PCB点检表(增加工艺审查)
PCB板设计规范检查表
3
工艺边一般以整板（即含拼板）的长边为工艺边，当短边与长边的比≤80％时， 必须以长边为工艺边。
4
工艺边宽度：双面或多层板5mm（MARK点不在工艺边上），双面或多层板10mm± 2mm（MARK点在工艺边上）；单面板10mm±2mm；
检查问题点确认描述
第 2 页，共 5 页
对策
责任人
完成 时间
效果 验证
NO
检查项 目
检查内容及参考标准
自检 他检 检查问题点确认描述
4 导锡点的位置是否合理，导锡点与PCB板过炉方向相反，大小合适。 5 过回流焊的IC和排插的焊盘不允许有加拖锡点。
6
过回流焊的与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘应为网状（梅花形）连接（例如： 连接铺铜地线的焊盘），线宽0.3mm，连线数3条。
17 同一个元件的两个焊盘大小必须一致。
18 引脚间距<2mm插件焊盘非焊接面用绿油覆盖，特殊要求除外
19 焊盘不能被丝印覆盖。
20 烧录IC最好设计元件升级的焊盘或可植针的焊点。
1 PCB的拼板尺寸控制在宽100~200mm ×长200~310mm的面积范围内。
2
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB板），4拼板，两正两反或正 反正反，一定要对称，正看和镜像都一样。
1 MARK点的直径为1mm。
2 MARK点的外环直径为3mm。
3 MARK点的边缘到PCB板边距离大于5mm。
4
MARK点与周围的元件距离大于4mm，四周5mm范围内不能有元器件、焊盘或测 试点。
5 一块PCB要有4个以上的MARK点，最好是对角，但是不能对称。
PCB工艺检查一览表(Ver1[1][1].0)
![PCB工艺检查一览表(Ver1[1][1].0)](https://img.taocdn.com/s3/m/24ffb628647d27284b735172.png)
7
固定螺丝孔的设计
2.在孔中心的5mm半径范围能不能有任何非地的布线及设置任何零件 3.螺丝孔应以NPTH的方式设置，使用小通孔导通，BOTTOM面不能有大面积的PAD 1.所有测试点要求布置在BOTTOM面
8
可测试性焊盘设计
2.测试点的焊盘直径应不小于1.5mm 3.测试点焊盘的位置应尽量布置在网格上
4
拼版制造的考虑
2.拼板间采用V-CUT槽分板 3.面积小于30cm2的PCB板采用板间开槽及加工艺边V-CUT的拼板方式 4.拼板方向满足过板方向规定，没有突出的零件安装干涉
5
圆弧角设计要求
PCB板(最外)四角要求为圆弧角 1.全局基准点：有SMD器件的PCB板上必须有至少两个呈对角线分布的基准点 2.零件基准点：细间距及倒装零件的任意对角线处必须布置两个基准点
MiCO PCB工艺检查一览表
6
定位基准符号
3.拼版基准点：拼版的工艺边上必须有至少两个呈对角线分布的基准点 4.基准点规格：直径1mm的孤立焊盘，焊盘周围1~1.5mm范围内不能有任何干涉物图形及符号 5.基准点离板边必须≥3.5mm，以避免设备夹持时挡住基准符号 1.要求直径为4mm的非金属化孔，至少两个(即使不用螺钉固定，也需要)
10
MiCO PCB工艺检查一览表
10
的 工 艺 要 求
13.高低压元件的安全距离必须≥8mm，并考虑在外力作用下是否容易倒向高压器件 14.大功率器件必须考虑散热器的位置和足够的散热空间以及可靠的固定方式， 15.大功率器件周围不应布置热敏元件并要留有足够的距离 16.大质量的器件应考虑加装器件固定架或固定盘 17.所有不绝缘的金属外壳元件，当它们跨越印制导线时，应当有加强的绝缘措施 18.轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适 19.径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致 20.相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业 21.每个插装元件安装空间是否足够 22.PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出 23.PCB上接插件位置是否利于布线和插拔 24.元器件布局与机构安装是否有相互干涉的部位 1.SMD零件的焊盘上不能有任何样式的过孔 2.SMD零件的焊盘上不能有任何丝印图形或阻焊油墨，标志符号离焊盘边缘距离应≥0.5mm 3.凡是对称的SMD零件，其焊盘大小形状设置必须保持其全面的对称性 4.SMD零件的焊盘不允许直接设置于大面积的铜箔上 5.SMD零件的相邻焊盘若需短路连接，不允许直接不允许直接以铜箔连接而形成大焊盘 6.SMD零件的阻焊膜的厚度不得大于焊盘的厚度 7.SMD零件的焊盘的阻焊膜的开口尺寸，其宽度和长度分别应比焊盘尺寸大0.05～0.25mm 8.无外引线和倒装器件的焊盘之间不允许有通孔，以保证清洗质量 9.有极性或方向要求的器件必须标示易于识别的标识 10.波峰焊接的QFP等四边封装的器件应与PCB的传送方向呈45°排列 11.波峰焊接的SOIC、OFP零件必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘的2倍大小) 12.呈直线排列的THT焊盘必须在锡流的末端设置导锡用的工艺焊盘(前一焊盘直径的2倍大小)
