芯片散热器选择标准
芯片散热器选择标准
一、简介
芯片散热器是用于降低芯片温度的重要设备，其选择标准对于设备的性能和寿命至关重要。本文件将详细介绍选择芯片散热器的标准，以帮助用户做出明智的决策。
二、标准
1.热传导效率：散热器应具有较高的热传导效率，能够快速将芯片的热量传递到散热器表面，并通过空气或其他冷却介质散发出去。
2.热容量：散热器的热容量应足够大，以应对芯片在高负荷工作时产生的热量。
3.安装兼容性：散热器应与芯片以及系统其他组件兼容，能够方便地安装到电路板上。
4.噪音水平：散热器在运行时应具有较低的噪音水平，不会对系统性能和稳定性产生负面影响。
5.成本：散热器的价格应与系统整体成本相匹配，同时应考虑长期使用成本。
6.维护和可靠性：散热器应易于维护和修理，同时具有较长的使用寿命和可靠性。
三、具体标准说明
1.热传导效率标准
a.导热系数：散热器的导热系数越高，热传导效率越高。
b.接触热阻：散热器与芯片之间的接触热阻越低，热传导效率越高。
2.热容量标准
a.散热器面积：散热器的表面积越大，可以容纳更多的热容量。
b.材质：散热器的材质对于热容量也有影响，通常金属散热器具有较高的热容量。
3.安装兼容性标准
a.尺寸：散热器应与电路板尺寸匹配，方便安装。
b.插槽类型：散热器应与电路板的插槽类型兼容，确保稳定安装。
c.螺丝孔：散热器应具有合适的螺丝孔，以便于固定在电路板上。
4.噪音水平标准
a.风扇转速：散热器风扇的转速应适中，既能够有效地散热又不会产生过大的噪音。
b.噪音级别：散热器的噪音级别应在可接受范围内，不会对系统性能和稳定性产生负面影响。
5.成本标准
a.价格：散热器的价格应合理，与系统整体成本相匹配。
b.可替代性：散热器应具有较高的可替代性，以便于在需要时更换或维修。
c.材料和制造工艺：散热器的材料和制造工艺也会影响成本，高质量的散热器通常价格较高。
6.维护和可靠性标准
a.耐用性：散热器应具有较长的使用寿命和可靠性，不易损坏或出现故障。
b.售后服务：选择具有良好售后服务的企业或品牌，以确保散热器的可靠性和稳定性。
c.使用寿命：散热器的材料和制造工艺对使用寿命有直接影响，高质量的散热器通常具有更长的使用寿命。
根据以上标准，选择适合的芯片散热器需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作温度、系统要求、预算和维护需求等。在选择散热器时，建议进行充分的调研和比较，以确保选择的散热器能够满足系统的实际需求。
芯片散热器选择标准
芯片散热器选择标准 一、简介 芯片散热器是用于降低芯片温度的重要设备，其选择标准对于设备的性能和寿命至关重要。本文件将详细介绍选择芯片散热器的标准，以帮助用户做出明智的决策。 二、标准 1.热传导效率：散热器应具有较高的热传导效率，能够快速将芯片的热量传递到散热器表面，并通过空气或其他冷却介质散发出去。 2.热容量：散热器的热容量应足够大，以应对芯片在高负荷工作时产生的热量。 3.安装兼容性：散热器应与芯片以及系统其他组件兼容，能够方便地安装到电路板上。 4.噪音水平：散热器在运行时应具有较低的噪音水平，不会对系统性能和稳定性产生负面影响。 5.成本：散热器的价格应与系统整体成本相匹配，同时应考虑长期使用成本。 6.维护和可靠性：散热器应易于维护和修理，同时具有较长的使用寿命和可靠性。 三、具体标准说明 1.热传导效率标准 a.导热系数：散热器的导热系数越高，热传导效率越高。 b.接触热阻：散热器与芯片之间的接触热阻越低，热传导效率越高。 2.热容量标准
a.散热器面积：散热器的表面积越大，可以容纳更多的热容量。 b.材质：散热器的材质对于热容量也有影响，通常金属散热器具有较高的热容量。 3.安装兼容性标准 a.尺寸：散热器应与电路板尺寸匹配，方便安装。 b.插槽类型：散热器应与电路板的插槽类型兼容，确保稳定安装。 c.螺丝孔：散热器应具有合适的螺丝孔，以便于固定在电路板上。 4.噪音水平标准 a.风扇转速：散热器风扇的转速应适中，既能够有效地散热又不会产生过大的噪音。 b.噪音级别：散热器的噪音级别应在可接受范围内，不会对系统性能和稳定性产生负面影响。 5.成本标准 a.价格：散热器的价格应合理，与系统整体成本相匹配。 b.可替代性：散热器应具有较高的可替代性，以便于在需要时更换或维修。 c.材料和制造工艺：散热器的材料和制造工艺也会影响成本，高质量的散热器通常价格较高。 6.维护和可靠性标准 a.耐用性：散热器应具有较长的使用寿命和可靠性，不易损坏或出现故障。
散热器选择及散热计算
