EDA试题库

EDA试题库建设[70%基础题，20%中档题，10%提高题（试题容量：20套试卷，其中每套试题填空题10空（每空2分），选择题10题（每题2分）），简答题4题（每题5分），分析题2题（每题10分），设计题2题（每题10分）。

]基础题部分填空题（140空）1．一般把EDA技术的发展分为（CAD）、（CAE）和（EDA）三个阶段。

2．EDA设计流程包括（设计准备）、（设计输入）、（设计处理）和（器件编程）四个步骤。

3．时序仿真是在设计输入完成之后，选择具体器件并完成布局、布线之后进行的时序关系仿真,因此又称为（功能仿真）。

4．VHDL的数据对象包括（变量）、（常量）和（信号），它们是用来存放各种类型数据的容器。

5．图形文件设计结束后一定要通过（仿真），检查设计文件是否正确。

6．以EDA方式设计实现的电路设计文件，最终可以编程下载到（FPGA）或者（CPLD）芯片中，完成硬件设计和验证。

7．MAX+PLUS的文本文件类型是（.VHD）。

8．在PC上利用VHDL进行项目设计，不允许在（根目录）下进行，必须在根目录为设计建立一个工程目录。

9．VHDL源程序的文件名应与（实体名）相同，否则无法通过编译。

10.常用EDA 的设计输入方式包括（文本输入方式）、（图形输入方式）、（波形输入方式）。

11.在VHDL 程序中，（实体）和（结构体）是两个必须的基本部分。

12.将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（HDL 综合器）。

13、VHDL 的数据对象分为（常量）、（变量）和（信号）3 类。

14、VHDL 的操作符包括（算术运算符）和（符号运算符）。

15、常用硬件描述语言有（Verilog HDL）、（AHDL）以及（VHDL）。

16、VHDL基本语句有（顺序语句）、（并行语句）和属性自定义语句。

17、VHDL 同或逻辑操作符是（XNOR）。

18、原理图文件类型后缀名是（.GDF），Verilog HDL语言文本文件类型的后缀名是（.V ）。

19、十六进制数16#E#E1对应的十进制数值是（224）。

20、一个完整的VHDL程序应包含三个基本部分，即库文件说明、（程序包应用说明）和（实体和结构体说明）。

21、VHDL 不等于关系运算符是（/= ）。

22、STD_LOGIC_1164程序包是（IEEE ）库中最常用的程序包。

23．文本输入是指采用（硬件描述语言）进行电路设计的方式。

24．当前最流行的并成为IEEE标准的硬件描述语言包括（vhdl）和（verilog）。

25．采用PLD进行的数字系统设计，是基于（芯片）的设计或称之为（自底向上）的设计。

26．硬件描述语言HDL给PLD和数字系统的设计带来了更新的设计方法和理念，产生了目前最常用的并称之为（自顶向下）的设计法。

27.EDA工具大致可以分为（设计输入编辑器）、（仿真器）、（hdl综合器）、（适配器）以及（下载器）等5个模块。

28．将硬件描述语言转化为硬件电路的重要工具软件称为（综合器）。

29．用MAX+plusII输入法设计的文件不能直接保存在（根目录）上，因此设计者在进入设计之前，应当在计算机中建立保存设计文件的（工程）。

30.若在MAX+plusII集成环境下，执行原理图输入设计方法，应选择（block diagram/Schematic）命令方式。

31．若在MAX+plusII集成环境下，执行文本输入设计方法，应选择（.vhd）方式。

32．\maxplus2\max2lib\prim是MAX+plusII （基本）元件库，其中包括（门电路）、（触发器）、（电源）、（输入）、（输出）等元件。

33．\maxplus2\max2lib\mf是函数元件库，包括（加法器）、（编码器）、（译码器）、（数据选择器数据）、（移位寄存器）等74系列器件。

34．图形文件设计结束后一定要通过（编译），检查设计文件是否正确。

35．在MAX+plusII集成环境下可以执行（生成元件）命令，为通过编译的图形文件产生一个元件符号。

这个元件符号可以被用于其他的图形文件设计，以实现（多层次）的系统电路设计。

36.执行MAX+p1us Il的“Timlng Analyzer”命令，可以设计电路输入与输出波形间的（延时量）。

37.指定设计电路的输入／输出端口与目标芯片引脚的连接关系的过程称为（端口映射）。

38．MAX+plusII的波形文件类型是（.swf）。

39．层次化设计是将一个大的设计项目分解为若干个(子项目)或者若干个(层次)来完成的。

先从(顶层)的电路设计开始，然后在(顶层) 的设计中逐级调用（底层）的设计结果，直至实现系统电路的设计。

40. 一个项目的输入输出端口是定义在（实体中）中。

41. 描述项目具有逻辑功能的是（结构体）。

42. 关键字ARCHITECTURE定义的是（结构体）。

43. 1987标准的VHDL语言对大小写（不敏感）。

44. 关于1987标准的VHDL语言中，标识符必须以（英文字母）开头。

45.VHDL语言中变量定义的位置是（结构体中特定位置）。

46. VHDL语言中信号定义的位置是（结构体中特定位置）。

47. 变量赋值号是( := ),信号赋值号是( <= )。

48．IF语句属于（顺序）语句。

49．LOOP语句属于（顺序）语句。

50．PROCESS语句属于（并行）语句。

51．CASE语句属于（顺序）语句。

