LED制程改善报告
LED制程改善报告
57
பைடு நூலகம்58
H142分BIN机，前轨道使用是 将所有的塑胶的PUK更换成钢 降低色不均客诉 塑胶的PUK，因使用时间过长 板式，因不易被磨损，定位准 元件磨损，导致分BIN的材料 。 定位不准，而造成测试数据误 色不均 差出现色不均不良。 后测站
59
电镀不 良
使用麦德美公司的脱脂剂药 品，长期出现电镀品质不良， 给后测外观作业带来诸多困 扰，电镀品质相当的差。同时 也是采取热脱脂方式。
制程改善第十五页
项次 不良 改改善前 改善后 备注
LAMP部全体都是带的无线静 现改用链条式有线静电环，有 IR静电客诉在明显 电环，其实无线静电环是起不 线静电环可有效改善静电破坏 下降，但还是接到 到防静电功能的，反而会击伤 产品。 有被静电破坏的客 静电 材料造成缺亮不良。还有就是 诉，客户的使用条 LAMP 带布链静电环，如果带得太 件也是一个置疑。 全体 松，静电环的芯片接触不到皮 肤，也是无效的。
制定标准的SOP文件，每挂支 提升了品质质量 架电镀时间规定为6分钟，电流 规定为300mA，高支架200A支 架电流规定为400mA作业。现 已采用此规定有9个月了，无任 何品质问题出现。
以上是进入李洲来，产线制程改善的大概部分，部分较小及不是很重要小改善没有列入其中。 以上改善前和改善后只是简略说明，因有些制程分析篇幅太多，所以没有作出具体说明。
06年3月开始评估新的供应商， 杜绝了此类不良的 现使用的是惠州优化脱脂剂及 发生，提高了工作 其它电镀药水，因部分药水是 效率。 要配套使用的。从评估使用新 的供应商药水后，此类电镀品 质不良已得到改善。现采取电 解脱脂方式作业。
60
电镀不 良
电镀站无一个电镀标准，电流 多大、时间多长，都没有明确 的SOP文件规定，作业中长期 出现镀银太薄，形成PIN脚变色 不良，支架发白不良。
led short异常改善报告
CONFIDENTIAL
-6-
三.現狀分析
NYPCB
3.3.2 客退板異常點位阻值確認： 回路B Top side
回路A
異常回路
去LED前
LED
Bottom side
PCB Pad
去LED後
LED
结论： a. 去除Top面與A、B回路相關之LED零件，量測PCBA及LED， 顯示結果Short 現象消失。 b. 去除LED後之PCB Pad無錫連殘銅，确认此次异常與PCB Pad殘銅或滲鍍異常 無關。
改善前 PCB Pad
改善後 PCB Pad
LED
CONFIDENTIAL
-17-
六.改善對策
NYPCB
6.2 LED零件改善建議事項：
6.2.1短期：LED進料檢，建議增加露銅範圍及殘銅長度管制。 6.2.2長期：變更LED Pad B & Pad C導線位置，建議不超過S/M Dam。
露銅、殘銅
油墨與銅 面高低差 0.13 -0.12 0.036
Unit: mil
判定
Pass
Pass
Pass
-
结论：庫存板確認，油墨厚度及Pad面銅厚度均符合Spec。
CONFIDENTIAL
-10-
四.異常分析
NYPCB
4.2.3 PCB pad分析： (確認量測位置：四角及中間) Item ① ② ③ Spec.(mil) ① Pad size 13.78 ② Pad 間距 3.93 ③ S/M Opening 39.37
NYPCB
4.2 PCB品質確認：
4.2.1 PCB漲縮確認： 取庫存PCB板進行回焊測試，量測漲縮值。IR測試條件：245℃*6次。
经典制程改善案例可做改善报告模板
制作专用盒子盛放
改 善 结 果
螺丝有专用盒子放，明显整齐
改善成果个案
项目名称 项目类别
友利通面板
提案人 实施人
邹龙庚 邹龙庚
提案时间 完成时间
09/08/ 14 09/08/ 14
提案部门 确 认人
IE 车间
贴胶纸改善
Before（图片）
After（图片）
问 题 点
改 善 前
胶纸割的长短不一,导致贴胶纸NG
1,手动压紧PC贴片效果不太好 2,每次压一个速度较慢 1,手动压力不均匀,没有持续时间压 倒一切,每次只压一个. 制做液压形式的治具 做成一出四的治具. 改 善 后 现 状 已执行
改善对策
改 善 结 果
压力平整 速度加快，时间由原来5秒降到3秒 /PCS
改善成果个案
项目名称 项目类别
M8底壳
提案人 实施人
车间 IE
5S改善
Before（图片）
After（图片）
问 题 点
改 善 前
批锋到处飞
产品为尼龙料，批锋多，用刀批时风 扇将批锋吹得到处。 将用大胶盒放到桌面，在盒上批后批 锋将掉在盒子中。 改 善 后 现 状 已执行
原因分析
改善对策
改 善 结 果
5S明显改善.
