汉高DAF的小芯片解决方案
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法(2)
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片工厂是制造高科技产品的重要场所，为了满足芯片生产中对净化度、温湿度、电磁波等环境要求，建设过程中需要采用特殊的施工工法。
华夫板CHEESE筒施工工法是一种针对电子芯片厂房建设而开发的施工工法，具备优良的隔音、保温、防火性能，是电子芯片厂房建设的理想选择。
二、工法特点1. 隔音性能优异：华夫板CHEESE筒施工工法采用了特制的华夫板材料，具有良好的隔音效果，能够有效减少噪音对芯片生产的影响。
2. 保温性能优良：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板具有较高的保温性能，能够降低电子芯片工厂的能耗，提高能源利用效率。
3. 防火性能可靠：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板采用防火材料制成，具备良好的防火性能，能够提供安全可靠的施工环境。
4. 施工速度快：华夫板CHEESE筒施工工法采用的华夫板材料具有模块化设计，安装方便快捷，能够大幅度缩短工期。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于电子芯片厂房建设，特别是需要有较高隔音、保温、防火性能的场所。
同时，该工法适用于不同规模的厂房，可以根据实际需求进行灵活布置。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法通过华夫板的特殊结构和材料选择实现优异的隔音、保温、防火性能。
华夫板中的空腔结构能够降低声波传递，达到隔音效果；板材中的保温材料能够提供良好的保温性能；防火材料的应用则能够提高厂房的安全性。
施工过程中，需要注意合理的施工顺序和固定方式，确保华夫板的性能能够得到充分发挥。
五、施工工艺1. 基础处理：对厂房的基础进行处理，确保坚固平整。
2. 骨架搭建：根据设计要求，搭建钢结构骨架，并进行固定。
3. 安装华夫板：将预制的华夫板进行安装，按照设计要求制定的顺序进行，注意固定方式，保证板材的稳固性。
4. 封口处理：对板材的接缝和边缘进行封口处理，提高整体效果。
5. 隔音处理：施工后，对隔音区域进行专门处理，进一步提高隔音效果。
芯片daf作业流程
芯片daf作业流程英文回答：The DAF (Design and Fabrication) process for chips is a complex and multi-step process that involves designing and manufacturing integrated circuits. As an engineer in the chip industry, I am familiar with this process and have worked on several DAF projects.The first step in the DAF process is the design phase. This is where engineers, like myself, work on creating the layout and functionality of the chip. We use specialized software tools to design the circuit and ensure that it meets the required specifications. This phase involves alot of brainstorming, discussions, and iterations to come up with the best design.Once the design is finalized, it moves on to the fabrication phase. This is where the actual manufacturing of the chip takes place. The design is sent to afabrication facility, also known as a fab, where it undergoes a series of processes to create the physical chip. These processes include lithography, etching, deposition, and doping.After the fabrication is complete, the chips are tested to ensure their functionality and performance. This is known as the testing phase. Various tests are conducted to check for defects, electrical characteristics, and overall quality. If any issues are found, the design may need to be revised and the process repeated.Once the chips pass the testing phase, they are readyfor packaging. Packaging involves encapsulating the chipsin a protective casing and connecting them to external pins or leads. This is done to protect the chip from damage and provide a means of connecting it to other devices.Finally, the packaged chips are ready for distribution and use. They can be integrated into various electronic devices such as smartphones, computers, and automotive systems. This is where the chips fulfill their purpose andprovide functionality to the end-users.中文回答：芯片的DAF（设计与制造）流程是一个复杂而多步骤的过程，涉及到集成电路的设计和制造。
汉高解决方案延伸光伏价值链
汉高解决方案延伸光伏价值链
鹏飞
【期刊名称】《太阳能》
【年(卷),期】2010(000)005
【摘要】@@ 当今,世界光伏产业高速发展--全球气候变暖催生太阳能光伏电站在世界各地如雨后春笋般地涌现.然而,已经安装的电站能否完美实现光伏价值?即能否保证25年寿命期内最大限度实现能量输出,还有待于实践的检验.因为光伏产业链中每一个环节出现质量问题,都会影响光伏电站的性能和寿命.
