SMT物料基础知识课件
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SMT物料基础知识培训(ppt 49页)
排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小， 适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的 铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
SUCCESS
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2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT基础培训教材(ppt版)
活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN
SMT基础知识培训ppt课件
2、电容的电路符号及字母表示法 (1)电容的电路符号有两种﹕ 为有极性电容
为无极性电容 (2)电容字母表示﹕C (3)电容的特性﹕隔直通交。 (4)作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。 3、电容的单位及换算公式 a 电容的单位﹕基本单位为法拉(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)。 b 换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
SMT基础知识培训
1
目录 第一章 元器件知识 第一节电阻知识及电阻的识别 第一节电阻知识及电阻的识 别…………………………… ……………………………3 第二节电容知识及电容的识别 第二节电容知识及电容的识 别…………………………… ……………………………15 第三节晶体二极管知识及识别 第三节晶体二极管知识及识 别…………………………… ……………………………22 第四节三极管知识及识别 第四节三极管知识及识 别………………………………… …………………………………28 第五节电感知识 及电感的识别 第五节电感知识及电感的识 别…………………………… ……………………………32 第六节集成电路芯片（ 第六节集成电路芯片（IC) IC)知识及识别 知识及识 别………………… …………………33
示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。
5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；具 有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元 件叫电阻器﹐即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过
的电流I的比值﹐即R=U/I。
CC41:一类瓷介尺寸(英寸) 介质种类标称容量精度额定电压 端极材料包装 CT41:二类瓷介0603COG 102：1000pF D=±0.5pF 160：16V S：全银 0805（N：NPO）1R0：1pFF=±1% 250：25V N：三层电镀 1206 B：X7R K=±10% 500：50V 1210F：Y5VM=±20% 630：63V 1812E/Z：Z5UZ=+80-20% 101：100V
为无极性电容 (2)电容字母表示﹕C (3)电容的特性﹕隔直通交。 (4)作用﹕用于贮存电荷的元件﹐贮存电量充值放电、滤波、耦合、旁路。 3、电容的单位及换算公式 a 电容的单位﹕基本单位为法拉(F)，常用的有毫法(mF)、微法(UF)、纳法(nF)、皮法(PF)。 b 换算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PF
SMT基础知识培训
1
目录 第一章 元器件知识 第一节电阻知识及电阻的识别 第一节电阻知识及电阻的识 别…………………………… ……………………………3 第二节电容知识及电容的识别 第二节电容知识及电容的识 别…………………………… ……………………………15 第三节晶体二极管知识及识别 第三节晶体二极管知识及识 别…………………………… ……………………………22 第四节三极管知识及识别 第四节三极管知识及识 别………………………………… …………………………………28 第五节电感知识 及电感的识别 第五节电感知识及电感的识 别…………………………… ……………………………32 第六节集成电路芯片（ 第六节集成电路芯片（IC) IC)知识及识别 知识及识 别………………… …………………33
示﹕R 4、电阻的作用：阻流和分压。
5、电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；具 有一定的阻值﹐一定的几何形状﹐一定的技朮性能的在电路中起电阻作用的电子元 件叫电阻器﹐即通常所说的电阻。电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过
的电流I的比值﹐即R=U/I。
CC41:一类瓷介尺寸(英寸) 介质种类标称容量精度额定电压 端极材料包装 CT41:二类瓷介0603COG 102：1000pF D=±0.5pF 160：16V S：全银 0805（N：NPO）1R0：1pFF=±1% 250：25V N：三层电镀 1206 B：X7R K=±10% 500：50V 1210F：Y5VM=±20% 630：63V 1812E/Z：Z5UZ=+80-20% 101：100V
《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
17
• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
18
• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
SMT-基础知识培训教材PPT课件
SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
《SMT元件知识培训》课件
在安装SMT元件时，需要选择合适的生产设备、遵循PCB设计规范以及正确 处理和存储元件。这些步骤都对保证产品质量和生产效率至关重要。
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等，可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中，我们将深入 探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。 通过本课程，您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质 量控制等方面的知识。
