手机摄像模组基本知识讲解剖析
摄像头模组基础讲解
手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图2图3图4图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。
图5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像模组光学基本知识讲述
Mech.FOV 62.5° ? 0.72
B
IRF
Image Plane
4 镜头总长和光学总长(TTL)
光学总长是指从系统第一个镜片表面到像面的距离; 而镜头 总长是指最前端表面(一般指Barrel表面)到像面(例如 Sensor表面)的距离.一般来说, 镜头太长或太短其设计都 会变得困难, 制造时对工艺要求较高. (示意图如下页, UNION的镜头规格书中图面所标注的E即 为机械总长)
摘要:
一 二 三
光学基本知识及常见问题 光学制造 光学设计与光电产品开发
一 光学术语
1 焦距(Focal Length或EFFL) 2 相对孔径(FNo.)
3 视场角(FOV) 4 镜头总长和光学总长(TTL) 5 机械后焦(MBF)和光学后焦 6 最佳对焦距离和景深 7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion
12 产品开发及样品周期
1) 非球面镜片开模周期: 一般为4-5星期; 2) 黑色部品模具周期: 3-4星期. 3) 产品开发周期: 模具+试作一般需要2个月. 4) 镜头样品生产周期: 塑胶镜片成形时间一般为6-8个小 时, 镀膜5-6个小时, 组立4-8个小时, 检测及数据准备4-5 个小时, 所以在没有库存而模具又能够及时切换的情况下, 从接到P/O或联络到样品完成最快需要3个工作日.
13 镜头常用镜片材质
目前常用镜片材质: 塑胶镜片: ZENOEX, PC, PMMA 玻璃镜片: 国产环保材料库中的材料 滤光片: K9/B270
14 关于镜头和SENSOR的匹配
关于镜头和SENSOR的匹配, 一般需要考虑以下 几个问题: 1 分辨率或者像素; 2 芯片大小和镜头像面大小; 3 镜头后焦及模组的封装方式.
手机摄像模组基本知识
*特别关注* 模组在手机生产装配、维修等过程中工序、工艺的成熟和可靠性。避免出 现装上去没有什么问题,一旦拆卸很多隐患。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
1.2 名词
FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板
PCB: Printed Circuit Board印刷电路板
Sensor:图象传感器
IR:红外滤波片
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM：CMOS Camera Module
*特别关注* SENSOR的输入电压有多种实现,必须事先与客户沟通好有关的细节。1.全 部由外部（手机基带）直接供给；2.部分可由SENSOR内部自动产生；3.可以由模组内 部增加电路来实现。
*特别关注* 模组与手机的配合,尤其是FPC软硬、弯折、以及连接方式和可靠性，必要 时需要同客户一同探讨可行的方案。
VGA 1/6 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 60mW
VGA 1/10 885 24 1.8/2.5/3.0 30 YUV/RGB 80mW
SXGA 1/4 820 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB 50mW
SXGA 1/4 1005 20/24 1.8/2.5/3.3 15 YUV/RGB TBD
手机照相模组介绍
手机照相模组介绍手机照相模组是手机相机中的一个重要组成部分，它负责手机拍照功能的实现。
近年来，手机照相模组的技术不断革新，各种新型照相模组层出不穷，为用户提供更好的拍摄体验。
本文将就手机照相模组的原理、分类、特点和应用等方面进行详细介绍。
一、手机照相模组的原理手机照相模组是由摄像头传感器、镜片组、光学滤光片、光学防抖系统、电子显像系统和控制电路等多个组件组成。
其中，摄像头传感器是手机照相模组的核心部件，它负责将光信号转化为电信号，进而通过电子显像系统生成图像。
光学滤光片和镜片组起到修正和聚焦光线的作用，使得图像能够更加清晰和准确地传感到摄像头传感器上。
