铅酸钡厚膜电阻
电阻含铅部位成分说明一新百昌
符合符合RoHS RoHS RoHS豁免條款的說明豁免條款的說明
2010年年01月月13日
日厚膜貼片電阻中鉛
、使用材料說明厚膜貼片電阻結構、
一厚膜貼片電阻結構
二厚膜貼片電阻含鉛部位說明
厚膜貼片電阻中鉛位於組成阻體層的玻璃中玻璃中;;在阻體中的比例約在阻體中的比例約200000ppm. 200000ppm.
三、適用適用RoHS RoHS RoHS豁免條款說明豁免條款說明豁免條款說明：：a) a) RoHS RoHS RoHS豁免條款第五項規定如下豁免條款第五項規定如下豁免條款第五項規定如下：：
Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.. 阴极射极射线线管，电子元件以及子元件以及荧荧光管的玻璃中的光管的玻璃中的铅铅
b) b) 貼片電阻作為電子元件貼片電阻作為電子元件貼片電阻作為電子元件，，其所含有的鉛存在於玻璃中存在於玻璃中，，符合符合RoHS RoHS RoHS上述豁免條款上述豁免條款
定如下定如下：：。
中北大学《厚薄膜电路》考试重点
器，但他们最易受化学和电解腐蚀的影响。 七.薄膜电阻器的特性高度地取决与在其上进行淀积的基片的表面特性，基片表面越光滑， 电阻值越稳定。然而，许多其他因素对电阻的稳定性也有贡献，主要有退火，稳定性烘烤， 调阻条件。 八.氮化钽工艺：在氮化钽和金之间，分别用钛和钯作为捆绑层和阻挡层；对镍镉电阻用镍 作阻挡层。氮化钽电阻器的性能：氮化钽电阻器比镍镉电阻器更稳定，抗化学腐蚀和抗热性 更好。 九.陶瓷金属膜采用瞬间蒸发或溅射法淀积是最好的。 在同一工艺顺序中， 首先形成 SiOCr， 钯和金的”夹心”结构。 十.光刻材料和工艺：光刻胶是由溶解在一种或多种有机溶剂中的光敏聚合物或初始聚合物 构成的有机合成物。正型胶能在曝光时分解，断裂并可被溶解；负型胶能在曝光时进一步聚 合或交叉链接形成加固的能抵抗刻蚀溶液的覆盖物。 十一.光刻步骤 1 加光刻胶到基片上 2 前烘烤 3 对准和曝光 4 显影 5 后烘烤 6 去掉膜或剥掉 膜 十二.薄膜的刻蚀方法：1 湿法 2 干法 十三.等离子和干法刻蚀好：1 可以避免使用高度腐蚀性和有危险性的化学材料 2 可避免与 化学溶液有关的处理和安全问题 3 避免表面被化学和离子污染 4 刻蚀速率能更好控制，能 提供更细的导线，电阻图形和互连通孔的分辨率 5 刻蚀是各向异性的，避免了钻蚀。 第四章 厚膜工艺 一.厚膜电路工艺：1 丝网印刷 2 干燥 3 烧成 丝网的目数பைடு நூலகம்每英寸长的丝网布中的开口孔数 （丝网印刷： 将粘性的浆料在漏印丝网上用力 推动使其通过网孔将图形淀积在基板上）
液层 十二.避免金属迁移：1 设计电路时，避免在关键元件之间的偏执电压 2 避免使用纯银 3 使 用低孔和疏水的介质和基片 4 在无湿气的环境中操作存储和密封电路 5 用有机涂覆或玻璃 钝化层保护电路，以组织湿气凝聚于电路表面上 6 确保表面特别干净，无离子沾污。 十三.可焊性：是焊料很快地均匀润湿一表面的能力。 加强可焊性：1 用助焊剂去掉表面氧化物 2 用机械方法摩擦表面 3 等离子清洗表面，去除有 机残物 4 化学清洗或腐蚀表面 5 在烧成厚膜时，控制时间-温度曲线和炉子气氛 6 使用低玻 璃料成分或五玻璃料的厚膜浆料。 十四.抗焊能力：是阻止厚膜导体因为被吸收，被合金化或其他原因被热锡焊吃掉的能力。 为减小锡焊熔蚀： 1 控制和减少厚膜导体与熔融的锡焊接触的时间和温度 2 增加厚膜导体的 厚度 3 在厚膜浆料中添加另一种能抑制锡焊熔蚀的金属。 十五：制造电阻器可以用预端接（丝网印刷电阻时必须通过很深的窗口进行，很难得到可重 复的电阻尺寸和均匀的电阻厚度） 或后端接 （后端接的电阻比预端接的电阻能更好的保持设 计尺寸，组织重复性更好。但在多层电路中，后端接的电阻器要经过多次高温烧成，这也会 改变他们的阻值）两种方法之一。 十六.在三种低价位金属铜镍铝中，大量的开发工作集中在铜上。 十七.铜厚膜浆料和与其相关介质和电阻浆料的工艺，除了在高温烧成必须在受控的惰性气 体中进行以外，其他与贵金属浆料类似。惰性气氛在铜厚膜烧成中是基本要求。 十八.铜的优势：1 更高的电导率 2 对氧化铝基片改进了附着力 3 更好的焊锡湿润性和抗锡 焊熔蚀能力 4 低成本。 十九.聚合物厚膜优势：1 能在相当低的温度下加工 2 材料和工艺的成本低 3 元件可以用焊 锡浆料贴装， 然后用气相再流焊或波峰焊焊上 4PTF 可以在陶瓷上也可以在塑料基片上进行
导电性BaPbO3用作铅蓄电池正极添加剂的研究
收稿日期：2020-09-03导电性 BaPbO 3用作铅蓄电池正极添加剂的研究黄毅1,2，周寿斌2，吴战宇2，朱明海2（1. 华富（江苏）电源新技术有限公司，江苏 扬州 225600；2. 江苏华富储能新技术股份有限公司，江苏 扬州 225600）摘要：利用“液相共沉积—高温烧结”的方法制备导电性添加剂 BaPbO 3，然后运用 SEM 与 XRD 分析其特性。
研究了其作为正极添加剂对铅蓄电池性能的影响, 并确定了添加量。
结果表明，BaPbO 3 的添加显著降低了电池内阻，提高了化成效率，电池寿命性能也得到了提高。
关键词：铅酸电池；铅酸钡；正极；添加剂；导电性；高温烧结；液相共沉积中图分类号：TM 912.1 文献标识码：B 文章编号：1006-0847(2021)01-01-04Research on conductive BaPbO 3 used as a positive additive in lead-acid batteriesHUANG Yi 1,2, ZHOU Shoubin 2, WU Zhanyu 2, ZHU Minghai 2(1. Huafu (Jiangsu) Power Source Co., Ltd., Yangzhou Jiangsu 225600;2. Huafu High Technology Energy Storage Co., Ltd., Yangzhou Jiangsu 225600, China)Abstract: The conductive additive BaPbO 3 was prepared by the method of liquid phase co-deposition and high temperature sintering, and its properties were analyzed by SEM and XRD. The effect of BaPbO 3 as a positive additive on the performance of lead battery was studied, and the additive amount was determined. The results showed that the addition of BaPbO 3 significantly reduced the internal resistance of the battery, improved the formation efficiency, and improved the battery life performance.Keywords: lead-acid batteries; barium metaplumbate; positive; additive; conductive; high temperature sintering; liquid phase co-deposition 0 引言目前，铅酸电池仍然是非常可靠和安全的化学电源，是市场上最成功的动力及储能系统[1]。
厚膜电阻的材料
厚膜电阻的材料下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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厚膜片状电阻
厚膜片状电阻
一、定义和构造
厚膜片状电阻是由一层金属膜均匀地附着在绝缘基片上，并且在金属膜两端引出接线的电子元件。
二、特点和性能
1. 高精度，能够提供可靠的电阻值，通常可以达到0.1%。
