触摸屏生产工艺之流程总汇

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触摸屏工艺流程介绍

目的: 对PANEL 的 PAD部位进行异物及杂质彻底洗浄
COG ACF压贴
目的: 用自动设备把ACF自动粘贴在PANEL PAD部规定部位相紧密结合
团结奋斗
目标达成
7/42
COG ACF检查
目的: 用电脑自动程序对上工程附贴好的ACF进行品质确认(异常时自动报警)
IC粘贴/假压
目的: 用自动加压设备把IC粘贴在所规定的部位,然后在轻轻的压一下(使其不能有掉落现象)
配合,相互学习、信任、利用团队的凝聚力,大家同心协力来解决我们生活与工作中所遇到的问题,将
优点进行全力分享,将缺点全力分析并进行有效的改善,让自己成为员工与公司上层领导的有效桥梁, 达到到我们预定的各项指标,相信我们将会做得更好! 2、不足在学习过程中,还有很多不知道的地方,不良的具体区分及辨认,发生原因的分析等…….! 希望在以后工作中多多积累经验,同时更希望得到各位领导及同事的大力帮助与支持!
外观检查
M/T 检查
SI (硅胶)涂布
目的: 把硅胶(液体状态)涂布在IC四周的表面 (保护IC受到外部撞、压及受潮)
U/V 硬化
目的: 用紫外线在一定的温度下,把液态状的硅胶变成固体目的: 用肉眼检查产品外型是否按标准制造(不允许有规格规定外的不良发生) 目的: 把产品按LOT别进行收集,收集时要注意外观的确认
M/K 打印
目的: 用喷墨激光打印机按顾客的要求事项打印在固定位置上
M/TP
目的: 性能检查(对产品所需的性能进行输入)
团结奋斗
目标达成
13/42
F/T
目的: 最终画质检查(对画质有无异常及确认在肉眼状态下看不见的缺陷)
TAPE粘贴

