半导体物理与器件公式以及参数
半导体物理与器件
k 并不是晶格中电子的动量,但却有着类似于自由电子
动量的表达(
p k
第三章
),因而被称作准动量。
固体量子理论初步 13
半导体物理与器件
有效质量和加速度
实际的半导体器件在一定的电压下工作,半导体内部产 生外加电场。
电场强度为E时
f eE
外力对电子做功等于能量的改变:
dE fds fvdt
第三章
固体量子理论初步
4
半导体物理与器件
在不满带中,部分电子状态被占据。在没有外力作用 的情况下,半满带内的电子可以在热的影响下改变自 己的能量而跑到别的k状态中。但由于E~k是偶函数 (晶体的对称性),处于k状态和-k状态的几率相等, 即有向一个方向运动的电子,平均地就有一个相应的 向相反方向运动的电子。即电子杂乱无章的热运动在 各个方向是等价而对称的,因而没有宏观电流。(k和 电子的运动速度即方向有关)
半制的物理作用“Fext”作用 于晶体中的电子时,有效质量可以描绘出该作用对该 电子的影响。 教材p53页给出了一个对有效质量的直观解释
第三章
固体量子理论初步
8
半导体物理与器件
有效质量与E-k图的关系
能量的改变对应于状态的改变。在无外力作用的情况下, 晶体中电子的能量是恒定的(平均)。当外力作用于晶体 电子时,其能量就要改变(平均),因而我们用能量E和 状态k之间的变化关系来描绘有效质量。 对应于经典理论:
第三章 固体量子理论初步 21
半导体物理与器件
用能带理论解释导体、半导体、绝缘体的导电性:
0<Eg<6eV
Eg>6eV
金属
半导体
绝缘体
第三章
固体量子理论初步
精简版-半导体物理与器件复习资料
精简版-半导体物理与器件复习资料(1).状态密度函数:有效量子态的密度。
它是能量的函数,表示为单位体积单位能量中的量子态数量。
(2).电子的有效质量:该参数将晶体导带中电子的加速度与外加的作用力联系起来,该参数包含了晶体中的内力。
(3).费米-狄拉克概率函数:该函数描述了电子在有效能级中的分布,代表了一个允许能量状态被电子占据的概率。
(4).费米能级:用最简单的话说,该能量在T=0K时高于所有被电子填充的状态的能量,而低于所有空状态能量。
(5).空穴的有效质量:该参数同样将晶体价带中空穴的加速度与外加作用力联系起来,而且包含了晶体中的内力。
(6).k空间能带图:以k为坐标的晶体能连曲线,其中k为与运动常量有关的动量,该运动常量结合了晶体内部的相互作用。
(7).克龙尼克-潘纳模型:由一系列周期性阶跃函数组成,是代表一维单晶晶格周期性势函数的数学模型。
(8).杂质补偿半导体:同一半导体区域内既含有施主杂质又含有受主杂质的半导体。
(9).完全电离:所有施主杂质原子因失去电子而带正电,所有受主杂质原子因获得电子而带负电的情况。
(10).简并半导体:电子或空穴的浓度大于有效状态密度,费米能级位于导带中(n型)或价带中(p型)的半导体。
(11).有效状态密度:即在导带能量范围内对量子态密度函数gc(E)与费米函数fF(E)的乘积进行积分得到的参数Nc;在价带能量范围内对量子态密度函数gv(E)与【1-fF(E)】的乘积进行积分得到的参数N。
(12).非本征半导体:进行了定量施主或受主掺杂,从而使电子浓度或空穴浓度偏离本征载流子浓度产生多数载流子电子(n型)或多数载流子空穴(p型)的半导体。
(13).束缚态:低温下半导体内的施主与受主呈现中性的状态。
此时,半导体内的电子浓度与空穴浓度非常小。
n:本征半导体内导带电子的浓度和价带空穴的浓度(数值相等)。
(14).本征载流子浓度iE:本征半导体内的费米能级位置。
(15).本征费米能级Fi(16).本征半导体:没有杂质原子且晶体中无晶格缺陷的纯净半导体材料。
半导体物理与器件公式以及全参数
半导体物理与器件公式以及参数KT =0.0259ev N c =2.8∗1019N v =1.04∗1019SI 材料的禁带宽度为:1.12ev. 硅材料的n i =1.5∗1010Ge 材料的n i =2.4∗1013 GaAs 材料的n i =1.8∗106介电弛豫时间函数:瞬间给半导体某一表面增加某种载流子,最终达到电中性的时间,ρ(t )=ρ(0)e −(t /τd ),其中τd =ϵσ,最终通过证明这个时间与普通载流子的寿命时间相比十分的短暂,由此就可以证明准电中性的条件。
E F 热平衡状态下半导体的费米能级,E Fi 本征半导体的费米能级,重新定义的E Fn 是存在过剩载流子时的准费米能级。
准费米能级:半导体中存在过剩载流子,则半导体就不会处于热平衡状态,费米能级就会发生变化,定义准费米能级。
n 0+∆n =n i exp (E Fn −E Fi kT )p 0+∆p =n i exp [−(E Fp −E Fi )kT] 用这两组公式求解问题。
通过计算可知,电子的准费米能级高于E Fi ,空穴的准费米能级低于E Fi ,对于多子来讲,由于载流子浓度变化不大,所以准费米能级基本靠近热平衡态下的费米能级,但是对于少子来讲,少子浓度发生了很大的变化,所以费米能级有相对比较大的变化,由于注入过剩载流子,所以导致各自的准费米能级都靠近各自的价带。
过剩载流子的寿命:半导体材料:半导体材料多是单晶材料,单晶材料的电学特性不仅和化学组成相关而且还与原子排列有关系。
半导体基本分为两类,元素半导体材料和化合物半导体材料。
GaAs主要用于光学器件或者是高速器件。
固体的类型:无定型(个别原子或分子尺度内有序)、单晶(许多原子或分子的尺度上有序)、多晶(整个范围内都有很好的周期性),单晶的区域成为晶粒,晶界将各个晶粒分开,并且晶界会导致半导体材料的电学特性衰退。
空间晶格:晶格是指晶体中这种原子的周期性排列,晶胞就是可以复制出整个晶体的一小部分晶体,晶胞的结构可能会有很多种。
半导体物理1-5章公式总结
