Ka波段串馈微带谐振式全向天线的设计与实现
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
Ka波段串馈微带谐振式全向天线的设计与实现
1 引言
众所周知,在各种实际应用中,往往要求天线具有高增益、高功率、低旁瓣、波束控制等特性。由于天线阵可以获得这些特性,从而使得阵技术在实际中获得广泛的应用。上世纪70 年代以后,随着微带天线的出现和发展,人们对微带线馈电的微带天线阵产生了浓厚的兴趣。其优点主要有:
(1)结构简单,易于制作和生产;
(2)重量轻,体积小,成本低;
(3)剖面薄,易共形;
(4)易于实现多极化、变极化和双频工作;
(5)馈电网络可以和微带天线元集成在同一介质基片上。
微带天线阵的馈电主要有并联和串联两种形式。和并馈相比,串联馈电电路简单,天线效率高,且空间利用性好。另外,按工作原理,微带天线可以分为谐振型(驻波型)和非谐振型(行波型)两类[2]。通常驻波天线为边射且效率较高。而行波天线可以设计成从后射到端射之间任一方向,但由于微带终端要接匹配负载,所以影响天线的辐射效率。本设计采取串联馈电的方式,设计一种工作在ka 波段(要求35.5GHz~36GHz)的谐振式微带全向天线。
2 贴片单元与阵列的设计与仿真
因为天线工作在毫米波段,为了减小表面波的影响,故采用厚度较薄的介质基片。另外,微带贴片天线应采用介电常数较低的基片,故采用纯聚四氟乙烯基片,其基本参数: