电子设备热设计第三讲
第一章电子设备热设计基本知识
c. 辐射换热网络法 任意两表面间的辐射网络如下图所示:
图中Eb1和Eb2分别代表同温度下的表面1和表面2的黑体 辐射力;J1和J2分别为表面1和表面2的有效辐射。
2 传热方程
传热的基本计算公式为:
At
式中:Φ —— 热流量,W; Κ——传热系数,W/(m2·℃); A —— 传热面积,m2;
t / x —— x方向的温度变化率,℃/m。 负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相
反。
无限大平板一维导热
q
tw1 tw2
t r
Φ
tw1 tw2
t R
A
R
A
导热热阻
r
单位面积导热热
阻
t
dx
tw1
dt
Q
tw2
0
x
tw1
Q
tw2
A
图 导热热阻的图示
单层圆筒壁的导热
Φ
2 rlq
tw1 tw2 ln(r2 r1)
P=VI 理论上是可以这样计算的。实际大多是元器件
厂家提供的。第15-19页 1有源器件 2无源器件
有热源如果任由它发热不去考虑散热,那么有 可能温度会超过元器件工作温度。
因此有必要人为构造散热途径。 比如电加热器烧干。 接下来我们看看散热是怎么回事。 热量传递有三种方式:导热;对流和热辐射
一、导热
3.3 冷却方法选择示例
功耗为300W的电子组件,拟将其装在一个248mm×381mm
×432mm的机柜里,放在正常室温的空气中,是否需要对此机柜采 取特殊的冷却措施?是否可以把此机柜设计得再小一些?
引入当量水力半径后所有园管的计算方法与公式均可适用非园 管,只需把园管直径换成当量水力直径。
电子行业电子设备热设计第三讲
电子行业电子设备热设计第三讲一、概述在电子行业中,电子设备的热设计是非常关键的一项工作。
合理的热设计可以保证电子设备的稳定性和可靠性,同时也可以提高电子设备的性能和寿命。
本文将对电子行业电子设备热设计的一些基本概念和方法进行介绍,帮助读者更好地理解和应用热设计在电子设备中的作用。
二、热设计的重要性在电子设备中,由于电子器件的工作过程中会产生大量的热量,如果不能及时有效地将热量散发出去,就会导致电子设备的温度升高,进而影响设备的性能和寿命。
因此,热设计成为了电子设备设计中不可忽视的一个重要环节。
在电子设备热设计中,常用的指标包括温度上限、温度梯度和温度均匀性等。
温度上限表示设备能够承受的最高温度,一旦超过该温度,设备就有可能出现损坏或者失效的情况。
温度梯度表示设备内部不同位置的温度差异,过大的温度梯度可能导致部分电子器件工作不稳定。
温度均匀性表示设备内部不同部分的温度分布是否均匀,均匀的温度分布可以提高设备的可靠性和寿命。
三、热设计的基本原理1. 热传导热传导是热设计中最基本的过程,它描述了热量从高温区域传递到低温区域的过程。
在电子设备中,热传导通常是通过导热材料的传导实现的,如铜、铝等具有良好导热性能的材料。
通过合理选择导热材料,可以提高电子设备的散热效果,减少设备的温度上升。
2. 热对流除了热传导外,热对流也是电子设备热设计中常用的散热方式之一。
热对流是指热量通过流体的对流传送,如空气、水等。
在电子设备中,通常通过风扇或者散热片等装置来增加空气流动,加速热量的传输。
合理布置散热片和风扇,可以有效地提高电子设备的散热效果,降低设备的工作温度。
3. 热辐射除了热传导和热对流外,热辐射也是电子设备热设计中需要考虑的因素之一。
热辐射是指热量以电磁波的形式传播,不需要依靠介质传递。
在电子设备中,一些高温的零部件,如芯片和电阻等,会通过热辐射的方式散热。
通过合理设计设备结构和热辐射面积,可以提高设备的散热效果,降低设备的温度。
电子产品热设计培训稿
由于体积功率密度很小,而热流密度值与自然空气冷却的最大热 流密度比较接近,所以不需要采取特殊的冷却方法,而依靠空气自然 对流冷却就足够了。
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三、机箱自然对流热设计 影响自然对流冷却的主要因素
印制板的间距 电子元件耗散功率及布局 自然对流换热表面传热系数 机箱表面和环境空气之间的温差 机箱表面积
(4)各个元器件的参数选择、安装位置与方式必须符合散热要 求。 a、元器件的发热表面与散热表面之间的接触热阻应尽可能小。 b、根据元器件的损耗大小及温升要求确定是否加装散热器。 c、模块的控制回路中尽可能加装温度继电器、压力继电器等热 保护回路, 以提高系统的可靠性。
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二、热设计的方法
(三)热设计遵循的原则
热阻、系统热阻)。温差越大,热流量就越大。△T=RQ 热阻的单位是℃/W。
6
一、热设计基本知识
热设计的有关概念
(8)热阻网络 热阻的串联、并联或混联形成的热流 路径图。
(9)功耗 电子设备工作时需要电功率,因为元器件 并非完全有效,因而有不少功率转换成热。如果找不 到一条通路来散热,温度就会升高。这个热流量就是 功耗。
0.90
0.90
85
100
115
10
二、热设计的方法
(二)常用冷却方法的选择和设计要求 电子设备的冷却方法包括自然冷却、强迫空气冷却、强迫
液体冷却、蒸发冷却、热电致冷(半导体致冷)、热管传热和其 它冷却方法(如导热模块、冷板技术等)。其中自然冷却、 强迫空气冷却、强迫液体冷却和蒸发冷却是常用的冷却方法。
由于铜皮散热太快,容易造成焊接不良,必须进行隔热设计,常见的隔热设计 方法如图 7 所示。
电子产品热设计原理和原则
冷
d
L
L
热 热 D
D 热
D 冷
d
热 D
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冷 热 D d
热
冷
47
3.是否充分利用导热路径:导热材料将发热器件与机壳相连。 4.是否充分利用辐射散热路径; 5.使用散热器; 6.其他冷却技术:冷管
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烟囱效应
如果温度变高,空气就会膨胀。也就是说,如果 体积相同,热空气会变轻。较轻的空气被较重的空 气推开,然后上升。这就是自然对流。
如果用墙壁将又热又轻的空气包围起来,敞开上 下面,可进一步地促进自然对流。这就是烟囱效应。
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烟囱效应形成的压差
H
基于烟囱效应的静压[kg/m2] =(外部空气密度[kg/m3]-(内部空气密度[kg/m3])X烟囱高度[m]
空气密度[kg/m3]=0 ℃的空气密度[kg/m3]X273.15/(273.15+气温[℃])
近的规格
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散热片的材料和表面处理
材料: 1. 散热要求不高的场合,用铝材; 2. 散热要求高的场合,用铜材; 3. 兼顾成本、散热性能要求,基座用铜,鳍片用铝。
表面处理: 为提高鳍片外表面的辐射接收性能,将外表做黑化处理 提高鳍片黑度
