电路板组装之焊接
PCB板的焊接基础知识
PCB板的焊接基础知识1. PCB板焊接的原理和目的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）焊接是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要通过焊接使电子元器件与电路板的导线连接，以实现电路的功能。
焊接的目的是确保元器件和导线之间的稳固连接，以提供可靠的电气连接和机械支撑。
PCB板焊接是电子制造工艺中重要的一环，对于电子设备的性能和可靠性有着重要的影响。
2. PCB板焊接的方法PCB板焊接的方法主要包括手工焊接和自动化焊接两种。
2.1 手工焊接手工焊接是在组装线性较小的电子产品时常用的焊接方法。
它需要操作者手动将焊锡融化并涂抹在元器件引脚和导线之间，然后利用焊接铁将焊锡熔化与引脚和导线连接。
手工焊接的优点是灵活性高，适用于小批量生产和维修，但需要操作者具备一定的技术水平和经验。
2.2 自动化焊接自动化焊接是利用专用设备进行焊接的方法，适用于大批量生产。
常见的自动化焊接方法包括波峰焊接、表面贴装技术（SMT）、无铅焊接等。
2.2.1 波峰焊接波峰焊接是一种通过波峰焊机将已经涂上焊锡膏的PCB板放置在预热的熔锡浪花中，使焊锡融化并与元器件引脚和导线连接的方法。
波峰焊接的优点是快速、高效，适用于中大型电子产品的生产，但需要提前进行工程设计和调试。
2.2.2 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是利用贴装机将元器件直接贴装在PCB板的表面上，并通过熔锡融化与导线焊接的方法。
SMT技术具有体积小、重量轻、电性能好等优点，适用于高集成度、小型化的电子产品。
2.2.3 无铅焊接无铅焊接是为了满足环保要求而发展起来的一种焊接技术。
传统的焊锡中常含有有毒物质铅，对环境和人体造成危害。
无铅焊接是使用无铅焊锡替代传统焊锡，以减少对环境的污染。
无铅焊接技术已经成为国际上流行的焊接方法。
3. PCB板焊接的注意事项在进行PCB板焊接时，需要注意以下几点：3.1 温度控制焊接过程中的温度控制非常重要，过高的温度会导致焊板变形、元器件损坏，过低的温度则会影响焊接质量。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板的焊接、组装与调试实习报告
电路板的焊接、组装与调试实习报告全文共5篇示例，供读者参考电路板的焊接、组装与调试实习报告篇1一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了pcb板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：pcb版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。
制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。
表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。
通过观看此次录像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。
一、无线电四厂实习体会二、pcb制作工艺流程总结pcb制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。
2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。
4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。
2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。
3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。
如何焊接电路板
如何焊接电路板我现在开始焊接电路板，我在焊接的过程中有很多心得，下面的一些技巧都是我在实践中总结的。
在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。
我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤以及七种错误的焊接方法，步骤为：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。
c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。
d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。
e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。
在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。
在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。
在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。
焊接电路板的图片：PCB板设计的作业—P62 第15题一、焊接操作要领1、焊前准1.1、物料：含直接用料和辅料，留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。
焊接时，对焊接温度，时间有否特别要求；1.2、工/器具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。
如有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带；2、实施焊接准备好焊锡丝和烙铁头，烙铁头要保持洁净；步骤：烙铁头对准焊点→烙铁接触焊点→加焊锡→移开焊锡丝→拿开电烙铁具体如下：○1加热焊件（同时加热元件脚和焊盘）○2熔化焊锡：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将锡线置于焊点，焊锡开始溶化并润湿焊点；○3在焊点加入适当的焊锡后，移开锡线；○4当焊锡完全湿润焊点后，以大致45°的角度移开烙铁；以上过程对一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板组装及焊接实训报告
电路板组装及焊接实训报告引言：电路板组装及焊接是电子工程领域中非常重要的一项技术。
在实际应用中，电路板的组装和焊接直接影响到电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍电路板组装及焊接的基本原理、实训过程及结果，并对相关技术进行分析和总结。
一、电路板组装原理电路板组装是将电子元器件按照电路设计图纸上的布局要求精确地安装在印刷电路板上的过程。
