手机产品的结构设计基础

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手机结构设计资料(经典)

手机结构设计资料(经典)
12,文件归档与发布----MD 部 n 3D/2D 数据(T01 版) n Resin&Color List 塑脂&颜色表 n 文件图纸外发检查表 n 文件归档与发布表 n 结构物料 qualify 管理表

28 Days 1 Day 3 Days 3 days 9 Days 3 days 6 Days 4 Days 12 Days 3 Days 8 Days 5 Days 5 Days
MD 工作结束
Tooling(模具制作) FOT(第一次试模)
13,模具供应商文档 n Tooling tech form------Vendor n Tooling 3D data------Vendor n Tooling weekly schedule----Vendor
14,注塑件试模报告------MD 部
3
15, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor
n FA 全尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 16,PR1 试产报告--QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 n PRT 测试不良及对策----M D 部 17,T1 修模资料准备/评审/归档/外发 n 模具更改单(含 ICN)----M D 部 n ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 18, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor n 关键尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 19,PR2 试产报告— QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 n PRT 测试不良及对策----M D 部 20,T2 修模资料准备/评审/归档/外发 n 模具更改单(含 ICN)----M D 部 n ICN 及更新的 3D/2D 数据---MD 部 n 文件归档与发布表---M D 部 n 修模进度表---Tooling/Vendor 21, Housing Sample 壳体样品:素壳/透明件/喷 涂件/组装件-------Vendor n 关键尺寸检测报告-----Vendor n 注塑件试模报告------M D 部 22,PiR 试产报告— QA 部 (MD 填写下列:) n 来料不良原因及对策---M D 部 n 装配不良原因及对策----M D 部 23,部品认定----QA (MD 确认以下项:) n Latest 2D drawing----Vendor n 5PCS/CAV 全尺寸报告---Vendor n 20PCS/CAV 关键尺寸报告---Vendor 24,部品封样 n Golden Painted Sample---Vendor n Golden Sample----Vendor

智能手机硬件架构ppt

智能手机硬件架构ppt
锂离子电池广泛应用于智 能手机、平板电脑、笔记 本电脑等领域。
锂聚合物电池
概述
锂聚合物电池是一种新型的可充 电电池,其电解质是液态的,但
被聚合物所包围。
优点
锂聚合物电池具有更高的能量密度、 更轻的重量、更小的体积等优点, 能够提供更长的续航时间和更薄的 电池设计。
应用
锂聚合物电池广泛应用于智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等领域。
智能手机硬件架构
目 录
• 引言 • 智能手机硬件概述 • 处理器详解 • 存储器详解 • 输入输出设备详解 • 电池详解 • 智能手机硬件架构总结
01 引言
主题简介
智能手机硬件架构
介绍智能手机硬件架构的基本概念、组成和功能。
智能手机硬件架构的发展历程
从最早的模拟信号手机到现代的智能手机,硬件架构经历了巨大的变革。
x86架构具有高性能、高扩展性和高兼容性的特点,能够提供强大的计算 能力和多任务处理能力。
x86架构的处理器核心通常包含更多的执行单元和复杂控制逻辑,以实现 更广泛的指令集和更高的指令执行效率。
其他处理器架构
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MIPS架构
MIPS架构是一种独立发展的指令集架构,具有 简洁的指令集和高效的处理能力,主要应用于网 络设备和部分嵌入式系统。
麦克风
用于录音和语音识别,支持降噪和回声消除等功能,以提高 通话和语音识别的质量。
06 电池详解
锂离子电池
概述
锂离子电池是一种可充电 的电池,其工作原理是通 过锂离子在正负极之间的 移动来储存和释放能量。
优点
锂离子电池具有高能量密 度、无记忆效应、自放电 率低等优点,能够提供较 长的续航时间。
应用
液晶显示屏(LCD)

手机堆叠设计基础

手机堆叠设计基础
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• 5,注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线,摄像头等的影 响会设计在下部,因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系, 直接影响整机高度,需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计!
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谢 谢!
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制: 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm,在造型中做1mm (包含公差)以及焊锡的厚度; • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有: 耳机座;电池连接器;屏蔽罩;SIM卡座;IO连 接器等,钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角,以 免锐利的直角损坏真空包装,导致PCB氧化,产 生功能不良,另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 (或者用MARK的中心露铜点,也为1.mm直 径),用于DOME和主板的定位。