【总页数】2页(P44-45)
【作者】鹏飞
【作者单位】
【正文语种】中文
【相关文献】
1.大洗牌下的升级之路中国制造在发展模式、培养人才和价值链延伸方面有无解决方案 [J], 晓忆
2.科思创与汉高联手为高效锂离子电池封装提供粘合剂解决方案 [J],
3.科思创与汉高为高效锂离子电池封装提供黏合剂解决方案 [J],
4.德国汉高集团新推光伏产业用胶粘剂 [J],
5.电力驱动制造价值链全方位无缝方案汉高推动电动交通的未来 [J],
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汉高的新利器
汉高的新利器作者：王兰来源：《汽车观察》2018年第01期随着汽车行业使用材料的改变，整车厂对汽车金属表面处理技术提出了哪些新需求？轻量化趋势、高企的成本以及日趋严格的可持续性要求為金属加工业带来持续挑战。
而车身轻量化正在改变当前车身车间及油漆车间所采用的工艺。
汽车制造商们选择采用混合金属及铝材等较轻的金属来制造车身，可实现整车轻量化效果，就必须采用新的方法处理车身表面。
为帮助汽车用户在这个充满活力的市场中保持领先地位，汉高为单合金或多金属基材加工企业提供了涵盖工艺、产品和服务的一整套表面处理解决方案。
新工艺不仅为车企提供机会，采用分量较轻的金属结构件，还实现了产品轻量化。
随着新材料及涂装技术的应用，工艺及规程也出现了大幅改变。
那么，全球金属表面处理市场的未来发展趋势怎样？汉高又有哪些新利器？日前，来自位于德国杜塞尔多夫的汉高粘合剂技术事业部的汉高汽车表面技术业务技术经理Sebastian Sinnwell 博士和汉高汽车表面技术业务总监Peter Kuhm博士做出了专业的解读。
《汽车观察》：目前，汉高金属表面处理业务最大的市场来自全球运输业，即整车厂（OEM）及其一级和二级零部件供应商，那么，汉高未来增长领域在哪里？Sinnwell：未来，汽车车身材料的主要增长点在轻量化和低合金钢替代的汽车需求市场，其应用包括车身、结构件以及合金车轮。
如果我们的新产品能打开这个相对传统的市场，就意味着它将能迅速被其他行业所接受。
随着市场对可持续发展日益增长的需求，用户希望尽可能摆脱镍、溶剂等有毒物质。
Kuhm：对于金属进行表面处理，可持续发展意味着减少或消除重金属，降低能源和水消耗，并最大限度地减少生产过程中的浪费。
可持续发展的理念已深深植根于汉高的价值观和企业文化中。
我们制定了企业可持续发展战略，每个新产品都必须符合这一要求。
所有新开发项目必须在商业化前证明其比现有技术具有更大的环境优势。
此外，除了轻量化、精简化、对成本控制和可持续性的更高要求之外，物联网也迅速改变着金属加工业的流程控制、自动化和数据交换方式。
薄膜处理技术介绍2019---汉高
氧化锆的化学成膜过程
槽液 H+
酸刻蚀 H+
M+n
M0
M+n + ne-
阳极
e-
• pH = 3.8-4.6 • T = 13-43ºC • Time = 30-180 sec
ZrF62-
F-Leabharlann FpH上升ZrO22H++e-
H2
阴极
汉高——可持续的前处理解决方案 BONDERITE M-NT薄膜处理参数对转化膜的影响
: Bonderite C-AK T-51/51-S, Bonderite M-NT 1820 : E-Coat – PPG 7000Z
• 开始使用时间
: 2015年2月
• 技术规范
: 9986321, GMW 16170
汉高——可持续的前处理解决方案 BONDERITE M-NT薄膜处理 – 案例3
汉高——可持续的前处理解决方案 BONDERITE M-NT薄膜处理产品系列
Bonderite
M-NT 1800
M-NT 1800 AL
M-NT 1820
M-NT 1850
Chemistry Make Up Products Replenishment
Zr/Cu/F
1800MU A (Zr) M-AD 426 (Cu) M-AD AD 700
控制参数对膜重的影响
•时间 •氟离子
60-180 秒 15-55ppm
•pH
3.8-4.6
•Cu
5-15 ppm
•Zr
100-200ppm
Al but
CRS, EG, HDG
膜重范围
•冷轧钢 •电镀锌 •热镀锌 •合金化板 •铝
汉高推出导电芯片粘接薄膜
汉高推出导电芯片粘接薄膜在最近一系列最新材料革新成就中，汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100 系列导电芯片粘接薄膜。
