电子设备的制作流程
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程
半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程半导体器件是现代电子技术中最基础和最重要的零部件之一、它在现代社会中的地位越来越重要，被广泛应用于电子设备、计算机、通信和能源等各个领域。
其制备方法和流程对于其性能和应用也有着决定性的影响。
本文将介绍半导体器件及其制备方法、存储器及电子设备与流程。
一、半导体器件及其制备方法半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电学性质。
半导体器件是利用半导体材料制造的器件，包括二极管、晶体管、场效应管、光电流传感器等。
半导体器件的制备方法可分为四个步骤：材料制备、器件制备、器件测试和封装。
其中材料制备和器件制备是制备半导体器件的最关键的两个步骤。
材料制备：半导体材料的制备是半导体器件制备的基础。
半导体材料的制备方法有两种：单晶生长和多晶生长。
单晶生长是指通过熔融法或热解法，将半导体材料的原料熔化后，使之形成单晶。
多晶生长则是指先将半导体材料的原料熔化后，然后将溶液注入到晶体生长室，在室内生长出多个晶体。
器件制备：器件制备是将制备好的半导体材料制作成器件的过程。
具体步骤包括薄膜制备、光刻和蚀刻、金属沉积和退火等步骤。
薄膜制备：薄膜制备是利用化学气相沉积、物理气相沉积、溅射等方法，在半导体材料表面上生长一层氧化物薄膜，形成工作电极。
光刻和蚀刻：光刻是将半导体材料表面上的氧化层刻写成所需的形状图案。
蚀刻是将光刻后的图案用化学腐蚀法刻在半导体材料表面上。
金属沉积和退火：金属沉积是在制造器件的过程中，将金属沉积在半导体材料上，通过电化学或物理汽相沉积完成。
金属沉积后，需要进行退火，使金属和半导体材料间形成较好的接触。
二、存储器及电子设备随着电子技术的不断发展，存储器和电子设备的重要性越来越突出，已经成为现代社会中不可或缺的一部分。
存储器是一种用于存储电子信息的电子器件，如DRAM、SRAM、FRAM、ROM等；而电子设备则是利用半导体器件制作的各种电子产品，如手机、电视、电脑等。
电子信息产品制造流程作业指导书
电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。
液晶显示屏生产流程
液晶显示屏生产流程液晶显示屏已成为现代科技的重要组成部分，被广泛应用于各种电子设备中，如手机、电视、计算机、车载显示器等等。
液晶显示屏的生产流程是一个复杂的过程，需要多个环节的精细协作。
本文将介绍液晶显示屏的生产流程。
一、基础材料的加工液晶显示屏的制作需要用到多种材料，包括玻璃、铝、银、铜等。
这些材料需要经过多道工序的加工才能成为符合要求的基础材料。
例如，要制作底板玻璃，需要将玻璃材料切割成标准大小，并进行光洁加工，以确保玻璃的平整度和透光度。
二、薄膜涂覆薄膜涂覆是将各种涂层涂覆到基础材料表面的过程。
在液晶显示屏的制作过程中，需要将各种金属、氧化物和光学膜等涂到底板玻璃上。
这些涂层既可以增强显示效果，也可以提高面板的机械强度。
要实现涂层的均匀性和精细性，需要采用真空蒸镀、化学气相沉积等技术。
三、图案形成图案形成是液晶显示屏中最关键的一步。
这一步要将膜层加工成为平整、具有特定电路图案的基板。
这些图案可以通过光刻技术进行生产，这种技术需要将光敏剂涂覆在涂层上，随后成像，浸泡在试剂中等处理后最终形成图案。
四、液晶制造和封装液晶材料是液晶显示器的核心组成部分，对显示效果起着至关重要的作用。
随着科学技术的不断发展，液晶材料种类越来越多，例如TN、IPS、VA等类型的液晶显示器，对应不同的显示场景和要求。
在液晶制造过程中，首先需要将液晶材料充分清洗。
接着，将液晶材料装在两片玻璃中间，形成液晶层。
最后，通过加热粘合、封口等处理方式，将液晶层和基板结合在一起。
五、组装测试液晶显示屏的最后一步是组装测试。
这一步需要将前面生产的各种零部件进行组装，搭配电路板进行测试。
测试的内容包括显示亮度、驱动电压、色彩还原等方面的指标。
在检测合格的情况下，液晶显示屏才能进行包装出货。
总的来说，液晶显示屏生产流程是一个庞大而复杂的系统工程。
各个环节的精细协作，需要精密的设备和优秀的工程师技术。
通过不断地技术创新与提升，液晶显示屏的成本不断下降，质量不断提高，这种智能新材料的应用将更广泛，成为现代科技发展的重要推动力。
电子产品生产工艺流程手册
电子产品生产工艺流程手册第一章引言 (3)1.1 编写目的 (4)1.2 适用范围 (4)1.3 生产工艺概述 (4)3.1 设计阶段：根据产品需求，设计电路原理图、PCB板图、结构图等。
(4)3.2 原材料准备：采购符合设计要求的电子元器件、电路板、结构件等。
(4)3.3 加工阶段：包括SMT贴片、插件、焊接等工艺。
(4)3.4 装配阶段：将加工好的电路板、元器件、结构件等组装在一起。
(4)3.5 调试阶段：对组装好的产品进行功能测试，保证产品功能指标达到设计要求。
(4)3.6 包装阶段：对合格产品进行包装，为销售、运输等环节做好准备。
(4)3.7 售后服务：对产品使用过程中出现的问题进行处理，提供技术支持。
(4)第二章设计与开发 (4)2.1 设计原则 (4)2.2 设计流程 (5)2.3 设计审查 (5)第三章材料采购与检验 (6)3.1 材料选型 (6)3.2 采购流程 (6)3.3 材料检验 (6)第四章零部件加工 (7)4.1 加工工艺 (7)4.2 加工设备 (7)4.3 加工质量控制 (7)第五章组装工艺 (8)5.1 组装流程 (8)5.1.1 零部件准备 (8)5.1.2 零部件安装 (8)5.1.3 连接线路 (8)5.1.4 功能测试 (8)5.1.5 结构组装 (8)5.2 组装方法 (8)5.2.1 手工组装 (8)5.2.2 半自动化组装 (9)5.2.3 全自动化组装 (9)5.3 组装质量控制 (9)5.3.1 零部件质量控制 (9)5.3.2 装配过程控制 (9)5.3.3 功能测试控制 (9)5.3.4 出厂检验 (9)5.3.5 质量改进 (9)第六章调试与测试 (9)6.1.1 预调试准备 (9)6.1.2 调试步骤 (10)6.2 测试方法 (10)6.2.1 功能测试 (10)6.2.2 功能测试 (10)6.2.3 可靠性测试 (10)6.3 测试结果分析 (10)6.3.1 测试数据分析 (10)6.3.2 故障诊断与处理 (11)6.3.3 改进措施 (11)第七章包装与运输 (11)7.1 包装要求 (11)7.1.1 包装材料 (11)7.1.2 包装结构 (11)7.1.3 包装标识 (11)7.1.4 包装完整性 (11)7.2 运输流程 (11)7.2.1 运输方式选择 (11)7.2.2 运输计划制定 (12)7.2.3 产品装箱 (12)7.2.4 运输途中监控 (12)7.2.5 产品卸货 (12)7.3 运输安全 (12)7.3.1 遵守运输规定 (12)7.3.2 防范交通 (12)7.3.3 防范自然灾害 (12)7.3.4 防范人为破坏 (12)第八章质量管理 (12)8.1 质量控制体系 (12)8.1.1 质量控制体系概述 (12)8.1.2 质量策划 (13)8.1.3 质量控制 (13)8.1.4 质量保证 (13)8.1.5 质量改进 (13)8.2 质量改进 (13)8.2.1 质量改进概述 (13)8.2.2 数据分析 (13)8.2.3 问题解决 (13)8.2.4 持续改进 (13)8.3 质量问题处理 (14)8.3.1 质量问题分类 (14)8.3.2 质量问题处理流程 (14)8.3.3 问题报告 (14)8.3.5 制定改进措施 (14)8.3.6 实施改进措施 (14)8.3.7 跟踪验证 (14)第九章环境保护与安全 (14)9.1 环保要求 (14)9.1.1 概述 (14)9.1.2 废水处理 (14)9.1.3 废气处理 (15)9.1.4 固废处理 (15)9.1.5 噪音控制 (15)9.1.6 节能减排 (15)9.2 安全生产 (15)9.2.1 概述 (15)9.2.2 安全培训 (15)9.2.3 设备安全 (15)9.2.4 作业现场管理 (15)9.2.5 应急预案 (15)9.3 应急处理 (16)9.3.1 概述 (16)9.3.2 报告 (16)9.3.3 调查 (16)9.3.4 处理 (16)9.3.5 总结 (16)第十章生产管理 (16)10.1 生产计划 (16)10.1.1 市场需求分析 (16)10.1.2 资源配置 (16)10.1.3 生产任务下达 (16)10.1.4 生产计划执行与调整 (16)10.2 生产调度 (17)10.2.1 生产任务分配 (17)10.2.2 生产进度控制 (17)10.2.3 资源调配 (17)10.2.4 生产协调 (17)10.3 生产统计分析 (17)10.3.1 数据收集 (17)10.3.2 数据整理 (17)10.3.3 数据分析 (17)10.3.4 统计报告撰写 (17)第一章引言1.1 编写目的电子产业的快速发展，电子产品生产工艺流程的规范化、标准化显得尤为重要。
简述smt生产流程
简述smt生产流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在开始 SMT 生产之前，需要做好充分的准备工作。
消费类电子产品的设计与制作
消费类电子产品的设计与制作随着科技的发展，消费类电子产品成为人们日常生活中必不可少的一部分。
如今，我们不仅可以使用智能手机、平板电脑、笔记本电脑等日常电子设备，还可以享受到更多便捷、高效、符合人体工程设计的消费类电子产品。
这些产品包括游戏机、智能音箱、电视盒子等。
消费类电子产品的设计与制作正逐渐在社会中占据着重要地位。
在本文中，我们将探讨消费类电子产品的设计与制作的重要性以及影响因素。
一、消费类电子产品设计的重要性：消费类电子产品的设计是保证产品市场竞争力的关键因素之一。
一个令人满意的产品需要在设计初期就考虑到人机交互性、产品性能、安全性、用户体验和市场定位等因素。
一个成功的产品不仅是一个好的设计，还需要良好的硬件和软件工程。
因此，消费电子产品的设计和制造需要具有积极的态度、良好的专业技能和深谋远虑的头脑。
二、消费类电子产品制造流程：消费类电子产品的制造流程包括产品开发、技术评估、原型制作、零件采购、测试分析、量产实施、质量控制等多个方面。
产品开发的第一步是根据客户和市场需求来设定产品目标，了解目标用户需求和客户需求，以此来设计和研发产品。
技术评估即是在设计完成后，对产品相关的技术进行评估，确定产品可行性。
原型制造是在开发产品设计的时候，将实际产品的原模型制作出来，用来测试其性能、可靠性以及各项指标是否达标。
同时，在原型制造过程中需要对设计进行不断的修正和改进，以适应当前市场的需求。
零件采购是对于完成原型模型后，需要进行生产的零部件的采购。
该阶段需保证零件符合生产要求和过程控制，同时保证零部件可以按计划制造并符合质量要求。
测试分析阶段在消费类电子产品制造过程中非常重要，其主要目的是测试产品的可行性、可靠性、稳定性等。
如果测试的结果不符合要求，需要继续改进设计并将其再次提交测试。
进入量产实施阶段后，生产线需要保证生产周期的稳定，同时生产加工流程也变得更加重要。
质量控制阶段包括对产品质量的监督和改进，并通过标准的程序和方法跟踪可能出现的问题。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several key steps and follows specific standards and guidelines. These steps ensure that thedesign is efficient, functional, and meets the requirements of the intended application. In this response, I willoutline the standard design process for electronic devices.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to clearly define the requirements and specifications of the electronic device. This includes understanding the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities that need tobe incorporated.2. Conceptual Design: Once the requirements are defined, the next step is to develop a conceptual design. This involves creating a high-level representation of the device,considering factors such as form factor, layout, andoverall architecture. The conceptual design should address the key requirements identified in the previous step.3. Detailed Design: With the conceptual design in place, the next step is to create a detailed design. This involves breaking down the device into its individual components and subsystems, and designing each of them to meet thespecified requirements. The detailed design includes selecting appropriate materials, determining component placement, and ensuring proper thermal management andsignal integrity.4. Prototyping and Testing: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This prototype is then subjected to various