EDA-PCB设计工艺性检查表
是 是 是 否 否 否 否 否 否 否 是 是 否 否 是 是 是 是 否
无此类器件 布线审核时再确认 布线审核时再确认 布线审核时再确认 布线审核时再确认 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 OK 无此类器件 无此类器件 OK OK OK 按新的规范设计 按新的规范设计 布线审核时再确认 布线审核时再确认 / / / / / / / / / / /
是 是 否 是 是 是 否 否 否 否 否 否 否 否 否 是 否 是 是 是 否 否 是 是
OK OK OK OK OK 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 该板为系统板 OK OK 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 无此类器件 OK 布线审核时再确认
/ / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / /
107 108 109 110 111 112
线宽线距
基材圈大小
□确认无“密度低，但线宽线距要求较高且不合理”现 象 ★确认无“基材圈太小，易造成内层短路”现象（一般 情况下线离孔应大于或等于28mil） ★确认无“基材圈太大，造成内层某区域隔绝”现象
否 是 是 是 是 否 否 是 是 否 否 否 否 否 是 否 是 否 否 否 否 否 否
★确认过孔焊盘满足PCB制造工艺要求（一般单边≥ 6mil） ★确认采用回流焊工艺的单板，焊盘上没有导通孔 ★确认采用波峰焊面工艺的单板，导通孔没有设计在点 胶位置上 ★确认无阻焊导通孔离SMT元件焊盘大于0.5mm ★确认在波峰焊面排成一列的无阻焊导通孔焊盘的间隔 大于0.5mm（20mil） ★确认背板的A面（TOP面）已有插座位号和丝印外形 ★确认背板的电源插座插入方向已标识出位号、外形、 引脚信号 ★确认焊接元件引脚伸出背板足够的长度 ★确认PCB连接器的引脚号顺序已统一（应自上而下） ★确认线缆连接器的插装方向已统一（同一背板要求统 一） ★确认衬板对压接支撑面贴片，插件元件有作避让开孔 处理 ★确认衬板的厚度为背板厚度向上取整后再加1mm所得 ★确认衬板的压接元件孔径已处理为非金属化孔且放大 0.4mm ★确认衬板的安装定位孔为非金属化孔且孔径没有放大 0.4mm ★确认衬板没有丝印及铜箔 ★确认无器件超过元件面和焊接面元件高度限制，并有 余量 ★确认金属壳体的元器件，已特别注意不与别的元器件 或印制导线相碰，且已留有足够的空间位置 ★确认压接元件周围5mm范围内没有高度超过其高度 的元件 ★确认压接元件焊接面引脚外5mm范围内没有器件 ★确认高尺寸器件（如连接器）能进行手工焊接和检查 ☆确认需要用胶加固的元器件已经留出注胶位置 ☆确认每一种单板上只使用一种推荐的铆钉 ★确认子卡安装后子卡上最高器件不超过元件高度限制 ★确认无“线宽线距太小，无法加工”现象
PCB板布板检查表
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：
PCB板检验记录表格模板
□合格
□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
□不合格 单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格 □不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
PCB线路板焊接、涂漆检验表单
检验：日期：审核：日期：
检验要求
检验方法抽检20%
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结论
8
涂覆
外观
PCB板元器件无漏涂现象，涂层厚度均匀。
目测
9
PCB板中拨码开关、散热器、排针、接线排、电源插头座、电位器等严禁涂漆。
目测
10
PCB板中继电器及周围、各类安装底座（保险丝底座，芯片底座等）、电量传感器及周围、各种电源模块及周围，各类按钮开关、连接器以及安装孔位置等严禁涂漆。
