loadedmultilayerstackforpres ̄suretransfer:UnitedStatesꎬ9574760[P].2017 ̄02 ̄21.[18]张巧芬.非成像光学系统的LED光源优化设计与分析[D].广州:广东工业大学ꎬ2014.ZHANGQF.OptimizationDesignandAnalysisonLEDLightSourceDesigninNonimagingOpticalIlluminationSystem[D].Guangzhou:GuangdongUniversityofTechnologyꎬ2014.(inChinese)[19]卓宁泽ꎬ张寅ꎬ赵宝洲ꎬ等.LED集成封装的一次光学设计与优化[J].光电工程ꎬ2013ꎬ40(3):129 ̄134.ZHOUNZꎬZHANGYꎬZHAOBZꎬetal..FirstopticaldesignandoptimizationofLEDintegratedpackage[J].Opto ̄Electron.Eng.ꎬ2013ꎬ40(3):129 ̄134.(inChinese)陈彤(1995-)ꎬ女ꎬ新疆乌鲁木齐人ꎬ硕士研究生ꎬ2017年于安徽工业大学获得学士学位ꎬ主要从事深海光源模组的设计及优化的研究ꎮE ̄mail:ct18800253391@163.com张建华(1972-)ꎬ女ꎬ湖北恩施人ꎬ博士ꎬ研究员ꎬ1999年于上海大学获得博士学位ꎬ主要从事半导体机电装备与工艺㊁微制造与微系统集成技术㊁先进封装技术与材料㊁仿生技术与特种润滑等方面的研究ꎮE ̄mail:jhzhang@oa.shu.edu.cn。

有机硅胶知识简介

有机硅胶知识简介

有机硅胶知识简介加入时间: 2010-4-12 已查看: 546 [打印]一、有机硅的性能有机硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。

因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比,有机硅产品的最突出性能是:1.耐温特性有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O 键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。

有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。

无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。

2.耐候性有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。

有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。

有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3.电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。

因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。

有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4.生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。

它们十分耐生物老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能。

5.低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。

这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

第二章 液态成型

第二章 液态成型

2.1.1 液态金属的充型能力
(1) 液态合金的充型能力与流动性
液态金属充型一般是纯液态下充满或边充 型边结晶 充型能力:液态合金充满铸型型腔,获得形状 完整,轮廓清晰铸件的能力。
衡量充型能力可用所能形成的铸件最小壁厚
不同金属和铸造方法铸造的铸件最小壁厚/mm
砂型 灰铸铁 铸钢 铝合金
3
金属型
>4
熔模
0.4~0.8
壳型
0.8~1.5
压铸
——
4
8~10
0.5~1
2.5
——
3
3~4
——
——
0.6~0.8
充型能力的好与差, 首先取决于铸 造合金的流动性;同时又受到外界条件, 如铸型性质、浇注条件、铸件结构等因 素的影响,是各种因素的综合反映。
流动性:液态铸造合金本身的流动
能力。 衡量流动性一般采用螺旋试样 长度
合金成分对流动行的影响
金属在结晶状态下流动
Fe-C合金流动性与状态图的关系
总的来说,流动性好的合金在多数 情况下其充型能力都较强;流动性差的 合金其充型能力较差。 但也可以通过改善其它条件来提高 充型能力(如提高熔炼质量、浇注温度 和浇注速度,改善铸型条件及铸件结构 等),以获得健全铸件。
(2) 影响合金充型能力的主要因素
铸造应力是热应力、相变应力和收缩应力 三者的矢量和。 在不同情况下,三种应力有时相互抵消, 时相互叠加;有时是临时的,有时是剩余的。 但在实际生产中,对于不同形状的铸件,其铸 造应力的大小分布是十分复杂的。
铸件中各种应力与产生部位的关 系
铸造应力对厚薄不均、截面不对称,细长杆、板及 轮类结构,当残余应力 >屈服强度,产生翘曲变 形。