tests tovalidate its functionality, performance, and reliability. Testing may include functional testing, environmental testing, and regulatory compliance testing.5. Manufacturing and Production: After the prototypehas been tested and approved, the design is ready formanufacturing and production. This involves setting up the production line, sourcing the necessary components and materials, and following standardized manufacturing processes to ensure consistent quality.6. Quality Control: Throughout the manufacturing process, strict quality control measures are implemented to ensure that the final product meets the required standards. This includes regular inspections, testing, andverification of each component and assembly.7. Documentation and Certification: Finally, comprehensive documentation is prepared to provide detailed information about the design, manufacturing, and testing processes. This documentation is essential for obtaining certifications and regulatory approvals, as well as for future reference and troubleshooting.In conclusion, the design process for electronic devices involves several stages, from requirement analysis to documentation and certification. Following a standardized process ensures that the devices are designedto meet the specified requirements and are of high quality. By adhering to these standards and guidelines, manufacturers can produce electronic devices that are efficient, reliable, and safe for use.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个关键步骤，并遵循特定的标准和指南。
cmos制作工艺流程
cmos制作工艺流程CMOS制作工艺流程CMOS（互补金属氧化物半导体）是一种常见的制造集成电路的工艺流程，它广泛应用于各种电子设备和芯片中。
下面将介绍CMOS 制作工艺的流程。
1. 基础材料准备CMOS制作的第一步是准备基础材料。
通常使用的基础材料是硅衬底。
硅衬底需要经过多道工序的处理，包括清洗、抛光和蚀刻等，以确保表面平整和纯净。
2. 氧化物层的形成在准备好的硅衬底上，需要形成一层氧化物层。
这一层氧化物主要用于隔离电路的不同部分，以防止电流的干扰和泄露。
氧化物层可以通过热氧化的方式形成，也可以通过化学气相沉积（CVD）的方式形成。
3. 晶体管的形成接下来是形成晶体管的步骤。
晶体管是CMOS电路的基本单元，用于控制电流的流动。
晶体管主要分为NMOS（n型金属氧化物半导体）和PMOS（p型金属氧化物半导体）两种类型。
晶体管的形成包括掺杂、扩散、沉积和刻蚀等多个步骤。
4. 金属层的形成在形成晶体管后，需要形成金属层来连接不同的电路部分。
金属层主要用于提供电流的传输和信号的传导。
金属层的形成通常使用物理气相沉积（PVD）的方式，将金属材料沉积在氧化物层上。
5. 电介质层的形成在金属层形成后，需要形成电介质层来隔离金属层和其他部分。
电介质层通常使用二氧化硅或氮化硅等材料制成。
电介质层的形成可以通过化学气相沉积或物理气相沉积等方式进行。
6. 金属层的形成和封装最后一步是形成最上层的金属层，并进行封装。
金属层的形成和之前的金属层形成步骤类似，但需要注意电路的连接和布局。
封装是将芯片保护在塑料或陶瓷封装中，以保护芯片免受外部环境的影响。
以上就是CMOS制作工艺的基本流程。
在实际的制造过程中，还会涉及到很多细节和特定的工艺步骤，以确保芯片的性能和可靠性。
CMOS制作工艺的发展和改进是集成电路技术不断进步的重要推动力，也为我们提供了各种高性能和低功耗的电子设备。
触摸屏生产工艺流程
触摸屏生产工艺流程
《触摸屏生产工艺流程》
触摸屏是现代电子设备中不可或缺的一部分，其生产工艺流程经过多道工序，需要精密的设备和技术。
下面是触摸屏生产工艺流程的简要介绍：
1.基板加工：首先，选择适当的基板材料，如玻璃、塑料等，然后进行切割、打磨、清洗等工序，使其得到符合要求的形状和平整度。
2.导电膜涂布：在基板上涂布导电膜，通常使用的是导电性能优异的氧化铟锡膜（ITO膜），该膜能够在表面形成均匀的导电层。
3.光刻：通过光刻技术，在导电膜上形成图案，以便以后制作电路和导线。
4.蒸镀：使用真空蒸镀技术，在基板上蒸镀一层金属膜，以提高导电膜的电导率和耐腐蚀性。
5.玻璃粘合：将制作好的导电膜基板与玻璃基板进行粘合，通常使用光敏胶或者UV固化胶进行粘合。
6.成型和热压：将粘合好的基板进行成型和热压，使其结构更加牢固和平整。
7.测试与调试：对制作好的触摸屏进行测试和调试，以确保其
质量和性能符合要求。
8.包装：最后，对通过测试的触摸屏进行包装，以便运输和销售。
触摸屏生产工艺流程中需要运用到许多先进的技术和设备，如光刻机、蒸镀机、热压机等，同时还需要高精度的工艺控制和质量检测手段，才能保证生产出高质量的触摸屏产品。
在未来，随着技术的不断进步，触摸屏生产工艺流程也将不断完善和提升，以满足越来越多的应用需求。
整流器的生产工艺流程
整流器的生产工艺流程整流器是一种将交流电转换为直流电的电子器件，广泛应用于各种电子设备中。
整流器的生产工艺流程包括以下几个环节：一、原材料准备整流器的主要原材料包括硅片、金属、陶瓷基板、电解液等。
硅片是整流器的核心材料，是制作整流器的关键原材料。
金属主要用于制作连接线和引脚，陶瓷基板用于固定硅片和金属，电解液用于制作电容器。
在原材料准备环节，需要对原材料进行检测和筛选，保证原材料的质量符合要求。
二、制备硅片硅片是整流器的核心部件，其制备主要包括晶体生长、切割和抛光等步骤。
