集成电路缩写 收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文
电路图中常用的英文缩写的中文解释
AA 模拟A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板AAFPCB音频电路板AB 地址总线ab 地址总线accessorier 配件ACCESSORRIER 配件ADC（A/O）模拟到数字的转换adc 模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC 自动频率控制afc 自动频率控制AFC自动频率控制AFMS 来音频信号afms 来自音频信号AFMS来音频信号AFPCB 音频电路板AF音频信号AGC 自动增益控制agc 自动增益控制AGC自动增益控制aged 模拟地AGND 模拟地AGND模拟地ALARM 告警alarm 告警ALC 自动电平控制ALEV 自动电平AM 调幅AMP 放大器AMP放大器AM调幅ANT 天线ANT/SW 天线开关ant 天线Anternna天线antsw 天线开关ANTSW天线切换开关ANT天线APC 自动功率控制APC/AOC自动功率控制ARFCH 绝对信道号ASIC 专用接口集成电路AST-DET 饱和度检测ATMS 到移动台音频信号atms 到移动台音频信号ATMS到移动台音频信号AUC 身份鉴定中心AUDIO 音频AUDIO音频AUTO自动AUX辅助AVCC音频处理芯片A模拟信号b+ 内电路工作电压BALUN平衡于一不平衡转换BAND-SEL频段选择/切换BAND频段Base band基带(信号)base 三极管基极batt+ 电池电压BDR接收数据信号Blick Diagram方框图BPF带通滤波器BUFFER缓冲放大器BUS通信总线buzz 蜂鸣器CCALL 呼叫CARD 卡Carrier载波调制CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号CDMA 码分多址cdma 码分多址CEPT 欧洲邮电管理委员会CH 信道CHAGCER 充电器CHECK 检查CIRCCITY 整机Circuit Diagram电路原理图CLK 时钟CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola 手机)COBBA音频IC(诺基亚系列常用)COL 列COLLECTOR 集电极CONTROL 控制control 控制CP 脉冲、泵CP-TX RXVCO控制输出接收锁相电平CP-TX TXVCO控制输出发射锁相电平CPU 中央处理器cpu 中央处理器CS 片选CTL-GSM频段控制信号d b 数据总线D/AC数字信号到模拟信号的转换d 数字dac 数字到模拟的转换dcin 外接直流电愿输入DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器DDI数据接口电路DECIPHRIG解秘DEINTERLEARING去交织DET检测dfms 来数据信号dgnd 数字地Diplex双工滤波器Direct Coner Siorl Lionear Receicer直接变换的线性接收机dsp 数字信号处理器DSP数字信号处理器dtms 到数据信号DUPLEX / DIPLEX双工器Duplex Sapatation双工间隔EEarph 耳机EEPROM 电擦除可编程只读存储器EIR 设备号寄存器EL 发光EMITTER 发射极emitter 三极管发射极EMOD Demodu Laticon解调EN 使能EN 使能、允许、启动en 使能ENAB 使能EPROM 电编程只读存贮器ERASABLE 可擦的ETACS 增强的全接入通信系统etacs 增强的全接入通信系统EXT 外部EXT 外部ext 外部的FBUS处接通信接口信号线fdma 频分多址feed back 反馈fh 跳频FILFTER滤波器fl 滤波器fm 调频from 来自于gain 增益GAIN增益Gen Out信号发生器gnd 地GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制hook 外接免提状态II 同相支路I/O 输入/输出I/O输入/输出i/o输入输出i 同相支路IC 集成电路ICTRL 供电电流大小控制端ictrl 供电电流大小控制端IF 中频if 中频IFLO中频本振IF中频IMEI 国际移动设备识别码IN 输入INSERT CARD 插卡INT 中断int 中断Interface界面,电子电路基础知识２,接口ISDN 综合业务数字网I同相支路LayoutPCB元件分布图LCDCLK显示器时钟led 发光二极管LOCK锁定loop fliter 环路滤波器LO本振LPF低通滤波器lspctrl 扬声器控制MMAINVCO主振荡器(Motorola) MCC 移动国家码MCLK 主时钟mclk 主时钟MCLK主时钟MCLK主时钟MDM 调制解调MDM调制解调器(Motorola手机) MENU 菜单MF 陶瓷滤波器MIC 话筒mic 送话器MISO主机输入从机输出(Motorola) MIX 混合Mixed Second第二混频信号MIXER SECOND 第二混频信号MIX混频器MOD 调制信号mod 调制信号MODEM调制解调器MODFreq调制频率MODIN 调制I信号负modin 调制i信号负MODIN调制I信号负MODIP 调制I信号正MODIP调制I信号正MODQN 调制Q信号负MODQN调制Q信号负MODQP 调制Q信号正MODQP调制Q信号正MOD调制MOD调制信号MOEM调制解调器DM mopip 调制i信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola) MS 移动台MSC 移动交换中心MSIN 移动台识别码MSK 最小移频键控MSRN 漫游MUTE 静音mute 静音NNAM 号码分配模块NC 空、不接NO NETWORK 无网络ofst 偏置on 开onsrq 免提开关控制PA 功率放大器PADRV功率放大器驱动PCB板图PCM脉冲编码调制PD/PH相位比较器pll 锁相环PLL锁相环PLL锁相环路powcontrol 功率控制POWCONTROL功率控制Power Supply电源系统powlev 功率级别POWLEV功放级别PURX复位信号(NOKIA)pwrsrc 供电选择QQ uadrature modulalion正交调制Q 正交支路Q 正交支路q 正交支路RRACH 随机接入信道RADIO射频本振RAM 随机存储器ram 随机储存器（暂存）RD 读Receiver收信机REF 参考、基准ref 参考RESET 复位reset 复位RF PCB 射频板RF 射频rf 射频RFADAT 射频频率合成器数据rfadat 射频频率合成数据RFADAT射频频率合成器数据RFAENB 射频频率合成器启动rfaenb 射频频率合成启动RFAENB射频频率合成器启动RFConnector射频接口RFI 射频接口RFIN/OFF高频输入/输出ROM 只读存储器ROW 行RSSI 场强RSSI 接收信号强度指示rssi 接收强度指示RSSI接收信号强度指示RX 接收rx 接收RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXEN接收使能RXIFN 接收中频信号负rxifn 接收中频信号负RXIFN接收中频信号负RXIFP 接收中频信号正rxifp 接收中频信号正RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIN接收输出RXIP接收I信号正RXI接收基带信号(同相) RXON 接收开rxon 接收开RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RXQ接收基带信号(正交) RXVCO 收信压控振荡器RX接收sat-det 饱和度检测saw 声表面波滤波器SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SHFVCO专用射频VCO(NOKIA) SLEEPCLK睡眠时钟SMOC数字信号处理器spi 串行外围接口spk 扬声器SUPLEX双工器作用相当于天线开关sw 开关swdc 末调整电压SW开关synclk 频率合成器时钟SYNCLK频率合成器时钟syndat 频率合成器数据SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能synstr 频率合成器启动SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关synton 频率合成器开/关TTACS 全接入移动通信系统TCH 话音通道TDMA 时分多址tdma 时分多址TEMP 温度监测temp 温度监测TEST 测试TP 测试点tp 测试点 tx 发送Transmitter发信机TRX 收发信机TX EN 发送使能tx en 发送使能TX 发送TX 发信TXC 发信控制TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXENT发射供电TXEN发射使能TXEN发送使能TX-IF 发信中频TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXI发射基带信号TXON 发送开txon 发送开TXON发送开TXOUT发射输出TXPWR发射功率TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXQ发射基带信号TXRF发射射频TXVCO 发信压控振荡器txvco 发送压控振荡器频率控制UHFVCO超高频/射频VCOUHF超高频段UI用户接口BSIC专用集成电路UREGISTERED未注册vbatt 电池电压vcc 电愿VCO 压控振荡器vco 压控振荡VCTCXO温补压控振荡器vcxocont 基准振荡器频率控制VHFVCO甚高频/中频VCOvpp 峰峰值vppflash flash 编程控制vrpad 调整后电压vswitch 开关电压WWATCH DOG 看门狗WATCHDOG看门狗信号WCDMA 宽带码分多址WD-CP 看门狗脉冲WDG看门狗(维持信号电压) WDOG 看门狗WR 写逻辑音频电路射频电路。
集成电路中英文对照表
集成电路中英文对照表A天线,安培BPA带通放大A.ADJ自动调整BPF带通滤波器ABC自动亮度控制BRIGHT亮度ABL自动亮度限制BRIGHTNESS亮度AC交流BROWN棕色ACC自动色度控制BUFFER缓冲器ACK自动消色BURST色同步信号ACＯＦＦ交流关机Ｂ／Ｗ黑／白ＡＤＤ地址Ｃ色度（信号），电容ＡＤＪ调节，调整ＣＡＤ计算机辅助设计ＡＥＲＩＥＬ天线,安培ＣＡＭ计算机辅助制造AFAMP音频放大器CANCELLER消除器AFC自动频率控制CASTLE沙堡AFT自动频率调整CATV天线电视AGC自动增益控制C-BAND C-波段AM调幅CCD电荷藕合器件AMP放大器CCTV闭路电视AMPLITUDE副度CD光盘APC自动相位控制,比较CENTER中央,中心AND与,与门CH频道,同道ATT衰减,衰减器CHG充电ATTENUATOR衰减器CHROMA色度信号AUDIO音频放大器CLAMP箝位AUTO自动CLAMPER箝位电路AUDIO-SLECT自动选择CLEAR消除器A V音,视频CLOCK时钟A V-IN音.视频输入COIL线圈A VR自动电压调整COIN符合B蓝色COLLECTOR集电极BAND波段COL彩色BAND-FILTER带通滤波器COLOR彩色BASE基极COLOR-DEM彩色,色度解调BASEBAND基带COMPENSATE补偿BASS低音CON对比度BASSAY加重低音CONTRASY对比度BBD斗链延迟器件CONT控制BD反相二极管CONTROL控制BDV击穿电压CONTROLLED被控,受控BEAM电子束流CONVERTER变换器BEAT差拍COR较正BEL-FILTER钟形滤波器COUNT-DOWN分频器BEMF反电动势CPU中央处理器BF反馈CRT显像管BFO反馈振荡器CTV彩色电视机BIAS偏置CUT-OFF截止,切断,关机BLACK黑色CVBS复合全电视信号BLACK-STRETCH黑电平扩展,延伸DAC数模转换器BLANKING消隐DAGC延迟式自动增益控制BLK消隐DAMPING阻尼BLUE蓝色DARK黑暗,暗的BOARD板DATA数据,资料DB分贝FM-DISCRI调频鉴频器DC直流,直接藕合FOCUS聚焦DECODE®解码器FORCED强制的DEFEAT失效,无输出FRAME帧DEFL偏转FREQUENCY频率DEGAUSSER消磁器FREQ-ADJ频率调整DELAY延迟FUNC功能,作用DEMOD解调器FSC色副载波频率DEMONSTRATE演示FUSE保险丝DEMODULATOR解调器G绿色DET检波GAIN增益DETECTOR检波器GATE门,选通DEVIDER除法器GB国标DG微分增益GENERATOR发生器DIFF微分,差动GND地DIFFER-AMP差动放大器GP门控脉冲DIP双列直插塑料封装GREEN绿色DIS放电H行.