电镀与化学镀技术实验报告
电镀锌化学实验报告
实验名称：电镀锌化学实验实验日期：2023年4月10日实验地点：化学实验室实验人员：张三、李四一、实验目的1. 了解电镀锌的基本原理和工艺流程。
2. 掌握电镀锌的操作步骤和方法。
3. 学习电镀锌过程中可能出现的故障及解决方法。
4. 通过实验，验证电镀锌的效果。
二、实验原理电镀锌是一种利用电解质溶液在电极间施加电流，使金属离子在阴极上还原沉积形成金属镀层的工艺。
在电镀锌过程中，锌离子在阴极上得到电子还原为锌原子，沉积在工件表面，形成锌镀层。
三、实验器材1. 电镀槽：1个2. 阴极棒：1根3. 阳极棒：1根4. 电源：1台5. 滤纸：1包6. 锌盐：适量7. 氯化钠：适量8. 氢氧化钠：适量9. 酒精：适量10. 秒表：1个1. 准备电镀液：按照配方，将适量的锌盐、氯化钠和氢氧化钠溶解于去离子水中，搅拌均匀。
2. 将阴极棒和阳极棒分别放入电镀槽中，保持一定距离。
3. 将工件放入电镀槽中，确保工件与阴极棒接触良好。
4. 开启电源，调节电流至1A。
5. 记录电镀时间，每隔5分钟取下工件观察镀层情况。
6. 电镀完成后，关闭电源，取出工件，用滤纸擦去表面的附着物。
7. 对比实验前后工件的外观和性能。
五、实验现象1. 电镀过程中，工件表面逐渐形成均匀的锌镀层。
2. 阳极棒表面有锌沉积，形成锌镀层。
3. 电镀液颜色逐渐变深。
六、实验结果与分析1. 实验结果表明，电镀锌过程顺利，工件表面形成了均匀、致密的锌镀层。
2. 镀层厚度与电镀时间成正比，电镀时间越长，镀层越厚。
3. 镀层表面光亮，无气泡、无裂纹、无脱落现象。
七、讨论与改进1. 实验过程中，电流过大可能导致镀层过厚，电流过小则镀层过薄。
在实际生产中，应根据工件尺寸和镀层要求调整电流。
2. 电镀液成分和浓度对镀层质量有很大影响。
在实验过程中，应严格控制电镀液成分和浓度，以确保镀层质量。
3. 为了提高镀层附着力，可对工件进行预处理，如喷砂、酸洗等。
4. 电镀过程中，应避免工件与电极直接接触，以免损坏电极。
化学镀镍实验报告
化学镀镍实验报告化学镀镍实验报告一、实验目的本次实验的目的是通过化学方法对金属表面进行镀镍处理，探究镀镍的原理及影响因素，并观察不同条件下的镀镍效果。
二、实验原理化学镀镍是利用电解液中的镍离子在电流作用下还原到金属表面，形成一层均匀、致密的镍层的过程。
其原理主要包括以下几个方面：1. 镀液的组成：镀液一般由镍盐、酸性物质和添加剂组成。
镍盐提供镍离子，酸性物质调节溶液的酸碱度，添加剂则用于调节镀液的性能，如增加镀液的导电性、改善镀层的质量等。
2. 镀液的电解过程：在电解槽中，阳极是镍片，阴极是需要镀镍的金属。
当外加电源施加电流后，阳极上的镍片溶解成镍离子，并在电解槽中游离。
而金属阴极表面则发生还原反应，将镍离子还原成镍金属，并在金属表面生成一层镍层。
3. 镀液的条件：镀液的温度、pH值、镀液中的镍离子浓度以及电流密度等条件都会对镀层的质量和形貌产生影响。
合适的条件能够得到均匀、致密的镀层，而不合适的条件则可能导致镀层不均匀、孔洞较多。
三、实验步骤1. 实验前准备：清洗金属试样，去除表面的油污和氧化物，保证试样表面干净。
2. 镀液的配制：按照一定比例将镍盐、酸性物质和添加剂溶解在适量的水中，搅拌均匀。
注意控制镀液的pH值和浓度。
3. 实验操作：将金属试样作为阴极，与阳极（镍片）一起放入电解槽中，保证试样与阳极的距离适当。
调节电源，使电流通过试样，开始镀镍反应。
4. 观察实验现象：实验过程中，观察金属试样表面的变化情况。
注意观察镀层的均匀性、光泽度以及有无孔洞等。
5. 实验结束：实验一定时间后，关闭电源，取出试样，用水冲洗干净，再用酒精擦拭试样表面，使其干燥。
四、实验结果与分析通过实验观察，我们可以得出以下结论：1. 镀液的浓度：镀液中镍离子的浓度越高，镀层的厚度也会增加，但过高的浓度可能会导致镀层不均匀。
因此，在实验中需要控制好镀液的浓度。
2. 镀液的pH值：镀液的pH值对镀层的质量和形貌有很大影响。
高中化学 简单的电镀实验
简单的电镀实验实验目的1．认识电解原理及其在工业生产中的应用。
2．了解电镀的原理。
实验用品烧杯、砂纸、导线、2～3 V的直流电源、电流表。
铁制镀件、铜片、电镀液(以CuSO4溶液为主配制)、1 mol·L－1 NaOH溶液、20%盐酸。
实验原理Fe作阴极：Cu2＋＋2e－===Cu；Cu作阳极：Cu－2e－===Cu2＋。
实验步骤1．用砂纸把铁制镀件打磨干净，放入1 mol·L－1 NaOH溶液中除去油污，然后用蒸馏水洗净。
再放入20%盐酸中除锈，几分钟后取出，并用蒸馏水洗净。
2. 把铁制镀件与2～3 V的直流电源的负极相连，铜片与直流电源的正极相连(如图)。
将两极平行浸入电镀液中，两极间距5 cm, 5～10 min后取出，观察镀件表面发生的变化。
问题和讨论1．电镀前，如果将铜片与直流电源的负极相连，铁制镀件与直流电源的正极相连，通电后观察到的现象是什么？阴极和阳极发生的反应分别是什么？提示铁制镀件溶解，铜片上析出铜单质。