组装过程包括元器件的选取、定位、固定和连接等步骤。
在组装过程中，需要注意元器件的极性、引脚的排列等因素，以确保组装的准确性和可靠性。
二、电路板焊接原理电路板焊接是将电子元器件与印刷电路板上的焊盘或焊接线连接在一起的过程。
焊接方式包括手工焊接和机器焊接两种。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡炉等工具，将焊锡熔化后涂抹在焊盘上，使焊锡与焊盘和引脚形成可靠的焊接连接。
机器焊接则是通过自动化设备完成焊接过程，提高焊接效率和质量。
三、实训过程本次实训以手工焊接为主要内容，分为以下几个步骤：1. 准备工作：包括根据电路设计图纸准备所需的元器件和工具，检查焊接设备和材料的工作状态。
2. 元器件安装：根据电路设计图纸将元器件按照正确的方向和位置安装在印刷电路板上，并使用夹具或胶水固定元器件。
3. 焊接操作：根据元器件的引脚和焊盘之间的连接关系，使用焊锡丝和焊锡炉进行焊接。
注意控制焊锡丝的长度和焊锡的温度，以免烧坏元器件。
4. 检查和修复：焊接完成后，使用万用表或测试仪器对焊接点和电气连通性进行检查。
如发现焊接不良或连通性问题，及时进行修复。
5. 清洁和保养：将焊接过程中产生的焊渣清理干净，并对焊接设备和工具进行保养，以确保下次使用时的正常工作。
四、实训结果通过本次实训，我掌握了电路板组装和焊接的基本原理和操作技巧。
在实训过程中，我遇到了一些问题，如焊接温度控制不准确、焊锡丝长度不合适等。
但通过及时的调整和修正，最终完成了任务并取得了较好的焊接效果。
五、技术分析和总结1. 组装时要注意元器件的极性和引脚排列，避免出现错位或反向安装的情况。
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。
答：从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品，并在电路中逐步替代传统的电子管开始，到60年代中期，人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大，速度慢、功能少、性能不稳固等问题，不断地向有关方面提出意见，迫切希望电子产品的设计、生产厂家能够采取有效措施，尽快克服这些弊端。
工业发达国家的电子行业企业为了具有新的竞争实力，使自己的产品能够适合用户的需求，在很短的时间内就达成了基本共识——务必对当时的电子产品在PCB 的通孔基板上插装电子元器件的方式进行革命。
为此，各国纷纷组织人力、物力与财力，对电子产品存在的问题进行针对性攻关。
通过一段艰难的搜索研制过程，表面安装技术应运而生了。
⑵试简述表面安装技术的进展简史。
答：表面安装技术是由组件电路的制造技术进展起来的。
早在1957年，美国就制成被称之片状元件（Chip Components）的微型电子组件，这种电子组件安装在印制电路板的表面上；20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公司开发研究表面安装技术（SMT）获得成功，引起世界各发达国家的极大重视；美国很快就将SMT使用在IBM 360电子计算机内，稍后，宇航与工业电子设备也开始使用SMT；1977年6月，日本松下公司推出厚度为12.7mm（0.5英寸）、取名叫“Paper”的超薄型收音机，引起轰动效应，当时，松下公司把其中所用的片状电路组件以“混合微电子电路（HIC，Hybrid Microcircuits）”命名；70年代末，SMT大量进入民用消费类电子产品，并开始有片状电路组件的商品供应市场。
进入80年代以后，由于电子产品制造的需要，SMT作为一种新型装配技术在微电子组装中得到了广泛的应用，被称之为电子工业的装配革命，标志着电子产品装配技术进入第四代，同时导致电子装配设备的第三次自动化高潮。
SMT的进展历经了三个阶段：Ⅰ第一阶段（1970～1975年）这一阶段把小型化的片状元件应用在混合电路（我国称之厚膜电路）的生产制造之中。
电路板焊接步骤及注意事项
电路板焊接步骤及注意事项电路板的焊接是电子产品组装的重要一环，焊接质量的好坏直接影响到电路的正常工作和寿命。
下面将介绍电路板焊接的步骤以及注意事项。
1.准备工作：确保焊接环境干燥、通风良好，准备好所需的焊接设备和器材，包括焊台、焊锡、焊膏、焊丝等。
2.检查电路板：首先检查电路板的线路布局和元器件的正确性，避免焊接出错。
3.清洁电路板：使用酒精棉球或无尘布将电路板上的灰尘和杂质擦拭干净，以确保焊接质量。
4.确定焊接顺序：根据焊接复杂度和焊接操作的便捷性，确定焊接元器件的顺序，并进行合理的分组。
5.上锡：使用焊台预热焊嘴，将焊锡的端面贴住焊线和焊嘴，打短时间的闪锡。
6.定位元器件：将元器件按照焊点的位置和方向放置在电路板上，使用夹子或胶带固定好。
7.烙铁焊接：将烙铁加热至适当温度，将焊嘴和待焊接的焊点夹持，然后接触焊锡瞬间，等待焊锡融化和分散后，即可断开烙铁，完成焊接。
8.检查焊点：用放大镜检查焊点，确保焊点没有断路、短路和冷焊等问题。
如有问题，可立即修复。
9.清理电路板：用无尘布擦拭焊接过程中产生的焊渣和焊锡球，确保电路板清洁。
1.使用合适的焊接设备和器材：选择合适的烙铁和焊锡，确保焊接温度和时间的控制准确。
2.控制焊接温度和时间：焊接温度过高或时间过长会导致焊接脆化和元器件损坏，焊接温度过低或时间过短会导致冷焊和焊点连接不牢固。
3.保持焊接环境干燥：潮湿的环境会导致焊接氧化，影响焊接质量，因此需要保持焊接环境干燥，并及时清理焊接设备表面的氧化物。
4.避免焊接电路板过热：过热会导致元器件烧毁和电路板损坏，因此焊接过程中应尽量减小对电路板的热量影响，可使用遮暗板等辅助措施。
5.注意元器件的正确安装：焊接前要检查元器件的引脚是否正确连接，避免焊接错误，造成电路板损坏或焊接不牢固。
6.保持焊点的整齐：焊接时要保持焊锡的量适中，焊点形状整齐，不宜过多或过少，以保证焊接质量和良好的电路连接。
7.注意防护措施：焊接过程中应注意个人安全，避免烫伤等意外发生。
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板
电路板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧—深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司PCBA电路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天深联电路板厂小编将为您介绍手工焊接的技巧。
电烙铁手工焊接与机器焊接如波峰焊再流焊区别在于，烙铁手工焊接的人为因素影响较多。
不像机器焊接，一旦工艺参数调好后生产就很稳定，手工焊接也存在焊接温度和焊接时间问题，我们首先介绍电烙铁手工无铅焊接工艺，焊接工艺窗口，以及电烙铁的热能传导到焊盘的原理，要深刻领会，焊接温度焊接时间的含义，通过理论的指导，加上勤奋的练习，才能成为合格的熟练工。