水平DISCR鉴频器HALF-TONE半色调控制D.L延迟线HAR谐波DLY延迟H.BLK行消隐DOWN向下H.COIN行同步DP微分相位H.DRIVE行推动DRAM动态随机存取存储器HEATER灯丝DRIVE激励,驱动HF高频DRIVER激励器,驱动级HFA高频放大器DY偏转线圈HF-AMP高频放大器EARTH接地,地线HFC高频扼流器ECHO混响,回声HI-Q高品质因数EHT超高压HFO高频振荡器EHV超高压H-LOCK行锁定EMITTER发射极HOLD同步,保持ENCODE编码HOLD-IN同步,保持ENCODER编码器HOR行,水平的E2PROM电可擦可编程只读存储器H.COUNTDOWN行分频器EVEN偶数HOR DRIVER行推动器,驱动器EXT外接HOR.OSC行振荡器E/W东/西(枕较)HP高通,大功率FB反馈H.PARABOLA行抛物波F频率HPF高通滤波器FAST快速HTR灯丝FBL快速消隐HUE色.色彩.色调FBP快速消隐脉冲HVPS高压电源FBT行输出变压器HW半波FEED.BACK反馈HZ赫兹FIG图IAGC瞬时动做的自动增益控制FILTER滤波器IA VC瞬时动做的自动音量控制FILP-FLOP双稳态触发器IC集成电路FLY.BACK逆程I2C>BUS I2C总线FM调频ID识别,鉴别FM.DET调频检波IDENT识别,鉴别IF中频LOCK锁定IFAMP中频放大器LOCK IN锁住,同步IFT中频变压器LOOP环路IMMR维修,修理LOOPER斩波器IMPULSE脉冲LOW低,弱的IN英寸LPF低通病滤波器INPUT输入LSO行稳定振荡器INH反时钟方向的ISP行同步脉冲INSERTION插入MAIN主板INSTL安装MAINT维修,保养INT内.内部的MANUAL手动INTERGRTON集成,积分MARK符号INTERFACE接口,接口电路MASK屏蔽掩膜INTERLACING隔行扫描MATCH匹配INTERMEDATE中间,中频MATRIX矩阵INTAG积分,集成MATRIXER矩阵变换电路INTMT间断的MAX最大INVTR变换器MBF调制器带通滤波器I/O输入,输出M-D调制_解调IQ.DEMOD IQ信号解调MEMORY记忆.存储器ISOLATOR绝缘体.隔离器MHZ兆赫兹JUMP,飞线MIC话筒,麦克风JUNC连接器.连接点MIX混频,混合JUNGLE混合式MIXER混频器K-BAND K.波段MODE模式.状态KEY键MODULATOR调制器带通滤波器KEY-BOARD键盘MODULE模块.组件KEY.CODER键盘编码器MONITOR监视器KILLER消色器MONOCHROME单色的KINE电视显像管MONOSTABLE单稳态KP键控脉冲MOS金属氧化物半导体KEY.PULSE键控脉冲MOSFET场效应管L(CH)左声道,左通道MOST晶体管LAYOUT布线.电路布局MP维修点LED发光二极管MPL维修部分清单LIGHT发光二极管MPO最大功率输出LINEAR线性MRR维护.更换LEVEL电频,水平MSB最高位L.C.R电感.电容.电阻MULTSTANDARD多制式LD激光视盘MULTI.SYSTEM多制式LFA|低频放大器MULTI-TAP多抽头,插头MUSIC音乐MUTE静音LFF|LFO低频振荡器MVB多频振荡器LIMITER限幅器MVC手动音亮调节LINEAR线.线路MVS最小视频信号LINE.WIDTH行幅.线宽NAND与非门LIST目录.一览表NB窄频带LIVC低输入变换器NBFM窄带调频LIVCR低输入变换器及稳压器NC空脚.不接LOAD负载.输入加载NEG负的.负极行NEW新的PCB印刷电路板NF负反馈PCM脉冲编码调制NOISE噪声PD电位器NORTH北方PEAK峰值NOT非PP峰峰值NOT.GATE非门PEAKED>AMP峰值放大器NR噪声抑制PEAK_DET峰值检波器NTC-UNIT负温度系数元件PEM脉冲编码调制NTSC NTSC制式PF皮法拉NTI电路杂音干扰PHASE相位O输出PHASE>DET相位检波OC开路PHASE.CONTROL相位控制OCB过载断路器PHASE.SHIFTER移相器OCL无耦合电容输出电路PHASOR彩色信息矢量OSC周期变化的彩色顺序PHILIPS飞利浦ODD奇数.单数PHONIC声音的,有声的ODD-EVEN奇偶的PIF图像中频IC集成电路资料]:专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator执行器A:Amplifier放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution自动分配话务ACS:ACCess Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback声反馈AFR:Amplitude/Frequency Response幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm InDICation Signal告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control自动平衡控制ALS:Alarm Seconds告警秒ALU:Analogue Lines Unit模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:ACCess Network接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching自动保护倒换ASC:Automati Slope Control自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode异步传送方式AU-PPJE:AU Pointer Positive Justification管理单元正指针调整AU:Administration Unit管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm InDICation SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio&Video Control Device音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation&Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background BLOCk Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS:Background SOund背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band-Integrated Services Digital Network宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller突发模式控制器BMS:Building Management System智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S:Client/Server客户机/服务器C:Combines混合器C:Container容器CA:Call ACCounting电话自动计费系统CATV:Cable Television有线电视CC:Call Control呼叫控制CC:Coax cable同轴电缆CCD:Charge coupled devices电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function簇控制功能CD:Campus Distributor建筑群配线架CD:Combination detector感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex ACCess码分多址CF:Core Function核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation压扩调频繁CIS:Call Information System呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module通信模块CM:Configuration Management配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity会聚协议实体CR/E:Card reader/Encoder(Ticket reader)卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe显示器，监视器，阴极射线管CS:Convergence service会聚服务CS:Cableron Spectrum旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet组合音响CSCW:Computer supported collaborative work计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second连续严重误码秒CSF:Cell Site Function单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio载波比CW:Control Word控制字D:Directional指向性D:Distortion失真度D:Distributive分布式DA:Distribution Amplifier分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System数据库组织系统DBSS:Database Security System数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel-Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback分布反馈DID:Direct Inward Dialing直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics指向性响应DS:Direct SOund直正声DSP:Digital signal Processing数字信号处理DSS：Deiision Support System决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency双音多频DTS:Dual-Technology SenSOr双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer均衡器E:Expander扩展器EA-DFB:Electricity AbSOrb-Distributed Feedback电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility电磁敏感性EN:Equivalent Noise等效噪声EP:Emergency Power应急电源ES:Emergency SOoket应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter滤波器FAB:Fire Alarm Bell火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit火灾自动报警控制装置FC:Failure Count失效次数FC:Frequency Converter频率变换器FCC:Fire Alarm System火灾报警系统FCS:Field Control System现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door防火门FD:Flame Detector火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder分频器FDD:Frequency Division Dual频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。
