电子设备的自然冷却热设计规范汇总

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A7.电子设备热设计规范

A7.电子设备热设计规范

电子设备热设计准则1、概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。

热设计的重点是通过器件的选择、电路设计(包括容差与漂移设计和降额设计等)及结构设计(主要是加快散热)来减少温度变化对产品性能的影响,使产品能在较宽的温度范围内可靠地工作。

1.减少设备(线路)内部产生的热量,应该是电路设计的一项指标;2.减少热阻,是电子设备结构设计的目的之一;3.保证电气性能稳定,热设计使元件不在高温条件下工作,以避免参数漂移,保持电气性能稳定;4.改善电子设备的可靠性;5.延长使用寿命。

1.2、热设计的主要内容电子设备冷却方法的选择要考虑的因素是:电子元器件(设备)的热耗散密度(即热耗散量与设备组装外壳体积之比)、元器件工作状态、设备的复杂积蓄、设备用途、使用环境条件(如海拔高度、气温等)以及经济性等。

①、元器件的热设计。

主要是减小元器件的发热量,合理地散发元器件的热量,避免热量蓄积和过热,降低元器件的温升,是设计考虑的一项主要指标。

②、印制板的热设计。

有效地把印制板上的热引导到外部。

减少热阻,是结构设计的目的之一。

③、机箱的热设计。

保证设备承受外部各种环境、机械应力的前提下,充分保证对流换热、传导、辐射,最大限度地的把设备产生的热散发出去。

⑴、热量的传递只要存在温差就有热量的传递。

热量的传递有三种基本方式:传热、对流和辐射。

它们可以单独出现,也可能两种或三种形式同时出现。

热量传递的两个基本规律:热量从高温区流向低温区;高温区发出的热量等于低温区吸收的热量。

⑵、热设计需考虑的问题系统热设计应与电路和结构设计同步进行;尽量减少电路发热量;减少发热元件的数量;选择耐热性和热稳定性好的元器件;在结构设计时应合理地选择冷却方法;进行传热通道的最佳设计;尽量减少热阻,热阻是热量传递路径上的阻力。

第三篇 自冷与强冷(电子设备热设计)

第三篇 自冷与强冷(电子设备热设计)

11
肋片换热量与肋片高度的关系
0
1
23
L 3 m
12
肋片换热量与肋片高度的关系
传热量与肋高的最佳关系
L 3 m
13
散热器的其他参数
肋片的长度适当增加(增加1倍,则热阻下降30%)
单面肋及双面肋( 面积比 1:1.5, 热阻比 1:0.75 )
Ta 与 Tc 的关系( 通常约为1:1,即环境温度增加1度,

Cp
Q

t
(m3
/
s)
空气吸热
t1

Q qm Cp
对流热阻

t2

hc
Q Ac
t t1 t2
hc J Cp qm Pr2/3
J f (Re)
55
风道压力损失计算
沿程阻力损失
pl

f
l dc
2 2
(pa)
f 沿程阻力系数,与Re及相对粗糙度 / d 有关
离心式:
风量小、风压高
50
强迫空气冷却—单个元器件的强迫风冷
风道间 隙
51
强迫空气冷却- 整机风冷
整机抽风
风量大、风压小、送风均匀
整机送风
风压大、风量较为集中
52
强迫空气冷却-大机柜中屏蔽插盒的冷却
53
屏蔽盒风冷例题
冷却风道
对流热阻
外部热阻
辐射热阻 54
风量计算公式
风量公式
qv
35
散热印制板
环氧树脂玻璃板(0.26 w/m • oC )
散热印制板
导热条印制板 夹芯印制板 热管印制板
普通印制板及导热条式印制板的热计算