目测
4
PCB板表面清洁，干燥，不应有焊剂、助焊剂等物质遗留。
目测
5
技术要求
PCB板电路板上焊接的元件规格型号与图纸要求一致。
目测
6
PCB板元件无缺漏，极性方向组装正确。
目测
7
PCB板元件焊接后剪去引脚多余的部分，引脚露出焊点1.5mm。
目测
检验：日期：审核：日期：
PCB线路板涂漆检验表单
序号
工序
检验项目
PCB线路板焊接检验表单
产品名称/型号
工单号：
合同号：
检验批量：
序号
工序
检验项目
检验标准
检验方法抽检20%
结论
1
焊接
外观
PCB板元件的排列方向要整齐美观，高低适宜。
目测
2
PCB板元件的标称值、参数、型号、极性等标记朝上。
目测
3
PCB板焊接点要圆滑、光亮、牢固，大小适中，呈半圆球状，不允许焊锡堆积、虚焊、漏焊、气孔、夹渣等现象。
PCB检查表
B B
28
B
29 30 31 32
B A A A
33
20H规则
B
34
是否需要检测点 晶体、变压器、光藕、电源模块下 面是否有信号线穿过 器件序号摆放应按一定规则，应避 免随机摆放 DDR等部分器件连线是否做等长处理 类别栏表明该要素项的重要性，从大到小依次为A、B。
B
35
A
36
A
37 说明
A
结论
签名
a17pcb上有极性或安装方向性的元器件其极性和方向均应在丝印上体现出来a18丝印字符极性与方向的丝印标志不能被元器件等覆盖a19本体高度差别较大的元件是否紧靠排列阴影效应a20vcut线两面保留是否小于1mm的器件禁布区vcut线两面保留是应不小于1mm的器件禁布区a21pcb布局是否易于维修空间足够放烙铁上方不能有遮挡a22bga芯片距周边器件距离禁布区3mm最佳应5mma23bga封装芯片应放正面当放反面时不能再正面bga的8mm投影区a24元件走线和焊盘连线是否对称a25连线只能在焊盘末端引出禁止中间走线apcb检查表项目名称
禁布区
18
A
19 20 21 22 23 24 25
A V-CUT线两面保留是应不小于1mm的器件禁布区 空间足够放烙铁，上方不能有遮挡 禁布区＞3mm，最佳应≥5mm 当放反面时，不能再正面BGA的8mm投影区 A A A A A A
PCB布局是否易于维修 BGA芯片距周边器件距离 BGA封装芯片应放正面 元件走线和焊盘连线是否对称 连线只能在焊盘末端引出，禁止中 间走线审核人：源自审核日期：26 27
发热元件应平均分布，以利散热 IC去耦电容应尽量靠近IC的电源管 脚 元件布局时，应考虑将同一电源的 器件集中排列，以便后续分隔 串联匹配电阻的布局要靠近该信号 的驱动端，距离一般不超过500mil PCB走线应避免直角和锐角 应避免孤立的铜区，建议接地或删 除 布线遵循3W规则（线距大于3倍线 宽） 3W可使70%的电场互不干扰，10W可达到98% 由于电源层与地层之间的电场是变化的， 在 板的边缘会向外辐射电磁干扰。 称为边沿效 应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只 在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地 之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以 将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩 100H则可以将98%的电场限制在内
PCB设计检查表
2.10
普通板有大于3mm工艺边
18
2.11
器件布局间距，IC大于2mm、BGA大于5mm；特殊情况可适当调整。但保证IC大于1mm，BGA大于3mm
19
2.12
压接件距其他器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件
20
2.13
有极性插装器件第一脚为方焊盘
21
2.14
坐标原点为板框左、下延伸线交点
149
PAD与PAD的SPACING：最小要8mil
150
4.4.13
BGA SOCKET（Through Hole TYPE）
151
Hole size：1.27mm pitch 用0.5mm（20mil）
152
1.00mm pitch 用0.35mm（14mil）
153
4.4.14
BGA SOCKET（Through Hole TYPE）
139
4.4.8
螺丝及COUNTERSINK
140
请参考螺丝与孔对照表，表上列出为孔的大小
141
4.4.9
VIA 孔的ANNULAR RING 每边为5mil
142
4.4.10
螺丝孔的ANNULAR RING，PAD的大小为孔的两倍
143
4.4.11
BGA SOCKET（POGO PAD TYPE）
158
4.4.