暖气片散热片选择及散热计算 热性能相同发热元器件布置：显示PCB上安装IC(0．3W)，LSI(1．5W)时温度上升的实测值。按(a)排列，IC的温度上升值是18℃-30℃，LSI温度上升值是50℃。按(b)排列，LSI温度上升值是40℃，比(a)排列还要低10℃。 因此，具有相同水平的耐热元件混合排列时，基本排列顺序是：耗电大的元件、散热性差的元件应装在上风处。 2 高发热器件加散热器、导热板 当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 2通过PCB板本身散热 目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 1 选用导热性良好的板材 现今大量使用的环氧玻璃布类板材，其导热系数一股为0．2W／m℃。普通的电子电路由于发热量小，通常采用环氧玻璃布类基材制作，其产生的少量热量一般通过走线热设计和元器件本身散发出去。随着元件小型化、高集成化，高频化，其热密度明显加大，特别是功率器件的使用，为满足这种高散热要求后来开发出了一些新型导热性板材。如美国研制的T-Lam 板材，它是在树脂内填充了高导热性的氮化硼粉，使其导热系数提高到4W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的20倍。美国Rogers公司开发的复合基材RO4000系列和TMM系列，它是在改性树脂中添加了陶瓷粉，使其导热系数提高到(0．6-1)W／m℃,是普通环氧玻璃布类基材的3—5倍，也是一种不错的选择。还有就是陶瓷基板，它是由纯度为92％-96％的氧化铝(AI2O3)制成，其导热系数提高到10W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的50倍，它大量使用在混合IC，微波集成器件以及功率组件中，是导热性良好基板材料。还有就是导热性较好的SiC和AIN等材料，其作为PCB基材应用还在进一步研究中。 2采用合理的走线设计实现散热 由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。PCB板的等效导热系数见图6所示。 从表2我们可以看出板厚度越小，铜箔越厚，铜箔剩余率越高，层数越多，其等效导热系数越大，P C B板的导(散)热效果越好。 PCB厚度方向的导热系数比表面的导热系数小得多。为了改善厚度方向的导热性，可采用导热孔。导热孔是穿过：PCB的金属化小孔(1．0mm-0.4mm)。其效果相当于一个细铜导管沿
散热器的选型与计算..
散热器的选型与计算 以7805为例说明问题. 设I=350mA,Vin=12V,则耗散功率Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W 按照TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,温升是132℃,设室温25℃,那么将会达到7805的热保护点150℃,7805会断开输出. 正确的设计方法是: 首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出7805的最高结温TJMAX=125℃,那么允许的温升是65℃.要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W.再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,均高于要求值,都不能使用,所以都必须加散热片,资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻. 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W.其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足. 散热器的计算: 总热阻RQj-a=(Tjmax-Ta)/Pd Tjmax :芯组最大结温150℃ Ta :环境温度85℃ Pd : 芯组最大功耗 Pd=输入功率-输出功率 ={24×0.75+(-24)×(-0.25)}-9.8×0.25×2 =5.5℃/W