由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少，该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。
汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130 和Ablestik C115 两种型号，厚度分别为30 微米和15 微米。
目前，汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。
这些优势包括避免芯片倾斜，能够处理较薄芯片和更好地控制胶层，这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。
Ablestik C100 系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃，汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监Kevin Becker 解释道。
薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性，如今这些优势已不再局限于非导电工艺，而是同样可以用于导电材料应用领域。
Ablestik C100 系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm 到6mm 乘以6mm 不等，可用于QFN 和QFP 等多种封装类型，因此适用于广泛的制造领域。
此外，该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度，可在潮湿环境和MSL 2 级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。
由于晶片不断变薄，引线框架封装专家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并确保稳定性，Becker 总结道。
Ablestik C100 系列材料结合了其他优势，构成了重要的过程控制元素。
这些导电薄膜真正地改变了以往局面。
如需汉高Ablestik C130 或Ablestik C115 产品的更多信息，请致电714-。
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片厂房是一个重要的工业场所，在生产过程中需要提供稳定的温度、湿度和洁净度环境，以确保电子芯片的质量和性能。
而华夫板CHEESE筒施工工法是一种专门用于电子芯片厂房的建筑工法，它能够提供良好的隔音、隔热、防火和防水效果，满足电子芯片厂房对环境的严格要求。
二、工法特点华夫板CHEESE筒施工工法具有以下几个特点：1. 高效施工：采用预制化的华夫板CHEESE筒，可以减少现场施工的时间和工艺要求，提高施工效率。
2. 轻质材料：华夫板CHEESE筒由轻质材料制成，具有较低的自重，能够减轻结构荷载和地基要求。
3. 良好的隔热和隔音性能：华夫板CHEESE筒采用多层结构，内部填充保温材料，具有良好的隔热和隔音效果。
4. 防水性能：华夫板CHEESE筒表面采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。
5. 简洁美观：华夫板CHEESE筒具有平整的外观，表面经过处理，美观大方。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于各种类型的电子芯片厂房，包括晶圆制造厂、封装厂、测试厂等。
它能够满足电子芯片厂房对环境要求的严格性，提供稳定的温度、湿度、洁净度和电磁屏蔽效果。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法的原理是通过使用预制化的华夫板CHEESE筒来构建电子芯片厂房的墙体、天花板和地板。
华夫板CHEESE筒具有多层结构，内部填充保温材料，能够提供良好的隔热和隔音效果。
同时，它采用防水处理，能够有效防止水的渗透和漏水问题。
在实际工程中，施工人员首先需要根据设计要求和施工平面图进行定位和标高，确定华夫板CHEESE筒的安装位置。
然后，根据建筑结构要求和工艺流程，将预制的华夫板CHEESE 筒运输到现场，并按照施工顺序进行安装和连接。
在安装过程中，需要注意保持墙体的垂直度和水平度，以确保施工质量。
五、施工工艺华夫板CHEESE筒施工工法包括以下几个施工阶段：1. 基础处理：对地基进行处理，保证地面平整和稳定。