15
其他SOCKET
159
HOLE SOZE：按照图纸做
160
Annular Ring：最小要0.010”，如不能达至要求就长圆PAD
161
长圆PAD的ANNULAR RING：长的一边做15mil，短的一边做6mil
PCB DFM检查表
3 能有缺槽，或开孔
工艺边距元件 顶端或单板顶部≥7mm 4 工艺夹持边的 宽度≥4mm
外凸零件区域铣槽宽割板
拼板的连接筋应远离结构部分(天线支架卡扣，壳体卡
6 扣及螺丝柱等)，以免因割板精度影响装配
连接筋设计应能保证基板在生产与回流过程中整板平
产品可制造性检查表（DFM Chick List）
机种：
日期：
详细检查内容
审核结果
拼板及单板检查
PCB尺寸是否符合：Maximum : 330(L)*250(W)(mm)
1
Minimum : 50(L)*50(W)(mm)
主板的厚度符合 ≥0.8mm±10%；
2 副板的厚度符合≥0.5mm±10%
印制板的边缘区域内（如有工艺边指工艺边部分）不
结构配合有关的元器件如电池插座，SIM卡，T卡，各 连接器，FPC焊盘，摄像头，贴片式的各种异形器件等 22 的外形定位线(丝印框)是否符合规范 23 各种有极性的器件是否有标识极性 在PCB板边是否设置了部分裸露的焊盘，用来增强ESD 24 的能力 KeyPad是否都设计成完整的同心圆形，尺寸不得小于 25 φ5mm，且不得有机械孔 KeyPad DOME 锅仔覆盖的范围内不能有表层走线，都 26 采取镭射盲孔或埋孔方式走线，是否符合 27 PCB KeyPad附近是否有至少两处露铜用于DOME接地 PCB上无法做完整完整的同心圆的KeyPad，需注明： 缩小锅仔尺寸，使在按压后，锅仔的直边或异性边不 28 能超出KeyPad直边和异形边。 引脚数多，Pitch≤0.5mm 时，建议摆放局部基准标 29 志，推荐使用
屏蔽盖下表面与下方最高器件的上表面距离是否≥ 36 0.2mm 37 屏蔽盖的上表面中央是否保留了吸嘴的位置 38 屏蔽盖上是否有足够的散热孔利于回流焊的焊接质量
PCB设计检查表
PC15*16*17*18*19*20*2122*23*24252627*28*2930*31*布局器件分装32*3334*35*36*37*38*39*40*41*42*43*44*45*4647*48*4950515253EMC 与 可 靠 性间距54555657585960*61*6263646566*67686970大面积铜箔测试点过孔禁布区焊盘的出线7172*737475767778798081*82*83*84*85*86*87*88*89*90光学定位点阻焊检查丝印DRC检查内容硬件设计PCB自查PCB复审确保PCB网表与原理图描述的网表一致确认外形图是最新的确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题确认PCB模板是最新的比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理时钟器件布局是否合理高速信号器件布局是否合理端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）IC器件的去耦电容数量及位置是否合理保护器件（如TVS\PTC）的布局及相对位置是否合理是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。
如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。
详细内容和原因，由硬件设计者进行设计说明。
有关专家咨询。
PCB设计检查表对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度是否符合外形图对器件高度的要求压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。
留出卧放空间。
并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘金属壳体的元器件，特别注意不要与其他元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置母板与子板，单板与背板，确认信号对**应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确打开TOP和BOTTOM层的PLACE_BOUND，查看重叠引起的DRC是否允许波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距大于等于1mm)波峰焊面，SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB传送方向）和1.2mm（平行于PCB传送方向），钽电容在前为2.6mm。
