台式电脑主机箱的包装结构及典型结构CAD制图
电脑主机内部结构图要点
电脑主机内部结构图电脑主机内部结构图计算机的总线结构微型计算机硬件结构的最重要特点是总线(Bus)结构。
它将信号线分成三大类，并归结为数据总线(Date Bus)、地址总线(Address Bus)和控制总线(Control Bus)。
这样就很适合计算机部件的模块化生产，促进了微计算机的普及。
微型计算机的总线化硬件结构图如图所示。
微型计算机总线化硬件结构图电脑主机的各主要模块图主板主板(Mainboard或Motherboard，简称M/B)是电脑主机中最大的一块长方形电路板。
主板是主机的躯干，CPU、内存、声卡、显卡等部件都固定在主板的插槽上，另外机箱电源上的引出线也接在主板的接口上。
①CPU插座：CPU就固定在此插槽上。
②内存插槽：内存条就插在此插槽上。
我们可以通过增加内存条来增大内存。
③AGP插槽：靠近CPU的棕色插槽，主要用来连接AGP 显卡。
④PCI插槽：AGP插槽旁边的白色插槽，比AGP插槽稍长，是数量最多的扩展槽，主要用来插声卡、网卡等PCI设备的。
⑤AMR插槽：在主板边上，长度大约只有PCI插槽的一半，用于连接一些AMR设备，如调制解调器(③④⑤统称总线扩展槽)。
⑥驱动器接口：软驱、硬盘、光驱等设备就是通过数据线接在主板的驱动器接口上的。
⑦主板电源插座：接机箱电源的主板电源插头，为主板提供电能。
⑧输入/输出接口：详见本版左下角的“I/O接口”部分。
⑨BIOS芯片：BIOS(Basic Input/Output System，基本输入/输出系统)，是一组固化到主板上的一个ROM(只读存储器)芯片中的程序，它保存着最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
⑩电池：在主板断电期间维持系统CMOS的内容和主板上系统时钟的运行。
显卡和声卡显卡主板要把控制信号传送到显示器，并将数码信号转变为图像信号，就需要在主板和显示器之间安装一个中间通讯连接部件，这就是显示适配器，简称为显卡。
电子产品的整机结构与电子工程图PPT课件
◆原理图中的省略
➢ 线的中断
草图中使用，不能利用CAD软件设计印制电路板！
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使用网络标号（net）
1
1 RP 1 1 0K* 9
D
至P0 口
2K1 2K2 P 0.2 P 0.3 P 0.4 P 0.5 P 0.6 P 0.7 EA V PP
+ 5V
2K1 2K2
C
1 Q1b
B
1 Q2b
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➢复杂面板上的相关内容可以通过不同颜色或用线条划分区域，便于操作，给使用 者带来方便，如图7-4 所示。
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➢指示灯应当尽量选用同种型号。指示灯的颜色与指示内容可以参照下列规则： 红色——电源接通、报警、危险、高压等； 绿色——工作正常、低压、适当等； 黄色——警告、注意、参数已到极限等。
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1. 符合操作习惯及审美要求的原则
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2. 面板设计
电子产品机箱的面板分为前面板和后面板。 在面板设计中应注意下述几点： ➢无论是立姿还是坐姿操作，都应该使面板上的表头、显示器、度盘等垂直于操作者 的视线。 ➢表头、显示器的排列应该保持水平，并按照采读和操作的顺序，从左到右依次排列。 ➢不需要随时或同时采读的表头及显示器应当尽可能合并，通过开关转换实现一表多 用。 ➢指示和显示器件的安装位置应该和与之相关的开关、旋钮等操作元件上下对应。
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3. 电子工程图的分类
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二、电子工程图中的图形符号及说明
1. 常用图形符号
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电子设备的机箱机柜的结构知识
电子设备的机箱机柜的结构知识电子设备的整机机械结构，一般由机箱(插箱)、机柜、底板和前、后面板组成，有时还包括一些附件如把手、导轨、铰链、锁紧装置等。
10.1.1机箱机箱是电子设备的重要组成部分。
它的外形是箱形，由机箱框架、上下盖板、前后面板、左右侧板组成。
也可不用框架，直接由薄板经折弯而成。