手机结构设计之间隙篇

手机结构设计之间隙篇

手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。

2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定,最小不小于A=0.7毫米,字肩的厚度不小于B=0.3毫米。

A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米;如果是钢琴键,字键间的距离是D=0.2毫米。

B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米,纵向间隙大于F=0.1毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米,管位做成八字型较好。

C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米,D、导航键之间的距离是H=0.2毫米,导航键与机壳的距离是I=0.12毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米。

E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响,塑胶件的模具设计需注意。

F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小:直径0.8毫米,高度0.25--0.3毫米,位置5号键。

3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上,最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。

A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米,直径为L=φ2.0--φ2.5,位于字键中间。

B、带有钢骨架的硅胶件,在硅胶一周的支撑可以做骨位,也可以做φ1的多个柱状体,高度与接触点的高度相同。

C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米,宽度大于0.8毫米。

D、夜光灯的部位,为了防止漏光:没有钢骨架的,要做涂黑处理;有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。

E、没有字肩的字键,硅胶件上要有定位孔。

F、带有钢骨架的硅胶件,粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。

G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米,直径为1毫米。

4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片,钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米,同时要考虑钢骨架的强度,注意防止尖角的出现。

5、字键的字体、符号采用的方式有:镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。

对于IMD 字键,注意字键高度不能大于1.3毫米,太高会引起字键表面质量降低。

旗舰_手机结构设计要求规范_1

旗舰_手机结构设计要求规范_1

结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05,2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05,卡扣配合面Z方向正负公差0.05(从直口面开始标注)3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。

手机结构设计完整过程

手机结构设计完整过程

一款完整的手机结构设计过程一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。

一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的,客户根据市场的需求选择合适的主板,从方案公司哪里拿到主板的3D图,再找设计公司设计某种风格的外形和结构。

也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的,这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠,然后再做后续工作,这里不做主要介绍。

当设计公司的MKT和客户签下协议,拿到客户给的主板的3D图,项目正式启动,MD的工作就开始了。

二,设计指引的制作拿到主板的3D图,ID并不能直接调用,还要MD把主板的3D图转成六视图,并且计算出整机的基本尺寸,这是MD的基本功,我把它作为了公司招人面试的考题,有没有独立做过手机一考就知道了,如果答得不对即使简历说得再经验丰富也没用,其实答案很简单,以带触摸屏的手机为例,例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上2.5,整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上2.5,整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙),整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能说明计算的方法就行还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题,这才是一份完整的设计指引。

三,手机外形的确定ID拿到设计指引,先会画草图进行构思,接下来集中评选方案,确定下两三款草图,既要满足客户要求的创意,这两三款草图之间又要在风格上有所差异,然后上机进行细化,绘制完整的整机效果图,期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持,如工艺上能否实现,结构上可否再做薄一点,ID完成的整机效果图经客户调整和筛选,最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。

手机外观(ID)设计要点概述

手机外观(ID)设计要点概述

手机外观(ID)设计要点概述手机设计【概述】:本文针对手机外观设计建立了一定的设计执行规范,对于维持手机外观模型的强壮性及方便后续处理非常有参考价值。

这些都是基本的!仅供参考01 使用Pro Engineer软件“Top & Down 建构Id.prt再拆件àDesign”设计避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构!02 ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚!03 ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL 分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface04 ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致!05 ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad 按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等!06 使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图)07 各Part文件名称命名要规范08 共享Data,单一数据库(1) 建立零件Component Library(2) 保持Server资料为最新版本(3) 个人计算机设定相同path对应数据库(4) 使用权限划分09 每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境10 掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构ID手机造型设计注意点结构设计考量项次机构建议 ID建议01 LCD Lens与Front Housing:Lens边缘Gap单边为0.1mmèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度è避免Lens贴合面为不规则曲面èLens有小孔,直径不小于0.8mmèLens平均厚度为1.2~1.5mmèLens表面避免急遽的高低落差产生èLens可视区避免直接目视到手机内部组件è02 Keypad与Front Housing:建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形)èRubber按键gap:单边0.2~0.25mmè塑料按键gap:单边0.15mmè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远è塑料按键需有拔模角度3度èKeypadè ”5”按键是否需加盲人触控点Front Housing是否需加盲人触控点è03 Antenna:天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值)è天线长度(外露):16~18mmè外观考量拔模角度及分模线PLè天线角度:与RF人员沟通è04 手机吊饰孔:强度考量:承载15公斤è穿线难易度è模具结构及拔模考量è05 Rear Housing & Front Housing:后盖天线处外观一定要有拔模角度èPL面外观避免过于锐利è要考量美工缝设计外观èHousing平均肉厚1.5mm è06 Rear Housing & Battery CoverBatteryè Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观07 Housing & Data Port Cable注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象手机喇叭结构设计方法教程分类:结构设计【概述】:本文详细介绍在手机中喇叭结构的设计方法。

手机完整结构设计过程

手机完整结构设计过程

一款手机的完整结构设计过程前言2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》,发表在开思网,链接是/thread-210891-1-10.html。

这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份,那时候我刚从朋友的设计公司出来,想想今后不做设计了,这些年的经验别荒废了,自己作个总结吧。

现在看来,当初的想法是对的,只是手机功能不断提升,制造工艺不断改进,有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了,就算是给初学者提供一个参考吧,大家可以多关注设计的思路,先做什么,后做什么。

至于参数,可以照用,但不必太过固执,多听听有经验的同事的建议,自己及时做出调整和总结。

我现在任职于金立结构部,目睹了金立在智能机领域从无到有,从底端到高端不断发展的过程。

很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》,因为从2011开始,智能手机在市场上的份额迅速扩大,而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方,确实有必要总结一下了。

好了,废话不多说,以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版,附带全部原图,谢谢各位读者!目录一,主板方案的确定二,设计指引的制作三,手机外形的确定四,结构建模1.资料的收集2.构思拆件3.外观面的绘制4.初步拆件5.建模资料的输出五,外观手板的制作和外观调整六,结构设计1.止口线的制作2.螺丝柱的结构3.主扣的布局4.上壳装饰五金片的固定结构5.屏的固定结构6.听筒的固定结构7.前摄像头的固定结构8.省电模式镜片的固定结构9.MIC的固定结构10.主按键的结构设计11.侧按键的结构设计B胶塞的结构设计13.螺丝孔胶塞的结构设计14.喇叭的固定结构15.下壳摄像头的固定结构16.下壳装饰件的结构设计17.电池箱的结构设计18.马达的结构设计19.手写笔的结构设计20.电池盖的结构设计21.穿绳孔的结构设计七.报价图的资料整理八,结构设计优化九,结构评审十,结构手板的验证十一,模具检讨十二,投模期间的项目跟进十三,试模及改模十四,试产一,主板方案的确定在手机设计公司,通常分为市场部(以下简称MKT),外形设计部(以下简称ID),结构设计部(以下简称MD)。

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

(ID 与MD共同参与)第二次为T1后。

第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序:质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。

评审结果签字确认。

设计:1)建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈)4)手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。

合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7)尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。

8)音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。

手机结构设计规范要点总结-新

手机结构设计规范要点总结-新

②碰穿需做前后模
两级分型,后模胶位
需比前模胶位单边
缩小0.05-0.1MM;
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电池仓枕位和手写笔枕位设计要求
(1)0.5mm或以上
(1)枕位的封胶位置尽量在结构不影 响的情况下做0.5mm或以上。(枕位的 设计,示枕位的高度优先考虑模具钢料 的强度)
(2)在不影响产品结构的情况下,枕 位侧边的拔模斜度尽量做到5~10°以 增强模具枕位钢料的质量与寿命。
热熔柱 装入方 向
(1)
(设计NG)
(2)
(设计OK)
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修改前
挂绳孔位的分型设计要求
修改后
挂绳孔位此处需切台阶方便拔模
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行位设计要点
①行位的钢料的强度需足够,行程需足够; ②不能有倒扣(尤其是分型面处须检查行位方向是否有倒扣)
③封胶位尽量做0.5MM或以上,尽量能简化模具结构; ④行位需包胶的需检查产品结构的行位能否包胶出模;
(2)5~10° 常见的枕位
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一般碰穿孔的分型设计
(1)类似的碰穿孔在设计改图时需做两级前后模出胶位(防止产品粘前模及 及胶位出一边造成产品出模拉变形),前模胶位做0.35mm,后模单边减胶 0.05mm~0.1mm 。
(前模胶位做0.35mm) (前模胶位做0.35mm)
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常见反叉骨的设计问题
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枕位和碰穿设计要点
①枕位钢料强度需足够,封胶位尽量做0.5MM或以上; ②碰穿需做前后模两级分型,后模胶位需比前模胶位单也缩小0.05-0.1MM;
③枕位各碰穿尽量简化,,避免加工困难,是否有利出模;
③枕位各碰穿尽量 简化,,避免加工 困难,是否有利出模;
①枕位钢料强度需 足够,封胶位尽量 做0.5MM以上;