2. 由于其构造特殊，具有良好的耐高温性能，适用于高温环境下的工作。
3. 厚膜片状电阻的温度系数比较小，使得其电阻不会受到温度变化的影响。
4. 体积较小，和薄膜电阻相比，增加了散热面积和散热效率。
三、应用范围
1. 厚膜片状电阻在大功率电子设备中广泛应用，如通讯、计算机、音视频设备等。
2. 由于其良好的耐高温性能，因此还广泛应用于军事、航空航天等高端领域。
3. 在精密测量仪器、工业计算机以及其他高精度设备中，也有广泛应用。
四、电路中的应用
厚膜片状电阻可以用在各种类型的电路中，如下所示：
1. 作为限流器使用，它可以通过控制电流大小来限制电路中的电流。
例如，它可以用来保护电路中的其他元件免受过载或短路的损害。
2. 作为分压器使用，它可以将输入电压分压到所需电压水平，使电路工作在安全或合适的电压范围内。
3. 作为电路中的调节器使用，它可以调节电路中的电流或电压以满足要求的电路功率需求。
4. 在直流电源中，它可以用作电流限制器或载流电阻。
综上所述，厚膜片状电阻具有高精度、耐高温等特点，并且应用范围广泛。
在电路中，它可以作为限流器、分压器、调节器或直流电源中的电流限制器等多种用途，是一种非常实用的电子元件。
电阻材质
厚膜片式电阻器中的铅摘要:厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。
厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。
因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。
本文从材料成分及产品结构的角度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。
关键字:欧盟指令铅结构含量一、无铅制造的定义所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须低于1000ppm(<0.1%)的水平，而且所含有的“铅”是在制造的过程中非刻意添加的。
欧盟指令的附加条款中规定了一系列产品可获得豁免。
原因是尚无技术上可行的解决方案。
厚膜片式电阻器产品就属于此类范畴（Lead in glass of cathode ray tubes, electronic com ponents and fluorescent tubes）。
二、厚膜片式电阻器产品结构及组成三、电子浆料厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。
高温烧结型电子浆料主要由三部分组成：①功能性材料、②玻璃粘结剂及③有机载体。
其中，功能性材料和玻璃粘结剂都是无机固体，它们的粉末构成浆料的分散相。
有机粘结剂是浆料的分散介质，功能性材料决定厚膜元件的电性能，玻璃粘结剂将功能性材料的粒子拉紧，使之能相互靠近、相互接触，并使膜层固定在基片上。
有机粘结剂则赋予浆料印刷特性。
1、玻璃粘结剂：生产中常用的玻璃和玻璃釉介质大致有四个系列：①、硅(Si)－铅(Pb)系②、硅(Si)－钛(Ti)系③、硅(Si)－铅(Pb)－钛(Ti)系④、硅(Si)－铅(Pb)－硼(B)系在浆料中常用的玻璃相组成是硅（如SiO2）、硼(如B2O3)、铅(如PbO)的氧化物。
玻璃粉的制备过程：原材料准备→称量配制→混料→熔制玻璃（一般在1000℃～1500℃熔融）→淬火→球磨→干燥→震动球磨（粒度为1um左右）→检验等。
金属型导电陶瓷BaPbO_3的研究
金属型导电陶瓷BaPbO3的研究安建军 张 勇 薄占满(天津大学 材料科学与工程系 300072)摘 要本文研究了铅酸钡(BaPbO3)粉料的合成温度、气氛、时间与产率的关系。
研究了BaPbO3导电陶瓷的制备工艺,以及Pb/Ba比(摩尔比),烧成温度,气氛对电性能的影响,制得电阻率为10-4Ω・cm的导电陶瓷。
关键词:铅酸钡,导电陶瓷,高温PTCR esearch on B a PbO3Metal-Type Conductive CeramicA n Jianj un Zhang Yong Bo Zhanm an(Tianjin University)AbstractIn this paper,productivity dependence of BaPbO3powder on firing temperature,atmos phere and time was in2 vestigated.The effect of preparation technology,mole ratio and firing atmosphere on resistivity were also investigat2 ed.Conductive ceramic having a resistivity of10-4Ω・cm was thus prepared.K ey w ords:barium metaplumbate,conductive ceramic,high temperature PTC1.引言功能陶瓷在二十世纪,随着电子工业的发展迅速崛起。
导电陶瓷是功能陶瓷的一部分,它不仅导电性好,而且化学稳定性好,抗腐蚀性好,耐高温,绝非金属导电材料能比拟,因而导电陶瓷的应用越来越广泛,特别是BaPbO3陶瓷,既有优异的导电性又有PTC 效应,因此具有诱人的应用前景。
关于BaP2 bO3陶瓷,目前在国际上研究刚刚起步,有关报导甚少,故本文以此为课题展开研究。
厚膜电阻 薄膜电阻 合金电阻
厚膜电阻薄膜电阻合金电阻
厚膜电阻、薄膜电阻和合金电阻是电子元器件中常见的三种电阻器。
厚膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较大的电阻材料来实现的。
厚膜电阻器的电阻材料通常是一种陶瓷材料，如钨或铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
厚膜电阻器具有较高的功率容量和较低的价格，因此被广泛应用于各种电子设备中。
薄膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较小的电阻材料来实现的。
薄膜电阻器的电阻材料通常是一种金属材料，如铬或镍铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
薄膜电阻器具有较高的精度和稳定性，因此被广泛应用于高精度电子设备中。
合金电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器中使用一种合金材料来实现的。
合金电阻器的电阻材料通常是一种镍铬合金或铬铝合金。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
合金电阻器具有较高的精度和稳定性，并且能够在高温环境下工作，因此被广泛应用于高温电子设备中。
总的来说，厚膜电阻器、薄膜电阻器和合金电阻器都是电子元器件中常见的电阻器，它们各自具有不同的特点和应用场景。
在选择电阻器时，需要根据具体的应用需求来选择合适的电阻器类型。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
厚膜电阻 薄膜电阻
厚膜电阻薄膜电阻
厚膜电阻和薄膜电阻是电子元件中常见的两种电阻器，它们在电路中扮演着重要的作用。
本文将分别介绍厚膜电阻和薄膜电阻的特点、应用以及优缺点，以便读者更好地理解这两种电阻器的区别和用途。
我们先来了解一下厚膜电阻。
厚膜电阻是一种将电阻材料直接印制在绝缘基板上制作而成的电阻器。
它的特点是具有较高的功率容量和较大的电阻值范围，通常可用于功率较大的电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，因此在一些要求功率较大的场合中得到广泛应用。
与厚膜电阻相比，薄膜电阻则是将电阻材料薄膜镀在绝缘基板上，形成一层薄膜，然后通过光刻、腐蚀等工艺形成具有一定电阻值的电阻器。
薄膜电阻具有尺寸小、精度高、温度系数小的特点，适用于对电阻精度要求较高的电路中。