阴极：Cu2＋＋2e－===Cu；阳极：Fe－2e－===Fe2＋。
2．查阅资料，了解工业生产中电镀质量的影响因素。
提示受电镀液的浓度、纯净度，镀件的表面处理工艺，电压的选择，电流的稳定性等多方面影响。
1．在铁制品上镀一层一定厚度的锌层，以下方案设计正确的是()A．锌作阳极，镀件作阴极，溶液中含有锌离子B．铂作阴极，镀件作阳极，溶液中含有锌离子C．铁作阳极，镀件作阴极，溶液中含有亚铁离子D．锌作阴极，镀件作阳极，溶液中含有亚铁离子答案 A2．欲在金属表面镀银，应把镀件挂在电镀池的阴极。
下列各组中，选用的阳极金属和电镀液均正确的是()A．Ag和AgCl溶液B．Ag和AgNO3溶液C．Fe和AgNO3溶液D．Pt和Ag2SO4溶液答案 B。
电镀分析报告
电镀分析报告1. 背景介绍电镀是一种将金属沉积在导电表面的化学过程，常用于增加金属表面的耐腐蚀性、美观性和导电性。
本报告旨在对电镀过程进行分析，以提供关于电镀工艺的详细了解和改进建议。
2. 实验设计为了进行电镀分析，我们设计了以下实验步骤：2.1 样品准备我们选择了一块铜材作为电镀的样品。
在进行电镀之前，我们需要确保样品表面的干净和光滑。
通过使用砂纸和酒精清洗，我们成功地去除了表面的污垢和杂质。
2.2 电镀设备我们使用了一台基于电化学原理的电镀设备。
这个设备包括一个阳极和阴极，以及一个含有金属离子溶液的电解槽。
阳极是我们希望镀在样品上的金属，而阴极则是一个导电材料。
2.3 电镀过程在此实验中，我们选择了银作为电镀的金属。
为了开始电镀过程，我们首先将阳极（含有银离子的金属棒）和阴极（清洗过的铜材）分别连接到电镀设备的适当位置。
然后，我们将电解槽中的金属离子溶液填充到适当的水平。
2.4 电流密度控制为了控制电镀的速率和均匀性，我们需要确定合适的电流密度。
通过调整电源设置，我们确保了适当的电流密度，并记录了该值。
2.5 电镀时间为了研究电镀时间对镀层质量的影响，我们进行了多个实验，每个实验在不同的时间段内进行电镀。
我们测试了不同的电镀时间，并记录了每个电镀时间下的表面银层厚度。
3. 结果分析3.1 表面银层厚度与电镀时间关系通过测量不同电镀时间下的表面银层厚度，我们得到了以下结果：（数值数据表格）从实验数据中可以看出，随着电镀时间的增加，表面银层的厚度也逐渐增加。
这是因为随着时间的推移，在电流的作用下，银离子逐渐沉积在铜材表面，形成一个均匀的银镀层。
3.2 电流密度对电镀效果的影响我们还研究了不同电流密度下的电镀效果。
通过调整电流密度，我们得到了不同电流密度下的表面银层厚度。
结果显示，较高的电流密度会导致更快的电镀速率，但可能会降低镀层的均匀性。
4. 改进建议基于我们的实验结果和分析，我们提出以下改进建议，以优化电镀过程：4.1 控制电流密度根据我们的实验结果，适当控制电流密度可以实现更好的电镀效果。
实验15_光亮镀锌及化学镀镍实验报告
5.3数据处理(1)电镀锌的电流密度：J=I/S=0.8A/(3.5cm×3.5cm×2)=0.0326A/cm2(2)碱性光亮镀锌的电流效率：实验中锌的实际析出量为:第一次镀锌：113.5mg/(0.8A×10min×60s/min)=0.2364mg/C第二次镀锌：111.0mg/(0.8A×10min×60s/min)=0.2312mg/C锌的理论析出量为0.339 mg/C则镀锌的电流效率为：第一次镀锌：（0.2364 mg/C）/（0.339 mg/C）×100%=69.73%第二次镀锌：（0.2312mg/C）/（0.339 mg/C）×100%=68.20%(3)质量法测得第一次镀锌的镀层厚度：[0.1135g/(7.17g/cm3)/(3.5cm×3.5cm)]/2=6.461×10-4cm质量法测得第二次镀锌的镀层厚度：[0.1110g/(7.17g/cm3)/(3.5cm×3.5cm)]/2=6.319×10-4cm(4)镍磷合金镀层的厚度：(0.0403g/(8.30g/ cm3))/( 3.5cm×3.5cm)=3.964×10-4cm化学镀镍的沉积速度：3.964um/(20min×1/60h/min)=11.892um/h(5) 孔隙率：41/(3.3cm×3.3cm) = 3.76个/cm2(6)评价两种镀层的外观：用镀锌法镀后得到的铁片表面较光滑和有光泽，而且镀层较厚，但均匀度不够高；用化学镀镍法得到的铁片表面光滑，镀层均匀，但光泽不及化学镀锌好，且镀层较薄。
6 讨论与分析6.1本实验中镀锌用电流0.8A，因为反应速度较快能得到镀层比较好的铁片。
6.2由计算电流效率可知，本实验电流效率偏小，可能是因为电流较大，搅拌速度较快使得镀层较难附着在铁片上。
金属电镀实验报告.doc
金属电镀实验报告.doc电镀是一种通过通过电化学方法将金属离子沉积到基材表面的工艺。
金属电镀可以提高材料的耐腐蚀性、质感、外观，增加导电性等。