第3章电子设备的自然散热-2011

第3章电子设备的自然散热-2011
3
第一节 概述
2. 自然散热主要应用于热流密度不高的电子设备(一般的电子 仪器)中。 3. 自然散热的主要任务是通过合理的热设计,将设备内部的热 量以最低的热阻畅通地排到设备外部的环境中,保证电子设备 在允许的温度范围内正常地工作。 4. 改善电子设备的自然散热效果的方法
1) 改善设备内部的电子元器件可向机壳的传热能力 2) 提高机壳向外界的热传递能力
(根据计算的开孔面积及开孔的原则决定每个孔的尺寸,
并进行打孔结构布置设计)
12
2、开通风孔的基本原则
1) 通风孔要有利于气流形成有效的自然对流通; 2)通风孔尽量对准发热元器件; 3) 进风孔与出风孔要远离,防止气流短路,开在
温差较大的相应位置,进风孔尽量低,出风孔则 尽量高; 4) 进风孔要注意防尘和电磁泄漏;
1) Rt= / S;设法减小热传导的距离,增大传热面积S和 选用导热系数大的材料 2) 发热元件引线应尽可能地短 3) 在元件与安装底板之间要采用必要的措施(在连接处
加硅脂、在受压接触面之间采用软金属箔)来减小接 触热阻 4) 焊接是一种较好的热接触连接。在一次性使用的设备 中,可大量采用这种方法。
Ts-a 为 60C : 空 气 自 然 对流散热仅对热流密度低 于 0.05W/cm2 时 有 效 。 但 强迫风冷可使表面传热系 数大约提高一个数量级。
Ts-a为100C:强迫风冷 最 大 能 提 供 1W/cm2 的 传 热能力。
图 Ts-a与各种冷却方法及热流密 度的关系
1
第三章 电子设备的自然散热
30
二、印制电路板上电子元件的热安装技术
安装在印制板上的电子元器件的热量,约有40%~50%是依 靠导热传走的。必须提供一条从元器件到印制板及机箱侧 壁的低热阻热流路径:

-电子产品热设计规范

-电子产品热设计规范

-电子产品热设计规范电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。

1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度;1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比;1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数;1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求;1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决;1.2.6 热设计中允许有较大的误差;1.2.7 热设计应考虑的因素:包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。

1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求;1.3.5 在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低;1.3.6 在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。

1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。

使用风扇冷却时,要保证噪音指标符合标准要求。

1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。

1.3.9 冷却系统要便于监控与维护2热设计基础2.1术语2.1.1 温升指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。

艾默生热设计指导规范

艾默生热设计指导规范

结构设计规范 艾默生网络能源ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ发部
规范编码: 版本:V2.0 执笔人:李泉明
密级:秘密 页码:第 3 页 共 80 页
目录
目录 ................................................................................................................................... 3 前言 ................................................................................................................................... 5 1 目的................................................................................................................................6 2 适用范围.......................................................................................................................6 3 关键术语.......................................................................................................................6 4 引用/参考标准或资料............................................

电子产品热设计方案规范

电子产品热设计方案规范

电子产品热设计规范1概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。

1.2 热设计的基本问题1.2.1 耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度;1.2.2 热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比;1.2.3 热量、热阻和温度是热设计中的重要参数;1.2.4 所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求;1.2.5 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决;1.2.6 热设计中允许有较大的误差;1.2.7 热设计应考虑的因素:包括结构与尺寸功耗产品的经济性与所要求的元器件的失效率相应的温度极限电路布局工作环境1.3 遵循的原则1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾;1.3.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准;1.3.3 热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。

1.3.4 每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求;1.3.5 在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低;1.3.6 在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。

1.3.7 热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用自然对流或低转速风扇等可靠性高的冷却方式。

使用风扇冷却时,要保证噪音指标符合标准要求。

1.3.8 热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。

1.3.9 冷却系统要便于监控与维护2热设计基础2.1术语2.1.1 温升指机柜内空气温度或元器件温度与环境温度的差。

第五章第一讲电子设备的自然冷却设计

第五章第一讲电子设备的自然冷却设计
大规模集成电路的功率密度比较大,可以采用直接强迫空 气冷却。应使其一个平面暴露在流速较高的风道中进行冷 却。
第五章第一讲 电子设备的自然冷却设计
自然冷却包括传导、自然对流和辐射换 热。具有安全、可靠、价格便宜、维修 量小等优点,如满足要求应优先选用。
自然冷却用印制板的选取
适用于电子设备的印制板的品种较多,为了提高其传热(导热) 性能,目前常用的有以下几种散热印制线路板。
➢ 在印制线路板上敷有导热金属板的导热板式散热印制板 ➢ 在印制线路板上敷有金属导热条的导热条式散热印制板 ➢ 在印制线路板中间夹有导热金属芯的金属夹芯式散热印
因此当风道特性曲线比较陡时,即风道阻力较大时,可采用串联形式。
➢ 通风机的并联使用
通风机并联使用时,其风压比单个风机的风压稍有提 高,而总风量是各通风机风量之和。
当风道特性曲线比较平坦,需增大风量时,可采用并联系统。
风机的合理安装 叶轮安装位置对气流的影响,第110页图5-16
七、通风机的噪声
制板
5.2印制板上电子元器件的热安装技术
安装在印制板上的元器件的冷却,主要依靠导热提供一条从元 器件到印制板及机箱侧壁的低热阻路径。元器件与散热印制板的 安装形式如下图所示。竖直放置、平行排列。
印制板的合理间距
对于对称的等温竖直平行平板,实验结果表明,两平板的最
佳间距为:
bopt 2.714 / P1/ 4
➢ 外壳必须与底座和支架有良好的导热连接。热路中的 大部分热阻存在于接合交界面处。所有金属间的接触 面必须清洁、光滑,并且接触面积应尽可能大,且应 有足够的接触压力。
➢ 铝材铆接界面处的热阻与金属厚度和铆钉面积有关, 其热阻值为6.45~25.8cm2·℃/W。金属厚度以0.25~ 0.5cm为宜。

