孔无铜判定标准 - 360文档中心

孔无铜缺陷判读及预防

第一部分：孔无铜定义

孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；在通断检测时失去电气连接性能；

金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。加工过程影响因素多，控制复杂：

钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况沉铜效果：药水活性及背光级数平板镀铜：过程控制及故障处理图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
缺陷描述16

盲孔连接不良导致开路：
失效分析

特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开，填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙；原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很薄），受热后由于树脂膨胀导致开路；措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其他板料减少树脂热膨胀的影响等。
失效分析

特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位；原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成；措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：提高浓度、温度或延长时间等）

缺陷描述7

电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失；原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等；措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时间等。

问题界定一

从切片入手，按缺陷特征进行分类！爬虫型：出现部位全在树脂上或全在玻璃纤维上，前者是除钻污不够，后者则除油缸整孔能力差；中间型：出现部位在孔壁中间，左右几乎对称；孔角型：出现的部位在孔角，原因是余膜入孔；孔口型：磨板过度或微蚀过度导致孔口无铜；异孔型：孔壁粗糙度过大，孔内药水交换不畅。

孔无铜

孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。

二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。

孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。

三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。

2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。

四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。

主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。

五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。

02H117349孔无铜跟进分析报告

正常退锡不烘干，停留2H，确
2 孔内氧化认孔内有氧化后再正常图电加镀
2019/6/30
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
3
退锡后停留退锡后小孔内拍水并停留2H以
时间影响
上，正常图电流程加镀
6019/7/2
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
4
退锡不净
调整退锡速度，孔内有退锡不净时正常图电流程加镀
2019/7/2
三、鱼骨图分析
夹板不当，生产人叠板导致孔内药水交换不足
循环泵浦漏气机气泡
显影清洗速度过快
显影后残渣、
叠板
振动器故障，气泡无法排出
残液清洗不干净
电
Байду номын сангаас电流参数错误
显影后喷嘴堵
镀
塞、水洗槽污
孔
图电除油剂去污效果差
图电除油温度低，不能有效除污湿润效果
染缸壁周边掉
内无
落杂物
铜
干膜与图电除
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
备注：以上测试方案到蚀刻完成后进行孔对孔四线测试，四线异常板进行切片分析，并根据试验结果制定改善及后期预防措施
THE END
六、真因查找
退锡后再返镀铜过程可能的异常点分析：为避免退锡过程破孔，退锡时不开高压水洗，此操作过程可能产生孔内退锡渣堵孔内冲洗不掉；为避免退锡过程引起的干膜变脆及线边干膜翘起图电加镀后渗镀，退锡时没有开启热烘干，此过程会导致孔内铜面没有烘干、氧化；退锡后没有及时返镀，板在电镀车间内停留2H左右，孔内没有烘干位置存在深度氧化图电正常前处理时微蚀不到，导致电阻偏大，镀铜&锡受阻；退锡速度过快，使其孔内锡未退干净形成氧化锡导致二次返工时镀铜&锡不良；

PCB检验标准

防氧化检验标准
147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口
雾状锡薄但不露铜可允收不超过总面积 5%可允收不允收不允收阻焊层颜色均匀一致允收；防氧化层颜色均匀，无污点允收阻焊层平整，无擦花点允收；防氧化层平整，无擦花点允收阻焊层（pad 位除外）无露铜点允收；pad 位防氧化层无露铜点允收
在任何 PAD 上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受
不可露铜颜色不可发黑，不可影响焊锡性不影响孔径长度小于 0.05mm，及保持原间隙在 80%内不允收如无特别要求，BGA、IC 内及距 IC 或金手指≤5mm 的距离内之 Via 藏锡珠，不接受，其余位置可接收不允收不允收不允收用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成有铅不接受。不允收不允收面积小于或等于该 PAD 的 5%，且总不良 PAD 数小于或等于总 PAD 数的 5% 不超过总面积 5%，且不在邦定位不超过该 PAD 面积 1/5 规格及要求批准：
107、蓝胶覆盖不全 108、蓝胶可剥性 109、蓝胶未干蓝胶检验 110、漏印蓝胶标准 111、蓝胶起泡 112、蓝胶薄 113、板面蓝胶 114、碳油渗油 115、碳油未干 116、碳油短路/开路 117、碳油露铜 118、甩碳油碳油的检 119、碳油油污验标准 120、碳油阻值偏高 121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 129、孔壁见铜 130、藏锡珠喷锡检验 131、锡塞孔（元件孔）标准 132、锡上线路、板面喷锡检验 133、孔内锡丝标准 134、有铅喷锡 135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高检查内容编写：检查项目审核：