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散热片的安装
安装散热片的注意事项:
Tj
R = Rjc + Rcs + Rsa
Tj ----晶片界面温度,一般115-180 ℃,军用65-80 ℃; Tc ---- 晶片与导热介质界面温度 Ts ----导热介质与散热片界面温度 Ta ----外界为空气35-45 ℃ ,密闭空间或接近其他热源50-60 ℃ Rjc ----晶片到封装外壳热阻 Rcs ----导热介质热阻 R20s2a4/4-/-2-8-散热片热阻
《电子热设计》课件
总结与展望
总结课程内容,展望未来的学习和应用方向。
学习资源推荐
推荐相关的学习资源和进一步的学习路径。
介绍各种用于热管理的工具和策略。
3 热管理的实践案例
分享一些成功的热管理实践案例。
热设计实践
1
热设计的流程
详细说明进行热设计的步骤和流程。
热设计的注意事项
2
提供一些在热设计过程中需要注意的
关键点。
3
热设计的实例分析
通过实际案例分析,展示热设计的关键知识和技能。
探讨计算热传导的数学 公式和方法。
3 热传导方程
讲解热传导方程的推导 和应用。
热辐射基础
1 热辐射定义
了解热辐射的基本概念和特性。
2 热辐射功率密度
介绍热辐射功率密度的计算和应用。
3 热辐射强度
讨论热辐射强度对电子热设计的影响。
热管理
1 热管理的重要性
解释为什么热管理在电子设备设计中非常关键。
2 热管理的工具和策略
电子热设计
通过本课程,你将学习电子热设计的背景、基础知识和实践案例,以及热传 导和热辐射的重要性和应用。
课程简介
背景介绍
了解电子热设计的背景和涉及的领域。
学习内容概述
概述本课程涵盖的知识和技能。
课程目的
明确本课程的目标和意义。
热传导基础
1 热传导定义
介绍热能在固体、液体 和气体中的传导原理。
2 热传导公式
电子设备的热设计
∑ Δ P2 = ξ(ρv2) / 2 = 5275Pa
Δ P = Δ P1 +Δ P2 = 3735 + 5275 = 9000Pa < 〔Δ P〕 由此可知 : tω <〔tω〕, Δ P <〔Δ P〕满足设计要求 。
表 3 样品的最大拉脱力
样品号
1
2
3
4
5
6
拉脱力 (N) 1450 1460 1400 1700 1500 1520
均大于性能指标中规定的 300 磅 ( 135kg) ,即 1350N 。 4. 3 讨论
以上试验结果说明 ,钛镍环的抗温度冲击能力 、 抗随机振动能力 、电连续性及其对屏蔽套与插头后 附件的紧固效果 ,完全满足军用机载电子设备环境 试验指标要求和钛镍环性能指标中的规定 。
Thermal Design of Electronic Equip ment
Zhao Chunlin ( N anji n g Research I nstit ute of Elect ronics Technology , N anji ng 210013 , Chi na)
Abstract :This paper analyses and int roduces t he cureent cstat us of t he t hermal design of elect ronic e2 quip ment s ,relates t he feat ures and advantages of cooling by cold plate ,int roduces t he design process of a cold plate of a typical module and finally gives t he general met hod of designing cold plate in different co ndit io ns. Key Words :Elect ronic equip ment ; Thermal design ;Cooling system ;Cold plate
热设计培训讲义
4
W /m
2
注:上面两个公式中的温度均为绝对温度,而非摄氏温度。
黑度ε(发射率):取决于物体温度、种类和表面状况,与 颜色无关。
灰体:其黑度和吸收比与波长无关的理想体。灰体的吸收比 恒等于同温度下的黑度。一般工程材料均可当成灰体处理 ⑵ 辐射换热的网络分析法 思路:把辐射换热模拟成相应的电路系统。 做法:引入两个辐射换热热阻。
1.5 稳态传热
1.6 瞬态传热 1.7 耗散功率的规定
1.1 引言
电子元件的热封装和热设计 电子设备热控制技术的发展 热控制的基本目的:防止电子元件严重 的热损坏
1.2 热源和热阻
电子设备工作过程中可能的三种热量来源
① ② ③ 功率元件耗散的热量:电能→热能 周围环境传递给设备的热量 大气中高速运动的设备由摩擦引起的增温
工程中肋片散热量的计算步骤:
⑴ 计算当量肋高
等截面矩形肋 l c l / 2
l = r2 r1 矩形截面环行肋 l c l / 2 r r l 0 1 c
三角形肋
lc = l
f
th ( m l c ) m lc
⑵ 计算肋效率
⑶ 计算理想情况下的肋片散热量
定义肋效率:
f
肋片实际散热量 按肋片基部温度计算的散热量
=
Q Q0
在上述分析条件下,通过能量守恒定律及傅立叶导热定律,可以得 到肋片效率的计算公式为:
f
th ( m l c ) m lc
U
α—— 对流换热系数; m λ—— 肋片导热系数 Ac U —— 横截面周长; lc—— 当量肋高; AC —— 横截面面积。
电子产品热设计原理和原则培训课件
01
服务器热设计案例
Dell PowerEdge R740
02
热设计挑战
服务器内部通常有多颗处理器和多个硬盘,发热量大,且需要保证长时
间稳定运行,对散热要求极高。
03
解决方案
Dell PowerEdge R740采用了高效的风道设计和多风扇散热系统,同时
使用了液冷技术,如冷板式和浸没式液冷,来将热量快速散发出去。
自然散热技术是指利用自然对流和辐射散热的方式,将电子产品的热量传递到周围 环境中。
自然散热技术适用于低功耗、低发热的电子产品,如小型电子设备、遥控器等。
自然散热技术的优点是结构简单、成本低、可靠性高,缺点是散热效果受环境温度 影响较大,散热效率较低。
强制风冷散热技术
强制风冷散热技术是指通过风扇等机 械通风装置,强制将冷空气吹向发热 元件,将热量带走并排放到周围环境 中。
详细描述
导热是热设计中的基本原理之一,主要通过固体材料的晶格结构和自由电子的 运动传递热量。热量从高温向低温传递,传递速率与材料的导热系数成正比。 常见的导热材料包括金属、石墨烯、金刚石等。
对流换热原理
总结词
对流换热是指流体与固体表面之间的热量传递过程,涉及到流体中质点的宏观运 动和流体分子与固体表面之间的微观相互作用。
电子产品热设计的目标与原则
目标
确保电子产品在工作过程中温度 处于安全范围内,防止过热,保 证稳定运行。
原则
合理选择散热方式、优化散热结 构、降低热阻、提高散热效率。
电子产品热设计的基本流程
选择散热方式
根据实际情况选择自然散热、 强制散热或热管散热等散热方 式。
仿真与优化
利用热仿真软件对设计进行仿 真,分析散热效果,并根据仿 真结果进行优化。