电子有效质量:*==⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛nk m dk E d 11022能带极值附近电子速度:*=nm kv 浅能级杂质电离能的简单计算:()20*2204*42r n r n D E m m qm E εεπε==∆()20*2204*42r p r p A E m m qm E εεπε==∆硅、锗的相对介电常数r ε分别为16和12;锗0*12.0m m n =,硅0*26.0m m n =导带底的状态密度:2/132/3*2)()2(2)(c nc E E m V E g -= π 硅0*062.1m m n =,锗0*56.0m m n =价带顶的状态密度:2/132/3*2)()2(2)(E E m V E g v p v -=π 硅0*59.0m m p =,锗0*29.0m m n =费米分布函数(对于能量为E 的一个量子态被电子占据的概率):()⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-+=Tk E E E f Fexp 11玻耳兹曼分布函数(适用范围,T k E E F 0>>-):()⎪⎪⎭⎫⎝⎛-⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛--=T k E T k E Tk E E E f F FB 000exp exp exp 导带中的电子浓度:⎪⎪⎭⎫⎝⎛--=Tk E E N n Fc c 00exp()32/30*22hT k m N n cπ=价带中的空穴浓度:⎪⎪⎭⎫⎝⎛--=T k E E N p v F v 00exp()32/30*22hT k m N p vπ=本征半导体, 费米能级:**0ln 432npv c F i m m T k E E E E ++==载流子浓度:()⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-===T k E N N p n n g v c i 02/1002exp“单”杂质半导体,电子(空穴)占据施主(受主)能级的概率:()⎪⎪⎭⎫⎝⎛-+=T k E E g E f F D D D 0exp 111()⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-+=T k E E g E f A F A A 0exp 111施主(受主)能级上电子(空穴)浓度:()⎪⎪⎭⎫⎝⎛-+==T k E E g N E f N n F D D DD D D 0exp 11()⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-+==T k E E g N E f N p AF A AA A A 0exp 11电离施主(受主)浓度:()[]⎪⎪⎭⎫⎝⎛--+=-=+Tk E E g N E f N n FD D DD D D 0exp 11()[]⎪⎪⎭⎫⎝⎛--+=-=-T k E E g N E f N p A F A AA A A 0exp 11n 型p 型电中性方程:00p n n D +=+00n p p A +=-弱电离区cD D c F N NT k E E E 2ln 220++=cD v A F N NT k E E E 4ln 220-+=⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛--⎪⎭⎫⎝⎛=T k E E N N n D c D c 02/102exp 2⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛--⎪⎭⎫ ⎝⎛=T k E E N N n v A v A 02/102exp 4强电离区cDc F N N T k E E ln0+=vAv F N N T k E E ln0-= D N n =0,D D N D n -=A N p =0,A A N D p +=过渡区⎪⎪⎭⎫⎝⎛+=i D i F n N T k E E 2arcsh 0⎪⎪⎭⎫⎝⎛-=i A i F n N T k E E 2sh 1-0()242/1220i D D n N N n ++=()242/1220i A A n N N p ++=在有杂质补偿情况下,n 型 p 型极低温情况下⎪⎪⎭⎫⎝⎛-+=A A D D F N N N T k E E 2ln 0⎪⎪⎭⎫⎝⎛--=D D A A F N N N T k E E 4ln 0()⎪⎪⎭⎫⎝⎛∆--=T k E N N N N n D Ac A D 00exp 2()⎪⎪⎭⎫⎝⎛∆--=T k E N N N N n A Dv D A 00exp 4低温下,与“单”杂质半导体低温下弱电离相同 强电离,以A D D N N N -=D A A N N N -=当A D N N -(或D A N N -)与i n 相近时,D A N p N n +=+00(或A D N p N n +=+00)()()[]⎪⎪⎭⎫⎝⎛+-+-+=i i A D A Di F n n N N N N T k E E 24ln 2/1220()()[]⎪⎪⎭⎫⎝⎛+-+--=i i D A D Ai F n n N N N N T k E E 24ln 2/1220 ()[]2422/1220iA D A D n N N N N n +-+-=()[]2422/1220iD A D A nN N N N p +-+-=载流子的漂移运动d v nq J -=,E J σ=,E v d μ=迁移率:Edv =μ 电导率:E nq J μ=,μσnq =半导体电导率:p n pq nq μμσ+=半导体的主要散射机构:1.电离杂质散射 (散射概率)2/3-∝T N P i i 2.晶格震动散射(声学波散射)2/3T P s ∝(光学波散射)1011ex p -⎥⎦⎤⎢⎣⎡-⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛∝T k P o ω平均自由时间: P1=τ电子、空穴迁移率:*nnn m q τμ=,*p p p m q τμ=存在多种散射机构时:⋅⋅⋅+++=IIIII I1111ττττ,⋅⋅⋅+++=III II I 1111P P P P 随非平衡载流子注入产生的附加电导率:()n p pq μμσ+∆=∆单位时间单位体积内净复合消失的电子—空穴对数称为非平衡载流子的复合率。
(完整版)半导体公式
φm为金属功函数φs为半导体功函数X为半导体的电子亲和势
费米势φf=(Es-EFs)/qP型φf>0;N型φf<0 .
电荷面密度Qs=εε0Es
耗尽区宽度达到最大值 氧化层压降Vox= - Qs/CoxCox=εox/toxεox=εrε0Cox为氧化层单位面积电容εox为栅氧化层介电常量tox为氧化层厚度
强反型时的表ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ势力φsi2=2φfp
1.理想MOSFET的阈值电压:
n沟道阈值电压Qd= - qNAXdmax
2. 金属半导体功函数差对VT的影响
3. 氧化层及界面电荷对VT的影响
为基区少数载流子浓度
缓变:
基区自建电场 为梯度因子
第4章:
结型场效应晶体管:
夹断电压: ,夹断时所需要加的栅源电压Vp=Vbi-VP0。Vbi为 结的接触电势差。Vbi= 沟道电导:G0=2qμn(a-x0)Z/L即: VDS=VDsat称为饱和漏源电压VDsat=VP0-(Vbi-VGS)
绝缘栅场效应晶体管 MOS结构:
第1章:
第二章:
第3章:
共基极直流电流放大系数 为集电极电流与发射极电流之比
基极运输系数 发射结注入效率
发射结复合系数 , ,
均匀:
为共发射极直流电流放大系数
为基区渡越时间, 为基区少数载流子的寿命, 为中性基区宽度
, 分别为发射区和基区杂质浓度。 和 分别为发射区和基区的电阻率, 和 分别为发射区和基区的方块电阻
半导体物理与器件公式以及全参数
半导体物理与器件公式以及参数KT=0.0259ev N c=2.8∗1019N v=1.04∗1019 SI材料的禁带宽度为:1.12ev. 硅材料的n i=1.5∗1010Ge材料的n i=2.4∗1013 GaAs材料的n i=1.8∗106介电弛豫时间函数:瞬间给半导体某一表面增加某种载流子,最终达到电中性的时间,ρ(t)=ρ(0)e−(t/τd),其中τd =ϵσ,最终通过证明这个时间与普通载流子的寿命时间相比十分的短暂,由此就可以证明准电中性的条件。
E F热平衡状态下半导体的费米能级,E Fi本征半导体的费米能级,重新定义的E Fn是存在过剩载流子时的准费米能级。
准费米能级:半导体中存在过剩载流子,则半导体就不会处于热平衡状态,费米能级就会发生变化,定义准费米能级。
n0+∆n=n i exp(E Fn−E FikT) p0+∆p=n i exp[−(E Fp−E Fi)kT]用这两组公式求解问题。
通过计算可知,电子的准费米能级高于E Fi,空穴的准费米能级低于E Fi,对于多子来讲,由于载流子浓度变化不大,所以准费米能级基本靠近热平衡态下的费米能级,但是对于少子来讲,少子浓度发生了很大的变化,所以费米能级有相对比较大的变化,由于注入过剩载流子,所以导致各自的准费米能级都靠近各自的价带。
过剩载流子的寿命:半导体材料:半导体材料多是单晶材料,单晶材料的电学特性不仅和化学组成相关而且还与原子排列有关系。
半导体基本分为两类,元素半导体材料和化合物半导体材料。
GaAs主要用于光学器件或者是高速器件。
固体的类型:无定型(个别原子或分子尺度内有序)、单晶(许多原子或分子的尺度上有序)、多晶(整个范围内都有很好的周期性),单晶的区域成为晶粒,晶界将各个晶粒分开,并且晶界会导致半导体材料的电学特性衰退。
空间晶格:晶格是指晶体中这种原子的周期性排列,晶胞就是可以复制出整个晶体的一小部分晶体,晶胞的结构可能会有很多种。
半导体物理公式总结
半导体物理公式总结半导体物理这门学科里的公式那可真是不少,今天咱们就来好好总结总结。
咱先从最基础的开始,比如说电导公式。
电导,简单来说就是衡量材料导电能力的一个指标。
电导公式G = σA/L ,这里面的σ 是电导率,A 是导体的横截面积,L 则是导体的长度。
这就好比咱们生活中的水管,水管越粗(A 大),管子越短(L 小),水流通过就越顺畅,就相当于电导越大。
再来说说电流密度公式 J = nqv 。
这里的 n 是载流子浓度,q 是电荷量,v 是载流子的平均漂移速度。
想象一下,在一个繁忙的马路上,车的数量(n)越多,每辆车开得速度(v)越快,整体的交通流量(J)也就越大。
还有一个重要的公式是漂移电流密度公式。
这就像是在一条拥挤的道路上,交警(电场 E )指挥着车辆(载流子)快速且有方向地移动。
有一次我在给学生们讲这些公式的时候,有个特别调皮的学生就问我:“老师,这些公式跟我们生活有啥关系啊?”我笑着回答他:“那关系可大啦!比如说你手机里的芯片,它能工作可就靠这些公式背后的原理呢。
没有半导体物理,你的手机可能就没法这么智能,不能让你随时随地玩游戏、刷视频啦。
”这孩子一听,眼睛瞪得大大的,好像突然明白了这些公式的重要性。
接着说,爱因斯坦关系,这个公式反映了扩散系数和迁移率之间的内在联系。
然后是能态密度公式。
这个公式能帮助我们了解半导体中能量状态的分布情况。
再看看费米分布函数,它描述了电子在不同能量状态下的分布概率。
半导体物理中的公式虽然看起来复杂,但只要我们把它们和实际生活中的现象联系起来,理解起来就会容易很多。
就像我们通过观察交通流量来理解电流密度,通过了解芯片的工作原理来感受这些公式的应用。
总之,半导体物理的公式是这门学科的重要基石,掌握好它们,我们才能更好地理解半导体的特性和行为,为未来的科技发展打下坚实的基础。
希望大家在学习的过程中,多思考,多联系实际,相信你们一定能学好这门有趣又有用的学科!。
半导体物理与器件
表面复合:硅晶体的表面,一般和SIO2 相接,在相互作用下,由于界面态的存 在,会在禁带中形成一些新的能级;硅 晶体表面受水汽和脏物的影响,也会在 禁带中产生一些新的能级。 这些能级其 实也属于复合中心能级的范畴。从而使 晶体表面载流子复合加剧,这样就使表 面附近载流子寿命减小。
非平衡载流子的扩散运动
施主能级
受主能级
P型半导体:硅中掺入3价元 素硼,产生非平衡载流子空 穴。在能带图中,在禁带中 靠近价带的地方,形成一个 受主能级EA。
受主能级
施主杂质和受主杂质 的补偿作用。
半导体中杂质的补偿
费米能级EF
:衡量半导体 掺杂水平―――电子填充水 平高低的标志。
载流子运动方式
半导体中载流子的两种运 动方式: 漂移运动(在电场作用下 的运动); 扩散运动(浓度差造成的 运动)。
<三>半导体中的载流
子的迁移现象
载流子迁移率
载流子的迁移率:载 流子在单位电场强度 作用下的平均漂移速 度。
常温下载流子的迁移率
<四>非平衡载流子
平衡载流子:半导体在热平 衡情况下,体内产生的载流 子。 非平衡载流子:光、电等外 界因素引起的额外增加的载 流子。
非平衡载流子的净复合率: 甲:俘获电子过程; 乙:发射电子过程; 丙:俘获空穴过程; 丁:发射空穴过程。 净复合率 = 甲 - 乙 = 丙 - 丁
半导体的界面态和表面态
半导体界面: 半导体晶体和别的物质的交界面。 比如硅表面和SIO2的交界面。 半导体表面:当别的物质是空气时,半导体界面 又称为半导体表面。 半导体界面态:半导体界面上的硅原子外层电子 不能象体内那样和另一个硅原子的外层电子形成 完整的共价键,称悬挂键,它很容易和其它原子 结合,就形成了界面态。 表面态:界面态的特殊形式。
半导体物理与器件1.1——第二、三章
半导体物理与器件
定性理论(物理概念):晶体中原子之间的相互作用 (泡利不相容原理),使能级分裂形成能带。 定量理论(量子力学计算):电子在周期场中运动, 其能量不连续成能带。
自由电子的运动 晶体中电子的运动与孤立原子的电子、自由电子的运动不同: 孤立原子中的电子是在该原子的核和其它电子的势场中运动 自由电子是在恒定为零的势场中运动 晶体中的电子是在严格周期性重复排列的原子间运动, 单电子近似认为,晶体中的某一个电子是在周期性排列且 固定不动的原子核的势场以及其它大量电子的平均势场中 运动,这个势场也是周期性变化的,而且它的周期与晶格 周期相同。
27
半导体物理与器件
大量硅原子形成硅晶体的电子能级分裂示意图
第三章
固体量子理论初步
28
半导体物理与器件
以Si 为例:
每个Si原子最外层有2个S能级和6个p能级,N 个Si原子构成单晶体后,每个能级都分裂成N 个能级,因而总共有8N个能级。但由于形成晶 体时,SP3杂化使得在平衡状态时,3s和3p态 相互作用并交叠,最终每个原子具有4个成键 态(能量低)和4个反键态(能量高);每个 原子核外的4个电子都填充其中的4个低能状态, 因而低能带被填满(价带),高能带被空臵 (导带)。
半导体物理与器件
第三章
固体量子理论初步
§3.1 固体的能带理论
能带理论是研究固体中电子运动的一个主要理论基础 为什么需要能带理论: 怎么样来描述电子
电子-全同性粒子
电子的状态:波失k,能量E;
第三章
固体量子理论初步
19
半导体物理与器件
§3.1 固体的能带理论
能带理论是单电子近似的理论 把每个电子的运动看成是独立的在一个等效势场中 的运动。(哈特里-福克自洽场方法) 通过能带理论理解 K空间能带图 电子、空穴 金属、绝缘体、半导体 重在理解能带形成的机理,E-k能带图的作用及意义。
半导体物理与器件第四版答案
半导体物理与器件第四版答案半导体物理与器件第四版答案【篇一:半导体物理第五章习题答案】>1. 一个n型半导体样品的额外空穴密度为1013cm-3,已知空穴寿命为100?s,计算空穴的复合率。
解:复合率为单位时间单位体积内因复合而消失的电子-空穴对数,因此1013u1017cm?3?s ?6100?102. 用强光照射n型样品,假定光被均匀吸收,产生额外载流子,产生率为gp,空穴寿命为?,请①写出光照开始阶段额外载流子密度随时间变化所满足的方程;②求出光照下达到稳定状态时的额外载流子密度。
解:⑴光照下,额外载流子密度?n=?p,其值在光照的开始阶段随时间的变化决定于产生和复合两种过程,因此,额外载流子密度随时间变化所满足的方程由产生率gp和复合率u的代数和构成,即 d(?p)?p gp? dt?d(?p)0,于是由上式得⑵稳定时额外载流子密度不再随时间变化,即dtp?p?p0?gp?3. 有一块n型硅样品,额外载流子寿命是1?s,无光照时的电阻率是10??cm。
今用光照射该样品,光被半导体均匀吸收,电子-空穴对的产生率是1022/cm3?s,试计算光照下样品的电阻率,并求电导中少数载流子的贡献占多大比例?解:光照被均匀吸收后产生的稳定额外载流子密度p??n?gp??1022?10?6?1016 cm-3取?n?1350cm2/(v?s),?p?500cm/(v?s),则额外载流子对电导率的贡献2pq(?n??p)?1016?1.6?10?19?(1350?500)?2.96 s/cm无光照时?0?10.1s/cm,因而光照下的电导率02.96?0.1?3.06s/cm相应的电阻率 ??110.33??cm 3.06少数载流子对电导的贡献为:?p?pq?p??pq?p?gp?q?p代入数据:?p?(p0??p)q?p??pq?p?1016?1.6?10?19?500?0.8s/cm∴p?00.80.26?26﹪ 3.06即光电导中少数载流子的贡献为26﹪4.一块半导体样品的额外载流子寿命? =10?s,今用光照在其中产生非平衡载流子,问光照突然停止后的20?s时刻其额外载流子密度衰减到原来的百分之几?解:已知光照停止后额外载流子密度的衰减规律为p(t)??p0e?因此光照停止后任意时刻额外载流子密度与光照停止时的初始密度之比即为t??p(t)e? ?p0t当t?20?s?2?10?5s时20??p(20)e10?e?2?0.135?13.5﹪ ?p05. 光照在掺杂浓度为1016cm-3的n型硅中产生的额外载流子密度为?n=?p= 1016cm-3。
(完整版)半导体公式.doc
第一章 :常温常压下: G e E g 0.66eV ;Si E g 1.12eV;GaAs E g 1.42eV 。
E g 为禁带宽度E g (T )E g (0)T 2 ; Si : E g (0) 1.170eV, 4.73 10 4 eV / K ,636KTm p m dp 为价带顶空穴有效质量 ,硅: m dp 0.59m 0 , 锗: m dp 0.37m 0 m nm dn 为导带底电子有效质量 ,硅: m dn 1.08m 0 , 锗: m dn0.56m 0能量为 E 的一个量子态被电子占 据的几率 f ( E)为: f ( E)1EF)1 exp(EkTn N C exp( E cE F); P N V exp( E F E V), N C 和N V 分别为导带底和价带顶 有效态密度kTkT对于半导体,其费米能 级为:( E i 为本征费米能级); E FE iE C E VkT ln( N V ) E CE Vm dp3kT ln()22N C24m dn1 E C E V1E gm dnmdp 3E g本征费米载流子浓度为 : n i ( N C N C )2 ) ( N C N V ) 2exp( ) 4.82 15) exp(10 (m 02 )4 exp(2kT2kTkT电子,空穴浓度乘等于 本征载流子浓度的平方 ,质量作用定律: np n i 2室温: Gen i2.5 1013 cm 3 , Si n i1.5 1010 cm 3 , GaAs n i 2 106 cm 3杂质半导体: n 0n i exp(E FE i ), p 0 n i exp(E i E F),下标 0表示平衡kTkT载流子有效质量定义: 112E 2k ;电导率: n 型 qn n ; p 型qp p ,总1 qnnqppmk电流密度: JE (qn nqpp )E; 扩散电流密度: n 型, J nqD ndn(x); p 型, J P qD p dp( x) .dxdx 总扩散电流密度: JqD n dn( x) qD p dp(x), D n 、 D p 分别为电子扩散系数, 空穴扩散系数dx dx既有载流子浓度梯度又 有漂移电场,总电流密 度: J qn n Ex qp p E x D kT ; n 型: n( x) n i exp( E F E i ( x) ) N D ( x), E x D n 1 dN D ( x) , E xq kT n D ( x)dxqD n dn(x) qD p dp( x)dx dx kT 1 dN D ( x)q N D (x) dx非平衡载流子浓度:n, p; n nn, pp0 p; np n 2in 型,非平衡载流子复合 率为 R pRp(t ) ,1, 对于 p 型同样,(r 为复合相关的常数,n 、 p 为非平衡载流子寿命)nppr n 0对于非平衡半导体,少 数载流子寿命可表示为 :n 0n适用于 型 , p 0p ( 适用于 n型)(P )非平衡载流子浓度 : nE Fn E i), p E i E Fp); E Fn 和 E Fp 分别为电子准费米能级 和空穴准费米能级n i exp(n i exp(kTkT费米能级相对于本征费 米能级: E FE ikT ln(n 0), E Fn E i kT ln(n 0 n), E i E Fp kT ln(p 0p)n in in i第二章:qV D kT ln( pp 0n n0), 室温,全电离, p p0 N A ,n n0 N D ,V DkTln(N AND);n i 2qn i 2V D 为 pn 结的内建电势,扩散电 势或接触电势差, qV D 或 V D 为 pn 结的势垒高度, p p 0和 n n 0分别为平衡多子空穴浓 度,平衡多子电子浓度n 区平衡少数载流子浓度 为: p n0n i 2, p( x n )pp 0qV), n( x p )np 0qV )nn0exp(exp(kTkTJ 0 [exp(qV)qD p p n 0 qD n n p 0 , L1扩散电流, PN 结的总电流密度: J d1], J 0(D ) 2 , L 为扩散长度,kTL p L nJ0为反向饱和电流, pn 结正偏时,当偏压大于 几个kT时, J d J 0 exp(qV), 反偏时, J dJ 0qkT复合电流: J rqn i wexp( qV), J r 0 qn i w, w 为空间电荷区的宽度2 2kT 2正偏 pn 结总电流密度: J J 0 [exp(qV)1] J r 0 exp(qV)qnwkT 2kT反向产生电流: J gJ r 0 , pn 结总反向电流 J(J 0 J r 0 )2p n 突变结的击穿电压为 V 0.5 (0 )43( 8 ) 41 N D 3/ 4 ,硅 pn 结:c 8.45 10 36 cm 1 , 锗 pn 结: c 6.25 10 34 cm 1Bqc i ii对于硅突变结: V B 6 1013N D3 / 4;临界电场强度 E C 看作常数来计算, V B 1 E C W 1 0 E C 2, NN D NA ;2 2 qN N D N A 2E C W 4 3 2) 1 为线性缓变结的杂质浓度梯度线性缓变结: V B( E C )(q,3322第三章:共基极直流电流放大系数 为集电极电流与发射极电流之比I cI cII E I nc Inc I nEI nE I pEnE I nEIpEIE基极运输系数I nc发射结注入效率I nETInEInEIpE发射结复合系数I nEI pE,,InET1-I pEIRE12为共发射极直流电流放大系数221W BT1- b1 -W B1DL nBnB2 n B nB2b 为基区渡越时间, nB 为基区少数载流子的寿命,W B为中性基区宽度1- N B D pE W B1-E W B 1- R SEN ED nBWEBWE RSBN E, N B 分别为发射区和基区杂质浓度。
半导体的数值计算公式
半导体的数值计算公式引言。
半导体材料是一类在电子学和光电学中具有重要应用的材料,其电子输运性质的计算对于半导体器件设计和性能优化具有重要意义。
本文将介绍半导体的数值计算公式,包括载流子浓度、载流子迁移率和载流子扩散系数等重要参数的计算方法。
载流子浓度的计算。
半导体中的载流子浓度是指单位体积内自由载流子的数量,其计算公式为:\[n = N_c \exp\left(\frac{E_c E_f}{kT}\right)\]\[p = N_v \exp\left(\frac{E_f E_v}{kT}\right)\]其中,\(n\)表示电子浓度,\(p\)表示空穴浓度,\(N_c\)和\(N_v\)分别为价带和导带的有效状态密度,\(E_c\)和\(E_v\)分别为导带和价带的能量,\(E_f\)为费米能级,\(k\)为玻尔兹曼常数,\(T\)为温度。
通过这些公式,可以计算出半导体中的电子和空穴浓度。
载流子迁移率的计算。
载流子迁移率是指载流子在半导体中移动的速度,其计算公式为:\[μ_n = \frac{eτ_n}{m_n}\]\[μ_p = \frac{eτ_p}{m_p}\]其中,\(μ_n\)和\(μ_p\)分别表示电子和空穴的迁移率,\(e\)为电子的电荷,\(τ_n\)和\(τ_p\)分别为电子和空穴的平均寿命,\(m_n\)和\(m_p\)分别为电子和空穴的有效质量。
通过这些公式,可以计算出半导体中电子和空穴的迁移率。
载流子扩散系数的计算。
载流子扩散系数是指载流子在半导体中扩散的速度,其计算公式为:\[D_n = \frac{kT}{e}μ_n\]\[D_p = \frac{kT}{e}μ_p\]其中,\(D_n\)和\(D_p\)分别表示电子和空穴的扩散系数,\(k\)为玻尔兹曼常数,\(T\)为温度,\(e\)为电子的电荷,\(μ_n\)和\(μ_p\)分别为电子和空穴的迁移率。
通过这些公式,可以计算出半导体中电子和空穴的扩散系数。
尼曼 半导体物理与器件第四章1
– 则整个价带范围内单位体积的总空穴浓度:
p0 ' gc E 1 f F E dE
Ev
Ev
第四章 平衡半导体(1)
8
高等半导体物理与器件
– 将前一章状态密度和分布函数代入上公式
n0
' Ec
4 2m
• f(Ec)、f(Ev)~T
T↑,Nc、Nv↑
Ec EF exp kT EF Ev exp kT
T↑,几率↑
第四章 平衡半导体(1)
13
高等半导体物理与器件
• EF位臵的影响
– EF→Ec,Ec-EF↓,n0↑—EF越高,电子(导带)
– 只要满足玻尔兹曼近似条件,下式即可成立
Ec EF n0 Nc exp kT EF Ev p0 N v exp kT
n0 p0 n Nc Nve
2 i
Eg kT
– 只要满足玻尔兹曼近似条件,n0p0的乘积为本征载流子浓 度(和材料性质有关,与掺杂无关)的平方。 – 热平衡半导体状态半导体的基本公式。
2 m kT Nc 2 h
n 2
第四章 平衡半导体(1)
32
11
高等半导体物理与器件
• 同理可得空穴浓度:
2 m kT EF Ev p0 2 exp h kT EF Ev N v exp kT
的填充水平(几率)越高;
– EF→Ev,EF-Ev↓,p0↑—EF越低,电子(价带)
的填充水平越低(空位几率越高)。
半导体物理与器件
半导体物理与器件
当电场比较强时, 导带中 的电子将被电场加速并获得能量, 使得部分下能谷中的电子被散射 到E-k关系图中态密度有效质量 比较大的上能谷, mn*=0.55m0, 因此这部分电子的迁移率将会出 现下降的情形, 这样就会导致导 带中电子的总迁移率随着电场的 增强而下降, 从而引起负微分迁 移率和负微分电阻特性。
半导体物理与器件
❏ 电导率和电阻率
I
❍ 电流密度:
❍ 对于一段长为l,截面面积为s,电阻率为ρ的均匀导体,若施加以
电压V,则导体内建立均匀电场E,电场强度大小为:
对于这一均匀导体,有电流密度:
将电流密度与该 处的电导率以及 电场强度联系起 来,称为欧姆定 律的微分形式
半导体物理与器件
❍ 半导体的电阻率和电导率
半导体物理与器件
速度饱和
半导体物理与器件Байду номын сангаас
❍ 迁移率和电场的关系
右图所示为 锗、硅及砷 化镓单晶材 料中电子和 空穴的漂移 运动速度随 着外加电场 强度的变化 关系。
半导体物理与器件
从上述载流子漂移速度随外加电场的变化关系曲线中可 以看出, 在弱场条件下, 漂移速度与外加电场成线性变化关 系曲线的斜率就是载流子的迁移率;而在高电场条件下, 漂移 速度与电场之间的变化关系将逐渐偏离低电场条件下的线性变 化关系。以硅单晶材料中的电子为例, 当外加电场增加到 30kV/cm时, 其漂移速度将达到饱和值, 即达到107cm/s;当 载流子的漂移速度出现饱和时, 漂移电流密度也将出现饱和 特性即漂移电流密度不再随着外加电场的进一步升高而增大。 对于砷化镓晶体材料来说, 其载流子的漂移速度随外加电场 的变化关系要比硅和锗单晶材料中的情况复杂得多, 这主要 是由砷化镓材料特殊的能带结构所决定的。
半导体器件物理II必背公式+考点摘要
半二复习笔记1.1MOS结构1.费米势:禁带中心能级(EFi)与费米能级(EF)之差的电势表示2.表面势:半导体表面电势与体内电势之差,体内EFi和表面EFi之差的电势表示3.金半功函数差4.P沟道阈值电压注意faifn是个负值1.3 MOS原理1. MOSFET非饱和区IV公式2. 跨导定义:VDS一定时,漏电流ID随VGS变化率,反映了VGS 对ID 的控制能力3. 提高饱和区跨导途径4.衬底偏置电压VSB>0,其影响5. 背栅定义:衬底能起到栅极的作用。
VSB变化,使耗尽层宽度变化,耗尽层电荷变化;若VGS不变,则反型沟道电荷变化,漏电流变化1.4 频率特性1. MOSFET频率限制因素:①沟道载流子的沟道运输时间(通常不是主要的限制因素)②栅电容充放电需要时间2. 截止频率:器件电流增益为1时的频率高频等效模型如下:栅极总电容CG看题目所给条件。
若为理想,CgdT为0,CgsT约等于Cox,即CG=Cox;非理想情况即栅源、栅漏之间有交叠,产生寄生电容:①CgdT的L为交叠部分长度②CgsT的L为L+交叠部分长度(CgsT=Cgs+Cgsp)。
3. 提高截止频率途径1.5 CMOS1.开关特性2.闩锁效应过程2.1 非理想效应1. MOSFET亚阈特性①亚阈值电流:弱反型态:势垒较低→电子有一定几率越过势垒→形成亚阈值电流②关系式:③注:若VDS>4(kT/e),最后括号部分≈1,IDsub近似与VDS无关④亚阈值摆幅S:漏电流减小一个数量级所需的栅压变化量,S是量化MOS管能否随栅压快速关断的参数。
⑤快速关断:电流降低到Ioff所需VGS变化量小。
因此S越小越好⑥亚阈特性的影响:开关特性变差:VGS=0时不能理想关断;静态功耗增加⑦措施:提高关断/待机状态下器件的阈值电压VT(如通过衬底和源之间加反偏压,使VT增加)、减小亚阈值摆幅2. 沟长调制效应(VDS↑⇒ID↑)①机理理想长沟:L`≈L,导电沟道区的等效电阻近似不变,饱和区电流饱和;实际器件(短沟):L` <L ,导电沟道区的等效电阻减小,ID增加,②夹断区长度③修正后的漏源电流④影响因素衬底掺杂浓度N 越小⇒ΔL的绝对值越大⇒沟道长度调制效应越显著;沟道长度L越小⇒ΔL的相对值越大⇒沟道长度调制效应越显著3. 迁移率变化①概念:MOSFET载流子的迁移率理想情况下:近似为常数;实际受沟道内电场的影响,迁移率非常数。
半导体物理与器件复习资料
半导体物理与器件复习资料非平衡载流子寿命公式:本征载流子浓度公式:本征半导体:晶体中不含有杂质原子的材料半导体功函数:指真空电子能级E 0与半导体的费米能级E f 之差电子>(<)空穴为n(p)型半导体,掺入的是施主(受主)杂质原子。
Pn 结击穿的的两种机制:齐纳效应和雪崩效应载流子的迁移率扩散系数爱因斯坦关系式两种扩散机制:晶格扩散,电离杂质扩散迁移率受掺杂浓度和温度的影响金属导电是由于自由电子;半导体则是因为自由电子和空穴;绝缘体没有自由移动的带电粒子,其不导电。
空间电荷区:冶金结两侧由于n 区内施主电离和p 区内受主电离而形成的带净正电与负电的区域。
存储时间:当pn 结二极管由正偏变为反偏是,空间电荷区边缘的过剩少子浓度由稳定值变为零所用的时间。
费米能级:是指绝对零度时,电子填充最高能级的能量位置。
准费米能级:在非平衡状度下,由于导带和介质在总体上处于非平衡,不能用统一的费米能级来描述电子和空穴按能级分布的问题,但由于导带中的电子和价带中的空穴按能量在各自能带中处于准平衡分布,可以有各自的费米能级成为准费米能级。
肖特基接触:指金属与半导体接触时,在界面处的能带弯曲,形成肖特基势垒,该势垒导放大的界面电阻值。
非本征半导体:将掺入了定量的特定杂质原子,从而将热平衡状态电子和空穴浓度不同于本征载流子浓度的材料定义为非本征半导体。
简并半导体:电子或空穴的浓度大于有效状态密度,费米能级位于导带中(n 型)或价带中(p 型)的半导体。
直接带隙半导体:导带边和价带边处于k 空间相同点的半导体。
电子有效质量:并不代表真正的质量,而是代表能带中电子受外力时,外力与加速度的一个比例常熟。
雪崩击穿:由空间电荷区内电子或空穴与原子电子碰撞而产生电子--空穴对时,创建较大反偏pn 结电流的过程1、什么是单边突变结?为什么pn 结低掺杂一侧的空间电荷区较宽?①冶金结一侧的掺杂浓度大于另一侧的掺杂浓度的pn 结;②由于pn 结空间电荷区p 区的受主离子所带负电荷与N 区的施主离子所带正电荷的量是相等的,而这两种带点离子不能自由移动的,所以空间电荷区内的低掺杂一侧,其带点离子的浓度相对较低,为了与高掺杂一侧的带电离子的数量进行匹配,只有增加低掺杂一侧的宽度。