艾默生热设计规范

艾默生热设计规范

共两部分:1. 电子设备的自然冷却热设计规范2. 电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范2004/05/01 发布2004/05/01 实施艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2适用范围 (6)3关键术语 (6)4弓丨用/参考标准或资料 (7)5规范内容 (7)5.1遵循的原则 (7)5.2产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2元器件的热设计指标 (8)5.3系统的热设计 (9)5.3.1常见系统的风道结构 (9)5.3.2系统通风面积的计算 (10)5.3.3户外设备(机柜)的热设计 (11)5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (11)5.3.3.2户外柜的传热计算 (13)5.3.4系统前门及防尘网对系统散热的影响 (15)5.4模块级的热设计 (15)5.4.1 模块损耗的计算方法 (15)5.4.2机箱的热设计 (15)5.4.2.1机箱的选材 (15)5.4.2.2模块的散热量的计算 (15)5.4.2.3机箱辐射换热的考虑 (16)5.4.2.4机箱的表面处理 (17)5.5单板级的热设计 (17)5.5.1选择功率器件时的热设计原则 (17)5.5.2元器件布局的热设计原则 (17)5.5.3元器件的安装 (18)5.5.4导热介质的选取原则 (19)5.5.5 PCB板的热设计原则 (20)5.5.6安装PCB板的热设计原则 (22)5.5.7元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (23)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (23)5.6.2自然冷却散热器的设计要点 (23)5.6.3自然冷却散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5散热器散热量计算的经验公式 (25)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (25)6.1进行产品热测试的目的 (25)6.1.1热设计方案优化 (26)6.1.2热设计验证 (26)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (26)6.2.1温度测试 (26)7附录 (27)7.1元器件的功耗计算方法 (27)7.2散热器的设计计算方法 (29)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (30).、八、-刖言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

电子设备的热设计

电子设备的热设计

对流换热
将上式改写成:
∆t Q= 1 /(αF )
对流换热的热组为:
1 /(αF )
辐射换热
温度不同的两个(或两个以上)物体之间相互进 行的热辐射和吸收所形成的换热过程 当物体的温度大于绝对零度时,物体恒向外辐射 热能,在单位时间内物体的单位面积向外辐射的 能量,即辐射力为:
T E = C 100
δ
F
导热过程
将上式改写为
∆t Q= δ /(λF )
δ /(λF ) :热阻
将上式变形
δ ∆t = λF Q
对流换热
指由于流体微团改变空间位置所引起的流体和 固体壁面之间的热量传递过程
Q = α (t w − t f ) F = α∆tF
其中:Q是对流换热量(W); tw和tf是壁面和流体的平均温度( ℃ ); F是换热面积(m2); α是平均对流换热系数(W/m2·℃)
电子设备冷却方法的选择
自然冷却 强迫冷却 直接液冷 蒸发冷却 自然冷却 金属导热 强迫冷却 直接液冷 蒸发冷却
冷却方法选择体
传热过程概述
热力学第二定律:热量总是自发地由高温 物体传向低温物体 温度差看做是驱动热量传递的动力 分析温度差、传递的热量、热阻 能量守恒原则 举例:功率器件传递Fra bibliotek程导热过程
电子设备冷却方法的选择
取决于产品总的热损耗与其集中程度、元 器件(或产品)的允许温度以及元器件 (或产品)的环境温度 使用较多的方法是根据电子设备的热流密 度,表面散热功率系数,或体积发热功率 系数来确定。
电子设备冷却方法的选择
表面散热功率系数:在单位面积(所有能 参与散热的面积)内,所能散发出去的功 率大小 体积发热功率系数:单位体积内发热功率 的大小

