湿敏元件控制程序

湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

温湿敏感元件控制规范规范

温湿度敏感元件及产品的标识、存放、生产、包装等环节得到相应的防护。
2.0适用范围
2.1本公司所有使用到温湿敏感元件(MSD)均适之
3.0权责
3.1仓库负责温湿敏感元件的标识，烘烤，存储，包装。
3.2生产负责车间温湿敏感元件的标识，保存，封存。
3.3品保部负责各环节的监督，保证文件有效执行。
5.3各种MSD材料在各階段管控要求皆遵循IPC-J-TSD-033A之標准,保存方法具体見
《元件烘烤和储存控制表》
5.4对于领用MSD温湿敏感元件时应跟据当班的生产量领取保证当班可生产完﹐在拆封MSD
温湿敏感元件时一次只可拆封一包且即拆即用.
5.5仓库接收人员在接收MSD元件时,需检查防潮包装有没受损，若客户来料已为开封物料或防潮包装受损，如无特别注明都按照超出范围进行烘烤或抽真空处理储存。（如客户包装上有注明烘烤时间和要求，按包装上说明进行烘烤，如客户包装上无注明请参照《元件烘烤和储存控制表》）。烘烤温度和时间需记录在《部品烘干登记表》上。
TS00-04-002
0/B
2014.05.19
1/2
5.6在密封袋中取出而没有使用MSD器件须放在湿度小于10%的干燥箱中或温度范围控制在55±5℃的烘箱中，可以保存到有效使用期内。
6.0 MSD元件的管控
6.1.1封装在袋子里的MSD元件要在准备用来PCB装配时方可打开包装（在距离封口最多1CM处剪开）以便包装带能再次使用。
6.1.2发到生产部的MSD在包装上贴上MSD标签保留封装袋至料用完，当元件被从袋子里取出后操作人员要手工记录元件,主要记录从保护性干燥袋中最初取出的时间与日期,元件的编号MSD等级与暴露的最长时间，记录于《生产线MSD元件管理表》。
4.0流程

湿敏元器件管理程序

一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。

二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。

三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。

暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。

8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。

8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。

湿敏元件管理作业规范

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

(整理)湿度敏感元件控制

24小时
24hours
6
T温度30°C,湿度60%RHTemperature30°C,humidity60%RH
标贴上注明时间
TimeonLabel(TOL)
需使用前烘烤
Need to bake before use
OSP PWB
T温度30°C,湿度40%RHTemperature30°C,humidity 40%RH
剩余装配时间为:144H;
Remain assembly time:144h
下次再使用时的可用的装配时间:144H
Next time use the component again thecan be use asssemblytime:144h
3.3
If production will stop for a long time, and/or moisture sensitive components
2.6
Table for Baking Moisture Sensitive Devices
如果元件超过2.3—2.4所规定的条件
Ifcomponentexceedtherequirementon2.3–2.4
1.一般要求烘烤(Norma baking condition):
24hrs
@ 120oC+/-5°C
Moisture sensitive devices can be identified through the following logo attached on the component packaging or inside Moisture Barrier Bag (MBB).Especially IC, check for this logo outside and follow moisture sensitivity control procedure.

零件潮湿灵敏度控制文件范本0148

SMD零件潮湿敏感度管理作业程序版次： A1页数：1/71.目的规定各相关单位对MSD零件的处理、包装、运输以及使用的标准作业方法；以确保不同等级的MSD零件能在制程中得到有效的潮湿敏感度的管控，防止生产制程中的不合格和产品的潜在失效。

2.适用范围使用MSD零件的各相关单位。

3.职责3.1品保/品管3.1.1负责对MSD元件包装的符合性进行确认。

3.1.2负责联机MSD元件的管控与查核。

3.2仓库/物料负责确保湿敏度元件按照要求得到正确的包装、贮存。

3.3生产部3.3.1按照要求进行湿敏度元件的烘烤、贮存。

3.3.2负责对在线湿敏度元件使用状况的管理及有效追踪。

4.定义4.1表面贴装器件：英文全称为Surface Mount Device，简称SMD。

4.2湿敏度元件：英文全称为Moisture-Sensitive Device，简称MSD；指具有一定湿敏度等级的SMD元件，其构成主体是用塑料混合物和其他有机材料封装起来的电子元器件。

4.3车间寿命：英文全称为Floor life；指湿敏度元件从MBB中移出之后，且在进行回流焊接制程之前，存放在不超过30℃及60%RH的环境条件下的时间周期。

4.4防潮袋：英文全称为Moisture Barrier Bag，简称MBB；其从设计上主要是防止水气的传播，且用于湿敏度元器件的包装；一般来讲，在MBB里至少要包括HIC和活性干燥剂。