电子电路板最终检验标准书

电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。

2、范围：适合于我司成品的查验。

3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。

3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。

4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。

5.1、合同、订单。

5.2、适用的MI。

5.3、客户接收尺度。

备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。

孔无铜缺陷判读及改善

缺陷描述11
整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜：
失效分析
➢ 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， ➢ 主要原因：
板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀，图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀的情况进行确认）。
➢ 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微蚀缸板件。
性差等原因，填胶不满导致碱蚀药水进入造成孔内无铜；措施：改用流动性较好B片，如高树脂含量等。
第四部分：纠正行动及改善方案
采用D-M-A-I-C改进模式：界定(Define)：对切片缺陷进行认真界定测量(Measure)：通过通断、BB机和切片分析(Analyze)：根据具体流程进行分析改进(Improve)：针对存在问题进行改进控制(Control)：有效控制形成文件指导生产
缺陷描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位；原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成；措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：
提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
➢ 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐变薄并最后消失；
孔无铜缺陷判读及预防
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读；通过案例对原因进行分析并预防；降低孔定义第二部分：原因分析第三部分：缺陷现象及失效分析第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路；在通断检测时失去电气连接性能；金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。

孔无铜

除胶渣工艺。

任何东西都会是个双刃剑，除胶渣也一样，合理适当的除胶渣工艺，可以大大增加孔比的结合力和内层连接的可靠性，但是除胶工艺的以及相关槽液之间的协调不良问题也会带来一些偶然的问题。

除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破（半固化片基材区域内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。

另外除胶的几个槽液之间的协调控制问题也是非常重要的原因。

膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松的树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高的处理活性也可能会一些联结程度较低的单功能树脂双功能树脂和部分的三功能树脂出现过度除胶的现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜的结合力较与树脂之间的更差，沉铜后因镀层在极度不平的基底上沉积，化学铜的应力会成倍的加大，严重的可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜的产生。

另外，中和液要加强控制和及时更换，在生产线的排布上有些自动线因为一些其他方面的原因没有正常的工艺流程排布，如在流程方向上按照中和---蓬松/溶胀---除胶或蓬松—中和---除胶来排布，侧要特别注意除胶液清洗不良可能对彭松/中和液的污染，继而影响槽液的处理效果，造成一些不必要的损失和问题，也会造成孔内粗糙，孔内镀瘤和孔内无铜的产生等，因此此处要加强对水洗的控制。

中和不足，造成氧化性锰的残留也会引起孔内无铜的产生。

当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。

而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。

本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。

PCB检验的一些标准

不允许
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。

FPC制程检验基准书

1 清洗
氧化/变色
NG
重缺点
2 3 4 1
胶水印/指印皱折氧化/变色
NG
重缺点重缺点重缺点重缺点
1.产品区域的水印/指印NG,非产品区域参照限度样本内OK. 参照限度样本 NG 1：偏移≤0.15mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线路判定NG； 3：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小可焊接孔环为≧0.01mm 参照限度样本参照限度样本 1：偏移≤0.2mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线路判定NG； 3：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小可焊接孔环为≧0.05mm 1. 导体间覆盖膜分层，长度2mm未连接两导体 2. 贯通FPC边缘的覆盖膜分层NG，分层距边缘＞0.1mmOK 3. 动态区分层NG 4. 手指根部(导体与覆盖膜；覆盖膜与底膜/导体与油墨)可贯通两导体或导体与外形边缘,但长度＜0.2mmOK,否则NG. 5.手指端部基材铜与底膜分层或翘起NG 6.焊盘四周覆盖膜分层宽度＜0.2mmOK, 否则NG 1：补材使用热固胶粘结到FPC上时气泡面积应≤补材贴合面积的10%；且FPC无鼓起OK； 2：如果使用胶纸粘结时，气泡面积应 ≤补材贴合面积的1/3；
1、模组：缺口、针孔的宽度≤1/3线宽，长度≤2倍线宽时，判定OK。 2、其它板：缺口、针孔的宽度≤1/2线宽，长度≤2倍线宽时，判定OK。 3.焊盘缺损面积＜10%焊盘面积OK,否则 NG 1.残铜宽≤1/2线距，长≤2倍线距OK 2.距外形距离＞0.125mmOK,否则NG 1.线宽/线距符合要求OK 2、基膜上残留铜按残铜标准判定腐蚀未横跨线宽，且长度≤2倍线宽则 OK NG NG 扭动部不可有剥离,其他部剥离宽在导体宽的1/4以内，长≤导体宽则OK 按非导电性异物判定 1、普通产品孔环≥0则OK 2. 特殊产品,按特殊要求进行。 1、不可有黑色氧化、变色 2、非黑色氧化、变色可擦拭的擦拭掉 OK 3、非黑色氧化、变残铜欠蚀刻/过蚀刻