植入式静脉输液港-PORT

植入式静脉输液港-PORT
关闭:无压力
三向瓣膜式导管的优点
Groshong三向瓣膜防返血、防进气,避免血栓和气栓的形成、 维护简单:治疗间隙期每月一次用生理盐水冲管 对易于出血的病人尤其有意义 减少维护频率, 降低潜在感染的机会 产品特点: 临床意义:
专有的导管锁定装置 导管锁不透X线环状标志
简化外科医生手术操作过程 清晰定位导管锁装置
6.6F
0602690
6.6F
术中连接
硅胶
0602680
9.6F
0605420
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强化聚氨酯
0607173
6.0F
简包装
0602610
9.6F
预连式
硅胶
0602620
6.6F
0602640
9.6F
术中连接
硅胶
0602650
6.6F
0605400
8.0F
强化聚氨酯
0607174
6.0F
Bard植入式输液港:构成
对于那些手术效果 较好的病人,尤为值得安装腹腔泵以预防原位复发和种植转移!
减少全身化疗的副反应 (恶心, 呕吐) 更强劲的“抗癌” 作用,直接给药,浓度更高 门静脉和肝组织内化疗药浓度高
腹腔输液港的临床应用
主要用于治疗卵巢癌或结肠癌
提高癌灶周围局部抗癌药物的浓度
药物在进入身体之前通过肝脏吸收(代谢 ),减轻毒副作用
三向瓣膜
末端开口
Groshong Hickman ChronoFlex
巴德植入式输液港: 导管开口类型
三向瓣膜工作原理
** -7 and 80 mm Hg 呈闭合状态** **Normal Pressure in Superior Vena Cava: 0- 5 mm Hg**

液体硅胶不同成型方式方法介绍

液体硅胶不同成型方式方法介绍

液体硅胶不同成型方式方法介绍液体硅胶是一种高性能的材料,具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧、抗紫外线、电绝缘性能等优点。

因此,在工业生产和日常生活中,液体硅胶被广泛地应用于模具制造、电子元件封装、食品加工、医疗器械、家具制造等领域。

液体硅胶成型方式有很多种,下面我们来介绍几种比较常见的成型方式。

一、压模模压成型压模模压成型是液体硅胶制造模具常用的成型方式。

它适用于制作成型精度高、细节复杂的模具,如模具表面呈现的花纹、图案等。

该成型方式要求模具表面光滑,无油污,且需要在涂布模具分离剂之后加工。

具体操作过程如下:1. 选用合适的模具,涂布分离剂。

2. 混合液体硅胶A、B组分。

3. 将混合后的液体硅胶注入模具中,通过压模机施加压力,整个成型过程在常温下完成。

4. 成型完成后,从模具中取出成品,进行下一步的后处理。

二、注塑成型注塑成型是将液体硅胶注入注射成型机中,在高温和高压条件下形成作为成型物的一种成型方式。

该成型方式适用于生产精度高、尺寸规范的硅胶制品,在医疗器械、汽车零配件等领域得到广泛应用。

具体操作过程如下:1. 选用适量的液体硅胶A、B组分,并混合。

2. 料筒预热至适宜的温度,将混合后的液体硅胶注入料筒中。

3. 利用注塑机进行加热和注塑操作,机器将加热后的液体硅胶注入模具中,成形制品。

4. 成品冷却卸模,进行下一步的后处理。

三、流水线工艺流水线工艺是将液体硅胶连续注入成型模具中,通过高温固化、挤出切割等方式,快速、高效地进行生产制品。

该成型方式在食品加工、医疗器械等领域得到广泛应用。

具体操作过程如下:1. 设计制造合适的成型模具。

2. 确定流水线生产过程,制定生产流程的控制方案。

3. 在流水线上设置不同的工位,在工位之间连贯衔接,并对成型过程进行自动化控制和监控。

4. 混合液体硅胶A、B组分,根据生产需要连续注入模具中,进行加热、冷却、切割等操作,在生产线上形成合格的硅胶制品。

液体硅胶不同成型方式各有特点,具体应用需要结合生产需要、技术要求、成本控制等因素进行选择。

液态硅胶成型技术及应用(时虹)