4.5湿度指示卡：英文全称为Humidity Indicator Card，简称HIC；其主要是通过印刷在上面的化学试剂点的颜色变化（正常为蓝色，遭遇湿气后变为粉红色）与否来表征MBB内的湿度值的范围；根据J-STD-033要求，一般分为5%RH、10%RH、60%RH三个色点。

(参见Fig.1)某些特定要求的零组件需按照MBB封装带内HIC指示操作。

4.6保存期限：英文全称为Shelf Life；指未拆封的湿敏度元件在MBB内的存放时间周期；对于烘干包装的SMD零件在<40℃及90%RH的非冷凝环境条件下，其保存期限至少为12个月。

PCBA湿敏物料管控程序(含表格)

PCBA湿敏物料管控程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2.0适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3.0术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。

3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：潮湿敏感标识：表示此物料对潮湿敏感保存期限：密封袋包装在小于40℃和90%RH条件下保存12个需要烘烤的前提：在23±5℃时湿度指示卡显此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另外条形码卷标上落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH环境下的存放时间，或者存放在10%RH 以下环境中烘烤条件：在125±5℃袋子的密封包装时间如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。

3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。

这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要更换干燥剂3.8常见IC术语注释：4.0职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。

湿敏元件控制管理办法

1.目的：确保对库存电子仓温湿度敏感元件采用的是正确的存储方法，能有效的管理控制，避免物料因存储不当而影响品质；2.范围：本规范适用于我司所有存储、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。

3．职责：3．1 IQC负责电子仓湿度敏感元件进料时的检查、确认；3．2仓库负责电子仓湿度敏感元件储存环境及包装的检查、确认；3、3 品质负责仓库电子仓湿度敏感元件存储环境的稽核工作。

4．定义：真空包装：为防止电子元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。

MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。

车间寿命(Floor life) ：潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ：存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限5.0程序内容：5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

湿度敏感元件管理规定

一、目的：规范湿敏感元件的管理工作。

湿度敏感元器件管理规定
②
③
④
①
NG
OK NG
OK
⑨
⑤
⑧
说明：保存期限
视客户要求对表
格进行保存。

2.1适用于EMS 第一事业部各工场各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的二极管、三级管、LED、晶体IC 及有特殊要求的PCB 。

2.2 MSD ： MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 2.3湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命
等级温度湿度1≤30℃≤85%RH 2≤30℃≤60%RH 2a ≤30℃≤60%RH 3≤30℃≤60%RH 4≤30℃≤60%RH 5≤30℃≤60%RH 5a
≤30℃
≤60%RH
6≤30℃≤60%RH
特别提示：1、真空包装上没有体现湿敏等级的IC ，一般按3等级来管控；
2、来料不是真空包装及没有体现湿敏等级的二、三极管按一般元器件管控。

2.4湿度敏感符号及标示
从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)
湿度敏感元器件管理规定
车间保管寿命
1年672小时(4周)48小时(2天)24小时
6级湿敏元件使用之前必须经过烘
烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。

168小时(1周)无限72小时(3天)修
修。

湿敏元件管理程序

湿敏元件管理程序
1、目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2、范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3、定义
湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
4、职责
1.仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

2. IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3. 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4. 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

湿敏材料流程控制--详细操作指导书,可作为模板使用

Moisture sensitive device process control湿敏材料流程控制Table of contents1.目的和范围 (3)2.相关适用文件 (3)3.更改 (3)4.描述 (3)4.1定义及相关信息 (4)4.2MSD材料控制流程图 (7)4.3MSD 材料生产前的准备 (9)4.4MSD 材料生产前的要求 (9)4.5MSD材料的使用方法 (10)4.6维修中MSD材料控制方法 (11)4.7材料烘烤方法 (11)4.8注意信息 (12)5.相关信息 (13)6.分发 (13)1. 目的和范围湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的会产生影响，所以认识MSD的重要性，了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

本文件适合XXX上海厂使用。

2. 相关适用文件无3. 更改第三版本增加MSL>2a材料控制,维修中MSD材料控制方法和更新4.4.2 MSD发料要求4. 描述由于塑料封装材料的非气密性，塑封器件在潮湿环境中容易吸收水汽。

表面安装工艺（回流焊接）时，塑料封装体内吸收的水汽在高温条件下气化膨胀，引起器件封装分层或内部损坏等可靠性缺陷。

具有该类吸潮特征的器件定义为潮湿敏感器件（MSD）。

MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：1)封装因素：封装体厚度和封装体体积；2)环境因素：环境温度和环境相对湿度；3)暴露时间的长短。