过程检验规范

过程检验规范一、目的：本文件的目的为生产过程的检验提供工作指引二、适用文件1．品质计划2．不合格品控制指示3．生产指示（MI）4．高汇PCB制作标准5．高汇内部（工艺）允收标准三、适用工序1．钻孔检查2．图形转移（执漏）3．图电＆蚀板检查（蚀检）三、钻孔工序：1．检测仪器/工具a．针规b．光台c．红胶片d．十倍镜2．检查项目及方法2．1 钻房QC对每台钻机的每个钻头之每手板的最底板实施全检a．根据所检板对应生产编号之生产指示上规定的孔径尺寸，使用相应的针规测量孔径，如针规刚好通过，则表示此孔径为针规标示直公式。

b．正常情况下只测量PNL板边的尾孔孔径，如对检验质量判定可疑，则可再测量一单元内的每种孔径。

2．2 偏孔、钻多少/少孔的检查a．用对应的生产型号之红胶片拍对实板，检查有无偏孔、多孔和少孔现象，检查PNL边的尾孔是否钻孔完整。

b．判定：偏孔检查只作为要求钻孔改善的依据，单元偏孔可到图形转移或成品后再作判定，多孔/少孔则作相应的返钻加工或报废处理。

2．3 钻孔未穿、披锋、塞孔和粗糙的检查a．将检查板置于光台，开启底灯用双手执板对着灯光观察孔内情形，检查有无钻孔未穿、披锋或孔粗糙等缺陷。

b．判定：钻孔未穿、塞孔必须进行返钻加工。

披锋、粗糙若影响后工序品质，同样退前工序返工。

2．4 板面检查a．在灯光下进行目视板面检查，具体项目见记录表。

b．判定：只作为要求前工序改善或返工的依据。

3．的检查和使用注意事项：c．用于检查生产板的红胶片，必须为QA确认合格的红胶片；d．红胶片使用前或使用过程中发现异常，必须即时反馈PE/QA负责人处理。

4．PQC对检查结果作相应记录，部门每日对检查结果作统计。

五．图形转移检查（执漏）：1．检查仪器/工具：a．放大镜b．光台c．手术刀d．百倍镜2．查范围及方法：2．1首板检查：对应每一款板均需作首板检查，首先需检查每款板之生产型号及版本是否和管制卡相符，其次按目视检查要求进行板面检查，最后如有必要可用放大镜加严检查板面状况。

孔无铜分析

孔无铜原因分析及改善对策一、原因分析：1、沉铜孔无铜；2、孔内有油造成孔无铜；3、微蚀过度造成孔无铜；4、电镀不良造成孔无铜；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成孔无铜；二、改善对策：1、沉铜孔无铜：a、整孔剂造成的孔无铜：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致孔无铜。

b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。

孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①、温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。

②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。

③、在生产过程中要维护好活化剂的溶液，如果污染程度较严重，会造成孔壁沉积的钯不致密，导致后续化学铜覆盖不完全。

c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。

我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35-0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。

如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。

d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键，以我司目前所使用的药水参数为例：①、温度控制在25--32℃，温度低了药液活性不好，造成孔无铜；如果温度超过38℃时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