手机结构设计指南

手机结构设计指南

手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。

一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。

但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式Candy bar2.折叠式Clamshell3.滑盖式Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。

一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。

但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。

图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。

图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片(LCD LENS )前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池(Battery package)电池盖(Battery cover)螺丝/螺帽(screw/nut )电池盖按钮(Button)缓冲垫(Cushion)双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。

手机结构设计要求

手机结构设计要求
它涉及到材料选择、工艺实现、成本 预算等多个方面,是手机研发过程中 至关重要的一环。
手机结构设计的重要性
确保手机性能稳定
合理的结构设计可以保证手机在 各种环境和使用条件下性能稳定, 提高用户体验。
提升产品竞争力
优秀的结构设计可以提升手机的 外观、手感、轻薄度等方面的品 质,增强产品竞争力。
降低生产成本
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应用软件设计
软件功能需求分析
根据用户需求和市场调研,分析软件应具备的功能和 特点。
软件架构设计
设计合理的软件架构,确保软件易于开发、维护和扩 展。
用户体验优化
注重用户体验,优化软件界面、操作流程和交互设计, 提高用户满意度。
用户界面设计
界面风格统一
保持界面风格的一致性,使用户在使用过程 中能够快速适应。
简洁直观
界面设计应简洁明了,易于理解和操作,降 低用户学习成本。
个性化定制
提供一定程度的个性化定制选项,满足不同 用户的审美和习惯。
软件优化与测试
代码优化
对软件代码进行优化,提高软 件运行效率,减少资源占用。
兼容性测试
测试软件在不同设备和不同操 作系统版本上的兼容性。
性能测试
对软件进行性能测试,确保软 件在各种情况下都能稳定运行 。
材料选择与使用规范
材料类型
手机结构设计需根据不同部位和功能ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ需求选择合适的材料,如金属、塑料 、陶瓷等。
材料性能
材料需具备足够的强度、耐磨性、耐 腐蚀性和加工性能,以满足手机结构 设计的需要。
结构强度与稳定性要求
抗冲击能力
手机在受到意外跌落、挤压等外力作用时,应具备一定的抗冲击能力,以保障 产品的可靠性和稳定性。

手机结构拆件基础

手机结构拆件基础
※ PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定 ※ 电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸
PCB板扣
PCB装配在底壳 组件上并固定
用于压螺母的面 壳螺丝柱×6
用于扣合面底壳 组件的卡扣×6
用于固定电池盖 手写笔固定于底
的卡扣组
壳上
整机外形尺寸计算
长宽尺寸的计算: 1、长宽尺寸的计算,需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚,扣 合变形空间,反止口和壳体与PCB的安全间隙,因此常规的 设计尺寸为,外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形 宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸 计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。 2、创建MASTER零件图档调入ID线图。
3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 (PCB一定要在MASTER创建前,严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。) 4、以MASTER基准面为基准,以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线 和曲面,建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令,因为圆角计算在Pro/E的重
2、ID正面头尾弧度, 侧面头尾弧度,以及 ID四圆角弧度与PCB 堆叠的配合情况。
3、当然也少不了客 户对整机尺寸要求 (合理可行的)
厚度尺寸的计算: 1、厚度尺寸的计算,需要考虑到叠加形式的拆件胶厚(如 面底壳的附加装饰件)按键的空间需求,以及喇叭音腔摄 像头的空间需求,因此常规的设计尺寸为,外形厚度由PCB 厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。 但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。

手机设计指引-侧键结构设计

手机设计指引-侧键结构设计

手机设计指引-侧键结构设计结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。

提高工作效率。

3.具体内容(1).功能描述:在侧键按动的过程中,推动side_key_switch(或side_key_metaldome)到一定的行程(一般为0.2mm),从而达到使side_key_switch(或side_key_metaldome)电路导通的目的。

(2).装配关系(与周边器件):B A S E R E A R H S GS ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y图1:SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件,胶水的厚度在0.05mm左右。