改善成果个案
项目名称 项目类别
创维3020面板
问 题 点
改 善 前
产品用水口剪花时间长
改 善 后 现 状 已执行
原因分析
水口剪要剪八次
改善对策
制做一个治具来切。
改 善 结 果
时间从20秒减少到10秒/PCS。
改善成果个案
项目名称 项目类别
大金成品
提案人 实施人
LED显示屏质量分析整改报告
LED显示屏质量分析整改报告一. 背景和目标近年来，随着LED（Light Emitting Diode）显示屏的快速发展和广泛应用，LED显示屏在室内外广告、舞台演出、体育赛事等领域都扮演着重要的角色。
然而，根据最近的质量调查结果显示，一些LED显示屏存在质量问题，例如亮线、亮点、色差等。
因此，我们旨在对LED显示屏的质量问题进行分析，并提出整改措施，以提升显示屏的质量。
二. 分析结果1. 亮线问题亮线问题是指在LED显示屏上出现明显的亮线或条纹，在显示内容的背景中会显得特别明显。
这通常是由于LED模块的质量不稳定或安装工艺不当引起的。
解决亮线问题的措施包括：优化LED模块的制造工艺，确保每个LED模块的光亮度一致；加强对安装工艺的质量监控，确保模块的安装位置和角度一致，并且保证模块表面无脏污。
2. 亮点问题亮点问题是指在LED显示屏上出现明显的亮点或亮斑，会对显示效果产生负面影响。
亮点问题的根本原因是LED模块中的某个发光元件亮度异常或出现故障。
解决亮点问题的措施包括：提高LED模块的生产工艺控制水平，确保发光元件的亮度均匀；建立合理的质量检测机制，及时发现和更换亮度异常的发光元件。
3. 色差问题色差问题是指LED显示屏上不同区域的颜色偏差较大，造成显示内容不统一、不真实的问题。
这主要由于LED模块的色温不一致或LED灯珠的发光颜色不同所致。
解决色差问题的措施包括：严格控制LED模块的生产工艺，确保不同模块的色温一致；建立完善的质量控制体系，核查配备的LED 灯珠的规格参数及质量。
三. 整改措施1. 优化生产工艺和工艺控制加强对LED模块生产工艺的优化和控制，确保每个LED 模块的光亮度、色温和发光颜色均匀一致，减少亮线、亮点和色差等问题的发生。
2. 强化质量检测和监控建立严格的质检流程，对LED显示屏模块的生产过程进行全面监控和把控，及时发现隐藏的质量问题，并采取相应的整改措施，确保质量稳定。
灯具生产工艺改进报告总结与质量控制情况
灯具生产工艺改进报告总结与质量控制情况随着科技的进步和人们对生活品质要求的提高，灯具作为室内装饰的重要元素，也越来越受到人们的关注。
为了提高我们灯具的制造工艺，确保产品质量的稳定性和可靠性，我们对生产工艺进行了改进，并进行了全面的质量控制。
本文将对此进行总结与回顾。
一、工艺改进1. 新型材料的应用：为了提高灯具产品的质量和性能，我们引进了一系列新型材料，如高亮度LED光源、节能环保的电子元件、高强度的可塑性材料等。
这些新型材料不仅在亮度和耐用性方面有很大的提升，而且能够满足用户不同的需求。
2. 自动化生产：为了提高生产效率和降低人力成本，我们引入了自动化生产线，并优化了相关工艺流程。
通过自动化生产线的运作，不仅降低了人为错误和劳动强度，还提高了产品的一致性和稳定性。
3. 工艺流程优化：在工艺流程上，我们通过精心优化每个环节，将生产时间和成本降至最低。
比如在材料选用上，我们进行了严格的筛选和评估，确保其符合质量要求；在装配工艺上，我们采用了模块化设计，简化了生产流程，提高了效率。
二、质量控制1. 原材料检测：在灯具生产过程中，我们对原材料进行了严格的检测，确保其符合质量要求。
通过引入现代化的检测仪器和设备，可以对原材料的安全性、稳定性以及耐久性等进行全面的评估。
2. 在线质量检测：为了确保产品的质量稳定性，我们在生产线上设置了多个质量检测点。
通过引入自动化检测设备，可以对产品的亮度、色彩、温度等参数进行实时监控，并及时调整生产参数，以保证产品的一致性和符合性能要求。
3. 出厂质检：在灯具生产完成后，我们还对成品进行了全面的出厂质检。
通过严格的质检标准和流程，我们确保每件产品都符合相关国家标准和质量要求。