机箱一般用于尺寸较小、结构简单的电子设备。
它的特点是：结构紧凑、体积重量小，使用灵活、方便。
按照机箱应用情况可分为：固定式机箱、背负式机箱、便携式机箱、台式机箱。
10.1.1.1 机箱结构分类依据机箱取材和不同的加工方法机箱的结构可分为：1.钣金结构机箱用薄钢板(厚1～1.5mm)经过折弯，再用焊接或螺钉联接即可构成一个完整的机箱。
2.铝型材结构机箱用螺钉将各种不同截面形状的铝型材构成框架,外加盖板构成的机箱,称为铝型材结构机箱。
它有以下几种结构：（1）铝型材围框结构机箱:是采用折弯方式，先把型材做成两个围框,再用螺钉与铝型材腰带（杆件）等辅助型材，组成整机的机箱框架。
这种结构形式又可分为前后围框和左右围框两种结构。
①前后围框结构机箱,是指用铝型材弯制成前后两个围框,再将铝型材腰带(两根或四根)将前后围框用螺钉连接起来,组成机箱框架。
②左右围框结构机箱，是指用铝型材弯制成左右两个围框, 再将铝型材横梁用螺钉与围框连接起来，制成机箱框架，外加盖板组成机箱。
（2）型板结构机箱:型板是具有板状特征的铝型材,利用型板作为机箱框架的侧面（或前、后面）,再用铝型材横梁与侧面板联接,并采用插入式上下盖板。
（3）型材组合结构机箱:根据机箱的结构尺寸要求，用多种不同截面形状的铝型材,拼装组合成框架，外加盖板构成的机箱。
3.压铸结构机箱将机箱框架及其连接部分制成铝压铸件,即为铸造结构机箱。
4.非金属材料机箱一些家电产品或小型电子仪器，多采用非金属材料机箱。
常用的有以下两种：（1）压塑机箱:即为用塑料压制成的各种形状，各种颜色,外形美观的机箱。
《CAD系统的组成》课件
其他新型绘图机，如静电绘图机、喷墨绘图机、缩微胶片绘图机等
平面电机型
自动绘图机
2.2 CAD系统的硬件
滚筒式 x,y向驱动部分：图中1和5两台步进电机分别使滚筒旋转(产生x向运动)和笔架移动(产生y向运动)，使笔在纸上画出各种图形。 Z向驱动部分。用电磁铁控制抬笔与落笔。 送纸部分。使纸与滚筒一起移动。 人工调整操作部分。调整绘图位置，使图形画在合适位置上。
2.1.3 CAD系统的配置形式
2.分布式台式计算机形式
工作站系统设计思想：一个工程师使用一台计算机；而且还能使用所有的计算机。前半句话意味着放弃了多用户分时系统的结构，后半句话意味着采用网络技术（集群）。 系统的单用户性质，保证了优良的时间响应，提高了用户的工作效率。 工作站本身具有强大的分布式计算功能，能够支持复杂的CAD作业，能支持多任务进程。
2.2 CAD系统的硬件
中央处理机(CPU) CPU包括控制器和运算器。在控制器和运算器中都有寄存器作为暂时的信息写入与取出的地方，存取速度均比从主存储器中存取要快。
2.2 CAD系统的硬件
02
主存储器（内存）
主存储器用来存放指令、数据及运算结果 主存储器一般包括： 随机读写存储器(RAM：Random Access Memory) 存放各种输入、输出数据及中间结果 与外存储器交换信息 RAM中信息既可读出，也可写入 只读存储器(ROM：Read Only Memory) 信息只能读出，不可写入，故信息是不变的，断电后不会丢失 一般用来存放固定程序，如管理、监控、汇编、诊断程序等
1
2
三维立体打印机，也称三维打印机（3D Printer，简称3DP）是快速成型（Rapid Prototyping,RP）的一种工艺，采用层层堆积的方式分层制作出三维模型，其运行过程类似于传统打印机，只不过传统打印机是把墨水打印到纸质上形成二维的平面图纸，而三维打印机是把液态光敏树脂材料、熔融的塑料丝、石膏粉等材料通过喷射粘结剂或挤出等方式实现层层堆积叠加形成三维实体。
箱盖造型设计
2选择【模型|建模】命令进入建模模块。
选择【拉伸特征命令】或快捷键X，点击选择XC-YC坐标平面为草图平面，建立草图，绘制草图并标注如下：
3.选择【完成草图】或快捷键Ctrl+Q，输入参数，完成拉伸。
视图如下：
4.创建机盖的端面，点击X进行拉伸，点击选择XC-YC坐标平面为草图平面，建立草图，视图如下：
【Ctrt+Q】完成草图,输入参数，视图如下：
5.同样的方法绘制第二个矩形，视图如下：
【Ctrt+Q】完成草图,输入参数，视图如下：
6.创建机盖整体视图选择【镜像特征】——选择特征拉伸（1）至拉伸（3）——点击中键——选择现有平面XC-YC——确定。
视图如下：
7求和，为下一步做准备。
8.拆分（注意先后顺序）
11.抽壳
12.创建大、小轮动轴承突台点击【X】，点击选择XC-YC坐标平面为草图平面，建立草图，视图如下：
13.【Ctrl+Q】，输入参数，视图如下：
求和，为下一步做准备。
右键点击中刚刚的建立的拉伸命令将使草图为外部的。
选择如下草图拉伸求差
14.拔模
15.镜像特征
16.边倒圆
17.整体求和
18.吊耳
点击【X】，点击选择XC-YC坐标平面为草图平面，建立草图，【Ctrl+Q】，完成草图，输入参数，视图如下：