②、Cu2+控制在1.5—3.0g/L，Cu2+含量低了药液活性不好，造成孔化不良；如果浓度超过3.5g/L时，因药液反应快，铜离子释出也快，造成板面铜粒而返工甚至报废，这样沉铜药液要立即进行过滤，否则药液有可能造成报废。

pcb孔不通分析改善报告

图1
图2
图3
四、原因分析
4.7 5WHY分析：单孔钻偏 why why why why why
四、原因分析
4.8 总结：
1、孔内无铜 - 孔内异物产生气泡，使其镀铜药水无法灌穿孔内形成孔内无铜。 5Way分析主要原因： 2、钻孔单孔偏移 - 钻偏孔导致蚀刻药水进入孔内，将孔铜咬断。 5Way分析主要原因：
ERP库存
四、原因分析
4.1拿到不良品后根据GB原稿找到对应网络图（下图），进行测量。 4.2用万用表测试，表笔接通后，测量对应的网络点，测量c/s面过孔相连pad，阻值无穷大，说明孔壁孔铜异常（附万用表测试图片）：
异常网络点
四、原因分析
4.3切片分析：
图1、图2：从以下切片分析孔中间孔壁无铜，判定为孔内气泡导致沉铜不良。此种异常具有偶发性
五、真因验证改善
5.1 验证传送轴黑色异物来源：
改善前：传送轴套使用黑色普通胶套，长时间运转时有黑色异物掉落在滚轮上，反沾板面灌入孔内。改善后：传送轴轴套改用白色高硬度胶套。持续运转未发现异物脱落。
改善前
改善后
五、五真、因改验善证措改施善
5.2 钻孔单孔偏移原因：
员工作业时无清洁动作使其颗粒状杂物落在下刀点位置；导致钻针下刀时，落刀点不准形成单孔钻偏。改善措施：1、针对因颗粒状杂物引起单孔钻偏，现已请购买回马尾刷，上板后清洁板面杂物，避免异常造成的孔偏（如图示）；
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。

SMT零件检测标准

板边毛刺/铜丝 burs on board edge
板边毛刺/铜丝burs 目视检查。
on board edge
在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应有刺痛感，应光滑平直。
缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准
铜箔起泡(铜箔起皱)
foil wrinkle
foil blistering
孔内无铜（孔内空洞、孔露基材） void in PTH
是指钻孔后将测孔针对准孔，使测孔针垂
直落下，所测孔所能穿过的测
的直径过小，孔针最大的直径为该孔直径，
超出允差下
测孔针在穿孔时可施加少许外力。
依客户要求
限范围。
是指孔壁未沉积上铜或孔壁铜层有露出基材的现象。
条孔的检查方法：长宽比≤1.8 之短条孔用两个孔针测试，长条孔则采用卡尺或编程机。
板边毛刺/铜丝burs 目视检查。
on board edge
在正常视力下应观察不到有明显毛刺/铜丝，手掌轻触板边不应有刺痛感，应光滑平直。
缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准
铜箔起泡(铜箔起皱)
foil wrinkle
foil blistering
指板料铜箔出现与基材分离的现象。
铜箔
代代星SMT零件检测标准
PCB板检验方法编著:马海均(TAYLOR MA)
目
录
一、PCB检验质量标准二、
缺陷名称缺陷描述检验方法接收标准
铜箔起泡(铜箔起皱)
foil wrinkle
foil blistering
指板料铜箔出现与基材分离的现象。
铜箔
基板
目视检查，可用在正常视力应观金相切片（100X）察不到。观察分层状况。

孔无铜原因分析

1、详述除胶渣、PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用，列出各缸的化学反应方程式。

流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗。

各药水缸作用及化学反应方程式：膨胀：因基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为了使钻污树脂被有效地除去，通过膨胀处理使其膨松软化，从而便于MnO4-离子的浸入，使长碳链裂解而达到除胶的目的。

除胶：使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境中强氧化性的特性将孔壁表面树脂氧化分解。

反应机理：4MnO4-+C（树脂）+4OH-→MnO42- +CO2↑+2H2O 副反应：2MnO4-+2OH-→2MnO42 -+1/2O2+H2O MnO4-+H2O→MnO2↓+2OH-+1/2O2 再生机理为：MnO42-+e→MnO4-。

中和：经碱性KMnO4处理后的板，在板面及孔内带有大量的MnO4-、MnO42-、MnO2等药水残留物，因MnO4-本身具有极强的氧化性，对后工序的除油剂及活化性是一种毒物，故除胶后的板必须经中和处理将MnO4-进行还原，以消除它的强氧化性。

还原中和常用H2O2-H2SO4还原体等或其它还原剂的酸性溶液： MnO4-+H2O2+H+→MnO42-+O2↑+H2O MnO4-+R+H+→MnO42-+H2O 除油：化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力；同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行除油处理，调整处理是为了调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，由于此负电荷的存在，会影响对催化剂胶体钯的吸附，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。