电子技术培训课程-电子设备热设计、热分析及热测试
电子设备热设计与热分析随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。
电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。
热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。
而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。
因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
培训收益:通过本课程的学习,学员能够了解---1. 电子设备热设计要求及热设计方法2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性3. 电子设备的自然冷却及强迫风冷设计4. 散热器的设计及优化5. 热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用6. 电子设备热性能评价及改进方法7. 计算机辅助热分析原理8. 电子设备热设计工程应用实例【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司【时间地点】2014年7月27- 28日上海【培训费用】3200元/人(含资料、课时、午餐、证书费)住宿可统一安排,费用自理。
【培训对象】各相关企业及科研所院所热设计工程师、热测试工程师﹙含热实验室﹚、结构可靠性设计工程师、各种电源工程师及功率元器件研发工程师等。
培训时间:两天,共14小时一、电子设备热设计要求1.热设计基本要求2.热设计应考虑的问题二、电子设备热分析方法1.热分析的基本问题2.传热基本准则3.换热计算4.热电模拟5.热设计步骤三、冷却方法的选择1.冷却方法的分类2.冷却方法的选择3.冷却方法选择示例4.冷却技术的极限四、电子元器件的热设计及热分析1.热设计流程2.常用器件的热特性3.散热计算4.功率器件的ICEPAK热分析五、电子设备的自然冷却设计1.热安装技术2.热屏蔽和热隔离3.印制板的自然冷却设计4.传导冷却5.电子设备机柜和机壳的设计六、散热器的设计及选型1.概述2.散热器的传热性能3.散热器设计4.散热器在工程应用中的若干问题七、风冷系统设计及风机选型1.强迫空气冷却的热计算2.通风机3.系统压力损失及计算4.风冷系统的设计5.通风管道的设计6.风冷机箱和机柜设计八、电子设备用冷板设计1.概述2.冷板的结构类型及选用原则3.冷板的换热计算4.冷板的设计步骤九、热电制冷器1.概述2.热电制冷的基本原理3.制冷器冷端净吸热的基本方程4.热电制冷器的两种设计方法5.多级热电制冷器的性能6.热电制冷器工程设计实例7.热电制冷器的结构设计8.热电制冷器在热控制中的应用十、热管散热器的设计1.概述2.热管的类型及其工作原理3.普通热管的传热性能4.热管设计十一、电子设备的热性能评价1.热性能评价的目的与内容2.热性能草测3.热性能检查项目4.热性能测量及通过标准十二、Icepak热分析软件的应用1.Icepak软件功能简介2.建模过程3.典型散热部件的Icepak分析4.Icepak应用实例十三、热设计实例1.电子设备热分析软件应用研究2.典型密封式电子设备结构设计3.功率器件热设计及散热器的优化设计4.户外机柜的散热设计实例5.高热流密度水冷机柜设计方案6.某3G移动基站的热仿真及优化7.电子设备热管散热技术现状及进展8.吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响9.实验评估热设计软件一、讲师介绍:韩西林老师工学博士热设计资深专家经验:1993至今一直从事电子设备热设计工作。
电子产品的热设计方法
电子产品的热设计方法(一)2007-05-03 14:51:28 字号:大中小为什么要进行热设计?高温对电子产品的影响:绝缘性能退化;元器件损坏;材料的热老化;低熔点焊缝开裂、焊点脱落.温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低;高温会降低电容器的使用寿命;高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降, 一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C;温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚,焊点变脆,机械强度降低;结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致组件失效.热设计的目的控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度.最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致.在本次讲座中将学到那些内容风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势.授课内容风路的设计方法 20分钟产品的热设计计算方法 40分钟风扇的基本定律及噪音的评估方法 20分钟海拔高度对热设计的影响及解决对策 20分钟热仿真技术、热设计的发展趋势 50分钟概述风路的设计方法 :通过典型应用案例,让学员掌握风路布局的原则及方法.产品的热设计计算方法 :通过实例分析,了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法.风扇的基本定律及噪音的评估方法:了解风扇的基本定律及应用;了解噪音的评估方法.海拔高度对热设计的影响及解决对策:了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响,了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响.热仿真技术:了解热仿真的目的、要求,常用热仿真软件介绍.热设计的发展趋势:了解最新散热技术、了解新材料.风路设计方法自然冷却的风路设计设计要点机柜的后门(面板)不须开通风口.底部或侧面不能漏风.应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间.机柜上部的监控及配电不能阻塞风道,应保证上下具有大致相等的空间.对散热器采用直齿的结构,模块放在机柜机架上后,应保证散热器垂直放置,即齿槽应垂直于水平面.对散热器采用斜齿的结构,除每个模块机箱前面板应开通风口外,在机柜的前面板也应开通风口.风路设计方法自然冷却的风路设计设计案例风路设计方法自然冷却的风路设计典型的自然冷机柜风道结构形式风路设计方法强迫冷却的风路设计设计要点如果发热分布均匀, 元器件的间距应均匀,以使风均匀流过每一个发热源.如果发热分布不均匀,在发热量大的区域元器件应稀疏排列,而发热量小的区域元器件布局应稍密些,或加导流条,以使风能有效的流到关键发热器件.