由于薄膜电阻的制作工艺较为复杂，成本相对较高，因此在一些对电阻精度要求高的场合中得到广泛应用。
在实际应用中，厚膜电阻和薄膜电阻各有其优缺点。
厚膜电阻具有功率容量大、成本低的优点，但精度较低；而薄膜电阻具有尺寸小、精度高的优点，但成本较高。
因此，在选择电阻器时，需要根据具体的电路要求来选择合适的电阻器。
总的来说，厚膜电阻和薄膜电阻在电子电路中都有着重要的应用。
厚膜电阻适用于功率较大的电路，而薄膜电阻适用于对电阻精度要求较高的电路。
通过深入了解这两种电阻器的特点和应用，我们可以更好地选择合适的电阻器，从而提高电路的性能和稳定性。
希望本文对读者能有所帮助，谢谢阅读。
batio3 电阻率
batio3 电阻率
【实用版】
目录
1.引言
2.什么是 batio3
3.什么是电阻率
4.batro3 的电阻率
5.结论
正文
【引言】
在电子学和材料科学领域，电阻率是一个重要的物理特性，用于描述材料的导电能力。
在研究各种材料时，科学家们通常关注电阻率的大小，因为它可以反映材料的导电性能。
在本文中，我们将讨论 batio3 的电阻率。
【什么是 batio3】
Batio3（BaTiO3）是一种陶瓷材料，也称为钡钛酸钡。
它是一种具有高介电常数和低损耗的陶瓷材料，广泛应用于电子元器件、微波通信和光学器件等领域。
【什么是电阻率】
电阻率是一个物理量，表示材料对电流的阻碍程度。
用公式表示为：ρ = RA/L，其中R是电阻，A是导体的横截面积，L是导体的长度。
电阻率是一个反映材料导电性能的重要指标，电阻率越小，材料的导电性能越好。
【batrio3 的电阻率】
Batrio3 的电阻率通常在 10^12 欧姆·米（10^12Ω·m）左右。
这意味着 batrio3 是一种高电阻材料，不容易导电。
然而，在某些特定的应用场景下，batrio3 的高电阻特性正是其所需要的性能。
例如，在制作电容器时，batrio3 的高电阻特性可以提高电容器的电荷储存能力。
【结论】
总的来说，batrio3 是一种具有高电阻率的陶瓷材料，其电阻率通常在 10^12 欧姆·米左右。
虽然高电阻率限制了 batrio3 在导电领域的应用，但在一些特定的场景下，如制作电容器，batrio3 的高电阻特性具有重要意义。
PDC信昌FCF高精度低温漂厚膜电阻规格书
No.220-1, Sec. 2, Nanshan Rd., Lujhu, Taoyuan 33860, Taiwan, R.O.C.SPECIFICATION FOR APPROVALDATE:信昌電子陶瓷股份有限公司CUSTOMER:PART NAME: General Purpose Lead Free &. Halogen Free Chip Resistors CUSTOMER'S DWG NO CUSTOMER'S DWG. NO.CUSTOMER'S PART NO.PDC PART NO.DESCRIPTION.FCF SERIES APPROVED" ˇ"CUSTOMER'SSIGNATURENOTEFULL APPROVEDRESULTACTIONFULL APPROVED CONDITIONAL APPROVED REJECTEDCUSTOMER SIGNATURE FOR ACCEPTANCE OUR ACTION CUSTOMER SIGNATURE FOR ACCEPTANCEPREPARED BY CHECKED BY APPROVED BYOUR ACTION SIGNATURE Jenny Tseng Tony Chou Byron TsaiEdition :F C F - R e v . 1 8 . 0 . I 4 0Serial Number : CPDC Email:sales@THICK FILMLEAD FREE CHIP RESISTORS tiConfigurationDimensionsSize L W C D 010050.40±0.020.20±0.020.08±0.030.10±0.03100202010.60±0.030.30±0.030.10±0.050.15±0.05■ Power Derating Curve(unit: mm) Maximum dissipation in percentage of Maximum dissipation in percentage ofPDCTHICK FILMLEAD FREE CHIP RESISTORS■ RatingFCF Series‧LEAD FREE CHIP RESISTORS±5%(J)10ME-24±0.1%(B)E-96±0.25%(C)E-96±0.5%(D)E-96±1%(F)E-96±1%(F)±100110M E-96±2%(G)±200110M E-24±5%(J)±20010M E-243.3M E-96/24±5%(J)0 &. 110M E-24±20050V±1%(F)1FCF0102011/20W25V1M E-96E 2410M E-9610FCF0612061/4W 1/10W150V±100±200±100SizePower Rating at 70℃04021/16WTypeE-960&11200V ±100Standard Resistance Values Max.RCWVMax. Overload VoltageResistance Tolerance (%)TemperatureCoefficient(TCR; ppm/℃)±50E-96FCF0250VFCF05FCF03±0.1%(B)±1%(F)08051/8W±0.5%(D)50V0603±100200V Resistance Range(Ω)Min.Max.11020100V100V300V400V 1M 10M 510KFCF1212101/3W 400V ±1%(F)30V100FCF0A010051/32W15V1M E-960 &. 4.791E-2491E-961M E-240 &. 10 &. 1±1%(F)±5%(J)±200±300±200±3000 &. 4.7100◎ 01005 size maximum resistance R max < 50m Ω and rated current I R ≦ 0.8A◎ 0201,0402,0603 size maximum resistance R max < 50m Ω and rated current I R ≦ 1A◎ 0805,1206,1210,2010,2512 size maximum resistance R max < 50m Ω and rated current I R ≦ 2A◎ Temperature Coefficient of Resistance for 01005,0201 = -200 ~ +600◎ Temperature Coefficient of Resistance for 0402,0603,0805,1206 = -200 ~ +400◎ Temperature Coefficient of Resistance for 2010,2512 = ±300■ Soldering Temperature CurveFCF-Rev 180I40E-24E-24E-9610M E-24FCF20200V1WJumper( 0Ω ) :FCF2525121Ω~10Ω:0 &. 1±2000 &. 110M E-96400V ±1001200V ±5%(J)±1%(F)±5%(J)±1%(F)±200±200±10010M 10M 0 &. 