触摸屏的工艺流程

触摸屏的工艺流程触摸屏作为一种重要的人机交互设备，广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。

下面将介绍触摸屏的工艺流程。

首先，在触摸屏的制造过程中，需要选择合适的基材。

常用的基材有玻璃和塑料。

玻璃基材具有硬度高、透明度好等优点，常用于高端产品。

塑料基材轻便而且更加耐摔，适用于一些经济型产品。

其次，基材表面需要进行特殊处理。

在玻璃基材上，通常会进行薄膜涂布和磨砂处理。

薄膜涂布是为了提高触摸屏的抗指纹和抗刮伤能力，磨砂处理则是为了增加触摸屏的粗糙度，提高使用时的触感。

在塑料基材上，除了进行薄膜涂布和磨砂处理外，还需要进行附着层的处理，以提高其硬度和耐磨性。

然后，将电极层沉积在基材表面。

电极层通常使用导电氧化物进行沉积，如透明导电氧化锡（ITO）等。

电极层的作用是将触摸信号传输到控制芯片，以实现触摸屏的操作功能。

在沉积电极层之前，需要将基材表面进行清洗和切割，以确保电极层的质量和精度。

接下来，通过光刻技术制作图案。

在电极层上，利用光刻胶和掩膜模具制作出特定的图案，以形成触摸屏所需的导电线路。

光刻胶通过曝光和显影的过程，将图案转移到电极层上，并通过腐蚀等工艺步骤，将非导电区域去除，形成导电线路的图案。

最后，进行封装和检测。

将触摸屏的玻璃基材和塑料基材与其他部件进行组装，形成完整的触摸屏模块。

通过严格的测试和检测，确保触摸屏的品质和性能达到要求。

其中，常见的测试项目有触摸精度、定位速度、多点触控等。

综上所述，触摸屏的工艺流程包括选择基材、表面处理、电极层沉积、光刻制作图案、封装和检测等环节。

每一个环节都需要严格控制质量，以确保触摸屏的稳定性和可靠性。

随着技术的不断进步，触摸屏的工艺流程也在不断优化和改进，以满足用户对于更好触摸体验的需求。

触摸tp的制作工艺

触摸tp的制作工艺
触摸屏的制作工艺主要有以下几个步骤：
1. 基材准备：选取透明导电材料作为基材，常见的有玻璃和塑料。

玻璃通常是化学强化玻璃，而塑料通常是PET。

2. 导电涂层：在基材上涂覆一层薄膜，常用的导电涂层有氧化铟锡（ITO涂层），它能够提供很好的导电性能和透明度。

3. 驱动电路：根据触摸屏的类型（电阻式、电容式等），制作相应的驱动电路。

电阻式触摸屏会在交叉的导电涂层上覆盖一层特殊的绝缘材料，电容式触摸屏则会在ITO涂层上覆盖一层感应电流的X、Y轴导电电容。

4. 粘合：将玻璃或塑料基材与驱动电路层粘合在一起，常用的粘合剂有光学胶水或双面胶。

5. 切割：根据触摸屏尺寸需求，将大块的触摸屏面板切割成所需尺寸。

6. 测试与组装：测试触摸屏的各项性能，并进行组装。

组装过程中可能还需要加入辅助装置如边框、贴膜等。

总的来说，触摸屏的制作工艺需要通过多个步骤来完成，包括基材准备、导电涂
层、驱动电路、粘合、切割、测试与组装等。

不同类型的触摸屏可能会有略微的差异，但整体流程大致相似。

触摸屏生产流程

少,一般来说撕出后引出线上的银胶或碳胶的转移
量不可少于 50%.(主要针对 PET 引出线)而对于 FPC
出线则须以 90 度角垂直于 T/P 方向；做撕出力量
测定。(撕出力量不小于 3~5N/CM)
检验项目: 见表五(压合规范)
见表五(压合规范) 六. 功能测试
ITO 产品一般分矩阵式及模拟式.矩阵式用 OPEN/SHORT 测试机测试, 模拟式用线性测试机测试.
二. 印刷
表一(蚀刻检验规范)
1. 对引出线 MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验. 2. 对 ITO FILM/ITO GLASS /引出线 MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨.
最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。
3. 对印刷的产品进行烘烤
4. 将印刷后的产品按烘烤标准干燥.
2)绝缘点:绝缘点用橡皮擦,在绝缘点表面用正常力度擦
三次来回无脱落.
2H 铅笔测试各种油墨无脱落痕迹(呈 45 度斜划)
铅笔应无尖锐的棱角
1)导通性良好阻值符合要求. 2)线间阻抗符合要求.
3)引线穿刺灌孔导通性良好.
粘胶
用高度规测其总厚度再减去无胶区粘胶厚度:0.06±0.01mm 厚度 , 即为粘胶厚度.
4)产品组合后无彩虹纹及拖尾现象(Analoge)
5)封胶 ,灌胶后要平滑无杂质 ,不能在 ITO 玻璃面上.
表四(组合规范)
2. Film 冲外形
检验项目: 见表三(压花冲床规范)
3. 裁玻璃及玻璃磨边
检验项目:见下表.
Tei:008621-5483021
Fax:0086-54830312

蚀刻

触摸屏tp的工艺流程

触摸屏tp的工艺流程
触摸屏（Touch Panel，简称TP）的制造工艺流程通常包括以下步骤：基板准备：选择基板材料，如玻璃、塑料等，进行切割、打磨和清洗，确保表面平整干净。

ITO膜涂布：在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡（ITO）薄膜，用于实现触摸操作的导电功能。

光刻：通过光刻技术，将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影，形成电极线路。

蒸发金属：在ITO膜上蒸发一层金属薄膜，用于提高导电性能和耐磨性。

局部蚀刻：利用化学蚀刻技术，去除金属薄膜的多余部分，保留需要的电极图案。

绝缘层涂覆：在导电层上涂覆一层绝缘材料，用于隔离导电线路，防止短路。

ITO感应层涂布：在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜，形成触摸面板的感应层。

光刻感应区域：通过光刻技术，将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影，形成触摸区域。

装配：将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配，确保连接和固定。

测试：对组装好的触摸屏进行功能测试，包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。

包装：对测试合格的触摸屏进行包装，包括防静电包装、外包装等，最终出厂销售。

这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程，每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。

