印制电路板基板材料分类
PCB板材分类总结印制电路板
PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。
- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。
pcb原材料
pcb原材料
PCB原材料，即印制电路板的制作材料，通常包括基板、金
属箔、印刷油墨、焊膏、覆盖膜等。
下面将对这些主要的
PCB原材料进行详细介绍。
1. 基板： PCB基板是电子元器件连接和固定的主要载体，通
常采用玻璃纤维增强材料，如FR-4。
FR-4是一种强度高、绝
缘性能好的材料，具有良好的机械强度和热稳定性。
2. 金属箔： PCB上的导电层通常由铜箔制成。
铜箔在PCB制
作过程中起着导电和连接电路的作用。
一般情况下，厚度为
1oz的铜箔是最常用的选择，在许多情况下，需要使用更厚的
铜箔以增加电流承载能力。
3. 印刷油墨： PCB制作过程中，需要通过印刷方式将电路图
案印在基板上，这就需要使用印刷油墨。
印刷油墨通常由树脂、溶剂和颜料组成，其主要作用是提供很好的附着力，并形成导电膜。
4. 焊膏：焊膏是PCB制作过程中的重要组成部分，其主要作
用是在焊接元器件时提供焊点。
焊膏是一种含有活性助焊剂的胶状材料，一般采用石蜡或合成树脂作为基础材料，并添加一定比例的活性剂和流动剂。
5. 覆盖膜： PCB制作完成后，为了保护电路和焊点，通常需
要在表面覆盖一层保护膜。
覆盖膜通常由聚合物材料制成，包括聚酰亚胺、环氧树脂、聚丙烯等。
覆盖膜可以提供保护层，
防止电路受到外界的损害，同时也可以起到绝缘和防潮的作用。
以上是PCB制作过程中常用的几种原材料，它们有着各自不
同的性能和优势，以满足不同的应用需求。
通过不同材料的组合和加工工艺，可以制作出具有较高性能和可靠性的印制电路板。
印制板用基板材料
覆铜板的发展状况
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卤型产品
• 多溴联苯醚中碳溴键 比较弱，更易于降 解，形成多溴代二苯 并二噁英。
• 二噁英是一种危害人类 健康的无色无味的毒性 化学物质。
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RoHS
• RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标 准，它的全称是《关于限制在电子电器设 备中使用某些有害成分的指令》。
– 该指令的目的在于消除电机电子产品中的铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项 物质。
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玻璃纤维布的特性
• • • • • • 高强度 抗热与火 抗化性 防潮 热性质稳定 绝缘性能良好
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4、高分子树脂
• 基板材料生产制造中，高分子树脂 (Polymer Resin)是重要的原料之一。 • 根据不同类型的基板要求，可以采用不同的 树脂。常用的有：酚醛树脂、环氧树脂、三 聚氰胺甲醛树脂、聚酯树脂以及一些特殊树 脂(如：PI、PTFE、BT、PPE等)。
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电解铜箔生产工艺流程
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特殊铜箔RCC
• RCC－Resin Coated Copper Foil • 涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊 的树脂经烘箱干燥成B状态。 • RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的 特点是：铜箔薄、树脂厚。
树脂层 （50～100）µm 铜箔
RCC结构示意图
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★半固化片★
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★半固化片★
• 8、半固化片的运输与储存 • 由于半固化片中的双氰胺吸潮性很强,因此 半固化片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。 • 如果半固化片吸潮，会造成多层板层间粘合 力的减弱或在焊锡时出现白斑、气泡、爆板 等缺陷。
» 一般情况下（按IPC4101要求）, 半固化片 在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个 月。
PCB及板材质介绍选择
PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。
3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。
5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。
6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。
另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:CEM-1------- -40*48-----140元（含17%增值税）CEM-3------- -40*48-----200元（含17%增值税）FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.5mm -------40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.2mm -------40*48-----190元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.1mm -------40*48-----180元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.0mm -------40*48-----170元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.8mm -------40*48-----165元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.6mm -------40*48-----150元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.4mm -------40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M|#u;. LO:规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电b'SG LqI.XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L mFR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板