为了便于装配,一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上,再组装PC 板。

SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项:侧键连接器分两种: SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI.SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC,请见SIDE_KEY_SWITCH)图2:SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸(A)为0.1mm,间隙尺寸过小,容易卡键;间隙尺寸过大则配合过松,影响外观且易上下摆动;b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙(B)可保留0.05mm空间;c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小,手感不好,d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙(D)控制在0.05-0.1mm之间。

若间隙过大,按动时侧键容易下陷,手感不好;间隙过小,难装配且不利于后期调整;e.SIDE_KEY_SWITCH(或SIDE_KEY_METALDOME)的行程一般为0.20mm;f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙(E)应保证在0.4mm以上,因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小,会造成侧键按不到底,影响按键功能。

手机结构设计指南02

手机结构设计指南02

结构设计(Detai design)PID完成后就可以开始具体的结构设计了,结构设计之初需要考虑清楚:●各零部件之间的装配,定位和固定;●各零部件的材料,工艺;●各零部件的强度,加工限制;本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。

一.塑料壳体(Housing)手机中壳体的作用:是整个手机的支承骨架;对电子元器件定位及固定;承载其他所有非壳体零部件并限位。

壳体通常由工程塑料注塑成型。

1.壳体常用材料(Material)✧ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受到冲击,不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件),如手机内部的支撑架(Keypad frame,LCD frame)等。

还有就是普遍用在要电镀的部件上(如按钮,侧键,导航键,电镀装饰件等)。

目前常用奇美PA-727,PA757等。

✧PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。

适用于绝大多数的手机外壳,只要结构设计比较优化,强度是有保障的。

较常用GE CYCOLOY C1200HF。

✧PC:高强度,贵,流动性不好。

适用于对强度要求较高的外壳(如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体,不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等,目前指定必须用PC材料)。

较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。

在材料的应用上需要注意以下两点:避免一味减少强度风险,什么部件都用PC料而导致成型困难和成本增加;在对强度没有完全把握的情况下,模具评审T ooling Review时应该明确告诉模具供应商,可能会先用PC+ABS生产T1的产品,但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。

这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。

通常外壳都是由上、下壳组成,理论上上下壳的外形可以重合,但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素的影响,造成上、下外形尺寸大小不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。

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手机产品的结构设计基础手机产品的结构设计是实现产品功能的关键,这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。

手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛,主要有:1.材料选用;2.表面处理;3.加工手段;4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。

可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低,高档次产品不一定是高造价,运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。

我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。

1.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。

2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。

包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

3.确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。

4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。

要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求,确定最佳装配路线。

5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本和生产成本。

6.确定整个产品的生产工艺、检测手段,保证产品的可靠性。

一、塑料选材的途径理解工程塑料的性能塑料在成型加工中有时表现得很奇特。

对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。

这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。

本文将对这些材料的性质以及各种不同材料之间的差异加以讨论,以增进对注塑过程中机理的理解。

(1)结晶型聚合物的特性许多人熟悉的物质是晶体如食用盐,糖,石英,矿物质和金属,当然还有冰。

这些固态物质具有分子排布有序,致密堆积的特性。

其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。

它们只是冷却成为无序的或随机的分子团,称为无定型聚合物。

非晶体物质不是真正的固体,最普通的例子就是玻璃,它们只是过冷的,极端粘稠的液体。

(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐变厚,这是由于很慢的流动引起的。

)塑料树脂可分为无定形或结晶形的。

由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。

聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些,而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。