不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理，但总体流程大致如上所述。

触摸屏工艺流程

触摸屏工艺流程
《触摸屏工艺流程》
触摸屏技术是现代智能设备中不可或缺的一部分，它为用户提供了更直观、更便捷的操作方式。

而触摸屏的制造工艺流程则是极其复杂的，需要经过多道工序和精密的加工技术。

首先，触摸屏的制造流程通常包括玻璃基板的清洗、切割和打磨，以及导电膜的沉积、光刻和腐蚀等工艺。

在清洗过程中，要保证玻璃基板的表面光滑无杂质，以确保后续工艺的顺利进行。

切割和打磨是为了获得符合要求的触摸屏尺寸和表面平整度。

接下来是导电膜的制备。

导电膜通常由氧化铟锡(ITO)等材料
构成，它们需要通过沉积、光刻和腐蚀等多道工序在玻璃基板上进行加工。

在沉积过程中，要确保导电膜的均匀性和透明度，而光刻和腐蚀则需要精密的设备和工艺控制，以确保导电膜的图案完整和精细。

最后，触摸屏的组装和测试也是不可或缺的环节。

在组装过程中，需要确保各部件的精准拼接和固定，以及对触摸屏的性能进行全面的测试和质量检验。

总的来说，触摸屏的工艺流程是一项高度复杂和精密的制造技术。

仅靠一项工序的成功并不能保证整体产品的质量，而是需要各个环节的精准协调和严格把控，才能生产出高品质的触摸屏产品。

BOE屏幕生产工艺流程 (4)

BOE屏幕生产工艺流程
BOE屏幕的生产工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 切割：首先，将大尺寸的玻璃切割成适合屏幕尺寸的小片。

2. 清洗：对玻璃片进行清洗，去除表面的杂质和污垢。

3. 涂层：在玻璃片上涂覆一层氧化铟锡(ITO)薄膜，用于制作触摸和导电层。

4. 图案化：使用光刻技术将ITO薄膜上的导电图案刻蚀出来，形成显示面板的电极。

5. 对位：将液晶材料和玻璃片对位粘接，形成液晶层。

6. 封装：将液晶层封装在上下两层玻璃中夹层，形成液晶显示屏。

7. 激活：将液晶显示屏放入热压设备中，对其进行激活，使之能够显示图像。

8. 测试：对生产出来的屏幕进行测试，确保其品质符合要求。

9. 组装：将屏幕组装到电子设备中，例如手机、平板电脑等。

10. 最终测试：对组装好的电子设备进行最终测试，确保屏幕的功能正常。

这是一个基本的BOE屏幕生产工艺流程，具体的每个步骤可能会有一些细微的差异，不同厂家可能采用不同的工艺。

触摸屏生产工艺及其流程

触摸屏生产工艺及其流程一、设计规范1．产品结构1）薄膜对薄膜结构(film to film)a.FPC或Mylar引出（图一）或Mylar图一b.ITO Film直接引出（图二）图二此结构由于采用两层ITO Film，厚度较薄，最薄可做到0.45mm，但价格较贵；产品较薄，客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜会龟裂，导致产品功能不良。

在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。

2）薄膜对玻璃结构(film to glass)a.FPC或Mylar引出（图三）或Mylar图三b.ITO玻璃直接引出（图四）c.ITO Film直接引出（图五）图五此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随意选择，厚度可调整。