印制电路板基板材料之BT树脂-深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司BT（Bismaleimide Triazine）板，全称BT树脂基板材料，如：BT树脂基覆铜板，是重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料。
BT树脂具有以下列优点：1、Tg点高达180℃，耐热性非常好，BT制成覆铜箔板材，同箔的抗撕强度(P eel Strength)、挠性强度也非常理想，钻孔后的胶渣(Smear)甚少。
2、可进行难燃处理，以达到UL94V-0的要求。
3、介质常数及散逸因子小，因此对于高频和高速传输的电路板非常有利;4、耐化学腐蚀性、搞溶剂性好;绝缘性能高。
BT树脂覆铜箔板的应用有以下几个方面：1、BT树脂基板可作为COB设计的电路板COB的芯片内，电极与基板焊盘的互连是用20-40um的金丝或硅铝丝，通过金丝球焊或超声压焊工艺完成的，这种互连工艺在英文中被称为ware bonding。
由于ware bonding过程的高温，会使基板表面变软而造成打线失败。
BT/EPOX Y高性能板材可克服此缺点。
2、BT树脂基板可作为BGA、PGA、MCM-Ls等半导体封装的载板半导体封装测试中，有两个很重要的常见问题，一是漏电现象，或称CAF(co nductive anodic filament)，一是爆米花现象(受湿气及高温冲击)。
这两点也是BT/EPOXY基板可以避免的。
3、BT树脂基板可作为IPD(集成无源元件)的基板IPD(集成无源元件)是在基板内置无源元件的新技术。
电子设备的功能越来越强，而体积和重量越来越小，势必造成元件越来越小，组装密度越来越高，使组装难度达到设备和工艺的极限程度，而且可靠性也受到严重威胁。
最近几年，台湾和日本通过基板与组装工艺之间的结合，在多层板中预埋R、C、L元件，开发出IP D(集成无源元件)，这样既减少了外贴元件的数量，又实现了高密度组装，同时还提高了可靠性。
pcb板材料
pcb板材料PCB的全称是Printed Circuit Board，即印刷电路板，是电子器件的重要组成部分，可以提供电子元件的固定、连接和电气信号的传输功能。
PCB板材料是制造电路板的基础材料，关系到电路板的性能和稳定性。
常见的PCB板材料有以下几种：1. FR-4板：FR-4即Epoxy Glass Fiber Laminate，是一种基于玻璃纤维和环氧树脂的传统PCB板材料。
它具有较好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，广泛用于普通电子产品的制造。
2. 高频板：高频板材料是用于制作高频电路的特殊材料，通常采用聚合物增强材料和PTFE（聚四氟乙烯）复合材料。
它具有较低的介电常数和损耗因子，在高频信号传输中能够有效减少信号的衰减。
3. 金属基板：金属基板主要用于高功率、高散热的电路设计，通常采用铝基板、镍基板和铜基板。
金属基板能够良好地散热，提高电路的稳定性和可靠性。
4. 柔性板：柔性板材料采用聚酯薄膜、薄玻璃纤维布或胶粘无纺布等可弯曲的材料。
它具有较好的柔韧性和可折叠性，适用于需要弯曲或紧凑设计的电子产品。
5. 高温板：高温板材料通常采用聚酰亚胺（PI）和聚醚醚酮（PEEK）等高温耐高温材料。
这些材料具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温工作环境下的电子器件。
6. 射频板：射频板材料采用聚合物增强材料和陶瓷材料复合。
它具有低介电常数、低介电损耗和较好的信号传输性能，适用于射频信号的传输和接收。
不同的PCB板材料适用于不同的电路设计和应用场景，选择合适的材料可以提高电路的性能和可靠性。
随着科技的进步和电子产品的不断发展，新型的PCB板材料也在不断涌现，为电子产品设计和制造提供更多的选择和可能性。
pcb材料
pcb材料PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。
PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。
PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。
基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。
常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。
FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。
而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。
PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。
覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。
覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。
铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。
覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。
高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。
涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。
常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。
覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。
防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。
阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。
电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。
连接件用于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。
辅助材料包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。
总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择将直接影响PCB的性能和稳定性。
PCB制造商在选择材料时需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质量和可靠性。
印制电路板的分类
印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备的基础组件，它承载着电子元件的连接和支持功能。
根据不同的特性和用途，PCB可以分为多个分类。
本文将就印制电路板的分类进行详细介绍。
1. 单面板（Single-sided PCB）单面板是最简单的PCB类型，它只有一层导电层。
导电层位于基板的一侧，通常用铜箔覆盖。
在单面板上，电子元件只能在一侧安装，而另一侧主要用于连线和焊接。
单面板常用于简单的电子设备，如计算器、电子游戏等。
2. 双面板（Double-sided PCB）双面板在基板的两侧都有导电层，因此可以在两侧都安装电子元件。