晶片粘结薄膜(daf)作用
晶片粘结薄膜(daf)作用晶片粘结薄膜（DAF）作用什么是晶片粘结薄膜（DAF）？晶片粘结薄膜（Die Attachment Film，简称DAF）是一种在半导体封装工艺中广泛使用的胶粘材料。
它可以在芯片和基座之间起到连接和固定的作用。
DAF通常由高分子材料制成，具有优异的导热性和粘附性。
DAF的作用和优势•连接芯片和基座：DAF可以粘附在芯片和基座表面，确保二者的牢固连接。
它不仅可以提供机械支撑，还可以承受来自温度变化和机械应力的影响。
•导热性能优秀：DAF通常具有良好的导热性能，可以帮助芯片散热。
在高功率应用中，晶片产生的热量会通过DAF传导到基座，然后通过散热系统排出。
•可调控的粘附性：DAF的粘附性可以通过调整材料成分和处理工艺来进行优化。
可以根据芯片和基座的表面特性以及应用需求，选择适合的DAF材料，以确保稳定的粘附性能。
•可靠性提升：DAF的使用可以减少芯片和基座之间的热胀冷缩差异，避免因温度变化引起的失效和损坏。
同时，DAF还可以提升封装结构的抗震动和抗冲击性能，增加芯片的可靠性。
DAF的应用领域•功率半导体封装：在功率半导体封装中，芯片产生的大量热量需要有效散热，DAF可以提供良好的热导性，确保芯片的温度稳定。
•LED封装：在LED封装中，芯片和基座之间的连接对于LED的性能和寿命至关重要。
DAF可以提供可靠的连接和良好的导热性能，避免热失效和漏光现象。
•传感器封装：传感器通常需要与外部环境进行紧密接触，因此对封装的可靠性和稳定性要求较高。
DAF可以提供稳定的连接，保护传感器不受温度、湿度等环境因素的影响。
总结晶片粘结薄膜（DAF）在半导体封装领域起到了重要的作用。
它不仅可以连接和固定芯片和基座，还能提供优异的导热性能和可调控的粘附性。
DAF的应用广泛，特别适用于功率半导体封装、LED封装和传感器封装等领域。
通过选择合适的DAF材料和工艺，可以提高封装结构的可靠性和稳定性，延长芯片的使用寿命。
英飞凌选用汉高新型导热膏——导热性能更出色的TIM
英飞凌选用汉高新型导热膏——导热性能更出色的
TIM
可实现更高功率密度和同样的抗老化性能
2013年2月26日，德国纽必堡和美国欧文讯功率半导体的功率密度日益提高，因此，必须早在其设计阶段就将散热管理功能集成到当今的功率半导体中。
只有这样，它们才能确保实现长期的可靠散热。
其中一个技术瓶颈是功率器件和散热器之间的导热膏。
在高功率密度的情况下，目前所用材料往往不能满足与日俱增功率密度的提高。
在寻求解决方案的过程中，英飞凌科技股份公司选中了汉高电子材料提供的TIM材料。
现在，汉高进一步推出一种专门针对功率半导体模块而优化的导热膏。
这种也被称为导热界面材料（TIM）的新型导热膏大大降低了功率半导体的金属表面与散热器之间的热阻。
TIM在全新EconoPACK™+ D系列上的应用，使得模块与散热器之间的热阻降低了20%。
得益于其高填料含量，这种材料可以从模块刚一启动，就可靠地发挥其更加杰出的壳对散热器热阻性能。
此外，这种TIM无需像许多相变属性的材料那样单独经历老化周期。
捷高芯片方案
捷高芯片方案简介捷高是一家专注于芯片设计和解决方案的公司，致力于为客户提供高性能、低功耗的芯片方案。
我们拥有先进的技术和丰富的经验，在各个领域都有卓越的表现。
本文将介绍捷高芯片方案的特点、应用领域以及我们的解决方案。
特点1.高性能：捷高芯片方案采用最新的芯片设计技术和先进的制造工艺，能够提供卓越的性能。
无论是在计算速度、响应时间还是功耗方面，我们的芯片方案都表现出色。
2.低功耗：在设计捷高芯片方案时，我们注重节能和功耗优化。
通过采用高效的电路设计和调整供电电压等措施，我们的芯片方案能够在保证性能的同时，最大限度地降低功耗。
3.多功能性：捷高芯片方案具备丰富的功能和灵活的配置选项，适合应用于多个领域。
无论是物联网、智能家居还是工业自动化等行业，我们都能为客户提供定制化的解决方案。
4.可靠性：我们在芯片设计和制造过程中采取了严格的质量控制措施，保证产品的可靠性和稳定性。
捷高芯片方案能够在各种环境条件下稳定运行，为客户提供长期可靠的解决方案。
应用领域捷高芯片方案可以广泛应用于以下领域：1.物联网：捷高芯片方案提供了低功耗、高性能的物联网解决方案。
无论是智能家居、智能城市还是智能交通系统，我们的芯片方案都能够满足不同应用场景的需求。
2.工业自动化：捷高芯片方案在工业自动化领域具有广泛的应用。
我们的芯片方案能够实现高速数据处理、精准控制和可靠通信，帮助工业设备实现智能化和自动化。