液态硅胶成型技术及应用(时虹)

液态硅胶成型技术及应用时虹(九江职业技术学院,江西九江332007)摘要:本文通过阐述液态硅胶的注射成型和浇注成型技术,着重论述了液态注射成型特点和设计要点,详细叙述了液态硅胶的应用范围。

关键词:液态硅胶;注射成型;浇注成型0 引言近几年来,液态硅胶的应用越来越广,其成型技术也得到了快速发展。

液态硅胶是一种无毒、耐热、高复原性的柔性热固性材料,其流变行为主要表现为低黏度、快速固化、剪切变稀以及较高的热膨胀系数[1]。

由液态硅胶硫化而成的制品具有温度适应性强,纯度高,透明性好,挥发物质含量少,耐油耐老化,耐化学药品和绝缘性突出等优点,在汽车、建筑、电子工业、医疗保健、机械工程、食品工业等领域得到广泛应用。

液态硅胶的成型工艺经过发展,具有多种形式,本文主要介绍应用最广的液态注射成型和浇注成型工艺。

1 液态注射成型液态硅胶成型工艺中,液态注射成型(Liquid Injection molding/LIM)技术得到最早应用。

液态注射成型是将A、B胶(成分如表1所示)通过泵送系统送到计量系统中,按1:1或者其它比例精确计量后,输送到静态混合器中,混合后再输送到注射装置中,由注射装置再混合后注射到热的模具内,在模具内胶料经过快速的硫化反应后,形成具有一定强度和弹性的硅胶制品,其成型过程如图1所示:图1基础胶交联剂催化剂抑制剂填料A 胶乙烯基硅油——Pt-络合物——白炭黑,水合氢氧化铝等B 胶乙烯基硅生胶含氢硅油——富马酸二甲酯等白炭黑,水合氢氧化铝等在液态硅胶的成分中,催化剂和抑制剂的作用显得尤为重要。

由于液态硅胶需要发生硫化反应,所以添加了催化剂来加速硫化反应。

当液态硅胶温度达到硫化温度时,具有极高硫化速度(200℃时,硫化速度达到每毫米壁厚只需3~5s),而且液态硅胶不能长期存在于40~50℃的温度中(50℃时,即便没有达到硫化温度,在3~4分钟内,也会缓慢发生反应)。

因此为了使液态硅胶温度在没有达到硫化温度前,不发生硫化反应,还需向其组分中加入抑制剂。

parylene coating材料 应用 设备介绍

parylene coating材料 应用 设备介绍

一.Parylene敷形材料介绍Parylene是上世纪六十年代中期美国Union Carbide公司开发的一种新型敷形涂层材料,它是一种对二甲苯聚合物,由分子结构的不同,可分为N型、C型、D型、HT型等。

每种类型都具有不同的特性,要根据具体应用的确切性质选出最适宜的Parylen的种类。

它可以涂敷到各种形状的表面,在盐雾、霉菌、潮湿、腐蚀性等恶劣环境中显示了很好的隔离防护功能。

Parylene性质:这种涂层逐渐形成一种均衡的、共形的薄膜,均匀覆盖暴露在外的基底表层的边角。

Parylene 的沉积不会产生液相或气相的副产品,无需溶剂及其他受环保要求所限制的材料。

Parylene 的其他性质还包括:·Parylene具有实用的绝缘和屏障特性,同时具有极端的化学惰性,不受针孔的困扰。

它能防有机溶剂、防无机试剂且防酸。

由于Parylene在整个过程中的任何阶段都不会呈现液态,因而它不会聚集、桥接或者因为虹吸作用而产生液面弯曲。

·由于自身很薄,Parylene的机械减震和负载特性极小。

这种材料可以涂抹在许多种基底的表面。

这些基底包括玻璃、金属、纸张、树脂、塑料、陶瓷、铁氧体,甚至人造橡胶以及粉末状与颗粒状物质等。

·Parylene的静态和动态摩擦系数在0.25~0.33之间,其干膜的光滑程度对涂层材料的某些应用来说是一个重要的属性。

Parylene材料的应用:Parylene能在0.2μm厚时无针孔,5μm厚时耐1000V以上直流击穿电压,同时又是摩擦系数很低的一种自润滑材料,化学惰性和阻隔性能优异。