以下是本人参加的一次金属电镀实验的报告。
1. 实验目的本次实验的目的是学习金属电镀的基本原理及操作方法，了解电解池的构造和工作原理，掌握材料表面清洗及处理的方法，掌握电解液的选择和添加剂的使用方法，熟悉电镀后处理的方法。
2. 实验步骤2.1 实验前准备：（1）清洗基材：首先清洗基材表面，去除表面的氧化物和杂质。
（2）确定电极：根据电镀要求确定阳极和阴极，选择合适的电镀液。
（3）配置电解液：根据金属电镀的要求，按照一定的配比配置电解液，并加入所需的添加剂。
2.2 电镀操作：（1）负极处理：将基材作为负极，浸入电解液中，置于电解槽中。
（3）组装电解槽：将阳极和阴极放入电解槽中，保证它们不接触。
（4）调整电解液温度：根据要求调整电解液温度，保证电镀效果。
（6）电镀：开启电源，开始电镀操作。
（7）清洗：将镀好的金属从电解槽中取出，清洗干净。
（8）表面处理：根据要求进行表面处理。
3. 实验结果本次实验针对铜的电镀，操作步骤如上所述。
最终得到的样品表面金属光泽充分，丝绸光泽均匀，基材表面平整，没有明显凸起或凹陷，镀层光泽持久，没有脱落或剥落。
在实验的过程中，经常观察电解槽和电流表的读数，发现尽管实验机器有高温保护系统，但仍需谨慎操作。
本次实验成功地进行了铜的电镀，充分体现了电镀工艺的重要性。
在实验过程中，我们要认真处理好材料表面，并注意电解液的选择和添加剂的使用方法，熟悉电镀后处理的方法。
良好的实验习惯和操作技巧可以降低实验过程中出现问题的可能性，值得大家在之后的实验中认真继续坚持。
电镀铜和化学镀铜的性能分析和影响因素
电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。
世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。
电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。
化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。
●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。
电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。
（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。
因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。
也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。
（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。
（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。
镀层有光亮或半光亮的外观。
晶粒细、致密、孔隙率低。
某些化学镀层还具有特殊的物理性能。
电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。
（2）价格比化学镀低得多。
（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。
化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。
为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。
1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。
电镀铜 化学实验报告
电镀铜化学实验报告实验目的：通过电解方法制备出铜电镀，并研究电流强度对电镀质量的影响。
实验原理：电镀是利用电解的原理将金属离子还原成金属沉积在电极表面的过程。
在电镀实验中，我们将铜离子溶液作为电解液，利用电解槽中的电流，在阴极上沉积出金属铜。
实验步骤：1. 准备工作：将电解槽、电极、铜离子溶液以及电源连接线等仪器材料准备齐全。
2. 实验装置搭建：将电解槽中铜离子溶液倒入，将阳极和阴极分别置于电解槽中，确保两极不接触。
3. 调节电流强度：打开电源，通过调节电源的电流强度控制旋钮，调整电流强度为1A。
4. 开始电镀：将阴极放入电解槽中，保证铜离子溶液覆盖阴极表面，打开电源，开始电镀。
5. 观察电镀过程：在电镀过程中，观察阴极表面的变化，譬如开始会有一层淡黄色沉淀逐渐变为红铜色。
6. 调节电流强度：重复以上步骤，分别调节电流强度为2A和3A，进行电镀，观察阴极表面的变化。
实验结果：在1A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层均匀的红铜沉淀。
电镀质量较好。