1.做好焊接前的准备工作①我们刚使用一把新的电烙铁时，首先要对烙铁的自身特性，如工作电压，电功率，回热复热速率，烙铁头的大小和品种有一个初步了解②应对焊料的品种是否无铅焊料，以及它们的熔点锡丝粗细有所了解③对元器件类型，例如，是插件还是贴片元器件，热敏感键有所了解④对印制电路板的材质，焊盘的镀层种类，如是否锡基，镀金，osp以及参数有所了解，通常焊接osp的，镀金板的温度应适当高于锡基板，多层板的吸热量要大于双层板和单层板；⑤对焊点的大小和焊接面散热的快慢有所熟悉；⑥电烙铁的防静电性能，工作台是否有防静电接地口，通常电烙铁接通电源时，也应接好防静电通道。
总之熟悉工具的性能，以及对焊接对象的基本参数，对调节温度和型号烙铁头是非常有益的，当然有条件时，可通过对pcb温度的测试和试焊进一步确认焊接工艺参数。
2.电烙铁的操作方法初次使用电烙铁从事手工焊接的操作者应该严格要求自己，养成良好的操作习惯，做到正确的焊接姿势，熟练掌握焊接的基本操作步骤和手工焊接的基本要领。
①正确的焊接姿势在电子产品的手工焊接中，一般采取坐式焊接，工作台和座椅的高度要合适，操作者的头部与电烙铁之间相对位置应该保持30～50cm，一手拿烙铁一手拿锡丝，并目视焊接点。
②焊接操作者握电烙铁的方法通常根据电烙铁的大小不同，有反握法，正握法，笔握法三种不同的操作方法，其中反握法，适合较大功率的电烙铁大于75瓦焊接大焊点的操作；正握法适合中功率的电烙铁及带弯头的电烙铁的操作，而笔握法适合小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件，其主要用于电子产品的手工焊接。
电路焊接知识点总结
电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。
通过焊接，可以将电子元件稳固地固定在电路板上，同时实现电子元件之间的导电连接，从而完成电路的功能。
1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同，焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。
硬质焊接主要应用于金属焊接，包括电子元件与电路板的焊接；软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料，例如塑料的焊接。
1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是最常见的焊接方式，而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。
1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。
预处理阶段包括清洁和去氧化处理；焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分；后处理阶段包括冷却和检验。
1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。
焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料，常见的焊料有锡焊和铅锡焊。
焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。
1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。
二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板，主要由导线、绝缘层和焊盘组成。
焊接时，导线与电子元件焊接，将电子元件固定在电路板上。
2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。
相比传统的波峰焊接技术，表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局，可靠性更高，成本更低。
2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。
通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现电子元件与电路板的连接。
波峰焊接在大批量生产中具有优势，但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。
2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式，适用于小批量生产和维修领域。
手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。
电路板组装工艺流程
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路板的焊接组装与调试第章手工焊接课件 (一)
电路板的焊接组装与调试第章手工焊接课件(一)随着现代电子技术的快速发展，电路板的应用越来越广泛。
而实现电路板的组装和调试则需要一些基础的技能和工具。
本章将主要介绍电路板焊接组装与调试的手工焊接课件。
一、焊接和组装工具焊接和组装工具是手工焊接课件中至关重要的一部分，以下是一些常见的焊接和组装工具：1. 焊接铁：用于进行焊接的主要工具，有多种型号和功率大小可供选择。
2. 焊锡：用于焊接电路板上的元器件和导线，通常选择熔点低于300℃的低温焊锡。
3. 剪切器和钳子：用于剪切电路板上的导线和元器件的引脚，以及夹持引脚进行焊接。
4. 工具箱：用于储存和组织焊接和组装工具。
5. 焊接台：用于固定和稳定电路板，防止在焊接时发生移位。
二、焊接技巧进行手工焊接时，需要掌握一些基本的焊接技巧：1. 温度控制：正确控制焊接铁的温度对焊接工作至关重要。
过高的温度会烧焦电路板，过低的温度则会导致焊点不牢固。
2. 引脚打磨：将元器件的引脚打磨成圆形，可以改善焊点的质量，使焊点更均匀和牢固。
3. 引脚镶嵌：将元器件的引脚插入到板孔中时，要确保引脚与板孔紧密贴合，避免出现短路或焊点不牢固的情况。
4. 焊接顺序：进行手工焊接时，要从内部到外部依次焊接，以确保焊点质量和稳定性。
三、调试技巧完成焊接和组装后，需要进行调试，以确保电路板正常工作。
以下是一些常见的调试技巧：1. 多次检查：在调试时，需要进行多次检查，确保所有元器件和连接都正确安装，避免导致板间短路或元器件损坏。
2. 测试电源：在调试开始前，需要确保电源正常工作，以避免测量出现错误和损坏电路板。
3. 正常工作流程：在调试时，需要按照标准的工作流程进行，确保电路板的各个功能测试都能正常进行。
四、结论电路板的焊接组装和调试需要掌握一些基本的技能和工具，以确保电路板的正常工作。
通过本章所介绍的手工焊接课件，可以更好地了解电路板的焊接组装和调试的基本技术和方法，提高电路板组装和调试的效率和质量。
电子行业1电子组装技术
电子行业1: 电子组装技术概述电子组装技术是电子制造过程中的关键环节，它涉及到将电子元器件组装到电路板上，形成可工作的电子设备。
随着电子行业的发展，电子组装技术也在不断创新和完善。
本文将介绍电子组装技术的基本概念、常用方法以及未来发展趋势。
一、电子组装技术的基本概念1.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子组装技术中最常用的方法之一。
它通过在电路板上直接焊接表面贴装元件（SMD）来完成组装。
相比传统的插件式元件，表面贴装元件的体积更小、重量更轻，可以实现高密度组装。
1.2 焊接技术电子组装中的焊接技术主要包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将电路板浸泡在熔融的焊料中，通过波浪形的机械波峰将电子元件焊接到电路板上。
而回流焊接是使用热风或红外线加热电路板，使焊料熔化并完成焊接。
二、电子组装技术的常用方法2.1 自动化组装随着电子行业的发展，自动化组装技术得到了广泛应用。
自动化组装通过使用机器人和自动设备来提高组装效率和精度，减少人工操作的错误。
它可以实现大规模的生产，提高生产能力和产品质量。
2.2 焊接工艺控制焊接工艺控制是电子组装过程中非常关键的一环。
它包括焊接温度的控制、焊接时间的控制以及焊接环境的控制等。
合理的焊接工艺控制可以确保焊接的质量，提高组装成功率。
2.3 质量检测电子组装完成后，需要进行质量检测。
常用的质量检测方法包括目视检测、显微镜检测、X-ray检测等。
目视检测和显微镜检测主要用于检测焊点和元件的连接是否正确；X-ray检测则可以检测焊点和电路板内部的隐蔽缺陷。
三、电子组装技术的未来发展趋势3.1 微型化随着科技的不断进步，电子设备的尺寸越来越小，对电子组装技术提出了更高的要求。
未来的电子组装技术将更加注重微型化，实现更高的集成度和更小的尺寸。
3.2 智能化随着人工智能技术的发展，电子组装技术也将朝着智能化方向发展。
智能化的电子组装技术可以实现自动化控制以及在组装过程中自动纠正错误，提高生产效率和产品质量。
电路板焊接工艺流程
线路板,电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。
其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。
继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。
这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理。
这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。
当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C）,以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠,还有，一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃,化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。
这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1 mil = 千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
电路板焊接冷却冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。
电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站）进行焊接的。
不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。
电路板焊接知识
电路板焊接知识电路板焊接知识一、焊接的概念采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是：在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点。
二、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最主要的焊接工具。
电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、2OW、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。
小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。
一般元器件的焊接用2OW内热式电烙铁。
新的烙铁使用前，应用细纱纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀的镀上一层锡，这样可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
若使用时间很长,烙铁头已经氧化发黑时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在其露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理，才能使用。
电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应做到以下几点：电烙铁插头最好使用三级插头。
要是外壳妥善接地。
使用前，认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
电烙铁使用中，不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。
不可乱甩，以防烫伤他人。
焊接过程中，烙铁不能到处乱放。
不焊时，应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。
使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。
冷却后，再将电烙铁收回工具箱。
2、锡料与焊剂焊接时，还需要锡料和焊剂。
1）锡料：是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。
锡（Sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为232℃，在常温下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。
铅（Pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。
电路板组装与焊接技术
电路板组装与焊接技术电路板是电子产品中必不可少的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接技术连接这些元器件，形成一个完整的电路。
电路板的组装与焊接技术对电子产品的质量和性能至关重要。
下面将详细介绍电路板组装与焊接技术的步骤。
1. 准备工作：在进行电路板组装与焊接之前，首先要进行准备工作。
这包括购买所需的电路板和电子元器件，准备焊接工具和材料，以及准备好相应的设计图纸或者原理图。
2. 组件安装：组装电路板之前，需要将各个电子元器件按照设计图纸的要求进行安装。
首先，根据元器件的封装类型选择合适的焊盘，将元器件插入焊盘中。
然后，使用焊锡或者焊接胶水将元器件固定在焊盘上。
3. 连接电子元器件：组装电路板的下一步是连接电子元器件。
这里有两种常用的焊接方法：手工焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是使用电焊笔和焊锡将元器件与焊盘连接起来。
表面贴装焊接则是使用特殊的焊锡和流动焊接剂，利用回流焊接炉或者热风枪对元器件进行焊接。
4. 焊接环境控制：在进行焊接操作时，需要保持焊接环境的稳定和清洁。
焊接时要避免产生静电，并保持焊接区域的通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体和烟雾。
5. 焊接质量检测：在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊点的可靠性和质量。
常见的焊接质量检测方法包括焊点外观检查、焊接电阻测量和X 射线检测等。
6. 焊接后处理：焊接完成后，还需要进行一些焊接后处理工作。
这包括清洗焊接区域，以去除焊接剩余物、焊接剂和污渍等。
同时，还需要对焊接区域进行防腐处理，以保证焊接点的持久性和可靠性。
总结起来，电路板组装与焊接技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。
通过准备工作、组件安装、连接元器件、焊接环境控制、焊接质量检测和焊接后处理等步骤，可以保证电路板的质量和性能。
在实践中，我们还需要不断学习和掌握新的焊接技术和方法，以满足不断发展的电子产品制造需求。
电子电路的焊接组装与调试
❖ 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆 润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊 盘并与焊盘大小比例合适。
❖ 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
四、特殊元件的焊接
1、集成电路元件：MOS电路特别是绝缘栅型，由于 输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。 为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项：
（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于 较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固 定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的 孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁 棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架 孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。 ➢安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记 方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
❖ ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹 住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。
•⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。 •⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时， 又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。
（4）、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导
线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽 并拢后应为圆形。
（5）、止血钳 主要用来夹持物体，尤其在焊接不宜固定的元器件
和拆卸电路板上的元器件时更能显示出其突出的优越 性。
（6）、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细
❖ 烙铁头的选择： 烙铁头是贮存 热量和传导热 量。烙铁的温 度与烙铁头的 体积、形状、 长短等都有一 定的关系
电路板的焊接,组装与调试的读书笔记
电路板的焊接,组装与调试的读书笔记电路板的焊接、组装和调试是电子工程中重要的环节，下面是关于这一主题的一些读书笔记：1. 焊接是将电子元件与电路板通过熔化焊锡相连的过程，确保连接稳定可靠。
2. 焊接前需要对焊接区域进行清洁和预处理，确保焊接质量。
3. 不同的焊接方法包括手工焊接、贴片焊接和波峰焊接等，每种方法都有其适用的场景。
4. 焊接时应注意使用合适的焊接工具和合适的焊锡温度，以避免损坏电子元件或电路板。
5. 组装过程包括将电子元件按照电路图和布局图安装到电路板上的过程。
6. 组装时要仔细检查元件的极性和方向，确保正确安装。
7. 组装后，还需要进行焊点检查和检测，确保焊接质量和连接的可靠性。
8. 组装完成后，进行电路调试是确保电子产品正常运行的重要步骤。
9. 调试步骤包括电源供应测试、信号测量和功能验证等，以确保电路板的正常工作。
10. 调试过程中，需要使用适当的测试设备和仪器，如万用表、示波器和信号发生器等。
11. 对于复杂的电路板，可能需要使用辅助调试工具，如逻辑分析仪和编程器。
12. 调试过程中发现问题时，需要进行故障排除，逐步定位和修复问题。
13. 注重细节和耐心是进行电路板焊接、组装和调试的重要素质。
14. 了解电路板设计的基础知识对于更好地理解焊接、组装和调试过程非常重要。
15. 学习电路板焊接、组装和调试的最佳途径之一是通过实际操作和跟随经验丰富的工程师学习。
16. 不断学习和探索新的电路板组装和调试技术，可以提高自己的工程能力和解决问题的能力。
17. 熟悉不同类型的电子元件和电路板布局规则，可以帮助提高焊接、组装和调试的效率。
18. 学习并理解电路板焊接、组装和调试的理论知识，对于更好地应对复杂电路的挑战至关重要。