110M1±5%(J)400V20103/4W 0Typical values (solid line).t (s)Process limits (dotted line).WAVE soldering.20025015010050T (℃ .FCF-Rev.18.0.I402/7P D C Email:sales@THICK FILMLEAD FREE CHIP RESISTORS■ Part Number FCF 05FT1002－TypeSizeTolerancePackingGMTCRFCF0A :01005B :±0.1%S :Paper tape 1Kpcs examples:01:0201C :±0.25%T:Paper tape5Kpcs02:0402D :±0.5%V :Paper tape 10Kpcs =10K Ω03:0603F :±1%U :Paper tape 15Kpcs P ：50ppm 05:0805G :±2%W :Paper tape 20Kpcs N:100ppm 06:1206J :±5%P:Plastic tape 4Kpcs For 1Ω~10Ω12:1210X :Plastic tape 8Kpcs For 06031% only.20:2010Y :Plastic tape 16KpcsE48/E9625:2512example:=10K Ω(Refer Table 1.)SPECIFICATION■ Resistance MarkingE - 24 SERIES3 digit marking for ±5% E24examples:47347× 103=47K Ω1R5=1.5ΩE - 96 SERIES4 digit marking for E96 examples:1542154× 10 2=15K4Ω22R1=22.1Ω3 digit marking for E96 - 0603examples:02C ( Table 1 )102× 10 2=10K2Ω※ No Marking of 0402、0201、01005.FCF-Rev.18.0.I403/71002:100*102FCF05FT-1002P－=10K Ω103 :10*103－ TCR as Rating Table 01C:100*102PDC473154202C Email:sales@■ 0603 1% Marking Table (Table 1)CodeE48E96CodeE48E96CodeE48E96CodeE48E96011001002517817849316316735625620210226182503247457603105105271871875133233275590590041072819152340766040511011029196196533483487761961906113302005435778634071151153120520555365365796496490811832210563748066509121121332152155738338381681681101243422158392826981112712735226226594024028371571512130362326041284732131331333723723761422422857507501413738243624328676815140140392492496344244287787787161434025564453888061714714741261261654644648982582518150422676647590845191541544327427467487487918668662015844280684999288721162162452872876951151193909909221654629470523949312316916947301301715365369595395324174483097254996976Code A B C D E F G H X Y Z Multiplier 10010110 210 310 410 510 610 710-110-210-3■ Standard resistance value.FCF-Rev.18.0.I404/7PDC Email:sales@■ Tape And Reel Package‧Taping specs are according to EIA RS-481Accumulated dimensional tolerance 40±0.2mmSizeA BW FE P1P2P0010050.24±0.030.45±0.038.00±0.203.50±0.05 1.75±0.10 2.00±0.05 2.00±0.054.00±0.1002010.37±0.050.67±0.058.00±0.203.50±0.051.75±0.102.00±0.05 2.00±0.05 4.00±0.1004020.70±0.10 1.20±0.108.00±0.303.50±0.05 1.75±0.10 2.00±0.10 2.00±0.054.00±0.100603 1.10±0.20 1.90±0.208.00±0.30 3.50±0.05 1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.100805 1.65±0.20 2.40±0.208.00±0.30 3.50±0.05 1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.101206 2.00±0.20 3.60±0.208.00±0.30 3.50±0.05 1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.101210 3.00±0.20 3.60±0.208.00±0.303.50±0.05 1.75±0.104.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.102010 2.80±0.205.50±0.2012.00±0.30 5.50±0.05 1.75±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.1025123.50±0.20 6.70±0.2012.00±0.305.50±0.051.75±0.104.00±0.10 2.00±0.05 4.00±0.10(unit: mm)FCF-Rev.18.0.I405/71.50+0.10/-01.50+0.10/-01.50+0.10/-0D1.50+0.10/-01.50+0.10/-01.50+0.10/-01.50+0.10/-01.50+0.10/-01.50+0.10/-0P 1ADBWEFP 2P 0PDC Email:sales@‧Reel Package(unit: mm)FCF-Rev.18.0.I406/7PDC Email:sales@■ FCF ≧ 1Ω Specification And Test MethodsSPECIFICATIONTEST METHODJ : ±5% , G: ±2% , F: ±1%D: ±0.5% , C: ±0.25% , B: ±0.1%Zero ohm Jumper ＜50m ΩJ 、G: △R ≦ ± (2% + 0.1Ω)F 、D: △R ≦ ± (1% + 0.05Ω)C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω)Over 95% of termination must be covered with Solder J 、G: △R ≦ ± (1% + 0.1Ω)F 、D 、C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω)No mechanical damageIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.8Test temperature :25℃ (T1) → -55℃ (T2)25℃ (T1) → +155℃ (T2)R2-R11R1T2-T1T1: 25℃ T2: Test temperatureR1: Resistance at reference temperature (T1) R2: Resistance at test temperature (T2)J 、G: △R ≦ ± (3% + 0.1Ω)F 、D: △R ≦ ± (1% + 