在2A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层红铜沉淀，但表面不均匀，有一些凸起和凹陷。
在3A电流强度下电镀，电镀时间为30分钟，阴极表面形成了一层厚厚的红铜沉淀，但表面非常不均匀，有较多的凹陷和坑洞。
实验分析：通过上述实验结果可以看出，电流强度对电镀质量有影响。
在1A电流强度下，电镀质量较好，铜沉淀均匀。
随着电流强度的增加，电镀质量变差，表面变得不均匀，出现凸起和凹陷。
这是因为较低的电流强度有利于离子的均匀分布和沉积，而较高的电流强度则促进了不均匀的沉积。
此外，较高的电流强度会导致阴极温度升高，使电镀质量更加不稳定。
结论：通过本次实验，我们成功制备了铜电镀，并发现电流强度对电镀质量有明显的影响。
较低的电流强度有利于获得均匀的电镀层，而较高的电流强度会使电镀质量变差。
因此，在实际应用中，需要根据所需电镀质量的要求来选择适当的电流强度。
电镀化学镀实验
上电镀锌 的原理和实验技术，通过实验使学生了 解到电镀的原理和过程。 2.了解添加剂、电流密度、镀液pH值对 电镀的影响，通过电流效率的计算认识 到电镀过程中存在的副反应。 3.了解化学镀的原理和过程。
实验原理
电镀：在含有金属离子的溶液中，在电场 的作用下，金属离子在阴极得到电子并被 还原，从而沉积在阴极金属基体表面。 以镀铜为例， 阴极主要反应 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s) 阳极主要反应: Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-
实验步骤
2．电镀液的配制 按以下的配方配制100 ml镀锌基础溶液： KCl 200 g/L ZnCl2 60 g/L H3BO3 25 g/L
实验步骤
3. 添加剂对电镀的影响 取上述电镀液40 ml在小烧杯中，用pH试 纸测量出溶液的pH值并记录，然后插入锌片作 为阳极，铜片为阴极，施加直流电，电镀过程 中开启搅拌，调节电流密度为15 mA.cm-2, 电镀 时间为5分钟，观察铜片电极表面镀锌层的颜色 和均匀性。
实验原理
化学镀：以化学镀镍为例，利用镍盐溶液 在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离 子还原成金属镍，反应过程为： Ni2+ + H2PO2- + H2O →HPO32- + 3H+ + Ni 反应必须发生在催化活性表面上（如Fe 等金属基体），且需要在较高的温度 （60≤T≤95℃）下，反应才能进行。
实验步骤
6．电流效率的计算： 另取上述锌基础溶液40 mL在小烧杯 中，加入镀锌添加剂（氯锌－8号）20 mL/L并溶解均匀。取一个铜工作电极称 其质量，待镀面积总共为2 cm2，然后放 入镀液中，施加电流密度为15 mA· -2， cm 电镀时间为10分钟，然后取出用蒸馏水冲 洗干净，并用热风吹干，称重。计算出沉 积上的Zn的质量，再和理论沉积量进行 比较，计算出电流效率。
金属电镀实验报告
金属电镀实验报告篇一：实验15 光亮镀锌及化学镀镍实验报告光亮镀锌及化学镀镍1 实验目的1.1 学习和实践氯化钾光亮镀锌的实验室基本操作流程，了解电镀的基本原理和工艺。
1.2 学习并掌握化学镀镍的原理及实验室的操作方法。
2 实验原理电镀是利用电化学方法在金属制品表面上沉积出一层其他金属或合金的过程。
电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。
为排除其他阳离子的干扰，使镀层均匀，牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等，电镀能增强金属制品的耐腐蚀性，增加硬度和耐磨性，提高导电性，润滑性，耐热性和表面美观等性能。
化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀层上，获得金属合金的方法，用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。
管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍，不必再经抛光，一般将被镀制件浸入以硫酸镍，次亚磷酸钠，乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内，在一定酸度和温度下发生变化，溶液中的镍离子被次亚磷酸钠还原为原子而沉积于制件表面上，形成细致光亮的镍磷合金镀层。
钢铁制件可直接镀镍。
锡，铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟，以加速化学镀镍。
化学镀镍的反应可简单地表示为：NiSO4+3NaH2PO2+3H2O=Ni+3NaH2PO3+H2SO4+2H2反应还生成磷，形成镍磷合金。