只有通过出厂质检的产品才能被送至市场销售。
4. 售后服务：除了对产品质量进行严格的控制外，我们还注重售后服务的质量。
我们设立了专门的售后服务团队，为用户提供及时、友好的技术支持和解决方案。
同时，我们还对用户的反馈进行认真记录和分析，以进一步提高产品的质量和用户满意度。
制程改善报告
1350 1140
540 517 850 1100 280 1500 2250 1150 1200
630 64.7
2.67 3.16
6.67 6.96 4.24 3.27 12.86 2.40 1.60 3.13 3.00
5.71 55.66
自動印字打點
自動装PS 手工裝PS
装PIN 壓PIN 組合 灌胶 切中 入长管 測試
↑20%
59.47 Pcs/人/H
改善後實績
標准 工時
72.64 Sec
60.54 Sec
注：
一般型是一個量大，耗用人力最多的產品系列，惟達+立達每年 生產量35000K，目前使用人力200人，按訂單需求，需人力234人。
3
改善前產能工時
工序
3P
產能 PCS/人/H
工時 SEC
工序
印字 打点
装PS 插PIN 壓PIN 組合 灌胶 切中 切整 测试 打D/C
7
改善方案與進度追蹤
NO 工序
缺陷
改善方案
改為雙手插PIN：
1
插PIN
左手大部份時間持住底座， 1、制作治具盤2套
為無價值動作
2、試作雙手作業
3、治具盤復制
印字
2
打點 分三道工序
打DC
三工序合並，做半自動機： 1、DS一台 2、DP一台
3
灌膠 耗人多
做DP型自動灌膠機一台： 1、與廠商評估 2、採購及制作
12.86 7.83 83.57
4
改善方向
方向：制程改善有別於全員改善，將針對量大、人多的品名，進一 步提升改善的層次，加大改善的深度，對以下方面作重點改善：
LED制程不良的原因及处理
L E D制程不良的原因及
处理
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
制程不良的原因及处理
1.硬化物中有裂化（脆胶）
原因：硬化时间短，烤箱温度不均匀。
处理方法：a 确认烤箱内部实际温度
b 确认烤箱内部温度是否均匀
c 测定TG是否有硬化不良现象
2.同一支架有着色现象或硬化不均
原因：搅拌不均
处理方法：将搅拌容器壁及底部死角部分均匀搅拌
3.气泡残留，真空脱泡时一直有气泡产生
原因：树脂预热过当，超过可使用时间粘度增大
处理方法：a 控制树脂预热温度
b 注意使用时间
c 插支架时速度太快
d 荧光粉，胶水受潮
4.着色剂异常，同一批颜色不同，制品中有点状物
原因：色剂中有结晶发生或浓度不均有沉淀产生
处理方法：a 使用前加热溶解后在使用（具体温度参考厂家提供）5.扩散剂异常，再灯上有影子出现
原因：添加的防沉剂变性，分散不易。
处理方法：加强搅拌。
6.固化剂异常，有沉降不溶解物，或变色
原因：使用后长期放置，瓶盖未锁紧，时间太长酸化处理方法：a.使用前确认有无水酸化现象
b 加强防湿措施
7.短烤不易离模
原因：未达到硬化温度
处理方法：确认温度和胶化时间
8.支架爬胶或过锡炉时不能着锡
原因：支架表面不平产生毛细现象
处理方法：确认支架表面平整,选择防爬支架
成品灯死灯
原因：1，车间环境静电导致
2，焊线过程中有虚线
3，LED存在路现象。
LED照明节能改造可行性报告三篇.doc
LED照明节能改造可行性报告三篇第1条发光二极管照明节能改造可行性报告设计单位XX光电技术有限公司联系XX固定电话；手机传真网站工厂地址；Xx1 、节能减排的重要性和紧迫性根据国际权威数据预测，21世纪将进入以发光二极管为代表的光源新时代。
它被称为第四代光源。
发光二极管的发展历史只有几十年，但其在照明领域的应用仍然是一项新技术，其发光效率正在逐步提高，其应用市场更加广阔。
特别是在全球能源短缺引起各国各界关注的背景下，LED绿色照明的市场前景引起了全世界的高度关注。
业内人士认为，它将取代白炽灯、荧光灯和金属卤化物灯，成为未来XXXX最大、最具潜力的市场。
节能减排是落实科学发展观、构建社会主义和谐社会的重要举措。