总热阻由两部分构成,其一是管芯到环境的热阻RQj-a,其中包括结壳热阻RQj-C和管壳到环境的热阻RQC-a.其二是散热器热阻RQd-a,两者并联构成总热阻.管芯到环境的热阻经查手册知RQj-C=1.0 RQC-a=36 那么散热器热阻RQd-a应<6.4. 散热器热阻RQd-a=[(10/kd)1/2+650/A]C 其中k:导热率铝为2.08 d:散热器厚度cm A:散热器面积cm2 C:修正因子取1 按现有散热器考虑,d=1.0 A=17.6×7+17.6×1×13 算得散热器热阻RQd-a=4.1℃/W, 散热器选择及散热计算 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计算，其目的是在确定的散热条件下选择合适的散热器，以保证器件或模块安全、可靠地工作。 散热计算 任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散
散热器的设计与选择
散热器的设计与选择 发布时间：2011-3-24 10:39:57 字体：【大】【中】【小】 浏览次数：138次 高效能的散热=热传系数X散热面积X温度差 热传系数：材料性质，几何形状，流场状况(层流，紊流) 散热面积：制造加工方式，几何形状 温度差：几何形状，流场状况 散热材质的选用：
散热片设计重点： 总体散热表面积(P/h*(Ti-Tj),基本>60平方厘米/W) 材料(铝挤AL6063，压铸ADC12,finAA1050) 底板厚度(一般需>4mm， T=7xlogW-6 (min 2mm) ) 鳍片形状 鳍片厚度(铝挤0.5~2mm,压铸1~4mm,fin0.2~0.5mm)
鳍片间距(3~8mm) 鳍片长度(铝挤<100mm,理论上散热鳍片的厚度t和长度h之比不能超过1：18) 鳍片/底板之结合材料(焊接，铆合) 结构的设计(易于空气上下自然对流的散热结构) 结构的设计(一体化降低灯具系统热阻) 尽量将散热有关的结构件(散热器与外壳等金属部件)设计成一体化，有利于减小系统热阻。
例：在散热器上直接开焊盘，这样可以降低灯具的系统热阻。同时也可省去铝基板及铝基板与散热器之间使用的导热硅胶，从而降低系统热阻。 其他利于散热的小设计： 1.热源与散热器的大接触面设计; 2.灌胶，作用：散热绝缘固定; 3.空隙部位导热膏的灵活运用;
6.参考某些比较成熟的高功率产品散热设计技巧，例如CPU的散热器设计，减小PCB与散热器的接触面粗糙度; 7.散热设计的同时需兼顾结构。 当前LED主要散热技术——其他新型散热技术 发布时间：2011-3-24 10:48:31 字体：【大】【中】【小】 浏览次数：145次 1、 SynJet替代风扇 应用到LED照明散热上面，SynJet的大致原理是一个类似振动膜的元件以一定频率振动压缩腔内的空气，空气受压缩后从细小的喷嘴高速喷出，形成空气弹喷向散热片，同时空气弹带动散热片周围的空气流动带走热量。据介绍，该技术原先用于芯片的散热，LED照明兴起之后，被用于替代硕大的风扇。
散热器规范
散热器规范 散热器规范是指对散热器的设计、制造、安装和维护等方面进行统一规范和标准化，以确保散热器的正常运行和使用安全。下面就散热器规范进行一些简单介绍，主要从设计、制造、安装和维护四个方面来阐述。 设计方面： 1. 散热器设计应符合国家相关标准和规范要求，包括材料选用、结构设计和性能指标等方面的要求； 2. 散热器的热传导性能应符合设计需求，能够满足热量传递的要求； 3. 散热器的结构设计应合理，考虑到使用环境和条件，确保散热器的安全性和稳定性； 4. 散热器的尺寸、重量等参数应符合实际需求，方便安装和使用。 制造方面： 1. 散热器制造应符合相关的国家标准和规范要求，包括制造工艺、工艺流程、质量控制等方面的要求； 2. 散热器的材料选用应符合相关标准和规范，具有良好的强度、耐腐蚀性和热传导性能； 3. 散热器的制造过程中，应采取合理的工艺和技术措施，确保散热器的质量和性能； 4. 散热器制造过程中，应进行严格的质量检测和测试，确保散热器的质量符合标准和规范要求。 安装方面：
1. 散热器的安装位置应符合相关要求，考虑热量传递和散热效果的最佳位置； 2. 散热器的安装应牢固可靠，能够承受散热器的重量和风压等外力； 3. 散热器的安装应遵循相关的安全规范和操作规程，确保安装过程的安全性； 4. 散热器的管道连接应合理，不得有漏水和漏气等现象。 维护方面： 1. 散热器的定期检查和维护应按照相关规范进行，包括清洗、更换零部件等； 2. 散热器维护过程中，应注意安全措施，包括断电、切断供水等； 3. 散热器维护过程中，应采取合理的清洗工艺和方法，确保清洗彻底； 4. 散热器维护过程中，应注意保护散热器的表面和内部结构，防止损坏和污染。 总结起来，散热器规范是对散热器在设计、制造、安装和维护等方面进行规范化和标准化管理的一种要求。通过遵守散热器规范，可以确保散热器的质量和性能符合要求，提高散热器的使用效果和寿命，同时也能保证使用过程中的安全性。所以，散热器规范的制定和执行是非常必要的。
