中国信息产业年鉴2016：中国2015年半导体材料生产量.销售量和出口量汇总统计
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产品名称
半导体单晶合计 锗单晶 硅单晶 化合物单晶 多晶硅
半导体片材合计 硅抛光片 硅外延片 其他半导体片材
半导体封装材料 键合用金丝 键合用硅铝丝 封装用金属管壳 封装用陶瓷外壳 分立器件塑封引线框架及金属带材 集成电路塑封引线框架及金属带材 封装用模塑料粉及辅料
石英制品 导电膜玻璃
中国2015年半导体材料生产量.销售量和出口量汇总统计
计量单位
企业数(家) 本年生产量
公斤
65
279526056.3
公斤
1
11457
公斤
19
24038361.39
公斤
3
17226096.21
公斤
42
238250141.7
万片
39
250988.27
万片
9Байду номын сангаас
85187.31
万片
5
85326.05
万片
25
80474.91
公斤
5
公斤
3
万只
1
万只
3
万只
9
万只
16
吨
75593 150062.8 1147229 34806.78 544750 3543
19
公斤
36
平方米
11
20700 23455344.4 403 206961 6503829.93 13993907.6 158062.05 535181328 23395401
摘编自《中国信息产业年鉴2016》
量汇总统计 本年销售量
276067842.1 11457 23368748.15 16154461.92 236533175 250470.14 84794.97 84922.05 80753.12
20713 23346183.65 394.6 202433 6677252.73 12581504.2 155101.78 531718152 22851064
》
本年出口量
8071930.98
60642.99
8011287.99 26745.8 58.97 14670 12016.83
179 4622
半导体单晶合计 锗单晶 硅单晶 化合物单晶 多晶硅
半导体片材合计 硅抛光片 硅外延片 其他半导体片材
半导体封装材料 键合用金丝 键合用硅铝丝 封装用金属管壳 封装用陶瓷外壳 分立器件塑封引线框架及金属带材 集成电路塑封引线框架及金属带材 封装用模塑料粉及辅料
石英制品 导电膜玻璃
中国2015年半导体材料生产量.销售量和出口量汇总统计
计量单位
企业数(家) 本年生产量
公斤
65
279526056.3
公斤
1
11457
公斤
19
24038361.39
公斤
3
17226096.21
公斤
42
238250141.7
万片
39
250988.27
万片
9Байду номын сангаас
85187.31
万片
5
85326.05
万片
25
80474.91
公斤
5
公斤
3
万只
1
万只
3
万只
9
万只
16
吨
75593 150062.8 1147229 34806.78 544750 3543
19
公斤
36
平方米
11
20700 23455344.4 403 206961 6503829.93 13993907.6 158062.05 535181328 23395401
摘编自《中国信息产业年鉴2016》
量汇总统计 本年销售量
276067842.1 11457 23368748.15 16154461.92 236533175 250470.14 84794.97 84922.05 80753.12
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》
本年出口量
8071930.98
60642.99
8011287.99 26745.8 58.97 14670 12016.83
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