孔无铜

浅谈孔壁镀层空洞的成因及对策[作者：pcbsmt] 2008-4-25 23:11:23 本文被阅读2684次关键词：化学沉铜、孔壁镀层空洞、图形电镀、全板电镀摘要：化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。

而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案。

1、PTH造成的孔壁镀层空洞PTH造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：（1）沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。

一般来说，铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积不良，出现点状的空洞。

所以优先考虑调整铜缸的各药水参数。

（2）槽液的温度槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。

在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。

所以对槽液的温度也要随时关注。

（3）活化液的控制二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。

活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成SnCl2的水解。

（4）清洗的温度清洗的温度常常被人忽视，清洗的最佳温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。

在冬季的时候，水温会变的很低，尤其是在北方。

由于水洗的温度低，板子在清洗后的温度也会变的很低，在进入铜缸后板子的温度不能立刻升上来，会因为错过了铜沉积的黄金时间而影响沉积的效果。

所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

（5）整孔剂的使用温度、浓度与时间药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。

EQC培训资料

检验制程控制方法与标准培训一、目的：PCB行业设为广大顾客的要求，公司为了品质的情况下，设该工序为制程检验（也就是半成品）1．1检验范围铜板、线路、蚀刻、阻焊、金手指1．2检验方法与标准二、○1沉铜板的检验内容孔内无铜、塞孔、沉铜粗糙、沉铜水印、烧板、铜粒、划伤、铜面胶渍、沉铜起泡○2图形检验内容曝不不良、显影不净、显影过度、线粗、线细、线路缺口、开路、短路、板面露铜、阻流块缺、靶孔偏、靶孔缺、图形偏移、板面胶渍、杂物、板面氧化、对偏、对反、油墨入孔、印油不够边，关于正片和负片之分，正片图形出来时，铜面蚀刻后，就是线路，如果是负片，图形出来时，是线路，多钻孔、飞孔、漏钻孔、孔损。

○3蚀刻检验内容线宽、线距、线幼、据齿狗牙、过蚀、蚀刻不净、退膜不净、退锡不净、孔内无铜、金面氧化、金面发红、铜粒、白点、残铜、板材厚度、布纹、粗糙各工序检验标准及处理方法一、沉铜板1.孔无铜、过线孔、插件孔、金属化安装孔、必须保证有孔，孔内发黑无铜，是露基材。

2.孔壁结瘤毛刺不影响孔径允许3.塞孔、独立孔不允许有塞孔，群孔5个孔允许有2个塞孔，电源板每PCS不超过5个塞孔。

4.沉铜粗糙、表面粗糙严重应退回前工序处理，轻微用沙纸打磨处理后OK。

5.沉铜水印，返工或报废。

6.烧板严重报废。

7.铜粒返工或报废。

8.铜面划伤，轻微划伤不露基材允许，严重的切角标示后序判定。

9.铜面胶渍，用橡皮擦擦去或有洗网水、刀刮处理后OK。

10.沉铜起泡返工后OK。

11.批锋，轻微允许，严重报废。

12.漏钻孔、未穿孔，批量大的补钻或少数报废。

二、图形检验1.曝光不良线幼±20%允许2.显影不净返显影或返工重做。

3.显影过度有狗牙据齿现象或露铜点返工。

4.线粗、线细在±20%允许。

5．线路缺口不超过原线宽的1/3允许。

6．开路横跨不能超过2条线，开路不超过原线亮度。

7．短路轻微修理，严重返工重做。

8．对偏过线孔允许破坏焊接孔偏移≤0.05%9．对反返工重做。

EQA指引

1．目的为确保IPQC正确抽检EQC半成品，使之符合产品品质要求。

2．范围电镀蚀刻后所有半成品（包括外协加工）。

3．抽样标准3．1测试板按MI--STD--605E(Ⅱ)、AQL≤1.0(次要缺陷）、AQL:0.65(严重缺陷）即每架抽5块，（注：每架数量度1—30块，不足5块全检），非不测试板及多层板内层每批按50%比率抽检，有任何缺陷均作退货处理。