国际集成电路的命名方法及定义
国外集成电路命名方法国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）器件型号举例说明ANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装883B级。
A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）℃；E：芯片载体；D/A。
的产品。
（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）℃。
G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。
缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）通用器件型号举例说明模拟器件产品型号举例说明首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）℃；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）℃；G：陶瓷。
883产品。
R、S、T、V：（-55-125）℃。
军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V：（-55-125）℃；M：金属的；MIL-STD-883B。
U：（-25-85）℃；L：芯片载体。
W：（-55-125）℃。
DAC的型号举例说明首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）℃。
输入；I：电流输出。
COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。
首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。
集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）
集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）第一篇：集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）SoC--------------系统化芯片SoP-----------------封装上的系统ASIC------------特定用途集成电路ADC-------------模数转换器DAC-------------数模转换器PLL--------------锁相环PMU-------------电源管理单元DSP--------------数字信号处理SRAM-----------静态处理器ROM-----------------只读存储器AFE--------------模拟前端PHY--------------物理层SATA-------------串行高级技术附件IP------------------知识产权（不指互联网协议）HDMI-------------高清晰度多媒体接口MEMS------------微机电系统RF-----------------射频LVDS-------------低压差分信号GPIO--------------通用输入输出PWB----------------印刷线路板DLL-----------------延迟锁定环GPU-----------------图形处理器CAM----------------内容可寻址存储器RSDS----------------低摆幅差分信号DVI------------------数字视频接口DDR（DDRSDRAM）------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆die--------------------裸片chip------------------芯片四大晶圆代工厂TSMC---------------台积电UMC-----------------联电SMIC----------------中芯国际Chartered------------特许半导体第二篇：地质常用名词缩写地质常用名词缩写:AVO：Amplitude Versus Offset 振幅随偏移距变化BSR：Bottom Siniulating Reflections似海底反射A40H：衰减电阻率ADIA：Average Borehole Diameter平均井眼直径AT10：Array Induction Two Foot Resistivity A10 阵列感应两脚电阻率DRHO：Bulk Density Correction 体积密度矫正DTCO（.US/F）：Delta-T CompressionalDTSM（.US/F）：Delta-T ShearECD：Equivalent Circulating Density 当量循环密度FLAIR：现场实时流体预测FLD：FIELD 现场geoNEXT：定量快速色谱分析HCAL（.IN）：HRCC Caliper CalibratedHSGR（.GAPI）：HNGS Standard Gamma-RayKINT（.MD）： Intrinsic PermeabilityLOC：LOCATIONMD：Measured Depth 测深；MFS：最大海泛面泥岩FS：准层序海泛面泥岩NPOR_LIM.V/V：Enhanced Thermal Neutron Porosity(matrixLimestone)热中子孔隙度P16H：相移电阻率：PIGN.V/V ：Effective Porosity, VISO, VPAR, and Bound Water Removed QDFT：定量荧光分析Rop：Rate of Penetration 钻进速度RHGA.G/C3 ：Apparent Grain DensityRHOZ（.G/C3）：HRDD Standard Resolution Formation DensitySUWI（.V/V）：Non-Clay Water Intergranular Water Saturation for Undisturbed Zone TNPH：特定岩石的热中子孔隙度TVD：True Vertical Depth 垂直深度TVDSS：水下真垂直深度=TCD-DF；VCL（.V/V）：Volume of Clay Type Material Relative to Total VolumeVCL1（.V/V）：Volume of Clay 1 Relative to Total VolumeVCLC（.V/V）：Volume of Calcite Relative to Total Volume VMHY（.V/V）：Volume of Moved Hydrocarbon Relative to Total VolumeVQUA（.V/V）：Volume of Quartz Relative to Total Volume VUGA（.V/V）：Volume of Gas in Undisturbed ZoneVUWA（.V/V）：Volume of Water in Undisturbed ZoneVXBW（.V/V）：Volume of Bound Water in Flushed ZoneVXGA（.V/V）：Volume of Gas in Flushed ZoneVXWA（.V/V）：Volume of Water in Flushed ZoneXline=crossline第三篇：新加坡常用名词,缩写等8月11日新加坡常用名词，缩写等新加坡华人在交谈中常用的字母词有：5C（career(事业)、cash(现款)、credit card(信用卡)、car(汽车)、condominium(共管公寓中的一个单位)。
常用集成电路名词缩写
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
PLE Physical Layout Estimator
PLI Programming Language Interface
PLL Phase Locked Loop
POP Process Oriented Programming
PPA Performance，Power，Area
APR Auto place and route
ARM Advanced RISC Machines
ASB ASCII ASIC
Advanced System Bus
American standard code for information interchange
Application Special Integrated Circuit
DVE Discovery Visualization Environment
DVFS Dynamic Voltage Frequency Scaling
DVR Design Rule Violation
DVT Design verification test
ECC Error Correcting Code
CTL Computation tree logic
CTS Clock Tree Synthesis
DAC Digital-to-Analog Converter
DC Design compiler
DCM Digital Clock Manager
DCT Discrete cosine transform
SEB Single Event Burnout
SEE Single Event Effect
集成电路缩写
IC Integrated Circuit 集成电路IP Intellectual Property 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路VLSI Very Large Scale Integration 超大规模集成电路SOC System on Chip 单芯片系统设计CPLD Complex Programmable Logic Device 复杂可编程器件。
FPGA Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存储器MEMS Micro-Electro-Mechanical Systems即微机电系统BJT Bipolar Junction Transistor双极结型晶体管HBT heterojunction bipolar transistor异质结双极晶体管CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor互补金属氧化物半导体FET Field Effect Transistor场效应晶体管MESFET Metal-Semiconductor FET金属-半导体[接触势垒]场效应晶体管HEMT High Electron Mobility Transistor高电子迁移率晶体管TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT逻辑门电路ECL Emitter Coupled Logic发射极耦合逻辑电路BiCMOS Bipolar CMOS，CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上的技术SOI Silicon-On-Insulator绝缘衬底上的硅MIM Metal injection Molding金属注射成形PCB Printed Circuit Board，印制电路板MCM Multi-Chip Module多芯片组件SIP System In a Package,系统级封装Single In-line Package 单列直插式封装技术DIP dual inline-pin package双列直插式封装技术BGA,Ball Grid Array 球栅阵列结构的PCBSOP Standard Operation Procedure标准作业程序CAD Computer Aided Design 即计算机辅助设计EDA Electronic Design Automation 电子设计自动化，现在IC设计中用EDA软件工具实现布线，布局PDK Process Design Kit 工艺设计包DRC,design rule check 设计规则检查ERC,Electrical Rules Check 电气规则检查LVS Layout Versus Schematics，是 Dracula 的验证工具LPE, liquid phase epitaxy，液相外延SPICE Simulation program with integrated circuit emphasis 通用模拟电路仿真器GDSII,geometry data standard ii 几何数据标准VHDL Very-High-Speed Integrated Circuit Hardware Description Language，标准硬件描述语言BSIM Berkeley Short-channel IGFET Model伯克利短沟道绝缘栅场效应管模型LOCOS Local Oxidation of Silicon，硅的选择氧化STI shallow trench isolation浅沟道隔离。