3.通信网络：捷高芯片方案支持各种通信协议和技术，包括无线通信、有线通信以及光纤通信等。
我们的芯片方案在通信网络的数据处理、传输和安全方面表现出色。
4.汽车电子：捷高芯片方案在汽车电子领域具有广泛的应用。
我们的芯片方案能够实现高性能计算、精确控制和安全通信，为智能汽车和自动驾驶等应用提供强大的支持。
解决方案捷高提供定制化的芯片方案，根据客户的需求和应用场景进行设计和开发。
我们的解决方案包括以下几个环节：1.需求分析：我们的工程师团队与客户充分沟通，了解客户需求和应用场景，确定芯片的功能、性能和功耗等要求。
汉高电机行业解决方案
汉高电机行业解决方案汉高旗下的乐泰○R品牌已有50多年的历史，产品各类繁多，已被广泛应用于工业生产与维修、汽车制造、电子工业和医疗设备制造业等领域，是世界专业工程粘胶剂的市场领导者，为跨国公司客户在各地的子公司提供全球统一品质的产品和当地服务。
其提供的贯彻“设计—制造—维修”工业生产过程的解决方案为工业客户带来全球独一无二的附加值。
其中汉高公司专门为电机行业推出一套解决方案，能有效提高地电机性能并降低组装成本。
通用粘接推荐产品：401.435.330.392乐泰胶水401——乐泰胶水401属通用型瞬干胶，透明无色通用型，中粘度；适用于粘接多孔，酸性及吸附性的材料，如木材、纸张和皮革，对表面不敏感；耐高温可达120度。
乐泰胶水435——乐泰胶水435属增韧型号产品，颜色呈透明状，固化快，无色透明液体；亦适用于粘接多孔性、吸收性基材，如金属、塑料、橡胶，以及酸性表面，低粘度；优异的耐冲击性能，非常高的剥离力；良好的耐湿性能。
乐泰胶水330——属粘接结构胶，是一种非混合高粘度胶，橡胶增强柔韧，通用型，柔性好，耐剥离和冲击强度高。
快速固化，高强度；用在使用中需要弯曲的和弹性的金属薄板及石材、木材之类多孔材料；可以粘接除软橡胶外几乎所有材料，包括金属、木材、铁氧体，陶瓷及塑料，粗糙或多孔表面，配用促进剂7388或7386，7387；颜色：透明、淡琥珀色；最大填充间隙：0.5mm；粘度(mPa.s)：67500；固化速度：24小时；推荐促进剂：7387；比重：1.05。
乐泰胶水392——快速固化柔性结构胶，属丙烯酸类粘胶剂，适合磁铁与铁体粘接；颜色半透明状；最大填充间隙为0.5mm；固化速度是1分钟/24小时；推荐使用促进剂：7387/7380.螺纹锁固推荐产品：243.263.290乐泰胶水243——一直被公认为业内领先的中强度通用型液体螺纹锁固剂类产品，；可快速固化，可用于惰性表面，容油性好；用于M20以下的螺纹锁固与密封；对于6.35mm-19.05mm螺栓能够在无底剂的条件下，在钢表面快速固化；适合轻度污染的螺栓。
透明环保高阻隔汉高软包装革新解决方案
摘 要 ：本 文 介绍 了汉 高 “ 透 明高 阻 隔涂 层 ”技 术 ，该涂 层 能 更加 持 久地 保 持 食物 的 “ 原 汁 原 味 ” ，与传 统 的 阻 隔技 术 相 比 ，汉 高 的阻 隔技 术 不仅 能 代替 传 统 的 阻隔层 ，更 能在 减 轻 包装 重 量 的基 础上 ，实 现可 回收 的环 保要 求 。
术相 比， “ 隐 形 ” 的 汉 高 阻 隔 技 术 不 仅 能 代 替 传 统 的 阻 包 装 内 的 产 品 ，切 身 感 受 到 “ 看得 见 ” 的 “ 新鲜 ” 。
隔 层 ，更 能在 减 轻 包 装 重 量 的基 础 上 ，实 现 可 回收 的环
保要求。
二 、 创 新 让 生 活 更 安 全 、 更 环 保 、 更 绿 色
一
、
“ 看得 见 ” 的 “ 新 鲜 ” ：化 繁 为 简
阻 隔 涂 层 是 水 性 的 ，零 Ｖ０Ｃ Ｓ 排 放 ，不仅 保 护 消 费 者 的
Ｑｉ Ｎ ａ Ｃｈ ｅ ｎ ， 陈 启 纳 。 Ｈｅ ｉ ３ ｋ ｅ Ｉ Ａｓ ｉ ａ Ｐ ａ ｃ ｉ ｆ ｉ ｃ ＆ Ｃｈ ｉ ３ １ ａ Ｈｅ ａ ｄ ｑ Ｕ ａ ｒ ｔ ｅ ｒ ｓ
Ｈｅ ｎ ｋ ｅ Ｉ （ Ｃｈ ｉ ｎ ａ ）Ｉ ｎ ｖ ｅ ｓ ｔ ｍｅ ｎ ｔ ＣＯ ． ， Ｌ ｔ ｄ ．
作 者 ：汉 高 （中国 ）投 资 有 限公 司 汉 高软 包 装粘 合 剂部 门亚 太大 客 户经 理 陈 启 纳 汉高 工 业 包装 与 消 费品 市场 经 理 霍婷
Ｎａ ｎ ｃ ｙ ＨＵ Ｏ 霍 婷 ， Ｍａ ｒ ｋ ｅ ｔ ｉ ｎ ｇ ， ＡＩ Ｎ／ ＡＩ Ｔ ／ ＡＩ Ｌ ／ ＡＩ Ｈ， Ｃｈ ｉ ｎ ａ＆ ＨＫ
DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法