晶体生长是将硅材料转化为单晶硅的过程，切割是将单晶硅切割成薄片的过程，抛光是将薄片进行表面修整的过程。
制备硅片的过程需要严格控制温度、压力等参数，保证硅片的质量和性能符合要求。
三、制备金属连接线和引脚金属连接线和引脚是整流器的重要组成部分，主要用于连接硅片和电路板。
制备金属连接线和引脚的过程包括金属材料的选择、金属丝的拉制、焊接和切割等步骤。
在制备金属连接线和引脚的过程中，需要对金属材料进行检测和筛选，保证金属连接线和引脚的质量符合要求。
四、制备陶瓷基板陶瓷基板是整流器的另一个重要组成部分，主要用于固定硅片和金属。
制备陶瓷基板的过程包括陶瓷材料的选择、压制、烘干和烧结等步骤。
在制备陶瓷基板的过程中，需要对陶瓷材料进行检测和筛选，保证陶瓷基板的质量符合要求。
五、组装和测试组装是整流器生产的最后一个环节，主要包括将硅片、金属连接线和引脚、陶瓷基板等组装在一起，并进行焊接和封装等工艺。
在组装过程中，需要严格控制组装的精度和质量，保证整流器的性能符合要求。
测试是整流器生产的最后一个环节，主要包括对整流器的电性能和机械性能进行测试，保证整流器的质量符合要求。
整流器的生产工艺流程包括原材料准备、制备硅片、制备金属连接线和引脚、制备陶瓷基板、组装和测试等环节。
在整个生产过程中，需要严格控制每个环节的质量和精度，保证整流器的性能和质量符合要求。
电子设备组装的生产流程
电子设备组装的生产流程电子设备组装的生产流程电子设备的组装是一个复杂而精细的过程，它需要经过一系列的步骤和工序来完成。
以下是一个典型的电子设备组装的生产流程。
1. 零件采购：首先，需要从供应商处采购需要的零件。
这些零件可能包括电路板、芯片、电容、电阻、继电器等。
采购部门需要与供应商沟通，确认采购数量和型号，并进行价格和交期的谈判。
2. 零件检验：收到零件之后，需要进行零件的检验。
检验的目的是验证零件的质量和规格是否符合要求。
通常，会采用抽样检验的方法，通过检验一部分零件来判断整个批次的质量水平。
3. 电路板制作：电路板是电子设备的核心组成部分。
在制作电路板的过程中，需要先根据设备的功能和特性进行线路设计。
然后，将线路图转化为电路板布局图，并使用电路板设计软件来完成布局。
接下来，使用电路板生产设备将布局转移到电路板上，并进行腐蚀、蒸镀等工序，最后得到成品电路板。
4. 元器件安装：一旦电路板完成，就可以开始进行元器件的安装。
根据电路图，将各个元器件精确地安装到电路板上。
安装元器件的工序需要特别小心和准确，以确保元器件的位置和方向正确，并确保元器件与电路板之间的焊接牢固可靠。
5. 编程和测试：在元器件安装完成后，需要进行编程和测试。
编程是将设备需要的软件程序载入到芯片中的过程，测试是验证设备的功能和性能是否正常运行。
测试可以分为功能测试、性能测试、可靠性测试等多个方面。
6. 装配和包装：经过编程和测试后，设备进入最后的装配和包装阶段。
这个阶段包括外壳的组装、面板的安装、标签的贴附以及设备的包装等。
装配和包装的目的是使设备外观整洁，易于使用和销售。
7. 质量检验：最后，对组装完成的电子设备进行质量检验。
质量检验的目的是确保设备在出厂前符合规定的质量标准，以提供给客户使用。
质量检验包括外观检查、性能测试、可靠性测试等多个方面。
整个电子设备的组装生产流程非常复杂和精细，每个环节都需要严格控制和管理。
只有在每个步骤都精确执行，才能保证最终组装出的设备符合质量要求。
电子产品制造工艺(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。
从智能手机到智能穿戴设备，从家用电器到工业控制系统，电子产品在各个领域都发挥着重要作用。
而电子产品的制造工艺，则是保证其质量、性能和可靠性的关键。
本文将详细介绍电子产品制造工艺的各个环节。
一、设计阶段1. 原型设计在设计阶段，首先需要根据产品功能、性能、成本等因素，确定产品的基本结构。
设计师会运用CAD（计算机辅助设计）软件进行电路板布局、元件选择、电路设计等，制作出产品原型。
2. 仿真验证在原型设计完成后，通过仿真软件对电路进行模拟，验证电路的稳定性和性能。
仿真验证包括电路仿真、电磁场仿真、热仿真等，以确保产品在实际应用中能够满足设计要求。
3. 设计优化根据仿真结果，对电路进行优化，提高产品的性能和可靠性。
设计优化包括电路简化、元件选择、电路布局优化等。
二、生产阶段1. 元件采购根据设计要求，采购所需的电子元件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、集成电路等。
在采购过程中，要确保元件的质量和性能符合标准。
2. 元件加工对采购的元件进行加工，包括切割、打孔、焊接等。
加工过程中，要保证元件的精度和一致性。
3. 贴片加工将加工好的元件贴附到电路板上，包括表面贴装（SMT）和手工焊接。
贴片加工是电子产品制造中的关键环节，直接影响到产品的质量和可靠性。
4. 焊接工艺焊接是连接电路板上的元件的关键工艺，包括手工焊接和机器焊接。
焊接过程中，要保证焊接点的可靠性、稳定性和美观性。
5. 组装与调试将贴片加工好的电路板组装成产品，并进行调试。
调试过程包括功能测试、性能测试、稳定性测试等，确保产品符合设计要求。
三、品质控制1. 进料检验在元件采购和加工过程中，对进料进行检验，确保元件的质量和性能符合标准。
2. 过程检验在生产过程中，对关键工艺环节进行检验，如焊接、组装等，确保产品质量。
3. 出厂检验产品组装完成后，进行全面的出厂检验，包括外观检查、功能测试、性能测试等，确保产品符合标准。
电子元件的生产流程
电子元件的生产流程电子元件的生产流程电子元件是构成电子设备的基础部件，对于现代科技的发展起着至关重要的作用。
电子元件的生产流程经历了多个环节，包括原材料准备、制造、组装和测试等过程。
下面将详细介绍电子元件的生产流程。
首先，电子元件的生产开始于原材料的准备。
常见的原材料包括金属、塑料、硅片、玻璃纤维等。
这些原材料需要经过采购，并进行质量检验，确保达到要求后方可用于生产。
在原材料准备阶段，还需要将某些原材料进行特殊处理，如金属的冶炼、塑料的熔化和硅片的切割等。
接下来是电子元件的制造过程。
制造电子元件的方法有很多种，其中最常见的是印刷电路板（PCB）的制造。
PCB是一个承载电子元件的重要载体，它需要通过电镀、蚀刻、铜箔覆盖和打孔等工序来制作。
其他制造电子元件的方法还包括薄膜沉积、涂覆、烧结等。
这些制造方法需要依靠先进的机器设备和技术。
在电子元件制造完毕后，需要进行组装。
组装过程主要包括焊接、粘贴和连接等步骤。
焊接是将电子元件上的引脚与PCB上的焊盘连接的过程，通常使用电烙铁或焊接机器进行。
而在粘贴过程中，需要将一些较小的电子元件固定在PCB上，这需要使用胶水或粘贴剂。
连接过程是将不同的电子元件互相连接，通常使用导线或连接器进行。
最后，是对生产的电子元件进行测试。
测试的目的是确保电子元件的质量和性能达到标准。
常见的测试方法包括静态测试和动态测试。
静态测试是通过观察元件工作状态，判断元件是否正常。
动态测试是通过将元件连接到测试设备上进行电性能参数的检测。
只有通过测试的电子元件才能进一步投入使用。
电子元件的生产过程中，还需要实施严格的质量控制。
质量控制包括原材料的检验、制造过程中的监控和成品产品的抽检。
通过质量控制，可以确保生产的电子元件质量稳定，并符合客户的需求。
总体而言，电子元件的生产流程涵盖了原材料准备、制造、组装和测试等环节。