双面板的导线通过通过孔（Via）连接，使得上下两层导电层可以进行连通。
双面板相对于单面板，具有更高的电路密度和更复杂的线路布局。
它广泛应用于家用电器、手机、计算机等电子产品中。
3. 多层板（Multi-layer PCB）多层板是由多个双面板通过绝缘层（层间层）堆叠而成的。
多层板的层数可以根据需要而增加，一般最多可达到14层或更多。
多层板可以提供更复杂的线路布局，使得电路更紧凑，减小整体尺寸。
它在高端电子设备中得到广泛应用，如通信设备、医疗设备等。
4. 刚性板（Rigid PCB）刚性板是最常见的PCB类型，其基板通常由玻璃纤维增强的环氧树脂制成。
刚性板具有较高的机械强度和稳定性，适用于大多数电子设备。
它广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
5. 柔性板（Flexible PCB）柔性板是由柔性材料制成的PCB，如聚酯薄膜。
它可以弯曲和折叠，适用于需要弯曲或折叠的场景。
柔性板在手机、平板电脑、可穿戴设备等领域有广泛应用。
6. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板是刚性板和柔性板的组合。
它能够同时提供刚性和柔性的特性，适用于一些特殊形状和需要弯曲部分的电子设备。
刚柔结合板在航空航天、医疗设备等领域得到广泛应用。
印制电路板的组成和基材
印制电路板的组成和基材1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。
印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。
图2—1为一个带蓝牙功能的手机板2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。
它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)作为翱合剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正式学名为铜箔基板(Copper Claded I ‘ ami nates，CCL)。
(1)印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。
主材料是指成为产品一部分的TI代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨等，也称物化材料。
辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶液、电镀溶液、化学清洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。
以使用量最大的玻纤环氧基板而言，原物料占整体成本70 %—80 %，其余则为人工、水电及折旧等；若再进一步纫分各原物料成本比重，其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。
(2)常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表 2 —l随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方面的需^＜。
(1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。
对于印制板的主材料钢箔基板，按ATMFI代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚溴联苯(PBB)与聚溴联苯醚(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含溴阻燃剂。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是一种常见的电子元件，它是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。
PCB是一种用于支持和连接电子元件的基础材料，它在各种电子设备中都有广泛的应用。
那么，PCB是由什么材料制成的呢？接下来我们将详细介绍。
PCB的基础材料主要包括基板材料、覆铜材料和焊接膜材料。
其中，基板材料是PCB的主体，它通常由玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等材料组成。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
覆铜材料是PCB上的导电层，它通常由铜箔覆盖在基板材料的表面。
铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，能够有效地连接各种电子元件并传输电流。
此外，覆铜材料还可以通过化学蚀刻等工艺形成各种电路图案，实现电子设备的功能。
焊接膜材料是PCB上的焊接层，它通常由焊膏和焊料组成。
焊膏是一种粘稠的物质，能够在PCB表面形成焊接垫，用于连接电子元件和覆铜层。
而焊料则是一种固态材料，能够在高温下熔化并形成可靠的焊接连接，确保电子设备的稳定工作。
除了基板材料、覆铜材料和焊接膜材料外，PCB的制作还涉及到各种辅助材料，如阻焊层、覆盖层和标识层等。
这些材料能够提高PCB的防护性能、美观性能和标识性能，保证电子设备在使用过程中不受外界环境的影响。
总的来说，PCB是一种由多种材料组成的复合材料，它具有良好的绝缘性能、导电性能和焊接性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
随着电子技术的不断发展，PCB的材料也在不断更新和改进，以适应新型电子设备的需求。
在PCB的制作过程中，材料的选择和搭配是非常重要的。
不同的电子设备对PCB的要求各不相同，需要根据具体的应用场景和性能要求选择合适的材料。
同时，制作工艺和质量控制也对PCB的性能有着重要影响，需要严格把控每一个环节，确保PCB的质量和可靠性。
总的来说，PCB是一种关键的电子元件，它的材料和制作工艺直接影响着电子设备的性能和可靠性。
PCB板,各种基材的区别
3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4，热膨胀大于FR-4。
5.性能正在不断完善中,普及起来需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的，顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概，并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来，这个很难用语言来描述！
1.CEM-1这种复合基板，它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板（必须ຫໍສະໝຸດ 电脑钻孔，不能模冲）3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的，中间是浸酚醛树脂的纸质材料，其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜（外包一层波纤布，用的阻燃粘合剂），应该就是通常说的纸板。
价格低
CEM-1断层中间是白色树脂
22F
单面半玻纤板(模冲孔)
22F覆铜板材质结构与CEM-1板一样，都是半玻纤板(板材表面是玻纤布，中间是木浆纸)，可用于冲孔，综合性能比CEM-1板材要稍差.