镀液由含有镀覆金属的化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后，电镀液中的金属离子，在电场作用下移动到阴极上还原成镀层。
阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。
电镀的工艺过程：镀前处理（机械整平，抛光，除油，酸洗除锈，水洗）——电镀（挂镀或滚镀）——镀后处理（除氢，钝化，封闭，老化）——质量检验。
3 仪器及药品仪器：直流稳压电源，0.5级500mA电流表，水浴锅，电子分析天平，秒表。
电镀的实习报告
为了进一步了解电镀工艺的基本原理、操作流程及在实际生产中的应用，我于20XX年X月在XX电镀厂进行了为期一个月的实习。
通过这次实习，我希望能够将理论知识与实际操作相结合，提高自己的动手能力和实践能力。
二、实习单位及岗位介绍实习单位：XX电镀厂岗位：电镀操作工XX电镀厂是一家专业从事金属表面处理的企业，拥有先进的电镀生产线和丰富的电镀经验。
在实习期间，我主要负责电镀生产线上的操作和日常维护工作。
三、实习内容及过程1. 电镀工艺原理及流程在实习的第一周，我主要学习了电镀工艺的基本原理和流程。
电镀工艺是将待镀金属工件放入含有镀层金属离子的电解液中，通过电解作用使镀层金属离子在工件表面还原成金属镀层的过程。
电镀工艺流程包括：工件预处理、电镀、后处理等。
2. 电镀操作技能在实习的第二周，我开始参与电镀生产线的实际操作。
我学习了如何配制电解液、如何调整电解液的成分和浓度、如何控制电流密度、如何掌握电镀时间等操作技能。
同时，我还学会了如何检查工件的质量，以及如何处理常见的电镀故障。
3. 电镀生产线维护在实习的第三周，我负责电镀生产线的日常维护工作。
我学习了如何更换电解液、如何清洗电解槽、如何检查电镀设备的运行状态等。
通过实际操作，我深刻体会到了电镀生产线维护的重要性。
4. 实习总结在实习的最后几天，我对整个实习过程进行了总结。
我认识到电镀工艺在生产中的应用非常广泛，如电子产品、汽车零部件、医疗器械等。
同时，我也意识到电镀工艺对环境保护的重要性，如何减少电镀过程中的废水、废气和固体废弃物的排放，是当前亟待解决的问题。
1. 理论与实践相结合：通过这次实习，我将所学的电镀理论知识与实际操作相结合，提高了自己的动手能力。
2. 了解了电镀工艺在生产中的应用：通过实习，我对电镀工艺在生产中的应用有了更深入的了解，为今后的工作打下了基础。
3. 学会了电镀生产线的维护：在实习过程中，我学会了电镀生产线的日常维护工作，为今后的工作积累了经验。
电镀实习报告
电镀实习报告
本次实习是我第一次接触电镀工艺，通过实习，我对电镀操作流程有了更深入的了解。
在实习过程中，我主要参与了镀锌和镀镍的操作，学习了相关的操作流程和注意事项。
在实习的第一天，我首先进行了相关的安全培训，学习了电镀操作过程中的安全注意事项和紧急处理措施。
了解了电镀药液的成分和性质，以及对环境和人体的影响，学会了正确佩戴防护设备和排放废液的方法。
之后，我观摩了镀锌和镀镍的实际操作流程，学习了镀液制备、工件处理、镀液槽位调配等基本操作技能。
在实习过程中，我认真观察并记录了操作中的注意事项和关键环节，学习了如何控制镀液的温度、酸碱度和浓度，以及如何调整电流密度和工件悬挂方式，保证成品的质量和稳定性。
通过这次实习，我不仅学到了电镀工艺的基本操作技能，更加深了对电镀原理和技术的理解，提高了对操作流程的把控能力和安全意识。
我也意识到了电镀行业对环境保护和安全生产的重要性，希望在未来的工作中能够严格按照操作规程进行操作，做到安全生产，环保生产。
电镀实习报告
电镀实习报告一、前言由于个人兴趣和专业方向，我选择了电镀作为我的实习项目。
在实习过程中，我深入学习了电镀的基本原理、操作流程和注意事项。
通过实际操作和实验分析，我对电镀技术有了更加深刻的认识和理解。
二、实习过程（一）实习时间和地点我的实习时间为1个月，地点是一家专业的电镀厂。
电镀厂的规模较大，拥有先进的设备和完善的工艺流程。
这也为我学习电镀技术提供了很好的条件和机会。
（二）实习内容1.电镀原理学习在实习初期，我首先学习了电镀原理和相关的化学知识。
了解了电解液的成分和作用，掌握了电化学反应的基本法则和影响因素。
这些知识的学习对我后续的实际操作非常有帮助。
2.电镀操作流程学习随着电镀原理的学习深入，我也开始学习电镀的操作流程。
包括准备工作、工件处理、电极制备、电镀操作、电镀结束和清洗处理。
每个步骤都需要严格按照规定的要求进行。
这也让我更加深入的理解了电镀技术的复杂性。
3.实际操作和实验分析在熟悉电镀技术的基础上，我进行了一系列实际操作和实验分析。
其中，我主要参与了镀铬、镀铜和镀镍的操作流程，掌握了电镀过程中需要注意的细节和问题。
在实验方面，我还对电极材料的选择和处理方法进行了探究和分析。
三、实习总结通过一个月的电镀实习，我深入学习了电镀技术的基本原理和操作流程。