如果风扇同时冷却散热器及模块内部的其它发热器件,应在模块内部采用阻流方法,使大部分的风量流入散热器.进风口的结构设计原则:一方面尽量使其对气流的阻力最小,另一方面要考虑防尘,需综合考虑二者的影响.风道的设计原则风道尽可能短,缩短管道长度可以降低风道阻力;尽可能采用直的锥形风道,直管加工容易,局部阻力小;风道的截面尺寸和出口形状,风道的截面尺寸最好和风扇的出口一致,以避免因变换截面而增加阻力损失,截面形状可为园形,也可以是正方形或长方形;风路设计方法强迫冷却的风路设计典型结构风路设计方法强迫冷却的风路设计电源系统典型的风道结构-吹风方式风路设计方法热设计的基础理论自然对流换热大空间的自然对流换热Nu=C(Gr.Pr)n.定性温度: tm=(tf+tw)/2定型尺寸按及指数按下表选取热设计的基础理论自然对流换热有限空间的自然对流换热垂直封闭夹层的自然对流换热问题分为三种情况:(1) 在夹层内冷热壁的两股流道边界层能够相互结合,形成环流;(2) 夹层厚度δ与高度之比δ/h>0.3时,冷热的自然对流边界层不会相互干扰,也不会出现环流,可按大空间自然对流换热计算方法分别计算冷热的自然对流换热;(3) 冷热壁温差及厚度均较小,以厚度为定型尺寸的Gr=(Bg△tδ3)/υ3<2000时,通过夹层的热量可按纯导热过程计算.热设计的基础理论自然对流换热有限空间的自然对流换热水平夹层的自然对流换热问题分为三种情况:(1) 热面朝上,冷热面之间无流动发生,按导热计算;(2) 热面朝下,对气体Gr.Pr<1700,按导热计算;(3) 有限空间的自然对流换热方程式:Nu=C(Gr.Pr)m(δ/h)n定型尺寸为厚度δ,定性温度为冷热壁面的平均温度Tm=(tw1+tw2 )热设计的基础理论流体受迫流动换热管内受迫流动换热管内受迫流动的特征表现为:流体流速、管子入口段及温度场等因素对换热的影响.入口段:流体从进入管口开始需经历一段距离后管两侧的边界层才能够在管中心汇合,这时管断面流速分布及流动状态才达到定型.这段距离称为入口段.入口段管内流动换热系数是不稳定的,所以计算平均对流换热系数应对入口段进行修正.在紊流时,如果管长与管内径之比L/d>50则可忽略入口效应,实际上多属于此类情况.管内受迫层流换热准则式:Nu=0.15Re0.33 Pr0.43Gr0.1(Pr/Prw)0.25管内受迫紊流换热准则式:tw>tf Nu=0.023Re0.8 Pr0.4.tw<tf Nu=0.023Re0.8 Pr0.3热设计的基础理论流体动力学基础流量与断面平均流速流量:单位时间内流过过流断面的流体数量.如数量以体积衡量称为体积流量Q;单位为m3/s(CFM);如数量用重量衡量称为重量流量G,单位为Kg/s.二者的关系为:G=γQ断面平均流速:由于流体的粘性,过流断面上各点的流速分布不均匀,根据流量相等原则所确定的均匀流速称为断面平均流速.单位m/s(CFM)V=Q/A湿周与水力半径湿周:过流断面上流体与固体壁面相接触的周界长度.用x表示,单位m.水力半径:总流过过流断面面积A与湿周x之比称为水力半径,应符号R表示,单位M.恒定流连续性方程对不可压缩流体:V1A1=V2A2.对可压缩流体 : ρ1V1A1=ρ1V2A2热设计的基础理论流体动力学基础恒定流能量方程对理想流体:Z+p/γ+v2/2g=常数实际流体:由于粘性作为会引起流动阻力,流体阻力与流体流动方向相反作负功,使流体的总能量不断衰减,每个断面的Z+p/y+v2/2g≠常数,假设流体从断面1到断面2的能量损失为hw,则元流的能量方程式为:Z1+p1/γ+v12/2g=Z2+p2/γ+v22/2g+hw 热设计的基础理论流体动力学基础流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响,使流体在流动过程中受到阻力,这个阻力称为流动阻力,可分为沿程阻力和局部阻力两种.沿程阻力:在边界沿程不变的区域,流体沿全部流程的摩檫阻力.局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置,是流体的流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力.层流、紊流与雷诺数层流:流体质点互不混杂,有规则的层流运动.Re=Vde/ν<2300 层流紊流:流体质点相互混杂,无规则的紊流运动.显然层流状态下只存在粘性引起的摩檫阻力,而紊流状态下除摩檫阻力外还存在由于质点相互碰撞、混杂所造成的惯性阻力,因此紊流的阻力较层流阻力大的多.Re=Vde/ν<2300 紊流热设计的基础理论流体动力学基础管内层流沿程阻力计算(达西公式)hf=λ(L/de)(ρV2/2)λ-沿程阻力系数,λ=64/Re管内紊流沿程阻力计算hf=λ(L/de)(ρV2/2)λ=f(Re,ε/d),即紊流时沿程阻力系数不仅与雷诺数有关,还与相对粗糟度ε有关. 尼古拉兹采用人工粗糟管进行试验得出了沿程阻力系数的经验公式:紊流光滑区:4000<Re<105, λ采用布拉修斯公式计算:λ=0.3164/Re 0.25热设计的基础理论流体动力学基础非园管道沿程阻力的计算引入当量水力半径后所有园管的计算方法与公式均可适用非园管,只需把园管直径换成当量水力直径.de=4A/x局部阻力hj=ξρV2/2ξ-局部阻力系数突然扩大: 按小面积流速计算的局部阻力系数:ζ1=(1-A1/A2)按大面积流速计算的局部阻力系数:ζ2=(1-A2/A1)突然缩小: 可从相关的资料中查阅经验值.电子产品的热设计方法(二)2007-05-03 14:53:24 字号:大中小散热器的设计方法散热器设计的步骤通常散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图.2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化.3:进行校核计算.散热器的设计方法自然冷却散热器的设计方法考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小,两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流,所以一般情况下,建议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm,可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距.自然冷却散热器表面的换热能力较弱,在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响,所以建议散热齿表面不加波纹齿.自然对流的散热器表面一般采用发黑处理,以增大散热表面的辐射系数,强化辐射换热.由于自然对流达到热平衡的时间较长,所以自然对流散热器的基板及齿厚应足够,以抗击瞬时热负荷的冲击,建议大于5mm以上.散热器的设计方法强迫冷却散热器的设计方法在散热器表面加波纹齿,波纹齿的深度一般应小于0.5mm.增加散热器的齿片数.目前国际上先进的挤压设备及工艺已能够达到23的高宽比,国内目前高宽比最大只能达到8.