19孔
1.定点
2.打孔
同样方法完成箱盖与箱座的沉头孔和大，小凸台的孔，视图如下:
再镜像其特征。
2.窥视孔盖的造型设计1.矩形垫块
2.矩形腔体【拉伸】。
主板解剖图
电脑主机板详细解剖图电脑主机板详细解剖图一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
高中信息技术 微型计算机系统的组成课件
当电脑进入多媒体时代之后，CD－ROM就成为了使用范围 最为广泛而且价格便宜、兼容性好、存贮容量大的存储媒介。
硬件 系统
软件 系统
返回
数码相机
扫描仪
键盘
－输入设备－
硬件 系统
软件 系统
鼠 标
返回
投影仪
打印机
显 示 器
耳机
－输出设备－
硬件 系统
软件 系统
返回
概念：是人与计算机进行交流的接口程序，是由
操 作 系
指挥与管理计算机系统运行的程序模块和 数据结构组成的一种大型软件系统
功能：管理计算机的全部硬件、软件资源和数据
微 型 计
系 统
统 软 件 分类
资源，为用户提供高效、周到的服务界面
按机型分：大型，中小型和微型机操作系统 按用户数目的：单用户和多用户操作系统
算软
机 软 件
件
程 序 设
系
计
按功能特征分：批处理操作系统、实时操作 系统和分时操作系统
机器语言 汇编语言
统
语 高级语言 言
应用软件 ：字处理、游戏、网络软件、虚拟现实技术等
硬件 系统
软件 系统
返回
机器语言
硬件
系统
Machine Language（低级语言）
机器语言是计算机唯一能接受和执行的语言。 机器语言由二进制码组成，每一串二进制码 叫做一条指令。一条指令规定了计算机执行 的一个动作。一台计算机所能懂得的指令的 全体，叫做这个计算机的指令系统。不同型 号的计算机的指令系统不同。
2.解释方式：在运行高级语言源程序时，由解释程序 对源程序边翻译边执行。
硬件 系统
软件 系统
返回
绘制箱体类零件图_中文版AutoCAD 2015实战从入门到精通_[共2页]
![绘制箱体类零件图_中文版AutoCAD 2015实战从入门到精通_[共2页]](https://img.taocdn.com/s3/m/a2d2cf140c22590103029dac.png)
图19-22 中心线
图19-23 绘制轮廓线
3 调用F【圆角】命令和MI【镜像】命令，绘制俯视图基本轮廓，如图19-24所示。 4 调用L【直线】命令，绘制箱体内两端的轴承孔，如图19-25所示。
504
下面以减速器箱体为例，进行分析绘制讲解。
1．配置绘图环境 1 单击【快速访问】工具栏中的【新建】按钮 ，新建空白文件，弹出【选择样板】对话框。 2 浏览“素材\第19章\样板.dwt”文件，然后单击【打开】按钮，绘图区就加载了所选择的图幅、图层、
标注样式、文字样式及标题栏。
2．绘制俯视图 1 将【中心线】层切换为当前图层，调用L【直线】命令，绘制中心线，如图19-22所示。 2 将【轮廓线】层切换成当前图层，调用L【直线】命令和TR【修剪】命令，绘制俯视图的轮廓线，如图
中文版AutoCAD 2015实战从入门到精通
至此，整个输出轴的零件图绘制完成，如图19-21所示，整个过程基本上涉及了轴类绘图的所有步骤，可 以参考以上步骤绘制其他轴类零件。
技术要求 1．热处理：调质220-250HBS； 2．未注尺寸公差等级按GB/T1804-m； 3．锐边倒钝1×45°。
图19-19 技术要求
标记 处数 分 区 更改文件号 签名 年、月、日
45钢
设计 审核
标准化
阶段标记 重 量
麓山科技文化 输出轴
工艺
批准
共张
第张
图19-20 标题栏
图19-21 轴零件图
19.2.5 绘制箱体类零件图
箱体类零件的功能特点决定了其加工工艺及要求，而箱体的功能是对内部零件起支承与固定作用，这类零 件一般较为复杂，为了完整的表达零件的结构形状特征，应把分析加工的工艺作为选择视图的原则，这类零件 一般是经过铸造成型后，再加工其定位孔、安装孔、加工结构内腔，加工要求的重点就在于箱体的内腔结构， 设计加工结构内腔时注意两端的轴承安装孔须为国家标准值，所以在绘制图形的过程中为了清晰表达箱体各个 部分的结构，需要用到大量的剖视图。比较典型的箱体有阀体、减速器箱体、泵体等。
CAD架箱类零件画法
叉架、箱体类零件图的绘制叉架主要用于各种机器的操纵机构，起到操纵机器、调节速度或支撑和连接作用。
箱体类零件在整个机器中起支撑和连接的作用，内、外结构一般都很复杂。
叉架、箱体类零件概述叉架类零件包括各种用途的连杆、曲柄、拨叉和支架，主要用于各种机器的操纵机构上起到操纵机器。
调节速度或支撑连接的作用。
箱体类一般用于各个零件的连接，保证各机构的正确安装。
各叉架、箱体类零件如所示。