电路图中常用的英文缩写的中文解释
精心整理AA模拟A/DC模拟信号到数字信号的转换A/L音频/逻辑板AAFPCB音频电路板AB地址总线ab地址总线accessorier配件ACCESSORRIER配件ADC（A/O）模拟到数字的转换adc模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC自动频率控制afc自动频率控制AFC自动频率控制AFMS来音频信号afms来自音频信号AFMS来音频信号AFPCB音频电路板AF音频信号AGC自动增益控制agc自动增益控制AGC自动增益控制aged模拟地AGND模拟地AGND模拟地ALARM告警alarm告警ALC自动电平控制ALEV自动电平AM调幅AMP放大器AMP放大器AM调幅ANT天线ANT/SW天线开关ant天线Anternna天线antsw天线开关ANTSW天线切换开关ANT天线APC自动功率控制APC/AOC自动功率控制ARFCH绝对信道号ASIC专用接口集成电路AST-DET饱和度检测ATMS到移动台音频信号atms到移动台音频信号ATMS到移动台音频信号AUC身份鉴定中心AUDIO音频AUDIO音频AUTO自动AUX辅助AVCC音频处理芯片A模拟信号b+内电路工作电压BALUN平衡于一不平衡转换BAND-SEL频段选择/切换BAND频段Baseband基带(信号)base三极管基极batt+电池电压BDR接收数据信号BlickDiagram方框图BPF带通滤波器BUFFER缓冲放大器BUS通信总线buzz蜂鸣器CCALL呼叫CARD卡Carrier载波调制CCONTCSX开机维持(NOKIA)CCONTINT关机请求信号CDMA码分多址cdma码分多址CEPT欧洲邮电管理委员会CH信道CHAGCER充电器CHECK检查CIRCCITY整机CircuitDiagram电路原理图CLK时钟CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机) COBBA音频IC(诺基亚系列常用)COL列COLLECTOR集电极CONTROL控制control控制CP脉冲、泵CP-TXRXVCO控制输出接收锁相电平CP-TXTXVCO控制输出发射锁相电平CPU中央处理器cpu中央处理器CS片选CTL-GSM频段控制信号db数据总线D/AC数字信号到模拟信号的转换d数字dac数字到模拟的转换dcin外接直流电愿输入DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q调制器DDI数据接口电路DECIPHRIG解秘DEINTERLEARING去交织DET检测dfms来数据信号dgnd数字地Diplex双工滤波器DirectConerSiorlLionearReceicer直接变换的线性接收机dsp数字信号处理器DSP数字信号处理器dtms到数据信号DUPLEX/DIPLEX双工器DuplexSapatation双工间隔EEarph耳机EEPROM电擦除可编程只读存储器EIR设备号寄存器EL发光EMITTER发射极emitter三极管发射极EMODDemoduLaticon解调EN使能EN使能、允许、启动en使能ENAB使能EPROM电编程只读存贮器ERASABLE可擦的ETACS增强的全接入通信系统etacs增强的全接入通信系统EXT外部EXT外部ext外部的FBUS处接通信接口信号线fdma频分多址feedback反馈fh跳频FILFTER滤波器fl滤波器fm调频from来自于gain增益GAIN增益GenOut信号发生器gnd地GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制hook外接免提状态II同相支路I/O输入/输出I/O输入/输出i/o输入输出i同相支路IC集成电路ICTRL供电电流大小控制端ictrl供电电流大小控制端IF中频if中频IFLO中频本振IF中频IMEI国际移动设备识别码IN输入INSERT CARD插卡INT中断int中断Interface界面,电子电路基础知识２,接口ISDN综合业务数字网I同相支路LayoutPCB元件分布图LCDCLK显示器时钟led发光二极管LOCK锁定loopfliter环路滤波器LO本振LPF低通滤波器lspctrl扬声器控制MMAINVCO主振荡器(Motorola) MCC移动国家码MCLK主时钟mclk主时钟MCLK主时钟MCLK主时钟MDM调制解调MDM调制解调器(Motorola手机) MENU菜单MF陶瓷滤波器MIC话筒mic送话器MISO主机输入从机输出(Motorola) MIX混合MixedSecond第二混频信号MIXER SECOND第二混频信号MIX混频器MOD调制信号mod调制信号MODEM调制解调器MODFreq调制频率MODIN调制I信号负modin调制i信号负MODIN调制I信号负MODIP调制I信号正MODIP调制I信号正MODQN调制Q信号负MODQN调制Q信号负MODQP调制Q信号正MODQP调制Q信号正MOD调制MOD调制信号MOEM调制解调器DMmopip调制i信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola) MS移动台MSC移动交换中心MSIN移动台识别码MSK最小移频键控MSRN漫游MUTE静音mute静音NNAM号码分配模块NC空、不接NO NETWORK无网络ofst偏置on开onsrq免提开关控制PA功率放大器PADRV功率放大器驱动PCB板图PCM脉冲编码调制PD/PH相位比较器pll锁相环PLL锁相环PLL锁相环路powcontrol功率控制POWCONTROL功率控制PowerSupply电源系统powlev功率级别POWLEV功放级别PURX复位信号(NOKIA)pwrsrc供电选择QQuadraturemodulalion正交调制Q正交支路Q正交支路q正交支路RRACH随机接入信道RADIO射频本振RAM随机存储器ram随机储存器（暂存）RD读Receiver收信机REF参考、基准ref参考RESET复位reset复位RF PCB射频板RF射频rf射频RFADAT射频频率合成器数据rfadat射频频率合成数据RFADAT射频频率合成器数据RFAENB射频频率合成器启动rfaenb射频频率合成启动RFAENB射频频率合成器启动RFConnector射频接口RFI射频接口RFIN/OFF高频输入/输出ROM只读存储器ROW行RSSI场强RSSI接收信号强度指示rssi接收强度指示RSSI接收信号强度指示RX接收rx接收RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXEN接收使能RXIFN接收中频信号负rxifn接收中频信号负RXIFN接收中频信号负RXIFP接收中频信号正rxifp接收中频信号正RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIN接收输出RXIP接收I信号正RXI接收基带信号(同相)RXON接收开rxon接收开RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RXQ接收基带信号(正交) RXVCO收信压控振荡器RX接收sat-det饱和度检测saw声表面波滤波器SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SHFVCO专用射频VCO(NOKIA) SLEEPCLK睡眠时钟SMOC数字信号处理器spi串行外围接口spk扬声器SUPLEX双工器作用相当于天线开关sw开关swdc末调整电压SW开关synclk频率合成器时钟SYNCLK频率合成器时钟syndat频率合成器数据SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能synstr频率合成器启动SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关synton频率合成器开/关TTACS全接入移动通信系统TCH话音通道TDMA时分多址tdma时分多址TEMP温度监测temp温度监测TEST测试TP测试点tp测试点tx发送Transmitter发信机TRX收发信机TX EN发送使能txen发送使能TX发送TX发信TXC发信控制TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXENT发射供电TXEN发射使能TXEN发送使能TX-IF发信中频TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXI发射基带信号TXON发送开txon发送开TXON发送开TXOUT发射输出TXPWR发射功率TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXQ发射基带信号TXRF发射射频TXVCO发信压控振荡器txvco发送压控振荡器频率控制UHFVCO超高频/射频VCOUHF超高频段UI用户接口BSIC专用集成电路UREGISTERED未注册vbatt电池电压vcc电愿VCO压控振荡器vco压控振荡VCTCXO温补压控振荡器vcxocont基准振荡器频率控制VHFVCO甚高频/中频VCOvpp峰峰值vppflashflash编程控制vrpad调整后电压vswitch开关电压WWATCH DOG看门狗WATCHDOG看门狗信号WCDMA宽带码分多址WD-CP看门狗脉冲WDG看门狗(维持信号电压)WDOG看门狗WR写逻辑音频电路射频电路电路图中常用的英文缩写的中文解释电子知识UHF超高频段UREGISTERED未注册SW开关UI用户接口BSIC专用集成电路BAND频段BAND-SEL频段选择/切换BUFFER缓冲放大器BUS通信总线DET检测CircuitDiagram电路原理图BlickDiagram方框图PCB板图LayoutPCB元件分布图Receiver收信机Transmitter发信机Interface界面,电子电路基础知识２,接口PowerSupply电源系统射频电路A模拟信号AFC自动频率控制AGC自动增益控制APC/AOC自动功率控制AGND模拟地ANT天线ANTSW天线切换开关AM调幅BPF带通滤波器CP-TXRXVCO控制输出接收锁相电平CP-TXTXVCO控制输出发射锁相电平DUPLEX/DIPLEX双工器DuplexSapatation双工间隔DCS-CS发射机控制信号:控制TXVCO与I/Q 