PCB点检表(增加工艺审查)
PCB点检表
设计规范的附录A
公司对元器件文字符号（REFDES)的统一规定
器件间距要求
设计规范的附录C
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm（mil)
PCB布线最小间距
丝印字符大小(参考值）
器件封装制作要求
器件封装制作要求：
a。
器件在极限尺寸时，应该还能保证:尺寸a(toesolderfillet）=0。
4~0。
6mm且大于1/3引脚厚度H.器件引脚中心距<=0.5mm时，取0。
4mm.
b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸b(heelsolderfillet)=0。
4~0.6mm.器件引脚中心距<=0.5mm时，取0。
4mm。
c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸c（sidesolderfillet）=0~0。
2mm。
设计规范的附录G
通孔制作要求
一般通孔直接大于管脚直径0。
2～0.5mm，考虑公差适当增加，确保透锡量好.
PCB点检表设计规范的附录H
SMD贴片元件工艺要求。
PCB板检验记录表格模板
厂商
适用机种
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
品名规格 使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试 防焊状况
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
PCB板检验记录表格模板
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它 阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落 规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
PCB检查表
完成后697071727374附录B_安装孔及定位孔要求75特殊封装元件特殊要求可使用VIA20D10，VIA16D1076777879尽量统一PCB设计风格80818283848586如果有错误，需对每个DRC都进行检查87布线大体完成后焊盘的出线对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline 必须具有一样的宽度。
对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。
（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15 mm （6mil）连接电源和地的钻孔数量是否足够安装孔的金属化是否符合要求最小钻孔的不能小于0.2mm,一般使用VIA25D14禁布区设计要求中预留位置是否有走线金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用实心铜大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC 不同网络的大面积铜箔，彼此之间的距离是否符合要求DRC打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；检查DRC设置是否符合要求，是否符合制板厂的规格打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。
XXX_PCB检查表_V0.1
对单元板的位置一致。
6.7 丝印、走线或铺铜等离削边、开窗、板边的间距需要满足至少20mil
6 D
6.8
当细间距的SMT焊盘引脚间需要互联时，应在焊脚外部进行连接，不能在焊盘脚 中间直接连接，铺铜时，挖掉的焊盘中间大于sold的部分
F M
6.9
实连接的连接桥区域（表层、内层）禁止铺铜；实连接处向外扩展1mm的区域内 禁止布器件、走线、铺铜及过孔，避免分板露铜
以Mark点基准点为圆心，直径6mm的圆形区域内不能有与Mark点形状、大小、颜 6.13 色接近的设计（如：焊盘、过孔、亮铜、测试点、表层铺碎铜），两对角Mark