0.05Ω)C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω)J 、G: △R ≦ ± (3% + 0.1Ω)F 、D: △R ≦ ± (1% + 0.05Ω)C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω) J 、G: △R ≦ ± (1% + 0.1Ω)F 、D 、C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω)No mechanical damageBetween termination and coatingmust be over 1000M Ω J 、G: △R ≦ ± (1% + 0.1Ω)F 、D 、C 、B: △R ≦ ± (0.5% + 0.05Ω)No mechanical damageFCF-Rev.18.0.I40Bending StrengthIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.33Resistance change after bended on the 90mm PCB.Bend: 3mm for 01005、0201、0402、0603、08052mm for 1206、1210、2010、25127/7Temperature CycleIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.19Repeat 5 cycles as follows-55℃(30 min.) + 25℃(2～3 min.)+155℃(30 min.) + 25℃(2～3 min.)Insulation ResistanceIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.6Test voltage: 100±15VLoad LifeIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.25Permanent resistance change after 1000+48/-0 hours (1.5 hours ON , 0.5 hour OFF) at RCWV or Max.Keep the resistor at 70±2℃ ambient×10 6Load Life HumidityIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.24Maintain the temperature of the resistor at 40±2℃and 90～95% R.H. with the rated voltage applied.Cycle ON for 1.5 hours and OFF for 0.5 hour for 1000+48/-0hours. After 1～4 hour, measure the resistance value.Temperature Coefficient of Resistance (TCR)Refer to the rating table information.TCR (ppm/℃) =×SolderabilityIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.17After immersing flux, dip in the245±2℃ molten solder bath for 3±0.5 sec Resistance to Solder HeatIEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.18With 260±5℃ for 10±1 sec.ITEM DC Resistance IEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.5Measure the resistance value.Short time Overload IEC 60115-1 / JIS C 5201-1 , Clause 4.132.5×Rated voltage or Max. Overload Voltage for 5 sec.measure resistance after 30 minutes PDC Email:sales@。
台湾PSA品牌WA06Y厚膜电阻规格书
WA06Y±5%, ±1% Convex TypeGeneral purpose chip resistors arraySize 0603x2*Contents in this sheet are subject to change without prior notice.FEATURE1. Small size and light weight2. Reduced size of final equipment3. Lower surface mounted assembly costs4. Higher component and equipment reliability5. RoHS compliant and Lead free productsAPPLICATION•Consumer electrical equipment•EDP, Computer application•TelecomDESCRIPTIONThe resistors array is constructed in a high grade ceramic body (aluminum oxide). Internal metal electrodes are added at each end and connected by a resistive paste that is applied to the top surface of the substrate. The composition of the paste is adjusted to give the approximate resistance required and the value is trimmed to within tolerance by laser cutting of this resistive layer.The resistive layer is covered with a protective coat. Finally, the two external end terminations are added. For ease of soldering the outer layer of these end terminations is a Tin (Pb free) solder alloy.Fig 1. Consctruction of a Chip-R array WA06YQUICK REFERENCE DATAItemGeneral SpecificationSeries No. WA06Y Size0603x2 (1608x2) Termination construction Convex type Resistance Tolerance ±5% , ±1% (E24 series) Resistance Range 1Ω ~ 1M Ω, Jumper (0Ω)TCR (ppm/°C) ≥10Ω <10Ω≤ ± 200 ppm/°C -300~+500 ppm/°CMax. dissipation at T amb =70°C 1/10W Rated current of jumper1A Max. Operation Voltage (DC or RMS) 50V Max. overload voltage 100V Climatic category (IEC 60068)55/155/56Note : 1. This is the maximum voltage that may be continuously