19. 在电路板焊接、组装和调试过程中，时刻保持安全意识，避免短路或电击等危险。
20. 与其他工程师和专家交流经验和知识，可以加深对于焊接、组装和调试的理解和技能。
21. 电路板焊接、组装和调试是一个细致且需要反复实践的过程，多做实际操作可以提高技巧。
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自路板组装之焊接一、前言电子工业必须用到的焊锡焊接(Soldering )可简称为“焊接”，其操作温度不超过400 C(焊点强度也稍嫌不足) 者，中国国家标准(CNS称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”(Brazing，如含银铜的焊料)。
至于温度更高(800 C以上)机械用途之Welding，则称为熔接。
由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。
由于焊接制程所呈现的焊锡性(Solderability )与焊点强度(Joi nt stre ngth )均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。
二、焊接之一般原则本文将介绍波焊(Wave Soldering)、熔焊(Reflow S oldering )及手焊(Hand Soldering) 三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下： 2.1空板烘烤除湿(Baking) 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子(最好为2 0C,RH30%)应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。
其作业温度与时间之匹配如下：(若劣化程度较轻者，其时间尚可减半)。
温度「C) 时间(hrs. ) 12 0C 3 . 5-7 小时100C 8 — 16 小时80C 18-48小时内焊完，以避免再度吸水续增困扰。
2.2预热(Preheating) 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区(2 2 0 C以上)与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：(1)可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。
(2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力(ThermalStress)的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。
(3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于〃背风区〃等死角处尤其重要。
2.3助焊剂(F lux) 清洁的金属表面其所具有的自由能(Free Energy),必定大于氧化与脏污的表面。
自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。
助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。
现将其重点整理如下：(1)化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护(即覆盖)已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性(F lux Activity)。
(2)传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。
(3)物理性：可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。
(4)腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。
故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。
不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。
故电子工业一向都采用较温和活性之Flux 为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后 (水洗反而更会造成死角处的腐蚀)，业界早己倾向No Clean既简化制程又节省成本之〃免洗〃制程了。
此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。
三、手焊(Hand Soldering) 当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的组件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。
广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。
早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序(SOP )以及考试、认证、发照等严谨制度。
其对实做手艺的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇尚。
3. 1焊枪(Soldering Gun)手焊此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。
其中的发热体与烙铁头(tip )可针对焊锡丝(Soldering Wire) 与待加工件(Workpiece )提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。
由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波，故焊枪还须具备良好的隔绝(Isola tion)功能，以避免对PCB板面敏感的IC组件造成〃电性压力〃(Electric Overstress; EOS)或"静电释放" (Electrostatic Discharge;ESD )等伤害。
焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制(±5C)的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度(Idle Temp.)中作业前回复温度(Recovery Temp.)之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。