摇臂拨叉缸筒减速器箱体支架图21-叉架、箱体类零件21.1.1 盘盖类零件的结构特点叉架主要特征在于该衔接部是由两管件以一体结构的连接体相连结所构成，叉杆装置是直接由铝挤型管材加工折制成型所构成，由于其衔接部是由两管件以一体结构的连接体相连结件。
箱体类零件常有薄壁围成不同的空腔，箱体上还正常有支撑孔，凸台、放油孔、安装底板、销孔等结构。
21.1.2 绘制注意事项在绘制零件图时首先考虑识图的方便。
在完整。
清晰地表达出零件的内外、外结构形状的前提下，力求绘图简便，要达到这个目的，应选择一个较好的表发方案。
箱体类零件一般通常采用三个或以上的基本视图，叉架零件看情况而定，根据具体结构特点选用半剖、全剖或局部剖视图，并辅以断面图、斜视图、局部视图等表达方法。
（1）主视图的选择。
以工作位置或自然安放位置和以最能反应其各组成部分形状特征及相对位置的方向作为主视图的投影方向。
（2）其他视图的选择。
主视图确定后，根据零件的具体情况，合理、恰当地选择其他视图。
在完成。
清晰地表达零件的内、外结构形状的前提下，应尽量减少视图数量。
摇臂下面介绍摇臂旋转剖视图创建过程。
最终效果如图所示。
图-摇臂21.1.3 设置图层用AutoCAD绘制零件图时要注意的是，各种线条要分层，这样便于管理和更改，尤其是图形复杂时。
首先要建立几个常用的图层，每个图层上的线条类型不同，或者宽度不同。
建立图层，根据图上的线条类型看，有轮廓线、中心线、剖面线，根据这几个线条类型和线宽建立图层，如所示。
CAD (三维)绘制包装物料经验文档(A0)
CAD (三维)绘制包装物料存储，命名为BOX
点拉伸工具，根据左下角提示输入对应值，向上拉伸
点抽壳工具，根据左下角提示输入对应值，抽出纸箱厚度
绘制外箱摇盖，选择工具，选择合适的三点确定一摇盖平面（如下图面上绘制矩形摇盖，同上拉伸平面
点主视面，输入镜像快捷键MI，制作另一个摇盖，如下图
存储，命名为CARTON
三、绘制满版栈板，尺寸1200*1000*126mm
采用以上拉伸方法制作1200*1000mm面板
UCS
同样的方法绘制9个脚墩最后绘制底铺板(消隐模式)
存储，命名为PALLET
四、装箱图，将白盒以5*1*2的方式装到箱中
调出刚刚的BOX文档到CARTON中，然后移动
堆放2层，增加平卡展示，见下图
存储，命名为STACKING PATTERN 1.按照想要尺寸画出两片蜂窝卡
将蜂窝卡按照想要的组合方式旋转，移动，复制，成型存储，命名为HONEYCOMB TRAY
box.dwg carton.dwg honey card 3d.dwg packing view.dwg pallet.dwg stacking。
《AUTOCAD2004机械制图零件图集》——箱体零件部分_001-049
其余 4
技术要求 、未注圆角 2、铸件不得有气孔、裂纹等缺陷
制 图 审 核 -2-
阀
盖
9月2日 月 日
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
09 数 控 大 专 班
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
阀
孔
体
9月2日 月 日
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
制 图 审 核
09 数 控 大 专 班
-3-
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
审 核
09 数 控 大 专 班
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
装配后加工 两恻
连杆上端盖
制 图 月 月 日 日 审 核
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
09 数 控 大 专 班
- 19 -
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
支 架 类
制 图 月 月 日 日 审 核
座
月 日 月 日
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
09 数 控 大 专 班
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
底
制 图 审 核
座
月 月 日 日
比 例 重 量 材 料
第（ ）张
09 数 控 大 专 班
- 35 -
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
底
制 图 审 核
座
月 月 日 日
比 例 重 量 材 料
月 月
日 日
09 数 控 大 专 班
CAD 机械制图零件图集 箱体零件部分
深
配作
机油泵主壳体
制 图 审 核 -8月 月 日 日