光学防抖系统可以有效消除由于手部抖动造成的图片模糊问题，并提高拍照质量。
二、手机照相模组的分类手机照相模组按照其焦距可分为广角模组、标准模组和长焦模组。
广角模组适用于拍摄大范围的场景，能够拍摄更多的景物；标准模组则适用于一般拍摄需求，能够获得适中的视角；而长焦模组可以拍摄远距离的景物，包括人物和建筑等，增强拍摄的远近效果。
除了焦距，手机照相模组还可以根据其他因素进行分类，例如光圈大小、感光元件种类、防抖性能等。
三、手机照相模组的特点1.高像素：手机照相模组的发展推动了手机照相技术的进步，如今已经有手机照相模组的像素达到了1000万以上，大大提升了拍摄的细节和清晰度。
2.光学防抖：手机照相模组中的光学防抖系统可以降低由于手部抖动引起的图片模糊问题，提高拍照的稳定性和质量。
3.快速对焦：手机照相模组的快速对焦技术可以迅速捕捉到焦点，使拍摄更加迅速和精准。
4.夜景拍摄：手机照相模组的低光拍摄性能日益提高，可以在暗光环境下进行拍摄，并取得较好的效果，能够满足用户对于夜景拍摄的需求。
5.人脸识别：一些手机照相模组配备有人脸识别功能，能够精确识别人脸，并匹配出人脸的最佳成像条件，实现更好的拍照体验。
四、手机照相模组的应用1.普通照相：手机照相模组是智能手机的核心模块之一，用户可以通过手机进行各种拍照活动，如拍摄风景、人物、宠物、美食等等。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
9
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
11
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
手机摄像模组基本知识讲解ppt课件
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装方 式可以分为CSP、COB两种结 构。
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
线圈
载体
下簧片
下载体
参数简介
名词
解释
行程
马达的最低的移动距离
起ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
12结构13搭配5m15芯片镜片个数3p有效焦距光学总长ttl光圈fno视场角fov畸变distortion相对照度ri主光线角cra最大影像圆imc有无ir及ir规格镜筒材质底座材质扭力规格搭配的ir厚度参数简介14名词解释对模组的影响ttl光学总长影响模组的整体高度fov视场角在相同拍摄距离影像画面所能拍摄内容的多少fno光圈影像模组画面的明暗度尤其在暗环境下ri相对照度影像画面中心与边缘的明暗差异的大小distortion畸变拍摄物体会发生形状变化分枕形和桶形畸变cra主光线角与sensor偏差过大有偏色的风险imc最大影像圆影像圆过小会造成模组暗角ir滤光片主要影像杂光问题和解析力问题efl有效焦距主要用于一些相关理论知识的计算使用torque扭力主要影像调焦作业的效率composition镜片组合主要影影响镜头厂的制作工艺和价格15vcm原理
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
18
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
14
名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
摄像模组光学基本知识讲述
B
Image Plane
IRF
E（机械后焦）
光学后焦（2） 光学后焦（1）
6 最佳对焦距离和景深
景深反映了一个光学系统对空间物体成像清晰程度.而最 佳对焦距离是指一个光学系统景深最佳时的调焦距离, 这 里讲的最佳在实际应用时其实是相对而言的. 对焦距离取 决于使用者(客户或消费者)希望光学系统所能拍摄的距离 范围. 理论上的超焦距距离不一定是该镜头的最佳调焦距离. 如果在最佳调焦距离调好焦以后, 再确认远景和近景 时, 镜头的解像力理论上都会下降, 故为达到一定的景深范围一定要选择合适的调焦距离.
关于镀膜: 镀膜的主要作用是提高镜头的透过率, 使透过光学系 统的能量最多, 损失最小, 所以一般在中高端的产品中都 要求对镜片镀膜. 镀膜品质的好坏取决与多个因素: a 镀膜工程师的光 学设计水平; b 镀膜设备的性能; 镀膜的材料; c 镀膜的 前工程处理等环节.