散热器的标准散热量
散热器的标准散热量 散热器是一种用于散热的设备，广泛应用于电脑、汽车、工业设备等领域。它 的主要作用是将热量从热源传导到散热器表面，再通过散热器表面的散热片散发出去，以维持设备的正常工作温度。而散热器的标准散热量则是评价散热器性能的重要指标之一。 散热器的标准散热量是指在一定条件下，散热器单位时间内散热的热量。通常 以瓦特（W）为单位。标准散热量的大小取决于散热器的设计、材料、工作环境等因素。在选择散热器时，了解其标准散热量是非常重要的，因为它直接影响着散热器的散热效果。 散热器的标准散热量与其表面积、材料导热系数、设计结构等因素密切相关。 一般来说，散热器的表面积越大，标准散热量越高。而材料的导热系数也是影响散热器散热量的重要因素，导热系数越高，散热器的散热效果越好。此外，散热器的设计结构也会对标准散热量产生影响，合理的设计结构能够提高散热器的散热效率。 在实际应用中，我们可以通过一些测试方法来测量散热器的标准散热量。例如，可以采用热平衡法、热流计法等来进行测试。通过这些测试方法，我们可以准确地了解散热器的散热性能，从而选择适合的散热器来满足实际需求。 除了上述因素外，环境温度、风速等外部条件也会对散热器的标准散热量产生 影响。在高温环境下，散热器的散热效果会受到一定影响；而风速的增加则有利于提高散热器的散热效率。因此，在实际使用中，我们也需要考虑这些外部因素对散热器性能的影响。 总的来说，散热器的标准散热量是评价散热器性能的重要指标之一，它受到多 种因素的影响。在选择散热器时，我们需要综合考虑散热器的设计、材料、工作环境等因素，以确保选择到具有合适标准散热量的散热器，从而满足实际的散热需求。
芯片散热器
芯片散热器 芯片散热器是一种用于散热的设备，它主要用于散热芯片上产生的热量，以保障芯片的正常运行。随着科技的发展，芯片的性能越来越强大，产生的热量也越来越多，这就需要使用高效的散热器来降低芯片的温度，保证其稳定运行。 芯片散热器的主要作用是通过导热材料将芯片上产生的热量传导到散热器上，再通过散热器上的散热片将热量散发到空气中，从而达到降温的效果。散热器通常由散热片、散热鳍片、底座和风扇等部件组成。 首先，散热片是芯片散热器的核心部件之一。它一般由铜、铝或铜铝合金等导热材料制成，具有良好的导热性能。散热片的表面通常都有一定的凹凸结构，以增加其表面积，提高散热效果。通过散热片，芯片上的热量可以快速传导到散热鳍片上。 其次，散热鳍片是散热器的散热部件，它通常固定在散热片上，并呈现出并排排列的形式。散热鳍片的数量越多，散热效果越好。当散热鳍片和散热片之间有风流通过时，热量会通过对流和辐射的方式散发到空气中。同时，散热鳍片的形状和大小也会对散热效果产生影响。通常，散热鳍片的形状较窄且表面积较大，以增加其与空气接触的面积，提高散热效果。 再次，底座是散热器的支撑部件，通常由金属材料制成，如铜或铝。底座的作用是固定散热器，并与芯片直接接触，以提高热量的传导效率。底座通常有平坦的表面，能够与芯片的表面紧密结合，以达到更好的导热效果。此外，底座上还安装有散
热片和散热鳍片。 最后，风扇是散热器的辅助装置，它通过产生气流来加速热量的散发。风扇通常安装在散热鳍片上，并通过旋转产生空气流动。这样，热量可以更快地散发到周围环境中，从而提高散热效果。风扇一般由直流或交流电机驱动，其转速是可以调节的，以便根据芯片的不同工作负载来控制散热器的散热效果。 除了以上的基本部件外，还有一些辅助部件可以用来提高散热效果，如热导管和热管。热导管和热管是一种能够传导热量的导热元件，它们可以将芯片上产生的热量迅速传递到散热器上。热导管和热管一般由金属或陶瓷材料制成，内部充满一种特殊的工质，当芯片上产生热量时，工质会在内部迅速蒸发和凝结，从而实现热量的传导。 总之，芯片散热器是一种关键的散热设备，它通过导热材料、散热片、散热鳍片、底座和风扇等部件，将芯片上产生的热量散发到空气中，以保证芯片的稳定工作。随着芯片性能的提高，散热器的技术也在不断进步，以满足日益增长的散热需求。
芯片散热器选择标准