4.1 定义及相关信息4.1.1 定义MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件Classification of MSD : 潮湿度级别 (根据IPC/JEDEC J-STD-020C的设定方法,将塑料封装集成电路表面安装器件的潮湿敏感度分成八种级别. 分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6级)Floor life: 车间寿命, 潮湿敏感元件自防潮包装取出至进行回流焊接之前,在车间中所允许的暴露时间.MBB: Moisture Barrier Bag, 防潮湿包装袋,可以防止水分穿透的且有ESD防护的包装袋.Desiccant: 活性干燥剂,用来吸收水分的物质.活性干燥剂必须放在能穿透水分的ESD安全袋中.Shelf Life: 有效期限,干燥包装的MSD可以存放在一个未开启的防潮袋中而未失效的时间.HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡4.1.2 潮湿敏感器件操作要求MSD包装储存环境条件/存储时间要求:MSD一般采用真空MBB密封包装。

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

目录1 目的 (2)2 范围 (2)3 定义 (2)4 职责、权限 (2)5 程序 (2)6 参考文件 (7)7 记录 (7)8 附件 (7)1 目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。

2 范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。

3 定义车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限MSL ——Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级4 职责、权限PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。

QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。

5 程序5.1 设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。

烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。

抽真空机5.2 来料检验/发放5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。

应当拒收。

5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。

检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。

5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1的要求进行真空包装。

5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。

产线对湿敏元件的使用流程

产线对湿敏元件的使用流程1. 湿敏元件简介湿敏元件是指在环境湿度变化的情况下，其电学性能会发生变化的电子元件。

在生产和使用过程中，需要严格控制湿敏元件的环境湿度，以避免对其性能造成影响。

本文将介绍产线上对湿敏元件的使用流程。

2. 湿敏元件的存储与保管对于湿敏元件的存储与保管，应该遵循以下几项原则：•湿敏元件应该存放在干燥、无尘、无污染的环境中。

•应该尽量避免湿敏元件长时间暴露在湿度高于30%的环境中。

•湿敏元件的包装箱应密封良好，以防潮气侵入。

3. 湿敏元件的取用与使用在产线上使用湿敏元件时，需要注意以下几个步骤：3.1 取用湿敏元件在取用湿敏元件之前，应先确认存储环境是否符合要求。

若存储环境存在问题，应及时调整或更换湿敏元件。

取用湿敏元件时，应注意以下几点：•使用防静电手套、无尘纸等防护措施，以避免静电对湿敏元件造成损害。

•仅取出所需数量的湿敏元件，尽量避免长时间将未使用的元件暴露在空气中。

3.2 环境适应在取用湿敏元件后，应将其置于产线环境中适应一段时间。

适应时间的长短取决于湿敏元件的特性和环境的湿度变化情况。

在适应过程中，应注意以下几点：•将湿敏元件放置在低湿环境中，逐渐增加其所处环境的湿度。

•监测湿敏元件的性能变化，确保其适应产线环境后的稳定性能。

3.3 使用湿敏元件当湿敏元件适应产线环境后，可以正式使用。

在使用湿敏元件之前，应注意以下几点：•遵循操作规程，正确连接湿敏元件。

•避免强烈震动和冲击，以免损坏湿敏元件。

•定期检查湿敏元件的性能指标，确保其在工作过程中的稳定性能。

4. 湿敏元件的维护与保养为了保证湿敏元件的长期稳定性能，需要进行定期的维护与保养工作。

常见的维护与保养措施包括：•定期清洁湿敏元件，以去除表面的污染物。

•定期检测湿敏元件的性能指标，发现异常时及时处理或更换。

5. 总结湿敏元件在产线中的使用流程需要注意湿度环境的控制、防护措施的使用和定期的维护与保养。

通过遵循正确的使用流程，可以确保湿敏元件在工作过程中的稳定性能，提高产线的生产效率和产品质量。

PCBA湿敏物料管控程序(含表格)

PCBA湿敏物料管控程序（IATF16949-2016/ISO9001-2015）1.0目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2.0适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3.0术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。

3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：潮湿敏感标识：表示此物料对潮湿敏感保存期限：密封袋包装在小于40℃和90%RH条件下保存12个需要烘烤的前提：在23±5℃时湿度指示卡显此处标湿敏等级：如果此框中空白，则湿敏等级标在另外条形码卷标上落地时间：袋子开封后回流前在小于30℃和60%RH环境下的存放时间，或者存放在10%RH 以下环境中烘烤条件：在125±5℃袋子的密封包装时间如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。

3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。

这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要烘烤如果此标记变成粉红色，需要更换干燥剂3.8常见IC术语注释：4.0职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。

MSD-湿度敏感元件控制

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。