半导体物理和器件物理基础
I I S (e
1)
VT —热电压 VT=KT/q IS—PN结反向饱和电流
在室温(T=300K)时,
讨论:
I I S (e
V VT
1)
(1)当V=0时,I=0
(2)当V>0,且V>>VT 时,
(3) 当V<0,且|V|>>UT时,I-IS
2 PN结——伏安特性
VD I I
PN结单向导电特性
由前面的a、b合起来可以表述为:
PN结加正向电压时,电阻小,形成较
大正向电流ID,导通;
PN结加反向电压时,电阻大,形成反
向电流极小,不导通(截止); 这一特性称为单向导电性。
PN结的电压与电流关系
I
P
_ _ _ _ _
+ + + + +
N
V
PN结正、反向特性,可用理想的指数函数来描述:
+ + + + + +
+ + + + + +
P
E内 E PN结正向偏置
N
R
PN结变窄
+ + + + + + E + + + + + + + + + + + + + + + + + + R + + + + + + + + + + + +
半导体物理与器件第九章金属半导体和半导体异质结
Ec
Ev
半导体物理与器件
e
em
EF
es
Ec EFi EF Ev
P型(半导体)欧姆 Bp 接触:金属功函数大 于半导体的功函数 EF
e
Ec EFi EF Ev
EF
P型欧姆接触往往 采用功函数较大的 金属,如Pt
en
Ec Ev 偏压下电子在金属半导体界面传输时, EF 遇到的势垒很小
Ec Ev
和pn结相同的电流 变化规律
半导体物理与器件
其中:
J sT
eBn A T exp kT
* 2
称为肖特基结二极管的反向饱和电流密度。式中 фBn通常即为理想情况下的肖特基势垒高度фB0, 对于硅材料来说,有效理查逊常数为 A*=120A/cm2K2,对于砷化镓材料来说,则为 A*=1.12A/cm2K2。
半导体物理与器件
理想情况下,我们选用功 函数合适的金属和半导体 就可以形成欧姆接触,但 实际Si、Ge、GaAs这些 半导体的表面都有很高的 表面态密度,无论是N型材 料还是P型材料的接触都无 法有效降低势垒,因而这 种方法通常并不成功
半导体物理与器件
其他的欧姆接触方法
高复合接触可以形成欧姆接触 可以在半导体表面掺入高浓度的复合中心, 来制成欧姆接触;这是因为高浓度的复合-产生中 心使得过剩载流子的寿命非常短,有维持载流子 浓度为平衡值的作用。 不过这种方法由于接触处高浓度的复合中心 或结构缺陷的存在,会影响工作区的性质,因而 只可用于体型结构较大的器件,这种器件接触区 距离工作区较远。
隧道电流和势垒高 度也有关系
掺杂浓度增大,隧 道几率增大 有效质量越小,越 利于隧穿
半导体物理与器件
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半导体物理与器件公式以及参数KT=0.0259ev N c=2.8∗1019N v=1.04∗1019 SI材料的禁带宽度为:1.12ev. 硅材料的n i=1.5∗1010Ge材料的n i=2.4∗1013 GaAs材料的n i=1.8∗106介电弛豫时间函数:瞬间给半导体某一表面增加某种载流子,最终达,最终通过证到电中性的时间,ρ(t)=ρ(0)e−(t/τd),其中τd=ϵσ明这个时间与普通载流子的寿命时间相比十分的短暂,由此就可以证明准电中性的条件。
E F热平衡状态下半导体的费米能级,E Fi本征半导体的费米能级,重新定义的E Fn是存在过剩载流子时的准费米能级。
准费米能级:半导体中存在过剩载流子,则半导体就不会处于热平衡状态,费米能级就会发生变化,定义准费米能级。
n0+∆n=n i exp(E Fn−E Fi) p0+∆p=kT]n i exp[−(E Fp−E Fi)kT用这两组公式求解问题。
通过计算可知,电子的准费米能级高于E Fi,空穴的准费米能级低于E Fi,对于多子来讲,由于载流子浓度变化不大,所以准费米能级基本靠近热平衡态下的费米能级,但是对于少子来讲,少子浓度发生了很大的变化,所以费米能级有相对比较大的变化,由于注入过剩载流子,所以导致各自的准费米能级都靠近各自的价带。
过剩载流子的寿命:半导体材料:半导体材料多是单晶材料,单晶材料的电学特性不仅和化学组成相关而且还与原子排列有关系。
半导体基本分为两类,元素半导体材料和化合物半导体材料。
GaAs主要用于光学器件或者是高速器件。
固体的类型:无定型(个别原子或分子尺度内有序)、单晶(许多原子或分子的尺度上有序)、多晶(整个范围内都有很好的周期性),单晶的区域成为晶粒,晶界将各个晶粒分开,并且晶界会导致半导体材料的电学特性衰退。
空间晶格:晶格是指晶体中这种原子的周期性排列,晶胞就是可以复制出整个晶体的一小部分晶体,晶胞的结构可能会有很多种。
原胞就是可以通过重复排列形成晶体的最小晶胞。
三维晶体中每一个等效的格点都可以采用矢量表示为r̅=pa̅+qb̅+sc̅,其中矢量a̅,b̅,c̅称为晶格常数。
晶体中三种结构,简立方、体心立方、面心立方。
原子体密度=每晶胞的原子数每晶胞的体积米勒指数,对所在平面的截距取倒数在进行通分,所有平行平面的米勒指数相等,平面集的计算方式。
原子面密度=每个晶面的原子数每个晶面的面积晶向表示的是某条射线的方向,在简立方体重相同数值的米勒指数的晶向和晶面是相互垂直的。
金刚石结构:Ge和硅具有金刚石结构,一个原子周围通过共价键和其余的四个原子相连接。
金刚石结构指的是由同种原子组成的结构,金刚石总共有8个原子,6个面心原子,四个晶体内部的原子。
金刚石的体积是a3.原子共价键:热平衡系统的总能量趋于达到某个最小值,原子间的相互作用力以及所能达到的最小能量取决与原子团或原子类型。
四种原子间离子键、共价键、金属键、范德华键(HF正负电荷的有效中心不再统一点,最终形成电偶极子,相邻的电偶极子之间相互作用)。
量子力学的基本原理:能量量子化原理(实验结果是发射出来的光子的能量随着入射频率变化进行线性变化,光强改变没办法改变射出光子的最大动能而只会改变粒子射出的概率E=hμ=hcλ=12mv2)、波粒二象性原理(光子的动量p=hλ,所以我们就可以假设物质波的存在并且其波长λ=hp)、不确定性原理(ΔpΔx≥ℏ,ΔEΔt≥ℏ,并且要会利用E=p 22m,如果先知道Δp,就可以通过两边求导的方式求出ΔE)薛定谔波动方程:−ℏ2 2m ∂2Ψ∂x2+V(x)Ψ(x,t)=jℏ∂Ψ(x,t)∂t最终将这个表达式分解为与时间相关的部分和与时间无关的部分,与时间相关的表达式为ϕ(t)=e−jwt=e−j E ℏt所以就可以推导出角频率w=E ℏ与时间无关的表达式∂2ψ(x)∂x2+2mℏ2[E−V(x)]ψ(x)=0将|Ψ(x,t)|2成为概率密度函数,|Ψ(x,t)|2=|ψ(x)|2,其与时间无关。