价格相对CEM-1也便宜些。
外观跟CEM-1一样,断层中间是白色树脂
CEM-3
双面半玻纤板
1.CEM-3与FR-4不同是采用了玻璃布与玻璃毡复合基材，也称复合型基材，而非单纯玻璃布。
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的，是制作多层印制电路板的重要基材
印刷电路板基材简介(CCL)
增强材——Reinforcements
玻璃纤维的优点：
1. 高强度： 2. 抗热/防火： 3. 耐化学性： 4. 防潮： 5. 热稳定性： 6. 电性：
比其他类型的纤维相比具有极高的强度。 玻璃属于无机物，不会燃烧。 玻璃可抗大局部的化学品，也不会被细菌/昆虫攻击。 玻璃并不吸水，在高湿度下仍然保持机械强度。 玻璃熔点非常高，并具有很低的膨胀系数以及很高的传热系数。 绝缘性能极佳。
Getek目前在研发升级产品Getek II，Dk/Df更低。
Megtron有后续的产品Megtron II、Megtron III及Megtron IV，应用于更高端产品。
4.Rogers RO4000/Arlon 25FR
Rogers的RO4000与Arlon的25FR为玻璃布基加陶瓷填充的聚脂基材。
基材分类及应用
一般，基材按树脂类型以及应用分类：
1.纸基酚醛板 包括XPC、XXXPC、FR-1及FR-2，组成为酚醛树脂与纤维纸。
2. CEM-1/CEM-3 外表均使用玻璃布，CEM-1内芯是纤维纸，CEM-3内芯是玻璃毡。
3. FR-4基材 通指玻璃布基含浸环氧树脂的基材。
4. 高性能基材 其他特殊的/非酚醛/非FR-4ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ树脂基材，也包括Aramid、RCC等新开展 的材料。
与基材的附着力强
结合力差
延展性差
延展性佳
内应力高，难以挠曲，容易折断
可抵受挠曲而不折断
铜箔的外表处理：
铜箔——Copper Foil
Bonding Stage：传统的铜箔处理是在铜箔的毛面以高电流快速镀铜，形成瘤状，目的 是增加外表积（Nodulization）； Thermal Barrier Treatment：然后再电镀一层黄铜或锌,目的是阻止高温时树脂内的Dicy 攻击铜面生成水分及胺类，导致结合力下降； Stabilization：对两面进行铬化处理（Chromation），作用是抗氧化。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是一种印制电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB板的材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
那么，PCB板到底是什么材料呢？首先，PCB板的基本材料主要包括基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等。
其中，基板材料是PCB板的主体材料，一般采用玻璃纤维、环氧树脂等作为基材。
这些材料具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足电子产品在工作过程中的稳定性要求。
覆铜箔则是用来制作电路的导线层，一般采用铜箔作为导电材料，能够满足电子产品对于导电性能的要求。
焊盘油墨则用于保护焊接部位，一般采用环氧树脂油墨，能够保护焊接部位不受外界环境的影响。
其次，PCB板的材料选择对于电子产品的性能具有重要影响。
首先，基板材料的选择直接影响着PCB板的绝缘性能和机械强度。
一般来说，玻璃纤维基板具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足复杂电子产品对于稳定性的要求。
其次，覆铜箔的厚度和导电性能对于电子产品的信号传输和散热性能具有重要影响。
较厚的覆铜箔能够提高PCB板的导电性能和散热性能，从而提高电子产品的性能和稳定性。
最后，焊盘油墨的选择对于焊接部位的保护和稳定性具有重要影响。
优质的环氧树脂油墨能够提高焊接部位的稳定性和耐腐蚀性能，从而提高整个PCB板的可靠性。
总之，PCB板是一种印制电路板，其材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等材料的选择直接影响着PCB板的性能和稳定性。
因此，在设计和制造PCB板时，需要根据具体的电子产品要求，选择合适的材料，以确保PCB板具有良好的性能和稳定性。
基板的主要成分
基板的主要成分
基板是印刷电路板（PCB）的重要组成部分，它是一个薄片型的板材，用于支持和连接电子器件和其他电气组件。
基板的材料和成分通常是根据其应用和性能需求而选定。
常见的几种基板的主要成分如下：
1. 玻璃纤维：玻璃纤维是一种常见的基板材料，由玻璃纤维和树脂组成。
它通常使用于高速高频电路板和耐高温电路板。
2. 树脂：树脂是一种在基板材料中广泛使用的材料，包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂等。
聚酰亚胺树脂常用于高温工况下的电路板，环氧树脂常用于普通电路板。
3. 陶瓷：陶瓷是一种高密度和高稳定性的基板材料，具有较好的抗高温性能和很低的介电损耗。
它通常在要求高精度、高稳定性、高可靠性的电路板中使用。
4. 金属基板：金属基板通常由铝基板、铜基板、钨基板等制成，它是一种高热导、高导电的基板材料，可用于高功率电子器件和高频率电路板。
5. 聚酰胺基板：聚酰胺基板具有优异的电气性能和耐高温性能，
可用于高可靠性电路板，如航空航天用电路板等。
以上是常见的几种基板的主要成分，不同的基板材料和成分也会对电路板的性能和应用范围产生不同的影响。
印刷电路板基板材料详细介绍
印刷电路板基板材料介绍前言印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合.基板工业是一种材料的基础工业，是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glassfiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂（ Phonetic ）、环氧树脂（ Epoxy ）、聚亚醯胺树脂（ Polyamide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON），B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）等皆为热固型的树脂（Thermosetted Plastic Resin）。
1.酚醛树脂Phenolic Resin酚醛树脂是人类最早开发成功而又商业化的聚合物。
是由液态的酚（phenol）及液态的甲醛（ Formaldehyde 俗称Formalin ）两种便宜的化学品，在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥（ Crosslinkage ）的连续反应而硬化成为固态的合成材料。