点要有方向设计≥6mm，防止人员误操作时整板贴反
6.14 Mark点不能在无铜区和铺铜区的交界处，且不要放到分割线上，以免影响识别
6.15 不允许焊盘直接放到大面积的亮铜上
3.2 确认所有器件封装与公司器件库一致 3.3 有母板和子卡或单板与背板的设计，确认位置对应，信号对应 3.4 质量较重的器件放在线路板边缘有支撑的位置，防止线路板弯曲变形
3.5 较高的器件是否考虑卧式安装并且已经预留位置
3.6
需要贴散热片的器件周围是否留有足够多的散热片空间，防止与其他器件相互 干扰
6.4
审查兼容不同封装器件的方向是否一致，如1脚标识；兼容布局必须满足工艺设 计规范的要求
6.5
工程需求表单中要求手工写的丝印信息（如散热器丝印、说明文字等）是否已 在PCB上体现（如电源电压和debug）
手工拼板时注意检查实连接位置是否满足对称要求；中心对称拼板辅助块上的
6.6
Mark点要中心对称；镜像对称拼板以x轴为旋转轴，翻转180°后可重合，同时 单一面top/bottom上的mark点要中心对称；手工镜像拼板中需注意Mark点的相
PCB 设计检查表
23过炉传送方向规定11234512345123457有SMD器件的PCB必须设置全局MARK点，数量要保证4个；两面有贴片器件的PCB，两面都必须设置MARK点；安装孔及定位孔设计较小的SMD元器件是否尽量放置在先进入焊料位置，利于去除波峰尽量将有极性零件按同方向排列,避免极性插反；波峰焊接设计，孔壁采用非金属化孔设计；波峰焊接的SOIC、QFP零件必须在锡流的末端设置盗锡用的工艺焊波峰焊面IMD和SMD的距离要保证如下:高度低于1.0mm的SMD元件，与器件通过孔的焊盘边沿距离保证在3.0mm或以上；高度在1.0mm至3.5mm的SMD元件，与器件通孔的焊盘边沿距离保证波峰焊接的PCB Bottom Layer是否放置QFP、PLCC、BGA和小间距S引脚数多、引脚间距小的SMD、BGA等器件（管脚中心距≤0.5 mm的BGA器件），对角上必须增加两个专用MARK点；插装元器件的管脚方向是否平行于锡流方向，利于去除波峰焊接的螺丝孔应以NPTH的方式设置，使用小通孔导通，BOTTOM面不能有大在PCB板靠近四个角部位,设计至少三个非金属化定位孔(含安装孔插件料件是否尽可能采用波峰焊焊接设计；器件布局在加工工艺上的要求MARK点设计定位孔尺寸为φ2mm以上；安装孔位号H开头(如H1,H2,…)，便于写安装工艺说明；热焊接特性差的器件要明确；是否在工艺边或合适的位置标示设计时考虑的焊接传送方向（通常6器件焊接方式MARK点距离PCB边缘或工艺边至少5mm且处在对角上；完整的MARK点由标记点和空旷区域组成，空旷区域(不能有阻焊油足r=2R（R为MARK点半径），MARK点实心圆直径为1.0mm。
波峰焊面，高的器件要不影响小器件的焊接,SMD的引脚组要平行P波峰焊面，SMD元件的最大高度为3.5mm或以下，禁止出现高度3.5器件布局在加工工91011121314151612345678910111213注意事项光耦正下方不能有其它网络走线经过；走线或铜箔边是否有直角或锐角；易受干扰之线路周围是否已被信号地GND包覆；电源层、地层大面积铺铜箔是否有孤岛、通道狭窄现象；单点接地的位置和连接方式是否合理；IC下方是否已铺上地铜箔；长过孔和直径2.5过孔仅当固定部份.电气导通应当由VIA构成.走线设计检查需要接地的金属外壳器件是否正确接地；最小铜线宽度：控制板:信号线:0.2mm，電源・地线:0.2mm 电源板信号线:0.25mm，電源・地线:0.25mm 变压器、电感，光耦合器件、电源模块下面是否尽量不穿线；VIA near connector:VIA hole shall not lay right under resin adhering to PCB,VIA that is near cless) shall be coated by resist如果电源引线切换到其它层,VIA过孔需有2个或以上.主回路电解电容之下方除负端线路外，不能有其它线路经过；多层PCB板通过通孔的直径连接到内部层每一信号线TRACE之上下层切换次数是否在3次以内.铜线间最小间隔：控制板为0.2mm，电源板为0.25mm PCB板上所有线路是否与线路图完全吻合，无断线或错误情形；同一条布线宽度是否一致，无忽大忽小之情形；到IC的信号线/电源线,尽量不经过过孔直接连接到去耦/滤波电容来自VIA过孔走线应有泪滴形状.2.5mm或以上的通过孔以及长孔要附加上VIA导通孔导通孔不能放置在树脂涂覆PCB板上的正下方、FR5、聚四氟乙容heck point直径连到内部层（通常用箭头线标示）；阻焊油、走线、元器件和任何标记)的半径必须满1.0mm。