这个过程需要借助先进的设备和技术，以确保生产的电子元件质量和性能达到标准。
电子设备的生产和制造流程
电子设备的生产和制造流程随着科技的不断发展和创新，电子设备在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
从手机到电脑，从电视到游戏机，无不离开了电子设备的支持。
但是，电子设备制造那么多复杂的生产流程却很少有人真正了解。
在这篇文章中，我们将从材料选择、设计、生产、测试等多个角度，带您逐步了解电子设备的制造和生产流程。
一、材料选择首先，让我们来谈谈电子设备的材料选择。
电子设备通常由硅、铜、铝、金属氧化物、钨等材料组成。
其中，硅是电子器件中最常用的半导体材料，其半导体性质使其成为电子器件的可控元件。
铜则是非常优异的导电材料，常用于绕组、连接器和电路板等部件的制造。
而铝则多用于电子外壳和散热器等部件的制造。
在材料选择阶段，设计师需要根据产品的设计要求和成本预算来选择最佳材料。
每一种材料都有其优势和劣势，例如铜虽然导电性能好，但是价格也相对较高。
因此，在材料的选择上，需要综合考虑产品品质和成本等多个方面，以达到最佳的性价比。
二、电路板的设计和制造一旦材料选择好了，接下来就要进行产品的设计和制造。
在制造电子设备的过程中，电路板是其中至关重要的一部分。
电路板起到连接电子元器件的作用，可以将电子元器件按照预定的电路连接方式连接起来，并以此构建电子器件。
所以，电路板设计的精良和制造工艺的优化对产品功能和品质体验都有着重要的影响。
电路板设计通常采用计算机辅助设计（CAD）软件，通过电路板设计软件来制作电路板原理图。
其次，使用计算机辅助制造（CAM）软件对原理图进行电路板布局，将元器件布置在电路板上。
最后，使用CAM软件对电路板进行线路议理设计，并进行半通孔、贴片式元器件和印制传送元件等制造工艺。
三、电子元器件的制造电子元器件的制造过程涉及到半导体器件、晶圆制造、封装和分立器件的制造。
半导体元器件制造通常由晶圆工艺开始，晶圆就是由硅制成的圆盘状的半导体材料，是电子器件制造过程中关键的一环。
在晶圆制造过程中，通过光刻和蚀刻等工艺来逐渐加工制成微小的电路图案供电路板使用。
电子产品研发流程
电子产品研发流程随着科技的不断发展，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
从智能手机到电视、电脑等各种电子设备，每一个产品背后都有一个经过精心设计和研发的流程。
本文将详细介绍电子产品研发流程的各个环节，让我们一起来了解背后的秘密。
一、产品概念阶段在电子产品研发流程中的第一阶段，是产品的概念阶段。
这个阶段的主要目标是确定产品的目标市场、用户需求以及产品的核心功能。
产品经理和市场营销团队会与客户进行广泛的沟通和调研，了解市场上的需求与趋势。
基于这些信息，他们将制定产品的初步规划和设计。
二、产品设计阶段在产品概念阶段确定了产品的初步规划之后，接下来就是产品设计阶段。
这个阶段的关键任务是将概念转化为具体的产品设计和技术规格。
设计团队会通过绘制草图、制作产品原型等方式来展现产品的整体外观和功能布局。
同时，工程师团队也会制定技术规格，确定各个功能模块的技术要求。
三、原型制作与测试在产品设计阶段完成后，下一个重要环节是原型制作与测试。
这个阶段的目标是制作出一个符合设计要求的产品原型，并进行各种测试验证。
通过制作原型，可以更好地了解产品的实际表现以及潜在的问题。
在测试过程中，工程师团队将根据产品规格书和用户需求进行功能性、可靠性、稳定性等方面的测试，以确保产品的质量和性能。
四、样品制造与生产经过原型测试并进行相关修改后，接下来是样品制造与生产阶段。
在这个阶段，将制作符合要求的样品，并进行小批量生产。
此时，工程师和生产团队将密切合作，确保产品在大规模生产中能够稳定地达到设计要求。
同时也会协调供应链和生产线，确保原材料和生产设备的供给不会出现问题。
五、产品测试与认证在样品制造与生产阶段完成后，就进入了产品测试与认证的阶段。
这个阶段的主要任务是对产品进行全面的测试，以确保产品达到相关的技术标准和法规要求。
同时，还需要进行相关的认证申请，如CE认证、FCC认证等。
这些认证证书对于产品上市销售非常重要，能够增强消费者对产品质量和安全性的信任。
电子设备制造施工工序
电子设备制造施工工序
电子设备制造施工工序主要包括设计规划、原材料采购、零部件制造、装配调试等多个环节。
下面将详细介绍电子设备制造的各个工序。
设计规划是电子设备制造的第一步，包括确定设备功能、性能指标、结构设计等内容。
设计师需要根据客户需求和市场需求进行充分调研
和分析，确定电子设备的整体方案，并绘制出详细的设计图纸。
设计
规划的质量直接影响到后续工序的顺利进行。
原材料采购是电子设备制造的关键环节之一，需要采购符合设备要
求的各类原材料，包括金属材料、电子元器件、塑料配件等。
采购人
员需要谨慎选择供应商，保证原材料的质量和交货周期。
只有确保原
材料的质量可靠，才能保证后续生产的质量和进度。
零部件制造是电子设备制造过程中的重要环节，包括加工、焊接、
组装等多个工序。
在零部件制造过程中，需要严格按照设计图纸进行
加工和组装，确保零部件的尺寸和质量符合要求。
此外，对于一些关
键零部件，还需要进行严格的质量检测和控制。
装配调试是电子设备制造的最后一个环节，也是最关键的环节之一。
在装配调试过程中，需要将各个零部件按照设计要求进行组装，同时
进行各项功能和性能测试。
只有通过装配调试，验证设备的各项功能
和性能指标是否符合要求，才能进行最终的成品检验和出厂。
总的来说，电子设备制造施工工序包含了设计规划、原材料采购、零部件制造、装配调试等多个环节，每个环节都至关重要。
只有各个环节紧密配合，确保质量和进度，才能制造出符合要求的电子设备。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several standardized steps to ensure efficiency, functionality, and safety. These steps help in creating a well-designed product that meets therequirements and expectations of the users. Here is a brief overview of the standard process for electronic device structure design.