EMC_测试作业指导书.
EMC培训教材测试方法
耦合板通过两个470k欧姆的电阻接地，所以当对耦合板放电时， 耦合板上的静电不会马上泄放到地，而以耦合板为静电源形成一 静电场，对设备进行干扰。 模拟设备抗静电场干扰的能力
ESD：试验现场
ESD：静电枪内部电路
• 电源模块的性能
电源模块自身能否保证输入出现电压波动时，输出依然 稳定是影响设备DIP指标的重要因素，此外电源模块 能够正常上电而不进入欠压保护状态也是一重要因素。
• WATCHDOG电路
为各芯片设计的看门狗电路应该能够保证当芯片出现供 电欠压时及时对该芯片进行复位。
surge：浪涌试验
浪涌试验用来模拟自然雷击或者电网中接入大容性负载时所产生的 脉冲对设备的影响。包含电源端和信号端测试。
PMS：Power-frequency magnetic
susceptibility
• PMS：工频磁场试验主要模拟50Hz工频电力线所构成的磁场（如 大型变压设备附近的磁场等）对设备的影响，对此项试验较敏感 的主要是带线圈的设备如CRT等。
• 试验示意
50Hz电流
试验仪器
EUT
线圈
PMS：试验现场
• RS：辐射敏感度，该项试验的目的主要用来考察设备对于外界电 磁场干扰的抗扰能力，例如在设备附近使用无线通讯设备时，设 备已经在进行一场考验了，测试频段：80MHz～2000GHz，使用 1kHz的正弦波进行调幅。该项试验需要在电波暗室内进行。
RS：测试现场
抑制RS的原则对策
同工频磁场
CS：Conducted susceptibility
SURGE：浪涌抗扰度－IEC 61000-4-5 CS：Conducted susceptibility传导骚扰抗扰度－IEC 61000-4-6 PMS：Power-frequency magnetic susceptibility工频磁场抗扰度－
电容器检测作业指导书
电容器作业指导书1 适用范围本作业指导书适用于电容器的试验项目，规定了电容器交接验收、预防性试验、检修过程中的常规电气试验的引用标准、仪器设备要求、试验程序、试验结果判断方法和试验注意事项等。
制定本作业指导书的目的是规范试验操作、保证试验结果的准确性，为设备运行、监督、检修提供依据。
2 引用文件下列文件中的条款通过本作业指导书的引用而成为本作业指导书的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单或修订版均不适用于本作业指导书，然而，鼓励根据本作业指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本作业指导书。
《电气装置安装工程电气设备交接试验标准》GB 50150－2016《电力设备预防性试验规程》DL/T 596-1996《现场绝缘试验实施导则绝缘电阻、吸收比和极化指数试验》DL/T 474.1-2006《现场绝缘试验实施导则介质损耗因数tanδ试验》DL/T 474.3-2006《现场绝缘试验实施导则交流耐压试验》DL/T 474.4-20063 检测项目3.1 电容器常规试验包括以下试验项目（1）测量绝缘电阻；（2）测量耦合电容器、断路器电容器的介质损耗因数及电容值；（3）电容测量；（4）并联电容器交流耐压试验；（5）冲击合闸试验。
3.2 试验程序3.2.1应在试验开始之前详细记录试品的铭牌参数，检查、了解试品的状态及其历史运行有无异常情况，并进行记录。
3.2.2应根据交接或预试等不同的情况依据相关规程规定，从上述项目中确定本次试验所需进行的试验项目和程序。
3.2.3一般情况下，应按先低电压试验后高电压试验、先直流后交流的顺序进行试验。
应在绝缘电阻测量无异常后再进行耐压试验。
交流耐压试验后还应重复测量绝缘电阻，以判断耐压试验前后试品的绝缘有无变化。
4 试验方法及主要设备要求4.1 测量绝缘电阻4.1.1设备清单和要求（1）温度湿度计；（2）电动兆欧表。
(完整word)EMC测试规范
EMC试验测试规范一、静电1。
1试验目的:测试电子产品抗静电能力1。
2试验设备：静电放电发生器1。
3试验环境:环境温度：15℃~35℃，相对湿度30%～60％，大气压力86KPA～106KPA （暂时以中试试验室环境为准）1。
4参考标准：GB17626。
2-2006电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验 AQ6201—2006煤矿安全监控系统通用技术要求1。
5试验内容：1。
5。
1如图1所示，将受试设备EUT通电后放置在试验桌上，准备进行试验。
图11。
5。
2 参数设置,如图2所示，选择放电模式，做接触放电试验，选用尖锥形的放电电极,用UP和DOWN按键把光标调整至“放电模式”行，用“SELECT”按键选择“接触放电”；1.5.3选择极性，将光标调整至“极性切换”行，用“SELECT”按键选择“正压”或“负压”来选择试验极性。
（在极性切换前需将“高压上电”选择“否"，否则无法极性切换）1.5。
4放电模式，将光标调至“四种模式"行,用“SELECT"按键选择“单次放电”、“设定放电”、“连续放电"或“自动放电”来选择放电模式。
连续放电即20pps模式；自动放电就是按下“RUN/PAUSE”按键后无需扣枪即可自行放电.一般选用单次放电。
图21.5.2 参数设置,如图2所示，选择放电模式，做接触放电试验，选用尖锥形的放电电极，用UP 和DOWN按键把光标调整至“放电模式”行，用“SELECT”按键选择“接触放电”;1。
5。
3选择极性，将光标调整至“极性切换"行,用“SELECT”按键选择“正压”或“负压”来选择试验极性。
(在极性切换前需将“高压上电”选择“否",否则无法极性切换)1。
5。
4放电模式,将光标调至“四种模式”行,用“SELECT”按键选择“单次放电"、“设定放电”、“连续放电”或“自动放电”来选择放电模式。
连续放电即20pps模式；自动放电就是按下“RUN/PAUSE”按键后无需扣枪即可自行放电。
EMC主要测试项目及测试方法【范本模板】
第一篇：传导发射(Conducted Emission)传导发射(Conducted Emission）测试，通常也会被成为骚扰电压测试，只要有电源线的产品都会涉及到，包括许多直流供电产品，另外，信号/控制线在不少标准中也有传导发射的要求,通常用骚扰电压或骚扰电流的限值（两者有相互转换关系)来表示，灯具中的插入损耗测试（直接用dB表示）也属于传导测试范畴。
1. 测试标准：有CISPR22(ITE)，CISPR14-1（家电和工具），CISPR13（AV），CISPR15（灯具），CISPR11（ISM），其他产品及产品类标准都是引用以上标准的测试方法，以引用CISPR22居多。
2。
测试方法：1) 仪器和设备：接收机、LISN(线路阻抗稳定网络,或叫AMN人工电源网络）、模拟手、被动电压探头、电流探头(与电流探头配合使用的CDN，容性电压探头）、DIA(断续干扰分析仪,用于测试CISPR14—1中的断续干扰）、测插入损耗的一整套设备等,当然，PC也不可少，DIA 需要遵循CISPR16-1-1的要求，其他辅助设备需要遵循CISPR16—1—2的要求。
2) 测试布置：分台式与落地式，台式设备离LISN 80cm，离接地平板40cm（这里的接地平板可以是水平接地板,也可以是屏蔽室的垂直接地内墙),落地式设备离接地平板距离随不同标准有不同的偏差允许，CISPR14-1，15里面是10cm +/—25%，13里面是up to 12mm，22里面是up to 15cm, 11里没有明确距离,只说了需要与接地板用绝缘材料隔开.辅助设备的布置也随测试标准的不同有出入,CISPR22中辅助设备离主设备10cm，相互之间的互联线至少离接地平板40cm.手持II类设备需要包模拟手.CISPR15中自镇流荧光灯需要罩在一个辅助锥形金属罩里。
3）测试频段：大多是150kHz-30MHz,CISPR15是例外（骚扰电压9kHz—30MHz，插入损耗150kHz—1，605kHz）。
EMC_测试作业指导书
EMC测试作业指导书一．EMC 测试类型EMC测试包括ESD测试，EFT测试，Surge 测试，Harmonic 测试，Flicker 测试，Conducted Immunity 测试，Power Dip测试和EMI 测试，相应的测试标准和测试方法将在下面详细介绍。
二．名词定义：ESD：静电放电EFT：电快速瞬变脉冲群Harmonic ：谐波Flicker ：闪烁发射Surge ：浪涌Power Dip：电压跌落Conducted Immunity : 传导免疫性EUT：受试设备三．测试规划5.1 ESD测试5.11测试目的验证产品设计的成熟度，模拟在干燥地区易遭受静电放电的情况，保证产品在ESD下性能保持完好，功能正常，不被损害。
5.12 测试标准按照EN61000-4-2 进行，测试电压为8KV（空气放电）和4KV（接触放电）.5.13 测试场地BQC EMC实验室5.14 测试设备NoiseKen ESS-2002(静电测试器)5.15 ESD原理一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
人的自然动作摩擦会形成400～600V电势，如果他们在打开或包装泡沫衬底纸箱或气泡塑料袋过程中一直接触的都是绝缘体，其身体表面上的净电荷积累可能达到约26,000V。
针对大多数环境的产品和通用标准决定使用如5.12标准所列的测试水平.5.16 测试方法1.EUT 按照正常运行时的典型安装进行布局和配置,并将所有电缆都连接上.对地的连接尤为重要.EUT 放置在离地平面80cm 的木桌上,设备下面放置一个水平耦合板,但该耦合板与设备之间绝缘隔离.如图5.1.2.信号输入 将Notebook 的信号输入到EUT 的D-Sub 端口,将DVD Player 信号输入到EUT ，运行一段程序.3.静电放电发生器设置 静电放电发生器的面板如图5.2所示。
EMC实验室日常工作指导文件
实验室日常工作指导文件EMC(Internal Use Only))仅供内部使用(批(Approval): 准核审 (Review): 拟 (Prepare):制1、目的根据ISO17025的要求对实验室进行检查，记录。
为测试工程师提供本职工作流程指导，为测试样品从进入实验室，到安排测试，出具报告等一系列的操作步骤及方法提供指导。
2、工程师每日工作流程2.1 仪器检查（8:30~8:45（9:10））2.1.1 除周一以外，工程师需要每日上班开始之前进入测控室进行仪器设备的检查，检查设备清单请参见“附件A”，检查方法请参见“附件B”，检查完成后根据检查结果填写《系统及仪器检查记录表》。
2.1.2 每天早上，在根据“附件B”进行系统检查后，在周一应使用金机进行一次系统验证测试，其测试方法参照《TG06-09v01 TS8997测试系统操作指导书》。