通过实际操作和实验分析，我对电镀技术的掌握有了更加深刻的理解。
同时，在实习期间还结交了很多志同道合的同学和业内人士，这也让我对电镀行业充满了信心和期待。
未来，我还会继续学习，不断提升自己的电镀技能和实践能力。
电镀实习报告模板
电镀实习报告模板一、概述在这次电镀实习中，我主要负责电镀设备的操作和维护。
通过这次实习，我对电镀工艺、设备、材料等方面有了更深入的了解，也增强了自己的实际操作能力。
二、实习内容1. 电镀设备操作我主要负责了镀镍设备的操作，在实习的前几天，我先是认真学习了设备的使用方法和操作要点，并接受了老师的指导。
之后，在实践中，我逐渐掌握了操作技巧。
下面是我的操作步骤：1.检查设备的电源、管路、温度控制系统等是否正常运行；2.清洗待镀件表面的污垢、油污，然后将待镀件装入电镀槽内；3.加入电镀液，并按照要求控制电流、温度、时间等参数；4.镀完后，将件从电镀槽内取出，用清水冲洗干净，并进行表面处理。
2. 设备维护在设备的使用过程中，我也负责了部分设备的维修和保养工作。
包括更换电镀槽电极、检查和清洗管路、更换电镀液等。
经过这些维护工作，设备的寿命得到了延长，并能更好地满足生产要求。
三、学到了什么通过这次电镀实习，我不仅增强了自己对电镀工艺、设备、材料的了解，也锻炼了自己的实际操作能力。
同时，我还理解到了以下几个方面的知识。
1. 安全操作意识在电镀工作中，安全是最重要的。
我始终牢记着安全第一的原则，仔细检查设备的运行状态，戴好个人防护用品，并按照操作规程进行操作。
2. 实践操作能力在学校里，我们虽然学过不少理论知识，但是在实践中，我们还是有些欠缺。
这次实习，我亲手操作电镀设备，逐渐掌握了操作技巧，并在实践中将所学的理论知识付诸实践。
3. 团队合作精神在电镀车间，我和其他同学一起工作，在工作中，我们相互配合，互相帮助，共同完成了各项任务。
这也让我更加明白了团队合作的重要性。
四、总结通过这次电镀实习，我不仅对电镀工艺有了更深刻的了解，同时对实际操作中的问题也有了更加清晰的认识。
这次实习给了我很多的启示，让我更加深入地认识到学校的理论知识与实践操作的联系，也让我更加坚信实践才是检验真理的唯一标准。
简单的电镀实验实验报告
简单的电镀实验实验报告
一、实验目的
本实验旨在探究电镀的基本原理，了解电镀的工艺流程和操作方法，并通过实验掌握电镀技术。
二、实验原理
电镀是利用电解作用，在金属表面上沉积一层金属或合金的过程。
其基本原理是利用外加电源将阳极与阴极连接在一起，将含有金属离子的溶液作为电解质，施加一定电压使阳极上的金属离子被还原成金属沉积在阴极表面上。
三、实验器材
1. 低压直流电源
2. 铜板
3. 镀铬液
4. 砂纸
5. 水槽
6. 夹子
四、实验步骤
1. 将铜板清洗干净，用砂纸打磨表面使其光滑。
2. 将铜板夹在夹子上，放入水槽中。
3. 将低压直流电源连接好，将正极接到铬液中，将负极接到铜板上。
4. 开始通电，调整合适的电压和时间。
5. 通电结束后取出铜板，查看是否已经镀上了一层铬。
五、实验结果
经过实验，我们成功地将铜板电镀成了镀铬板。
在合适的电压和时间下，铜板表面沉积了一层均匀的铬层。
经过观察和测量，发现镀铬板表面光滑平整，颜色亮丽。
六、实验注意事项
1. 实验时要注意安全，避免触电。
2. 操作时要仔细，注意阴极与阳极的连接方式和电压调节。
3. 铜板表面要清洗干净并打磨光滑，以确保电镀效果。
4. 铬液使用后要及时封好瓶盖，避免挥发和污染环境。
七、实验总结
通过本次实验，我们深入了解了电镀的基本原理和工艺流程，并掌握了电镀技术的操作方法。
同时，在实践中也加深了对化学反应和电解作用的理解。
这些知识不仅有助于我们更好地理解科学原理，还为今后从事相关工作提供了基础支持。
电镀工艺化学实验报告
电镀工艺化学实验报告一、实验目的1. 了解电镀工艺化学的基本原理；2. 学习电镀液的配制方法；3. 掌握电镀操作的基本技能；4. 理解电镀过程中的反应机理。
二、实验原理电镀是利用电化学原理将金属沉积在基体表面的一种表面处理方法。
在电镀过程中，正极为被镀金属（工件），负极为导体（阴极）。
通过施加外加电源，使金属在工件上析出并与基体金属结合。
电镀液由阳极溶液、阴极溶液和添加剂组成。
阳极溶液中含有金属阳离子，阴极溶液中含有阴离子。
通过电流作用，金属阳离子在阳极处氧化成阴离子，同时阴离子在阴极处还原成金属沉积。
三、实验步骤1. 配制电镀液：按照实验配方，将相应比例的阳极溶液和阴极溶液混合，并添加适量的添加剂。
搅拌均匀后，即可得到电镀液。
2. 清洗工件：将待电镀的工件用酸性清洗液浸泡，去除表面的污垢和氧化层。
然后用去离子水冲洗干净，使工件表面干净无杂质。
3. 预处理工件：将工件放入碱性溶液中浸泡，使其表面更易于吸附金属离子。
4. 电镀操作：将工件连接在阴极上，将阳极与电镀液接触。
调节电流密度和电镀时间，开始电镀过程。
5. 冲洗工件：将电镀完成的工件取出，用去离子水进行冲洗，去除残留的电镀液和添加剂。