艾默生电子设备强迫风冷热设计规范

艾默生电子设备强迫风冷热设计规范

艾默生电子设备强迫风冷热设计规范2004/05/01发布2004/05/01实施艾默生网络动力修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4援用/参考规范或资料 (7)5 规范内容 (8)5.1 遵照的原那么 (8)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计目的 (8)5.2.2 元器件的热设计目的 (9)5.3 系统的热设计 (9)5.3.1 罕见系统的风道结构 (9)5.3.2 系统通风面积的计算 (16)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (16)5.4 模块级的热设计 (16)5.4.1 模块损耗的计算方法 (16)5.4.2 机箱的热设计 (16)5.4.2.1 机箱的选材 (16)5.4.2.2 模块的通风面积 (17)5.4.2.3 机箱的外表处置 (17)5.5 单板级的热设计 (17)5.5.1 选择功率器件时的热设计原那么 (17)5.5.2 元器件规划的热设计原那么 (17)5.5.3 元器件的装置 (18)5.5.4 导热介质的选取原那么 (19)5.5.5 PCB板的热设计原那么 (19)5.5.6 装置PCB板的热设计原那么 (22)5.5.7 元器件结温的计算 (22)5.6 散热器的选择与设计 (25)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (25)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (25)5.6.3 风冷散热器的辐射换热思索 (27)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (27)5.6.5 散热器散热量计算的阅历公式 (27)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (28)5.7风扇的选择与装置的热设计原那么 (28)5.7.1多个风扇的装置位置 (28)5.7.2风扇与最近阻碍物间的距离要求 (28)5.7.3消弭风扇SWIRL影响的措施 (29)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (29)5.7.5降低风扇噪音的原那么 (30)5.7.6处置海拔高度对风扇功用影响的措施 (31)5.7.7确定风扇型号的方法 (31)5.7.8吹风与抽风方式的选择原那么 (32)5.7.9延伸风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (32)5.7.10风扇的串列与并联 (32)5.8防尘对产品散热的影响 (35)5.8.1抽风方式的防尘措施 (35)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (35)5.8.3防尘网的选择方法 (35)6 产品的热测试 (36)6.1 停止产品热测试的目的 (36)6.2 热测试的种类及所用的仪器、设备 (36)6.2.1温度测试 (36)6.2.2速度测量 (37)6.2.3流体压力的测量 (38)7 附录 (40)7.1 元器件的功耗计算方法 (40)7.2 散热器的设计计算方法 (42)7.3 冷板散热器的计算方法 (43)7.4 强迫风冷产品的热设计反省模板 (46)前言本规范由艾默生网络动力研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

电气工程中的电气设备冷却系统规范要求

电气工程中的电气设备冷却系统规范要求

电气工程中的电气设备冷却系统规范要求电气设备冷却系统是电力系统中必不可少的一部分,它在保证设备正常运行的同时,还能有效地控制设备的温度,保持设备的稳定性和可靠性。

为了确保电气设备冷却系统的安全和有效运行,以下是一些常见的规范要求:一、冷却系统选择与设计在进行电气设备冷却系统设计之前,需要充分了解设备的热负荷、工作环境和运行要求。

根据设备的功率、工作时间和负荷特性等参数,选择合适的冷却系统类型,如自然冷却、强制风冷或液冷等。

同时,在设计过程中还需要考虑系统的冷却能力、风道布置、冷却介质的流量和温度等因素。

二、设备冷却系统的施工与安装设备冷却系统的施工与安装需要遵循一定的规范要求。

首先,必须确保所有设备和部件的安装位置正确,并按照设计要求进行连接。

其次,冷却系统的管路、风道和散热器等设备要牢固可靠,且不得有泄漏现象。

此外,还需对设备进行密封处理,以保证系统的正常运行。

三、冷却系统的防护与维护为了确保电气设备冷却系统能够长期安全可靠地运行,需要进行一定的防护与维护工作。

首先,需要对设备进行定期的巡检和维护,及时发现和处理各种异常情况。

其次,对于液冷系统,需要定期更换冷却剂,并清洗冷却器内的污垢,防止冷却效果下降。

此外,还需定期检查冷却系统的泄漏问题,并及时处理。

四、冷却系统的安全保护为了确保电气设备冷却系统的安全性,在设计和施工过程中需要采取相应的安全保护措施。

例如,在管路安装过程中应避免锐利物体和粗糙表面的直接接触,以免损伤管道;对于液冷系统,还需设置相应的泄漏检测和报警装置,及时发现并处理泄漏问题。

此外,在冷却系统设计中还需考虑防火和防爆要求,确保系统的安全性。

五、冷却系统的能耗与节能措施为了降低电气设备冷却系统的能耗,减少运行成本,可以采取一些节能措施。

例如,合理选择冷却系统的工作温度和流量,避免不必要的能量损耗;利用换热技术和循环水系统,提高能量回收利用率;对于风冷系统,可以通过控制风扇的转速或定时启停等方式来降低能耗。