supplied to the resistor element, see “IEC publication 60115-8”2.Max. Operation Voltage : So called RCWV (Rated Continuous Working Voltage) is determined byValue Resistance Power Rated RCWV ×=or Max. RCWV listed above, whichever is lower.DIMENSIONS(unit : mm)WA06Y L 1.60 ± 0.10 W 1.50 ± 0.10 T 0.50 ± 0.10 A 0.60 ± 0.10 Ta 0.30 ± 0.15 Tb 0.30 ± 0.15 C0.40 ± 0.10MARKING3-digits markingEach resistor is marked with a three digits code on the protective coating to designate the nominal resistance value. For values up to 9.1 the R is used as a decimal point. For values of 10.0 or greater the first 2 digits apply to the resistance value and third indicate the number of zeros to follow.ExampleRESISTANCE 4.7Ω10Ω100Ω6800Ω47000Ω3-digits marking 4R7100101682473FUNCTIONAL DESCRIPTIONProduct characterizationStandard values of nominal resistance are taken from the E24 series for resistors with a tolerance of ±5%, The values of the E24 series are in accordance with “IEC publication 60063”DeratingThe power that the resistor can dissipate depends on the operating temperature; see Fig.2Figure 2. Maximum dissipation in percentage of rated powerAs a function of the ambient temperatureCONSTRUCTIONR1=R2MOUNTINGDue to their rectangular shapes and small tolerances, Surface Mountable Resistors are suitable for handling by automatic placement systems.Chip placement can be on ceramic substrates and printed-circuit boards (PCBs).Electrical connection to the circuit is by individual soldering condition.The end terminations guarantee a reliable contact.SOLDERING CONDITIONThe robust construction of chip resistors allows them to be completely immersed in a solder bath of 260°C for 10 seconds. Therefore, it is possible to mount Surface Mount Resistors on one side of a PCB and other discrete components on the reverse (mixed PCBs).Surface Mount Resistors are tested for solderability at 235°C during 2 seconds. The test condition for no leaching is 260°C for 30 seconds. Typical examples of soldering processes that provide reliable joints without any damage are given in Fig 3.Fig 3. Infrared soldering profile for Chip Resistors arrayTEST AND REQUIREMENTS(JIS C 5201-1 : 1998)Essentially all tests are carried out according to the schedule of IEC publication 115-8, category LCT/UCT/56(rated temperature range : L ower C ategory T emperature, U pper C ategory T emperature; damp heat, long term, 56 days). The testing also meets the requirements specified by EIA, EIAJ and JIS.The tests are carried out in accordance with IEC publication 68, "Recommended basic climatic and mechanical robustness testing procedure for electronic components" and under standard atmospheric conditions according to IEC 60068-1, subclause 5.3. Unless otherwise specified, the following value supplied :Temperature: 15°C to 35°C.Relative humidity: 45% to 75%.Air pressure: 86kPa to 106 kPa (860 mbar to 1060 mbar).All soldering tests are performed with midly activated flux.TEST CONDITION FOR JUMPER (0 Ω)Item WA06YPower Rating At 70°C 1/10WResistance MAX.50mΩRated Current 1APeak Current 3AOperating Temperature -55~155°CCATALOGUE NUMBERSThe resistors have a catalogue number starting with .WA06 Y 472_ J T LSize codeWA06: 0603 perelement Type codeY : x2, convexResistance code5% E24 : 2 significant digitsfollowed by no. of zeros anda blank4.7Ω=4R7_10Ω=100_220Ω=221_Jumper=000_(“_” means a blank)1%, E24+E96: 3 significant digitsfollowed by no. of zeros100Ω=100037.4KΩ=3742ToleranceJ : ±5%F : ±1%P : JumperPackaging codeT: 7” Reel tapingB : BulkTermination codeL= Sn base (leadfree)1. Reeled tape packaging : 8mm width paper taping 5000pcs per reel.2. Bulk packaging : 5000pcs per polybagPACKAGINGPaper Tape specifications (unit :mm)Symbol A B W F E dimension1.80±0.101.80±0.108.00±0.303.50±0.101.75±0.10Symbol P1 P0 ΦDTdimension4.00±0.104.00±0.101.00.050.1+−ΦMax. 1.0Reel dimensionsSymbol A B C D (unit : mm)Φ178.0±2.0Φ60.0±1.013.0±0.29.0±0.5。