芯片散热器选择标准 芯片散热器在电子设备中的作用非常重要。随着芯片功率的不断提升，散热问题变得越来越突出。选择合适的芯片散热器对于确保设备的正常运行和延长其寿命至关重要。本文将介绍芯片散热器选择的一些标准和注意事项。 1. 散热性能 芯片散热器的主要目的是通过散热，将芯片上产生的热量有效地传递到周围环境中。因此，散热器的散热性能是选择的关键标准之一。散热性能主要取决于散热器材料的导热系数、材料的热容量、散热器表面积以及散热器的设计结构等因素。一般来说，导热系数越高、热容量越大、表面积越大的散热器，其散热性能越好。 2. 尺寸和重量 芯片散热器的尺寸和重量也是选择的考虑因素之一。尺寸和重量过大可能会导致整个设备的体积增加，不便于安装和携带。因此，选择尺寸紧凑、重量轻的散热器可以更好地满足设备的实际需求。 3. 安装方式 芯片散热器的安装方式多种多样，例如螺栓固定、夹持固定、粘贴固定等。选择合适的安装方式需要考虑到设备的结构和芯片的布局。确保散热器能够紧密贴合芯片，并保持良好的热接触，以提高散热效果。
4. 噪音水平 在一些对噪音要求较高的应用场景中，散热器的噪音水平也是需要考虑的因素。一般来说，风扇散热器相对于 passively cooled 散热器会产生更多的噪音。因此，在设计选择时应根据实际需求平衡散热性能和噪音水平。 5. 可靠性和耐久性 芯片散热器在设备中承担着重要的散热任务。因此，选择具有高可靠性和耐久性的散热器至关重要。耐高温、抗腐蚀、结构稳定性等特性可以确保散热器在长期使用中不失效，从而保障设备的正常运行。 6. 成本效益 最后一个选择标准是成本效益。在选择芯片散热器时，需要综合考虑其性能、质量和价格等因素。在保证散热器能够满足设备需求的前提下，选择性价比高的散热器能够有效降低设备制造成本。 综上所述，选择合适的芯片散热器对于电子设备的正常运行至关重要。根据散热性能、尺寸重量、安装方式、噪音水平、可靠性和耐久性以及成本效益等标准，可以找到适合设备需求的散热器。通过科学合理地选择和使用芯片散热器，能够提高设备的稳定性和可靠性，延长设备的使用寿命。
选择散热器的基本要求
选择散热器的基本要求 散热器作为电子产品中常见的附件，具有散热降温的功能，对于保护电子设备的安全运行至关重要。选择一款适合的散热器可以有效提高设备的散热效果，延长设备的使用寿命。下面将介绍选择散热器的基本要求。 1. 散热性能： 散热器的散热性能是选择散热器时最重要的考虑因素之一。散热性能主要取决于散热器的材料和结构设计。常见的散热器材料有铝合金、铜和不锈钢等，其中铝合金散热器具有良好的散热性能和轻便的特点。而散热器的结构设计包括散热片的数量、间距和形状等，合理的结构设计可以提高散热器的散热效果。 2. 安装方式： 散热器的安装方式也是需要考虑的因素之一。常见的安装方式有风扇式和散热片式。风扇式散热器通过风扇的吹风效果来散热，适用于较小的空间或需要集中散热的设备。而散热片式散热器通过散热片的大面积散热来降温，适用于较大的空间或需要散热面积大的设备。 3. 噪音水平： 选择散热器时还需要考虑其噪音水平。风扇式散热器由于需要使用风扇进行散热，可能会产生噪音。因此，在选择散热器时，需要考
虑风扇的噪音水平，选择低噪音的散热器，以保证设备的正常运行时不会受到噪音的干扰。 4. 适应设备： 选择散热器时还需要考虑其适应的设备类型和规格。不同的设备可能需要不同规格的散热器，因此需要根据设备的需求选择合适的散热器。此外，还需要考虑散热器与设备之间的接口是否匹配，以确保安装时的稳固性和散热效果。 5. 维护和清洁： 散热器在长时间使用后，可能会积累灰尘和杂物，影响散热效果。因此，在选择散热器时，需要考虑其是否易于维护和清洁。一些散热器的设计可以方便地拆卸和清洗，减少清洁工作的复杂性。 6. 价格和性价比： 选择散热器时还需要考虑其价格和性价比。不同品牌和型号的散热器在价格上可能存在一定的差异，需要根据实际需求和预算选择合适的散热器。同时，还需要考虑散热器的性价比，即在保证散热效果的前提下，选择性价比较高的产品。 选择散热器的基本要求包括散热性能、安装方式、噪音水平、适应设备、维护和清洁以及价格和性价比等因素。在选择散热器时，需要根据实际需求和预算综合考虑这些要求，选择合适的散热器，以保证设备的正常运行和使用寿命。
芯片散热方案选择
