触摸屏贴合工艺流程资料
屏幕贴合技术流程
屏幕贴合技术流程《屏幕贴合技术流程：我在工厂的一次奇妙见闻》嘿，你知道屏幕贴合技术吗？今天我就给你唠唠这事儿，这可全是我亲眼所见的哟。
那天啊，我有机会去了一家生产电子设备屏幕的工厂。
一进车间，那场面可真叫一个壮观。
各种机器嗡嗡作响，工人师傅们都在自己的岗位上忙碌着。
首先呢，是准备屏幕的原材料。
那些还没经过加工的屏幕就像一个个等待雕琢的璞玉，整整齐齐地堆放在架子上。
每块屏幕看起来都亮晶晶的，但是摸起来又特别光滑，感觉一不留神就会从手里溜走。
我看到一个师傅小心翼翼地拿起一块屏幕，就像捧着一个稀世珍宝一样，他还对着灯光仔细地看了看，可能是在检查有没有什么瑕疵之类的吧。
我当时就在想，这屏幕看着普普通通的，咋就这么金贵呢？接下来就到了清洁的环节。
这个环节可不能马虎啊，就好比咱们要在墙上画画，墙面得先擦干净一样。
工人们拿着一种特制的清洁工具，有点像小刷子，但是又比小刷子柔软很多。
他们轻轻地在屏幕上来回刷着，把那些可能存在的灰尘啊、小颗粒啊都给弄掉。
我凑得近了点去看，发现那些小灰尘在灯光下就像一个个调皮的小妖怪，被刷子一赶，就没了踪影。
有个小年轻工人还打趣说：“这屏幕啊，比我脸都干净啦。
”惹得周围的人都笑了起来。
然后就是贴合的关键步骤啦。
他们把一种透明的胶膜放在屏幕上，这个胶膜薄得就像一层保鲜膜，但是粘性却特别大。
放胶膜的时候，工人得特别小心，要确保胶膜完全覆盖屏幕，不能有一点气泡。
我看到一个老师傅，他的手特别稳，就像有定海神针一样。
他慢慢地把胶膜放下去，一边放一边用一个小工具轻轻地刮着，把胶膜和屏幕之间的空气一点点挤出去。
这时候要是有个气泡冒出来，那就像在一锅好汤里掉进了一粒老鼠屎一样。
不过老师傅经验丰富，有个小气泡刚冒头，他就迅速地用小工具把气泡赶到边缘，然后气泡就消失得无影无踪了。
再之后就是压合的过程了。
有一个专门的机器，就像一个大钳子似的。
屏幕和胶膜放进去之后，机器就开始工作，发出“嗡嗡嗡”的声音。
这个时候，我感觉整个车间都在跟着这个机器一起震动呢。
触摸屏工艺流程介绍
IC本压 外观检查
目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生)
显微镜检查
目的: ACF导电粒子的确认,是否在规格数量内，（在确认A/M是否在基准内）
FOG ACF 粘贴
目的: 用固定的ACF粘贴机把ACF粘在PANEL PAD部规定的部位（COG导电球5EA以上，
目标达成
11/42
FPC 压贴
ATT 检查 外观 检查 M/T 检查
SI (硅胶)涂布
U/V 硬化 外观 检查
输出
目的: FPC 输出端子同PANEL PAD部的输出端子进行相对端子重合紧密连在一起 目的: 对前工程压贴后的部位进行品质确认,是否有无异常发生(主要是ACF导电球是否正常) 目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 对FPC压贴后的LCD进行画质有无异常检查 目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
目的: 为下一工程做生产准备,准备好原材料等待生产 目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底清扫
目标达成
10/42
COG ACF压贴
IC粘贴/假压 IC 本压
显微镜检查
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下 (使其不能有掉落现象) 目的: 用自动设备把粘贴好的IC进行在次加压紧固,使IC不能有脱落的现象
上POL’附贴
目的: 本工程是按规格把偏光片(POL’)附贴在 PANEL CF玻璃表面上
显示屏贴合工艺
显示屏贴合工艺【显示屏贴合工艺】一、显示屏贴合工艺的历史1.1 从无到有的探索其实啊，在很久以前，显示屏可没有什么贴合工艺。
那时候的显示屏，简单粗暴，显示效果差，也不怎么美观。
说白了就是能显示个影儿，根本谈不上什么高质量的视觉体验。
1.2 逐渐发展与改进随着科技的进步，人们对显示屏的要求越来越高，这就促使了贴合工艺的出现和发展。
一开始，贴合工艺还很粗糙，但是技术人员不断地钻研和尝试，让它慢慢地变得越来越好。
比如早期的电阻屏手机，触摸反应慢，显示也不清晰。
但经过不断改进，到了电容屏时代，显示屏的贴合工艺有了显著的提升，触摸更加灵敏，显示更加清晰亮丽。
二、显示屏贴合工艺的制作过程2.1 前期准备工作在进行显示屏贴合之前，首先得准备好各种材料和工具。
这就好比我们做饭前要把食材和炊具准备齐全一样。
需要有显示屏面板、触摸层、胶水等材料，以及专门的贴合设备。
2.2 具体贴合步骤第一步，要把显示屏面板和触摸层清理干净，不能有一点灰尘和杂质，不然就会影响贴合效果。
这就像我们擦窗户，一定要擦得干干净净，才能看得清楚外面。
第二步，在两者之间均匀地涂上胶水。
这胶水的涂抹可讲究了，多了不行，少了也不行，得恰到好处。