对能够提供足够的集中风冷的场合,建议采用低温真空钎焊成型的冷板,其齿间距最小可到2mm.采用针状齿的设计方式,增加流体的扰动,提高散热齿间的对流换热系数.当风速大于1m/s(200CFM)时,可完全忽略浮升力对表面换热的影响.散热器的设计方法在一定冷却条件下,所需散热器的体积热阻大小的选取方法在一定的冷却体积及流向长度下,确定散热器齿片最佳间距的大小的方法不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率比较散热器的相似准则数及其应用方法相似准则数的定义散热器的相似准则数及其应用方法相似准则数的应用散热器的基板的优化方法不同风速下散热器齿间距选择方法不同风速下散热器齿间距选择方法优化散热器齿间距的经验公式及评估风速变化对热阻的影响的经验公式辐射换热的考虑原则如果物体表面的温度低于50℃,可忽略颜色对辐射换热的影响.因为此时辐射波长相当长,处于不可见的红外区.而在红外区,一个良好的发射体也是一个良好的吸收体,发射率和吸收率与物体表面的颜色无关.对于强迫风冷,由于散热表面的平均温度较低,一般可忽略辐射换热的贡献.如果物体表面的温度低于50℃,可不考虑辐射换热的影响.辐射换热面积计算时,如表面积不规则,应采用投影面积.即沿表面各部分绷紧绳子求得的就是这一投影面积,如图所示.辐射传热要求辐射表面必须彼此可见.热设计的计算方法冷却方式的选择方法确定冷却方法的原则在所有的冷却方法中应优先考虑自然冷却,只有在自然冷却无法满足散热要求时,才考虑其它冷却.冷却方式的选择方法1:根据温升在40℃条件下各种冷却方式的热流密度或体积功率密度值的范围来确定冷却方式,具有一定的局限性.热设计的计算方法冷却方式的选择方法冷却方式的选择方法2:根据热流密度与温升要求,按图2所示关系曲线选择,此方法适应于温升要求不同的各类设备的冷却热设计的计算方法冷却方式的选择方法冷却方式的选择方法案例某电子设备的功耗为300W,机壳的几何尺寸为248×381×432mm,在正常大气压下,若设备的允许温升为40℃,试问采用那种冷却方法比较合理?计算热流密度:q=300/2(2.48×2.2.48+2.48×4.32+2.2.81×4.32)=0.04W/cm2 当△t=40℃,q=0.04W/cm2时,其交点正好落在自然冷却范围内,所有采用自然冷却方法就可以满足要求.若设备的温升有严格限制,假设只允许10℃,由图2可以看出,需强迫风冷才能满足要求.机箱的热设计计算密封机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT对通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT+1000uAΔT 对强迫通风机箱WT=1.86(Ss+4St/3+2Sb/2)Δt 1.25+4ζεTm3ΔT+ 1000QfΔT 自然冷却时进风口面积的计算在机柜的前面板上开各种形式的通风孔或百叶窗,以增加空气对流,进风口的面积大小按下式计算:Sin=Q/(7.4×10-5 H×Δt 1.5)s-通风口面积的大小,cm2Q-机柜内总的散热量,WH-机柜的高度,cm,约模块高度的1.5-1.8倍,Δt=t2-t1-内部空气t2与外部空气温度 t1 之差, ℃ 出风口面积为进风口面积的1.5-2倍强迫风冷出风口面积的计算模块有风扇端的通风面积:Sfan=0.785(φin2-φhub2)无风扇端的通风面积S=(1.1-1.5) Sfan系统在后面板(后门)上与模块层对应的位置开通风口,通风口的面积大小应为: S=(1.5-2.0)(N×S模块)N---每层模块的总数S模块---每一个模块的进风面积热设计的计算方法通风面积计算的案例[案例] 铁道信号电源机柜模块及系统均为自然冷却,每层模块的散热量为360W,模块的高度为7U,进出口温差按20℃计算,机柜实际宽度为680mm,试计算每层进出风口的面积?H按2倍模块的高度计算,即H=2×7U=14U进风口的面积按下式计算:Sin=Q/(7.4×10-5×H×△t1.5)=360/(7.4×10-5×14 ×4.44×201.5)=875 cm2进风口高度h机柜的宽度按B=680mm计,则进风口的高度为:H=Sin/B=875/68=128.7mmb 出风口面积SoutSout=(1.5-2.0)Sin=2×875=1750 cm2热设计的计算方法实际冷却风量的计算方法q`=Q/(0.335△T)q`---实际所需的风量,M3/hQ----散热量,W△T-- 空气的温升,℃,一般为10-15℃.确定风扇的型号经验公式:按照1.5-2倍的裕量选择风扇的最大风量:q=(1.5-2)q` 按最大风量选择风扇型号.热设计的计算方法实际冷却风量的计算方法案例:10K UPS主功率管部分的实际总损耗为800W,空气温升按15℃考虑,请选择合适的风扇.实际所须风量为:q`=Q/(0.335△t)=800/(0.335×15)=159.2m3/h按照2倍的裕量选择风扇的最大风量:q=2q`=2×159.2=318.4m3/h下表风扇为可选型号热设计的计算方法型材散热器的计算散热器的热阻散热器的热阻是从大的方面包括三个部分.RSA=R对+R导+ R辐R对=1/(hc F1)F1--对流换热面积(m), hc –对流换热系数(w/m2.k)R辐--辐射换热热阻 ,对强迫风冷可忽略不计对自然冷却 R辐=1/(4бεTm3)R导=R 基板+R肋导=δ/(λF2)+((1/η)-1)R对流λ--导热系数,w/m.h.℃δ-- 散热器基板厚度(m)η-- 肋效率系数F2--基板的导热面积(m)F2=0.785*(d+δ)2d- 发热器件的当量直径(m)热设计的计算方法型材散热器的计算对流换热系数的计算自然对流垂直表面hcs=1.414(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取散热表面的高,m 水平表面,热表面朝上hct=1.322(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取L=2(长×宽)/(长+宽),m 水平表面,热表面朝下hcb=0.661(△t/L)0.25 ,w/m.k式中: △t--散热表面与环境温度的平均温升,℃L--散热表面的特征尺寸,取L=2(长×宽)/(长+宽),m电子产品的热设计方法(三)2007-05-03 14:54:08 字号:大中小热设计的计算方法型材散热器的计算对流换热系数的计算强迫对流层流 Ref<105hc=(1.1-1.4) λ空气 0.66Ref 0.5/L湍流 Ref>105hc=(1.1-1.4) λ空气 0.032Ref 0.8/L肋片效率对直齿肋:η=th(mb)/(mb))m=(2 hc/λδ0)δ0:肋片根部厚度(m)b. 肋高(m)热设计的计算方法型材散热器的计算散热器的流阻计算散热器的流阻包括沿程阻力损失及局部阻力损失△P=hf+hj=λf•L/de•ρV22/2+ζρV22/2λ f --沿程阻力系数L--流向长度(m)de--当量水利直径(m),de=4A流通/湿周长V--断面流速(m/s)沿程阻力系数计算λ f层流区:Re=Vd/υ≤2300λf=64/Re紊统光滑区 4000<Re<105 λf=0.3164/Re0.25υ--运动粘度系数(m2/s),从文献中查找热设计的计算方法型材散热器的计算散热器的流阻计算局面阻力系数ζ突然扩大按小面积流速计算的局部阻力系数:ζ1=(1-A1A2)按大面积流速计算的局部阻力系数: ζ2=(1-A2/A1)突然缩小可从相关的资料中查阅经验值.