（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利申请（10）申请公布号CN105895587A（43）申请公布日 2016.08.24（21）申请号CN201510015033.8（22）申请日2015.01.09（71）申请人特科芯有限公司地址215024 江苏省苏州市工业园区港田路99号港田工业坊4号厂房3楼（72）发明人凡会建;李文化;彭志文（74）专利代理机构代理人（51）Int.CIH01L21/98;权利要求说明书说明书幅图（54）发明名称DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法（57）摘要本发明公开了DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法，包括晶圆芯片，胶层和基板，还包括增加层，增加层的底面覆盖新的DAF膜，其先与基板结合，其通过五个步骤来完成；上述技术方案通过晶圆假片的背面覆盖新的DAF膜先与基板结合，有效地改善分层而又不影响产品电气特性。
法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态2016-08-24公开公开2016-08-24公开公开2016-09-21实质审查的生效实质审查的生效2016-09-21实质审查的生效实质审查的生效2016-10-19实质审查的生效实质审查的生效2016-10-19实质审查的生效实质审查的生效2019-12-06发明专利申请公布后的驳回发明专利申请公布后的驳回权利要求说明书DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看说明书DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法的说明书内容是....请下载后查看。
汉高DAF的小芯片解决方案
200C模量 Mpa 418 183 10
• 对于小芯片打铜线的应用， 对于DAF在200C下的模量有很高的要求。过低的模
量会引起芯片晃动并导致第一焊点不粘。一般的非导电DAF大都用于闪存芯片， 模量很低，并不适合小芯片
• 汉高的ATB F125E专为小芯片铜线应用开发，200C时有400MPa的模量，已被
• 由于应力消耗了部分粘接力，过薄的胶层厚度使得260C高温粘接力显
著下降，严重可能会引起分层
8
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对绝缘性的影响
R = ρ x BLT / S
R: 绝缘胶层电阻 ρ：绝缘胶电阻率 BLT: 胶层厚度 S: 芯片面积
绝缘胶层过薄，框架 表面的金属凸起可能 与芯片直接接触，引
起失效
胶层厚度：5um
• 在某些应用中，对于芯片和框架之间的漏电流有很高的需求。这就要求
绝缘胶层有较高的电阻。由于电阻与胶层厚度是正比关系，较薄的胶层 将引起漏电失效
• 对于一些粗糙度较高的框架，胶层过薄，框架基岛上的某些金属凸点可
能直接与芯片背面接触，引起漏电失效
9
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
空洞
11
DAF在小芯片应用上的技术优势
--挥发污染
挥发污染框架
• 银浆由于有着较大的挥发性，在烘烤的时候容易造成污染，严重的影响
打线及可靠性，而DAF的挥发性很小
12
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
--工艺时间的控制
Open time
Stage time
点胶
贴片 传统银浆的工艺流程
固化
• 传统银浆的工艺，先点胶，后贴片，open time的控制非常重要。Open
汉高新一代专利芯片粘接剂:流控芯片粘接技术智能控制胶层倒角
汉高新一代专利芯片粘接剂：流控芯片粘接技术智能控制胶层
倒角
Debbie Forray;Ilya Furman
【期刊名称】《电子工业专用设备》
【年(卷),期】2010(039)003
【摘要】为了简化存储器等更多应用的芯片堆叠,传统的芯片粘接剂正逐步被薄膜型的芯片粘接所取代,原因在于芯片堆叠设计难以使用传统的膏状材料.但现在,Self-Filleting(R)材料可能标志着芯片粘接剂再度成为寻求低廉成本以及在不牺牲性能的情况下,最大限度提高现有资本生命周期的公司所选择的材料.对于多数应用来说,Self-Filleting(R)材料的确取得了突破性的进步.