6. 烘干、检验与包装：将冲洗干净并烘干的工件，进行最终的质量检验，然后进行包装。
四、实验结果与分析本次实验选取了铜电镀工艺为例，根据实验步骤进行操作。
经过电镀后，观察到工件表面覆盖了一层均匀、光滑的铜层。
经过质量检验，电镀层附着力良好，无明显的气泡、裂纹和脱层现象。
五、实验讨论在实验过程中，电镀液的配制和操作要细致、耐心。
合理控制电流密度和电镀时间，可以影响电镀层的厚度和质量。
此外，电镀液中的添加剂也起到了重要的作用，如控制金属离子的浓度、调节电镀层的硬度和光亮度。
六、实验结论通过本次实验，我们了解了电镀工艺化学的基本原理，学习了电镀液的配制方法，掌握了电镀操作的基本技能。
在电镀过程中，我们发现不同的电镀配方和操作参数，可以得到不同性质的电镀层。
电镀实验简易报告
电镀实验简易报告电镀实验简易报告1. 实验介绍电镀是一种将金属离子沉积在导电物体表面的化学处理方法，常用于改善物体表面的外观、耐腐蚀性以及增加导电性。
本实验旨在通过电镀实验，展示金属离子的沉积过程以及电镀对待处理物体的改善效果。
2. 实验材料和设备- 铜盐溶液：一定浓度的硫酸铜水溶液- 铜板：用作阳极（正极），供铜离子进行电化学反应- 待处理物体：如铁器、铝器等- 电源：用于提供电流和电压- 电线和夹子：连接电源、铜板和待处理物体- 铜盆和砂纸：用于清洗和处理待处理物体表面3. 实验步骤3.1 准备工作：- 将铜盆填满铜盐溶液，并将铜板置于铜盆中，作为阳极。
- 将待处理物体清洗干净，并使用砂纸对其表面进行打磨，以去除氧化物和杂质。
3.2 搭建电路：- 将电源正极与铜盆的铜板相连。
- 将电源负极与待处理物体相连。
3.3 进行电镀：- 将待处理物体完全浸没在铜盐溶液中，但不接触铜板。
- 打开电源，设定合适的电流和电压。
- 观察电镀过程，注意离子沉积的变化。
4. 实验结果与展示在开启电源后，铜盐溶液中的铜离子将会移动到待处理物体表面，并沉积在其上。
随着时间的推移，待处理物体的表面将逐渐变得金属光亮，同时渐渐呈现出铜的颜色。
在电镀过程中，可以观察到金属离子的沉积量会随着电流和时间的增加而增加，而且电镀层的厚度也会逐渐增加。
5. 结论与讨论电镀实验通过模拟真实的金属沉积过程，使我们更好地理解了电镀原理和金属离子的移动。
通过电流和电压的调节，可以实现对电镀层的控制，进而改善待处理物体的外观和性能。
电镀技术在制造业中有广泛应用，被用于制作金属制品、电子元件和装饰品等。
个人观点和理解电镀技术作为一种表面加工技术，不仅可以提升材料表面的质量和性能，还能起到装饰、防腐蚀和增加导电性的作用。
通过调节电流密度和电镀时间等参数，可以控制电镀层的厚度和均匀度，以满足不同需求。
电镀技术的应用范围非常广泛，对于改善金属制品的外观和性能有着重要的作用。
电镀和化学镀
1.1 测试槽的加工C 测Leabharlann 槽1.2 NaOH溶液的配制
用氢氧化钠试剂配成饱和溶液，密 封静置。碳酸钠在饱和的氢氧化钠溶液 中几乎不溶，待碳酸钠沉淀析出后，取 上层清液，用煮沸后冷却的新鲜蒸馏水 稀释到所需浓度，即可得到不含碳酸钠 的氢氧化钠溶液。
2 后期工作计划
Pd-Ag/C
组会报告
报告人：李健
目录
1．前期工作汇报 2．后期工作计划
1.1 测试槽的加工
A 设计考虑的因素
1. 辅助电极：面积大，平行放置，距离 2. 鲁金毛细管应尽量靠近电极表面 3. 体积适当
1.1 测试槽的加工
B 尺寸设计
100×100（1），80×80（2）， 80×86（2），90×90（1）
滴加适量 0.01M硼氢化 钠，搅拌2h
加入碳黑， 常温搅拌 12h
常温真空干 燥24h
2.3 测试方法
循环伏安测试
计时电流、计时电位测试
电池测试
物理表征
2.1 研究背景
A Au合金
B Pt合金
2.2 制备方法
化学还原法
A
100mL Pd(NO3) 2·x H2O AgNO3 碳黑 PVP 搅拌30min
80℃，真空 干燥12h
24h搅拌， 过滤，水 洗
NaOH调pH为 10，滴加1ml 1M NaBH4
2.2 制备方法
B
100mL 柠檬酸钠 PdNO3·x H2O AgNO3 过滤，水 洗
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二、
实验内容
1. 工艺规范 根据电镀槽大小确定电镀液的体积以及所需药品的质量。 表 1 电解液配方及电镀工艺条件 组成及工艺条件 六水合硫酸镍 无水硫酸镁 无水硫酸钠 硼酸 氯化钠 电流密度 温度 时间 2.工艺流程 超声除油→电镀→流动水洗→吹干 3. 操作步骤 1)清理导线、鳄鱼夹等 用蘸水的砂纸打磨鳄鱼夹，保证阴、阳极与之良好接触。导电部位连接不紧时，工作时往往 会产生高温。 2)极板除油 (1)将待镀铜板放入丙酮中超声 5 分钟进行除油。 (2)超声除油后在空气中晾干称重待用 3)电镀液的的配制 (1)根据配方，算出镀液所需各组分量。 (2)将所需量的硫酸镍、氯化钠倒入烧杯中，用水溶解，不断搅拌。再将硫酸镁、硫酸钠粉 末加入到烧杯中全部溶解后，倒入镀槽。 单位 g/250ml g/250ml g/250ml g/250ml g/250ml A/dm2 ℃ min 用量(g) 32.76 3.66 5.51 5.00 1.25 1 25 10