测试结果应保存在电脑文件夹“金机测试数据”下，并填写《系统及仪器使用记录表》和《系统及仪器检查记录表》并注明为金机验证。
测试完成之后应保存好金机。
2.1.3 当检查结果合格或未出现任何异常现象时，方可进行下一步的操作；当检查结果出现异常时，需要第一时间通知实验室主管或更上一级领导。
备注：当实验室有紧急项目安排在仪器检查时间段时，工程师应把握时(间提早安排仪器检查)2.2 环境记录（8:45~8:50）2.2.1 找到《温湿度记录表》进行温湿度记录，当温度处于15-35oC，湿度处于30%-60%之间时可进行下一步，否则需要先调节温度已满足上述要求。
备注：如果当日没有测试，可以采取隔日记录一次的方法， (温度记录应包含暗室、测控室、杂散室这三个区域的温743EMC 966度。
)2.2.2 完成实验室的检查和环境记录之后即可开始一天的测试安排2.3 查看工作单2.3.1 登录服务器\\192.168.100.2\Server_1\2.实验室管理\实验室排班表，打开“SRD排班表”，查看当日实验室以及个人的工作安排，按照安排的ITEM逐个进行下面的操作。
EMC测试验证规范手册
EMC测试验证规范EMC测试验证规范由于新环境的冲击以及高科技时代技术发展的趋势，需加强全面性可靠度工程技术的整合与应用，才能提高产品的竞争力。
因此应引用系统工程理念建立整体产品开发程序，已达成满足客户的需求及有效降低产品开发周期与成本的终极目标。
由可靠度发展的时间角度可区分如下：一.概念阶段由于开发时程的紧缩及可靠度需求的日益重视，所以在概念设计时，就需导入整体可靠度工程，已达到避免重复试误及即早将可靠度design in产品的目的。
二.设计阶段由于开发时程的紧缩及可靠度需求的日益重视，所以在设计阶段时，研发工程师需依各相关单位的设计标准作设计上的考虑，以达到产品功能、质量及制造性皆能兼顾的目标。
三.鉴定阶段开发阶段已完成欲进入生产阶段时，为了确保设计与制程已稳定，此衔接工作需紧密结合，以确保design In的质量。
四.生产阶段当开发阶段完成已进入生产阶段时，为确保生产时程、生产质量获得控制，客诉问题能快速处理、追踪，甚至于整体项目成本和利润的分析，相关的可靠度工程亦需配合导入。
貳.测试设备及仪器一.冷热冲击机●Model:ES-203L●Temperature range：-65℃ to 100℃●Humidity range：+60%RH to +200%RH●Temperature / Humidity Distribution：±0.4℃/ ±3% R.H.●Temp. restoration time: Within 12 min●Withstand load：Max. 50 kg恒温恒湿机●Model：EC-23MHHP●Temperature range：-40℃ ~ 150℃●Humidity range：20% ~ 98% R.H.●Temperature/Humidity Distribution: ±0.4℃/ ±3% R.H.●Temp. rise time：Within 60 min for -40 to 150℃●Temp. drop time：Within 60 min for +20 to -40℃二.线材摇摆试验机●Model：JIA-615●Flexing Angles：45°, 60°, 90°, 180° (Adjustable)●Flexing Speed：10 ~ 60 CPM (Adjustable)●Auto-Counter：6 set & all independent●Grips：6 set●Load：100g, 200g, 300g, 500g三.落下试验机●Model：HT-4180●Drop Height：400 mm ~ 1500 mm●Withstand Load：60Kg max.●Drop Control：electro-megnetic Control四.ESD静态放电测试仪●Model：NSG-435●ACCORDING TO：IEC 801-2IEC 1000-4-2五.雷击测试仪●Model：LSS-6030●Output surge waveform1)Combination wave 1.2/50 μs,8/20μs2)10/700μs Telecom waveform3)0.5μs/100kHz Ring waveform●Maximum output voltage (current)1)500V~6kV±10%(1.2/50μs voltage surge)250A~3000A±10%(8/20μs voltage surge)2)500V~6kV±10%(10/700μs voltage surge)3)500V~6kV±10%(Ring wave)●According to：IEC61000-4-5六.振动测试仪●Model：G-0170L●Sinusoidal force output：700kgf●Random force output：490kgf●Frequency range：5-3000 Hz●Max. Acceleration：87G●Max. Velocity：110cm/sec●Max. Displacement：51mm p-p七.安规综合分析测试仪八.拉力机九.温度纪录器參.产品验证一.产品验证流程●测试目的：实验中心之测试目的可分为”新产品验证测试”及”量产证测试”，其样本数依客户、产品类别、测试目的等进行抽样。
EMC EMI 电磁兼容性实验指南说明书
Figure 1: Here in the simplest of circuits, a clock oscillator drives a load with current returning either through a wire or trace as in (a) or through a return plane as in (b)� Both designs can create EMI� Some inductance will exist in the return path causing any wires connected directly or incrementally to it to radiate� A plane has less inductance than a wire or trace, butsignificant emissions can arise from both designs�EMI: Why Digital Devices RadiateFigure 2: We assembled and tested this circuit to see if theory would correctly predict observed emissions�wereytakenyatopyay.8ymeterywoodenyturntableywhichywasy rotatedytoydetectymaximumyemissions.yAsyexpected,ywheny theyattachedytelescopingyantennasywereytunedyforyresonance,y maximumyemissionsyatytheyresonantyfrequencyywereyobservedy whenytheytelescopingyarmsylayyparallelytoyayhorizontallyy polarizedyantenna.yMeasurementsywereyperformedyatyaydistanceyofy10ymetersyandytheyantennaywasyraisedyandyloweredy toydetectymaximumyemissionsyoveryay1ytoy4ymeteryrange.y Weybeganyourystudyybyyfocusingyonyoneyfrequency,ytheyfifthy harmonicyofytheyclockyaty125yMHz.yTheytelescopingyelementsy wereytunedytoyresonanceyatythatyfrequencyyandyleftythereyforythey durationyofytheytest.yTheycircuityshownyinyFigurey2yproducedy 39.4ydBuV/myofyradiationyaty10ymeters.yOurynextytaskywasytoyexplainywhyythisycircuityradiates,y calculateytheypredictedyradiationyandyseeyifyitymatchedyoury measuredyresults.yItyisynowywellyestablishedyoneymechanismycausingyradiationy atytheseyfrequenciesyisythatyillustratedyinyFigurey1.yAyclockyory clock/driverycombinationyservesyasyaysourceydrivingyaydistanty load.yTheysignalyproducedyisyaytrapezoidalywavey(squareywavey withyfiniteyriseyandyfallytimes)yandytheysourceyhasyanyinternaly resistance,yR o ,yandyinductance,yL o .yTheyloady(Z 2yinyFigurey1)y isyaylogicygate,ywhich,yforyMOSybasedytechnologies,ycanybey modeledyasyaycapacitance.yAyseriesyresistance,yR S yisysometimesy insertedyatytheysourceyendytoysuppressyringing.yTheoryystatesythatythey“drivenywire,”ythatyisytheywirey connectingytheysourceytoytheyloadycanybeycharacterizedyasy anyinductor.ySimilarly,ytheyreturnytracey(Figurey1a)yoryplaney (Figurey1b)ycanyalsoybeycharacterizedyasyanyinductoryatyy 