因此,在微电子机械系统中,Parylene 除了作电介质材料外,还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

Parylene应用:目前,从普通领域到不为人知的领域,Parylene都有应用,其所涵盖的应用市场从太空深处的飞行器、汽车发动机一直到心脏调搏器、军事电子产品等。

百泰 安全技术说明书

百泰 安全技术说明书

安全技术说明书页: 1/14 巴斯夫安全技术说明书按照GB/T 16483编制日期 / 本次修订: 10.01.2023版本: 11.2日期/上次修订: 17.12.2021上次版本: 11.1日期 / 首次编制: 29.11.2005产品: 百泰 Bai TaiProduct: Bai Tai(30359263/SDS_CPA_CN/ZH)印刷日期 29.10.20231. 化学品及企业标识百泰 Bai TaiBai Tai推荐用途和限制用途: 植物保护产品, 杀真菌剂公司:巴斯夫(中国)有限公司中国上海浦东江心沙路300号邮政编码 200137电话: +86 21 20391000传真号: +86 21 20394800E-mail地址: **********************紧急联络信息:巴斯夫紧急热线中心(中国)+86 21 5861-1199巴斯夫紧急热线中心(国际):电话: +49 180 2273-112Company:BASF (China) Co., Ltd.300 Jiang Xin Sha RoadPu Dong Shanghai 200137, CHINA Telephone: +86 21 20391000Telefax number: +86 21 20394800E-mail address: ********************** Emergency information:Emergency Call Center (China):+86 21 5861-1199International emergency number: Telephone: +49 180 2273-1122. 危险性概述纯物质和混合物的分类:急性毒性: 分类5 (吸入-粉尘)急性毒性: 分类4 (口服)巴斯夫安全技术说明书日期 / 本次修订: 10.01.2023版本: 11.2产品: 百泰 Bai TaiProduct: Bai Tai(30359263/SDS_CPA_CN/ZH)印刷日期 29.10.2023皮肤腐蚀/刺激: 分类2特异性靶器官毒性-反复接触 (骨骼肌): 分类2对水环境的急性危害: 分类1对水环境的慢性危害: 分类1标签要素和警示性说明:图形符号警示词:警告危险性说明:H315造成皮肤刺激。

液态硅胶注射成型工艺

液态硅胶注射成型工艺

液态硅胶注射成型是一种常用的制备硅胶制品的工艺方法。

下面是液态硅胶注射成型的基本工艺流程:
模具准备:准备适用于液态硅胶注射的模具。

模具可以是单腔或多腔的,根据产品的形状和数量选择适当的模具。

硅胶准备:选择合适的液态硅胶材料,并按照供应商提供的比例准确配制硅胶混合物。

根据需要,可能需要在硅胶中添加颜色剂或其他添加剂。

注射成型:将硅胶混合物注入注射机的料斗中,并通过注射机的压力和温度控制将硅胶注入模具腔内。

确保硅胶填充模具腔均匀且完全填充。

固化和硬化:将注射后的模具放置在固化室中,使硅胶在一定的时间和温度下进行固化和硬化。

根据硅胶材料的要求,可能需要进行烘烤或等待自然固化。

模具开启和产品脱模:固化完成后,打开模具,将成型硅胶产品从模具中取出。

根据需要,可能需要进行去闪光、修整和清洁等后续处理。

检验和质量控制:对成型的硅胶产品进行检验和质量控制,包括外观检查、尺寸测量、物理性能测试等。

根据质量要求,进行筛选和分类。

液态硅胶包胶成型技术

液态硅胶包胶成型技术

液态硅胶包胶成型技术
液态硅胶包胶成型技术是一种制造高精度产品的先进技术,其基本原理是使用液态硅胶材料将需要被包覆的产品浸入其中,经过成型、固化和切割等工序,最终得到外形精美、耐用性高的产品。