合金箔电阻和普通厚膜电阻_概述说明以及解释
合金箔电阻和普通厚膜电阻概述说明以及解释1. 引言1.1 概述在现代电子技术领域，电阻是一种常用的被动元件。
随着科技的进步和需求的增长，不同类型的电阻逐渐应运而生。
本文将重点介绍合金箔电阻和普通厚膜电阻这两种广泛使用的电阻类型，并进行比较和分析。
1.2 文章结构本文分为五个部分：引言、合金箔电阻、普通厚膜电阻、比较分析与对比以及结论。
首先，我们将概述这两种电阻以及文章的目的。
接下来，我们将详细讨论合金箔电阻和普通厚膜电阻的定义、特点和制备过程，以及它们各自的应用领域。
然后，我们会对这两种电阻进行性能、工艺和成本方面的比较与分析。
最后，我们会对整个文章进行总结并得出结论。
1.3 目的本文旨在提供关于合金箔电阻和普通厚膜电阻的全面了解，并通过比较分析两者之间的异同之处来帮助读者更好地选择适合自己需求的电阻类型。
我们将探讨它们在不同应用领域的优劣势，并从电阻性能、工艺和成本等角度进行评估。
通过这篇文章，读者将能够更加深入地了解合金箔电阻和普通厚膜电阻，并做出明智的选择。
2. 合金箔电阻:2.1 定义和特点:合金箔电阻是由金属合金箔材料制成的一种电阻器件。
其特点包括：- 高精度：合金箔电阻具有较高的精度，可达到0.01%。
- 稳定性：由于合金箔的稳定性较好，因此合金箔电阻在稳定性方面表现出色。
- 温度系数低：合金箔电阻具有低的温度系数，即其电阻值对温度变化的敏感性较低。
2.2 制备过程:制备合金箔电阻的主要工艺步骤包括以下几个方面：- 材料选择：选择适宜的金属合金作为原料，并严格控制材料成分以确保所得到的电阻具有稳定性和可靠性。
- 片材加工：通过冷轧或热轧等方式将原始材料加工成薄片，通常厚度在0.05mm至0.5mm之间。
- 制备膜层：将薄片分割成不同尺寸并进行表面处理，例如镀层等以提高导电性能和耐腐蚀能力。
- 螺绕组装：将处理好的薄片螺绕起来，并添加端子以便于连接电路。
- 校准和测试：对制备好的合金箔电阻进行校准和测试，确保其满足要求的电阻值和性能指标。
常见电阻的材料和图片
电阻制作材料和方法1.实芯碳质电阻器用碳质颗粒壮导电物资.填料和粘合剂混杂制成一个实体的电阻器.特色：价钱低廉,但其阻值误差.噪声电压都大,稳固性差,今朝较罕用.2.绕线电阻器用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成,外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆.绕线电阻具有较低的温度系数,阻值精度高, 稳固性好,耐热耐腐化,重要做周详大功率电阻运用,缺陷是高频机能差,时光常数大.3.薄膜电阻器用蒸发或沉积等办法将必定电阻率材料蒸镀于绝缘材料概况制成.重要如下：3.1 碳膜电阻器将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成.碳膜电阻器成本低.机能稳固.阻值规模宽.温度系数和电压系数低,是今朝运用最普遍的电阻器.3.2 金属膜电阻器用真空蒸发的办法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架概况.金属膜电阻比碳膜电阻的精度高,稳固性好,噪声, 温度系数小.在仪器内心及通信装备中大量采取.3.3 金属氧化膜电阻器在绝缘棒上沉积一层金属氧化物.因为其本身等于氧化物,所以高温下稳固,耐热冲击,负载才能强.3.4 合成膜电阻将导电合成物悬浮液涂敷在基体上而得,是以也叫漆膜电阻.因为其导电层呈现颗粒状构造,所以其噪声大,精度低,重要用他制作高压, 高阻, 小型电阻器.4.金属玻璃铀电阻器将金属粉和玻璃铀粉混杂,采取丝网印刷法印在基板上.耐潮湿, 高温, 温度系数小,重要运用于厚膜电路.5.贴片电阻SMT片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种情势,他的电阻体是高靠得住的钌系列玻璃铀材料经由高温烧结而成,电极采取银钯合金浆料.体积小,精度高,稳固性好,因为其为片状元件,所以高频机能好. 6.迟钝电阻迟钝电阻是指器件特征对温度,电压,湿度,光照,气体, 磁场,压力等感化迟钝的电阻器.迟钝电阻的符号是在通俗电阻的符号中加一斜线,并在旁标注迟钝电阻的类型,如：t. v等.6.1.压敏电阻重要有碳化硅和氧化锌压敏电阻,氧化锌具有更多的优秀特征.6.2.湿敏电阻由感湿层,电极, 绝缘体构成,湿敏电阻重要包含氯化锂湿敏电阻,碳湿敏电阻,氧化物湿敏电阻.氯化锂湿敏电阻随湿度上升而电阻减小,缺陷为测试规模小,特征反复性不好,受温度影响大.碳湿敏电阻缺陷为低温敏锐度低,阻值受温度影响大,由老化特征, 较少运用.氧化物湿敏电阻机能较优胜,可长期运用,温度影响小,阻值与湿度变更呈线性关系.有氧化锡,镍铁酸盐,等材料.6.3.光敏电阻光敏电阻是电导率跟着光量力的变更而变更的电子元件,当某种物资受到光照时,载流子的浓度增长从而增长了电导率,这就是光电导效应.6.4.气敏电阻运用某些半导体接收某种气体后产生氧化还原反响制成,重要成分是金属氧化物,重要品种有：金属氧化物气敏电阻.复合氧化物气敏电阻.陶瓷气敏电阻等.6.5.力敏电阻力敏电阻是一种阻值随压力变更而变更的电阻,国外称为压电电阻器.所谓压力电阻效应即半导体材料的电阻率随机械应力的变更而变更的效应.可制成各类力矩计,半导体话筒,压力传感器等.重要品种有硅力敏电阻器,硒碲合金力敏电阻器,相对而言, 合金电阻器具有更高敏锐度.。
Bourns满足绿色环保技术趋势,推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻
Bourns 满足绿色环保技术趋势，推出新型超低铅含
量厚膜贴片电阻
Bourns 厚膜贴片电阻符合RoHS 标准，通用于各式产品应用且提高可靠性及稳定度
2018 年3 月27 日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣
布推出新系列超低铅含量之厚膜贴片电阻。
Bourns®最新型厚膜贴片电阻Model CR-PF Series 符合RoHS 标准，为贴近消费者乃进一步采用绿色环保技术，设计供一般消费类产品、工业用及通信市场产品应用。
Bourns 型号CR-PF 电阻以厚膜电阻层印压于陶瓷基板并以传统工法制成，经高可靠信及稳定性测试结果显示，新型贴片电阻在70°C额定功率环境及1000 次负载寿命测试中，可达到1%的稳定度。
新型电阻系列提供4 种不同尺寸，从0402（1050 公制）到1206（3116 公制）封装。
额定功率从1/16 瓦到1/4 瓦，电阻范围从1Ω到10MΩ。
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铅酸钡厚膜电阻
前言：不同稀土元素或过渡元素，而用半导体化金属BaPbO3和碱性玻璃粉料制作的厚膜电
阻成本很低。
利用指数等式估算玻璃含量与电阻率间的关系。
提出三种导电隧道组成的导电
模型来解释掺杂曲线和电阻温度系数特性。
原材料中P含量较高时可从根本上避免由字湿度
而引起的电阻器性能的降低。
银是TCR调节剂，能够提高BaP6O3电阻的稳定性。
