昆明集成电路项目申报材料

昆明集成电路项目申报材料

仅供参考

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“昆明集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx科技公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一

定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线

互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在

一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上

已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高

于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

该集成电路项目计划总投资8313.96万元，其中：固定资产投资6803.87万元，占项目总投资的81.84%；流动资金1510.09万元，占

项目总投资的18.16%。

达产年营业收入10390.00万元，总成本费用8150.33万元，税金

及附加127.92万元，利润总额2239.67万元，利税总额2676.51万元，税后净利润1679.75万元，达产年纳税总额996.76万元；达产年投资

利润率26.94%，投资利税率32.19%，投资回报率20.20%，全部投资回收期6.45年，提供就业职位218个。

报告依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护、安全生产等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证；本报告通过对项目进行技术化和经济化比较和分析，阐述投资项目的市场必要性、技术可行性与经济合理性。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多

年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为

原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉

的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创

新型企业形象！公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场

的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户

使用过程中完善的服务方案。

公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综

合素质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目

产品的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施

项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。公司是强调项目开

发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限度地保证开发项目的资金落实。

公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

二、所属行业基本情况

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入8785.90万元，同比增长28.99%（1974.71万元）。其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为7141.70万元，占营业总收入的81.29%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额1799.60万元，较去年同

期相比增长165.04万元，增长率10.10%；实现净利润1349.70万元，