液态硅胶包胶成型技术具有以下优点:
1. 可以制作复杂形状、高精度、粘合度强的产品。

2. 硅胶材料的柔韧性和耐热性都很好,产品不易变形和老化,可以长时间使用。

3. 液态硅胶自身的高透明度和绝缘性能,使得产品具有良好的外观效果和电隔离性能。

4. 液态硅胶包胶成型技术的生产过程无污染,且流程简单,成本较低,具有很强的竞争力。

在实际应用中,液态硅胶包胶成型技术广泛应用于电子、手机、医疗器械、汽车、玩具、家居等领域。

液态硅胶包胶成型技术的发展不仅推动了制造业的发展,还为人们提供了更好的产品品质和使用体验。

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液态硅胶成型技术及应用时虹(九江职业技术学院,江西九江332007)摘要:本文通过阐述液态硅胶的注射成型和浇注成型技术,着重论述了液态注射成型特点和设计要点,详细叙述了液态硅胶的应用范围。

关键词:液态硅胶;注射成型;浇注成型0 引言近几年来,液态硅胶的应用越来越广,其成型技术也得到了快速发展。

液态硅胶是一种无毒、耐热、高复原性的柔性热固性材料,其流变行为主要表现为低黏度、快速固化、剪切变稀以及较高的热膨胀系数[1]。

由液态硅胶硫化而成的制品具有温度适应性强,纯度高,透明性好,挥发物质含量少,耐油耐老化,耐化学药品和绝缘性突出等优点,在汽车、建筑、电子工业、医疗保健、机械工程、食品工业等领域得到广泛应用。

液态硅胶的成型工艺经过发展,具有多种形式,本文主要介绍应用最广的液态注射成型和浇注成型工艺。

1 液态注射成型液态硅胶成型工艺中,液态注射成型(Liquid Injection molding/LIM)技术得到最早应用。

液态注射成型是将A、B胶(成分如表1所示)通过泵送系统送到计量系统中,按1:1或者其它比例精确计量后,输送到静态混合器中,混合后再输送到注射装置中,由注射装置再混合后注射到热的模具内,在模具内胶料经过快速的硫化反应后,形成具有一定强度和弹性的硅胶制品,其成型过程如图1所示:图1基础胶交联剂催化剂抑制剂填料A 胶乙烯基硅油——Pt-络合物——白炭黑,水合氢氧化铝等B 胶乙烯基硅生胶含氢硅油——富马酸二甲酯等白炭黑,水合氢氧化铝等在液态硅胶的成分中,催化剂和抑制剂的作用显得尤为重要。

由于液态硅胶需要发生硫化反应,所以添加了催化剂来加速硫化反应。

当液态硅胶温度达到硫化温度时,具有极高硫化速度(200℃时,硫化速度达到每毫米壁厚只需3~5s),而且液态硅胶不能长期存在于40~50℃的温度中(50℃时,即便没有达到硫化温度,在3~4分钟内,也会缓慢发生反应)。

因此为了使液态硅胶温度在没有达到硫化温度前,不发生硫化反应,还需向其组分中加入抑制剂。

在达到硫化温度时,抑制剂失效,液态硅胶快速发生反应。

1.1成型特点1)液态硅胶注射成型与固体橡胶模压成型相比不需塑炼、混炼、预成型等操作工序,节省了人力、物力和能量,减少了设备投资及占地面积。

2)液态硅胶注射成型可实现全密闭条件下自动进行的加工过程,消除了人工操作偏差,减少了加工过程中各种可变因素的影响和污染,保证了产品的尺寸精度和内在质量,这有利于液态硅胶在医疗上的应用。

