PCB点检表(增加工艺审查)

PCB点检表

设计规范的附录A

兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T 接触器KM

测试点(焊盘) TP 晶体振荡器、谐振器Y

插头、插座J 开关S

电池GB 滤波器Z

电感器、磁珠L 模块电源MP

电容器 C 熔断器FU

电阻器R 三极管Q

电位器RP 二极管、稳压二极管 D

排阻RR 发光二极管DL

热敏电阻RT 指示灯HL

压敏电阻RV 继电器K

蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U

光耦ISO TVS管TVS

跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS

电流互感器CT 电压互感器PT

设计规范的附录B

器件间距要求

PLCG QFR SOP各自之间和相互之间间隙》2.5mm( 100mil )。

PLCC QFP SOP与 Chip、SOT之间间隙 >1.5mm (60mil )

回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。

波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙 R8mm(32mil )和 1.2mm (47mil ),

钽电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil )。见下图:

BGA外形与其他元器件的间隙 >5mm(200mil )

PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙>3mrm( 120mil )。

表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空

间。

元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该 2mm(80mil)以上。

元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。

如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。

注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)

设计规范的附录C

丝印字符大小参考值）

设计规范的附录F 器件封装制作要求器件封装制作要求：