调制器FILFTER滤波器GenOut信号发生器GAIN增益GSM-PINDIODE功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ发射VCO切换控制IF中频IFLO中频本振LO本振LOCK锁定MODFreq调制频率MixedSecond第二混频信号PA功率放大器PLL锁相环路PADRV功率放大器驱动TXRF发射射频TXEN发射使能TXENT发射供电TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXON发送开TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXI发射基带信号TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXQ发射基带信号UHFVCO超高频/射频VCOVHFVCO甚高频/中频VCOSHFVCO专用射频VCO(NOKIA)VCO压控振荡器VCTCXO温补压控振荡器AMP放大器CTL-GSM频段控制信号Diplex双工滤波器SUPLEX双工器作用相当于天线开关LPF低通滤波器MAINVCO主振荡器(Motorola)MIX混频器Anternna天线RFConnector射频接口BALUN平衡于一不平衡转换DirectConerSiorlLionearReceicer直接变换的线性接收机Carrier载波调制POWCONTROL功率控制POWLEV功放级别RFIN/OFF高频输入/输出RADIO射频本振RFADAT射频频率合成器数据RFAENB射频频率合成器启动RSSI接收信号强度指示RX接收RXIN接收输出RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXEN接收使能RXIFN接收中频信号负RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIP接收I信号正RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXI接收基带信号(同相)RXQ接收基带信号(正交)SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SYNCLK频率合成器时钟SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关TX发送TXEN发送使能TXOUT发射输出TXPWR发射功率逻辑音频电路AFMS来音频信号AAFPCB音频电路板ATMS到移动台音频信号AUDIO音频AUX辅助AVCC音频处理芯片AUTO自动A/L音频/逻辑板COBBA音频IC(诺基亚系列常用) Baseband基带(信号)BDR接收数据信号CLK-OUT逻辑时钟输出CLK-SELECT时钟选择信号(Motorola手机) DEINTERLEARING去交织DECIPHRIG解秘I同相支路I/O输入/输出MODEM调制解调器MCLK主时钟MDM调制解调器(Motorola手机)MISO主机输入从机输出(Motorola)MOD调制信号MODIN调制I信号负MODIP调制I信号正MODQN调制Q信号负MODQP调制Q信号正MOSI主机输出从机输入(Motorola)PCM脉冲编码调制Quadraturemodulalion正交调制Q正交支路SMOC数字信号处理器WATCHDOG看门狗信号WDG看门狗(维持信号电压)A/DC模拟信号到数字信号的转换AF音频信号CCONTCSX开机维持(NOKIA) CCONTINT关机请求信号D/AC数字信号到模拟信号的转换DDI数据接口电路EMODDemoduLaticon解调DSP数字信号处理器FBUS处接通信接口信号线MCLK主时钟MOD调制MOEM调制解调器DMPD/PH相位比较器PLL锁相环PURX复位信号(NOKIA)SLEEPCLK睡眠时钟LCDCLK显示器时钟ab》地址总线accessorier》配件adc》模拟到数字的转换afc》自动频率控制agc》自动增益控制aged》模拟地afms》来自音频信号alarm》告警ant》天线antsw》天线开关atms》到移动台音频信号base》三极管基极batt+》电池电压b+》内电路工作电压buzz》蜂鸣器cdma》码分多址control》控制cpu》中央处理器d》数字dac》数字到模拟的转换db》数据总线dcin》外接直流电愿输入dgnd》数字地dtms》到数据信号dfms》来数据信号dsp》数字信号处理器emitter》三极管发射极en》使能etacs》增强的全接入通信系统ext》外部的feedback》反馈fdma》频分多址fh》跳频fl》滤波器fm》调频from》来自于gain》增益gnd》地hook》外接免提状态i》同相支路if》中频int》中断i/o输入输出ictrl》供电电流大小控制端led》发光二极管loopfliter》环路滤波器lspctrl》扬声器控制mclk》主时钟mic》送话器mod》调制信号mopip》调制i信号正modin》调制i信号负mute》静音ofst》偏置on》开onsrq》免提开关控制powcontrol》功率控制powlev》功率级别pwrsrc》供电选择pll》锁相环q》正交支路ram》随机储存器（暂存）ref》参考reset》复位rf》射频rfadat》射频频率合成数据rfaenb》射频频率合成启动rssi》接收强度指示rx》接收rxon》接收开rxifp》接收中频信号正rxifn》接收中频信号负sat-det》饱和度检测saw》声表面波滤波器spk》扬声器spi》串行外围接口swdc》末调整电压synstr》频率合成器启动synclk》频率合成器时钟syndat》频率合成器数据synton》频率合成器开/关sw》开关tdma》时分多址temp》温度监测txvco》发送压控振荡器频率控制tp》测试点tx》发送txen》发送使能txon》发送开vbatt》电池电压vrpad》调整后电压vpp》峰峰值vppflashflash》编程控制vcxocont》基准振荡器频率控制vswitch》开关电压vcc》电愿vco》压控振荡AA模拟AB地址总线ACCESSORRIER配件ADC（A/O）模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC自动频率控制AGC自动增益控制AGND模拟地AFMS来音频信号ALARM告警ALEV自动电平ALC自动电平控制AM调幅AMP放大器ANT天线ANT/SW天线开关APC自动功率控制ARFCH绝对信道号AFPCB音频电路板ATMS到移动台音频信号ASIC专用接口集成电路AST-DET饱和度检测AUC身份鉴定中心AUDIO音频CCDMA码分多址CONTROL控制CPU中央处理器CIRCCITY整机COLLECTOR集电极CALL呼叫CARD卡CEPT欧洲邮电管理委员会CH信道CHAGCER充电器CHECK检查CLK时钟COL列CP脉冲、泵CS片选EEMITTER发射极EN使能ENAB使能ETACS增强的全接入通信系统EXT外部EL发光ERASABLE可擦的Earph耳机EEPROM电擦除可编程只读存储器EPROM电编程只读存贮器EIR设备号寄存器EN使能、允许、启动EXT外部II同相支路IF中频INT中断I/O输入/输出ICTRL供电电流大小控制端IC集成电路IMEI国际移动设备识别码IN输入INSERT CARD插卡ISDN综合业务数字网MMCLK主时钟MIC话筒MOD调制信号MODIP调制I信号正MODIN调制I信号负MODQP调制Q信号正MODQN调制Q信号负MUTE静音MIXER SECOND第二混频信号MF陶瓷滤波器MCC移动国家码MENU菜单MDM调制解调MIX混合MS移动台MSC移动交换中心MSK最小移频键控MSIN移动台识别码MSRN漫游NNAM号码分配模块NC空、不接NO NETWORK无网络QQ正交支路RRAM随机存储器REF参考、基准RESET复位RF射频RFADAT射频频率合成器数据RFAENB射频频率合成器启动RSSI接收信号强度指示RX接收RXON接收开RXIFP接收中频信号正RXIFN接收中频信号负RF PCB射频板RACH随机接入信道RD读RFI射频接口ROM只读存储器ROW行RSSI场强RXVCO收信压控振荡器TTDMA时分多址TEMP温度监测TXVCO发信压控振荡器TP测试点TX发信TX EN发送使能TXON发送开TACS全接入移动通信系统TCH话音通道TEST测试TRX收发信机TXC发信控制TX-IF发信中频WWATCH DOG看门狗WCDMA宽带码分多址WD-CP看门狗脉冲WDOG看门狗WR写。
电路图中常用的英文缩写的中文解释
A ASIC专用接口集成电路A模拟AST-DET饱和度检测A/DC模拟信号到数字信号的转换ATMS到移动台音频信号A/L音频/逻辑板atms到移动台音频信号AAFPC音频电路板ATMS到移动台音频信号AB地址总线AUC身份鉴定中心ab地址总线AUDIO音频accessorier 酉己件AUDIO音频ACCESSORRIEF配件AUTO自动ADC（ A/O）模拟到数字的转换AUX i助adc模拟到数字的转换AVCC音频处理芯片ADDRESSBUS地址总线A模拟信号AFC自动频率控制b+内电路工作电压afc自动频率控制BALUNS衡于一不平衡转换AFC自动频率控制BAND-SEI频段选择/切换AFMS来音频信号BAND频段afms来自音频信号Base band 基带（信号）AFM睐音频信号base三极管基极AFPCB音频电路板batt+ 电池电压AF音频信号BDR接收数据信号AGC自动增益控制Blick Diagram 方框图agc自动增益控制BPF带通滤波器AGC自动增益控制BUFFERS冲放大器aged模拟地BUS通信总线AGND模拟地buzz蜂鸣器AGN模拟地CALARM告警CALL呼叫alarm告警CARD 卡ALC自动电平控制Carrier载波调制ALEV自动电平CCONTCSX机维持(NOKIA)AM调幅CCONTIN关机请求信号AMP放大器CDMA码分多址AMP放大器cdma码分多址AM调幅CEPT欧洲邮电管理委员会ANT天线CH信道ANT/SW天线开关CHAGCER充电器ant天线CHECK检杳Anternna 天线CIRCCITY 整机antsw天线开关Circuit Diagram 电路原理图ANTSV天线切换开关CLK时钟ANT天线CLK-OUT逻辑时钟输出APC自动功率控制CLK-SELECT时钟选择信号（Motorola APC/AOC!动功率控制手机）ARFCH绝对信道号COBBAT频IC（诺基亚系列常用）UHF 超高频段UREGISTERED 未注册 SW 开关UI 用户接口 BSIC 专用集成电路 BAND 频段BAND-SEL 频段选择/切换 BUFFER 缓冲放大器 BUS 通信总线 DET 检测Circuit Diagram 电路原理图 Blick Diagram 方框图 PCB 板图 LayoutPCB 元件分布图 Receiver 收信机 Transmitter 发信机In terface 界面,,接口 Power Supply 电源系统 射频电路 A 模拟信号AFC 自动频率控制 AGC 自动增益控制 APC/AOC 自动功率控制 AGND 模拟地ANT 天线ANTSW 天线切换开关 AM 调幅BPF 带通滤波器CP-TX RXVCO 控制输出接收锁相电 平 CP-TX TXVCO 控制输出发射锁相电 平 DUPLEX / DIPLEX 双工器Duplex Sapatation 双工间隔 DCS-CS 发射机控制信号：控制TXVCO 与I/Q 调制器 FILFTER 滤波器 Gen Out 信号发生器TXIN 发送I 信号负 TXIP 发送I 信号正 TXI 发射基带信号 TXON 发送开 txon 发送开 TXOF 发送开 TXOU 发射输出 TXPW 发射功率TXQF 发送Q 信号负 TXQp g 送Q 信号正 TXQ 发射基带信号 TXRF 发射射频TXVCO 发信压控振荡器 txvco 发送压控振荡器频率控制 UHFVC 超高频/射频VCO UHF 超高频段UI 用户接口 BSIC 专用集成电路 UREGISTERE 未 注册 vbatt 电池电压 vcc 电愿VCO 压控振荡器 vco 压控振荡 VCTCX 温补压控振荡器vcxocont 基准振荡器频率控制 VHFVC 甚高频/中频VCO vpp 峰峰值 vppflash flash 编程控制 vrpad 调整后电压 vswitch 开关电压 WWATCH DOG 看门狗 WATCHDOGS 狗信号 WCDMA 宽带码分多址 WD-CP 看门狗脉冲WDGJ 门狗（维持信号电压） WDOG 看门狗 WR 写逻辑音频电路 射频电路电路图中常用的英文缩与的中文 解释GAIN增益GSM-PINDIODE 功率放大器输出匹配电路切换控制信号GSM-SEL频段切换控制信号之一G-TX-VCO900MHZ 发射VCO 切换控制IF中频IFLO中频本振LO本振LOCK锁定MODFreq调制频率Mixed Seco nd第二混频信号PA功率放大器PLL锁相环路PADRV功率放大器驱动TXRF发射射频TXEN发射使能TXENT发射供电TXIN发送I信号负TXIP发送I信号正TXON发送开TXQN发送Q信号负TXQP发送Q信号正TXI发射基带信号TX-DEY-OUT发射时序控制输出TXQ发射基带信号UHFVCO超高频/射频VCO VHFVCO甚高频冲频VCO SHFVCO 专用射频VCO（NOKIA）VCO压控振荡器VCTCXO温补压控振荡器AMP放大器CTL-GSM频段控制信号Diplex双工滤波器SUPLEX双工器作用相当于天线开关LPF低通滤波器MAINVCO 