3)由于液态硅胶的粘度很低(一般在10~1000Pa·s范围内)、流动性和加工性良好,所以它的注射压力比固体橡胶及塑料的注射成型压力低很多,一般注射压力为5~20MPa,某些情况下可低于1 MPa,因此可以生产无飞边产品,减少材料浪费,同时降低了设备和模具的磨损。

另外由于液态硅胶的流动性好,特别适合于成型大型产品、形状极复杂的产品或超薄产品,如成型厚度为0.5mm,长度达100mm的超薄产品,这种形状对于固体胶料是难以成型的。

4)液态硅胶的硫化速度很快。

注射成型时一般在160℃~220℃下经数十秒到几分钟即可完成硫化反应,因而其成型周期短、生产效率高。

5)液态硅胶在螺杆计量时所需的背压很小,一般小于1.5 MPa,对于某些粘度极低的液态硅胶胶料,甚至可以不设置背压,这主要是由于低粘度硅胶流动性很好,并且正常工作时液态硅胶中气体含量很低。

反而大的背压,会导致未硫化的硅胶密度增大,破坏计量装置的精确计量效果。

6)液态硅胶在注射成型过程中没有收缩,但由于硅胶具有较高的热膨胀系数,因而在脱模、冷却后通常会有2%~3%的收缩,确切的收缩数据取决于物料配方。

从加工的观点来看,设计者应该预先对影响收缩的一些因素有所考虑。

1.2 设计要点1)采用液体温控技术,控制料筒,喷嘴温度控制在5~25℃之间。

通常采用冷却水作为冷却介质。

2)为了防止液态硅胶固化,采用液压驱动的针阀式密封喷嘴。

射胶完毕时,针阀立即封闭射嘴。

3)在成型过程中,A、B胶料的混合均匀度,直接影响着硫化后的制品质量,而在一些制品质量要求高的情况下,胶料经过静态混合器后的混合程度不能完全满足要求,螺杆的补充混合作用能较好的满足要求。

又由于胶料为液态,不需要经历塑化,所以螺杆设计成为无压缩或低压缩以及剪切作用弱的螺杆,且不需要大的长径比。

一般不宜直接应用注塑机上的螺杆结构,因为其螺杆结构通常具有较强的剪切作用,容易引起局部硫化,影响制品性能,所以设计专门用于液体硅胶注射机的螺杆具有重要的意义。

如果制品质量要求不高时,可以考虑用柱塞代替螺杆来完成注射。

4)液态硅胶粘度低,较低的注射压力就能产生较高的注射速度,滞留在模具内的空气容易卷入到制品中。

为了制得高质量的制品,可考虑在注射前对模具进行抽真空。

也可以利用调节锁模力达到赶走空气的目的,即在锁模力较低时,液态硅胶填充至空腔的90%~95%之后再将锁模力调高,这样既可以有效排气,又可以避免液态硅胶溢出,产生飞边。

5)液态硅胶的粘度较低,在注射时容易形成回流,因此止逆环的密封效果一定要好,一般不宜直接应用注塑机上的止逆结构,而通常采用如图2所示的止逆结构。

其工作过程:螺杆计量时,胶料在螺杆推送力作用下,通过栓胶圈上的孔,推开止逆环,进入螺杆头部。

图26)液态硅胶注射成型过程需要采用冷流道技术,而且流道要足够冷。

流道与模具之间需要有足够好的隔热效果,以确保液态硅胶不会在流道内硫化,堵塞喷嘴,这样有助于减少废料产生,节约成本。

7)如果成型的是极其柔软且敏感的、高要求的制品,可考虑加入气动刷来清洁模具,用机械手来顶出制品。

2 浇注成型电力行业的复合绝缘子大多是采用硅胶来成型,而用于高压方面的绝缘子体积通常较大,成型绝缘子的模具体积也较大。

采用液态硅胶来生产绝缘子时,由于其硫化速度相对固态硅胶要快得多,所以如果采用普通注射装置注射胶料,容易导致液态硅胶还未充满模具,流道就被硫化的硅胶所阻塞,使得成型的制品性能无法达到要求,甚至不能成型完整的制品。