4．定义4．1致命缺陷（CR：Critical Defect）：使用会带来危害或不安全因素或影响功能发挥的缺陷。

4.2主要缺陷（MA：Major Defect）：指与规格对比有根本性错位或会导致功能降低的外观缺陷。

4.3次要缺陷(MI:Minor Defect):对成品的有效使用性能或操作不会有大的影响的外观缺陷.5. 流程图EQC全检YesIPQC抽检NO YesIPQC 划线作标记Yes转下工序生产注：EQC全检蚀刻后的板，合格后放到待抽检的指定区域，IPQC抽检合格划记号，填卡通知EQC出下工序，不合格刚退回EQC重新全检，全检后重新抽查，至合格方可转下工序。

6、抽检标准序号缺陷名称判定标准检验方法缺陷等级1 偏/崩孔插件孔单边焊盘至少保持0.05MM以上，导电孔不允许断颈，允许破环180°但需保留线宽的80%以上。

目视MA12 多孔、少孔不允许任何的多孔、少孔目视MA3 退膜不净不接收目视CR4 蚀板过度线宽仍有原稿菲林的80%以上，IC位、邦定位、金手指应保留原稿菲林的90%以上目视+百倍镜MA5 蚀板不净蚀板不净残铜位不影响最小线宽/线隙可接收目视MA6 铜面粗糙经一次性磨板无法处理的板面粗糙（铜板），不接收目视MI7 露布纹/织物非线路区域，一级、二级板可接收，但不跨过二条导线，超出标准目视MI8 孔内无铜环状孔无铜不接收；空洞面积不超过孔壁总面积10%，长度不超过孔环的10%可接受目视+九棱镜CR9 胶渍板面任何区域的胶渍都不接收目视MA10 板面污染污染可以用化学方法除去目视MI11 焊盘损坏包括手指位焊盘穿孔、插件孔焊盘损坏不能接受目视MA12 金面不良不接收目视MA13 氧化氧化程度用化学方法能除去目视MA14 甩镀层任何镀层脱落或起泡都不允许接收目视+3M胶纸MA15 烧板板面有严重瘤粒，线路变粗糙发黑一次性幼磨无法处理，不接收目视MA16 渗镀未出现短路问题，影响线宽/线隙在公差20%范围内可接收目视+百倍镜MA17 线路缺口/狗牙/突出非IC、手指位线路缺口或突出已造成线宽，线隙超公差20%不接收目视+百倍镜MA18 孔壁粗糙不影响孔径可接收目视+针规MA19 线幼/线粗已超过原稿线宽的±20%，不可接收目视+百倍镜MA20 电镀针孔针孔大小≤0.5mm 目视+百倍镜MA21 分层/起泡缺陷跨距大于导线之间隔的25%，不能接收目视MA22 非电镀孔有铜不接收目视MI23 退锡不净不接收目视MA24 擦花A、金面擦花不伤及镍面，长度小于10mm，每单元不超过3条可接收B、铜面轻微擦花可接受（以手指轻触摸板面无阻碍感为准），深度太大不接收目视+百倍镜A、MAB、MI25 开/短路不接受目视CR27、反馈7、1抽查结果记录在《QA巡检报表》上，每天早上9：00前交部门主管审核。

pcb孔不通分析改善报告

7.5 针对以上改善措施对电测全体员工进行月度培训，加强员工品质意识。
报废申请单模板
报废申请准化
8.1.水平沉铜线滚轮清洁度，列入QE每日稽核项目点检表中。
八、标准化
8.2.在生产现场张贴上板清洁标准作业。 8.3.修订sop中清洁规范操作标准。
八、标准化
二、团队建立
NO
成员姓名
1
孙卫国
2
赵旺贤
3
汪明亮
4
张文峰
5
李金林
6
赵全
7
张兴辉
部门品质工艺生产电镀钻孔电测品质
职务经理经理经理主管主管主管工程师
负责事项主导整个品质事件的处理，协调人力资源
负责对不良板的分析负责对生产工序的排查负责本工序的排查和改善负责本工序的排查和改善负责本工序的排查和改善负责调查资料的汇总和报告的完善
二团队建立成员姓名部门职务负责事项孙卫国品质经理主导整个品质事件的处理协调人力资源工艺经理负责对不良板的分析汪明亮生产经理负责对生产工序的排查张文峰电镀主管负责本工序的排查和改善钻孔主管负责本工序的排查和改善主管负责本工序的排查和改善品质工程师负责调查资料的汇总和报告的完善三临时措施31对于客户端在制处理方式客户端光板28000pcs已出货pcba25000pcs未出货pcba20000pcs
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。