大型实验报告
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
无机非金属材料专业
大型实验
实验题目:陶艺制作及可塑性、烧结温度的测定指导教师:夏秀峰邹儒佳
学生姓名:
学号:
2017年11月
一.综述
1、意义和目的:
实验意义:
通过陶瓷制品的手工制备及可塑性、烧结性能等方法的检测,帮助学生了解实验工作的操作过程,初步认识实验室各种基本食品的使用,并帮助学生初步形成良好的实验操作规范,养成良好的实验安全意识。
要求学生基本掌握陶瓷的主要工艺实验的原理、方法与一定的操作技能,通过陶瓷工艺综合实验,了解陶瓷产品设计程序与工艺流程,培养综合设计及动手实验的能力,提高数据分析和文献资料的归纳与总结,为以后的毕业论文的课程做好准备。
实验目的:
(1)、了解陶瓷坯体的原料成分
(2)、了解烧结温度原理,熟练掌握该分析法的应用
(3)、了解坯体可塑性的基本概念和原理
(4)、掌握坯体可塑性的基本测定方法
(5)、熟练掌握陶艺的工艺流程
二.基本原理:
1.陶瓷的历史:
???
2.陶瓷原料:
???
3.成型工艺:
???
4、釉及其制备:
???
5.烧结温度:
???
三.试验步骤:
1、泥坯原料:
灰色粘土。
2、定中拉坯成型:
揉搓,压制泥坯使其结实并尽量减少其空隙,最后将泥坯压制成圆柱形。将圆柱形泥坯的底部圆心对准拉制成型机中心,用力将泥坯至于成型机上。旋转压制成型机并双手揉搓坯体,将坯体制作成各种造型。
3、修坯:
待湿润的泥坯高燥一定时间后,借助工具修整成型后的泥坯。
4、相关性能测定:
(1)、可塑性的测定:
粘土,陶瓷浆体及坯体的可塑性与水份含量有密切关系。在一定水分含量下,粘土,陶瓷浆体及坯体颗粒的表面形成一定厚度的水化膜,使颗粒之间形成连续,颗粒之间的附着力提高;同时水化膜又能够进一步减少颗粒之间的内摩擦,使颗粒质点能够相互沿着表面滑动从而使粘土,陶瓷浆体或坯体产生一定的形状,形成粘土,陶瓷健体或坯体的可塑性。
可塑性能指数(W):
可塑性能指数指坯体液限与塑限的含水量之差。
液限:
指坯体具有可塑性时的最高含水率。测定液限一般采用华氏平衡锥法,即采用一定重量,规格的平衡锥,在一定时间内,自由下落坯体一定深度(高度)是所测得的坯体含水量。
塑限:
指坯体具有可塑性时的最低含水率。
通常高可塑性坯体的可塑性能指数范围大于15;中可塑性能坯体的可塑性能指数在7~15之间;低可塑性能坯体的可塑性能指数在1~7之间。
可塑性能指标(S):
所谓可塑性能指标是指将粘土,陶瓷浆体或坯体制作成一定大小的球体,对
该球体受外力后所产生的应变(开裂,折断)的测定。可塑性能指标比较直观的反映粘土,陶瓷浆体或坯体的可塑性能,在生产,试验过程中经常被采纳。
通常高可塑性能坯体的可塑性能指标大于3.6;中可塑性能指标在2.5~3.6;低可塑性能坯体的可塑性指标小于2.5。
(2)、测定坯料的含水率:
先将干燥的坩埚放至分析天平上称得其质量并记录为:W1,后将一定量的粘土放入干燥的坩埚中,放至分析天平上测其质量,记录此时坩埚+粘土的重量:W2,将制作的陶瓷样品放入烘箱,烘烤温度设定为110。C,持续保温至完全干燥,干燥粘土一小时后,取出坩埚并冷却至室温。在分析天平上测得干燥后的粘土+坩埚的质量:W3,通过差值比计算出粘土原料的含水量。
(3)、样品的烧结温度:
将经干燥的样品放入烧结炉内,随炉升温并调节温度,控制温度在1250-1300。C,保温时间为2-3小时,随炉冷却到室温。
(4)、相关测试数据:
1、含水率:
坩埚质量:W1 = ? g
坩埚 + 粘土:W2 = ? g(湿) W3 = ? g (干)
含水率 = (W2-W3)/(W2-W1)% = ? %
2、可塑性:
R H F10 F50
粘土:
计算公式: R = A * F10 / F50……..A = 1.80
3、烘烤温度:
Time
4、烧结温度:
T e m p e r a t u r e Time
(5) 、设备与装置:
1、拉坯成型机:
2、分析天平:
型号:Sartorius. BL310 Max 310g D = 0.01g
3、恒温烘箱:
型号:101A-2 型鼓风电热,上海广益高温技术实业有限公司4、可塑性测定仪:
型号:KSB 微电脑可塑性测定仪湘潭市仪器仪表有限公司5、烧结电炉:
SX-12-16高温炉上海广溢高温设备制造有限公司6、自制样品照片:
四.结果与讨论:
1、
2、
3、
七.参考文献:
[1] .
[2] .
[3] .
[4] .
[5] .
[6] .
[7] .
[8] .