基于这些问题,在注射成型的基础上,开发出了浇注成型工艺。

浇注成型基本成型原理是:A、B胶被泵送到计量系统,经过计量后,进入到静态混合器,在静态混合器中充分混合后,直接进入模具。

A、B混合胶进入到模具前,先利用模温机将模具保温在较低的温度,待胶料充满模具后,开始对模具加热,使其达到一个设定的温度,然后保温,硫化,冷却,开模,完成一次成型过程。

此种成型方法适合于制品体积庞大,外观质量要求不高的场合,其成型示意图如图3所示。

这种成型方式省去了注射装置,节省了成本和机器占地空间。

但由于缺少螺杆对从静态混合器出来的胶料进行再混合、均化作用,且计量混合系统提供的压力不均匀、不连续,成型周期通常又相对较长,所以不适于高速,高产量和对制品质量要求较高的场合。

3液态硅胶的应用1) 硅胶具有良好的生物惰性和生物相容性、极低浓度的小分子量成分、以及理想的物理性质,并且可在聚合物水平进行改性,因而成为医疗器械和医疗制品的首选材料。

其应用如,医用装置阀门或密封条、医疗植入体、医用手套、医用导管和球囊和人工器官、牙科印模材料,助听器的生物针等。

由于医用领域制品,其利润率高,市场空间大,所以发展液态硅胶在医用领域中的应用,有着广阔的前景和深远的意义。

2) 硅胶由于其独特的化学键和结构,具有耐高、低温性,憎水性,耐漏电起痕性和抗电蚀损性,电绝缘性等诸多优异性能,所以被广泛应用在电力行业制造复合绝缘子。

而伴随着西部大开发,电网升级改造,高铁大规模建造等一系列国家项目的推进,会带来绝缘产品大量需求,催生更加庞大的市场,因此发展液态硅胶在电力行业的应用具有广阔的市场前景。

3) 硅胶产品在汽车行业也有着广泛的应用。

在国外,应用于汽车行业中的液态硅胶占到液态硅胶使用量的35%,是最大的应用领域,而在国内,其应用于汽车行业的比例偏小,这主要由于国内液态硅胶成型技术还不太成熟。

汽车行业中,液态硅胶主要应用于汽车密封件,高透明LED灯,大型、复杂的光学元件,火花插头连接器的护皮,开关盖,雨淋感测器,中央锁定系统的隔膜片等。

4) 硅胶制品由于具有柔软的触感,弹性,防水性和耐高低温特性,使得硅胶制品广泛的用于制造计算机和遥控器按键,手机和数码产品护套,奶嘴奶瓶,防水眼罩、手套,硅胶玩具和硅胶生活器具。

4结束语液态硅胶本身的独有特性,使得液态硅胶成型技术具有多样性,除了本文介绍的液态注射成型和浇注成型工艺外,还有共注射成型,二元成型,镶嵌件成型,挤出成型,物理发泡成型等工艺。

掌握与应用液态硅胶成型技术不仅可生产出高质量产品,还可节省能源、减少浪费,因此开发和应用液态硅胶成型技术具有十分重要意义。

目前国外液态硅胶成型技术的研究越来越深入,开发的产品多种多样,应用领域也日益广泛。

而我国液态硅胶成型技术还仅处于起步阶段,还有大量的研究开发工作需要进行。

不过相信在不久的将来经过同行们的共同努力,液态硅胶注射成型技术会在我国得到迅猛发展。

参考文献[1]黄文润.液态硅橡胶[M].成都:四川科学技术出版社,2009Liquid Silicone Rubber Molding Technology and ApplicationAbstract : This paper describes the injection of liquid silicone rubber molding and cast molding technology,focuses on the liquid injection moldingcharacteristics and design features,described in detail the scope of application of the liquid silicone.Key words : liquid silicone rubber; injection molding; casting molding图3。

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