湿度敏感元件MSD管理规范
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别:6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
图16.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡(HIC )指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了湿敏元件标志 湿敏元件的等级6.2湿敏元件等级的分级图46.2.1湿敏元件共分为8个等级:1、2、2a、3、4、5、5a、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)
潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程,防止MSD部品因不当管理而影响其品质,确保产品质量。
2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。
3.0 术语和定义3.1 MSD:潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。
4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。
4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。
4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。
4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。
4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。
4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。
4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。
5.0 流程图:无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通,确认该部品是否属于MSD,若属于MSD部品,应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。
6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。
6.3 品保部IQC课收货时,对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋,对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。
6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”,确认是否属于MSD 部品,对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的,应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。
湿敏元器件管控要求规范
1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件(MSD ):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL): IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋(MBB): —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC): —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life):元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验,确保状态良好。
IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6 内容6.1 湿敏元件识别:6.1.1检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.121第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图 2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
图26.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图 3),其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍(见图4)2. Peat package body temperature: 9tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>eHUMIDITY INDICATORCOmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3BLEVEL 2 PARTS湿度指示 卡(HIC )指示湿度 环境为 2%RH指示湿度 环境为5%RH指示湿度 环境为10%RH指示湿度 环境为 55%RH指示湿度 环境为 60%RH指示湿度 环境为65%RH5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50%relative numidity (RH)文案元件最高耐温值烘Bake parts 帥% rf 60%NOT blue湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了Cautioninis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVEL图46.2湿敏元件等级的分级 621湿敏元件共分为8个等级:1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿敏元器件管控要求规范
湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件(MSD)的管控。
MSD指供应商来料时使用防潮包装,且包装袋上有特别标记或注明的元件。
IPC将MSD的湿度敏感等级(MSL)分为8个等级,逐级递增。
防潮包装袋(MBB)是一种用于包装MSD的袋子,以阻止水蒸气进入。
干燥剂(Desiccant)是一种吸附性材料,能够维持较低的相对湿度。
湿度指示卡(HIC)是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,用于对湿度监控。
为了实现管控,本文规定了各部门的职责。
研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供MSD清单。
IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验,确保状态良好。
IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。
生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。
工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行,负责对MSD的管控提供技术支持。
为了识别MSD,本文提供了以下方法。
检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为MSD。
湿度指示卡分为两种,第一种有一“三角形箭头”,对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
第二种只有三个湿度等级的圆圈组成,其使用说明见表格。
如果供应商未对湿敏元件进行分级,工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》(附件六)将成为参考标准。
如果元件生产厂商未分级,但防潮袋上有特别注明储存及使用方法,则该物料需由生产部组长(含)以上级别人员进行分级后才可使用。
分级应参照6.4.7(附件三)的要求进行,并贴上“湿敏元件控制标签”(附件二)。
如果来料即无分级,又无储存及使用方法,也未列入《湿敏元件清单》(附件六),则需通知工程部工艺工程师协助处理。
在生产需要使用的元件中,首先要检查HIC是否受潮,若受潮则需烘烤;若未受潮,则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”(附件二)。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件,从而保持物料原有性能,降低不良发生的概率,提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部:3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质,将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一:干澡剂附图二:湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
MSD湿敏器件存储管理规定
MSD湿敏器件存储管理规定1、环境要求1.1 一般要求:(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中;1.3 部品分类存储要求:表一部品类别存储要求有效库存期(月)备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C 无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿阻、容、感三级≦350C ≦70% 12 6 无开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无2、温湿度监测每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件(MSD )的存储要求:当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
( 图一) ( 图二)凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
MSD元件管制及烘烤作业
7.8重烘之潮湿敏感元件使用条件同等于同级别之刚拆封元件:
零件厚度及包装形式
等级
5%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
90%
厚度≧3.1㎜
包括
PQFP>84PIN
正方形PLCC
BGA≥1㎜
6
2
2
3
5
1
2
3
4
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
5a
∞
∞
∞
∞
7
10
13
18
2
3
5
6
1
2
3
4
1
1
2
3
1
1
2
2
1
1
2
2
1
1
2
2
0.5
1
1
2
0.5
1
1
1
35℃
30℃
25℃
20℃
7.9过量烘烤可能造成零件脚氧化及介金属化合物(IMC)增生,造成吃锡情况不佳,故烘烤不得超过三次.烘烤后对零件标签上注明烘烤次数.