第三步，把触摸层小心地贴合到显示屏面板上，然后通过设备进行加压、固化，让它们紧紧地粘在一起。
三、显示屏贴合工艺的特点3.1 提高显示效果显示屏贴合工艺能够大大提高显示的清晰度和色彩鲜艳度。
比如说，我们看高清电影的时候，如果显示屏贴合工艺好，那画面就跟真的一样，颜色逼真，细节清晰。
3.2 增强触摸灵敏度经过贴合工艺处理的显示屏，触摸起来更加灵敏和准确。
就像我们在手机上玩游戏，操作能够瞬间响应，不会有卡顿或者延迟的感觉。
3.3 降低厚度和重量贴合工艺可以让显示屏的结构更加紧凑，从而降低整个设备的厚度和重量。
现在的手机越来越薄，平板电脑也越来越轻便，这都得益于显示屏贴合工艺的进步。
四、显示屏贴合工艺的应用4.1 智能手机领域如今的智能手机，几乎都采用了先进的显示屏贴合工艺。
触摸屏贴合工艺操作规范资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：.连接系统UV FPCseal 将UVResin 涂布于FPC 周围及Glassedge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UVcure固化涂布于FPC 及Glassedge 处的胶處6.贴合：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬玻OCR2上B 胶，OCR （A 胶）溢出与B 胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合4)UV 假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV 固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C ，UV 灯管工作2000h 需进行更换。
工控屏贴合工艺
工控屏贴合工艺随着科技的不断进步，工业自动化已经成为了现代化生产的重要组成部分。
而工控屏作为工业自动化的核心控制设备，对于现代化生产的效率和质量有着重要的影响。
而在工控屏的生产过程中，贴合工艺是一个非常重要的环节，直接关系到工控屏的使用寿命和性能稳定性。
因此，本文将从工控屏贴合工艺的基本原理、流程、技术难点和未来发展趋势等方面进行详细介绍。
一、工控屏贴合工艺的基本原理工控屏贴合工艺是指将触摸屏与液晶屏幕粘合在一起的工艺过程。
触摸屏一般采用的是电容式触摸屏，而液晶屏幕则是以玻璃基板为基础的液晶显示器。
在贴合工艺中，需要将这两个部分粘合在一起，形成一个整体的工控屏。
这个过程需要经过多道复杂的工序，包括表面处理、涂胶、定位、压合、固化等环节。
工控屏贴合工艺的核心在于涂胶和压合。
涂胶是将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面，以便粘合两个部分。
而压合则是将两个部分放在一起，进行压力和温度的控制，使胶水能够在两个部分之间形成一个坚固的粘合层。
二、工控屏贴合工艺的流程1. 表面处理表面处理是贴合工艺的第一步。
此步骤的目的是将触摸屏和液晶屏幕的表面清洗干净，并使其表面光滑。
这个过程需要使用特殊的清洗剂和工具，以便去除表面的灰尘和污垢，确保后续的工艺过程能够顺利进行。
2. 涂胶涂胶是贴合工艺的核心步骤。
此步骤需要将胶水均匀地涂布在触摸屏和液晶屏幕的背面。
一般来说，胶水需要均匀地覆盖整个背面，并且不应该有任何泡沫或空气。
胶水的选择也非常重要，需要根据具体的使用环境和要求选择合适的胶水，以确保贴合效果的稳定性和可靠性。
3. 定位定位是贴合工艺的关键步骤。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕精确地定位在一起，以确保两个部分能够完美地贴合。
定位一般使用特殊的定位工具来完成，需要将两个部分放在一起，并通过特殊的夹具将它们固定在一起。
此步骤需要非常小心和精确，否则贴合效果会受到很大的影响。
4. 压合压合是贴合工艺的最后一步。
此步骤需要将触摸屏和液晶屏幕放在一起，并通过特殊的设备进行压力和温度的控制。
触摸屏贴合实用工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
电容触摸屏工艺流程简介
印刷正面 镭射银浆
印刷反面 镭射银浆
ITO厂工序
印刷 反面ISO
印刷正面 ISO（可选）
反面银浆镭射
正面银浆镭射
成品
贴合
绑定
切割成小片
单层镀ITO
基板
ITO镀膜
双层镀ITO
基板
ITO镀膜
单层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
双层镀ITO+METAL
基板
ITO镀膜
金属镀膜
ITO蚀刻-单面结构
L
其中要求如下: 1.不允许有S形翘曲
ITO
ITO架桥：导电性差（40Ω/■左右），解决
了金属点可见的问题，同时增加一道光照，成本
增加。
绝缘材料 金属或ITO