b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。

3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。

引出线可采用Mylar或FPC。

或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。

此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。

e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。

由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。

由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。

在产品设计上必须考虑周详。

此区域虽小，但不容忽视。

g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。

生产手机触摸屏的工作流程

生产手机触摸屏的工作流程第一步，原材料准备生产手机触摸屏的第一步是原材料的准备。

触摸屏的主要材料是玻璃和导电膜，玻璃通常是用特制的玻璃原料，经过特殊的处理，使其具有一定的硬度和透明度，而导电膜则是一层薄膜，具有导电性能。

这些原材料都需要经过严格的筛选和检测，确保其质量符合生产要求。

第二步，玻璃加工在玻璃加工环节，首先是将玻璃原料进行切割和打磨，将原材料切割成手机触摸屏的大小，并进行表面的抛光处理，以保证触摸屏的平整度和透明度。

接下来是对玻璃进行化学处理，使其具有一定的硬度和抗刮性能。

这一步是非常关键的，因为触摸屏的硬度和抗刮性能直接关系到手机的使用寿命和外观。

第三步，导电膜涂覆导电膜是触摸屏的重要组成部分，它可以使触摸屏实现电容触控功能。

在导电膜涂覆环节，首先需要将导电膜涂覆在玻璃表面上，然后进行干燥和固化处理，使导电膜与玻璃表面紧密结合，并具有良好的导电性能。

导电膜的涂覆和固化工艺是非常复杂的，需要严格控制涂料的涂布厚度和固化时间，以确保触摸屏的灵敏度和稳定性。

第四步，图案印刷在图案印刷环节，需要将触摸屏上的图案和标识印刷在玻璃表面上，通常采用丝网印刷或喷墨印刷技术。

印刷的图案和标识需要具有一定的耐磨性和耐腐蚀性，以保证触摸屏的外观和使用寿命。

第五步，热压处理在热压处理环节，需要将导电膜和玻璃进行热压处理，使其形成一体化的结构。

热压处理可以提高导电膜与玻璃的结合强度，并保证触摸屏的稳定性和耐久性。

同时，热压处理也可以消除导电膜和玻璃之间的气泡，使触摸屏的表面更加平整和透明。

第六步，检验和包装在检验环节，需要对生产好的触摸屏进行严格的检查和测试，包括外观检查、功能测试和耐久性测试等。

只有经过严格的检验合格后，触摸屏才能进入包装环节。

在包装环节，需要将触摸屏进行包装，并贴上防静电标识，以确保其在运输和使用过程中不受静电影响。

以上就是生产手机触摸屏的主要工作流程，整个生产过程需要经过多道工序和严格的检验，以确保触摸屏的质量和稳定性。

触摸屏生产工艺流程

触摸屏生产工艺流程触摸屏是目前电子产品中最常见的输入设备之一，它广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他电子设备上。