建设资源节约型社会和环境友好型社会是必然选择。
这对调整经济结构+转变增长方式+提高人民生活质量+维护中华民族的长远利益具有极其重要而深远的意义。
这也是我国对国际社会的责任。
XXXX照明占全球能源消耗的124亿美元，XXXX将增长到260亿美元，XXXX年均增长36%，达到422亿美元。
发光二极管半导体照明具有节能的特点(比传统灯具节能60%以上)，可以完全替代现有的公共照明和家庭照明。
如果全国80%的照明使用发光二极管产品，那么XX电站每年可节约发电量847亿度。
市场规模将达到5万亿元。
商业照明、道路照明是一个全新的大市场。
近年来，中国的资源环境问题日益突出，节能减排形势十分严峻。
在资源稀缺和环境承载力有限的情况下，高投入、高消耗、高排放、低效率的传统增长模式已经结束。
对我国来说，进一步加强节能减排工作，不仅是对人类社会发展规律认识的深化，也是积极应对全球气候变化的迫切需要。
树立大国、的负责任形象，走新型工业化道路，也是一种战略选择。
发光二极管以其固有的高发光效率、长寿命、节能安全的优势吸引了世界的目光。
美国、日本、欧盟等国家和台湾地区对新型绿色照明光源发光二极管进行了实践研究，并取得了新的成果。
电子厂改善报告模板范文
电子厂改善报告模板范文英文回答：Improvement Report Template for an Electronics Factory.Introduction:In this report, I will outline the improvements that have been made in our electronics factory. These improvements have been implemented to enhance productivity, ensure quality control, and promote a safe working environment.1. Enhanced Productivity:To improve productivity, we have implemented several measures. Firstly, we have introduced a new scheduling system that optimizes the allocation of resources and reduces downtime. This has resulted in a more efficient production process and increased output.Secondly, we have invested in advanced machinery and technology. For example, we have upgraded our assembly line with automated equipment that speeds up the production process and reduces manual labor. This has not only increased productivity but also improved the accuracy and consistency of our products.Furthermore, we have implemented employee training programs to enhance skills and knowledge. By providing our staff with the necessary training, we have empowered themto work more efficiently and effectively.中文回答：电子厂改善报告模板范文。
LED封装工艺的问题及改善
LED封装工艺的问题及改善一、目前LED制作过程中存在的问题：1、现在LED制作中的主要问题是可靠性差（死灯），由两方面所引起：a、固晶胶（晶片）和支架松脱。