3.2焊锡丝(Solder Wire) 系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点(Solder Joint)者称之。
其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻(Insulation Resistance, 一般人随口而出的"绝缘阻抗"是不正确的说法)是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。
甚至将来还会要求〃免洗〃(No Clean )之助焊剂，其评估方法可采IPC—TM—650中2. 6. 3节的〃湿气与绝缘电阻〃进行取舍。
有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。
3 . 3焊枪手焊过程及要点(1)以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。
(2)熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。
其中之助焊剂可提供清洁与传热的双重作用。
(3)烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。
(4)完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点之强度产生损伤。
(5)当待加工的PCB为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。
(6)烙铁头(tip )为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。
又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。
(7)小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。
四、浸焊(Immersion Solderin此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法(Mass Soldering),目前一些小工厂或实验做法仍在使用。
系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则视情况而定，但多半是针对PTH插孔焊接而实施浸焊。
SMD之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。
五、波焊(Wave Soldering) 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为〃波峰焊〃。
此种〃量焊〃做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。
现将其重点整理如下： 5. 1助焊剂波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沫型、波浸型与喷洒型等三种方式，即： 5.1.1泡沫型F lux: 系将〃低压空气压缩机〃所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等(孔径约5m),使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。
当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。
并在其离开前还须将多余C之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。
并可迫使助焊剂向上涌出各PT H的孔顶与孔环，完成清洁动作。
至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。
5.1.2喷洒型Spray Fluxing: 常用于免洗低固形物(Low -剂，対早先松香Rosin型固形物较高的助焊剂则并不适宜。
由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。
其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒(Rotating Drum)自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。
5.1.3波峰型Wave Flux: 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。
此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀(Air Knife)的吹刮动作则应更为彻底才行。
此种机型之价格较泡沫型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沫型。
5.2预热一般波焊前的预热若令朝上板面升温到65〜12 1C之间即可，其升温速率约2C/S〜4 OC/S之间。
预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。
且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂黏度仍低时，将导致焊点的缩锡(Dewetting)与锡尖(S older Icicles)等缺失。
但预热温度太高时，贝U 又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。
5.3波焊 5.3. 1锡温管理：目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 6 0/Pb4 0者居多，故其作业温度控制以2 6 0 o±5C为宜。
但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。
大型者尚可升温到2 8 0 C,小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到23 0C,均为权宜的做法。
且还须与输送速度及预热进行搭配，较理想的做法是针对输送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的流动性(Fl uidity) ，进而会冲击到焊点的品质。
且焊温升高时，铜的溶入速率也会跟着增快，非常不利于整体焊接的品质管理。
5.3.2波面接触：自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止，其相互密贴的时程须控制在3-6秒之间。
此种接焊时间的长短，取决于输送速度(Conveyor S peed)及波形与浸深等三者所组成的〃接触长度〃；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。