52. EDA的中文含义是（电子设计自动化）。

53．可编程逻辑器件的英文简称是（PLD）。

54. 现场可编程门阵列的英文简称是（FPGA）。

55.在EDA中，ISP的中文含义是（在系统编程）。

56. EPF10K20TC144-4具有（144）个管脚。

57. MAXPLUSII中原理图的后缀是（.GDF）。

58. VHDL语言共支持四种常用库，其中（WORK）库是用户的VHDL设计现行工作库。

59. 在EDA工具中，能将硬件描述语言转换为硬件电路的重要工具软件称为（综合器）。

60. 在VHDL的CASE语句中，条件句中的“=>”不是操作符号，它只相当与（THEN）作用。

61. assign—>pin/location chip命令是MAXPLUSII软件中（引脚锁定）的命令。

62. 在VHDL中,可以用语句（clock’ event and clock=’0’）表示检测clock下降沿。

63. 在VHDL中，语句”FOR I IN 0 TO 7 LOOP ”定义循环次数为（8）次。

64. 在VHDL中，PROCESS结构内部是由（顺序）语句组成的。

65. 执行MAX+PLUSII的（Simulator）命令，可以对设计的电路进行仿真。

66. 执行MAX+PLUSII的（Compiler）命令，可以对设计的电路进行编译。

67. 执行MAX+PLUSII的（Programmer）命令，可以对设计的电路进行下载。

68. 在VHDL中，PROCESS本身是（并行）语句。

69. 在元件例化语句中，用（=> ）符号实现名称映射，将例化元件端口声明语句中的信号与PORT MAP中的信号名关联起来。

70.在MAX+PLUSII集成环境下为图形文件产生一个元件符号的主要作用是（被高层次电路设计调用）。

71.在MAX+PLUSII工具软件中，完成网表提取、数据库建立、逻辑综合、逻辑分割、适配、延时网表提取和编程文件汇编等操作，并检查设计文件是否正确的过程称为（综合）。

72．在VHDL中，IF语句中至少应有1个条件句，条件句必须由（BOOLEAN）表达式构成。

73. 在VHDL中（变量）不能将信息带出对它定义的当前设计单元。

74.在VHDL中，一个设计实体可以拥有一个或多个（结构体）。

75. 在VHDL的IEEE标准库中，预定义的标准逻辑数据STD_LOGIC有（9）种逻辑值。

76．在VHDL中，用语句（clock’EVENT AND clock=’1’ ）表示clock的上升沿。

77、仿真是对电路设计的一种（间接的）检测方法。

78. Quartus II中建立设计项目的菜单是（“File”→“New Project Wizard” ）。

79.执行Quartus II的（Create ∠ Update / Create Symbol Files for Current File ）命令，可以为设计电路建立一个元件符号。

80.使用Quartus II的图形编辑方式输入的电路原理图文件必须通过（编译）才能进行仿真验证．81. Quartus II的波形文件当中设置仿真时间的命令是（Edit/ Time Bar ）。

82. 完整的IF语句，其综合结果可实现（组合逻辑电路）。

83. 描述项目具有逻辑功能的是（结构体）。

84．protel原理图设计时,按下(Q)键可实现英制和公制的转换。

85．在VHDL语言的程序中，注释使用(--)符号。

86．protel原理图设计时,按下(E+M+M键)快捷键可实现“移动功能”。

87.在放置元器件的过程按下（TAB ）键可以调出元件属性对话框。

88. 40mil大约等于（0.001 ）m。

A、B、0.001cm C、0.001inch D、0.001mm89.通常所说的几层板指的是（钻孔图层）的层数。

90.执行（Align Top ）命令操作，元器件按顶端对齐。

91.执行(Align Bottom )命令操作,元器件按底端对齐.92.执行(Align Left )命令操作,元器件按左端对齐.93.执行(Align Right )命令操作,元气件按右端对齐.94.原理图设计时,实现连接导线应选择(Place/Wire )命令.95.要打开原理图编辑器,应执行(Schematic)菜单命令.96.进行原理图设计，必须启动（Schematic ）编辑器。

97.使用计算机键盘上的（Page Down ）键可实现原理图图样的缩小。

98.往原理图图样上放置元器件前必须先（装载元器件库）。

99.执行（Tools/Preferences ）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

100.在印制电路板的（Keep Out Layer ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

101.印制电路板的（Silkscreen Layers ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。

该类层共有两层。

102.在放置元器件封装过程中，按（Y）键使元器件封装旋转。

103.在放置元器件封装过程中，按（X ）键使元器件在水平方向左右翻转。

104.在放置元器件封装过程中，按（Y ）键使元器件在竖直方向上下翻转。

105.在放置元器件封装过程中，按（L ）键使元器件封装从顶层移到底层。