125yMHzy(Z3).yAyreturnyplaneyhasyayconsiderablyylowery inductanceythanyayreturnytrace.yIfyweyknowytheycurrentypassingythroughytheyreturnyplaneyory trace,ythenybyyusingytheyinductanceyvariousymodelsypredicty weycanycalculateyayvoltageydropyacrossytheyreturnytraceyory plane.yThisyvoltageydropywillydriveyanyywiresyattachedytoythey returnypathyasyifytheyywereyantennas.yBasically,ytheyreturnytracey oryplaneyservesyasyaylowyimpedanceyvoltageysourceydrivingy attachedywires.yAnyywiresydirectlyyoryincrementallyyconnectedy toytheyreturnytracesyoryplaneywillyradiate.yInyayworst-caseyscenario,ytheywiresyattachedytoytheyreturnytraceyoryplaneycanybey stretchedyoutytoyformyaydipoleyresonantyatyoneyofytheyharmonicsy ofytheyclockyoscillator.yThatyisywhatywasydoneyhere.y AyTektronixyCT1ycurrentyprobeywasyusedytoymeasureythey currentythroughytheydrivenywire.yTheycurrentywaveformyisy shownyinyFigurey3.yTheyamplitudeyofytheycurrentywasyalsoy measuredybyyusingyayspectrumyanalyzer.yAtyayfrequencyyofyy 125yMHzytheyamplitudeyofytheycurrentymeasuredywasyy2.8ymilliampsyRMS.y(Theycurrentyprobeywasyremovedyduringy EMIytesting.)yEMI: Why Digital Devices RadiateTheyinductanceyofytheyreturnyplane,yaccordingytoyKadenyasyreportedybyyLeferinky[1],yis:yWhere:yL return plane y=yreturnyplaneyinductancey w y=ywidthyofytheyplaneyinymetersyd y=ydistanceybetweenytheydrivenytraceyandytheyreturnyplaneyiny metersyl y=ylengthyofytheydrivenytraceyinymeters,y l >>d yµ0y=ypermeabilityyofyfreeyspacey=y4πyxy10-7yHenries/meteryHockanson,yetyalymadeyayslightlyydifferentypredictiony[2].yItyis:Theyconstanty k yisygeometryydependent.yIty isyayfunctionyofytheycurrentydistributionyiny theyreturnyplane.yKaden’syformulayassumesy thatytheyreturnycurrentyspreadsyoutyevenlyy acrossytheyreturnyplane.yButythisyisynotyso.yIty isynowyknownythatytheycurrentyinytheyreturny planeyconcentratesybeneathytheydrivenytrace.y Theyconstanty k ythereforeycanybeydifficultytoy predict.yEstimatesyplacey k ybetweeny2yandy5.y We’llyuseytheyupperylimityofythisyrange,y k =5ytoyarriveyatyayworst-caseypredictionyfory theyradiation.yInsertingytheyvaluesyforythey circuityinyFigurey2y(d =.76ymm,y w =114ymm,y l =9.5ycm)yyieldsyanyinductanceyvalueyfory theyreturnyplaneyofy.033ynH/cmyory.32ynHyy inytotal.yAty125yMHzyanyimpedanceyofyy .25jyohmsywouldyresultydueytoythisyinductance.yTheyvoltageydropyacrossythey returnycanybeyreadilyycomputedyfromythey measuredycurrentyaty125yMHzyy(2.8ymilliamps).yTheyvoltageyacrossythey return,ytheymodelypredicts,yisy.07yV olts.y Thisyvoltageydrivesytheyattachedytelescopingy antenna,ytheyarmsyofywhichywereyadjustedy toyhalfywaveyresonanceycreatingyayhalfywaveyresonantydipole.yWeycanycalculateythey predictedyfreeyspaceyemissionsyfromyayhalfy waveyresonantydipoleyusingytheyfollowingyformulay[3]:yFigure 3: The current in the driven wire, and therefore the return, was measuredusing a Tektronix CT1 current probe�Figure 4: Slicing the return raises the return inductance resulting in increasedradiation�EMI: Why Digital Devices RadiateWhere:yE(V/m)y=yfreeyspaceyfieldystrengthyG ant y=ygainyofyayresonantyhalfywaveydipoleyoveryisotropicy=y 2.1ydBiy=y1.3yr y=ydistanceyfromytheycircuitytoytheymeasuringyantennayiny metersy=y10ymetersyV r y=ytheyvoltageydroppedyacrossytheyreturnyplaney=y.07yV oltsy Z ant y=yimpedanceyofytheyradiatingyantennay=y73yohmsyforyay halfywaveydipole.yOurymodelypredictsyfreeyspaceyradiationyofy35.2ydBuV/myatyy 10ymeters.yTestingyoveryaygroundyplaneyaffectsytheyimpedanceyofy theyradiatingyantennaysomewhatyandyprovidesyforygroundy reflection.yAsyanyapproximation,yweycanyassumeythatytheynety ofytheseyeffectsyisytoyincreaseyemissionsybyy5ydByaty125yMHz.y Usingythisyadjustment,yourymodelypredictsyemissionsyofyy 40.2ydBuV/m,yquiteycloseytoytheymeasuredyvalue.yOurysimpleycircuityofyFigurey2yusedysolidypoweryplanes.y Practicalypoweryplanes,yhowever,yareynotysolidybutyarey interruptedybyyholesyandygaps.yModelsyproposedybyyresearchersypredictythatyemissionsywillyriseydramaticallyyifythey returnyplaneyisyinterruptedywithyayslityasyshownyinyyFigurey4.yTheyslitycutsycompletelyythroughytheyPCB,yinterruptingybothytheyV+yandyV-yplanes.yItyisy.065”y(1.65ymm)y wideyandyextendsyfromyoneyedgeyofytheyboardytoyaypointy1”y (2.54ycm)ypastytheytrace.yTheymeasuredyemissionsyaty125yMHzy didyriseydramatically,ytoy59.8ydBuV/m.Hill,yetyal.,y[4]ymodelsytheyincreasedyinductanceybyyanalyzingy theygapyasyayshortedytransmissionyline.yDash,yetyaly[5]ycalculatesythisyinductanceytoybe:yWhere:yw y=ytheywidthyofytheyplaneytoytheyleftyandyrightyofytheyslotyiny metersys y=ytheywidthyofytheyslotyitselfyinymetersy w y>>y s yandy L gap y<<yλyApplyingythisyformulaytoyourytestycircuity(s =1.65ymm,y w =6.86ycm)yandyconsideringythaty L gap y=2.54ycmyyieldsyaypredictedyvalueyofyreturnyplaneyinductanceyofy4.4ynHyresultingyinypredictedyemissionsyofy63.0ydBuV/myaty10ymeters.yThisyEMI: Why Digital Devices Radiatevalueyisyinyreasonableyagreementywithythey measuredyvalue.yResearchersyalsoyagreeythatyifytheyreturny planeyisyinterruptedybyyholesyratherythany ayslit,ytheyincreasedyinductanceycausedybyy theypresenceyofytheyholesywillyincreasey emissionsyonlyyslightly.yFigurey5yshowsy theycircuityofyFigurey2ywithyholesydrilledy throughytheyplane,yinterruptingybothytheyV+y andyV-yplanes.yHolesywereyplacedy.16”yy (4.1ymm)ycenterytoycenteryandywerey.125”y (3.2ymm)yinydiameter.yNoychangeyiny emissionsywasynotedyaty125yMHzydueytoyy theypresenceyofytheyholes.yNext,yweyevaluatedyanyunorthodoxymethodyforyreducingyemissionsyfromyany imperfectyreturnyplaney[6].yThisymethody usesyaycommonymodeychokeylocatedyneary theyclock.yInytheory,ytheypresenceyofythey commonymodeychokeyshouldyforceycurrenty toyreturnythroughytheyreturnywire,ytheyoney thatypassesythroughytheycommonymodey choke,yinsteadyofythroughytheyreturnyplane.y Evenyifytheyreturnyplaneywasyinductiveybecauseyofytheypresenceyofyanyopeningysuchy asyayslit,ylittleyvoltageywouldybeydroppedy acrossytheyreturnyplaneysimplyybecauseythey RFycurrentydoesynotypassythroughyit.y WeyusedytheycircuityofyFigurey6.yTheyy returnyplaneywasygapedyasyinyFigurey4.yy Aytwistedypairyconsistingyofy24yAWGy magnetywireywasypassedythroughytwoyy Fair-Ritey2643000801yNo.y43ytypeyferritey beadsy1y1/2ytimesyandywasythenyconnectedy theyclockyandytheyload.yTheyreturnywireywasy connectedytoytheygroundyplaneyimmediatelyy adjacentytoytheyclockyandytheyload.yEmissionsyfellydramaticallyyaty125yMHz,yytoy38.7ydBuv/myaty10ymeters.yFigure 5Figure 6: One unorthodox method of suppressing radiation is to use acommon mode choke in the drive circuit�Test Conditions Figure Measured Emissions (dBuV/m at 10m)Predicted Emissions (dBuV/m at 10m)Solid Return Plane Figure 2 39.4 40.2 Slotted Return Plane Figure 4 59.8 63.0 Holed Return PlaneFigure 5 40.2 ~ 41 Slotted Return Plane with CM Choke Figure 6 38.7 -Solid Return Plane with CM Choke N/A 32.7 -Clock Running Alone with No Wires AttachedN/A29.7-Table 1: Radiation detected at 125 MHz is shown under varying conditions�EMI: Why Digital Devices RadiateEmissionsywereythenymeasuredyusingyay circuitythatyemployedybothyaycommonymodey choke,yasyshownyinyFigurey6,yandytheysolidy groundyplaneyofyFigurey2.yEmissionsyfelly onceyagain,ythisytimeytoy32.7ydBuV/m.yy Asyayfinalytest,ytheyconnectionybetweenythey clockyandytheyloadywasyremovedysoythatythey clockyoscillatorycouldyrunybyyitselfywithouty anyywiresyattached.yAty125yMHzytheyclocky oscillator,yoperatingyaloneyandyfedypowery throughysolidyV+yandyV-yplanes,yproducedy 29.7ydBuv/myofyemissions,yonlyy3ydBylessy thanytheyemissionsyproducedybyytheyuseyofyay combinationyofyaycommonymodeychokeyandy aysolidyreturnyplane.yDatayisysummarizedyy inyTabley1.ySoyfar,ysoygood.yTheoryyworksywellyatyy125yMHz.yButytheoryydoesynotyworkywellyaty theyninthyharmonic,y225yMHzy(Tabley2).yy Inyfact,ywhatyisyremarkableyaboutythey 225yMHzydatayisythatyitywasyseeminglyy unaffectedybyyanythingythatyweydid.yThey logicalyconclusionytoybeydrawnywasythatyemissionsyatytheyhigheryharmonicsywereyFigure 7: Variously called I dd Delta, Idd Noise or “Shoot Through” current, aspike in supply current drawn occurs as a MOS gate changes state�notysoymuchydueytoycurrentyonytheydrivenywireybutywerey dueytoysomeyinternalymechanismyinytheyintegratedycircuitsy themselves.yTheyintegratedycircuitsyusedywereyofytheyMOSyfamily.yFigurey7y showsytheybasicystructureyofyayMOSydevice.yPychannelyandyy Nychannelydevicesyserveyasyswitchesyalternatelyyconnectingy theyoutputytoyV+yandyV-,ydependingyonytheyinputyvoltage.yVeryy littleycurrentyflowsyfromyV+ytoyV-ywhenyaygateyisyeitheryinyitsy highyorylowystate.yForyexample,ywhenytheyinputyofyaygateyisy inyitsyhighystate,ytheyNychannelyFETyisyturnedyonyconnectingy theyoutputytoyV-.yTheyPychannelydeviceyisyinyitsyoffystateyandy presentsyayveryyhighyimpedanceybetweenyV+yandytheyoutput.y Therefore,ylittleycurrentyflowsybetweenyV+yandyV-.yTheysamey situationyisytrueyinyreverseywhenyinputyisylowyandytheyoutputy isyhigh.yInytheytransitionyregion,yhowever,ycurrentydoesyflowy fromyV+ytoyV-.yThisycurrentyisyayfunctionyofyinputyvoltage,yandy isyshownyinyFigurey7.yItypeaksysomewhereyinytheymiddleyofythey inputyvoltageyrange,yandyisyknownyasy“I ydd yDelta,”y“I ydd yNoise”y orysometimesyasy“shootythrough”ycurrent.yTheyeffectyofyI ydd yDeltayisytoyproduceyay