b、金球和电极（pad），金球和支架松脱，如图2所示：造成以上两方面的松脱原因，是由支架和电极表面有或杂物或污染物使粘接不牢固。
2、目前LED制作工艺如下所示：从以上工艺可以看出此工艺没有作到对死灯的事先预防；（我们应该将预防死灯放在第一位，然后才是将死灯挑出来）虽然在事后加了冷热循环这道工序，但由于时间短（24小时）并不能完全将死灯给挑选出来(即便能将死灯完全挑出也不能在事先控制死灯的数量)。
3、现业界的显示屏LED灯管为什么死灯多（有的经过多次冷热循环还挑不干净），除了以上两方面原因外，还有另一个重要因素是支架与胶体结合不够紧密有微小缝隙，时间存放久了之后空气进入至使电极及支架表面氧化造成死灯。
(可以从煮红墨水实验中看出)二、须预防改善事项：1、清理支架上的氧化层或者污物，增加固晶胶（晶片）与支架之间的结合力，改善固晶的牢固度，并且使金球与支架的附着力增加，防止金球与支架松脱。
2、清洁晶片电极（pad）上的氧化层及污物，使金球与晶片电极（pad）附着力牢固防止金球松脱，焊线的稳定性也会大幅度提升。
3、清理支架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。
二、须预防改善事项：1、清理支架上的氧化层或者污物，增加固晶胶（晶片）与支架之间的结合力，改善固晶的牢固度，并且使金球与支架的附着力增加，防止金球与支架松脱。
2、清洁晶片电极（pad）上的氧化层及污物，使金球与晶片电极（pad）附着力牢固防止金球松脱，焊线的稳定性也会大幅度提升。
3、清理支架上的氧化层或者污物，提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成不良。
三、改善措施：1、改善后LED制作工艺如下所示：2、使用电浆仪(等离子清洗机)的好处：a、改善固晶胶的接着状况，增加粘着面积→增加贴着面积，固晶胶与支架的粘着力增加。
改善效果报告案例
改善效果报告案例
改善效果报告案例
改善效果报告案例
改善案例-NS LED灯板不良改善
一、成立改善小组
小组成员
二、选题
三、现状调查
从2011年1月到6月LED灯板不良持续上升，总不良数达到897件；到2011年6月份不良率达到1.31%，占总不良率的31%。
以下为897个不良品中，选取100个不良品进行测量分析的结果，主要不良现象为：R1损坏与LED断路。
四、设定目标
1、设定目标值：NS LED灯板不良率从6月的1.31%，6个月内下降至0.5%以下。
2、可行性分析：
LED灯板也作为PCB板的`一种，可以把不良率控制在与其他PCB 同一个水平线。
其他PCB不良在0.5%左右，LED灯板因为元器件比较少，并且LED的本身寿命比较长，不良率可以比其他PCB更低。
根据其他同行业不良率统计结果，同比情况下不良率也是可以控制在
0.5%
以下。
五、分析原因
六、要因确认
末端要因分析表
要因收集表
七、制定对策
八、对策实施
1、先对现有元器件进行测试合格后，把这些元器件填入图纸进行
指定，并作为进货检查项进行检查。
2、模拟实际使用条件进行寿命验证
使用条件：冰箱实际使用：10年 = 3650 天每天打开冰箱门次数：20次每次打开平均时间：20秒。
制程异常分析改善汇总
防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
LED改造项目汇报
测试条件 光照度测试 电力质量测试 （16盏）
平均功率(W/盏）
测试条件 光照度测试 电力质量测试 （21盏）
平均功率(W/盏）
节能基准测试