芯片散热方案选择 引言 随着电子产品的不断发展，芯片的功能和性能越来越强大，但也面临着散热难题。过高的温度会对芯片的运行稳定性和寿命产生负面影响。因此，在设计中选择适当的芯片散热方案是非常重要的。本文将介绍一些常见的芯片散热方案，以便满足不同应用场景的散热需求。 passiv散热器 原理 passive散热器，也称为无源散热器，是一种利用散热片和散热鳍片来扩散热量的设备。它不使用风扇或其他主动冷却机制，而是依靠自然对流来散热。 优点 •无噪音：由于没有风扇，passive散热器没有噪音产生，适用于对噪音要求较高的应用场景。 •高可靠性：无风扇的机制减少了故障点，提高了系统的可靠性。 •无动力需求：不需要电源供应，适用于一些无电源供应的场景。 缺点 •散热效果相对较差：由于没有风扇的辅助，passive散热器的散热效果通常较差，适用于热量较小的芯片。 •体积较大：为了增大散热面积，passive散热器通常较大，而且在一些散热不良的应用场景中，更大的散热器尺寸可能会成为困扰。 Active散热器 原理 Active散热器是一种使用风扇或液冷系统来增强散热效果的散热方案。它通过强制对流来提高芯片周围的空气流动，从而加速热量的散发。 优点 •散热效果好：Active散热器采用风扇或液冷系统，可以提供更强的散热能力，适用于高热量产生的芯片。 •尺寸较小：相对于passive散热器，Active散热器的尺寸通常较小，更适用于体积受限的应用场景。
•可调节性强：可以通过调整风扇的转速或液冷系统的运行参数来调整散热效果，并根据需要灵活地进行配置。 缺点 •增加了功耗：Active散热器需要额外的电源供应，因此会增加一定的功耗。在一些对功耗要求较高的场景中，这可能是一个问题。 •噪音产生：由于使用了风扇或液冷系统，Active散热器会产生一定的噪音，不适用于对噪音要求较高的应用场景。 热管散热方案 原理 热管是一种将热能从一个区域传导到另一个区域的热传导设备。它由内部充满工作介质的密闭金属管组成，通过蒸发和冷凝的循环过程，将热量从芯片传递到散热鳍片上。 优点 •高效散热：热管散热方案利用了热管的高热导性和能量传递效率，能够有效地将热量传递到散热鳍片上，提供很好的散热效果。 •尺寸小巧：相对于其他散热方案，热管散热器的尺寸通常较小，适用于体积受限的应用场景。 •可靠性高：热管内部没有运动部件，因此没有机械故障风险，提高了散热器的可靠性。 缺点 •成本较高：热管散热器相对于其他散热方案来说，成本较高，对于散热要求不是很高的应用场景可能会显得过于昂贵。 •散热面积有限：热管散热器的散热面积相对较小，不适用于散热量较大的芯片。 液冷散热方案 原理 液冷散热方案利用液体循环来进行散热。它通过将冷却剂循环到芯片周围，吸收热量后送回散热设备散发热能。 优点 •散热效果极佳：液冷散热方案可以提供很好的散热效果，适用于高热量产生的芯片。
芯片 散热器
芯片散热器 芯片散热器是将芯片内部产生的热量引导到散热器上，并通过散热器的散热功能将热量迅速散去，以保证芯片的稳定工作温度。芯片散热器的设计和材料选择都对芯片散热的效果有着重要的影响。 芯片散热器的设计主要包括散热面积、散热片数量、散热片间距以及散热片形状等方面。首先，散热面积应该足够大，以确保能够将芯片产生的热量迅速散发到空气中。其次，散热片数量和间距的选择也很重要，过多的散热片或者过小的间距会导致空气流动不畅，降低散热效果。最后，散热片的形状可以根据具体的散热要求进行设计，常见的形状有片状、鳍状和管状等。 在选择芯片散热器的材料时，需要考虑导热性能、机械强度以及成本等因素。一般来说，散热器的材料应具有良好的导热性能，以确保芯片的热量能够迅速传递到散热器上。同时，散热器的材料也需要具备一定的机械强度，能够承受芯片长时间工作带来的热膨胀和机械应力。此外，材料的成本也要考虑，以满足不同用户的预算需求。 常见的芯片散热器材料包括铝合金、铜和陶瓷等。铝合金具有良好的导热性能和机械强度，在大多数应用中都能满足散热要求。铜的导热性能比铝合金更好，但成本也更高。陶瓷材料由于其良好的导热性能和电绝缘性能，常被用于要求散热和绝缘的场合。
除了设计和材料的选择，芯片散热器的散热效果还与散热方式、散热介质以及附件的使用有关。常见的散热方式有空气散热和水冷散热。空气散热是利用空气对散热器表面的传热来进行散热，适用于散热要求不高的应用。水冷散热是通过水流将热量带走，散热效果更好，适用于高功率的芯片散热。而散热介质的选择也会影响散热效果，常见的介质有热导胶和热导膏等。附件的使用如散热风扇和散热管等也可以提高散热效果。 总之，芯片散热器的设计和材料选择对于芯片散热效果有着重要的影响。合理的设计和选择适当的材料可以保证芯片在稳定的工作温度下进行长时间的运行。
芯片散热方案选择