veryybriefycurrentypulseyeveryytimeythey gateychangesystate.yTheynetyresultyisyay currentypulseyonytheysupplyyplanesyofy approximatelyy1ymilliampypeakyandyabouty 1ynanosecondyinywidthyeachytimeyaytypicaly 74HC02ygateyswitches.yUnfortunately,ytheyamountyofyradiationywey canyexpectydueytoyI ydd yDeltaycanybeydifficulty toypredict.yForyoneything,ymanufacturersy rarelyyciteyI ydd yDeltayinytheirydataysheets.y Foryanother,yI ydd yDeltayisyhighlyyvariable.y Amongyotherythingsyityisyayfunctionyofythey supplyyvoltage,yvaryingyasyayfunctionyofyy V cc ytoythey2.2ypower.y[7].Figurey8yshowsyhowythisycurrentypulseyturnsy intoyayvoltageyacrossytheyreturnyplane.yy I ydd yNoiseycurrentymostlyypassesythroughy anyybypassycapacitoryimmediatelyyadjacenty toytheyintegratedycircuit.yHowever,ythey impedanceyofythatycapacitoryisyfinite,yandy someyofytheycurrentyisyfedybackythroughythey supplyyplanes.yThisycreatesyaynoiseyvoltagey dueytoytheyimpedanceyofytheyreturnyplane.yTest Conditions Figure Measured Emissions (dBuV/m at 10m) Solid Return Plane Figure 2 50.2 Slotted Return Plane Figure 4 51.2 Holed Return Plane Figure 5 50.1 Slotted Return Plane with CM Choke Figure 6 49.6 Solid Return Plane with CM ChokeN/A50.1Table 2: Radiation detected at 225 MHz under varying conditions is shown� Unlike the radiation detected at 125 MHz, the changing conditions did notaffect the radiation at 225 MHz significantly�Figure 8: The spike in supply current caused by I dd Delta creates a current flowthrough the return plane� Frequency (MHz)Circuit of Figure 4Circuit of Figure 9bReduction (dB)75 41.3 27.3 14.0 125 59.8 31.2 28.6 175 53.4 34.3 19.1 225 51.2 33.6 17.6 275 33.8 27.8 6.0 325 48.4 22.7 25.7 375 48.4 <20 >28.4 425 39.4 <20 >19.4 475 37.3 <20 >17.3 52531.7<20>11.7Table 3: Reductions in Emissions (dB/uV at 10m)Figure 9: A small pi filter on the supply of the 25 MHz clock as shown in (b) dramatically reduced radiation at 225 MHz� Even a short length of wire as shown in (c) significantly reduced radiation by forming an LC filter�The filter works by reducing IDelta�ddAs mentioned, our test circuit already had wafer type capacitors placed immediately below the ICs. So as a further experiment, we isolated the V+ pin (pin 14 on both devices) from the V+ plane. A wire was connected as shown in Figure 9c. Although identical on a schematic, this configuration provided some filtering because of the wire’s inductance. Test results show a reduction of 9 dB at 225 MHz. The next step was to add a second bypass capacitor as shown in Figure 9b (a 1000 picofarad surface mount multilayer type) and to replace the wire with a surface mount device designed to increase series impedance over a wide frequency range.A TDK MMZ2012S301 was chosen which, according to the manufacturer’s data sheet, exhibits an impedance of greater than 300 ohms at the frequencies of interest. An additional reduction of more than 19 dB was noted.Table 3 demonstrates the results of our efforts. Note that improvement was achieved without using any filtering near our “I/O” (telescoping elements) or shielding. nREFERENCES1. F. Leferink, “Inductance Calculations: Methods AndEquations,” 1995 IEEE International Symposium onElectromagnetic Compatibility, Page 16.2. D. Hockanson, J. Drewniak, T. Hubing, T. Van Doren, F.Shu, C. Lam, L. Rubin, “Quantifying EMI Resulting from Finite-Impedance Reference Planes,” IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Nov. 1997, Page 286.3. G. Dash et al, “Computational Methods Aid inUnderstanding Antennas,” Conformity Annual 2001,Page 126.4. R. Hill, T. Van Doren, T. Hubing, J. Drewniak, and F.Gisin, “Common Mode Currents Induced On WiresAttached To Multilayered Printed Wire Boards WithSegmented Ground Planes,” 1994 IEEE InternationalSymposium on Electromagnetic Compatibility, Page 116.5. G. Dash et al, “Designing for Compliance. We Put Theoryto the Test,” Conformity, March 1998, Page 10.6. F. J. Tilley, “Reducing Radiated Emissions on High SpeedSignal Lines Using Common Mode Choke Coils,” IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, 1995.7. High Speed CMOS Designer’s Guide, Signetics/Philips,Feb. 1986, Page 2-18.Glen Dash is the author of numerous papers on electromagnetics. He was educated at MIT and was the founder of several companies dedicated to helping companies achieve regulatory compliance. Currently he operates theGlen Dash Foundation which uses ground penetrating radarto map archaeological sites, principally in Egypt.Copyright Ampyx LLC。
EMC测试指导书.docx