7.4 元件本体之耐受温度及密封开启后可放置之时间参考密封袋上之警告标示。若标示上无注明,则依潮湿敏感元件分类,参考下表判定真空开启后可放置之时间(生产作业环境控制之温湿度20-27℃,30-60%RH)。
等级
(推荐)湿敏元器件管控要求规范
1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1 湿敏元件识别:6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡(HIC )指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志湿敏元件的等级保存期限图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了图36.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级:1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
MSD元件控制规范
文献核准文献更改记录1.目旳为防止湿度敏感元件(MSD)由于吸取湿气而暴露于焊接温度环境中导致旳内部爆裂、分层等损坏现象,规定了处理、包装、运送和使用湿度敏感元件旳原则措施。
2.合用范围合用于所有MSD元件旳存储、烘烤、发放、运送及焊接。
3.参照文献3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类原则3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件旳处理、包装、运送和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签:供应商标签上旳信息由不一样宽度旳条形及空格构成旳代码表示。
5.3 Desiccant 干燥剂:有吸附湿气性能旳材料,用于保持周围环境较低旳相对湿度。
5.4 Floor Life 车间寿命:将防潮袋打开后,在过回流焊之前,湿度敏感元件容许直接暴露在车间环境(例如温度≤30°C,相对湿度≤60%)旳最长时间。
5.5 HIC(Humidity Indicator Card)湿度指示卡:由化学制品制成旳一种对湿度敏感旳卡片,假如相对湿度超过一定比例,卡上对应圆点旳颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面,用来确定防潮袋里面旳湿度敏感元件旳湿度水平。
假如湿度指示卡上5%、10%、15%对应旳蓝色圆点都没有变色,则表达包装内旳MSD元件旳湿度在存储规定范围内;假如湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色旳,相对湿度10%及15%未变色(展现蓝色),则需要更换干燥剂;假如指示卡上显示相对湿度5%是粉红色,并且10%或15%也呈现粉红色,则需要将此包装内旳MSD元件放入烘烤箱内做烘烤,然后再密封包装。
假如湿度指示卡或包装标签上旳湿度规定与这个原则有冲突,则以湿度指示卡或包装标签上旳实际要求为鉴定原则(例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应旳圆点变成粉红色才要更换干燥剂,相对湿度40%对应旳圆点变为粉红色需要烘烤)。
湿敏元件管理规范
1.0目的:为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响,而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围:适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义:3.1.MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件,指对湿度敏感的电子元器件,如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等;3.2. MSL: Moisure Sensitive Level,湿度敏感等级,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级;3.3. Floor life:车间寿命,指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间;3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋;3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责:4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果;4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识,存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件,制定工艺相关参数。
4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
5.0内容:5.1 MSD元件之识别:5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的:规范MSD材料的管理,确保在可控的环境下使用。
2.范围:本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责:3.1.工程:制定并修订本规范,稽核其执行状况。
3.2.品管:负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3.制造:负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义:4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux;俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写,指潮湿敏感元件(本规定中包含PCB)。
5.作业流程:5.1 MSD材料的验收入库:5.1.1 原包装完好的,正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格,元件有受潮现象,则判定为不合格,通知仓库暂放于不合格区并标识好;同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态(即原包装已拆的、真空包装失效),因参照湿度指示卡的显示状态(5.5),决定是否拒收,无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料:5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气,在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的,须烘烤(6.2)后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时,需在材料包装上贴上《MSD管控标签》,并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等;非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用:5.3.1正常原包装的,生产线根据计划上线时间,分批拆包;遵循最短的暴露时间;5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完,否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
潮敏器件MSD控制技术要求规范
潮敏器件MSD控制技术要求规范1目的、范围与简介:1.1目的为改进MSD控制水平,有效提高产品质量和可靠性,同时,提高技术人员对潮敏器件的认识水平,规范生产过程中对易潮敏器件的正确处理。
1.2范围本规范规定了潮湿敏感器件等级要求、包装要求、操作及处理方法等方面的技术指标和控制措施。
本规范适用于重庆组源通信技术有限公司潮湿敏感器件的控制。
外协厂商均参照本规范执行。
1.3简介本规范遵照IPC/JEDEC有关的潮敏标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。
本规范由塑封器件潮湿敏感定义、潮湿敏感器件分级要求、潮湿敏感器件包装要求、潮湿敏感器件干燥要求、潮湿敏感器件使用及注意事项等内容组成。
1.4关键词潮湿敏感、MSD、MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB2规范性引用文件3 术语和定义PSMD(Plastic Surface Mount Device):塑料封装表面安装器件。
MSD(Moisture Sensitive Device):潮湿敏感器件。
指非气密性封装的表面安装器件。