对应的边界条件:∫|ψ(x)|2dx=1+∞−∞ψ(x)必须单值、连续、有界(如果其无界,相当改点发现粒子的概率确定了)E与V(x)均有限,相当于∂2ψ(x)∂x2必须有限,对应的一阶导数必须单值连续有界个别情况是例外的。
薛定谔方程的应用:自由空间中的电子(粒子表现为行波特性其中+x 表示沿着x轴正方向运动的波,反之沿着x轴负方向运动的波,λ=2πk,其中)、无限深势肼(束缚态粒子的运动状态,波函数表现为行波特性k=nπa=√2mEℏ2,ψ(x)=√2asin(kx)上面的表达式就可以求解能量,看到束缚态粒子的能量是量子化分布的)、阶跃势函数(粒子能量小于势能,粒子被完全返回去,但是区域II中存在粒子的分布函数,但最后还是返回到区域I中,这个与经典的力学不一样)、矩形势垒隧道效应(粒子撞击势垒的时候,会有一部分粒子穿过势垒,T=16(EV0)(1−EV0)exp (−2k2a)T表示的是透射。
原子波动理论的延伸:n,l,m称为量子数,每一组n,l,m称为量子态n=1,2,3……l=n−1,n−2,n−3 0|m|=l,l−1,l−2 0随着能级的增加,对核外电子的束缚力减少,电子存在自旋状态,注意周期表每一层的电子数目。
半导体中的载流子:导带电子的分布为导带中允许量子态密度与某个量子态被占据的概率n(E)=g c(E)f F(E)对其在整个导带范围内进行积分就可以得到电子浓度。
价带中空穴的分布为价带中允许的量子态与某个量子态被占据的概率成绩p(E)=g v(E)[1−f F(E)]对其在整个价带范围内积分就可以求出空穴的浓度。
理想的本征半导体指的是不含杂质和缺陷的纯净的半导体,在T=0是,本征半导体的价带被完全占满,导带中为空,本征半导体的电子浓度与空穴浓度相等。
如果电子的有效质量等于空穴的有效质量,那么g c (E )和g v (E )关于禁带中心对称,当E >E F 时的f F (E )与E <E F 时的1−f F (E )相等。
如果有效质量不相等,那么这两条曲线不会对称。
当E C −E F ≫KT 费米概率分布函数简化为波尔兹曼分布,求解出n 0=N C exp [−(E C −E F )KT] N C =2(2πm n ∗KT h 2)32=2.5×1019cm −3相当于一旦有效质量发生变化,那么对应的N C 就会变同理可以求出空穴的浓度为p 0=N v exp [(E v −E F )KT] N V =2(2πm p ∗KT h 2)32=1.04×1019cm −3本证载流子的浓度n i ,并且其电子浓度等于空穴浓度,具体的表达式n i =N C exp [−(E C −E Fi )KT ]=p i =N v exp [(E v −E Fi )KT] n i 2=N C N v exp (−E g KT) 其实求出的n i 可能与公认的存在差别原因有二,有效质量实际上是测试结果,并且与温度有关,所以可能会产生差别,状态密度函数可能与实际模型不相符合。
本征费米能级的位置E FI −E midgap =34KTln(m p ∗m n ∗) 有效质量越大,状态密度越大,所以本征费米能级的位置必将发生变化,确保电子和空穴的浓度相等。
参杂原子与能级:n型半导体形成了一个施主能级,P型半导体形成了一个受主能级,参入杂质的半导体称为非本征半导体,电离能为激发施主电子进入导带所需要的能量,非本征半导体:非本征半导体中电子或者是空穴的一种成为主导作用。
费米能级与分布函数相关,所以参入杂质后费米能级位置发生变化,E F>E Fi电子浓度大于空穴浓度,成为n型半导体,E F<E Fi电子浓度小于空穴浓度,成为p型半导体,通过计算可以即使费米能级改变很小,但是电子和空穴的浓度相对于本征半导体变化几个数量级。
n0=n i exp(E F−E FI KT)p0=n i exp(−E F−E FI KT)E F>E Fi导带中的电子的概率分布函数增加同时价带中的空穴概率分布减少。
在热平衡状态下始终满足n0p0=n i2非简并半导体杂质浓度相比于晶体浓度要小很多,在半导体中引入分离的施主能级,各杂质之间没有相互作用。
简并半导体随着杂质浓度增加,杂质之间存在相互作用力,施主能级分裂成为能带,n半导体为例,当杂质浓度超多状态密度时,费米能级进入导带位置,在导带底部和费米能级之间电子被填充满,所以电子浓度很大。
简并半导体的判断标准:E C−E F>2KT,非简并半导体0<E C−E F<2KT,弱简并半导体E C−E F<0,简并半导体简并效应:施主和受主的统计分布:电子占据施主能级的分布函数n d=N d1+12exp (E d−E FKT)≅2N d exp(−E d−E FKT)施主能级的电子占据总电子数的比例p a=N a1+12exp (E F−E aKT)≅2N a exp(E a−E FKT)完全电离施主能级的电子全部跃迁到导带中,在T=0时,费米能级高于施主能级,所以就是没有电子跃迁到导带上,这个状态也成为束缚态。
电中性状态:补偿半导体的定义,相当于同时给半导体中加入施主和受主杂质,此时计算n0,p0就需要采用响应的公式计算。
随着施主杂质的加入,响应的电子的有效能量状态需要重新分布,导致抵消了一部分空穴。
费米能级的位置:随着施主浓度的增加,费米能级的位置会向导带底或者是价带顶部移动,完全补偿半导体的费米能级就是本征半导体的费米能级,因为n i是温度的函数所以费米能级也是温度的函数,高温情况下半导体的非本征特性开始消失,在低温情况下,其完全处于束缚态。
载流子的产生和复合:热平衡状态下,经载流子的浓度保持不变,相当于是载流子的产生和复合的速率相等。
过剩载流子的复合速率是相等的,对于p型半导体R n′=R p′=∆n(t)τn0其中∆n(t)=∆n(0)e(−tτn0)对于n型半导体R n′=R p′=∆n(t)τp0其中∆n(t)=∆n(0)e(−tτp0)过剩载流子的性质:过剩载流子的时间和空间状态D P ∂2p∂x2−μp(E∂p∂x+p∂E∂x)+g p−pτpt=∂p∂tD n ∂2n∂x2−μn(E∂n∂x+n∂E∂x)+g n−pτnt=∂n∂t因为p=p0+∆p,又因为p0为常数,所以上面表达式可以化简为D P ∂2∆p∂x2−μp(E∂∆p∂x+p∂E∂x)+g p−pτpt=∂∆p∂tD n ∂2∆n∂x2−μn(E∂∆n∂x+n∂E∂x)+g n−pτnt=∂∆n∂t双极运输:外加电场的半导体的某个位置产生过剩载流子,那么过剩载流子就可以再起内部产生一个新的内建电场,阻碍过剩载流子的扩散,求出双极运输方程为。