热设计的计算方法型材散热器的计算【案例】散热器DXC-616(天津铝合金厂编号),截面图略,散热器的截面积为77.78cm2,周长为2.302m,单位长度的重量为21KG/m.风扇采用PAPST 4656Z ,风扇功率19W,最大风量为160m3/h,压头为70Pa.风道阻力曲线的计算入口面积:Fin=0.785×D2 =0.785×0.1192=0.01116m2流通面积:Ff=Fin-Fc=0.01116-0.007778=3.338×10-3m2水力直径: de=4Ff/x=4×3.338×10-3/2.302=5.8×10-3m 由于风速较低,一般最大不会超过6m/s,雷诺数<2300,沿程阻力系数按下式计算:λ=64/Re=64 ν/Vde沿程阻力按下式计算:hf=λ(L/de)(ρV2/2)=(64 ν/Vde)(L/de)(ρV2/2)=(64×16.96×10-6×0.24/(V×0.00582))(ρV2/2)=(8.07/V)(ρV2/2)局部阻力按下式计算:hj=ξρV2/2对于突然缩小,A2/A1=0.003338/0.01116=0.3,查表得ξ=0.38总阻力损失 H=hf+ hj=(0.38+8.07/V )(ρV2/2)热设计的计算方法型材散热器的计算【案例】续确定风扇的工作点10KVA UPS 的选择风扇为PAPST 4656Z,我们把风道曲线与风扇的曲线进行叠加,其交点即为风扇的工作点,给工作点对应的风速为5m/s,压力为35Pa.散热器的校核计算雷诺数Ref=V×L/ν=5×0.24/16.96×10-6=5.6604×104努谢尔特数: Nuf=0.66Ref0.5=0.66(5.6604×104)0.5=157对流换热系数:hc=1.4λNuf/L=21.7w/m.km=(2 hc/λδ)0.5=9.82ml=9.82×0.03=0.295,查得:η=0.96该散热器的最大散热量为(散热器台面温升按最大40℃考虑):Q=hcF△t η=460.4W计算结果表面,散热器及风扇选型是合理的.热设计的计算方法冷板的计算方法传热计算确定空气流过冷板后的温升:t=Q/qmCp确定定性温度 tf=(2ts+t1+t2)/4, 冷板台面温度 ts为假定值设定冷板的宽度为b,则通道的横截面积为Ac ,Ac=b×Ac0确定定性温度下的物性参数(μ、Cp、ρ、Pr).流体的质量流速和雷诺数 G=qm/Af Re=deG/μ根据雷诺数确定流体的状态(层流或紊流), Re<1800, 层流, Re>105, 湍流根据流体的状态(层流或紊流)计算考尔本数JRe<1800,层流 J=6/Re 0.98 Re>105,湍流 J=0.023/Re 0.2也可以根据齿形及雷诺数从GJB/Z 27-92 图12-18查得热设计的计算方法冷板的计算方法传热计算计算冷板的换热系数: h= JGCpPr2/3计算肋片的效率 m=(2h/λδ)0.5,ηf=th(ml)/ml(也可以根据ml值查相应的图表得到肋片效率)计算冷板的总效率:忽略盖板及底版的效率,总效率为:A=At+Ar+Ab, η0=1-Ar(1-ηf)/A计算传热单元数 NTU=hη0A/qmCp计算冷板散热器的台面温度ts=(eNTUt2-t1)/(eNTU-1)热设计的计算方法冷板的计算方法流体流动阻力计算计算流通面积与冷板横截面积之比ζ=Af/Ac查空气进入冷板时入口的损失系数Kc=f(Re,ζ): 根据雷诺数Re及ζ从GJB/Z 27-92 图12-16及图12-16查得查摩擦系数f=f(Re,ζ): 根据雷诺数Re从GJB/Z 27-92 图12-18查得计算流动阻力△P=G2[(Kc+1-ζ2)+2(ρ2/ρ1-1)+fρ1A/(Afρm)-(1-ζ2-Ke)ρ1/ρ2]/(2ρ1)热设计的计算方法冷板的计算方法判断准则确定是否满足ts<[ts],如果不满足,需增大换热面积或增大空气流量.确定是否满足△P<[△P],如果不满足,需减小冷板的阻力(如选择阻力较小的齿形、增大齿解决等)或重新选择压头较大的风扇热设计的计算方法冷板的计算方法案例:10KVA UPS 冷板散热器,器件的损耗为870.5W,要求冷板散热器台面温升小于30℃(在40℃的环境温度下).冷板散热器的截面图略梯形小通道面积:Ai=(3.8+2.6)×9.5/2=30.4mm2每排有29个梯形小通道,共22排,n=29×22=638个基板厚度为:9mm总的流通面积Af =30.4×29×22=0.0193952 m2冷板的横截面积Ac=120×120×2=0.0288 m2水力半径:de=4Afi/х=4×30.4/(2×9.5+3.8+2.6)=4.787mm热设计的计算方法冷板的计算方法【案例】续确定风扇的工作点Re=de G/μ=deqm/μAf在40℃空气的物性参数为: μ=19.1×10-6kg/m.s, ρ1=1.12kg/m3 Re=(4.787×10-3×1.12×0.30483 qm1/(60×19.1×10-6×0.0193952) =6.831 qm1(qm1的单位为:CFM)ζ=Af/Ac=0.0193952/0.0288=0.673热设计的计算方法冷板的计算方法【案例】续先忽略空气密度的变化,不同流量的流阻计算如下表所示:我们把两个NMB4715的风扇流量相加,静压不变,得出两个风扇并联后的静压曲线,再把上表的数据绘制成风道曲线并与风扇静压曲线进行画在同一张图上,其交点即为风扇的工作点,即为(170CFM,0.13in.H2O),工作点对应的风速为4.14m/s.热设计的计算方法冷板的计算方法【案例】续空气流过冷板后的温升空气口温度为40 ℃,ρ1=1.12kg/m3,Cp=1005.7J/kg. ℃μ=19.1×10-6kg/m.s, Pr=0.699质量流量qm=0.080231×1.12=0.08986kg/s△t= Q/qmCp=870.5/0.08986×1005.7=9.63 ℃定性温度: tf=(2ts+t1+t2)= (2×80+40+49.63)/4=62.4℃按定性温度查物性得: ρ1=1.06kg/m3,Cp=1005.7J/kg.℃μ=20.1×10-6kg/m.s,Pr=0.696换热系数质量流速 G=qm/Af=4.14×1.12=4.64kg/m2.s雷诺数 Re=deG/μ=4.787×10-3×4.64/(20.1×10-6)=1105.1层流J=6/Re 0.98=6/1105.10.98=6.25×10-3h= JGCpPr-2/3=6.25×10-3×4.64×1005.7×0.696-2/3 =37.14W/m2.