主振荡器（Motorola）MIX混频器Anternna 天线RFConnector 射频接口BALUN平衡于一不平衡转换Direct Coner Siorl Lion ear Receicer 直接变换的线性接收机Carrier载波调制POWCONTROL 功率控制9 POWLEV 功放级别RFIN/OFF高频输入/输出RADIO射频本振RFADAT射频频率合成器数据RFAENB射频频率合成器启动RSSI 接收信号强度指示RX接收RXIN接收输出RXON接收机启动/开关控制RXOUT接收输出RXEN接收使能RXIFN接收中频信号负RXIFP接收中频信号正RXIN接收I信号负RXIP接收I信号正RXQN接收Q信号负RXQP接收Q信号正RX-ACQ接收机数据传输请求信号RXI接收基带信号（同相）RXQ接收基带信号（正交）SAW声表面波滤波器SF超级滤波器SYNCLK频率合成器时钟SYNDAT频率合成器数据SYNEN频率合成器启动/使能SYNSTR频率合成器启动SYNTCON频率合成器开/关TX发送TXEN发送使能TXOUT发射输出TXPWR发射功率逻辑音频电路AFMS来音频信号AAFPCB音频电路板ATMS到移动台音频信号AUDIO音频AUX辅助AVCC音频处理芯片AUTO自动A/L音频/逻辑板COBBA音频IC（诺基亚系列常用）Base band基带（信号）BDR接收数据信号adc 》模拟到数字的转换 afc 》自动频率控制 agc 》自动增益控制 aged 》模拟地 afms 》来自音频信号 alarm 》告警 ant 》天线 an tsw 》天线开关 atms 》到移动台音频信号 base 》三极管基极 batt+》电池电压b+》内电路工作电压 buzz 》蜂鸣器 cdma 》码分多址 control 》控制 cpu 》中央处理器 d 》数字dac 》数字到模拟的转换 d b 》数据总线 dcin 》外接直流电愿输入dgnd 》数字地 dtms 》到数据信号dfms 》来数据信号 dsp 》数字信号处理器 emitter 》三极管发射极 en 》使能etacs 》增强的全接入通信系统 ext 》外部的feed back 》反馈 fdma 》频分多址 fh 》跳频 fl 》滤波器 fm 》调频 from 》来自于 gain 》增益 gnd 》地hook 》外接免提状态 i 》同相支路 if 》中频int 》中断 i/o 输入输出ictrl 》供电电流大小控制端 led 》发光二极管 loop fliter 》环路滤波器CLK-OUT 逻辑时钟输出CLK-SELECT 时钟选择信号 （Motorola 手机） DEINTERLEARING 去交织DECIPHRIG 解秘I 同相支路I/O 输入/输出MODEM 调制解调器MCLK 主时钟MDM 调制解调器（Motorola 手机）MISO 主机输入从机输出（Motorola ）MOD 调制信号MODIN 调制I 信号负 MODIP 调制I 信号正 MODQN 调制Q 信号负 MODQP 调制Q 信号正MOSI 主机输出从机输入（Motorola ） PCM 脉冲编码调制Q uadrature modulalio n 正交调制Q 正交支路SMOC 数字信号处理器 WATCHDOG 看门狗信号 WDG 看门狗（维持信号电压） A/DC 模拟信号到数字信号的转换 AF 音频信号 CCONTCSX 开机维持（NOKIA ） CCONTINT 关机请求信号 D/AC 数字信号到模拟信号的转换 DDI 数据接口电路EMOD Demodu Latic on 解调 DSP 数字信号处理器FBUS 处接通信接口信号线 MCLK 主时钟MOD 调制MOEM 调制解调器DM PD/PH 相位比较器 PLL 锁相环PURX 复位信号（NOKIA ） SLEEPCLK 睡眠时钟 LCDCLK 显示器时钟ab 》地址总线 accessorier 》配件Ispctrl》扬声器控制mclk》主时钟mic》送话器mod》调制信号mopip》调制i信号正modin》调制i信号负mute》静音ofst》偏置on》开onsrq》免提开关控制powcontrol》功率控制powlev》功率级别pwrsrc》供电选择pll》锁相环q》正交支路ram》随机储存器（暂存）ref》参考reset》复位rf》射频rfadat》射频频率合成数据rfaenb》射频频率合成启动rssi》接收强度指示rx》接收rxon》接收开rxifp》接收中频信号正rxifn》接收中频信号负sat-det》饱和度检测saw》声表面波滤波器spk》扬声器spi》串行外围接口swdc》末调整电压synstr》频率合成器启动synclk》频率合成器时钟syn dat》频率合成器数据synton》频率合成器开/关sw》开关tdma》时分多址temp》温度监测txvco》发送压控振荡器频率控制tp》测试点tx》发送tx en》发送使能txon》发送开vbatt》电池电压vrpad》调整后电压vpp》峰峰值vppflash flash》编程控制vcxocont》基准振荡器频率控制vswitch》开关电压vcc》电愿vco》压控振荡AA模拟AB地址总线ACCESSORRIER 配件ADC（A/O）模拟到数字的转换ADDRESS BUS地址总线AFC 自动频率控制AGC 自动增益控制AGND 模拟地AFMS 来音频信号ALARM 告警ALEV 自动电平ALC 自动电平控制AM 调幅AMP 放大器ANT 天线ANT/SW 天线开关APC 自动功率控制ARFCH 绝对信道号AFPCB 音频电路板ATMS 到移动台音频信号ASIC 专用接口集成电路AST-DET 饱和度检测AUC 身份鉴定中心AUDIO 音频CCDMA 码分多址CONTROL 控制9CPU 中央处理器CIRCCITY 整机COLLECTOR 集电极CALL 呼叫CARD 卡CEPT 欧洲邮电管理委员会CH信道CHAGCER 充电器CHECK 检查CLK 时钟COL 列CP 脉冲、泵CS片选EEMITTER 发射极EN使能ENAB 使能ETACS 增强的全接入通信系统EXT 外部EL发光ERASABLE 可擦的Earph 耳机EEPROM 电擦除可编程只读存储器EPROM 电编程只读存贮器EIR设备号寄存器EN使能、允许、启动EXT 外部II同相支路IF 中频INT 中断I/O 输入/输出ICTRL 供电电流大小控制端IC集成电路IMEI国际移动设备识别码IN输入INSERT CARD 插卡ISDN 综合业务数字网MMCLK 主时钟MIC话筒MOD 调制信号MODIP 调制I信号正MODIN 调制I信号负MODQP 调制Q信号正MODQN 调制Q信号负MUTE 静音MIXER SECOND 第二混频信号MF 陶瓷滤波器MCC 移动国家码MENU 菜单MDM 调制解调MIX混合MS 移动台MSC 移动交换中心MSK 最小移频键控MSIN 移动台识别码MSRN 漫游NNAM 号码分配模块NC 空、不接NO NETWORK 无网络QQ 正交支路RRAM 随机存储器REF 参考、基准RESET 复位RF射频RFADAT 射频频率合成器数据RFAENB 射频频率合成器启动RSSI接收信号强度指示RX接收RXON 接收开RXIFP 接收中频信号正RXIFN 接收中频信号负RF PCB 射频板RACH 随机接入信道RD 读RFI 射频接口ROM 只读存储器ROW 行RSSI 场强RXVCO 收信压控振荡器TTDMA 时分多址TEMP 温度监测TXVCO 发信压控振荡器TP 测试点TX发信TX EN 发送使能TXON 发送开TACS 全接入移动通信系统TCH 话音通道TEST 测试TRX 收发信机TXC 发信控制TX-IF 发信中频WWATCH DOG 看门狗WCDMA 宽带码分多址WD-CP 看门狗脉冲WDOG 看门狗WR 写。
集成电路的英文简称大写
集成电路的英文简称大写集成电路的英文简称大写为IC，即Integrated Circuit。
以下是集成电路相关的内容：一、什么是集成电路集成电路是将许多电子部件集成在一块半导体芯片上的电路。
它具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，广泛应用于电子设备中。
二、集成电路的分类1. 按照集成度分类：（1）SSI（Small Scale Integration），小规模集成电路；（2）MSI（Medium Scale Integration），中规模集成电路；（3）LSI（Large Scale Integration），大规模集成电路；（4）VLSI（Very Large Scale Integration），超大规模集成电路。
2. 按照工艺分类：（1）Bipolar工艺，双极型工艺；（2）CMOS工艺，互补金属氧化物半导体工艺；（3）BiCMOS工艺，双极型和CMOS混合工艺。
3. 按照用途分类：（1）数字集成电路，用于数字信号处理；（2）模拟集成电路，用于模拟信号处理；（3）混合集成电路，数字和模拟信号处理均可。
三、集成电路的应用领域1. 通信领域：移动通信、宽带网络、卫星通信、光纤通信等；2. 计算机领域：CPU、内存控制芯片、芯片组等；3. 汽车电子领域：车载导航、车载娱乐、车辆控制等；4. 家电领域：智能家居、电视机、音响、制冷空调等；5. 医疗领域：检测仪器、医疗器械、假肢等；6. 工业控制领域：自动化生产线、智能工厂等。
四、集成电路产业的发展趋势1. 小型化、高集成度；2. 功能多样化、高性能；3. 高可靠、低功耗、低成本；4. 异构集成、自适应；5. 数据中心、云计算、人工智能等新兴领域的出现。
五、集成电路发展中的挑战和机遇1. 次微米工艺下的瓶颈；2. 人工智能等新领域的机遇；3. 新产业的竞争与合作。
六、结语集成电路是现代电子产业中的关键技术之一，其发展对于电子产业的发展具有重要意义。
集成电路的英文integrated
集成电路的英文：integrated circuit简称:IC集成电路的定义IC就是半导体元件产品的统称。
包括：1.集成电路板(integrated circuit，缩写：IC)；2.二、三极管；3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
集成电路产业发展与变革自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a -chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。
这一时期IC制造商（ID M）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。
这时的IC设计和半导体工艺密切相关。
IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。
IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。
这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
最全的电气英文缩写及注释