EMC测试指导书编写人员:杨继明工号:0807252M修订记录目录(报告完成后请更新)1概述 (5)1」试件名称、型号、版本及工作电压和电流 (5)1.2测试性质 (5)1.3采用标准、采用依据及测试项冃列表 (5)1.4辅助设备歹U表 (6)1.5测试人员、参试人员 (6)1.6测试部门、地点、时间 (6)2受试设备配置 (6)2」实物配置框图 (6)2.2工作状态 (7)2.3测试组网 (7)2.4结构描述 (7)2.5单板配置 (7)2.6接口及接口电缆配置 (7)2.7抗扰度说明 (8)2.7」监控信息 (8)2.7.2抗扰度判据 (8)3总结和评价 (8)3.1测试充分性评价 (8)3.2测试差异说明 (8)3.3测试项目通过清单 (9)3.4问题及相关对策 (9)341问题描述 (9)3.4.2对策描述 (10)4测试内容........................................................................ 1() 4.1电磁骚扰测试. (10)4丄1测试任务1——辐射骚扰测试(RE) (10)4.1.2测试任务2—传导骚扰测试(CE) (13)4.1.3测试任务3 ------ 谐波电流骚扰测试(Harmonic) (16)4.1.4测试任务4 -------- 电压波动与闪烁测试(Fluctuations and flicker) (17)4.2电磁抗扰度测试 (18)4.2.1测试任务1——射频电磁场辐射抗扰度测试(RS) (18)4.2.2测试任务2——传导骚扰抗扰度测试(CS) (19)4.2.3测试任务3——电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B) (21)424测试任务4——静电放电抗扰度测试(ESD) (22)4.2.5测试任务5 ------ 电压跌落、短时中断与电压缓变抗扰度测试(DlP/interruption ) (24)4.2.6测试任务6——浪涌抗扰度测试(SURGE) (25)4.2.7测试任务7——工频磁场抗扰度测试(PMS) (29)附录一：相关测试仪器信息 (32)附录二：测试仪器不确定度： (34)附录三：骚扰测试Illi线和数据： (35)附录四：测试布置照片： .......................................... 错误！未定义书签。
EMC-测试作业指导书要点
EMC测试作业指导书一．EMC 测试类型EMC测试包括ESD测试，EFT测试，Surge 测试，Harmonic 测试，Flicker 测试，Conducted Immunity 测试，Power Dip测试和EMI 测试，相应的测试标准和测试方法将在下面详细介绍。
二．名词定义：ESD：静电放电EFT：电快速瞬变脉冲群Harmonic ：谐波Flicker ：闪烁发射Surge ：浪涌Power Dip：电压跌落Conducted Immunity : 传导免疫性EUT：受试设备三．测试规划5.1 ESD测试5.11测试目的验证产品设计的成熟度，模拟在干燥地区易遭受静电放电的情况，保证产品在ESD下性能保持完好，功能正常，不被损害。
5.12 测试标准按照EN61000-4-2 进行，测试电压为8KV（空气放电）和4KV（接触放电）.5.13 测试场地BQC EMC实验室5.14 测试设备NoiseKen ESS-2002(静电测试器)5.15 ESD原理一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
人的自然动作摩擦会形成400～600V电势，如果他们在打开或包装泡沫衬底纸箱或气泡塑料袋过程中一直接触的都是绝缘体，其身体表面上的净电荷积累可能达到约26,000V。
针对大多数环境的产品和通用标准决定使用如5.12标准所列的测试水平.5.16 测试方法1.EUT 按照正常运行时的典型安装进行布局和配置,并将所有电缆都连接上.对地的连接尤为重要.EUT 放置在离地平面80cm 的木桌上,设备下面放置一个水平耦合板,但该耦合板与设备之间绝缘隔离.如图5.1.2.信号输入 将Notebook 的信号输入到EUT 的D-Sub 端口,将DVD Player 信号输入到EUT ，运行一段程序.3.静电放电发生器设置 静电放电发生器的面板如图5.2所示。
EMC实验室日常工作指导文件
EMC实验室日常工作指导文件EMC实验室日常工作指导文件(InternalUseOnly)(仅供内部使用)批准(Approval):审核(Review):拟制(Prepare):1、目的根据ISO17025的要求对实验室进行检查，记录。
为测试工程师提供本职工作流程指导，为测试样品从进入实验室，到安排测试，出具报告等一系列的操作步骤及方法提供指导。
2、工程师每日工作流程2.1仪器检查（8:30~8:45（9:10））2.1.1除周一以外，工程师需要每日上班开始之前进入测控室进行仪器设备的检查，检查设备清单请参见“附件A”，检查方法请参见“附件B”，检查完成后根据检查结果填写《系统及仪器检查记录表》。
2.1.2每天早上，在根据“附件B”进行系统检查后，在周一应使用金机进行一次系统验证测试，其测试方法参照《TG06-09v01TS8997测试系统操作指导书》。
测试结果应保存在电脑文件夹“金机测试数据”下，并填写《系统及仪器使用记录表》和《系统及仪器检查记录表》并注明为金机验证。
测试完成之后应保存好金机。
2.1.3当检查结果合格或未出现任何异常现象时，方可进行下一步的操作；当检查结果出现异常时，需要第一时间通知实验室主管或更上一级领导。
(备注：当实验室有紧急项目安排在仪器检查时间段时，工程师应把握时间提早安排仪器检查)2.2环境记录（8:45~8:50）2.2.1找到《温湿度记录表》进行温湿度记录，当温度处于15-35oC，湿度处于30%-60%之间时可进行下一步，否则需要先调节温度已满足上述要求。
(备注：如果当日没有测试，可以采取隔日记录一次的方法，温度记录应包含EMC966暗室、测控室、743杂散室这三个区域的温度。
)2.2.2完成实验室的检查和环境记录之后即可开始一天的测试安排2.3查看工作单2.3.1登录服务器\\192.168.100.2\Server_1\2.实验室管理\实验室排班表，打开“SRD排班表”，查看当日实验室以及个人的工作安排，按照安排的ITEM逐个进行下面的操作。
EMC测试方法及 标准学习 (2)
GB 18655 02内容简介
GB 18655 用于保护车辆接收机的无线电骚扰特性的限值和测量方法
3、零部件要求：零部件/模块传导发射和辐射发射限值要求 －零部件/模块传导发射电压测量法 －零部件/模块传导发射电流探头测量法 －零部件/模块辐射发射天线测量法 －零部件/模块辐射发射TEM小室法 4、整车系统要求：车载天线接受到的发射的测量 － 对各个电器零部件单独工作对车载天线的骚扰限值做出要求
直接射频注入法
应用频率范围： 1MHZ-400MHZ DC、福特和通用都没有选择此试验方法
1 RF信号发生器 2 RF放大器（典型的是从10 到20W） 3频普分析仪或RF功率表 4 RF采样设备，25W 5 10分贝衰减器 6 直流电容（在整个频率范 围内，阻抗小于5欧姆） 7 模拟负载 8 宽带人工网络：串联在每 个负载线上，除了地线。
ISO11452 与 GB/T 17619对比：EMS 天线注入法
GB/T 17619 是欧共体95/54 EC的中文翻译版本 目前执行ISO11452-2与 GB/T 17619 对比 1、布置 － GB/T 17619天线距离暗室墙壁和吸波材料距离没有明确， ISO11452-2布置描述更细致 2、要求 － GB/T 17619 注入强度要求为24V/m － ISO11452-2注入强度要求25、50、75和100V/m 4个等级可以选 择 3、试验操作过程 － GB/T 17619 没有定义应用频率范围，ISO11452-2 定义应用频率 范围 － GB/T 17619 没有定义试验步进
ISO10605 01内容简介
ISO10605 静电放电抗干扰
1、零部件试验 － 无源模式静电放电试验及其要求：空气放电和接触放电 － 有源模式静电放电试验及其要求：空气放电和接触放电 2、整车静电放电试验及其要求 － 车内部放电点空气放电测试 － 车外部放电点空气放电测试
EMC测试
BY：Andy，Edison
Sercomm(Suzhou)R&D Center
HWPA
Conduction 测试培训指导书
1. 目的： 为规范测试人员执行 Conduction 测试时，能有统一的作业步骤，特订定本指 导书。 2. 适用范围： 凡 Conduction 测试服务均适用。 3. 职责：测试 员依本指导书执行 Conduction 测试服务。
HWPA
5.2 校正完毕时，屏幕会显出"CAL: stored"之讯息，按下"CAL: stored"(储存)，确认 仪器无误后，方可继续执行测试。（每天执行一次方可）
Receiver,自校 CAL 键
自校 CAL-TOTAL 键
6. 架设 E.U.T.操作程序： 6.1 测试之前，先将 Receiver 仪器上的 BNC cable 拔掉。 6.2 将 E.U.T.放置在测试木桌上,沿桌面后缘贴齐且位于桌面边缘中心位置(离垂直金属 面 40 ㎝)。 6.3 连接到 E.U.T.周边的 CABLE 和过长的电源线绕成 30~40 ㎝（新标准小于 40cm 即 可）的结固定于离地 40 ㎝之处。
3．将次点 SetFreq 到 Spectrum
2．选择要抓取的频率点
1．选择 SWEEP 和 DISCRETE TRACE
图1 BY：Andy，Edison
Sercomm(Suzhou)R&D Center
HWPA
5.3 找到抓取点的 PEAK 值： 5.3.1 [SPAN X Scale]->[ ]或[ ]，展开至适当频宽,通常 SPAN 展开至 500KHz（根据 实际情况展开）波形。 5.3.2 [Peak Search]->[Marker->]->[Mkr->CF]。 5.3.3 确定此段频宽内的 PEAK 值，将 [Trace/View]->[Trace-1]->[Max Hold],[Trace-2] ->[Clear Write]，再将[Marker] ->[More] ->[Trace Mark]标至 Mark-1。 5.3.4 转桌转动 360。，确定在某一角度时频率点能持续达到最大值,并记住此时转桌的 位置。
华为EMC设计指导书
1.2 单板的性能指标与成本要求 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 1.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3பைடு நூலகம்
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2 模块划分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2.1 模块划分 . . . . . .