左图给出了一些常见的晶体形塑料和无定形塑料。

注意到许多工程塑料位于结晶型栏里,如聚甲醛,尼龙和聚酯。

这是因为结晶型结构树脂趋向于产生工程应用中所要求的特性,例如:抗化学物、油、汽油、油脂等。

机械强度和硬度。

在高温下,保持机械的和化学的性能不变。

耐疲劳性和重复的冲击。

半透明性或不透明性。

聚合物金字塔。

本图表示不同树脂的分类。

塔底是商品塑料所目的两种特性,塔顶处是高性能塑料,工程塑料处于中间的位置。

PEI:聚醚亚胺PEEK:聚醚酮PES:聚苯醚砜PPS:聚苯硫醚PAR:聚芳酯PSU:聚砜LCP:液晶聚合物HTN:高温尼龙PI:聚酰亚胺PET:聚对苯二甲酸乙二酯PBT:聚对苯二甲酸丁二酯PC:聚碳酸酯M-PPO:改性聚苯醚Nylon:尼龙ABS:丙烯睛丁二烯苯乙烯三元共聚物POM:聚甲醛TPE:热塑性聚酯弹性体PS:聚苯乙烯PP:聚丙烯PVC:聚氯乙烯HDPE:高密度聚乙烯PMMA:聚甲基丙烯酸甲酯(亚加力)LDPE:低密度聚乙烯SAN:苯乙烯一丙烯晴共聚物SMA:苯乙烯马来酸酐表一、杜邦结晶型工程塑料化学名词简称杜邦注册商标聚甲醛POM Delrin聚酰胺Nylon Zytel 聚对苯二甲酸乙二酯PET Rynite聚对苯二甲酸丁二酯PBT Crastin 热塑性聚酯弹性体TPE Hytrel高温尼龙HTN ZytelHTN 液晶聚合物LCP Zenite(II)结晶型与无定型塑料的区别熔解/凝固晶体的本质也对成型过程产生影响,因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量,这热量叫做熔解热。

晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。

无定型物质的温度随看所加入的热量而增加,而且越来越呈现为液态。

当温度上升至熔点以前,结晶型塑料物质能保持强度和硬度不变。

熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构,同时温度保持不变,直到熔解结束。

随着塑料在模具中冷却,释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。

然而,随着温度的降低,成型稳定性和硬度迅速地提高,工件可以相当快地从模具中脱出。

因此,结晶性塑料较适合应用于短周期成型。

收缩紧密的结构意味着从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。

因此,结晶形塑料比无定型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一,而后者大约有0.5%。

结晶形塑料较高的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化,但这一优点也有助于工件的脱模。

一些典型的成型收缩率的比较列于表二。

表二、成型收缩率的比较结晶形塑料收缩率聚甲醛尼龙66聚丙烯无定形塑料收缩率聚碳酸脂聚苯乙烯PDF 文件使用"pdfFactory Pro" 试用版本创建当结晶型塑料熔解时,它们往往变得高度液态化。

尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和薄截面要求的应用中着称。

另一方面,人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生毛边。

水份敏感性一些塑料是不受水份影响的,尤其是那些烃类(除了碳和氢以外没有其他元素)塑料,如聚乙烯,聚丙烯和聚苯乙烯。

其他塑料吸收不同的水份,甚至在室温下也吸收。

成型工件在吸收水后会导致尺寸改变,从而水也可看作为增塑剂或韧化剂。

吸收的水份可能在注塑的过程中蒸发,导致水纹和气泡。

有些树脂在熔解温度下可能会和水产生反应。

这种反应叫做水解,它是降解的一种形式。

它使分子量减少,导致熔体粘度减小,冲击强度的损失。

水解的敏感性并不取决于塑料树脂的吸水量多少。

实际上,当尼龙树脂达到100%的相对湿度饱和时,它们能吸收高达8%或更多的水分。

尼龙在熔解温度下水解比聚酯或聚碳酸酯较慢,而聚酯或聚碳酸酯吸收的水比它少得多。

常见的塑料树脂根据它们对水份的敏感性和是否需要乾燥列于表三。

三、水对塑料加工过程的影响不要求乾燥通常要求乾燥只吸收水分有可能水解聚甲醛(Delrin聚乙烯聚丙烯聚苯乙烯聚氯乙烯聚甲基丙烯酸树脂ABS塑料聚碳酸酯丁酸纤维素尼龙(Zytel聚对苯二甲酸乙二酯(Rynite聚对苯二甲酸丁二酯聚氨酯这些有关聚合物结构,结晶性和水分吸收的背景资料将会帮助我们理解为什么工程塑料的注塑操作不同于其它的塑料,而且在某些意义上工程塑料内不同种类亦互不相同。

压克力(acrylic)即为PMMMA(polymethy-methacrylaye)树脂玻璃,是一种不定形的热塑性塑料材料,有很好的光学特性(可象玻璃一样透明,透明度可达到92%)PMMA 硬度大,强度适中,很容易划伤,划痕明显,但很容易磨光,在室外,风华和阳光暴晒均不会发生光学和机械变性。