测试条件 光照度测试 电力质量测试 （18盏） 房间号 2007 测点1 204 电压(V) 217.79 房间号 2013 测点1 254 电压(V) 222.1 房间号 24132413-2415 测点1 205 电压(V) 223.34 日期 2011-6-7 测点2 231 电流(A) 1.542 日期 2011-6-7 测点2 266 电流(A) 1.536 日期 2011-6-7 测点2 192 电流(A) 4.209 天气 晴 测点3 152 功率(kW) 0.335 天气 晴 测点3 244 功率(kW) 0.34 天气 晴 测点3 214 功率(kW) 0.376 时间 17:55 测点4 259 功率因数 0.9972 时间 16:40 测点4 190 功率因数 0.9974 时间 18:10 测点4 62 功率因数 0.4027 灯类型 T8-18W 测点5 264 25.1 测点6 293 灯类型 T8-18W 测点5 112 18.9 其他 测点6 114 灯类型 T8-18W 测点5 255 18.6 其他 测点6 193 其他
问题： 问题：（1）道路的照度均匀度不够。 ）道路的照度均匀度不够。 （2）眩光问题突出。 ）眩光问题突出。 （3）沿海路良好的风力资源没有利用起来。 ）沿海路良好的风力资源没有利用起来。 （4）光源的显色之路低。 ）光源的显色之路低。
~~花园路灯改造 ~~花园路灯改造
Байду номын сангаас
改造前
~~花园: ~~花园: 花园 道路类型：双向2 道路类型：双向2车道 + 两侧人行道 +
车间制程工艺优化改善报告
1
14003EC黑色 2016年10月23日 A13 前加工（镭雕） 1
650
1
900
提升率 38.5%
产能提升 （pcs/h）
成本下降(元)
250
0.014
2
13038黑色
2016年10月23日 A13 前加工（镭雕） 1
650
1
1000
53.8%
350
3 PS10F美规(白色) 2016年10月22日 A13 前加工（镭雕） 1
改善后产能： 成本下降：
按USB机种计算每小时产能：1500PCS/H 1人 产能提升不明显，可提高品质要求；投入后不良率由2.6%降低到0.5%。
14
10.PCBA后焊夹具（PS65B)
改善前
改善后
无治具后焊散热片组合件，作业困难
4拼后焊散热片治具，有效提高效前产能：650PCS/H 2人
日
日
/
进行中
样品已确认，待商 务洽谈导入
○
散热片
加工散热片改为设备自动 加工
266PCS/ 550PCS/
H
H
13万
0.04元 /PCS
1年 11月8日
/
/
评估报告已提报， / 暂停 李总通知暂停后续
扩产再上马
☆
超声机传输 带
便于超声完成后流拉
750PCS/ 850PCS/
H
H
2K
0.0024 元
/PCS
16
12.散热片加工自动化方案
改善前
改善后
3人加工散热片组合件
改善前产能：
1人操作机器加工散热片组合件
800PCS/H
3人
改善后产能： 成本下降：
led-short异常改善报告
CONFIDE
NYPCB
4.2.2 PCB 油墨厚度及Pad銅厚確認：
切片位置
切片
項次
油墨厚度 線路上 基材上
面銅 mil
油墨與銅 面高低差
Unit: mil
Spec. Max. Min. Avg. 判定
0.4~1.2 0.634 0.557 0.607 Pass
1.44 1.25 1.362 Pass
CONFIDENTIAL
-7-
四.異常分析
NYPCB
4.1 失效樹要因分析
LED Short 異常分析
PCB異常
PCB與LED 匹配異常
SMT異常
漲縮異常
油墨及面銅 厚度異常
Pad尺寸 異常
LED Pad LED尺寸
不規則
異常
鋼板開口 鋼板厚度 尺寸過大 過厚
CONFIDENTIAL
-8-
四.異常分析
NYPCB
南亞(昆山)電路板公司
NAN YA (KUN SHAN) PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION
Leyard LED Short異常分析及改善
CONFIDENTIAL
報告人員:夏國允 審核主管:徐偉偉 日 期:2015.09.15 版次:02
-1-
目錄
NYPCB
-4-
三.現狀分析
NYPCB
3.1 客戶端異常訊息： 客戶料號：190-LEDGEA-30 南亞料號：LYN002A 異常D/C：1417/ 1419/ 1420 異常率：36%