电子设备强迫风冷热设计要求规范

电子设备强迫风冷热设计要求规范

电子设备的强迫风冷热设计规范2011-04-19发布2011-04-19实施深圳市英可瑞科技开发有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (8)5.3.1 常见系统的风道结构 (8)5.3.2 系统通风面积的计算 (14)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (14)5.4 模块级的热设计 (14)5.4.1 模块损耗的计算方法 (14)5.4.2 机箱的热设计 (14)5.5 单板级的热设计 (14)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (15)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (15)5.5.3 元器件的安装 (15)5.5.4 导热介质的选取原则 (16)5.5.5 PCB板的热设计原则 (16)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (19)5.5.7 元器件结温的计算 (19)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (22)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (22)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (24)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (25)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (25)5.7.1多个风扇的安装位置 (25)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (25)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (26)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (27)5.7.5降低风扇噪音的原则 (27)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (28)5.7.7确定风扇型号的方法 (28)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (29)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (29)5.7.10风扇的串列与并联 (30)5.8防尘对产品散热的影响 (33)5.8.1抽风方式的防尘措施 (33)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (33)5.8.3防尘网的选择方法 (33)6 产品的热测试 (34)6.1 进行产品热测试的目的 (34)6.1.1热设计方案优化 (34)6.1.2热设计验证 (34)6.2 热测试的种类及所用的仪器/设备 (34)6.2.1温度测试 (34)6.2.2速度测量 (35)6.2.3流体压力的测量 (36)7 附录 (37)7.1 元器件的功耗计算方法 (37)7.1.1电阻 (37)7.1.2 变压器 (38)7.1.3 功率器件耗散功率计算 (38)7.2 散热器的设计计算方法 (39)7.2.1散热器的热阻 (39)7.2.2 散热器的流阻 (39)7.3 冷板散热器的计算方法 (40)7.3.1 冷板的换热方程 (40)7.3.2 冷板的换热系数 (40)7.3.3 冷板的总效率 (40)7.3.4 冷板的设计计算 (40)7.4 强迫风冷产品热设计检查模板 (42)7.4.1 元器件的选择、排列与安装时的热设计 (42)7.4.2 模块布局及结构的的热设计 (43)7.4.3 机柜的热设计 (43)前言本规范由深圳市英可瑞科技开发有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

电子设备强迫风冷热设计规范

电子设备强迫风冷热设计规范

电子设备的强迫风冷热设计规范2011-04-19发布2011-04-19实施深圳市英可瑞科技开发有限公司修订信息表目录前言 (5)1目的 (6)2 适用范围 (6)3 关键术语 (6)4引用/参考标准或资料 (7)5 规范内容 (7)5.1 遵循的原则 (7)5.2 产品热设计要求 (8)5.2.1产品的热设计指标 (8)5.2.2 元器件的热设计指标 (8)5.3 系统的热设计 (8)5.3.1 常见系统的风道结构 (8)5.3.2 系统通风面积的计算 (14)5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (14)5.4 模块级的热设计 (14)5.4.1 模块损耗的计算方法 (14)5.4.2 机箱的热设计 (14)5.5 单板级的热设计 (14)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (15)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (15)5.5.3 元器件的安装 (15)5.5.4 导热介质的选取原则 (16)5.5.5 PCB板的热设计原则 (17)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (19)5.5.7 元器件结温的计算 (19)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的强迫冷却方式的判别 (23)5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点 (23)5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑 (24)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (24)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (25)5.6.6强化散热器散热效果的措施 (25)5.7风扇的选择与安装的热设计原则 (26)5.7.1多个风扇的安装位置 (26)5.7.2风扇与最近障碍物间的距离要求 (26)5.7.3消除风扇SWIRL影响的措施 (26)5.7.4抽风条件下对风扇选型的限制 (27)5.7.5降低风扇噪音的原则 (27)5.7.6解决海拔高度对风扇性能影响的措施 (28)5.7.7确定风扇型号的方法 (29)5.7.8吹风与抽风方式的选择原则 (29)5.7.9延长风扇寿命与降低风扇噪音的措施 (29)5.7.10风扇的串列与并联 (30)5.7.11 关于风扇的一些单位换算 (33)5.8防尘对产品散热的影响 (34)5.8.1抽风方式的防尘措施 (34)5.8.2吹风方式下的防尘措施 (34)5.8.3防尘网的选择方法 (34)6 产品的热测试 (34)6.1 进行产品热测试的目的 (34)6.1.1热设计方案优化 (35)6.1.2热设计验证 (35)6.2 热测试的种类及所用的仪器/设备 (35)6.2.1温度测试 (35)6.2.2速度测量 (36)6.2.3流体压力的测量 (37)7 附录 (38)7.1 元器件的功耗计算方法 (38)7.1.1电阻 (38)7.1.2 变压器 (38)7.1.3 功率器件耗散功率计算 (38)7.2 散热器的设计计算方法 (40)7.2.1散热器的热阻 (40)7.2.2 散热器的流阻 (40)7.3 冷板散热器的计算方法 (40)7.3.1 冷板的换热方程 (40)7.3.2 冷板的换热系数 (41)7.3.3 冷板的总效率 (41)7.3.4 冷板的设计计算 (41)7.4 强迫风冷产品热设计检查模板 (43)7.4.1 元器件的选择、排列与安装时的热设计 (43)7.4.2 模块布局及结构的的热设计 (44)7.4.3 机柜的热设计 (44)7.5 功率管安装力矩参考要求 (44)7.5.1 螺丝的扭力要求 (44)7.5.2扭力单位换算 (46)前言本规范由深圳市英可瑞科技开发有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