【总页数】4页(P22-25)
【作者】Debbie Forray;Ilya Furman
【作者单位】汉高公司;汉高公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ430.7+74
【相关文献】
1.一种捕获尿液中膀胱癌细胞的新型微流控芯片的设计rn新型微流控芯片的设计[J], 耿春阳;李驰宇;李雅楠;任海军;翟晓峰;刘波
2.环烯烃聚合物(COP)微流控芯片的制备及其与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片的性能对比 [J], 罗怡;王晓东;杨帆
3.专利地图技术在企业竞争情报活动中的应用案例分析——国际微流控芯片专利竞争力的竞争情报研究 [J], 谭思明
4.汉高开发出突破性芯片粘接技术 [J],
5.PTC ASIA 2019高新技术展区现场技术报告之二十:磁泳分离芯片及核酸提取微流控系统研究——据哈尔滨工业大学专家李松晶报告录音整理 [J], 张婷婷
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汉高粘合剂技术创新中心落户上海 助力亚太市场发展
汉高粘合剂技术创新中心落户上海助力亚太市场发展
本刊讯
【期刊名称】《粘接》
【年(卷),期】2016(37)7
【摘要】全球领先的粘合剂、密封剂和功能性涂层解决方案供应商汉高在上海建立全新粘合剂技术创新中心（HAIC）。
这所全新打造的创新中心配备有世界一流的NVH（噪声、振动与声振粗糙度）检测实验室、未来实验室、民用粘合剂实验室及培训中心等,
【总页数】1页(P21-21)
【关键词】技术创新中心;研发资源;密封剂;声振;亚太市场;粗糙度;汽车制造;培训中心;副总裁;柯思
【作者】本刊讯
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TQ432.2
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Resin bleeding influent ground bonding
Zero Bleeding
DA Paste
DAF
• 一般传统银浆在不同的框架表面有不同的粘接力，比如有些在铜表面粘
接力很好，但是在银表面就很差。但是汉高DAF对所有常见的框架表面 均有很好的粘接力
• 同时银浆在不同的框架表面还有不同的树脂溢出表现，而DAF是没有树
Cu,Ag,PPF,Au,So Cu,Ag,PPF,Au,Sol
lder Mask
der Mask
Cu,Ag,PPF,Au
Cu,Ag,PPF,Au
MSL等级
MSL1
MSL1
MSL1
MSL1
15
汉高DAF在小芯片上的应用举例
--ATB F125E在小芯片铜线技术中的应用产品 汉高ATB F25E竞品 1 竞品 2
限制着封装的小型化发展
• 对于DAF,芯片尺寸可以接近甚至大于基岛，有利于封装的小型化。在一
些小型的DFN，QFN及LGA的封装中，DAF已大量使用
6
DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对分层的影响
分层分水岭
分层
无分层
• 同一个封装器件，同样的材料，只是胶层厚度不同
• 由于银浆在整个封装体系中是相对较软的材料，其不仅起着粘接芯片的
脂溢出的
• DAF与不同的框架有着更好的匹配性，可以使客户的BOM大大简化
14
汉高DAF的小芯片解决方案
产品分类
非导电DAF ATB-F125E
导电cDAF
普通IC CDF315P8A8
MOSFET，TVS等器件 高导热高导电应用
CDF215P8A8
CDF815P8A8 CDF715P8A8
框架表面
• 低成本
3
胶膜应用简介
DAF
芯片 基板
线 塑封料
DAF在半导体封装中的应用
DFN
LGA
SOT
BGA
QFN
SOP
DAF应用的常见封装类型
4
（非UV的DAF可不照UV）
DAF的工艺流程
胶膜在小芯片应用上的技术优势
DAF和传统银浆的优缺点比较
项目 Die/Pad比例 胶层厚度BLT
空洞 树脂溢出 挥发污染 工艺时间控制 框架匹配性
• 由于应力消耗了部分粘接力，过薄的胶层厚度使得260C高温粘接力显
著下降，严重可能会引起分层
8
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对绝缘性的影响
R = ρ x BLT / S
R: 绝缘胶层电阻 ρ：绝缘胶电阻率 BLT: 胶层厚度 S: 芯片面积
绝缘胶层过薄，框架 表面的金属凸起可能 与芯片直接接触，引
起失效
胶层厚度：5um
• 在某些应用中，对于芯片和框架之间的漏电流有很高的需求。这就要求
绝缘胶层有较高的电阻。由于电阻与胶层厚度是正比关系，较薄的胶层 将引起漏电失效
• 对于一些粗糙度较高的框架，胶层过薄，框架基岛上的某些金属凸点可
能直接与芯片背面接触，引起漏电失效
9
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
保证器件性能
10
DAF在小芯片应用上的技术优势
--cDAF 对于高导热高导电应用中空洞的改善
空洞！
无空洞 !
