超声检测综合题和工艺题考虑的主要内容

在综合题和工艺题中涉及到有关工件时应考虑的主要内容

一、焊缝

1. 平板对接焊缝

⑴探头K值：根据板厚按JB/T4730-2005标准表18确定。

⑵试块及反射体：根据题意，结合JB/T4730-2005标准确定。

⑶检测面：根据检测技术等级和板厚确定，检测面宽度按JB/T4730-2005标准公式（4

或（5）确定。

⑷母材检测：只有C级检测时实施，其检测方法和缺陷记录按JB/T4730-2005标准5.1.4.4

规定。

⑸探头数量：根据检测技术等级和板厚按JB/T4730-2005标准5.1.2规定。

⑹检测灵敏度：根据板厚和题意按JB/T4730-2005标准、条规定并符合表19或表20的

要求。

△检测横向缺陷时，每条距离—波幅曲线均应提高6dB。

△焊缝两边板厚不等时，检测灵敏度应满足在厚板侧探测要求。

⑺焊缝两边板厚不等时，如厚板侧削薄，探头需在削薄处倾斜部分探测，则应使探头K

值增加。

⑻对典型缺陷的检测：

△根部未焊透检测宜选用K1探头。

△坡口未熔合检测，应尽量使声束垂直于坡口面。

△对电渣焊八字裂纹检测，应使探头与焊缝中心线成45°斜向扫查。

△横向缺陷检测：

有余高焊缝：探头在焊缝两侧作与焊缝中心线成10°～20°斜平行扫查。

余高磨平焊缝：探头放在焊缝及热影响区作与焊缝中心线平行扫查。

⑼检测范围为焊缝本身再加30％板厚区域，（30％板厚区域最小5mm，最大10mm）。

⑽缺陷定量：

根据给出的缺陷指示长度、间距等分布情况，对照板厚按照JB/T4730-2005标准5.1.8规定进行评级。当板厚不等时，按薄板厚度评定。

⑾材质衰减与表面耦合损失按JB/T4730-2005标准附录F测试。在一跨距声程，经测试传输损失≤2dB时可不进行补偿。

⑿检测时间：

根据所用材料：

一般材料在焊后检测；

有延迟裂纹倾向的材料在焊后24小时或36小时（根据产品要求）后检测；

有热处理要求的产品在热处理之前检测。如有要求，在热处理后再增加一次检测。

2. 筒体纵焊缝

除平板焊缝中所述内容应考虑外，还应考虑以下内容：

⑴内圆面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别。一般缺陷深度大于平板

工件深度，缺陷离探头入射点的内圆面弧长小于平板工件水平距离。

⑵外圆面探测应考虑对缺陷定位时与平板焊缝对缺陷定位差别，且与内圆面探测时的不

同之处。一般缺陷深度小于平板工件深度，缺陷离探头入射点的外园面弧长大于平板工件水平距离。同时应考虑最大探测璧厚和缺陷声程修正范围。

3. 曲面工件焊缝

曲面工件焊缝是指直径小于或等于500mm的工件上的对接焊缝，主要考虑以下内容：

⑴检测面曲率半径R≤W2/4时（W为探头接触面宽度，环焊缝检测时为探头宽度，纵缝检

测时为探头长度），应采用与检测面曲率半径相同的对比试块，反射孔尺寸符合CSK－ⅡA或ⅢA试块要求，反射孔位置可参照CSK-ⅡA或ⅢA试块设置。

⑵当检测面曲率半径R满足W2/4＞R≤250mm时：

纵缝检测：对比试块曲率半径与检测曲率半径之差应小于10％，外园检测时应考虑最大检测璧厚，对缺陷定位时应考虑与平板焊缝的差异。

环缝检测：对比试块曲率半径应为检测面曲率半径的～倍。

4. T型焊缝检测

⑴直探头或双晶直探头检测；

在翼板外侧沿焊接接头检测，主要检测翼板侧未熔合、中心未焊透等缺陷。检测灵敏度按JB/T4730-2005标准表22规定。

⑵斜探头检测：

在翼板上检测：主要检测焊缝中体积状缺陷和横向缺陷。此时推荐使用K1探头。

在腹板上检测：主要检测根部未焊透、中心未焊透、腹板侧未熔合及焊缝中其它缺陷。

⑶对缺陷评级时均以腹板厚度为准。缺陷评级方法同平板对接焊缝。

5. 管座角焊缝

⑴在接管上检测时，探头与接管的接触面积W与接管曲率半径R之间应满足W＜2R，

否则应采用与接管曲率半径相同的对比试块调节检测灵敏度。

⑵直探头检测灵敏度根据厚度按JB/T4730-2005标准表21规定。

⑶斜探头检测

△探头K值的选择和检测灵敏度确定与平板焊缝相同。

△在筒体上检测时，当探头和筒体轴线平行探测时，与平板对接焊缝相同。当探头和筒体轴线垂直探测时，与筒体纵焊缝相同。当探头和筒体轴线成其它角度探测时，

对缺陷的定位方法与筒体纵焊缝相同，只是曲率半径应以探头所在位置实际缺陷处

探头在筒体探测方向的半径为准，并不是用筒体的曲率半径。

⑷缺陷评定与平板对接焊缝相同。

6. 堆焊层

⑴堆焊层侧检测：

探头：双晶直探头、纵波双晶斜探头并符合JB/T4730-2005标准5.2.31条规定。双晶斜探头的交点深度应位于堆焊层与母材交界处。

试块：T1,T3b），试块母材厚度T≥2倍堆焊层厚度。其中双晶直探头用T1和T3b），双晶斜探头用T1。

基准灵敏度：按JB/T4730-2005标准5.2.5.1条（T1试块）和条（T3试块）。

扫查灵敏度：比基准灵敏度提高6dB。

扫查方法：应符合JB/T4730-2005标准5.2.6.3条规定。

⑵母材侧检测：

探头：直探头，纵波斜探头，并符合JB/T4730-2005标准5.2.3.2条和条规定。纵波斜探头一般采用K1探头。

试块：T2，T3a），试块母材厚度T与被检工件母材厚度差不应超过10％。其中直探头用T2和T3a），纵波斜探头用T2。

基准灵敏度：JB/T4730-2005标准5.2.5.2条（T2试块）和条（T3试块）。

扫查灵敏度：比基准灵敏度提高6dB。

扫查方法：直探头应在母材侧作100％扫查，纵波斜探头应在母材侧作垂直于堆焊层（90°）方向和平行于堆焊层方向分别进行正反两个方向共四个方向扫查。