℃ 肋片效率 m=(2h/λδ)0.5=(2×37.14/(180 ×0.001))0.5=20.3ml=20.3×0.11=2.23ηf=th(ml)/ml=th(2.23)/2.23=0.433传热单元数:NTU=hη0A/qmCp=37.14×0.433×3.241 =0.5772冷板的表面温度: Ts=(eNTUt2-t1)/(eNTU-1)=61.9 ℃<70℃冷板设计方案满足散热要求.风扇的基本定律及噪音的评估方法风扇定律风扇的基本定律及噪音的评估方法风扇的噪音问题风扇产生的噪音与风扇的工作点或风量有直接关系,对于轴流风扇在大风量,低风压的区域噪音最小,对于离心风机在高风压,低风量的区域噪音最小,这和风扇的最佳工作区是吻合的.注意不要让风扇工作在高噪音区.风扇进风口受阻挡所产生的噪音比其出风口受阻挡产生的噪音大好几倍,所以一般应保证风扇进风口离阻挡物至少30mm的距离,以免产生额外的噪音.对于风扇冷却的机柜,在标准机房内噪音不得超过55dB,在普通民房内不得超过65dB.风扇的基本定律及噪音的评估方法风扇的噪音问题对于不得不采用大风量,高风压风扇从而产生较大噪音的情况,可以在机柜的进风口、出风口、前后门内侧、风扇框面板、侧板等处在不影响进风的条件下贴吸音材料,吸音效果较好的材料主要是多孔介质,如玻璃棉,厚度越厚越好.有时由于没有合适的风机而选择了转速较高的风机,在保证设计风量的条件下,可以通过调整风机的电压或其它方式降低风扇的转速,从而降低风扇的噪音.相应的噪音降低变化按下式计算:N2 = N1 + 50 log10 (RPM2/RPM1)风扇的基本定律及噪音的评估方法风扇的噪音问题【案例】:一电源模块采用一个轴流风扇进行冷却,为了有效抑止噪音,要求风扇只有在监控点的温度高于85℃才全速运转,其余情况风扇必须半速运转.已知风扇全速运转时转速为2000RMP,噪音为40db,求在半速运转时风扇的噪音为多少?如果已知全速运转时风扇的工作点为(50CFM,0.3IN.H2O),试求风扇在半速运转时的工作点.解:根据风扇定律N2 = N1 + 50 log10 (RPM2/RPM1)=40+50 log10 (1000/2000) =24.9dbP2 =P1 (RPM2/RPM1)2=0.3(1000/2000)2=0.075 IN.H2OCFM2 = CFM1 (RPM2/RPM1)=50(1000/2000)=25CFM海拔高度对热设计的影响及解决对策海拔高度对自然冷却条件的热设计要求对于自然对流,其传热机理是由于冷却空气吸热后其密度减小,迫使重力场中的空气上升而形成冷热空气的对流而产生热量传递.由于随着海拔高度的增加,空气的密度逐渐减小,空气上升的能力也就减少,自然对流换热的能力减弱.自然对流换热能力的变化最终体现在对流换热系数的变化上,根据美国斯坦伯格的经验公式,如果忽略空气温度的变化,可按下式计算海拔高度对自然对流的影响强弱.hc(高空)=hc(海平面)(ρ高空/ρ海平面)0.5=hc(海平面) (p高空/p海平面)0.5hc(高空),hc(海平面)-分别为高空及海平面的自然对流换热系数,W/m.k ρ高空,ρ海平面-分别为高空及海平面的空气密度,Kg/m3p高空,p海平面-分别为高空及海平面的空气压力,帕斯卡海拔高度对热设计的影响及解决对策海拔高度对强迫冷却条件的热设计要求海拔高度对强迫风冷影响的机理是由于随着海拔高度的增加,空气密度减小,。
电子设备热设计基础(电子部讲课做讲义用1)
需要用风机或泵来克服这种压降。流速越高,表面
越不规则,则压降越大。
在强迫对流系统中,冷却剂流动通路的几何形状及
系统压降是重要的问题。
热设计的有关概念
辐射:是真空中进行传热的唯一方式,它是量子从热体
(辐射体)到冷体(吸收体)的转移。
例如接近火炉坐能感到热。
热路与电路
R1
R=U/I
U Rt1
I
R2
R3
自然对流 natural
对流方式
强迫对流 forced
层流:流线有规则,大都发生在贴近
壁面附近的流层。 (导热产生的换热为主)
紊流:层流底层以外(边界层以外)
所发生的流体不规则流动。
对流换热的基本定律
对流换热系数
对流传热系数的数值范围
过 程 h/[W(m2k)] 1~10 200~1000 20~100 500~3500 1000~15000 2500~3500 5000-25000 自然对流 空气 水 强迫对流 气体 高压水蒸气 水 水的相变换热 沸腾 蒸汽凝结
隔热材料保温, 可控式恒温 ,关键技术是温度的控制 (4)热管传热
热设计理论基础-传热学
传热的基本方式有三种:传导、对流和辐射、一般来
说,这三种形式在电子系统的热传输中分别占60%,20%
和20%。
导
热
因物质的原子和分子之间的随机运动而导致的从高能 级→低能级的一种能量传输过程。简单地说:导热的产生 必需具备二个条件: t 和相互接触。 导热的基本定律:Fourier 定律
S—应力比或降额因子。
热设计目标的确定
工程上为简便计算,通常采用元器件经降额设计 后允许的最高温度值做为热设计目标。 双极型数字电路降额准则
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▪ 散热器冷却方式的判据
▪ 对通风条件较好的场合:散热器表面的热流密度小于 0.039W/cm2,可采用自然风冷。
▪ 对通风条件较恶劣的场合:散热器表面的热流密度小 于0.024W/cm2,可采用自然风冷。
▪ 对通风条件较好的场合,散热器表面的热流密度大于 0.039W/cm2而小于0.078W/cm2,必须采用强迫风 冷。
▪ 自然冷却散热器表面的换热能力较弱,在散热齿表面 增加波纹不会对自然对流效果产生太大的影响,所以 建议散热齿表面不加波纹齿。
▪ 自然对流的散热器表面一般采用发黑处理,以增大散 热表面的辐射系数,强化辐射换热。
▪ 由于自然对流达到热平衡的时间较长,所以自然对流 散热器的基板及齿厚应足够,以抗击瞬时热负荷的冲 击,建议大于5mm以上。
types可由横切的方式产生各种形式的针状翅片 Limited by height-to-gap ratio and fin
thickness that can be achieved by machining 高宽比限制可高至6,使用特殊磨具设计可达10
电子设备热设计第三讲
肋片散热器的传热分析-假设
§
§① 肋片上任何一点的温度不随时间 变化;
§② 肋片材料的材质均匀,导热系数 为常数;
§③ 肋片与环境之间的对流换热表面 传热系数为常数;
§④ 周围环境流体的温度为常数; §⑤ 肋片仅在其高度方向有温度梯度; §⑥ 在肋片根部不存在接触热阻; §⑦ 肋片根部温度均匀且为常数; §⑧ 肋片内部无热源; §⑨ 忽略肋端面和侧面的对流换热。
➢采用针状齿的设计方式,增加流体的扰动,提高散热 齿间的对流换热系数。
➢当风速大于1m/s(200CFM)时,可完全忽略浮升力对 表面换热的影响。
电子设备热设计第三讲
❖在一定的冷却体积及流向长度下,确定散热器齿片最 佳间距的大小的方法
电子设备热设计第三讲
❖不同形状、不同的成型方法的散热器的传热效率比较
Tj=63.7C Tj=67.1C
Tj=70.8C Copper 1.5”x1.5”x1.6”
电子设备热设计第三讲
优化软件
Cool-CAT, a free heat sink design software from AAVID, Inc.