芯片散热方案选择 引言 随着现代芯片的不断发展和进步，其功耗也越来越高。而过高的功耗会导致芯 片温度的升高，如果不能及时散热，会严重影响芯片的稳定性和寿命。因此，在设计硬件系统时，选择合适的芯片散热方案是非常重要的。本文将对芯片散热方案的选择进行讨论和分析。 散热原理 首先，我们需要了解芯片散热的原理。芯片散热的主要方式有三种：传导、对 流和辐射。 •传导：传导散热是通过芯片表面和散热器之间的直接接触来传递热量。通常使用导热胶或导热硅脂等材料来增强传导效果。 •对流：对流散热是通过空气流动来带走芯片表面的热量。通常使用风扇或散热片来增强对流效果。 •辐射：辐射散热是通过辐射热量来减少芯片的温度。辐射散热主要取决于芯片的表面材料和结构。 综合利用传导、对流和辐射散热方式，可以有效地降低芯片的温度，保证芯片 的正常工作。 散热方案的选择因素 在选择芯片散热方案时，需要考虑以下几个因素： 1.芯片功耗：芯片的功耗越高，需要的散热能力也就越大。 2.空间限制：硬件系统的空间有限，需要根据实际情况选择合适尺寸 的散热器。 3.可靠性：散热方案的可靠性是确保芯片长时间工作的重要保证。 4.成本：不同的散热方案在成本上会有所差异，需要根据实际情况进 行权衡。 5.噪音：某些散热方案会产生噪音，需要考虑噪音对系统性能的影响。 常见芯片散热方案 散热片 散热片是一种常见的散热方案。它由铝材或铜材制成，具有良好的散热性能和 成本效益。散热片通过增加散热表面积，提高对流散热效果。通常，散热片与芯片
之间使用导热胶进行固定，以提高传导散热效果。散热片的尺寸可以根据实际需求进行选择，适用于空间有限的硬件系统。 风扇散热器 风扇散热器是通过增加对流效果来散热的。它由散热片和风扇组成，风扇通过 吹拂散热片的表面，加速空气流动，带走热量。风扇散热器散热效果较好，适用于功耗较高的芯片。然而，风扇散热器会产生噪音，并且需要电力供应，所以在实际选择时需要权衡噪音和功耗的要求。 水冷散热器 水冷散热器是通过水的流动来带走芯片的热量，具有散热效果好的特点。水冷 散热器由水冷头、水冷块、水管和水泵组成。水冷头与芯片直接接触，将芯片表面的热量传给水冷块。水通过水管流动起来，带走热量，然后通过水泵重新循环。水冷散热器可以有效地降低芯片温度，但同时也需要考虑水冷系统的维护和成本。 选择合适的芯片散热方案 在选择合适的芯片散热方案时，应该综合考虑上述因素，并根据实际需求进行 权衡。对于功耗较低的芯片，散热片是一个简单而有效的选择。而对于功耗较高的芯片，风扇散热器或水冷散热器可能更适合。 此外，还需注意散热方案的可靠性和成本。散热器的设计应该保证芯片的长时 间稳定工作，并且在成本可控范围内。如果硬件系统有空间限制，需要选择适合尺寸的散热器。 最后，还需要考虑散热方案带来的噪音。对于噪音敏感的场景，可以选择尽可 能低噪音的散热方案。 结论 芯片散热是硬件系统设计中非常重要的一环。通过选择合适的散热方案，可以 有效地降低芯片温度，保证芯片的正常工作。在选择散热方案时，需要综合考虑芯片功耗、空间限制、可靠性、成本和噪音等因素。常见的芯片散热方案包括散热片、风扇散热器和水冷散热器。根据不同的需求，选择合适的散热方案是确保芯片长时间稳定工作的重要保证。
电脑芯片制造中的散热设计分析
电脑芯片制造中的散热设计分析随着科技的不断进步和电子设备的快速普及，电脑已成为人们生活和工作中必不可少的工具。而作为电脑核心的芯片，散热设计在制造过程中起到至关重要的作用。本文将对电脑芯片制造中的散热设计进行深入分析。 1. 散热设计的重要性 电脑芯片在运行过程中会产生大量的热量，如果不及时进行散热处理，会导致芯片温度过高，甚至发生故障。因此，良好的散热设计对于保证电脑正常运行和延长芯片寿命至关重要。 2. 散热方式的选择 在电脑芯片制造中，常见的散热方式包括风冷散热、水冷散热和热管散热。风冷散热是目前最常用的方式，通过风扇将冷却风进行对流散热，简单、便宜且易于实现。水冷散热通过水冷块和水泵的循环和传热来降低芯片温度，具有散热效果好、噪音小的优点。热管散热则是将芯片上的热量传导到散热片上，再以对流散热方式进行散热，可以在较小空间内实现高效的散热效果。 3. 散热设计的要点 （1）散热介质的选择 散热介质的导热性能直接影响散热效果。常见的散热介质有硅胶、导热膏、金属硅脂等。硅胶散热效果较差，导热膏性能良好，但使用
寿命短，金属硅脂则是最常用的散热介质之一。在设计中需根据芯片 的特性和实际需求选择合适的散热介质。 （2）散热器的设计 散热器是散热设计中不可或缺的部分，其设计的合理与否直接关系 到散热效果。散热器的设计要考虑散热面积、散热片数量和间距、散 热片的材料等因素。散热面积越大、散热片数量越多、散热片间距合理，都能提高散热效果。 （3）风扇的选择 风扇是风冷散热中不可或缺的部分，其选择对于散热效果至关重要。在选择风扇时，需要考虑风量、噪音和转速等因素。风量越大、噪音 越小、转速越高，都能提高散热效果。另外，还需根据芯片的散热需 求和空间限制，选择合适的风扇尺寸。 4. 散热设计中的难点与挑战 在电脑芯片制造的散热设计中，存在着一些难点与挑战。首先是散 热效果与散热器尺寸之间的平衡。尺寸越大的散热器通常能提供更好 的散热效果，但也会带来重量和空间方面的限制。其次是散热设计与 功耗之间的平衡。功耗越高的芯片通常需要更好的散热设计，但过高 的散热要求又会对芯片的功耗设计提出更高要求。 5. 散热设计的发展趋势 随着电子技术的不断进步，散热设计也在不断发展演变。近年来， 随着电脑芯片功耗的不断增加，需要更高效的散热方案。新材料的应