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to thoroughly analyze the requirements of the electronic device. This includes understanding the purposeof the device, its intended users, and the specific functionalities it needs to perform. For example, if designing a smartphone, the requirements analysis would involve considering factors such as the desired screen size, battery life, processing power, and connectivity options.2. Conceptual Design: Once the requirements are clear, the next step is to create a conceptual design. This involves brainstorming and generating various design ideas that could meet the requirements. The designer may sketch out different layouts, consider different materials, and explore different form factors. For instance, in the case of a laptop, the designer may consider options such as a clamshell design, a 2-in-1 convertible design, or a detachable keyboard design.3. Detailed Design: After finalizing the conceptual design, the next step is to create a detailed design. This involves specifying the exact dimensions, materials, and components that will be used in the device. The designer needs to consider factors such as the structural integrity, thermal management, and manufacturability of the design. For example, if designing a tablet, the detailed design would involve specifying the size and type of display, the battery capacity, and the housing materials.4. Prototyping: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This allowsthe designer to test and validate the design before mass production. The prototype helps in identifying any design flaws or performance issues that need to be addressed. For instance, if designing a smartwatch, the prototype would be used to test the functionality of the touch screen, the accuracy of the sensors, and the comfort of wearing the device.5. Testing and Evaluation: After the prototype is built, it undergoes rigorous testing and evaluation. This includes testing the device under different operating conditions, analyzing its performance, and ensuring that it meets the required standards and regulations. For example, if designing a gaming console, the testing phase would involve evaluating factors such as the graphics processing capability, the cooling system efficiency, and thedurability of the controllers.6. Iterative Design: Based on the results of testingand evaluation, the designer may need to make modifications and improvements to the design. This iterative processhelps in refining the design and ensuring that it meets allthe requirements. For example, if designing a digital camera, feedback from testing may lead to changes in the lens quality, the image stabilization mechanism, or the user interface.7. Finalization and Documentation: Once the design has been refined and meets all the requirements, it is finalized. The designer creates detailed documentation that includes all the specifications, drawings, and instructions necessary for mass production. This documentation serves as a reference for the manufacturing team and ensures consistency in the production process. For instance, if designing a wireless earphone, the documentation would include details about the audio quality, the battery life, and the charging mechanism.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个标准化的步骤，以确保设计的高效性、功能性和安全性。
平板电脑设备的制作流程
本技术公开了一种平板电脑装置，包括壳体与后盖，所述后盖扣合于所述壳体上，与所述壳体形成容置空间，所述壳体包括第一壳体与第二壳体，所述第一壳体包括第一底板，所述第一底板上设有卡扣，所述第二壳体包括第二底板，所述第二底板上设有与所述卡扣一相配合的卡槽，第一壳体与第二壳体通过卡扣与卡槽卡接固定，锁紧效果好，同时便于拆卸，拆卸时不会对壳体造成损害。