黄光SITO 结构工艺流程图（金属架桥）
单层镀ITO
ITO蚀刻单面结构
黄光厂工序
金属蚀刻单面结构
镀SIO2/OC
印刷可剥胶 （可选）
成品
贴合
绑定
切割
2.黄光DITO结构触摸屏制程
1.黄光SITO结构触摸屏制程
介绍：SITO是Single ITO的简称。即菱型
线路做法。XY轴（发射极和感应极）都在玻璃的
同一面。
X PATTERN和Y PATTERN通过搭桥的方式，
实现触摸屏发射极和感应极的作用。
架桥的选择：
金属架桥：导电性好（0.4Ω/■左右），但
是金属点会可见，影响外观。（推荐）
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
大片ITO蚀刻干蚀刻
印刷 银浆线路
贴大片 OCA1
贴大片 OCA2
切割成小片
成品
触摸屏贴合作业指导书
作业步骤作业内容操作步骤：ACF 贴附检查项目及注意事项1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2.确认ACF 物料为当正确的型号；1.作业前准备2.清洁FPC 金属指3.贴ACF4.剪切ACF5.小金属指贴附ACF7.左手托起FPC，右手用剪刀沿两FPC中间处剪断ACF；8.重复长金属指贴ACF的步骤进行小金属指ACF的贴附，小金属指贴ACF时每次只能贴附一片FPC；9.将贴好ACF的FPC整齐的放置在防静电盘内；1.从包装袋中取出FPC 时，如果FPC 相互缠绕，不要用力拉扯FPC ，须双手轻轻解开FPC ，防止将FPC 拉裂；2.ACF 底座至少每两小时用无尘布粘酒精清洁一次，防止ACF 污染；3.镊子夹FPC 时不要夹太多，夹住ACF 末端1MM 左右即可，镊子至少每小时用无尘布粘酒精清洁一次尖头和倒背；4.用镊子推压FPC 时不要推到没有贴附的ACF 上，防止ACF 污染；5.小金属指ACF 贴附时，ACF 超出金属指往里1MM 左右即可；3.从包装袋中取出3-4片FPC 放置在ACF 底座上，检查FPC 金属指是否有脏污或者氧化 ；4.如果FPC 金属指存在脏污或者氧化的现象，用棉签粘酒精擦拭清洁金属指位置，直到光亮干净为止；5.用尖头镊子夹住ACF 末端拉到ACF 平台上，将FPC 金属指（长金属指）对准ACF 进行贴附，贴完后用镊子的倒背在FPC 上沿ACF 方向推压FPC 使ACF 和FPC 贴附紧密；6.重复进行第二片、第三片、第四片FPC 的贴附，每片FPC 之间保留1MM 左右的距离；作业步骤作业内容检查项目及注意事项1.贴附前准备2.长ACF 预贴3.短ACF 预贴操作步骤：ACF 预压6.将FPC 小ACF 放置在机器底座上，ACF 面朝上，连接器置于平台的侧面；7.右手按压机器右下角的绿色按钮进行预压；8.等待机器压头上升后取出FPC ；9.将FPC 整齐的放置在防静电盘内；1.机器平台每两小时用无尘布粘酒精清洁一次；2.长ACF 预贴时，不要将FPC 超出平台的标识位置，防止部分ACF 没有进行预贴；FPC 不要太靠里，压头不要压到FPC 的双面胶纸位置；3.进行预压时，手不要处于平台的正上方，防止手被压伤或者烫伤；4.小ACF 预贴时，连接器须处于平台的侧面，不要将连接器或者连接器的部分放置在平台上，防止连接器被压坏；5.机器参数：温度：110+/-10度；压力：1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2.确认ACF 机参数正确；3.左手将FPC 的长ACF 放置在ACF 机的底座上，ACF 面朝上，左端对准平台上的标识位置；4.右手按压机器右下角的绿色按钮进行预压；5.等待机器压头上升后取出FPC ；作业步骤3.FPC 对位作业内容检查项目及注意事项操作步骤：FPC对位1.作业前准备2.清洁ITO 1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面以及对位底座进行 5S 工作；2.从包装盒内取出TP，用无尘纸粘酒精后折叠沿TP的ITO从上至下擦拭两次；3.无尘纸不要粘太多酒精，如果酒精太多可以在干的无尘纸上撵干；4.用镊子将FPC上的长ACF的保护膜剔除；5.将FPC沿对位底座的边沿放置，放置时ACF面朝上，分支FPC端朝下摆放;6.将TP的小ITO方向对应FPC分支方向，TIO的两方孔对应FPC的两个方形Mark对应粘贴；7.贴完后将TP拿起，用手指将FPC摸平，FPC不能出现皱纹；8.对位OK后将TP整齐放置在防静电盘内；1.FPC和TP进行对位时，如果对一次对位不成功，在撕下FPC的时候，ACF出现皱纹，则ACF必须重新粘贴；2.扶平FPC的皱纹时不要太用力，防止挪动FPC造成偏位；作业步骤1.作业前准备2.长FPC主压3.小FPC主压操作步骤：FOG本压1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面以及热压底座进行 5S 工作；2.确认机器参数在要求的参数范围内；5.