工艺上采用塑料模具制作-注塑-挤出-真空成型不过whkone,PMMA 你可多了一个M 了, 补充说明一下,PMMA 实际上耐室外曝晒的性能不比PC好, 而且主要的缺点是耐温低,可使用的上下温差较小, 透明度可达92%是在理论状况下, 实际状况会受制造工艺的限制. 实际上大家都遗漏了一点, 塑料是可以改性的, 就是针对应用场合加以调整,利用其基本性能中有利的一面, 通过各种添加剂来改善不良的一面.GE和BAYER的PC有耐230度以上的,而杜邦的尼龙有耐250度,耐久还强过PBT.2.表面处理:早期的手机外壳主要用金属框,如爱立信早期产品388,不但耐摔,抗震性也大为增加,而且使用户至今怀念那种厚重的沉甸甸的感觉。

随着手机的发展,轻巧成为人们的挚爱,但是,金属框的“质量”制约了手机的发展,于是新的外壳材料应运而生,ABS合成塑料以其很好的韧性(抗震性)、密封性,很高的机械强度,耐化学腐蚀,拿在手上很有质感的特点受到人们的青睐。

以ABS合成塑料作外壳的手机得以一时风靡,在年轻一族装点手机炫耀个性时成为了首选,他们钟爱塑料外壳的透视感,宠爱塑料无限的色彩变幻,因为这代表着他们多彩且无拘束的生活,也是他们能成为都市人流中闪烁亮点的重要标志。

而后,诺基亚将金属漆应用在8810上,采用银色镀铬外壳,在市场上又掀起了金属流行色的热潮,而后新材料的应用似乎停顿了一段时间。

但是随着SONY将UV涂层漆用在手机的外壳上,使用户在使用手机的时候感受到不留指纹,光亮如新的美好感觉。

之后西门子6688也披上了“银装”。

阿尔卡特ot511采用亮眼的铝金属为外壳,更成为众手机商为金属质感趋之若鹜的榜样。

摩托罗拉V60也大胆采用镀铝全金属质感的外壳设计,体现出作为高档手机所拥有的庄重典雅。

随之而来的钛金属、镁金属等材料让手机变得越来越“酷”。

在手机外观材料上,中国也作出了自己的贡献,在世界上率先研制出在手机上使用的纳米级“电磁屏蔽材料”。

TCL率先将高科技材料纳米材料应用在手机的显示屏保护透明盖上面,为那些因为手机透明盖磨损而痛心的用户看到了问题解决的方向。

据TCL称,手机显示屏成功运用当前最先进的纳米材料技术,显示屏表面达到极佳的硬度,耐磨抗裂,即使用刀子在屏幕上任意割划,也不会留下痕迹,更不用说一般的普通磨损了。

出于对环保的世界大潮流要求的考虑,绿色材料的应用将成为未来手机材料的主流。

目前,位于英国伦敦的布鲁尼尔大学的科学家们已经研制出一款能够在废弃不用之后自动分解的绿色手机。

可以预见,在手机未来的发展之路上,新材料的应用将是一把利刃,谁掌握了新材料,谁就将引领手机的潮流。

在未来手机市场的竞争中,外观设计的竞争将占相当大的份额,能否贴近生活,能否把握潮流是手机设计者的根本设计标准,突出的设计可以成为逆转市场的重要因素我们公司的外形设计部在法国,给我的感觉是他们的美术功底很强,设计的东西很有美感。

我们这里的外形有改一个0。

3 的圆角都要让他们同意,靠对于产品结构设计中散热与电磁干扰的问题有许多不同的针对方法来解决。

元器件的散热要充分利用空气的对流作用。

1.首先分析产品的发热源。

2.对手机之类的小液晶产品一般都不会开设散热孔。

3.对带有外接电源的设备就一定要开设散热孔了,如显示器、打印机等,对一些需要降压的产品有可能要加装风扇(当然产品要有足够的空间)。

4.散热孔的设计要小,试验指不能通过,最好不要直接看到线路板。

关于电磁干扰,最有效的方法就是加装金属屏蔽罩了。

1.对手机这类产品,因体积小,其屏蔽罩都是直接焊在线路板上,这会增加线路板的制造难度和成本,备损也大。

2.线路板的设计、元气件的选择也是相当关键的,有的家电产品也靠试验的方法来通过认证。

一点看法:1.塑件设计时尽量壁厚均匀, 壁厚与产品的尺寸之比约为1:100,再跟踪根据结构性能的需要加大或减小一些壁与壁连接处的薄厚不应该相差太大,并且应尽量用圆弧连接,否则容易开列。

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