3.2 異常現象說明： 2014/6/11利亞德客戶反應南亞PCB上線焊接後短路異常，異常率為36%，異常均為 Top面與LED連接之Pad Short，并退回1片PCBA分析。
稽核缺失回复--改善报告（范例）
稽核缺失回复--改善报告（范例）Item Problem Description Root Cause Improvement Action In charge Due DateTracking& verificationStatus1IQC LED點亮Fixture沒有經過校驗確認.因LED燈治具是要求供應商提供，缺少相關的認識，以為只是一個簡單的電池而以，只要能點亮LED就可以，所以沒有考慮到需要校驗的動作經與LED廠商進行確認，內部有復雜電路，不同的插孔輸出不同的電壓和電流，在亮度上會有不同的效果，所以會存在內部電路問題而造成輸出變化，而影響判定，考慮此點，立即請廠商前往工廠指導效驗2013-12-19Close2塑膠廠商永新10月份品質差沒有任何檢討Review的記錄進料檢驗10月10號進料一批MCR线架，数量6k，有毛边堵孔，不良24%，當時要求供應商前往工廠進行重工處理，實際處理完了，但是沒有做資料上的回復及總結未有資料上的回復，沒有記錄不利于異常的跟進處理查詢，當即要求供應商提供當時的改善報告，并對改善后情況進行確認，對后續的來料確認改善落實2013-12-16Close3BASE PIN電鍍有不均勻外觀不良問題沒有做拒收處理與電鍍廠商確認因受到工藝的限制，電鍍很難達到均勻，所以在色澤上會有一些的差世，所以確實有存在電鍍不均的現象，但符合電鍍 NI=50u' Min Sn=100u'Min的要求所以判定為OK要求有電鍍產品供應商，每一批來料均附上膜厚測試報告，我司依SPEC標準對其進行確認2013-12-13Close4焊接BASE(PCB)後半成品沒有進行100%外觀檢驗出于工藝的簡化及成本的考慮，焊錫工站要求焊錫手加強自檢逐減少一獨立檢驗的工站，當即確認焊錫手自檢后的焊錫產品，還是存在少焊、連錫的現象，此方式失效，所以要求立即導入一獨立的檢查工站，并確認效果得到改善。
灯条不良8D分析及改善报告
ECHOM毅昌8D报告客户名称：发生时间：2018年03月25日报告人：罗亮单号：20180401001物料编码：0350TA002产品名称：灯条问题描述Describe the Issue3月25号客户反馈0350TA002灯条出现死灯、亮暗不均、色差等不良现象。
客户端退回13PCS灯条成品投诉LED死灯/LED微亮/LED色差不良。
（光电检查结果如下：死灯4条/微亮4条/色差4条/良品1条）3月29号我司人员去客户现场，3月30号出现1条死灯灯条，3月31号客户上线持续出现10根灯条死灯成立团队Setup one Team开发：林青云尹清海制造：罗亮、周玉龙、王际尧品质：卢群连暂定对策Containment Action1.客户端成品/库存品，此不良非批量异常，请贵司正常使用。
2.我司在线制作品，加强在线控制及过程中检验。
3.我司在分析收到不良品期间，客户持续发生同类问题，我司安排品质人员去客户现场处理原因分析Root Cause Analysis1、LENS刮花外观不良分析根据客户端反馈及在客户端现场确认，50TA产品在客户端一直出现LENS刮花的问题，经我司内部排查为包装使用的吸塑盒内腔尺寸较大，比灯条尺寸长60MM左右，灯条放在吸塑盒内科还有一定的活动空间，未能完全固定，导致在运输过程中透镜之间的相互摩擦，从而产生刮花不良。
为确定LENS刮花是由包材不合适，在运输过程中导致的。
抽取一箱包装好的材料做震荡测试，震荡测试后检测结果为，240条出现9条刮花不良现象，可确定LENS刮花不良是由包材不合适所致。
