教育训练教材(英文版)(doc 39页)

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FABmaster 教育訓練教材

iGerber

FABmaster ASIA

2003.12.22

一．iGerber所需要之檔案

iGerber Data Inputs and Outputs

Gerber

Aperture Files

BOM

CAD-XY

iGer NC Drill File

FATF

File

如上圖所示,iGerber軟體所需要之資料,可以分成下列幾種,

1.Gerber Files

<例>

*%FSLAX23Y23*%

*%MOIN*%

G01*

D12*

X10382Y7902D02*

X10429D01*

此處D02表示

Y7772D02*

X10382D01*

X10615Y7843D02*

Y7890D01*

Y10149D02*

Y10197D01*

X10429Y10209D02*

Gerber File為CAD Layout軟體Design出一塊PCB板子後,附帶轉出之相關圖檔,主要用途在於可以將Gerber File繪出底片,再以底片為主製造出PCB板子出來。

Gerber Fie檔案內的內容主要為座標格式，依其格式可分為RS-274-D與RS-274-X兩種。

★RS-274-D :這種為較舊之Gerber File格式，因為每個座標均需要D-Code，故此種格式之D-Code需要另外一個檔案來說明D-Code，而那種檔案統稱為Aperture Files。

★RS-274-X :此為近年來才發展之格式，與RS-274-D最大之不同，在於它將Aperture Files整合在Gerber Files中，故檔案之種類較為單純，在Input 時較不易出錯。

2.Aperture Files

<例>

D11 ROUNDED 3.937 3.937 0.000 MULTI D12 ROUNDED 5.000 5.000 0.000 MULTI D13 ROUNDED 5.906 5.906 0.000 MULTI D14 ROUNDED 6.000 6.000 0.000 MULTI D15 ROUNDED 7.000 7.000 0.000 MULTI D16 ROUNDED 7.087 7.087 0.000 MULTI D17 ROUNDED 7.333 7.333 0.000 MULTI

Gerber Files決定座標，而Aperture Files則決定形狀與大小。Aperture Files 內容主要有D-Code、Shape(形狀)、Dimension(大小)。

★D-Code :可能以下面的副檔名出現，*.APT，* .REP，*.LST，* .GAP，*.APR 等。D-Code中D01~D09為內定預設值，這些均是機器上預設值，例如D01表示燈打開，D02表示燈關，等等。而D10以後便是Layout

軟體中給定之值。

★Shape :Shape為形狀，如有Round(圓形)，Rectangular(長方形)等。

★Dimension :Dimension為大小，通常分為X與Y之寬度。

3.BOM

<例>

C0101999 C1

C0230100 C2

C0500417 C3,C18,21,24,28,31

C1440339 C4,C12-C17,C19,20,22,23,26,30,C32-42

iGerber可以Input BOM(Bill of Materials)中有用之資料，如料號或Name，此項目只在產生ｓｍｔ程式時才會用到。

4.CAD-XY

<例>

C42 2588 1825 0 270 00 CAPSMD{0.1UF}

MT9 2600 1750 0 0 00 FIDUCIAL

MT3 2750 1750 0 0 00 MTHOLE1

MT7 2425 1750 0 0 00 MTHOLE1

R30 1913 1725 0 180 00 CAP0603

CAD-XY為零件中心點之座標檔，此檔案主要功用在於與Gerber Files做合併，以加快iGerber製作之速度。

5.NC Drill File

<例>

T1F095S3

X00325Y00872

X00162Y013

X00162Y01375

此為鑽孔檔，為PCB板子製作時鑽孔機所使用之檔案。iGerber在製作時必

須要有鑽孔檔，負責各層線路之連接。

CAD産生的Gerber Files有多個檔案，各有不同的含義，通常每一個檔案代表一個邏輯層。iGerber對各層的處理方法是不同的，使用者必須正確設置各層的名稱。對於多層板，主要有：

6.Bottom Layer：

一般爲焊接層，通常也是測試選點之一面。

7.Top Layer：元件層。

8.阻焊綠漆層（Top Mask、Bottom Mask）：阻焊綠漆層不是實際電路板的層，

而是與Top Layer & Bottom Layer相對照的一種輔助層。阻焊綠漆層通常阻焊劑均是使用綠顏色之漆，故PCB看起來均是綠色。所漏出的部分，通常爲焊錫部分，也可以鍍金或度錫鉛，只要用途在於用來焊接零件。

9.Ground Layer：接地層。地線層通常是中間層，其結構是整個層被覆蓋銅箔。

接地層上通常有thermal 孔。

Thermal

Ground/Po

10.Power Layer：電源層。結構同接地層

11.文字層（Top silkscreen, Bottom silkscreen）：文字層指出元件的形狀和名稱。

12.Middle Layer: 中間線路層。多層板會有中間之線路層。

在使用中，需要注意區分Middle layer 和Power / Ground Layer。Middle Layer再極性上設為正片，而Power / Ground因為包含thermal，如上圖，應設成負片。