其反应化学式见图3.11910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固，绝缘性又好的材料称为 Bakelite，俗名为电木板或尿素板。
美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表，如表 NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途，第二个 "X" 是表示可用电性用途。
pcb板材的基本参数
pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。
PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。
而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。
本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。
2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。
不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。
而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。
3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。
导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。
常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。
（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。
介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。
介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。
而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。
（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。
材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。
选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。
（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。
耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。
简述印制电路板的组成
简述印制电路板的组成印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中必不可少的核心组成部分。
它是一种由导电材料制成的板状基板，上面布有一层或多层的电路线路。
PCB的组成可以分为以下几个方面。
1. 基板材料：PCB的基板通常采用绝缘性能较好的材料制成，如玻璃纤维增强塑料（FR-4）和多层薄板材料。
这些材料具有良好的绝缘性能和机械强度，能够承受电子元器件的安装和使用过程中的各种力学应力。
2. 导电层：PCB的导电层是由金属箔制成，通常使用铜箔。
铜箔具有良好的导电性能和可加工性，可以通过化学腐蚀、电镀等工艺将导电层形成所需的线路图案。
导电层的厚度通常为几十微米至几百微米，根据电路的需求可以选择不同厚度的铜箔。
3. 线路图案：线路图案是PCB上最核心的部分，它决定了电子元器件之间的连接方式。
线路图案的制作通常采用光刻或者电镀的方法。
在制作线路图案之前，需要将导电层表面涂覆一层光刻胶，然后通过光刻技术将需要形成的线路图案暴露出来。
接下来，通过化学腐蚀或者电镀的方法将导电层除去或者增加，最终形成所需的线路图案。
4. 焊盘和过孔：PCB上的焊盘和过孔是用于连接电子元器件的重要部分。
焊盘是导电层上的圆形金属区域，用于安装电子元器件的引脚。
过孔是连接不同层次的导电层的通孔，通过过孔可以实现不同层次之间的电气连接。
焊盘和过孔的制作通常是在线路图案制作完成后进行的，通过电镀的方法在导电层上形成。
5. 阻焊层和喷锡层：阻焊层和喷锡层是用于保护PCB线路和焊点的重要层。
阻焊层可以减少线路之间的串扰和短路，同时还可以防止PCB表面的金属部分氧化。
喷锡层是一层薄薄的锡层，用于保护焊盘和过孔，防止其氧化和腐蚀。
6. 标识层：标识层是用于标记PCB上元器件的位置、数值和方向的层。
标识层通常采用丝印或者喷墨的方式进行印刷。
7. 其他组成部分：除了以上几个主要组成部分外，PCB还可以包括其他辅助组件，如电容、电感、电阻等。
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EM-2
-2 非阻燃)
CEM3
阻燃
特殊基 金属类基
板
板
金属芯型 金属芯型 包覆金属型
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
陶瓷类基
板
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑 性基板
聚砜类树脂 聚醚酮树脂
挠性覆铜 箔板
聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
【最新 PCB 及相关材料 IEC 标准信息】
国际电工委员会（简称 IEC）是一个由各国技术委员会组成的世 界性标准化组织，我国的国家标准主要是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之 一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印 电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基 材（覆箔板）标准、PCB 标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的 测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB 及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件---第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制 板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面 普通印制板规范（1989 年月日 0 月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单 双面挠性印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚挠双面印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔） 刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板 规范（多层印制板半成品）。