将长FPC主压好的产品取出，用镊子将小FPC处的ACF保护膜以及双面胶纸的保护膜剔除；6.按图示方向将TP放置在机器的右平台上，将小FPC向上弯折，对应TP上方的小ITO进行对位；7.在显示器上确认小FPC和小ITO对位OK后，按压启动键对小FPC进行主压；8.将主压好的产品整齐的放置在防静电盘内；3.将对位好的TP按图示方向放置在机器的左边平台上；4.按压启动键对FPC进行主压；1.机器平台至少每两小时须用无尘布粘酒精清洁一次；2.小FPC进行弯折对位时不要用手按压弯折的根部，弯折的根部不能出现死折；作业内容检查项目及注意事项作业步骤作业内容检查项目及注意事项操作步骤：ITO测试1.作业前准备2.连接器对位3.测试1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2.将ITO的连连接器对应测试夹具的连接器对位；3.感觉对位OK后，用手轻轻按压产品的连接器，将产品连接器和测架连接器连接；4.如果按压时感觉按压没有手感，按压不下时须重新调整连接器的位置，不要用力按压，防止将产品连接器或者测架连接器按坏；5.连接器连接成功后，测架上的灯会闪动，最后第一个红灯和最标识OK的绿灯长亮则表示TP功能OK；6.将测试OK的ITO整齐的放置在专用固定架内，将不良的ITO用不良标签标识好后放置在不良品固定架内；1.测架的连接器以及平台至少每两小时须用无尘布粘酒精清洁一次；作业步骤作业内容检查项目及注意事项1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2.左手从专用固定架中拿去测试OK 的ITO ，拿取时须拿去ITO 的两长边，FPC 端朝右上角；3.用皱纹胶指粘取TP 右上脚的蓝色保护膜，将保护膜拉起后用手将保护膜撕除，换面重复撕保护膜动作将两面保护膜撕除；4.检查ITO 表面有无划伤和脏污等不可接收的缺陷，如果有划伤则标识放入不良品盘，放入时保持去除保护膜的面朝上，然后集中贴上保护膜待处理；5.如果有脏污则将无尘布裹在右手的大拇指和食指上沾石油醚精对ITO 两面同时进行清洁；6.将清洁好的ITO 放入专用固定架上待贴合；1.清洁ITO时要往一个方向擦拭，不能来回擦拭；2.清洁好的ITO在10分钟内须进行贴合，如果要摆放比较长的时间须用干净的无尘布将其覆盖，防止粘到灰尘；3.至少每小时清洁一次工作台面；2.ITO 清洁1.作业前准备操作步骤：ITO清洁作业步骤作业内容检查项目及注意事项1.作业前准备2.面板清洁操作步骤：面板擦拭1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2从包装待中取出面板；3.拿取面板的两短边的黑色区域检查面板表面有无划伤和脏污等不可接收的缺陷，如果有划伤则标识放入不良品盘；4.如果有脏污则将无尘布裹在右手的大拇指和食指上，沾石油醚对面板进行双面清洁；5.将清洁好的面板放入专用固定架上待贴合；1.清洁面板时要往一个方向擦拭，不能来回擦拭；2.清洁好的面板在10分钟内须进行贴合，如果要摆放比较长的时间须用干净的无尘布将其覆盖，防止粘到灰尘；3.至少每小时清洁一次工作台面；作业步骤9. 启动贴合机开始点胶并贴合（如图）；10.将贴合好，但胶水还没完全流满整个视窗区地产品连同治具放置自流平台上让胶水自流平；11.检查胶水流满的产品，产品内有无气泡、杂物、位置是否OK ；12.将检查好的产品连同定位夹具一起放置与UV灯下进行预固化；13.预固化1分钟后将产品连同治具取出，再将产品一一从治具里取出放置在盘里；作业内容检查项目及注意事项及注意事项3.将清洁好的面板从固定架上取下，取下时手指拿取面板的黑色区域，不要碰到待贴合的面；4.快速检查面板待贴合的表面有无脏污，如果有则重新擦拭；5.将面板按图示方向放置在贴合机的翻转板的对位块位置；1.作业前准备2.面板放入3.ITO 放入4.贴合操作步骤：TP贴合1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；2.作业前确认机器参数在要求范围内；1.整体过程动作要轻,不要因用力过猛损伤TP或FPC ；2.胶水必须流满产品的整个视窗区；3.胶水里面有超出可接收范围的尘点、杂物、脏污时必须在预固化前返工；4.气压：160+/-5；5.用红色针头；6.将清洁好的ITO 从固定架上取下，取下时拿取ITO 的侧面，不要碰到待贴合的面；7.快速检查ITO 待贴合的表面有无脏污，如果有则要重新擦拭；8.将ITO 按图示方向放置在专用治具的卡槽内；作业步骤作业内容检查项目及注意事项2.出UV1.入UV操作步骤：主固化1.戴好手套/手指套、防静电手环、防护眼镜、布手套，对工作台面进行 5S 工作；2.确认机器参数在要求的范围内；3.将预固化好后看好外观的产品，面板面朝下横向摆放在UV炉的传送带上；3.等待TP从UV炉另外一边流出后，手拿产品侧面将产品取出整齐的放置在防静电盘内；1.放置产品和拿取产品时不能将产品在传送带上摩擦；2.出UV的产品有些烫手，拿取产品时需带布手套；3.取放产品时需佩戴防护眼镜；作业步骤 2.拿取产品对应左边连接器按下安装；3.按开机键进行测试；3.点亮产品，观察是否有无显、异常、缺划、黑白点、亮点、划伤等不良；4.如果有，将不良品标示并放入不良品盒中；5.将测试好的良品整齐的放置在防静电盒内带贴合；作业内容检查项目及注意事项1.作业前准备2.拿取产品及对位3.产品测试 1.戴好手套/手指套、防静电手环.对工作台面进行5S 工作；准备好无尘纸/无尘布、酒精、棉棒、油性笔、标签纸、比对卡。