技术要求1.一种平板电脑装置，包括壳体与后盖，所述后盖扣合于所述壳体上，与所述壳体形成容置空间，其特征在于：所述壳体包括第一壳体与第二壳体；所述第一壳体包括第一底板，所述第一底板上设有卡扣，所述卡扣包括通过端部相连并且不相平行的第一卡合部与第二卡合部，所述第一卡合部与所述第一底板垂直连接，所述第二卡合部与所述第一底板平行，所述第二壳体包括第二底板，所述第二底板上设有与所述卡扣一相配合的卡槽。
2.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述卡扣为L型卡扣，所述卡扣位于所述第一底板的四周边缘位置。
3.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述卡扣的第一卡合部与第二卡合部的连接处设置有内R角和外R角，所述内R角与外R角角度一致。
4.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述卡扣一的数量为16～20个。
5.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：还包括位于所述容置空间内的中间夹层，所述中间夹层与后盖贴合连接。
6.如权利要求5所述的平板电脑装置，其特征在于：所述中间夹层内设置有降温材料，所述降温材料为水冷液。
7.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述壳体与后盖的边角均为倒圆角结构。
8.如权利要求7所述的平板电脑装置，其特征在于：所述倒圆角结构上包覆有防撞层，所述防撞层的材料为高弹性聚合物材料。
9.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述后盖的外表面设有防滑部，所述防滑部为防滑凹槽。
10.如权利要求1所述的平板电脑装置，其特征在于：所述第一底板与所述第二底板上还设有功能键孔。
电子产品方案开发
电子产品方案开发引言在当今快速发展的科技领域中，电子产品的市场需求不断增长。
无论是消费电子产品还是工业电子设备，都需要经过系统的方案开发过程，以满足用户的需求并提供可靠的解决方案。
本文将介绍电子产品方案开发的基本流程和关键步骤。
第一部分：需求分析1.1 确定产品类型和功能需求在电子产品方案开发之前，首先需要明确产品的类型和功能需求。
例如，是开发一款智能手机还是一款工业自动化控制器？产品的功能需求包括硬件和软件两个方面，需要明确产品所需的处理器、存储器、传感器、通信接口等硬件要求，以及产品所需的操作系统、软件算法、用户界面等软件要求。
1.2 确定用户需求和竞争对手分析在确定产品的功能需求之后，需要进一步研究用户需求和竞争对手情况。
通过调研用户需求，了解用户对产品的期望和需求，以便在方案开发过程中能够更好地满足用户的需求。
同时，还需要进行竞争对手分析，了解市场上类似产品的竞争情况，以便在方案开发中能够找到差异化竞争策略。
第二部分：方案设计2.1 硬件设计根据产品的功能需求，开始进行硬件设计。
硬件设计包括电路设计、PCB制板、元器件选型等工作。
首先需要根据产品的功能需求绘制电路图，选择合适的元器件，然后进行PCB制板设计，将电路图转化为实际的PCB布局。
在硬件设计过程中，需要考虑产品的稳定性、可靠性、成本等因素，并根据产品的功能需求进行调整和优化。
2.2 软件设计除了硬件设计，还需要进行软件设计。
软件设计包括系统架构设计、算法编写、驱动开发等工作。
首先需要确定产品的软件架构，包括操作系统的选择、软件模块的划分等。
然后进行算法编写，根据产品的功能需求编写相应的软件算法。
最后进行驱动开发，编写相应的驱动程序，与硬件进行交互。
2.3 外观设计除了硬件和软件设计，还需要进行外观设计。
外观设计是产品成功的重要因素之一，可以吸引用户的注意力并提升产品的价值。
外观设计需要考虑产品的外形、材质、色彩等因素，以达到美观、实用和符合用户需求的设计。
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用于安装固定所述电路主板(1)的中框结构；其中，所述屏幕盖板盖合于所述中框结构上。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏幕盖板包括：玻璃盖板(6)，所述玻璃盖板(6)靠近所述电路主板(1)的侧面上依次设置有：油 墨层和黑色盖底油墨层(7)；其中，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述红外接收器(2)对应的位置处开设有第一红外接收孔(71)。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述油墨层为黑色油墨层(8)，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述第一红外发射器(3)对应的位置处开 设有第二红外接收孔(72)。 6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述油墨层为白色油墨层(9)，所述黑色盖底油墨层(7)上与所述第二红外发射器(5)对应的位置处开 设有第三红外接收孔(73)。 7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一红外发射器(3)和所述第二红外发射器(5)均为红外LED。 8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当屏幕盖板颜色为黑色时，红外集成电路选择所述第一红外发射器(3)作为发射红外信号的红外发射 器；当屏幕盖板颜色为白色时，红外集成电路选择所述第二红外发射器(5)作为发射红外信号的红外发射器。 9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，电子设备为手机、平板电脑、个人数字助理、车载电脑、音乐播放器、电子书或导航仪。
和白色屏的电子设备共用同一主板，解决了因不能共用同一主板导致的产线、售后及物料备货带来管控不便的问题，降低了生产设计成本。
具体地，如图4所示，红外集成电路包括：与接地端连接的恒流源41，以及开关电路42。其中，开关电路42包括：与恒流源41连接的输入端，与第 一红外发射器3连接的第一输出端，以及与第二红外发射器5连接的第二输出端。其中，第一红外发射器3和第二红外发射器5并联后与电路主板的逻 辑正极VLED连接。开关电路42用于选通恒流源41和第一红外发射器3，或选通恒流源41和第二红外发射器5。具体地，在红外集成电路的内部设计 一开关电路42，或称为逻辑开关，通过寄存器设置来选择使能红外模组4内部的第一红外发射器3，还是使能红外模组4外部的第二红外发射器5；具 体地，电路主板1通过读取触摸屏的ID号来判断电子设备为黑色屏还是白色屏，从而确定选通恒流源41和第一红外发射器3，还是选通恒流源41和第 二红外发射器5。若是判断出电子设备为黑色屏，则使能红外模组4内部的第一红外发射器3，若是判断出电子设备为白色屏，则使能红外模组4外部 的第二红外发射器5，从而达到黑色屏和白色屏共用同一主板的目的。