机载电子设备热设计准则100条

机载电子设备热设计准则100条

机载电子设备热设计准则100条
王健石
【期刊名称】《电子信息对抗技术》
【年(卷),期】1989(000)004
【摘要】一.整机热设计(1~26) 1、在热设计之前,要了解热设计有关技术要求、
冷却功率、散热器热特性、设备所处的工作环境、冷却剂及与冷却系统相关的一些技术数据。

2、算出表面散热功率系数和体积发热功率系数,从而确定内部及外部
散热方式。

3、冷却方法的选择顺序是;自然冷却—导热—强迫风冷—液冷—蒸发
冷却。

4、小于0.122W/cm^3时,可利用传导、辐射、自然对流等方法进行冷却。

5、当热量小于0.6~0.7W/cm^3时,可选择强迫风冷。

【总页数】1页(P47)
【作者】王健石
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】V243
【相关文献】
1.热管散热模组在机载电子设备热设计中的应用 [J], 胡丽华;钟志珊;赵杰
2.某高空高速无人机载电子设备热设计试验研究 [J], 杨冬梅;魏涛
3.机载电子设备BGA封装热设计 [J], 徐晨光
4.某机载电子设备热设计 [J], 张娅妮;胡清
5.一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究 [J], 贲少愚
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电子设备的自然冷却热设计规范汇总1目的建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范,以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内,从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。

2 适用范围本热设计规范适用于自然冷却电子设备设计与开发,主要应用于以下几个方面:●机壳的选材●结构设计与布局●器件的选择●散热器的设计与选用●通风口的设计、风路设计●热路设计3 关键术语3.1 热环境设备或元器件的表面温度、外形及黑度,周围流体的种类、温度、压力及速度,每一个元器件的传热通路等情况3.2 热特性设备或元器件温升随热环境变化的特性,包括温度、压力和流量分布特征。