������ ������������������ ������������������
，故η = ������
。
பைடு நூலகம்
已知:m=0.043g，M=59g/mol，I=0.598A，t=10min=600s，F=96500C/mol ∴η =
0.043×2×96500 59×0.598×600
= 39.2%
三、结果与讨论
表 2 镀片所需电流范围的计算 长/dm 0.46 宽/dm 0.65 面积/dm2 0.299 要求的阴极电流密度 /(A/dm2) 1 表 3 镀层厚度计算 镀前重量 镀后重量 镀层厚度推算 11.2066g 11.2496g 1.777μ m 电流范围/A 0.598
四、实验中遇到的问题
(3)在另一烧杯中将硼酸用沸水溶解后，倒入镀槽中。 (4)将镀液搅拌均匀，加水至所需体积，取样试镀。 (5)电镀结束后将镀片取出冲洗后吹干，并称重。 4.实验记录（实验具体操作及现象） (1)超声清洗仪器型号:KQ3200DB 型数控超声波清洗器，清洗时间：5 分钟，功率：100%； (2)称量时所使用的天平为分析天平，精确到 0.0001g； (3) 称量药品前先确定了镀液的体积为 250ml， 待镀金属 （铜片） 在镀液中长度为： 0.46dm， 宽度为：0.65dm； (4)溶解硫酸镍、氯化钠时，刚加入水，药品迅速结块，后用玻璃棒搅拌，超声震荡后全部 溶解。完全溶解用水 150ml； (5) 溶解硼酸时所用沸水 50ml； (6)电镀所使用的电源为恒压稳流电源（型号：UTP3705S） ，电镀过程中不断有气泡冒出，且 冒泡速度不断增大，清晰可见铜片表面逐渐变黑（即镍） ，且由边缘向中心扩展； (7)电镀结果：只有一面被镀上。
的 pH 值递增更快，有利于在镀层表面形成真空与麻点。镀镍时温度过低，槽液的粘滞 系数增大，析出的氢气泡滞留在镀层表面，难以溢出易形成针孔。电镀镍过程中溶液的 pH 值不断上升，pH 值高于上限时，pH 越高，镀层内应力越大，当 pH 高于 5.5 时，溶 液会趋向碱性化，溶液出现浑浊，镍离子生成氢氧化镍沉淀，在电沉积时造成晶格常数 的变化，使沉积层的内应力过快增大，从而导致镀层粗糙、发脆。溶液 pH 值越高，越 有利于镍或其他金属杂质离子生成氢氧化物或碱式沉积。
《电镀与化学镀技术》实验报告
实验名称：简单镀镍认知实验小组成员：王健、叶思鹏日期：2017 年 3 月 6 日
一、
实验原理
Ni2+ + 2e-= Ni Ni - 2e- = Ni2+
阴极区 阳极区
[附]镍的性质 镍是一种极为有用的金属，为略带米黄色的银白色，常作为防护-装饰性电镀的底层或 中间镀层。镍的电位比铁正，所以铁上镀镍属于阴极性镀层，一旦镍镀层有孔隙或被划伤， 铁的腐蚀反而加速。镍在空气、碱和某些酸中很稳定，耐腐蚀，但在稀 HNO3 中不稳定。镍 镀层具有良好的抛光性，硬度高，耐磨。
(1)溶解过程中有药品迅速结块； (2)电镀过程中有大量气泡冒出； (3)铜片的周围有绿色颗粒附着； (4)铜片只有一面被镀上。 (5)镀层疏松，表面有破损。
五、思考题
(1)如何根据实验现象区分阴、阳极？ 答：阳极上发生的电极反应：Ni2+ + 2e-= Ni 阴极上发生的电极反应：Ni - 2e- = Ni2+，2H++2e-=H2 阴极发生还原反应，铜片上有镊镀出形成镍镀层，并且氢离子得电子产生气泡，所以铜片为 阴极，相应另一端为阳极。 （镍片中的镍失去电子形成镍离子，但由于反应量较小，肉眼观 察不出现象） (2)试计算此次电镀过程中的电流效率。 答：Q = ������������������ = ������������������，其中n =
【附】实验结果分析及补充：
解释实验中遇到的问题： (1) 将无水硫酸镁、无水硫酸钠粉末加入到烧杯中全部溶解时，粉末并未完全溶解而是迅速 结成块状，且较难溶于水，在进行超声处理后才完全溶于水。 答：实验中选用原料时，未选用七水合硫酸镁及十水合硫酸钠粉末，而是无水硫酸镁和 无水硫酸钠粉末。而将这两种粉末倒入水中时，迅速形成七水合硫酸镁及十水合硫酸钠 块状晶体。 (2) 电镀过程中，阴极附近有大量气泡冒出，这些气泡即为氢离子得电子生成的氢气。查阅 资料可知， 在 0.05mol/LNaSO4 溶液中， 镍的电位为+0.035V （vs.SHE） ， 且由于电流增大， 极化作用更为明显，故会有气泡冒出。 不溶于水、 碱， 溶于氨及铵盐的水溶液形成络合物， 受热分解。 (4) 由于此次电镀所使用的铜板表面有一侧被塑料薄膜覆盖，故在那一侧无镍镀出。 (5) 电流密度过大时，镀层沉积速率上升，导致铜片表面镍离子匮乏，析氢加剧，铜片表面