(2)环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤 布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂， 玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的 一类印制板。在 ASTM/NEMA 标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不 阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度， 阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4 占绝大部分。
G11
玻璃布基
板
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔 板
环氧树脂 类
复合材 料基板
聚酯树脂 类
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树 脂覆铜箔板
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环 氧树脂覆铜箔板
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚 酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）聚酯树脂覆铜板
CEM-1，C (CEM-1 阻燃)；(CEM
(4)特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用 途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
第二部分：内连结构材料试验方法 2000 年 1 月第一次修订 3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件---第三部分：内连结构（印制板）试验方法 1999 年 7 月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法 1992 年 6 月第一次修订。 PCB 相关材料标准 1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第 5 部分：未涂胶导 电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材） 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第 5 部 分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。 3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第 7 部分：抑制芯材 料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。 4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第 8 部分：非导电膜 和涂层规范----第七部分：标记油墨。 5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第 8 部分：非导电膜 和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。 印制板标准 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第 4 部分：内连刚性多层印板 ----分规范。 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一 4 部分：内连刚性多层 印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平 A、B、 C。
印制电路板基板材料分类
分类 材质
名称
代码
特征
FR-1
经R-2
高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC
高电性(冷冲)
XPC 经济 经济性(冷冲)
性
刚性覆 铜薄板
环氧树脂覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
FR-3
高电性，阻燃
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板
FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5
(1)纸基印纸基印纸基印纸基印制板制板制板制板 这类印制板使用 的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等) 干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型
号，主要品种有 FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类 XPC、 XXXPC(以上 为非阻燃类)。全球纸基印制板 85%以上的市场在亚洲。最常用、生 产量大的是 FR-1 和 XPC 印制板。
(3)复复复复合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用 的覆铜板基材主要是 CEM(composite epoxy material)系列，其中以 CEM-1 和 CEM-3 最具代表性。CEM 一 1 基材面料是玻纤布，芯料是纸， 树脂是环氧，阻燃；CEM-3 基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂 是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同 FR-4 相当，而成本较低， 机械加工性能优于 FR-4。