高导热银浆
cDAF
• 一般高导热高导电银浆挥发性比较大，如果不能保证>20um的胶层厚度，
会有空洞的风险。对于传统银浆，20um的厚度在小芯片上很难保证， 所以空洞经常出现
• 汉高对此提供了cDAF的解决方案，即能保证导电导热性能，又能避免
--DAF对于小芯片胶层厚度有更好的控制
2.6um BLT
15um BLT
传统银浆
DAF
• 对于小芯片粘接，尤其是<1x1mm的芯片，传统银浆胶层厚度的管控一
直是个难点。一般来说，15um以上的胶层厚度能够保证器件有较好的 性能， 但是传统银浆一般只有5um左右，甚至更低
• DAF由于有着统一的厚度，能够很好的将胶层控制在一定的均一的厚度，
作用，而且可以吸收内应力，保证封装可靠性。假如胶层过薄，应力不
能被很好吸收，就会通过开裂分层释放应力
7
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
--胶层厚度，对粘接力的影响
260度高温推力vs.胶层厚度 (2x2mm芯片）
3.0
2.5
推力下降50%
芯片推力 Kgf
2.0
1.5
1.0
25um BLT
5um BLT
time过长，银浆会由于挥发而发干，导致芯片贴不上，空洞等一些列不 良。
• 尤其一些小芯片封装中，一条框架5000颗左右，点完胶需要30分钟，
银浆很容易发干
• DAF的应用能够很好的帮助客户降低由此类工艺时间控制造成的不良
13
DAF在小芯片应用上的技术优势
-- 框架匹配性
CDF200 Hot Die Shear
空洞
11
DAF在小芯片应用上的技术优势
--挥发污染
挥发污染框架
• 银浆由于有着较大的挥发性，在烘烤的时候容易造成污染，严重的影响
打线及可靠性，而DAF的挥发性很小
12
汉高DAF在小芯片应用上的技术优势
--工艺时间的控制
Open time
Stage time
点胶
贴片 传统银浆的工艺流程
固化
• 传统银浆的工艺，先点胶，后贴片，open time的控制非常重要。Open
消费电子
电信 服务器
• 控制胶水的流动性
• 良好的薄芯片的作业性
•
随着半导体封装的轻薄化及高密度化，对芯片粘接 传统银浆在某些领域已不能满足技术 材料的要求
• 高粘接力，低应力
发展的要求，胶膜（DAF）被越来越
• 良好的导电导热性能
广泛的使，尤其是在堆叠封装，系统 级封装及小芯片(<2x2mm)封装中
200C模量 Mpa 418 183 10
DAF
传统银浆
可接近或大于1，封装小型化
小于1
均一可控的BLT
过薄，芯片倾斜
无空洞
有时会产生空洞
无树脂溢出
有时会树脂溢出
极低，无污染
较高，容易污染框架和芯片
贴芯前后可以放3个月
贴芯前几分钟，贴芯后几个小时
所有常见框架
常针对1~2中框架
5
DAF在小芯片应用上的技术优势
--小型化封装
银浆
DAF
• 传统银浆有着较大的胶水爬坡，一般来说，芯片到基岛边缘至少>10mil，
汉高胶膜 (Die Attach Film) 的小芯片解决方案
2016年5月
内容目录
• 半导体封装的技术趋势 • 胶膜应用简介 • 胶膜在小芯片应用上的技术优势 • 汉高胶膜的小芯片解决方案 • 汉高胶膜在小芯片上的应用举例
2
半导体封装的技术趋势
能源
手持设备
应用
个人电脑
市场趋势
• 高密度封装 • 轻薄封装 • 高可靠性 • 高导电导热性能 • 低成本