台式电脑主机箱的运输包装设计
台式电脑主机箱的运输包装设计包装设计是保护和运输产品的重要环节之一，特别是对于易碎产品如台式电脑主机箱来说更是如此。
本文将详细介绍台式电脑主机箱的运输包装设计。
一、包装设计原则1.保护性：包装设计的首要原则是保护产品免受破损、划痕和震动等影响。
对于台式电脑主机箱来说，需要采用结实、耐用的材料，同时结合缓冲材料，以保证产品在运输过程中的安全。
2.可堆叠：包装设计应考虑到在运输和存储中的堆叠和堆叠时的稳定性，以便节省空间并避免产品之间的碰撞。
3.便捷性：包装设计应便于装卸和搬运，尽量减少工人的劳动强度。
4.环保性：包装设计应尽量使用环保材料，减少对环境的影响。
二、包装材料的选择1.外包装材料：外包装材料应选择耐压、耐摔、耐磨、防水、防潮等特性的材料。
常见的外包装材料包括纸板、泡沫板、聚酯网格等。
2.内部缓冲材料：内部缓冲材料的选用应考虑其吸震减震性能。
常见的内部缓冲材料包括泡沫、气泡膜、纸板制成的间隔板等。
3.封口物：封口物应选择牢固、不易损坏的材料。
常见的封口物有胶带、绳索、橡皮筋等。
三、包装结构设计1.外包装结构：外包装结构应采用可拆卸设计，方便在装卸过程中的操作。
外包装的底部可以设计成托盘式，方便于叉车装卸。
2.内部缓冲结构：内部缓冲结构的设计应考虑到各个部件的稳固性和缓冲性能。
可以采用泡沫制成的内部固定板，固定主机箱的位置，同时提供缓冲效果。
3.固定结构：固定结构的设计应确保主机箱在运输过程中不发生位移。
可以采用内部固定带和外部拉紧带相结合的方式，将主机箱牢固地固定在包装内。
四、包装标识设计1.产品标识：包装上应有产品的名称、型号、生产日期等信息。
2.注意事项：包装上应有产品运输和搬运时的注意事项，如禁止倒置、剧烈震动等。
3.运输标志：包装上应有运输标志，如“易碎物品”、“轻拿轻放”等。
五、包装测试与改进为确保包装设计的合理性和可行性，可以进行包装测试。
测试包装在不同条件下的抗压、抗震、抗震动等性能，并根据测试结果进行必要的改进。
电脑主机内部硬件组成详解（高清图），一台完整主机内部和前面板都有什么？
电脑主机内部硬件组成详解（高清图），一台完整主机内部和前面板都有什么？我们平常在工作生活中都经常使用电脑，但知道一台完整电脑的内部硬件组成的人却不多，其实电脑内部硬件组成并不复杂，下面我们解剖电脑内部各配件看看就会知道了。
拆开主机，电脑主机内部一般是由：主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源、光驱这些配件组成的。
其中主板、cpu、内存、硬盘、电源这5大件是必不可少的，缺一样电脑就无法正常运行。
其它的像光驱、机箱散热风扇之类的配件可以根据自己的实际需要选择安装。
下图所示为常见机箱内部结构：首先，在整个电脑硬件系统中，主板起着承载众多配件的作用，CPU、内存、显卡等都直接安装在主板的相应插槽上，而硬盘、光驱、电源以及各种输入/输出设备等也都通过各自的线材连接到主板上，组成一个完整的电脑系统。
图中主板即为绿色的承载众多配件的电路板。
带着风扇的部位，下方为CPU，上方为风扇，对CPU进行散热。
在CPU右侧，我们可以发现有两个可以插入内存条的地方，内存条插入哪个内存卡槽都是可以的。
在CPU的下方，是插入独立显卡的位置，独立显卡是自己安装的，绝大部分的公司电脑不会自带。
硬盘顾名思义，就是用来进行存储的。
除此之外，主机箱的外形和前面板都可以多种多样，各厂商生产不同模具机箱，有些好看，造型怪异，灯条设计多样，用户选购机箱种类很多。
虽然主机箱的外形和前面板可以各式各样，但主机箱后面板结构却有统一的标准，各种标准插口还是得有，只有贵的主要板插口数量会多些，如下图所示：我们可以看到，如图为安装了独立显卡的主机箱前面板，使用独立显卡的输出接口后，图中键盘接口下的集成显卡输出接口失效，鼠标接口包括圆形接口和USB接口。
从图中我们也可以了解到，在组装电脑时，首先插头一段插在电源上，另一端为分支类的双线，一条线插在主机箱的电源接口上，另一条线插在显示器上供电，如果为多屏显示，需要一个转换器，一段连在主机箱上，另一端连接在显示器上。
电脑主机内部结构图
电脑主机内部结构图计算机的总线结构微型计算机硬件结构的最重要特点是总线(Bus)结构。
它将信号线分成三大类，并归结为数据总线(Date Bus)、地址总线(Address Bus)和控制总线(Control Bus)。
这样就很适合计算机部件的模块化生产，促进了微计算机的普及。
微型计算机的总线化硬件结构图如图所示。
微型计算机总线化硬件结构图电脑主机的各主要模块图主板主板(Mainboard或Motherboard，简称M/B)是电脑主机中最大的一块长方形电路板。
主板是主机的躯干，CPU、内存、声卡、显卡等部件都固定在主板的插槽上，另外机箱电源上的引出线也接在主板的接口上。