什么是SMT元件？
SMT元件是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的一种重要元件。 它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点，并与传统元件有着显著的区 别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品，而按功能分类 则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解 这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析，我们将更好地了解SMT元 件在不同领域中的应用情况，并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下，SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景，以 及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件，相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够 帮助您在电子制造领域取得更大的成功，展望未来的发展充满信心。
SMT元件的质量控制
常见的质量问题如焊接不良、元件错位等，可以通过采取质量控制措施来预防和解决。在本节中，我们将深入 探讨这些问题并分享解决方案。
SMT元件应用举例
《SMT元件知识培训》 PPT课件
SMT元件知识培训旨在帮助您深入了解SMT元件以及其在电子制造中的应用。 通过本课程，您将学习到SMT元件的定义、分类、性能指标、安装工艺、质 量控制等方面的知识。
什么是SMT元件？
SMT元件是表面贴装技术（Surface Mount Technology）中的一种重要元件。 它具有小巧、轻便、耐高温、可靠性高等特点，并与传统元件有着显著的区 别。
SMT元件的分类
SMT元件可以按封装类型和功能进行分类。不同封装类型的SMT元件适用于不同的电子产品，而按功能分类 则可以更好地满足特定的电路需求。
SMT元件的性能指标
SMT元件的性能指标包括尺寸、外观、电气性能、温度特性和可靠性。了解 这些指标有助于选择合适的SMT元安装工艺
汽车电子、通信设备、家电领域等都是SMT元件应用的典型领域。通过举例分析，我们将更好地了解SMT元 件在不同领域中的应用情况，并探讨其优势和挑战。
SMT元件的市场前景
在电子制造行业的快速发展下，SMT元件市场面临着巨大的机遇。本节将深入探讨SMT元件的市场前景，以 及行业发展趋势和未来的潜在机会。
结束语
通过本课件，相信您已经对SMT元件有了更深入的理解。希望这些知识能够 帮助您在电子制造领域取得更大的成功，展望未来的发展充满信心。
SMT基础知识ppt
05
smt质量控制
设备质量控制
设备维护与保养
01
定期对表面贴装设备进行维护和保养，确保设备运行稳定性和
精度。
设备校准
02
定期对表面贴装设备的各项参数进行校准，以确保设备符合工
艺要求。
设备验证
03
对新购置或维修后的设备进行性能验证，确保其性能达到预期
要求。
原材料质量控制
原材料检验
对进厂的元器件、材料等应进行必要的检验，以 确保其质量符合要求。
废弃物减少
SMT技术正在采用各种措施减少生产过程中的废弃物产生，如 减少包装材料、优化生产计划等。
smt技术发展前景
与其他技术的融合
随着SMT技术的发展，它正在越来越多地与其它技术融 合，如MEMS、3D封装等，以提高生产效率和可靠性。
新材料和新工艺的应用
随着新材料和新工艺的不断涌现，SMT技术正在积极探 索和应用这些新技术，以提高生产效率和降低成本。
电容
固定电容
电解电容、陶瓷电容、云母电容
特殊电容
可变电容、多层电容、钽电容
电感
固定电感
线圈电感、磁珠、共模电感
特殊电感
可调电感、阻尼电感、滤波电感
其他smt元件
二极管
整流二极管、稳压二极管、开 关二极管等
三极管
低频三极管、高频三极管、达林 顿管等
IC芯片
数字IC、模拟IC、混合IC等
03
smt设备
smt发展历史
1
20世纪60年代，出现了最初的表面贴装技术， 元件被放置在PCB表面上的焊盘上，通过手工 或机械方式进行焊接。
2
20世纪70年代，出现了自动贴片机和焊膏印刷 机，提高了生产效率和精度。
《SMT基础培训资料》课件
过炉机参数包括温度曲线、过炉速度和气氛控制等。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
SMT质量控制
1 AOI检测
通过使用自动光学检测仪器，检查焊接质量 和元件安装的正确性。
2 人员培训
进行SMT培训，确保操作人员具备相关技能 和知识。
3 不良品处理
建立严格的不良品处理流程，及时处理和追 溯不良品。
4 过程控制
通过工艺参数的控制来确保生产过程的稳定 性和质量。
SMT生产线工艺流程
1
单面贴装流程ຫໍສະໝຸດ 2适用于单面电路板，需要一次性完成所
有元件的贴装。
3
贴片工艺流程
包括准备工作、丝网印刷、元件贴装、 焊接过程。
双面贴装流程
适用于双面电路板，需要先贴装一面， 然后翻转电路板再进行另一面的贴装。
SMT设备
丝网印刷机
用于将焊膏印刷在电路板上，确保焊盘的质量。
过炉机
通过控制温度和时间，完成焊接过程。
SMT未来发展趋势
智能制造
利用人工智能和物联网技术， 实现SMT生产的自动化和智能 化。
高可靠性/高性能
追求电子产品的高可靠性和高 性能，满足市场需求。
超小型化/多功能化
电子产品越来越小巧，同时具 备更多功能，如智能穿戴设备 和物联网设备。
结语
通过本课程，您已了解SMT的基础知识、工艺流程、设备和质量控制方法。未来，SMT将继续发展，迎接智 能制造的时代。 谢谢大家！
《SMT基础培训资料》 PPT课件
# SMT基础培训资料
您好！欢迎参加《SMT基础培训资料》PPT课件。在本课程中，我们将带您 了解SMT（表面贴装技术）的基础知识和应用。
什么是SMT
• SMT的全称是表面贴装技术，是一种电子组装技术。 • SMT技术起源于20世纪60年代，是由传统的插件装配演变而来。 • SMT和THT（虹膜插件技术）的区别在于元件的安装方式。
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4、 SMD电阻的规格：
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