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion)
畸变是指光学系统对物体所成的像相对于物体本身而言的 失真程度.光学畸变是指光学理论上计算所得到的变形度, TV畸变则是指实际拍摄图像时的变形程度, DC相机的标准 是测量芯片(Sensor)短边处的变形.一般来说光学畸变不等 于TV畸变, 特别是对具有校正能力的芯片来说. 畸变通常 分两种: 桶形畸变和枕形畸变. (示意图如下页)
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UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
炉后QC
2、COB/COF工艺流程
PQC 贴板 烘烤后检查 调焦
分粒
振动
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊 炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查 W/B Plasma Clean Snap Cure D/B SMT板清洗 镜头清洁
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
常规模组
Reflow模组
Socket模组
3D模组 笔记本模组
OIS模组
VCM结构详解
外壳 上簧片 磁铁 线圈 载体 下簧片 下载体
参数简介
名词
行程 起始电流 斜率 回滞 姿势差 阻值 tilt
解释
马达的最低的移动距离 马达开始动作的需要最少驱动电流值 马达运动时，行成直线的斜率 同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异 马达的正极和负极之间的电阻值 马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件. • 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意 FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、 陶瓷基板等
解释 光学总长 视场角 光圈 相对照度 畸变 主光线角 最大影像圆 滤光片
对模组的影响 影响模组的整体高度 在相同拍摄距离，影像画面所能拍摄内容的多少 影像模组画面的明暗度（尤其在暗环境下） 影像画面中心与边缘的明暗差异的大小 拍摄 物体会发生形状变化，分枕形和桶形畸变 与Sensor偏差过大，有偏色的风险 影像圆过小，会造成模组暗角 主要影像杂光问题和解析力问题
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。 流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的 结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。
PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。 重点工艺：
DB：贴Sensor（Die banding） WB：打金线（Wire banding）
END
一、CCM产品简介
3.按结构类型: FF：FIXED FOCUS(定焦) MF：MACRO LENS(拨杆式) AF：AUTO FOCUS(自动对焦) AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦) OIS：Operator Interface Stations（光学防抖） 4。按像素分： QCIF：4万像素； CIF：10万像素； VGA：30万像素； 1.3M：130万像素； 2M：200万像素； 3.2M：300万像素； 5M：500万像素； 8M：800万像素； 13M：1300万像素； 16M：1600万像素 21M：2100万像素；
Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。 如下图，为手机模组普通IR的光谱图 IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。 IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
Snap Cure Plasma Clean W/B W/B后检查 W/B后清洗 H/M
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
五、镜头简介
镜头在模组上起着至关。
H/M：盖Holder/VCM
调焦：调节模组焦距 OTP：烧录
1、CSP工艺流程
分粒 贴板 PQC 固化后检查 热固化 镜头搭载
振动 调焦 点螺纹胶
S M T 阶 段
锡膏印刷 印刷QC 贴片 炉前QC 回流焊
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
画胶 SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
点螺纹胶
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装 OQA出货
3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
SMT板清洗 D/B 功测 调焦 VCM引脚焊接 烘烤后检查 烘烤 Holder清洗 IR贴付 UV照射 VCM组装 画胶 IR清洁 半成品功测 烘烤 烘烤后检查 PQC 振动 分粒 OQA出货 Lens VCM锁配 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC OQC 贴膜 OQC 包装
EFL
Torque composition
有效焦距
扭力 镜片组合
主要用于一些相关理论知识的计算使用
主要影像调焦作业的效率 主要影影响镜头厂的制作工艺和价格
六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
结构：
动子部分：载体、线圈 定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
参数列表
结构图
结构
参数简介
镜片个数3P 有效焦距 光学总长TTL 光圈FNO 搭配的IR厚度 搭配5M 1/5芯片
视场角FOV
畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格 扭力规格 相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
名词 ♥TTL ♥FOV ♥FNO RI Distortion ♥CRA ♥IMC ♥IR