Qfin, distributed by Applied Thermal Technologies
气流量
–Cost of the heat sink 散热器的成本
§The overall thermal resistance is
defined as:
整体的热阻为:
Rja = (Tj - Tamb)/P = Rjc + Rcs + Rsa
电子设备热设计第三讲
§通常Rja随着下列因素提高而降低:
§带肋片壁面换热热阻为
§包含了流体对肋片表面的对流传热热阻及肋片的 导热热阻,后者反映在表面效率上。
电子设备热设计第三讲
m值的意义
§肋片材料和流体物性的函数 § 为横截面周长, 为横截面面积
电子设备热设计第三讲
肋片散热器(heat sinks)的优化
电子设备热设计第三讲
肋片参数的优化
§随着肋片高度的增加,肋片的散热量必定增加 ?
–heat sink size 散热器的尺寸
–fin数目
–air velocity around the heat sink 散热器周围空气流速 –对于给定的散热器,Rja随着气流速度提高而降低,到了一定程
度,Rja降低量可以忽略不计,原因是边界层已完全形成。
电子设备热设计第三讲
Heat Sink Resistance 散热器的热阻
Q = h . A . (Tw - Tf)
•增强传热的方式
–增加传热面积 –增强表面对流换热系数
•在电子设备的总尺寸、重量、所耗金属材料、流
阻性能增加不多的前提下,采用肋片散热器,其散 热量最大可增加一个数量级。
电子设备热设计第三讲
最简单的形式
电子设备热设计第三讲
电子设备热设计第三讲
肋片散热器(heat sinks)的性能
电子设备热设计第三讲
肋片效率
§肋片实际散热量 与理想情况(即假定肋片材
料的导热系数为无限大,肋片上任一点温度均等 于肋根温度)下散热量 之比
§流体流过肋片散热器时热阻为
§仅考虑了流体流过肋片表面的热阻,而未考虑肋
片根部基壁表面对传热的影响。
电子设备热设计第三讲
肋片表面效率
§有效传热面积与总传热面积之比
§Cool-CAT 需要输入的参数有 –散热器的尺寸 –fin的数目和厚度 –散热器的高度 –芯片的功耗 –平均气流速度
§输出有 –fin数目变化时散热器的效率 –散热器的总体热阻
电子设备热设计第三讲
肋片散热器(heat sinks)的选择与设计
电子设备热设计第三讲
§To select a heat sink for a given
电子设备热设计第三讲
▪ 强迫冷却散热器的设计注意事项
➢在散热器表面加波纹齿,波纹齿的深度一般应小于 0.5mm。
➢增加散热器的齿片数。目前国际上先进的挤压设备及 工艺已能够达到23的高宽比,国内目前高宽比最大只 能达到8。对能够提供足够的集中风冷的场合,建议采 用低温真空钎焊成型的冷板,其齿间距最小可到2mm。
电子设备热设计第三讲
剖面 型线
剖面 最佳
面积 系数
关系
表面 效率
最佳 条件 剖面 面积
最佳 肋根 厚
最佳 肋高
1 1.419 0.627 0.50 0.632 0.798
0.5 1.309 0.594 0.347 0.828 0.842
0.33 1.414 0.502 0.333 1.0 1.0
电子设备热设计第三讲
电子设备热设计第三讲
肋片散热器的材料
电子设备热设计第三讲
Thermal Properties of Heat Sink Materials 散热器材料热特性
电子设备热设计第三讲
肋片散热器底座与翅片材料需求
§散热器所要做的的就是要将聚集CPU Die中的热 量传导到更大的热导体并通过巨大的散热面积与 空是量气与传▪进C导首CP行的PU先U热终接是释交点触散放换,并热的。最聚器热在终集底量这将热座,个热量在即过量的短瞬程散地时间中失方间吸,到,内热散空而能能热气翅尽力片中片可,的。则能只底所是多有座以热的具,吸备收高热 散热器传的导底系座数和的翅金片属是才最能值胜得任重。视其的次两是个散部热分器。本体应当 具备▪ 目足前够最的常储用热的能散力热,片即材较料大是的铜热和容铝量合,金通。常而承铝担合金 这个容任易务加的工是,翅成片本。低对,于所金以属也导是热应材用料最而多言的,材比料热。相 和热比传▪之导采下系用,数铜铜是铝的两结瞬个合间重制吸要造热的,能参采力数用比。铜铝金合属金底好座,或但铜散柱热芯的,而 速度散就热较翅铝片合采金用要铝慢合。金。凭借较高的导热系数,铜制 底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以 借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状,并 提供较大的储热空间并快速释放,这在各方面找到 了的一个均衡点。
0.5”x0.6”x0.5”
1.5”x0.6”x0.5”
▪ fin的长度加倍,散热能力为1.4倍
电子设备热设计第三讲
Tj=64.0C
Tj=63.7C
1.5”x1.5”x1.6”
2.0”x2.0”x1.6”
电子设备热设计第三讲
Tj=64.0C Tj=68.1C
Tj=73.5C Aluminum
1.5”x1.5”x1.6”
电子设备热设计第三讲
▪ 散热器设计的步骤
通常散热器的设计分为三步 1:根据相关约束条件设计出轮廓图。 2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的 形状、齿间距、基板厚度进行优化。 3:进行校核计算。
电子设备热设计第三讲
▪ 自然冷却散热器的设计注意事项
▪ 考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小, 两个齿的热边界层易交叉,影响齿表面的对流,所以 一般情况下,建议自然冷却的散热器齿间距大于 12mm,如果散热器齿高低于10mm,可按齿间距 ≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。
电子设备热设计第三讲
Stamping Heat Sinks:冲压散热器
are made of copper or aluminum sheet metal 铜片或铝片可用压印的方式制成所需的形状
low cost, high volume solution for low power applications成本低,适合批量供应,可用于低热密度 的器件。而压印的器件在组装上也有自动化的便利性,因 此可进一步降低成本。
电子设备热设计第三讲
肋片散热器底座与翅片材料需求
▪ 同样体积的散热材料,铜的重量是铝的3倍;而铝的 比热仅为铜的2.3倍。所以相同体积下,铜散热片可 以比铝散热片容纳更多的热量,升温更慢。同样一 块厚度的底部,铜不但可以快速引走CPU Die的温 度,自己的温度上升也比铝的散热片缓慢。因此铜 更适合做成散热器的底面。
application, we must consider four things:针对给定的应用选择散热器,我们必须考 虑以下四点:
–The overall thermal resistance from
junction to air, Rja
从结点到空气的热阻
–The available space 允许空间 –The amount of airflow available 可能的空
▪ 对通风条件较恶劣的场合: 散热器表面的热流密度大 于0.024W/cm2而小于0.078W/cm2,必须采用强迫 风冷。