EMC测试指导书
EMC设备操作指导书一：此设备可以做EMC中的EMI项目中的辐射测试和传导测试。
二：由于每个国家对EMC测试标准不一样，我们就以中国国标为标准来测试我们的产品，国标文件版本号在后面告诉大家。
三四：在EMI项目中传导测试和辐射测试的频率范围在9KHZ-300MHZ,由于测试方法和测试参数设置要求不同，要把频率范围分为9KHZ-30MHZ和30MHZ-300MHZ来分别测试。
五：EMI测试标准按照国标：GB_17743_2007六六：EMI测试设备：9KHZ-30MHZ通用型。
1：PC电脑2：R3030测试主机3：人工电源网络七：连接图：1：9KHZ-30MHZ的传导测试连接图：2：30MHZ-300MHZ的传导测试连接图：3：30MHZ-300MHZ辐射测试连接图：备注：1：由于设备天线是2M的，只能做30MHZ-300MHZ范围的辐射测试。
所以9K-30MHZ辐射测试不提供连接图。
2：衰减器的作用是衰减信号，保护R3030测试主机。
八：软件使用：1：辐射测试和传导测试用的软件是一样的，所以有的操作方法基本相同。
下面对照图片对软件进行详细说明。
步骤1：软件的启动以后进入软件以后如图一。
备注a ：Hardware 里面是R3030主机与电脑PC 机连接的设置。
b ：System 里面是R3030主机采集信号的参数设置。
c ：Run 是运行软件d:测试9KHZ-30MHZ选择图一步骤2：点击Hardware里面进行R3030主机与电脑PC 机连接的设置，见图二：图二备注：a.Add是添加连接的设置，完成以后如上面的设置，修改IP(Address)为169.254.1.3，这个IP 地址应该和R3030电脑上面的IP地址相同。
b.完成设置点击Check Test,进行测试，通过界面会显示Test OK,回到图一界面。
步骤3：点击System里面进行R3030主机采集信号的参数设置，见图三：图三备注：a.Add是添加参数设置，参数见设置好的数据。
emc测试方法介绍》ppt课件模板
EMS测试指标
天线输入端差模电压抗干扰 S1 射频电压抗干扰 S2a 天线输入端射频电流抗干扰 S2b 辐射抗干扰 S3 脉冲调制波抗干扰 S5 静电放电 ESD 电快速瞬变脉冲群 EFT
EMC测试指标及测试方法介绍
第一部分 ： 电磁干扰 EMI
EMI －－ 辐射骚扰场强
1.简要说明
测量对象主要是广播接收机。 设备的辐射过高必会污染电磁环境。 辐射骚扰场强在开阔场上或电波暗室中进行， 测量距离为3m、5m或10m 。(一般按3m测试，下述内 容按3m测试描述) 对有同轴天线输入的广播接收机，通过电缆馈 入有用信号，而不是采用天线辐射接收。
PK HAR LO AD O THER
V o lt a g e Q P L im it ( h a r m o n ic ) V o lt a g e Q P L im it ( h a r m o n ic ) V o lt a g e Q P L im it ( h a r m o n ic )
60
50
40
30
20
10
0 30M
M ES LI M
50M
70M
100M
200M
F r e q u e n c y [ Hz ]
300M
500M 700M 1G
H E N 5 5 0 2 2 F C l. B 3 m
F ie ld S t r e n g t h Q P L im it
EMI －－ 辐射骚扰场强 6.测试场景示例
- 100 30M 50M
100M
200M
400M
Fr e q u e n c y [ Hz ]
M ES LI M
H 3 0 0 2 9 6 R S E O p e r a t in g
EMC测试方法及标准学习ppt课件
各种试验方法的介绍
静电放电(ESD) 1 试验严酷等级 2 确定试验功能状况要求 3 试验机构及其原理
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试验步骤
1 确定试验法规要求 2 确定电器零部件类别 3 确定试验内容 4 选择试验方法 5 根据试验要求完成试验
65
确定法规要求
对于连续型骚扰 －ECE R10 试验频带要求20MHZ-1GHZ －GB18655 试验频带要求150KHZ-1000MHZ －CISPR25 试验频带要求150KHZ-1000MHZ －GB17619 试验频带要求20MHZ-1000MHZ －试验要覆盖标准频带要求，可以选择不同的试验方法 搭配实现
EMI传导发射－电源线瞬态发射电压测量法-ISO7637 1 试验机构及其原理 2 试验脉冲评价等级
7
各种试验方法的介绍
1 试验机构及其原理
1 示波器或测量设备 2 电压探头 3 人工网络 4 DUT 5 接地板 6 电源 7 接地线，<100mm
8
各种试验方法的介绍
1 试验机构及其原理
1 示波器或测量设备 2 电压探头 3 人工网络 4 DUT 5 接地板 6 电源 7 接地线，<100mm
例1 电刷换向电机的EMC试验内容 1 EMI传导发射－电源线瞬态发射测量法 ISO7637 2 EMI传导发射－电源线RF发射电压测量法 CISPR25 3 EMI辐射发射电波暗室限制测量法 CISPR25
例2 B21 BCM的EMC试验内容 1 EMI传导发射电源线RF发射电压测量法和控制线/
信号线RF发射电流测量法 CISPR25 2 EMI传导发射电源线瞬态发射电压测量法和控制线
我们选择的限值等级为2
16
各种试验方法的介绍
电磁兼容与防护技术作业指导书
电磁兼容与防护技术作业指导书第1章电磁兼容基础理论 (4)1.1 电磁兼容概述 (4)1.1.1 电磁兼容概念 (4)1.1.2 电磁兼容发展历程 (5)1.1.3 基本术语 (5)1.1.4 电磁兼容性的重要性和应用范围 (5)1.2 电磁场理论 (5)1.2.1 电磁场基本方程 (5)1.2.2 边界条件 (5)1.2.3 波动方程 (5)1.2.4 电磁波的传播特性 (5)1.3 电磁兼容性分析与评价 (5)1.3.1 电磁干扰源识别 (5)1.3.2 电磁干扰传播途径分析 (6)1.3.3 电磁兼容功能评价 (6)1.3.4 防护措施 (6)第2章电磁干扰源及其特性 (6)2.1 自然干扰源 (6)2.1.1 静电放电：在干燥的气候条件下，物体间的摩擦容易产生静电，当静电积累到一定程度时，会发生放电现象，产生电磁干扰。
(6)2.1.2 雷电：雷电是一种强烈的电磁干扰源，其产生的电磁场强度可达到数千伏/米，对电子设备造成严重威胁。
(6)2.1.3 地球磁场变化：地球磁场的变化会导致电磁场的变化，对电磁敏感设备产生干扰。
(6)2.1.4 太阳活动：太阳活动（如太阳黑子、耀斑等）会产生高能粒子流，影响地球的电离层，进而影响电磁波的传播。
(6)2.2 人为干扰源 (6)2.2.1 电力系统：电力系统中，输电线路、变电站、开关设备等都会产生电磁干扰。
62.2.2 通信系统：无线通信、广播、雷达等设备在发射信号时，会产生电磁干扰。
(6)2.2.3 工业设备：电机、变压器、高频焊接机等工业设备在运行过程中，会产生较强的电磁场。
(6)2.2.4 交通工具：汽车、飞机、火车等交通工具的发动机、点火系统等部件也会产生电磁干扰。
(7)2.3 干扰源特性分析 (7)2.3.1 频率特性：不同干扰源具有不同的频率特性，包括连续频谱、离散频谱和宽带频谱等。
(7)2.3.2 空间特性：干扰源的空间特性表现为电磁波的传播距离、传播方向以及干扰范围的差异。
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EMC测试作业指导书一．EMC 测试类型EMC测试包括ESD测试，EFT测试，Surge 测试，Harmonic 测试，Flicker 测试，Conducted Immunity 测试，Power Dip测试和EMI 测试，相应的测试标准和测试方法将在下面详细介绍。
二．名词定义：ESD：静电放电EFT：电快速瞬变脉冲群Harmonic ：谐波Flicker ：闪烁发射Surge ：浪涌Power Dip：电压跌落Conducted Immunity : 传导免疫性EUT：受试设备三．测试规划5.1 ESD测试5.11测试目的验证产品设计的成熟度，模拟在干燥地区易遭受静电放电的情况，保证产品在ESD下性能保持完好，功能正常，不被损害。
5.12 测试标准按照EN61000-4-2 进行，测试电压为8KV（空气放电）和4KV（接触放电）.5.13 测试场地BQC EMC实验室5.14 测试设备NoiseKen ESS-2002(静电测试器)5.15 ESD原理一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