触摸屏的生产工艺流程包括以下几个主要步骤。

首先，触摸屏的生产需要准备基板。

通常使用玻璃或透明塑料作为基板材料。

基板必须通过机械或化学方式进行打磨和清洗，以确保表面的平整度和清洁度。

接下来，需要创建导电层。

导电层是触摸屏的核心部分，它可以感应到用户的触摸动作。

常用的导电层材料有导电银胶或导电膜。

导电层可以通过丝网印刷技术或蒸发沉积技术在基板上进行涂覆和制备。

然后，在导电层上需要制作透明导电电极。

透明导电电极通常使用氧化铟锡（ITO）材料，该材料具有良好的光透过性和导电性能。

透明导电电极可以通过蒸发沉积或丝网印刷技术制备。

接着，需要进行检测和修复。

在导电层和透明导电电极制备完成后，需要对其进行光学和电学性能测试，以确保其质量和性能符合要求。

如果发现问题，需要进行修复或更换。

下一步，是制作触摸层。

触摸层的作用是感应用户的触摸动作并将其转化为电信号。

常见的触摸层材料有电容式触摸屏和电阻式触摸屏。

电容式触摸屏使用一层或多层导电膜来感应触摸，而电阻式触摸屏则使用两层导电玻璃之间的电阻感应触摸。

最后，进行组装和封装。

在触摸屏的生产中，需要将各个层次的材料按照设计要求进行组装，并使用粘合剂或胶水对其进行固定。

随后，触摸屏还需要进行表面处理，如抛光和涂层，以提高触摸屏的耐磨性和防刮性。

综上所述，触摸屏的生产工艺包括基板准备、导电层制备、透明导电电极制作、检测和修复、触摸层制作和组装封装等主要步骤。

每个步骤都是相互关联的，需要精确的操作和控制，才能生产出高质量的触摸屏产品。

不断改进触摸屏生产工艺，提高生产效率和降低成本，对于满足不断增长的市场需求至关重要。

触摸屏生产工艺流程

触摸屏生产工艺流程
《触摸屏生产工艺流程》
触摸屏是现代电子设备中不可或缺的一部分，其生产工艺流程经过多道工序，需要精密的设备和技术。

下面是触摸屏生产工艺流程的简要介绍：
1.基板加工：首先，选择适当的基板材料，如玻璃、塑料等，然后进行切割、打磨、清洗等工序，使其得到符合要求的形状和平整度。

2.导电膜涂布：在基板上涂布导电膜，通常使用的是导电性能优异的氧化铟锡膜（ITO膜），该膜能够在表面形成均匀的导电层。

3.光刻：通过光刻技术，在导电膜上形成图案，以便以后制作电路和导线。

4.蒸镀：使用真空蒸镀技术，在基板上蒸镀一层金属膜，以提高导电膜的电导率和耐腐蚀性。

5.玻璃粘合：将制作好的导电膜基板与玻璃基板进行粘合，通常使用光敏胶或者UV固化胶进行粘合。

6.成型和热压：将粘合好的基板进行成型和热压，使其结构更加牢固和平整。

7.测试与调试：对制作好的触摸屏进行测试和调试，以确保其
质量和性能符合要求。

8.包装：最后，对通过测试的触摸屏进行包装，以便运输和销售。

触摸屏生产工艺流程中需要运用到许多先进的技术和设备，如光刻机、蒸镀机、热压机等，同时还需要高精度的工艺控制和质量检测手段，才能保证生产出高质量的触摸屏产品。

在未来，随着技术的不断进步，触摸屏生产工艺流程也将不断完善和提升，以满足越来越多的应用需求。

触摸屏生产工艺流程

触摸屏生产工艺流程触摸屏生产工艺流程是指通过一系列工艺操作，将原材料转化为成品触摸屏的过程。

下面是一个大致的触摸屏生产工艺流程：1. 材料准备：首先准备好触摸屏制作所需的原材料，主要包括ITO玻璃基板、ITO膜材料、导电胶等。

2. 玻璃基板清洗：将ITO玻璃基板进行清洗处理，以去除表面污垢和杂质，保证基板的质量。

3. ITO膜涂布：将透明的导电膜材料涂布在玻璃基板上，形成导电层。

此步骤需要通过特殊的涂布机和涂布工艺来实现。

4. UV固化：经过ITO膜涂布的玻璃基板进行UV固化处理，使导电膜材料充分固化，提高导电性能。

5. 制作电极：使用光刻工艺和腐蚀等方法，在ITO膜层上形成导电电极的图案。

6. 安装IC芯片：将触摸屏所需的芯片组装到基板上，这些芯片将负责接收和处理触摸操作的信号。

7. 封装：进行触摸屏的封装，将触控芯片等元器件固定在基板上，并采取相应措施保护其免受外部环境的影响。

8. 电路连接：将基板上的触控芯片与其他电子元器件连接起来，完成电路的连通。

9. 按键测试：对触摸屏进行按键测试，确保触摸功能正常。

10. 清洁处理：对触摸屏进行清洁处理，去除表面的尘埃和污渍。

11. 组装：将触摸屏和其他部件组装在一起，形成最终的触摸屏产品。

12. 过检测试：对成品触摸屏进行全面的过检测试，确保产品的质量和可靠性。

13. 包装：将通过测试的触摸屏进行包装，以保护产品的完整性，并方便运输和销售。

14. 成品入库：将包装好的触摸屏成品入库，以备发货或销售。

触摸屏生产工艺需要经过多个环节的操作，每个环节都需要严格控制和管理，以保证触摸屏产品的质量和性能。

在实际生产中，通常会借助自动化设备和机器人技术，提高生产效率和产品一致性。

同时，还需要进行质量检测和监控，确保每一道工序都符合要求，从而保证最终生产出来的产品质量可靠。

电容触摸屏工艺流程

电容触摸屏工艺流程
一、电容触摸屏制造流程
1、衬底处理：衬底清洗→衬底干燥→衬底打磨→衬底洗涤。

2、开孔工艺：衬底对位→孔洞定位→孔洞切割→孔洞清洗。

3、ITO膜处理：ITO膜去除保护膜→ITO膜洗涤→ITO膜温热固化
→ITO膜清洗→ITO膜柔性熔接→ITO膜干燥。

4、衬底金手指处理：金手指铺展→金手指加热固化→金手指干燥→金手指定位→金手指回流焊接。

5、衬底元件封装：元件定位→元件焊接→元件焊锡→元件焊接→元件清洗。

6、衬底电容片处理：电容片定位→电容片焊接→电容片清洗→电容片焊接→电容片柔性熔接→电容片热压定型→电容片清洗→电容片抛光。

7、衬底电容片测试：电容片计算→电容片电路测试→电容片图像测试→电容片性能测试。

8、衬底成品检测：衬底外观检测→衬底触摸测试→衬底静电测试→衬底电容测试。

二、生产缺陷预防
1、避免衬底起皱：衬底在高温热处理时容易产生起皱，因此应采取积极措施，在适当位置使用合适的能量密度，对衬底进行多道温热处理来确保衬底的规则性，确保衬底成品的质量。

2、避免衬底斑点：衬底在安装过程中容易产生斑点，应采取一定的措施来避免这种情况的出现。

触摸屏工艺流程

Touch Panel 生产流程说明ITO 生产管制流程图Mylar耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站(接受或退回)注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提高生产产能及提高生产工时减少生产程序.所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.²Touch Panel生产工序如下:一. 蚀刻ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。

检验项目: 需网版、印刷图案，耐酸层的硬度、厚度、附着力，等见下表二(印刷检验规范)蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.4) Glass透明度良好蚀刻面正确蚀刻电气检查绝缘表(100V)万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.蚀刻液浓度检测酸碱滴定实验每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.表一(蚀刻检验规范)二. 印刷1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。