《触摸屏贴合技术简介》
触摸屏贴合技术2012-04-01行业简介触摸屏产品的研究和开发始于60年代的美国，而该技术的成熟和壮大主要应归功于日本的业者，尤其在70年代倍受关注的人机对话系统即是对触摸屏技术的极佳运用，随着运用的不断普及，日本业者开发出适合量产化的触摸屏生产工艺，并逐步控制了全球80%以上的触摸屏生产能力。
为了控制触摸屏的生产技术，日本业者一直坚持触摸屏技术不转移的策略。
直到90年代，韩国和台湾的厂商才先后在触摸屏的工艺攻关上有所突破，开始在触摸屏市场上有了一席之地，但他们的量产能力和技术水准都还和日本业者有着较大的差距。
在改革开放的大潮中，特别是进入21世纪以来，随着信息技术和平面显示技术在中国的迅速发展，国内许多企业也开始对触摸屏技术产生了兴趣，有的引进出国留学人才开发触摸屏技术；有的和境外企业合作生产，逐步掌握这项技术。
目前已改变了过去触摸屏只能依赖进口的局面。
在国内市场上，一开始触摸屏主要是应用于公共场所的信息查询系统上。
当初只是显示菜单选择的画面，让顾客逐个点按的简单系统，其软件处理速度和触摸屏耐久性等方面都存在水平较低的问题。
近几年，随着国内触摸屏制造、开发能力的增强，以及计算机应用能力的提高和显示技术的进步，业界专家开发出了各种适合个性化用途且具备耐久性和可靠性的触摸屏。
现在，在不少公共场所中（如车站的售票机、图书馆的检索终端等）都应用了触摸屏。
另外，触摸屏也被应用在现代工厂所使用的机器设备，作为一种操控面板。
除此之外，以POS系统为中心的销售处理系统、便携式信息终端和自动记录仪等方面通过采用触摸屏，其工作的便利性得到了大大增强。
应用领域电子钟表，电动玩具，计算器，台历；手写板，电子字典/书，PDA，商务通；电话机，手机；家用电器(电磁炉、微波炉、空调、消毒柜等)；工业仪器设备操作系统；军事指挥系统；教育训练设备；安全监控系统；GPS卫星定位系统；餐饮业点餐、订位系统；医疗器械及挂号、诊疗、配药系统；金融提款、转帐、服务系统；各类自动销售系统；各类公共场所信息查询系统。
触摸屏生产工艺及其流程
触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1．产品结构1）薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar图一b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。
在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。
2）薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出（图四）c.ITO Film直接引出（图五）图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。
b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。
3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。
引出线可采用Mylar或FPC。
或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。
………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。
e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。
由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。
由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。
在产品设计上必须考虑周详。
此区域虽小，但不容忽视。
g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。
触摸屏生产工艺流程
触摸屏生产工艺流程触摸屏生产工艺流程是指通过一系列工艺操作，将原材料转化为成品触摸屏的过程。
下面是一个大致的触摸屏生产工艺流程：1. 材料准备：首先准备好触摸屏制作所需的原材料，主要包括ITO玻璃基板、ITO膜材料、导电胶等。
2. 玻璃基板清洗：将ITO玻璃基板进行清洗处理，以去除表面污垢和杂质，保证基板的质量。