3.3导热系数(λ w/m.k)表征材料热传导性能的参数指标,它表明单位时间、单位面积、负的温度梯度下的导热量。

3.4 对流换热系数(α w/m2.k)对流换热系数反映了两种介质间对流换热过程的强弱,表明了当流体与壁面间的温差为1℃时,在单位时间通过单位面积的热量。

3.5 热阻(℃/w)反映介质或介质间传热能力的大小,表明了1W热量所引起的温升大小。

)3.6 雷诺数(Re雷诺数的大小反映了流体流动时的惯性力与粘滞力的相对大小,雷诺数是说明流体流态的一个相似准则。

)3.7 普朗特数(Pr普朗特数是说明流体物理性质对换热影响的相似准则。

)3.8 格拉晓夫数(Gr格拉晓夫数反映了流体所受的浮升力与粘滞力的相对大小,是说明自然对流换热强度的一个相似准则。

3.9 定性温度确定对流换热过程中流体物理性质参数的温度。

3.10肋片的效率表示某扩展表面单位面积所能传递的热量与同样条件下光壁所能传递的热量之比。

3.11黑度实际物体的辐射力和同温度下黑体的辐射力之比,它取决于物体种类、表面状况、表面温度及表面颜色。

3.12 外部环境温度的定义自冷时指距设备各主要表面80mm处的温度平均值;强迫风冷(使用风扇)时指距离空气入口80~200mm截面的温度平均值。

3.13 机箱表面的温度定义机箱表面温度指在机箱各表面几何中心处的温度。

3.14 设备风道的进、出口风温的定义冷却空气入口、出口温度指在入口或出口处与风速方向垂直的截面内各点温度的平均值。

3.15 冷板散热器指采用真空钎焊、锡焊、铲齿或插片工艺成型的齿间距较密、宽高比较大的散热器。

3.16 太阳辐射强度太阳辐射强度指1m2黑体表面在太阳照射下所获得的热量值,单位为W/m2. 4引用/参考标准或资料下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GBxxxxx-89 电力半导体器件用散热器使用导则GB11456-89 电力半导体器件用型材散热器技术条件GJB/Z27-92 国家军用标准汇编,电子设备可靠性设计手册GB/T 12993-91 电子设备热性能评定电子设备结构设计标准手册TS-S0E0199002电子设备的自然冷却热设计规范V1.0分散式散热产品的热设计规范5 规范内容5.1 遵循的原则5.1.1进行产品的热设计应与电气设计、结构设计同时进行,平衡热设计、结构设计、电气设计各种需求。

5.1.2 热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准、公司标准。

5.1.3 热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中正常工作,并保证达到设定的MTBF指标。

5.1.4 各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要求。

5.1.4.1元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。

5.1.4.2 根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。

5.1.4.3 模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热保护回路,以提高系统的可靠性。

5.1.5 在进行热设计时,应考虑相应的设计冗余,以避免在使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。

5.1.6 热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。

5.1.7 采用自然冷却的条件:常压下单位面积的最大功耗:小于0.024-0.039w/cm2,上限适应于通风条件较恶劣的情况,下限适应于通风条件较好的场合。

5.2 产品热设计要求5.2.1产品的热设计指标5.2.1.1 散热器的表面温度最高处的温升应小于50℃.5.2.1.2 模块内部空气的平均温升应小于25℃。

5.2.2 元器件的热设计指标元器件的热设计指标应符合TS-S0A0204001《器件应力降额规范》,具体指标如下:5.2.2.1 功率器件的工作结温应小于最大结温的(0.5-0.8)倍对额定结温为175℃的功率器件, 工作结温小于140℃.对额定结温为150℃的功率器件, 工作结温小于120℃.对额定结温为125℃的功率器件, 工作结温小于100℃.5.2.2.2 碳膜电阻120℃金属膜电阻100℃压制线绕电阻 150℃涂剥线绕电阻 225 ℃5.2.2.3 变压器、扼流圈表面温度A级 90 ℃B级 110 ℃F级 150 ℃H级 180 ℃5.2.2.4 电容器的表面温度纸质电容器 75-85℃电解电容器 65-80℃薄膜电容器 75-85℃云母电容器 75-85℃陶瓷电容器 75-85℃5.3 系统的热设计5.3.1 常见系统的风道结构5.3.1.1系统风道设计的一些基本原则:●进、出风口尽量远离,以强化烟囱效果。