最全得电气英文缩写及注释AC 交流(电)AD 模拟数字转换器ADC 模拟数字转换器ADR 地址AFM 附加频率修正AG 自动化装置AIN 模拟量输入AOP 高级操作面板AOUT 模拟量输出ASIC 专用集成电路ASP 模拟量给定值ASVM 非对称空间矢量调制BCC 块校验字符BCD 二十进制编码BI 开关量连接器输入BICO 开关量连接器/连接器BO 开关量连接器输出BOP 基本操作面板C 调试CB 通信板CCW 逆时针CDS 命令数据组CI 连接器输入CM 配置管理CMD 命令CO 连接器输出CO/BO 连接器输出/开关量连接器输出公共端(连接到常开或常闭触点上得端子) Link 通信链路CT 调试、准备运行CT 恒转矩CUT 调试、运行、准备运行CW 顺时针DA 数字模拟转换器DAC 数字模拟转换器DC 直流(电)DDS 传动数据组DIN 数字量输入DIP DIP开关DOUT 数字量输出DS 传动装置状态EEC 欧洲经济共同体EEPROM 电可擦可编程只读存储器ELCB 漏电保护断路器EMC 电磁兼容性EMF 电动势EMI 电磁干扰ESB 等效电路FAQ 经常问到得问题FB 功能块FCC 磁通电流控制FCL 快速电流限制FF 固定频率FFB 自由功能块FOC 磁场定向控制FSA 框架尺寸AGSG 入门指南GUI ID 全局唯一性标识符HIW 主实际值HSW 主给定值HTL 高阈值逻辑I/O 输入/输出IBN 调试IGBT 绝缘栅双极型晶体管IND 变址JOG 点动KIB 动能缓冲LCD 液晶显示器LED 发光二极管LGE 长度MHB 电动机抱闸MM4 第4代MICROMASTER变频器MOP 电动电位器NC 常闭NO 常开NPN 负正负OPI 使用说明书PDS 电气传动系统PID PID(比例积分微分)调节器PKE 参数IDPKW 参数ID值PLC 可编程序调节器PLI 参数表PNP 正负正POT 电位器PPO 参数过程数据对象PTC 正温度系数PWE 参数值PWM 脉宽调制PX 功率扩展PZD 过程数据QC 快速调试RAM 随机访问存储器RCCB 剩余电流断路器RCD 剩余电流保护装置RFG 斜坡函数发生器RFI 无线电频率干扰RPM 转/分,每分钟转数SCL 定标SDP 状态显示屏SLVC 无传感器矢量控制STW 控制字STX 正文开始SVM 空间矢量调制TTL 晶体管晶体管逻辑USS 通用串行接口VC 矢量控制Vdc 直流中间回路电压VT 可变转矩ZSW 状态字ZUSW 附加给定值一,导线穿管表示SC焊接钢管MT电线管PCPVC塑料硬管FPC阻燃塑料硬管CT桥架MR金属线槽M钢索CP金属软管PR塑料线槽RC镀锌钢管二,导线敷设方式得表示DB直埋TC电缆沟BC暗敷在梁内CLC暗敷在柱内WC暗敷在墙内CE沿天棚顶敷设CC暗敷在天棚顶内SCE吊顶内敷设F地板及地坪下SR沿钢索BE沿屋架,梁WE沿墙明敷三,灯具安装方式得表示CS链吊DS管吊W墙壁安装C吸顶R嵌入S支架CL柱上导线敷设方式得标注沿钢线槽:SR沿屋架或跨屋架:BE沿柱或跨柱:CLE穿焊接钢管敷设:SC穿电线管敷设:MT穿硬塑料管敷设:PC穿阻燃半硬聚氯乙烯管敷设:FPC 电缆桥架敷设:CT金属线槽敷设:MR塑料线槽敷设:PR用钢索敷设:M穿聚氯乙烯塑料波纹电线管敷设:KPC 穿金属软管敷设:CP直接埋设:DB电缆沟敷设:TC导线敷设部位得标注沿或跨梁(屋架)敷设:AB暗敷在梁内:BC沿或跨柱敷设:AC暗敷设在柱内:CLC沿墙面敷设:WS暗敷设在墙内:WC沿天棚或顶板面敷设:CE暗敷设在屋面或顶板内:CC吊顶内敷设:SCE地板或地面下敷设:FC。
电子行业常用名词缩写中英文对照
电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展，越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。
为了更好地了解和研究电子领域的相关知识，以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语，学习电子缩写词汇是非常重要的。
在本篇文章中，我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。
1. ASIC英文全称：Application-Specific Integrated Circuit中文释义：应用特定集成电路2. CPU英文全称：Central Processing Unit中文释义：中央处理器3. GPU英文全称：Graphic Processing Unit中文释义：图形处理器4. RAM英文全称：Random Access Memory中文释义：随机存取存储器5. ROM英文全称：Read-Only Memory中文释义：只读存储器6. LCD英文全称：Liquid-Crystal Display中文释义：液晶显示器7. LED英文全称：Light Emitting Diode中文释义：发光二极管8. PCB英文全称：Printed Circuit Board中文释义：印制电路板9. USB英文全称：Universal Serial Bus中文释义：通用串行总线10. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网11. GPS英文全称：Global Positioning System中文释义：全球定位系统12. NFC英文全称：Near Field Communication中文释义：近场通信13. RFID英文全称：Radio Frequency Identification中文释义：射频识别技术14. HDMI英文全称：High-Definition Multimedia Interface 中文释义：高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称：Digital Visual Interface中文释义：数字视频接口16. VGA英文全称：Video Graphics Array中文释义：视频图形阵列17. LAN英文全称：Local Area Network中文释义：局域网18. WAN英文全称：Wide Area Network中文释义：广域网19. WLAN英文全称：Wireless Local Area Network 中文释义：无线局域网20. Bluetooth英文全称：Bluetooth technology中文释义：蓝牙技术21. MP3英文全称：MPEG Audio Layer-3中文释义：MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称：Moving Picture Experts Group 中文释义：运动图像专家组23. ISP英文全称：Internet Service Provider中文释义：互联网服务提供商24. DNS英文全称：Domain Name System中文释义：域名系统25. HTML英文全称：Hyper Text Markup Language 中文释义：超文本标记语言26. URL英文全称：Uniform Resource Locator中文释义：统一资源定位符27. VPN英文全称：Virtual Private Network中文释义：虚拟专用网络28. FTP英文全称：File Transfer Protocol中文释义：文件传输协议29. IRC英文全称：Internet Relay Chat中文释义：互联网聊天室30. VoIP英文全称：Voice over Internet Protocol中文释义：基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。
集成电路常见英文缩略语
FPAL
Fuse Programmable Array Logic
熔丝可编程矩阵逻辑
FPGA
Field Programmable Gate Array
现场可编程门阵列
F/V
Frequency to Voltage
频率/电压（转换）
GAL
Gate Array Logic
门阵列
IC
Integrated Circuit
可编程逻辑矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料带引线芯片载体
PLD
Programmable Logic Device
可编程逻辑器件
PMOS
P channel Metal Oxide Semiconductor
可编程只读存储器
QFP
Quad Flat Package
四方扁平封装
电荷耦合器件
CMOS
Complementary Metal Oxide
互补金属氧化物
CPU
Centra Processor Unit
中央处理器
CRT
Cathode Ray Tube
阴极射线管
D/A
Digital to Analog
数字/模拟转换
DIP
Dual in Line Package
双列直插式封装
中规模集成电路
NS(ns)
Nano Second
纳秒，10的负9次方秒
NMOS
N channel Metal Oxide Semiconductor
N沟道金属氧化物半导体
OC
Open Collector
集电极开路
零部件英文缩写及零部件中英文对照
零部件英文缩写及零部件中英文对照一、零部件英文缩写1. PCB：Printed Circuit Board（印刷电路板）2. MCU：Microcontroller Unit（微控制器单元）3. IC：Integrated Circuit（集成电路）4. LED：Light Emitting Diode（发光二极管）5. LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示器）6. motor：Electric Motor（电动机）7. sensor：Sensor（传感器）8. resistor：Resistor（电阻器）9. capacitor：Capacitor（电容器）10. inductor：Inductor（电感器）二、零部件中英文对照1. 集成电路：Integrated Circuit2. 发光二极管：Light Emitting Diode3. 液晶显示器：Liquid Crystal Display4. 电动机：Electric Motor5. 传感器：Sensor6. 电阻器：Resistor7. 电容器：Capacitor8. 电感器：Inductor9. 印刷电路板：Printed Circuit Board10. 微控制器单元：Microcontroller Unit三、更多零部件中英文对照11. 开关：Switch12. 连接器：Connector13. 插头：Plug14. 插座：Socket15. 线缆：Cable16. 变压器：Transformer17. 继电器：Relay18. 晶体管：Transistor19. 二极管：Diode20. 电池：Battery四、常用零部件英文缩写补充11. CPU：Central Processing Unit（中央处理单元）12. GPU：Graphics Processing Unit（图形处理单元）13. RAM：Random Access Memory（随机存取存储器）14. ROM：ReadOnly Memory（只读存储器）15. USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）16. HDMI：HighDefinition Multimedia Interface（高清多媒体接口）17. VGA：Video Graphics Array（视频图形阵列）18. SATA：Serial ATA（串行高级技术附件）19. SSD：Solid State Drive（固态硬盘）20. HVAC：Heating, Ventilation, and Air Conditioning（供暖、通风及空调系统）五、扩展零部件中英文对照列表21. 振动电机：Vibration Motor22. 螺线管：Solenoid23. 伺服电机：Servo Motor24. 步进电机：Stepper Motor25. 保险丝：Fuse26. 断路器：Circuit Breaker27. 滑动轴承：Plain Bearing28. 滚动轴承：Ball Bearing29. 液压缸：Hydraulic Cylinder30. 气缸：Pneumatic Cylinder六、额外零部件英文缩写补充21. Liion：Lithiumion（锂离子）22. NiMH：NickelMetal Hydride（镍氢）23. OLED：Organic Light Emitting Diode（有机发光二极管）24. FPGA：FieldProgrammable Gate Array（现场可编程门阵列）25. DSP：Digital Signal Processor（数字信号处理器）26. GPS：Global Positioning System（全球定位系统）27. RFID：RadioFrequency Identification（射频识别）28. WiFi：Wireless Fidelity（无线保真）29. Bluetooth：蓝牙（一种无线技术标准）30. IoT：Internet of Things（物联网）。
集成电路器件的中英文英文名称对照
（4）译码器（decoder）
（5） 数据比较器（comparator）
（6） 驱动器（driver）
（7） 计数器（counter）
（8） 整形电路
（9）可编程逻辑器件（PLD）
（10） 微处理器（microprocessor，MPU）
（11）单片机（Microcontroller，MCU）
器件的英文名称
（1）集成运算放大器（operation amplifier），简称集成运放
（2） 比较器（comparator）
（3）对数和指数放大器
（4） 模拟乘/除法器（multiplier/divider）
（5） 模拟开关电路（analog switch）
（6） PLL电路（phase lock loop），即锁相环电路
（7）集成稳压器（voltage regulatoБайду номын сангаас）
（8） 参考电源（reference source）