3. ITO膜涂布：将透明的导电膜材料涂布在玻璃基板上，形成导电层。
此步骤需要通过特殊的涂布机和涂布工艺来实现。
4. UV固化：经过ITO膜涂布的玻璃基板进行UV固化处理，使导电膜材料充分固化，提高导电性能。
5. 制作电极：使用光刻工艺和腐蚀等方法，在ITO膜层上形成导电电极的图案。
6. 安装IC芯片：将触摸屏所需的芯片组装到基板上，这些芯片将负责接收和处理触摸操作的信号。
7. 封装：进行触摸屏的封装，将触控芯片等元器件固定在基板上，并采取相应措施保护其免受外部环境的影响。
8. 电路连接：将基板上的触控芯片与其他电子元器件连接起来，完成电路的连通。
9. 按键测试：对触摸屏进行按键测试，确保触摸功能正常。
10. 清洁处理：对触摸屏进行清洁处理，去除表面的尘埃和污渍。
11. 组装：将触摸屏和其他部件组装在一起，形成最终的触摸屏产品。
12. 过检测试：对成品触摸屏进行全面的过检测试，确保产品的质量和可靠性。
13. 包装：将通过测试的触摸屏进行包装，以保护产品的完整性，并方便运输和销售。
14. 成品入库：将包装好的触摸屏成品入库，以备发货或销售。
触摸屏生产工艺需要经过多个环节的操作，每个环节都需要严格控制和管理，以保证触摸屏产品的质量和性能。
在实际生产中，通常会借助自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品一致性。
同时，还需要进行质量检测和监控，确保每一道工序都符合要求，从而保证最终生产出来的产品质量可靠。
电容触摸屏工艺流程
电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理：衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。
2、开孔工艺：衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。
3、ITO膜处理：ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。
4、衬底金手指处理：金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。
5、衬底元件封装：元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。
6、衬底电容片处理：电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。
7、衬底电容片测试：电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。
8、衬底成品检测：衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。
二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱：衬底在高温热处理时容易产生起皱，因此应采取积极措施，在适当位置使用合适的能量密度，对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性，确保衬底成品的质量。
2、避免衬底斑点：衬底在安装过程中容易产生斑点，应采取一定的措施来避免这种情况的出现。
触摸屏工艺流程
Touch Panel 生产流程说明ITO 生产管制流程图Mylar耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站(接受或退回)注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序.所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.²Touch Panel生产工序如下:一. 蚀刻ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。
检验项目: 需网版、印刷图案，耐酸层的硬度、厚度、附着力，等见下表二(印刷检验规范)蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.4) Glass透明度良好蚀刻面正确蚀刻电气检查绝缘表(100V)万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.蚀刻液浓度检测酸碱滴定实验 每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.表一(蚀刻检验规范)二. 印刷1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
触摸屏贴合技术总汇
increase optical performance (enhance contrast).