①CPU插座：CPU就固定在此插槽上。
②内存插槽：内存条就插在此插槽上。
我们可以通过增加内存条来增大内存。
③AGP插槽：靠近CPU的棕色插槽，主要用来连接AGP显卡。
④PCI插槽：AGP插槽旁边的白色插槽，比AGP插槽稍长，是数量最多的扩展槽，主要用来插声卡、网卡等PCI设备的。
⑤AMR插槽：在主板边上，长度大约只有PCI插槽的一半，用于连接一些AMR设备，如调制解调器(③④⑤统称总线扩展槽)。
⑥驱动器接口：软驱、硬盘、光驱等设备就是通过数据线接在主板的驱动器接口上的。
⑦主板电源插座：接机箱电源的主板电源插头，为主板提供电能。
⑧输入/输出接口：详见本版左下角的“I/O接口”部分。
⑨BIOS芯片： BIOS(Basic Input/Output Sy stem，基本输入/输出系统)，是一组固化到主板上的一个ROM(只读存储器)芯片中的程序，它保存着最重要的基本输入输出程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
⑩电池：在主板断电期间维持系统CMOS的内容和主板上系统时钟的运行。
显卡和声卡显卡主板要把控制信号传送到显示器，并将数码信号转变为图像信号，就需要在主板和显示器之间安装一个中间通讯连接部件，这就是显示适配器，简称为显卡。
台式电脑主机箱的包装结构及典型结构CAD制图
台式电脑主机箱的包装结构及典型结构CAD制图课程设计说明书课程名称：包装CAD课程设计设计题目：台式电脑主机箱的包装结构及典型结构CAD制图专业：班级：学生姓名: 学号:指导教师:湖南工业大学科技学院教务部制年月日目录1 绪论1.1 装卸搬运环节 (1)1.2 运输环节 (1)1.3 储存环节 (2)2 产品的特性分析2.1产品的物理特性 (3)2.2产品的跌落高度 (3)2.3产品的脆值 (3)3 缓冲包装设计3.1缓冲材料的选择 (4)3.2缓冲村垫的尺寸计算 (4)3.3缓冲村垫的校核 (5)4 外包装的设计4.1外包装材料的选择 (6)4.2外包装尺寸结构的设计 (6)4.3外包装尺寸的设计 (7)4.4外包装标识的设计 (9)5 结论 (11)参考文献 (12)1 绪论随着社会经济的不断发展，电脑越来越成为生活的中的必需品，尤其近些年来兴起的液晶显示器，这个市场的发展也越来越快。
液晶显示器作为一种易碎品，在其包装运输的过程中，缓冲包装设计就显得十分的重要。
目前国内有关液晶显示器的运输包装还存在不少问题，如外包装广泛使用一体化纸箱、缓冲包装保护性差、成本高，因此对其相关的研究改进具有重大意义。
大致示意图如下:包装件在运输流通中所经历的的一切外部因素统称为流通环境条件。
包装技术的目的就是确保产品由一地向另一地运送时避免经济上和功能上的意外损伤。
按照产品生命周期的观点，产品包装件只有经受住一切外部危险因素的考验而安然抵达目的地，才能实现其功能，体现其社会经济效益。
通过对商品流通中各种不利因素的分析归纳，可以将其分为成以下三个环节。
1.1装卸搬运环节装卸作业包括人工与机械两种方式。
一般说来，流通越长，中转环节越多，装卸搬运次数就越多。
装卸作业中，投掷、堆码倒塌、起吊脱落、装载机械的突然启动和过急的升降都会对商品包装件造成跌落冲击损害。
按常规产品的跌落高度定为60cm，在包装件的冲击环境中，工人在装卸货物时由于不慎而造成的跌落对产品的激励最为强烈，是导致产品破损的主要原因。
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课程设计说明书课程名称：包装CAD课程设计设计题目：台式电脑主机箱的包装结构及典型结构CAD制图专业：班级：学生姓名: 学号:指导教师:湖南工业大学科技学院教务部制年月日目录1 绪论1.1 装卸搬运环节 (1)1.2 运输环节 (1)1.3 储存环节 (2)2 产品的特性分析2.1产品的物理特性 (3)2.2产品的跌落高度 (3)2.3产品的脆值 (3)3 缓冲包装设计3.1缓冲材料的选择 (4)3.2缓冲村垫的尺寸计算 (4)3.3缓冲村垫的校核 (5)4 外包装的设计4.1外包装材料的选择 (6)4.2外包装尺寸结构的设计 (6)4.3外包装尺寸的设计 (7)4.4外包装标识的设计 (9)5 结论 (11)参考文献 (12)1 绪论随着社会经济的不断发展，电脑越来越成为生活的中的必需品，尤其近些年来兴起的液晶显示器，这个市场的发展也越来越快。
液晶显示器作为一种易碎品，在其包装运输的过程中，缓冲包装设计就显得十分的重要。
目前国内有关液晶显示器的运输包装还存在不少问题，如外包装广泛使用一体化纸箱、缓冲包装保护性差、成本高，因此对其相关的研究改进具有重大意义。
大致示意图如下:包装件在运输流通中所经历的的一切外部因素统称为流通环境条件。
包装技术的目的就是确保产品由一地向另一地运送时避免经济上和功能上的意外损伤。