PCB检查表
PCB检查表文件名称：设计人员：NO：7322-RD-一．布局方面□ 1. 单块线路板外形尺寸，安装孔的尺寸和位置及其它有结构定位要求的尺寸和位置应符合产品设计要求。
□ 2. 用插件机的线路板长宽尺寸符合要求，长：150 mm～330mm，宽：80 mm～250mm，最佳宽度为140mm～180mm。
□ 3. MARK点的放置符合要求。
即在板的对角上放置MARK点，两MARK点位置：距非传输边15mm 以上；距传输边4mm以上。
□ 4. 元器件本体距印制板传输边不得小于5mm。
□ 5. 机插定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插元器件。
□ 6. 大功率发热元器件和相邻塑料件及其他温度敏感器件之间的间距至少为5mm。
□ 7. 对于吸热大的器件，在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则，不要把吸热多的器件集中放在一处，以免造成局部供热不足,而另一处过热现象。
□ 8. 相邻贴片器件的焊盘最少相距0.5mm。
□ 9. 以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm 的范围内焊点面不能放置贴片器件。
□ 10. 插件IC的摆放要与生产时PCB的夹送方向平行。
□ 11. 贴片IC（SOIC）与PCB夹送方向平行，并在末端设置偷锡焊盘。
□ 12. 贴片QFP或LQFP的焊盘排列方向要与生产时PCB的夹送方向成45度角，同时在末端设置偷锡焊盘。
偷锡焊盘其宽度一般为焊盘的2-3倍。
□ 13. 贴片电阻、电容、二极管、三极管在线路板上的放置方向要与过波峰焊方向垂直。
□ 14. SOP器件轴向需与波峰焊方向一致。
□ 15. 原则上同块线路板的器件全为插件或全为贴片。
瓷片电容、三极管等径向元件应尽量设计成贴片，以提高生产效率；若该产品已含有贴片工序，则瓷片电容、三极管径向元件一定设计为贴片。
□ 16.机插电容设计5mm跨距；跳线、1/4w以下电阻、玻璃封装的二极管设计成10mm跨距。
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PCB点检表
设计规范的附录A
兀器件种类及名称文字符号兀器件种类及名称文字符号变压器T 接触器KM
测试点(焊盘) TP 晶体振荡器、谐振器Y
插头、插座J 开关S
电池GB 滤波器Z
电感器、磁珠L 模块电源MP
电容器 C 熔断器FU
电阻器R 三极管Q
电位器RP 二极管、稳压二极管 D
排阻RR 发光二极管DL
热敏电阻RT 指示灯HL
压敏电阻RV 继电器K
蜂鸣器VD 集成电路、三端稳压块U
光耦ISO TVS管TVS
跳线器、拨码开关JUMP 数码管LVDS
电流互感器CT 电压互感器PT
设计规范的附录B
器件间距要求
PLCG QFR SOP各自之间和相互之间间隙》2.5mm( 100mil )。
PLCC QFP SOP与 Chip、SOT之间间隙 >1.5mm (60mil )
回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。
波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙 R8mm(32mil )和 1.2mm (47mil ),
钽电容在前面时，间隙应 >2.5mm (100mil )。
见下图:
BGA外形与其他元器件的间隙 >5mm(200mil )
PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙>3mrm( 120mil )。
表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。
一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空
间。
元件到喷锡铜带(屏蔽罩焊接用)应该 2mm(80mil)以上。
元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。
如果B面(焊接面)上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙)
设计规范的附录C
丝印字符大小参考值）
设计规范的附录F 器件封装制作要求器件封装制作要求：。