Compare to air:
CG
Air
OCA(CEF)
– Increase transmission – Decrease reflection
TP
Air
OCA(CEF)
LCD
OCA(CEF) Air
Air
胶的种类
• 强力胶 • 胶水 • 热熔胶 • AB胶 • 胶带
-油胶或溶剂胶 -水胶 -热熔胶 -结构胶 -感压胶
目前PUMA 使用的OCA 胶为感压胶；
感压胶的定义
• 自然的黏弹性质 • 快速及長久的黏性 • 使用手或手指施压即发生黏性 • 不须水,溶剂或热与之反应即可得其黏性 • 拥有相当的保持力(內聚力) • 有足夠的內聚力与弹性
软性和硬性的胶
黏著力的大小
硬的 软的
滯留时间
达到最大接触面积的因素
• 时间
–使胶流动
•温度
–增加胶的黏度
–加速胶的流动
–增加滋润
•压力
压力
–加速胶的流动
–增加表面滋润
–去除气泡
感压胶的种类
•橡胶系感压胶 –天然橡胶 –合成橡胶
•压克力系感压胶 –标准压克力 –改良压克力
•硅树脂系感压胶
感压胶的种类
动态剥离黏性
• 在固定的拉伸速度与剥离角度 下, 量測胶带被剥离一固定距 离, 所须之力量
180度 剥离
• 变数
–速度
–测试板材质与其表面情形
–温度
90度 剥离
目前TPK使用180度动态剥离测试PSA附着力；
剪切应力
• 剪力 量測 內聚力 – 胶的內
触摸屏的工艺流程
触摸屏的工艺流程
《触摸屏的工艺流程》
触摸屏是一种常见的人机交互设备，其工艺流程经过数个步骤，包括材料准备、制备、加工和测试等环节。
首先，材料准备是整个工艺流程的第一步。
在这一阶段，需要准备玻璃基板、透明导电膜、涂层材料和粘合剂等原料。
其中，玻璃基板的质量和表面平整度对于后续工艺的成功至关重要。
接下来是制备阶段。
在这个阶段，将玻璃基板经过清洗、表面处理和涂层等步骤，制备成为触摸屏的基础结构。
透明导电膜的制备也是这一阶段的重点，通常通过真空蒸镀或喷涂的方式将透明导电材料均匀地涂覆在玻璃基板上。
加工是触摸屏工艺流程中的关键步骤。
在这一阶段，需要使用光刻技术、化学蚀刻等工艺手段，将导电膜上的电极和线路进行精确的加工和形成。
同时，还需要使用激光切割等技术将玻璃基板加工成所需的形状和尺寸。
最后是测试阶段。
在这个阶段，需要对触摸屏进行电学测试、力学测试和外观检验等多个方面的检测，以确保产品符合设计要求和客户需求。
综上所述，《触摸屏的工艺流程》经过材料准备、制备、加工和测试等环节，最终形成具有优良性能和稳定品质的触摸屏产
品。
随着技术的不断进步和创新，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，为用户提供更好的使用体验。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（一）.OCA贴合流程（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：大板小片5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板 端的金手指FPCa bonding padI电容FPCaUV带状输送机FPC seal将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片FPC bonding pad5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
触摸屏贴合工艺流程
触摸屏贴合工艺流程触摸屏贴合工艺是指将触摸屏与显示屏进行粘合的一系列操作。
触摸屏贴合工艺的质量直接关系到显示屏的触摸体验，因此严谨的操作流程非常重要。
本文将详细介绍触摸屏贴合工艺的流程，并提供相关的注意事项和操作指南，以确保贴合工艺的顺利进行。
1. 准备工作在开始触摸屏贴合工艺之前，需要准备以下工具和材料：•清洁布•清洁剂•透明贴纸•一次性手套除了以上工具和材料，还需要准备一个干净整洁的工作台，以确保操作区域的清洁和卫生。
2. 清洁显示屏和触摸屏在贴合之前，必须确保显示屏和触摸屏的表面干净无尘。
首先，使用清洁布擦拭显示屏和触摸屏的表面，去除表面的灰尘和污渍。
接下来，使用清洁剂喷洒在清洁布上，轻轻擦拭显示屏和触摸屏的表面，从上到下，从左到右进行刷拭。
切记不要使用含有酒精的清洁剂，以免损坏屏幕表面。
3. 覆盖透明贴纸在清洁完显示屏和触摸屏之后，可以将透明贴纸覆盖在它们的表面上，以防止灰尘再次附着。
首先，在显示屏上贴上一张透明贴纸，确保完全贴合显示屏的表面，避免气泡的产生。
接下来，在触摸屏上同样进行贴附透明贴纸的操作。
4. 确定对齐位置将贴有透明贴纸的触摸屏放置在清洁的显示屏上，通过对比显示屏和触摸屏的尺寸和形状，确定它们的对齐位置。
可以使用目测的方式进行初步对位，然后轻轻移动触摸屏，直到完全贴合显示屏。
5. 粘合操作在确定好对位位置后，可以开始进行粘合操作。
首先，将触摸屏从显示屏上取下，并将触摸屏的背面涂抹上适量的透明胶水。
然后，将触摸屏小心地放置在显示屏上，并轻轻按压，使其与显示屏充分贴合。
6. 底部固定为了加强贴合效果，并确保触摸屏的稳定性，可以使用底部固定的方式进行固定。
一般情况下，贴合的显示屏和触摸屏边缘会有一定的空隙，可使用透明胶水或专用胶带进行固定。
将透明胶水或固定带涂抹在显示屏和触摸屏边缘的空隙处，并轻轻按压，使其紧密固定。
7. 压力处理在完成底部固定操作后，需要施加一定的压力，以促进触摸屏和显示屏的贴合效果。
触摸屏贴合工艺流程资料
贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。
3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3.ACF贴附：小片FPC bonding pad5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为 為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
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贴合工艺流程一.工艺流程：
（二）OCR贴合流程
二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：
主要工艺过程：
1. 将大块sensor 玻璃切割成小 panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor 表面。
有厂家直接切割，然后将小片sensor 进行清洗。
3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch 以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一X 纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。
裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。
（二）.研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。