按照产品生命周期的观点，产品包装件只有经受住一切外部危险因素的考验而安然抵达目的地，才能实现其功能，体现其社会经济效益。
通过对商品流通中各种不利因素的分析归纳，可以将其分为成以下三个环节。
1.1装卸搬运环节装卸作业包括人工与机械两种方式。
一般说来，流通越长，中转环节越多，装卸搬运次数就越多。
装卸作业中，投掷、堆码倒塌、起吊脱落、装载机械的突然启动和过急的升降都会对商品包装件造成跌落冲击损害。
按常规产品的跌落高度定为60cm，在包装件的冲击环境中，工人在装卸货物时由于不慎而造成的跌落对产品的激励最为强烈，是导致产品破损的主要原因。
在设计缓冲包装时用跌落高度定量的描述流通过程中冲击环境的严酷程度。
货物（包装件）在装卸作业中的跌落高度是通过广泛调查和测试得到的。
人们在对这种调查和测试资料进行分析时发现，包装件的跌落高度与它的质量和尺寸有关。
劳动科学研究表明，工人装卸作业时，货物尺寸以80cm为好，货物质量以工人体重（约60克）的三分之一为好。
机械装卸时，货物跌落的可能性大大的减小，他所受的冲击是由于机械的启动，制动和快速着地造成的，这类冲击与货物的质量与尺寸没有那样明显的关系。
如果包装件上有醒目的搬运标志，光洁的表面，合理的毛孔（或提把），必要的捆扎带，符合人体因素的包装重量与外部尺寸，则可有效地减少粗野装卸及其损害的发生。
1.2运输环节运输是货物流通中的必要环节。
电脑主机箱在运输过程中主要采用三种运输方式：汽车运输、铁路运输、海运。
一般是从生产地通过汽车运输到火车站，然后通过铁路运输到全国各地，如果要出口的话，则还需通过海运运输方式。
汽车运输的冲击，主要取决于路面状况，车辆的启动和制动，货物重量及装载稳定性。
汽车运输振动加速度的大小也与路面状况、行驶速度、车型和载重量有关，但主要因素为公路的起伏和不平。
汽车运输是包装件的共振频率一般小于25HZ，实验测得，汽车运输发生二次共振时其基频为8.2～8.5HZ，二次共振频率范围为17.3～18HZ，共振加速度增大为外界激励的18倍。
汽车运输的随机振动加速度垂直方向最大，汽车运输振动能量绝大部分分布在0～200HZ，其中能量最集中处于0～50HZ频带内。
汽车运输随机振动功率谱密度在2HZ和10HZ左右各有一个较大峰值。
通常2HZ出的峰值为全频带内最大值，所以公路运输包装件的固有频率应避开这两个频率值。
铁路运输时产生的冲击有两种。
一种是车轮滚过钢轨接逢时的垂直冲击，在普通路轨上为80～120次/分，加速度最高为1g；另一种是火车在挂钩撞合时产生的水平冲击，加速度可达2～4g。
若速度为14.5km/h时作溜放挂钩，车体撞合瞬间可能产生18g的冲击加速度。
因此在包装件的设计上要充分考虑其抗冲击的能力。
海运受到的外部干扰主要是振动。
一般说来，海运中有两个不同的振动级别：较平静海面上稳定航行时的低强度振动；大风浪中或紧急操作航行时的高强度振动。
海浪引起的低频振动为0.03～0.2Hz，对货物的共振影响不大。
其中货船航行时的尾甲板、前舱和后舱的左右振动加速度最大。
同时还要考虑到流通环境中的各种化学和机械活性物质、有害微生物和锯齿动物的损害。
具体说来，氧、一氧化碳、二氧化碳、硫化氢、等气体，以及盐雾、雨水、日光照射对内容物造成的损伤，而电子产品还应考虑环境静电场对其性能的影响。
1.3储存环节储存是商品流通链中重要的一环。
储存方法、堆码重量、堆码高度、储存周期、储存地点、储存环境（等，会直接影响产品的流通安全性。
在储存时，为节省占地面积、常需将货物堆高，堆码后底部货物包装件将承受上部货物的重压。
这种重载压力会导致包装容器变形，影响包装外观及其动态保护性能。
据调查，一般仓库堆码高度为3～4m,汽车内堆码高限为2.5m,火车内限为3m,远洋货船舱内堆高限为8m。
因此，设计时还须校核包装容器的堆码承压强度，以确保货物在运输和储存时的安全。
2 产品的特性分析2.1产品的物理特性根据显示器的尺寸测量及物理特性分析可知：产品的尺寸为430mm x185mm x430mm,其重量大概为10kg，重心位于产品的中心偏上处。
2.2产品的跌落高度由于跌落高度是缓冲设计中必须使用的参数，而不同重量的包装件相应的跌落试验高度也有所不同，所以在这里参考表1取产品的跌落高度为90cm。
2.3 产品的脆值脆值是产品不发生物理损伤或功能失效所能承受的最大加速度，是设计产品缓冲包装中的最重要的参数。
根据日本《工业包装技术资料》如下图，取电脑主机箱的脆值G=70。
G值产品类型<10 大型电子计算机、大型变压器10～20 精密测量仪器、电子复印机、精密电子仪器21～40 大型电子管、精密显示器、摄影机41～~60 大型录音机、彩色电视机、钟表61～~90 照相机、音响装置、收录机、台式计算机、热水瓶、玻璃瓶、鸡蛋91～120 打字机、电冰箱、收音机、啤酒瓶>120 陶瓷器皿、机械产品、计算器3 缓冲包装设计3.1缓冲材料的选择常用的缓冲包装材料有三种：瓦楞纸板、气体包装气囊、泡沫缓冲衬垫。