（9）波形发生器（wave－form generator）
（10）功率放大器（power amplifier）
3．数字集成电路器件
（1） 基本逻辑门（logic gate circuit）
（2） 触发器（flip－flop）
（12） DSP器件（Digital signal processor，DSP）
集成运算放大器operationamplifier简称集成运放模拟开关电路analogswitchpll电路phaselockloop即锁相环电路集成稳压器voltageregulator参考电源referencesource波形发生器waveformgenerator10功率放大器poweramplifier基本逻辑门logicgatecircuit可编程逻辑器件pld10微处理器microprocessormpu11单片机microcontrollermcu12dsp器件digitalsignalprocessordsp
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
集成电路缩写 收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文
《集成电路缩写》收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文，希望对大家有用。
ICIntegrated Circuit 缩写，集成电路ICDSIC Design Service 缩写，芯片设计服务IPIntellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoCSystem on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASICApplication Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路VLSIVery Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路DSPDigital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理RFRadiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频FPGAField Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列CPLDComplex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FEFront End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法BEBack End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法MPWMultiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段EDAElectronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具实现布线，布局VHDLVHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言RTLRegister Transformation Level 缩写, 寄存器传输级Netlist门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件Foundry指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来DFTDesign For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法STAStatic Timing Analysis缩写, 即静态时序分析CADComputer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计NRENon Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本BISTBuild in system test, 即内建测试系统ASSPApplication-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片RISCReduced Instruction System Computer缩写LVSLayout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致DRCDesign Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则ERCElectronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则OPCOptical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正ATPGAuto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用LVDSLow Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗ADCAnalog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DACDigital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLLPhase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。
(整理)国际集成电路的命名方法及定义
国外集成电路命名方法国外主要集成电路生产厂家的集成电路命名方法缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）器件型号举例说明ANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD- HA：混合DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装883B级。
A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V （-25-85）℃；E：芯片载体；D/A。
的产品。
（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）℃。
G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。
同时采用其它厂家编号出厂产品。
缩字字符：BUB 译名：布尔-布朗公司（美）通用器件型号举例说明模拟器件产品型号举例说明首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装； Q：高可靠产品；（0-70）℃；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）℃； G：陶瓷。
883产品。
R、S、T、V：（-55-125）℃。
军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V：（-55-125）℃；M：金属的；MIL-STD-883B。
U：（-25-85）℃；L：芯片载体。
W：（-55-125）℃。
DAC的型号举例说明首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）℃。
输入；I：电流输出。
COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。
首标的意义：：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。
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《集成电路缩写》收集了一些常用的集成电路英文缩写及对应的全称和中文，希望对大家有用。
IC
Integrated Circuit 缩写，集成电路
ICDS
IC Design Service 缩写，芯片设计服务
IP
Intellectual Property 缩写, 知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利SoC
System on Chip缩写, 指单芯片系统设计，是当今混合信号IC设计的趋势ASIC
Application Special Integrated Circuit缩写, 指专用集成电路
VLSI
Very Large Scale Integrated circuit 缩写, 指超大规模集成电路
DSP
Digital Signal Processing 缩写, 指数字信号处理
RF
Radiation Frequency 缩写, 指发射频率，简称射频
FPGA
Field Programmable Gate Array缩写, 指现场可编程门阵列
CPLD
Complex Programmable Logic Device, 即复杂可编程器件。
FE
Front End 缩写, 前端，通常指IC设计中的前道逻辑设计阶段，并不是规范化用法
BE
Back End 缩写, 后端，通常指IC设计中的后道布局布线(Layout)阶段，并不是规范化用法
MPW
Multiple Project Wafer缩写, 多项目晶圆投片，指在同一种工艺的不同芯片放在同
一块晶圆(Wafer)上流片，是小公司节省成本的有效手段
EDA
Electronic Design Automation缩写,电子设计自动化，现在IC设计中用EDA 软件工具
实现布线，布局
VHDL
VHSIC(Very High Speed IC) Hardware Description Language 缩写, 硬件描述语言，用于实现电路逻辑设计的专用计算机语言
RTL
Register Transformation Level 缩写, 寄存器传输级
Netlist
门级网表，一般是RTL Code经过综合工具综合而生成的网表文件
Foundry
指芯片制造加工厂的代工业务，负责将设计完成的芯片生产出来
DFT
Design For Test 缩写, 为了增强芯片的可测性而采用的一种设计方法
STA
Static Timing Analysis缩写, 即静态时序分析
CAD
Computer Aided Design缩写, 即计算机辅助设计
NRE
Non Recuuring Engineering缩写,不反复出现的工程成本
BIST
Build in system test, 即内建测试系统
ASSP
Application-specific standard product 缩写，一种有着广泛应用范围的ASIC芯片
RISC
Reduced Instruction System Computer缩写
LVS
Layout versus Schematic 缩写，是在IC Design经过Layout后检查其版图与门级电路是否一致
DRC
Design Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合设计规则
ERC
Electronic Rule Check缩写, 是在IC Design经过Layout后检查其版图是否符合电气规则
OPC
Optical and Process Correction缩写，即光刻工艺修正
ATPG
Auto Test Pattern Generator缩写, 是一个测试向量自动生成工具，生成的测试向量会给测试厂作测试芯片用
LVDS
Low Voltage Differential Signaling缩写, 是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗
ADC
Analog to Digital Convert缩写, 一般用作模拟信号到数字信号的转换电路DAC
Digital to Analog Convert缩写, 一般用作数字信号到模拟信号的转换电路PLL
Phase Locked Loop缩写, 一般用作时钟倍频电路。