人的自然动作摩擦会形成400～600V电势，如果他们在打开或包装泡沫衬底纸箱或气泡塑料袋过程中一直接触的都是绝缘体，其身体表面上的净电荷积累可能达到约26,000V。
针对大多数环境的产品和通用标准决定使用如5.12标准所列的测试水平.5.16 测试方法1.EUT 按照正常运行时的典型安装进行布局和配置,并将所有电缆都连接上.对地的连接尤为重要.EUT 放置在离地平面80cm 的木桌上,设备下面放置一个水平耦合板,但该耦合板与设备之间绝缘隔离.如图5.1.2.信号输入 将Notebook 的信号输入到EUT 的D-Sub 端口,将DVD Player 信号输入到EUT ，运行一段程序.3.静电放电发生器设置 静电放电发生器的面板如图5.2所示。
通过模式选择可以选“电压设定”“时间参数”“放电次数”，分别对应数字屏的第一栏，第二栏，第三栏，一旦选择好一项，相应的栏会闪烁，可以通过上下键来改变参数，通过“SET ”键确认。
“清零”键将所有的参数归零。
参数设定后，就可以通过START 和END 键控制静电放电发生器的动作。
开始后，警示灯会闪烁。
注意，只有在接触放电也即AIR/CONDUCT 按下后，相应的第二栏和第三栏参数才可设定。
4.施加放电4.1 接触放电接触放电是首选的测试方式,要求EUT 具有导电的表面或不被认为是起绝缘作用的喷涂表面.在相同的点选用正负极性电压(±4KV )施加单次放电,每个点单次放电的次数不少于10次,每次之间的间隔不小于1S.接触放电使用尖头端子.静电放电发生器应与EUT 表面垂直,或者与耦合平面在同一平面内且对准耦合平面的中心边缘. 4.2 空气放电 空气放电是指在不具备接触放电测试条件的某些点,在这些点上施加空气放电有可能会引发内部电路产生故障,例如:按键边缘,连接器或通风孔等.对于空气放电,使用圆头端子,放电尖端应尽可能快的接近EUT,但注意不能导致设备受损,由于这种测试不能慢慢接近受EUT,因此需要测试者精力充沛且有积极性.空气放电的电压为±8KV . 4.3模拟放电 这种间接放电施加到距EUT 固定距离的一个耦合板上,耦合板的大小为50cm ×50cm,与EUT 的距离为10cm,并行放置,包括垂直耦合和水平耦合.EUT 的四个面都要施加这种耦合放电.耦合放电的方法:在耦合板的边缘中间用尖头端子单点施加±4KV 电压,至少十次,每次间隔不小于1S. 5.17 测试结果LOADs:图5.25.2 EFT 测试5.21测试目的验证产品设计的成熟度，评估EUT 对来自操作暂态过程（诸如开断感性负载、继电器触头弹跳等）中各种瞬态扰动的抗扰性。
5.22测试标准按照IEC 61000-4-4进行。
5.23测试场地BQC EMC 实验室 5.24测试设备TRANIENT 2000，PC 5.25EFT 原理快速瞬间脉冲群被规定为：源阻抗50Ω、上升时间与持续时间为5ns/50ns 的单脉冲（如图5.2.1），并以5KHz （在最大测试电压时为2.5KHz ）的重复频率持续15ms,每300ms 施加一次的脉冲群（如图 5.2.2），电压水平变化的范围为250V ～4KV 。
10%50%90%Pulse RateT50 nsec +30 %5nsec +30 %图5.2.1 单脉冲波形图Incident BurstPossible IC inputV staircase due to Burst. Must not be synched to AC line300msec +20 %15msec 20 %图5.2.2 脉冲群规格电源线耦合网络以共模方式通过电容（相对于地面）向每一根电源线施加脉冲，同时每根电源线的源通过一个LC网络去耦。
对信号的耦合可以使用容性耦合夹，这实质上是连接到发生器上的两块金属板，它可将受测试线夹在其中，以提供一个分布式耦合电容。
测试布置简图如图5.2.3 。
图5.2.3 EFT布置简图5.26 测试水平5.27测试方法将台式EUT放置在地平面上80cm高的一个绝缘桌上，同时，使用1m长的电源电缆将EUT连接到耦合网络，该网络本身与地平面连接在一起。
若EUT外壳上有一个单独的保护接地端，那么它也要通过这一耦合网络连接到地平上，这是因为瞬态干扰也会直接作用在其上。
I/O电缆则需要穿过放置在地平面上方10cm高处的容性耦合夹。
测试软件Genecs.设置和操作如附件一。
5.3 Surge 测试5.31测试目的在电源线和长信号线上可能出现高能量但相对较慢的瞬态过电压现象,它通常是由线缆附近的雷击所引起的.Surge 测试的目的是确保EUT能够承受得起规定水平的瞬态干扰,而不会出现故障或者工作状态混乱.5.32测试标准按IEC 61000-4-5进行.5.33测试场地BQC EMC 实验室5.34测试设备TRANSIENT 2000, PC5.35 Surge原理浪涌瞬态被耦合进电源、I/O端口,因为EUT中的保护装置(如果没有保护装置,可能发生闪络或元件击穿)动作时将自动地从高阻抗转换到低阻抗,所以测试中使用的浪涌发生器输出的是电压和电流的组合波.发生器的电路元件值必须加以限制,以使发生器可以在高阻抗负载上产生 1.2/50μｓ的电压浪涌波形,以及在短路负载上产生8/20μｓ的电流浪涌波形(如图5.3.1),对EUT施加波形时必须通过耦合/去耦网络（参见图5.3.2 ）。
图5.3.1 浪涌波形图图5.3.2 浪涌波形的规格及其耦合方法5.36测试水平口的浪涌信号幅度为0.5 KV 。
5.37测试方法对于电源端口,高能浪涌需要施加在相线之间和相线与地之间;对于I/O线缆,需要施加线对线的浪涌和线对地的浪涌,只是源阻抗稍高一些.2Ω代表电源网络的差模源阻抗,12Ω代表线对地的电源网络阻抗,42Ω代表所有其他线缆的线对线源阻抗和线对地源阻抗.施加浪涌的次数:10次(正、负极性各5次);重复率: >1次/min.软件操作: 参见附录一,相应的软件程式不同。
5.38测试结果5.4Power Dip 测试5.41测试目的模拟EUT在供电电源不连续和中断的情况下的抗扰度。
5.42测试标准按EN61000-4-11进行测试；5.43 测试场地BQC EMC 试验室5.44测试设备TRANSIENT 2000, PC5.45测试原理电气和电子设备可能会受到电源电压跌落、短时中断或电压变化的影响。
电压跌落和短时中断是由网络和设备中的故障引起的，或者由突发的、大的负载变化导致。
在特定情况下，可能会发生多次跌落或中断。
电压变化则由连接到网络上的连续变化的负载所导致的。
这些现象在本质上都是随机的。
电压跌落和短时中断不总是突然的。
如果大型电源网络被切断，则因为在该网络上连接有大量电动机设备，电压会逐步下降。
在短时间内，这些电动机设备相当于向电源网络中发送能量的发电机。
由于跌落和中断测试在通用的抗扰度标准和一些产品中被引用，所以这些测试非常重要。
5.46测试水平照预定的方式使用，则不允许有任何在生产商规定的性能水平以下的性能降级或者功能丧失。
但是在测试期间，允许有性能降级，但不允许有实际的工作状态或者存储数据的改变。
性能指标C ：暂时的功能丧失是允许的，只是功能丧失可以自动恢复，或者可以通过控制操作恢复正常。
跌落电压波形如图5.4.1 和5.4.2.图5.4.1 70%的电压跌落图5.4.2 >95%的电压跌落5.47 测试方法在Surge 测试完毕后，将相应的程序换成Power Dip 的测试程序，分别为short, interruptions, voltage variation, 相应的软件操作同Surge ，参见附录一。
5.48 测试结果5.5Flicker 测试5.51测试目的验证产品设计的成熟度，限制EUT的电压波动对公共电网的影响程度。
5.52测试标准EN61000-3-35.53测试场地BQC EMC实验室5.54测试设备Harmonics 10005.55测试原理闪烁（Flicker）的定义为：由光线刺激（光线的亮度和谱分布随着时间变化）所带来的视觉上的不稳定性的主观感受。
就EMC而言，这个问题是指由电力网络上负载的变化所产生的在公共连接点上的电压的变化，这个变化大到足以使连接到其上的光源产生闪烁，而受影响的光源可能与导致变化的负载设备并没有什么关联。
能产生闪烁的典型设备包括：任何在运行期间切换变化的负载的装置，大多数家用电器都归入这一类设备；其他特殊的产品是指具有温度由脉冲点火控制加热器的设备。
闪烁总共包括以下三个主要因素：1.相对电压变化；2.短期闪烁值Pst；3.长期闪烁值Plt；电压变化本身不足以形成闪烁的可感知性，在闪烁的频率变化时，人类的眼脑结合对闪烁的感觉是变化的。
标准规定Pst不能大于1 ；标准同时表明，对于通常一次工作超过30分钟的设备，长期闪烁是必须要做的。
观察周期是2小时，也就是连续记录12个Pst值，Plt的值不允许大于0.65。
有效的正当理由是：尽管一般人可以忍受高达1的Pst值达10分钟，但如果闪烁能持续更长的时间，则人的过敏阈值会更低。