关键词：厚膜电阻，导电隧道，掺杂曲线-简介
大部分厚膜电阻浆料由下列材料组成：钯、Pa、钌Ru、铑Rn、铱Ir等元素的化合物或者氧
化物。
这些系列的电阻有很好的性能，但这些元素如Pd、Ru、Rn、Ir不仅价格昂贵而且也很
稀少，因此人们把注意力转回了其他非过渡性金属化合物上，如BaP6O3、BaP6O3系钙钛矿
结构，其正交晶格为a=6.024A、b=6.065A、C=8.506A,尽管BaP6O3是标准的原子价化合物，
但他仍有金属的某些特性，电阻率低且是正温度系数。
BaP6O3和RuO2常作为半导化金属，BaP6O3在TC=0.38K时具有低温超导性，加入适量的铋，Tc可升高至13k，除此之外，它还
被作为陶瓷电极、导体浆料、防腐颜料及烧结体电阻等。
本文将利用陶瓷合金的导电原理来制作铅酸钡陶瓷电阻器和厚膜电阻。
如果铅酸钡作为厚膜
电阻的功能相，将测量和研究他们的特性。
加入少量Ag2O来调整其电阻温度系数，并提出
了相应的导电模型来解释掺杂曲线和TCR特性。
二实验
A:BaPbO3粉末预制
将高纯度BaCO3，PbO(99%纯度)粉料以合适的比例混和，湿磨5h，在880℃氧气氛中干燥和
烧结4h，然后粉碎并在220Kg/㎝2压力下压制成小圆片，这些成型片子置于氧化锆托盘上，在空气中940℃烧结7h，然后把这些烧结体（BaP6O3陶瓷）粉碎、研末，过220钼丝网筛，获得BaP6O3粉末。
B：BaP6O3陶瓷电阻的制作
自制碱玻璃（71%SiO2-18%Na2O-8%CaO-3%Al2O3）粉，同BaP6O3粉料以合适比例混合，玻
璃料含量从15%到5%WT，用丙酮作溶剂湿磨5h,然后干燥并在400kg/㎝²条件下压制成条（0.5*0.5*2㎝³），把这些成型物置于氧化锆托盘上，空气气氛中烧结，峰值温度范围在
760-810℃约10分钟，传统的银导体作为烧结体陶瓷电阻的电。
C：BaP6O3厚膜电阻的制作
适当量的BaP6O3粉末和碱玻璃料不加或者加2%wtAg2O混合后作为电阻浆料的固体相，这
些粉料然后同适量的有机载体混合，如乙基纤维素、丁基熔汗剂，萜品醇等，制成厚膜浆料。
用200目的丝网印制BaP6O3厚膜电阻，基片是清洗后预烧过并烧好Ag-Pd电极的氧化铝基片，干燥后，在空气气氛中烧结，烧结条件和前面烧结体电阻的条件一样。
对样品用数字万用表测量了电阻率和表面电阻率，在温度箱中测得高温TCR（25-125℃）和
低温TCR（25-55℃），在40℃下将样品置于相对湿度为95%的湿度箱中100h已检验其湿度
稳定性，并测得了阻值漂移5时间的关系曲线。
三结果讨论
烧结体BaP6O3陶瓷是黑色的，在室温下其电阻率约是3mΩ/㎝，电阻温度系数为
1350PPm/℃。
用含量30wt%玻璃料在785℃下烧成的铅酸钡厚膜电阻的表面较为平坦，显微镜下可观察到
少量气孔，但同传统的厚膜电阻相比，其密度还是比较好的，膜层同基片间的附着力很牢
（用刀片刮膜层测其阻值的变化）。
除此之外，膜层平坦，厚度约为30μm，由于这里我们
使用的碱玻璃的软化温度点约为600℃，在电阻中加入较多的碱玻璃不仅可以调整电阻率，
而且经过液相烧结后，膜层也较厚，785℃烧结，膜层和基片间的附着力较好。
图1 所示的是混合成分(这里是指玻璃料)和陶瓷电阻的电阻率及厚膜电阻的片电阻率之间的
关系的掺杂曲线图，这里的数据是许多样品的平均值，显示了很好的重现性。
所有电阻在785℃下烧结10分钟，从图中可以看到，玻璃含量从15wt%（30.6%体积）变化到45wt%（67.2%体积）陶瓷电阻器的电阻率分布是从0.2-515Ω㎝，厚膜电阻的方阻分布为76Ω/口到205KΩ/口，这两种掺杂曲线可近似表示为下列方程：P=Poexp(2.C);这里陶瓷电阻的
PO≈4.02*103Ω㎝（接近纯BaP6O3的电阻率），而厚膜电阻的e0≈1.609Ω/口，两者
2=0.257%-1，C是玻璃含量（wt%）BaP6O3电阻器的电阻率跟玻璃含量关系不明显，因为玻
璃含量每增加10wt%，电阻率才增加一个数量级。
但当玻璃含量超过45wt%时，出现了偏差，当玻璃含量超过50wt%，电阻器变成绝缘体，下文中将提出一些模型来解释这一结果。
图2表示TCR同厚膜电阻器表面电阻率之间的关系，当表面电阻率从72Ω/口变化到205KΩ/
口时可以看到TCR从+400PPm/℃降到-1250PPm/℃，通常低温（-55-25℃）TCR比高温TCR小100-150PPM/℃。
当在样品中加入2wt%Ag2O时，可以看到改善后的TCR范围在+550PPm/℃--550PPm℃，而电阻率几乎保持不变，因为在350-400℃时，Ag2O还原为金属Ag（原子态）
而Ag的正温度系数约为+3800PPm/℃，在负TCR电阻器中加入（补偿）Ag似乎是很有道理的。
可用图三所示的三种导电模型来解释他的高表面电阻率，大的负温度系数。
图3（a）-(c)表示了BaP6O3电阻器中含低、中、高玻璃含量的情况。
当玻璃含量低时，大
多数BaP6O3形成导电通道，少数形成金属-绝缘体-金属（MIM）或金属-电介质-金属（MDM）界面。
由于部分BaP6O3粒子及两BaP6O3粒子之间存在一层很薄的玻璃，在不完全烧结作用下形成MZM层。
MIM层对负的TCR起作用，这样电阻器具有正TCR，但比纯净的BaP6O3
小。
随着玻璃含量的增加，一些BaP6O3导电通道变窄或者中断、不连续、或成为一块玻璃相。
由于导电通道减少和MZM相增加，电阻率将上升而TCR减小。
当玻璃含量太高时，大
多数BaP6O3粒子分数开，多数导电链中断，只存在少量很窄的通道同时MZM并存，这样导致高的电阻率和负TCR。
玻璃含量对电阻的电阻率起决定性的作用，从图一中可以看到，玻
璃含量高于40wt%后，电阻率呈数量级地提高。
添加2wt%的Ag2O可以改善电阻的TCR而保持电阻率几乎不变，这种现象可通过所提出的
模型予以解释，当银在电阻体中扩散后，它可能扩充进BaP6O3导电链中，或在MZM界面上或在电阻绝缘相中，因为金属银量正的TCR，这三相共同作用的结果引起正TCR的增加，所
以TCR曲线与表面电阻率增加的函数关系权在增加2wt%Ag2O后得到的，只有当银附着在MZM界面上时，可以有效降低电阻率。
图4所示的是玻璃含量为25wt%和35wt%时，电阻率与烧结温度峰值之间的关系曲线，表面
电阻率值烧结温度的升高而升高，有两种情况，烧结温度高导致液相黏度降低，因为多数
BaP6O3导电链狭窄或有玻璃相，一般来说，烧结条件有一些小变化后，表面电阻率还是十分稳定的。
图5所示为厚膜电阻的湿度稳定性，用高的Pb/Ba摩尔比的原材料所制作的样品湿度稳定性
很好。
在高温下引线趋于汽化，Pb/Ba=1的烧结体电阻器呈现富Ba，Ba同水汽反应生成
Ba(OH)2而引起不稳定，对于发现的白色Ba(OH)2通过化学分析，电阻器表面的原材料（烧
结前的BaP6O3）Pb/Ba=1（摩尔比）。
图6是电阻器中玻璃含量为30wt%烧结温度为785℃，阻值随室温下时间的变化关系曲线。
添加适量的Ag2O以改善样品的稳定性。
原因同改善电阻TCR时所添加Ag2O陈述大致一样。
四结论
使用BaP6O3粉料和碱玻璃成功地预制了BaP6O3厚膜电阻，研究了辞电阻的物理和化学特性，归纳出如下结论：
1、BaP6O3和碱玻璃之间无明显的反应，故BaP6O3电阻可简单地由BaP6O3和碱玻璃料组成。
2、BaP6O3电阻器的电阻率依赖于玻璃含量，玻璃含量每增加10wt%,电阻率增加一个数量级，掺杂曲线，电阻率同玻璃含量的等式可通过实验近似得到。
3、提出了一个由BaP6O3导电链和MIM隧道系统组成的模型，用此模型可解释电阻器的掺
杂曲线和TCR特性曲线。
4、为了避免由湿度引起的性能降低，原材料BaP6O3中富铅组分是很重要的，否则将会在电阻器表面形成Ba(OH)2，导致电阻率的不稳定。
5、添加剂Ag2O可以改善电阻器的稳定性和TCR特性。
在本厂开发厚膜电阻的过程中，结合现有的电阻浆料制作厚膜电阻器，尝试了碱金属氧化物
电阻浆料的制备，虽然在过载及TCR等特性上仍需进一步的改进和提高，但我相信随着工作
的进一步深入，电阻性能会得到不断的完善，BaP6O3系厚膜电阻将在市场竞争中占有一席之地。
参考文献从略。