瓦楞纸板是一个多层的黏合体，它最少由一层波浪形芯纸夹层及一层纸板构成。
它有很高的机械强度，能抵受搬运过程中的碰撞和摔跌。
气体包装气囊，气体包装气囊是由单独式的个别气柱所组成，全面性包覆的缓冲保护，与产品及纸箱紧密贴合而成。
泡沫缓冲衬垫具有良好的缓冲吸震性和环境适应性，适合于产品的长途运输和复杂环境的要求，能很好的达到保护产品的目的。
而本次设计我所选择的的缓冲材料为发泡聚乙烯（EPE）。
它是一种低密度的、半硬质的、闭孔结构的、耐候性好的、无毒的、耐腐蚀、阻水的和易回收的材料。
其柔软性和韧性介于EPS和开孔结构的PU之间，拉伸强度高，不会像EPS那样易掉渣；缓冲性能好，能耐多次冲击，动态变形小。
而且环保，易于回收利用，复合当下的环保要求。
3.2缓冲衬垫的尺寸计算缓冲材料的尺寸计算公式为：A=WG/σm T=CminH/G-缓冲材料式中：A-缓冲衬垫面积；W-产品重量；G-产品脆值或冲击加速度；m最大应力；T-缓冲衬垫厚度；min C -缓冲系数；H-跌落高度。
上图为一些缓冲材料的缓冲系数-最大应力曲线。
在本次设计中，已知参数W 为10kg,G 为70g,H 取90cm 。
查上图中的EPE 的缓冲系数-最大应力曲线可知min C 为3.8，m为1.8。
由公式（1）、（2）可知缓冲衬垫的面积与厚度分别为：A=WG/σm=380cm2 T=CminH/G=4.6cm由于缓冲衬垫是由两块相同的缓冲垫组成，每块衬垫的承载面积为S=1902m c 。
3.3缓冲衬垫的校核当衬垫的面积与厚度之比超过一定厚度时，衬垫容易挠弯或变弯，大大降低衬垫的负重能力。
为了避免挠弯，衬垫的最小承载面积A min 与厚度T 之比应符合以下规定：2min(1.33)A T (3)式中T-厚度，cm; min A -面积，2m c ；则：222min190(1.335)44.2A cm cm 由公式（3）可判定，衬垫不会弯曲。
4 外包装的设计4.1外包装材料的选择外包装一般采用瓦楞纸板，而A 型的瓦楞高度和间距最大，柔软且富有弹性，有非常好的缓冲性能。
B 型的平压强度较高，表面平整度较高，印刷效果较好。
C 型介于A 与B 型之间，防振性接近A 型，平压性接近B 型，原纸消耗比B 型少，是欧美国家采用最多的楞型。
E 型:是常用中最细的一种楞型，可适应胶版印刷，平压强度好，垂直抗压强度与平行抗压强度接近，可代替硬纸板用于销售包装。
本设计的外包装容器采用双层瓦楞纸板箱，外层采用抗冲击能力强的B 型瓦楞纸板，内层选用缓冲能较好的C 型瓦楞纸板。
4.2外包装结构的设计本设计采用箱型为0201类纸箱；由于主机箱有一定的质量，为了连接牢固，接头采用U 形钉连接。
纸箱结构如下图所示：4.3外包装尺寸的设计(1)内尺寸的计算由于是单体包装，就无需考虑排列方式，所以其内尺寸的计算公式为： Xi=Xmax+2T+K ＇ (4)式中：i X -纸箱的内尺寸；T-缓冲件的厚度；'K -内尺寸的修真系数；max X -内装物最大外尺寸。
瓦楞纸箱的内尺寸修正系数参考表2取K L =5mm,K B =5mm,K H =4mm,Lmax=415mm,Bmax=180mm,Hmax=460mm ，固由公式（4）可得纸箱的内尺寸为：X L =Li=Lmax+2T+K L =460mmX B =Bi=Bmax+2T+K B =225mm X H =Hi=Hmax+2T+K H =480mm(2)制造尺寸的计算 制造尺寸的计算公式为：i XX K (5) l2f B FX (6)式中:X-瓦楞纸箱长、宽、高制造尺寸；i X -纸箱的内尺寸；K-制造尺寸的修正系数；F-纸箱对接摇盖宽度；1B -纸箱非结合断面制造尺寸；f X -摇盖伸长系数。
表3为0201型瓦楞纸箱的制造尺寸修正系数，表4为0201型瓦楞纸箱接头尺寸，表5为02型瓦楞纸箱的摇盖伸长系数。
表3 0201型瓦楞纸箱的制造尺寸修正值 单位：(mm)表4 0201型瓦楞纸箱的接头尺寸 单位：(mm)表5 02型瓦楞纸箱摇盖伸长修正系数由表3,4,5可以得出18L K ，25L K ,18B K ,25B K ,14HK ,J=46,4fX 。
所以由公式（5）、（6）,可得瓦楞纸箱的制造尺寸：L1=Li+KL1=460+8=468mm, L2=Li+KL2=460+5=465mm B1=Bi+KB1=225+8=233mm, B2=Bi+KB2=225+5=230mmH=Hi+KH=480=14=494mm, F=B1/2+Xf=233/2+4=110mm4.4外包装的装潢设计外包装的装潢设设计主要是该包装产品的包装标志设计,包装标志是指包装体上用于识别产品及其质量、数量、特征、特性和使用方法所做的各种标志的统称。