MSL(Moisture Sensitive Level):潮湿敏感等级。
指MSD对潮湿环境的敏感程度。
MBB(Moisture Barrier Bag):防潮包装袋。
MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。
仓储寿命(Shelf Life):指干燥包装的潮湿敏感器件能够储存在没有打开的内部环境湿度符合要求的湿气屏蔽包装袋中的最短时间。
车间寿命(Floor Life):指湿度敏感器件从湿度屏蔽包装袋中取出或干燥储存或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间。
制造商曝露时间(MET):制造商烘烤完成至烤箱取出,到器件到达最终用户之前可能暴露到大气环境条件的最大累积时间。
干燥剂:一种能够保持相对低的湿度的吸收剂。
4 塑封器件潮湿敏感定义由于塑料封装材料的非气密性,塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。
表面安装工艺(回流焊接)时,塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀,引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。
湿敏元器件管控要求规范标准[详]
視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________1 目的明确所有湿度敏感元件MSD >的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL): IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋(MBB): —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC): —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life):元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30 °C口60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life):湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单•5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验,确保状态良好。
5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查5.4 仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行 持。
6 内容 6.1湿敏元件识别6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一三角形箭头”如下图2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
湿敏元器件管控规范
制作:官于审核:批准:1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于科盟(福州)电子科技有限公司3参考文件无4定义湿敏元件(MSD):指供应商来料时,使用防潮包装,且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL):IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级,其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB):一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂(Desiccant):一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡(HIC):一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,当环境湿度发生变化时,印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色(干燥时)变为粉红色(潮湿时)〕,用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间,元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
制作:官于审核:批准:5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行,负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别:6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。
6.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”(如下图2),其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。
6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成(如下图3),其使用说明如下表湿度指示卡(HIC)指示湿度环境为2%RH指示湿度环境为5%RH指示湿度环境为10%RH指示湿度环境为55%RH指示湿度环境为60%RH指示湿度环境为65%RH5% 蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 蓝色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a需烘烤后方可使用Level 2-5a需烘烤后使用图1图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥,粉红色说明受潮了图3制作: 官于审核:批准:6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)6.2 湿敏元件等级的分级6.2.1 湿敏元件共分为8个等级:1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。
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湿度敏感元件(MSD)管理规范
1.0目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围
本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、
配送、组装等过程中的管理。
3.0定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;
SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);
MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;
HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。
各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;
MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;
4.0职责
4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,
温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件
防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
负责对
潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。
4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
5.0 工作程序:
5.1 潮湿敏感器件的信息维护
5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级
要求,进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。
5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更,PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新,然后及时通知品质部和生产部相关人员,且。