触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程一.工艺流程：（二）OCR贴合流程二.主要设备及作业方式：（一）.切割、裂片：主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel 的制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。

2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。

有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。

3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。

裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。

（二）.研磨清洗：1.将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。

2.清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。

3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。

3.ACF贴附：小片FPC bonding pad5.FPC 压合（bonding ）目的：让 touch sensor 与 IC 驱动功能连接。

註注: FPCa : 加上一个 “a ” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a ”为為assembly 的意思.为加强FPC 强度及防止水汽渗入，有工艺在FPC bonding 后在FPC 周围涂布少量的UV 胶，经紫外灯照射后固化。

现在一般厂家已不再采用此工艺。

6.贴合：将FPC bonding 后的Sensor 与cover glass 贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA 贴合，一种是OCR 贴合。

OCA 贴合分两步，第一步将OCA 膜贴在sensor 上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA 膜的sensor 与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。

第一步：软贴硬连接系统板端的金手指FPCa bonding pad I 电容 FPCa UVFPC seal 将UV Resin 涂布于FPC 周围及Glass edge 处，加强FPC 强度及防止水汽渗入 UV cure固化涂布于FPC 及Glass edge 处的胶處所采用的设备一般为半自动OCA 贴附机，人工放置sensor 到设备台面上，人工撕除OCA 上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。

触摸屏生产工艺及其流程

在厚度允许的情况下不建议客户选用此结构。

b、c两类型采用点胶形式比压合形式好，因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果比实际压合面积大会压坏材料。

3）薄膜对薄膜含承托板结构(film to film+PC or glass )或Mylar此结构成本高，结构多，透明度低，OCA与Film贴合时良率低，此结构不建议客户使用。

引出线可采用Mylar或FPC。

或Mylar图七线路部分设计原则1）常用术语a. 外形尺寸(Out dimension)：产品的外形面积b. 可视区(View dimension)：透明区，装机后可看到的区域。

此区域不能出现不透明的走线及键片等c. 驱动面积(Active dimension)：实际可操作的区域。

………………驱动面积比可视面积小………………d. 键片（Spacer）：用于粘合上、下线路的双面胶。

e. 承托板：粘于下线背面，起支撑产品的作用。

由于材料增多，产品透明度有所降低f. 敏感区：驱动面积与键片内框的距离。

由于存在键片高度落差，当使用不当，很容易在此区域造成ITO膜断裂导致产品功能不良。

在产品设计上必须考虑周详。

此区域虽小，但不容忽视。

g. 蚀刻：把多余的ITO用酸腐蚀掉。

GFF CTP Flow Chart

触摸屏生产工艺流程O-film RD Dept.触摸屏结构：电容式触摸屏玻璃面盖Touch SensorICFPC1、薄膜电容触摸屏；2、玻璃电容触摸屏。

LCM薄膜电容式触摸屏叠层结构：上线ITO 电极下线ITO 电极OCA2X Sensor OCA1玻璃面盖Y SensorFlexible Printed Circuit外形冲切上ITO film 印刷印刷/镭射开料上下线贴合外形冲切FPC bondingCG 贴合FPC bondingCG 贴合细节展示细节展示参照后页薄膜电容式触摸屏生产工序流程:上下线贴合PET 开槽上ITO film 与下OCA 贴合下ITO film 印刷上OCA 冲切上ITO film 与上OCA 贴合•下线ITO film:•上线ITO film ：开料耐酸印刷UV 固化ITO 蚀刻& 剥离老化覆保护膜上ITO film 与上下OCA 贴合上PET 开槽上线擦拭上OCA 开槽开料耐酸印刷UV 固化ITO 蚀刻& 剥离老化覆保护膜银胶烘烤银胶印刷上下线贴合外形冲切下线擦拭线路检查银胶烘烤银胶印刷线路检查1.前段工艺流程:【ITO film 老化至sensor 外形产出】ITO film 来料ITO film 老化耐酸油墨印刷蚀刻/剥膜银浆印刷印刷线路检验脱泡出货检验CG 擦拭&全检CG 来料检验Sensor 保护膜撕离双面覆保护膜终检功能测试封胶出货包装CG 与sensor 组合2.后段工艺流程:Sensor 全检Sensor bonding前测试ACF 贴覆FPCB 来料检验Sensor 导体功能测试本压FPCB 外观检验预压功能测试静置10分钟【Bonding 至成品包装出货】FPC bondingSensor 导体产出Sensor 导体功能测试玻璃面板组合触摸屏成品产出触摸屏功能检验The End and Thanks！。