接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通 或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不 是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方， 或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
权利要求书
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
电路主板(1)；
设置于所述电路主板(1)上的红外模组(4)，所述红外模组(4)包括：红外接收器(2)、第一红外发射器(3)和红外集成电路，所述红外接收器(2)和所述第 一红外发射器(3)分别与所述红外集成电路连接；以及
设置于所述电路主板(1)上的第二红外发射器(5)，所述第二红外发射器(5)与所述红外集成电路连接，所述第一红外发射器(3)位于所述红外接收器(2) 和所述第二红外发射器(5)之间；其中，所述红外集成电路用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择所述第一红外发射器(3)或第二红外发射器(5)作为发
式可满足白色屏的红外距离检测的性能要求，同样适用于电子设备的白色屏设计。其中，值得指出的是，为了有效解决白色屏的串扰问题，保证良
好的检测特性，可将红外接收器2和第二红外发射器5的距离设置于大于或等于7mm。
这样，通过红外集成电路控制选通第一红外发射器3或第二红外发射器5工作，可分别适用于不同颜色屏的电子设备的红外距离检测，实现了黑色屏
本技术实施例的有益效果是：通过分立设置的红外发射和红外接收实现外观无孔，并在电路主板上同时设置红外模组和第二红外发射器，通过红外 模组中的红外集成电路选通红外接收器和第一红外发射器，或选通红外接收器和第二红外发射器，从而实现黑色屏和白色屏共用同一主板，降低电 子设备的设计和生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅 仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
第一特征水平高度小于第二特征。
本技术的实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：电路主板、设置于电路主板上的红外模组和第二红外发射器。其中，电路主板尤其是指印
刷电路板(PrintedCircuit Board+Assembly，PCBA)。如图1至图3所示，红外模组4包括：用于接收红外信号的红外接收器2、用于发射红外信号的第一 红外发射器3和红外集成电路，或称为红外IC，其中，红外接收器2、第一红外发射器3和第二红外发射器5分别与红外集成电路连接，红外集成电路 用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择第一红外发射器3或第二红外发射器5作为发射红外信号的红外发射器，具体地，红外集成电路用于选通红外 接收器2和第一红外发射器3，或选通红外接收器2和第二红外发射器5。其中，电路主板1确定选择第一红外发射器3还是第二红外发射器5，并控制 红外集成电路进行选通。第二红外发射器5用于发射红外信号，红外接收器2、第一红外发射器3和第二红外发射器5的位置关系为：第一红外发射器 3位于红外接收器2和第二红外发射器5之间。
技术说明书
一种电子设备 技术领域 本技术涉及智能设备领域，尤其涉及一种电子设备。 背景技术 随着科学技术的发展，用户对电子设备的要求越来越高，尤其是对电子设备的外观有要求较高，减少外观开孔能够提高外观表现力。 目前，电子设备通过都需要配置距离传感器，以实现电子设备的自动亮屏和熄屏，现有技术中通常采用红外线的发射和接收来实现距离的检测。现 有无孔方案一般有两种：一种是红外发射与红外接收分立方案，该种方式适用于白色屏红外无孔方案，将红外发射接收距离拉远，从而降低白色油 墨散射特性带来的串扰，但距离拉远之后无法满足黑色屏的黑头发性能测试要求，由于黑色的电子设备触控面板与黑色开孔颜色相当，开孔在外观 上不会很明显，因此为保证黑色屏的黑头发性能测试要求，可采用传统的开孔方案。这就导致白色屏和黑色屏不能共用同一块主板。另一种是采用 两个三合一模组方案，构成一个红外发射器，两个红外接收器接收，其中一个红外接收器远离红外发射，以降低串扰，另一个红外接收器靠近红外 发射，以解决白色屏的黑头发问题，而在黑色屏方案下，仅需要使用近端的红外接收器，远端的红外接收器，虽能使白色屏和黑色屏共用同一块主 板，但黑色屏方案下一个红外接收器是闲置的，浪费制造成本。 技术内容 本技术实施例提供了一种电子设备，以解决现有技术中黑色屏和白色屏的电子设备不能共用同一块主板的问题。 本技术实施例提供了一种电子设备，包括： 电路主板； 设置于电路主板上的红外模组，红外模组包括：红外接收器、第一红外发射器和红外集成电路，红外接收器和第一红外发射器分别与红外集成电路 连接；以及 设置于电路主板上的第二红外发射器，第二红外发射器与红外集成电路连接，第一红外发射器位于红外接收器和第二红外发射器之间；其中，红外 集成电路用于根据电子设备的屏幕盖板颜色选择第一红外发射器或第二红外发射器作为发射红外信号的红外发射器。
41、恒流源，42、开关电路；
71、第一红外接收孔，72、第二红外接收孔，73、第三红外接收孔。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不 应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人 员。
本技术公开了一种电子设备，包括：电路主板；设置于电路主板上的红外模组，红外模组包括：红外接收器、第一红外发射器和红外集成电路，红 外接收器和第一红外发射器分别与红外集成电路连接；以及设置于电路主板上的第二红外发射器，第二红外发射器与红外集成电路连接，第一红外 发射器位于红外接收器和第二红外发射器之间。本技术的电子设备，通过分立设置的红外发射和红外接收实现外观无孔，并在电路主板上同时设置 红外模组和第二红外发射器，通过红外模组中的红外集成电路选通红外而实现 黑色屏和白色屏共用同一主板，降低电子设备的设计和生产成本。
这样，当屏幕盖板颜色为黑色时，红外集成电路选择第一红外发射器3作为发射红外信号的红外发射器，当选通红外接收器2和第一红外发射器3 时，由于红外接收器2和第一红外发射器3的距离较近，可有效减小盲区，解决黑色屏的黑头发问题，该模式可满足黑色屏的红外距离检测的性能要
求，适用于电子设备的黑色屏设计。
当屏幕盖板颜色为白色时，红外集成电路选择第二红外发射器5作为发射红外信号的红外发射器。当选通红外接收器2和第二红外发射器5时，由于 红外接收器2和第二红外发射器5的距离较远，可有效降低串扰和底噪，解决了白色屏因白色油墨雾度高、扩散强等散射特性造成的串扰问题，该模
射红外信号的红外发射器。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述红外集成电路包括：
恒流源(41)，与一接地端连接；以及
开关电路(42)，所述开关电路(42)包括：与所述恒流源(41)连接的输入端，与所述第一红外发射器(3)连接的第一输出端，以及与所述第二红外发射器 (5)连接的第二输出端；所述开关电路(42)用于选通所述恒流源(41)和所述第一红外发射器(3)，或选通所述恒流源(41)和所述第二红外发射器(5)。