5、 电阻的表示方法：
1） 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示 倍数10n次方；
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制 电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可 以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性， 即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必 是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比) 形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机 械开关块，等。
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 电阻 可变电阻
代码 R VR
零件名称 代码
电感
L
二
极
D
零件名称 代码
管 连接器(CNTR) CN
开关
SW
半可变电阻 电容
电解电容
钽质电容
可变电容
SVR 齐纳二极管 C
发光二极管
EC
3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
3、贴片电阻外形
可变电阻及附开关电位器
a.可变电阻器通称为电位器其电阻值会随旋转角度的 变化而 改变。
b.用途:音量控制、高低音调整、亮度调整、色相、聚焦...... 等
半可变电阻 (VR)
半可变电阻器其主要功能是补偿固定电阻器的误差。电子装置中若需 要很精确的电阻时，可用半可变电阻器作调整，以达到所要的电阻值。
目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数值，而第三位英文字 母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2、3、4、5次方。 例如：“65A”表示：4.64*102=464Ω
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧 （MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器：
导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基本 单位为 “欧姆”。
电阻作用：负载电阻、限流和分压
电阻主要参数：电阻值、额定功率、误差范围等。
上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96 系列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘10的 次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上尚可 清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打印4位 数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧 的电阻本体上印字为101。
2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
3） 精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表 示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603型的电阻器
(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603,
0805, 1206, 1210, 2010, 等.. 钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等.. Melf:圆柱形元件, 二极管, 电阻等…. SOIC:集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84…. BGA:球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80…. CSP:集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的µBGA….
2、电阻分类：
1）按材料分：线绕、非线绕和敏感电阻。其中非线绕电阻可 分为：
膜式电阻(碳膜、金属、金属氧化膜、化学沉积膜、多属氮 化膜、
块多属膜电阻等)；实心型电阻(有机合成和无机合成)；金 属玻璃釉电阻其中敏感电阻可分为：光敏、电敏、气敏、压 敏、磁敏、和湿敏电阻。
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及 高频电阻。
二、SMT常见元Байду номын сангаас外形
Crystals
CC Chip Capacitor
CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
英制和公制
电容、电阻的封装形式通常可以有英制 和公制两种标示方法：
英制
公制
0402 (40milX20mil)
TC
振
荡
X.Y.OSC
VC 晶体管
ZD 保险丝(FUSE) F
LED 排阻
RP
器 排容
CP
排感
L
Q.TR
集成电路
U
四、某公司物料编码
某公司物料编码 11类:IC SOT 12类:SOT 二极管 13类:电容 14类:电阻 15类:电感 变压器 17类:PCB
五、电阻
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (80milX50mil)
2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
SMT物料基础知识培训
目录
一、表面贴装元件分类 二、 SMT常见元件外形 三、零件及零件代码之基本认识 四、某公司物料编码 五、电阻 六、电容 七、电感
一、表面贴装元件分类
(一)按功能分类
1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插 头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来； 可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。