2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。
3.外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。
3. ACF 贴附：
大板
glass
小片
panels
FPC bonding pad
ACF
5.FPC压合（bonding）
目的：让 touch sensor 与 IC驱动功能连接。
註注: FPCa : 加上一个“a”代表已焊上 IC , R & C 等ponent , “a”为為assembly 的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。
现在一般厂家已不再采用此工艺。
连接系统板
端的金手指
FPCa bonding pad
IC
电容
FPCa
UV照射
带状输送机
FPC seal
将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及防止水汽渗入
UV cure
固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。
OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
OCA
所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA 的sensor 玻璃放到设备相应的台面上，CCD 自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。
贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。
（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。
一般是整盘产品放入，压力4～6kg ，时间：30min.
OCR 贴合：大尺寸（7inch 以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和AB 胶工艺
涂胶形状：Cover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .
Cover lens
图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。
目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。
为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂家开发出AB胶工艺，在周边涂上B胶，OCR（A胶）溢出与B胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3）贴合
4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。
假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5)假固化后的良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。
固化炉温度设定为50°C，UV灯管工作2000h需进行更换。
7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding 贴合不良。
有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ITO功能。
测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。
ITO测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供），测试治具（按ITO工艺要求制作）
9.bonding测试一般是测试FPC,来测定bonding的直通率，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。
需搭配客户选用的IC测试。
测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。
邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具（按FPC工艺要求制作）
10.贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三.主要材料及特性：
（一）. ACF
ACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
（二）.FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,与touch sensor连接后,由接受控制板输入的驱动电压, 通过IC 的动作进行touch sensor 上信号的传送。
（三）. OCA
OCA是PSA（压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率>99%。
影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。
胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。
离型的轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。
（四）.OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在10～400nmX围内。
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。
必须通过紫外光照射才能固化的一类胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。
其特点：
1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；
2.无溶剂，可燃性低；
3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；
4.室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25°C，湿度19%。
2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。
(五)面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶带。
特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2.粘度低，贴附后粘着力经时变化小；
3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。