●出风口尽可能设计在系统的顶部。

●在机柜的面板、侧板、后板没有特别要求一般不要开通风孔,以利于形成有效的烟囱。

●系统后部应留一定空间以利于气流顺畅流出。

●为了避免下部热源对于上层热源的影响,可采用隔板形成独立风道。

●为了避免热空气流入配电单元而影响其可靠性,可把气流风道隔离,形成完整、独立的风道。

●机柜后面的风道要求有足够的宽度,通常推荐大于200mm以上。

●配电单元如果位于系统顶部,需与风道隔离,以避免热空气对配电元器件的影响。

●除进、出风口外,其它部位须完全密封。

●机柜后面的风道要求有足够的宽度,通常推荐大于200mm以上。

●配电单元如果位于系统顶部,需与风道隔离,以避免热空气对配电元器件的影响。

●除进、出风口外,其它部位须完全密封。

风道2 风道3●系统为自然对流独立散热风道,机柜出风口在后门的顶部或顶部。

●模块或插框为前后通风冷却。

●机柜后面的风道要求有足够的宽度,通常推荐大于200mm以上。

●配电单元如果位于系统顶部,需与风道隔离,以避免热空气对配电元器件的影响。

●除进、出风口外,其它部位须完全密封。

●系统为自然对流独立散热风道,机柜出风口在后门的顶部或顶部。

●模块或插框强迫风冷且必须为上下风道。

●机柜后面的风道要求有足够的宽度,通常推荐大于200mm以上。

●配电单元如果位于系统顶部,需与风道隔离,以避免热空气对配电元器件的影响。

●除进、出风口外,其它部位须完全密封。

图1 典型系统风道结构示意图5.3.2 系统通风面积的计算系统进风口的面积大小按下式计算:S=Q/(7.4×10-5H×Δt1.5) .............................…………….......(1)s-通风口面积的大小,cm2Q-机柜内总的散热量,WH-机柜的高度,cmΔt=t2-t1--内部空气温度t2与外部空气温度 t1之差,℃出风口的面积大小应为进风口面积大小的1.5-2倍;5.3.3 户外设备(机柜)的热设计5.3.3.1 太阳辐射对户外设备(系统)的影响5.3.3.1.1 太阳辐射强度及其影响因素户外柜由于处于室外,太阳辐射将是其热设计必须考虑的重要一环。

到达地面的太阳辐射主要受大气层厚度的影响,大气层越厚,对太阳辐射的吸收、反射和散射就越严重,到达地面的太阳辐射就越少。

此外大气的状况和大气的质量对到达地面的太阳辐射也有影响。

到达地面的太阳辐射强度的大小,主要取决于地球对太阳的相对运动,也就是取决于被照射地点与太阳射线形成的高度角β和太阳光线通过大气层的厚度,显然地球上不同地区、不同季节、不同气象条件下到达地面的太阳辐射强度都是不相同的。

到达地面的太阳辐射有两部分:直接辐射太阳以平行光线的形式直接投射到地面上的,称为太阳直接辐射。

太阳直接辐射的强弱和许多因子有关,其中,最主要的是太阳高度角(直射或斜射),其次为大气透明度,或者说,太阳辐射(直射时)经过大气的路程愈短,被大气削弱的愈少,到达地面的太阳辐射愈多;反之,愈少。

一天当中,日出、日没时太阳高度最小,直接辐射最弱;中午太阳高度角最大,直接辐射最强。

在一年当中,直接辐射在夏季最强,冬季最弱。

以纬度而言,低纬度地区一年各季太阳高度角都很大,地表面得到的直接辐射就比中、高纬度地区大得多。

散射辐射太阳高度角增大时,到达地面层的直接辐射增强,散射辐射也就相应地增强;相反,太阳高度角减小时,散射辐射也弱。

太阳经过大气路程长,参与散射作用的质点增多,散射辐射增强;相反,减弱。

云也能强烈地增大散射辐射。

阴天的散射辐射比晴天强。

一日内正午前后散射辐射最强,一年内夏季最强。

总辐射同时到达地面(水平面)的太阳直接辐射和散射辐射之和,称为总辐射。

5.3.3.1.2 户外柜表面所吸收的太阳辐射热当太阳射线照射到户外柜表面时,一部分被吸收,一部分被反射,二者的比例取决于表面材料的种类、粗糙度和颜色,表面愈粗糙、颜色愈深,吸收的太阳辐射热愈多。

同一材料对于不同波长的辐射光的吸收率也是不同的,黑色表面对各种波长的辐射几乎全部吸收,而白色表面对不同波长的吸收率不同,对于可见光几乎90%都反射回去,所以户外柜表面最好为白色和相近色,以减少进入户外柜内部的太阳辐射热。

表1列举出了常用户外柜材料及表面颜色的吸收率和发射率。

表2列举出了建筑常材料及表面颜色的吸收率和发射率。

AluminumOil-BasedPaints:White 0.2 0.9 Light Green 0.5 0.9 Light Gray 0.75 0.9表2 常用建筑材料及表面颜色的吸收率和发射率户外柜表面所吸收的太阳辐射热按式(2)进行计算。

Q =sol Qsun (2)其中:Q―户外柜表面所吸收的总太阳辐射热,Wsol―户外柜表面的太阳短波吸收率Qsun―照射到户外柜表面的总太阳辐射热,W,包括太阳直射、散射到户外柜表面以及周围其它表面反射的太阳辐射热(开放式空间除外)。

Q sun =I×AI―太阳辐射强度,W/m2,从当地的气象资料中查取。

A-户外柜被太阳照射到的表面积,m25.3.3.2 户外柜的传热计算户外柜的传热模型可以简化为如图2所示的热阻网络。

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