振动条件参数：1.加速度（196m/s24g）2.频率范围（100hz~2000hz）3.测试时间（X/Y/Z各轴向持续45min,共15次扫频循环）测试数量：测度前良品240PCS测试结果：测试后检查结果有9PCS为划伤不良：良品N:231r:9p:3.752、连接器脱落不良分析3月30号在客户车间现场对所有的已退不良品做点亮测试确认，38条共发现29条灯条条连接器不良连接器脱落，破损连接器不良根据焊点观察可以确认为两PIN端子的固定脚位焊盘较小，在插拔过程中容易导致连接器脱落，连接器胶壳破损。
手焊LED改善报告
6
六：实施效果 1，作业分析 设备及人员排布
手插线 装治具 剪脚 涂助焊剂
预热 预热
喷流焊
作业步骤分析
手插件 PCB放在治具上，手插LED 50PCS
计 140S
装治具
剪脚 涂助焊剂
将插好LEபைடு நூலகம்的PCB板装入治具中
将LED引脚剪到规定长度 均匀涂敷助焊剂，并放在预热炉上
25S
30S 35S
機種名:充电器 提報人:xxx 日 期:xxx 審 核:xxx
1
一.現状：
在生产充电器产品时，LED需手工焊接， 因使用无铅焊锡，焊接温度较高，为350度，焊 接速度很慢，每人每小时80PCS，且LED有焊 接后不良现象。 二.原因: 制程中经SMT贴装后，只有LED为手插件， 需通过手工使用电烙铁完成焊接。 三.改善方案: 方案一: 使用过锡炉治具，手插LED后在现有劲拓波峰 焊上完成焊接。 2
方案二：
使用喷流焊工艺，利用喷雾预热炉及专用 工装治具，完成焊接。 四：方案评估: 公司目前锡炉为有铅制程，如采用方案一 则需增加一个无铅锡缸，且预热区需改造， 实际生产与公司现有雨刮器产品冲突，需频 繁更换锡缸，不宜采用。 使用喷流焊工艺，焊点质量可以保证，设 备投资小，生产计划安排灵活，经评估采纳
10
标准平衡率 生产平衡率
80%
45 40 35 30 25 20 15 10 5 0
42
42
42 35
42 35
42 30
25
100% 手插LED
60% 装治具 平衡时间
83% 剪脚
83% 涂助焊剂
71% 喷流焊 标准平衡率
作业时间
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项 次
不良
改改善前
改善后
备注
LAMP部全体都是带的无线静 现改用链条式有线静电环，有 IR静电客诉在明显
电环，其实无线静电环是起不 线静电环可有效改善静电破坏 下降，但还是接到
到防静电功能的，反而会击伤 产品。
有被静电破坏的客
静电 材料造成缺亮不良。还有就是
诉，客户的使用条
57 LAMP 带布链静电环，如果带得太
品，长期出现电镀品质不良， 现使用的是惠州优化脱脂剂及 发生，提高了工作
给后测外观作业带来诸多困 其它电镀药水，因部分药水是 效率。
扰，电镀品质相当的差。同时 要配套使用的。从评估使用新
电镀不 也是采取热脱脂方式。 59 良
的供应商药水后，此类电镀品 质不良已得到改善。现采取电 解脱脂方式作业。
电镀站无一个电镀标准，电流 制定标准的SOP文件，每挂支 提升了品质质量
件也是一个置疑。
全体 松，静电环的芯片接触不到皮
肤，也是无效的。
H142分BIN机，前轨道使用是 将所有的塑胶的PUK更换成钢 降低色不均客诉
塑胶的PUK，因使用时间过长 板式，因不易被磨损，定位准
元件磨损，导致分BIN的材料 。
定位不准，而造成测试数据误
58
色不均 差出现色不均不良。 后测站
使用麦德美公司的脱脂剂药 06年3月开始评估新的供应商， 杜绝了此类不良的
多大、时间多长，都没有明确 架电镀时间规定为6分钟，电流
的SOP文件规定，作业中长期 规定为300mA，高支架200A支
出现镀银太薄，形成PIN脚变色 架电流规定为400mA作业。现
不良，支架发白不良。 电镀不 60 良
已采用此规定有9个月了，无任 何品质问题出现。
以上 是进 入李 洲 来， 产线 制程 改善 的大 概ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 分， 部分 较小 及不 是很 重要 小改 善没 有列 入其 中。
以上 改善 前和 改善 后只 是简 略说 明， 因有 些制 程分 析篇 幅太 多， 所以 没有 作出 具体 说明 。