散热器设计选型作业规范
散热器设计选型作业规范 文件编号： 版本：V1.1 保密等级： 发出部门： 发布日期：发送： 抄送： 总页数：7页附件：无 主 题词：散热器、选型、设计 文件类别： 跨部门部门内 编制人： 责任人： 审核： 批准： 文件变更记录 变更日期版本变更条款变更内容责任人 文件分发清单 分发部门/人数量签收人签收日期分发部门/人数量签收人签收日期
1.目的 1.1.规范我司散热器基本设计思路，使公司散热器向通用型号集中，提高散热器可共用 性，降低散热器维护成本。 1.2.规范我司散热器选型标准，提高散热器可靠性。 2.范围 2.1.此选型规范适用于公司内部散热器的设计与选型参考。 3.定义 3.1.导热系数：稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃）,在1 秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米•度，w/m•k（W/m•K,此处的K可用℃代替）。 3.2.辐射：由电磁波或机械波，或大量的微粒子(如质子，α粒子)由发射体出发，在空 间或媒质中向各个方向的传播过程，也可指波动能量或大量微粒子本身。 3.3.自然对流：由于流体内部存在着温度差，使得各部分流体的密度不同，温度高的流 体密度小，必然上升；温度低的流体密度大，必然下降，从而引起流体内部的流动为自然对流。这种没有外部机械力的作用，仅仅靠流体内部温度差，而使流体流动从而产生的传热现象，称为自然对流。 4.职责 4.1.选型需求人：参考《器件选型作业规范》4.1条款. 4.2.选型负责人：参考《器件选型作业规范》4.2条款. 4.3.选型审核人：参考《器件选型作业规范》4.3条款 5.工作程序 5.1.常用散热器分类 5.1.1.条款按散热器制造工艺分类 分为挤型、压铸、铲齿、焊接、插齿等 5.1.2.按散热器材质分类 分为铝合金散热器、铜合金散热器、铜铝结合散热器、铝加热管散热器、铜加 热管散热器、石墨散热器等 5.1.3.按散热方式分类 分为风冷散热器、液冷散热器、半导体制冷散热器、压缩机制冷散热器等 5.2.条款散热器不同材质与不同制造工艺组合对照表
散热器的分类及选购
散热器的分类及选购 一、散热器的材质分类 目前市场上依然在销售使用的散热器，可以分为绕片（串片）、铸铁、钢制、铜铝复合（钢铝、镁铝）、铸铝、纯铜等几类。 1、绕片类 早期使用的是由一根过水主管上绕着一根根钢材质的串片，俗称“钢串片”，外面加上一个铁罩，由于散热器本身的热效率就低，在有一个铁罩阻拦，所以整个散热器的散热效果很差。另外主管的防腐性能不强，已逐步被市场淘汰（北京市建委2002年已下发文件，以后的工程市场不在允许使用此类产品）。 另外还有一种铝制绕片管，产品是在主管道（通常是是铜水道）上加绕一圈圈铝片。利用铝材良好的散热性能进行导热，散热量很大，价格适中，市场推广前景看好。目前，佛罗伦萨已经生产此类产品，俗名：“对流器”。缺点是：加上外壳以后，产品显得笨重，可改进的空间还很大。 2、铸铁类 这种暖气目前是工程施工的主流产品，高、中、低档建筑都有出现。常见的有：760、600、三柱、四柱较多。 缺点：占用空间较大，外观粗糙，另外容腔内壁未做防腐处理和打磨刨光，在独立供暖系统中尽量避免使用此类产品。 3、钢制类 钢制产品投放市场的时间以后（以森德为例，98年德国·瑞士森德公司与北京金隅集团共同投资成立），由于其款式新颖，造型多变，所占空间不大，另外制造成本也不是太高，所以市场前景非常看好。常见的有圆管，椭圆管两类。从接口方式来看，可以分成搭接焊和插焊两种。 由于钢材本身的防腐性能差，所以生产过程中，杜绝钢材本身基体腐蚀和焊点腐蚀成为厂家急待解决的问题。目前市场上的所有产品都已经做了内防腐，但是在停止供暖时依然要保持暖气内的满水状态，就是通常所说的“满水保养”。其目的是阻止新鲜空气和水对其进行二次腐蚀。 4、铜铝（钢铝、镁铝类） 这类产品的问世，基于两个方面的考虑：一是铝材的导热性能高，成本低。二是解决的了防腐问题，因为铜的耐腐蚀性在金属中是比较好的，目前市场上通用的也基本上是铜铝复合类产品。钢铝、镁铝虽然也有产品问世，但是消费者的接受