手机制造QC工艺流程图
合集下载
手机制造QC工艺流程图
合格
标识 物料入库
责任人
•仓库 • IQC、品管、物 料控制
•生产部门 • IQC •仓库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
ECN控制流程
ECN
问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
无效
有效
正确执行
ECN归档
停线通知 停线
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
手机制造QC工艺流程图
编辑：顾少鹏
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
1 2 3 4 5
6 7
SMT生产工艺流程 (2)
8 9 10 11 12
13 14
SMT生产工艺流程 (3)
1 2 3 4 5
包装工艺流程 (2)
6 7 8
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
制程品质控制
来料品质控制
供应商 来料接收
检查
是
物料接收单
退料单
物料评审小组
不良
检验
手机制造QC工艺流程
MT 生产报表
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤时间、温度、 作业指导
QC
AOI检查不良 记录表
本工序返 工
本工序返 工及信息
反馈
19 過回流 焊
回流焊接
回流炉各区温 度、传送速度、 作业指导书 焊接效果
回流炉
测温器
抽检
SMT/ IPQC
生产报表
20
焊点质量、元
炉后AOI 检查焊接效果 件有无多件、 作业指导书 AOI
PCBA
仪器设备、工具及治具
名称
需求数 量
PC
1
直流电源
1
多路卡／USB集线器
1-2
下载线
8-16
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
23 QA
QA
包装外观、成 品外观及功能
24
成品入 库
合格品送入仓 库暂存
运输、数量、 存放状态、高 计、标识
25 出货
成品出货 数量、发往地
作业指导 书
放大镜
抽样计划 综合测试仪
仓储管理 规定
叉车
仓储管理 规定
叉车
全检
QC
QC目视检查 记录表
抽检
QA
QA抽检报告
相关工序 返工
仓库 入库单
仓库 送货单
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤时间、温度、 作业指导
手机生产流程介绍熟悉PPT课件
•装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机头就装好了。
•此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标 签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。
SMT流程简介－回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件，就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
主机天线
主要取决于手机天线，
因此每一款手机都会有
天线，天线也因手机结
构的不同而各式各样，
一般分为内置和外置，
现在多为内置式，天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配，滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
－－组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台 机头成品，手机壳体也跟据外形的不同， 结构也有很大的不同，大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机 头就装好了。
手机生产流程—校准综测 •组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不
•此过程是将手机配件如充电器、数据线、说明书、电池、耳机等手机使用必需的配件装到一个特制的盒子里，并且还要在盒子外面贴一个彩盒标 签，该标签上也打印有一个IMEI号与盒内所装手机的芯片里写入的号码是对应的。
SMT流程简介－回流焊
回流焊就是将已经贴好片的PCB板通过传送带将其送进一 个事先设定好温度的炉堂里（即回流炉），板子经过炉堂 时锡膏将会受热熔化达到焊接效果。
手机生产流程—软件下载
手机要实现诸如通话、短信、摄像等各 种功能除了有硬件支持外还要有配套的 软件，就像对电脑的裸机进行系统安装 。这就是软件下载。即用电脑、数据线 或下载治具将配套的软件下载安装到手 机主板。
主机天线
主要取决于手机天线，
因此每一款手机都会有
天线，天线也因手机结
构的不同而各式各样，
一般分为内置和外置，
现在多为内置式，天线
的固定方式一样也分为
主板固定和壳体定位。
从机天线
此外还有一些装饰件 的装配，滑盖机还有副 板安装等。
手机生产流程
－－组装之外壳装配
将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台 机头成品，手机壳体也跟据外形的不同， 结构也有很大的不同，大体上直板机有前 壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻 盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几 个主要部分。装配过程要依壳体设计有一 定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最 后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机 头就装好了。
手机生产流程—校准综测 •组装的开始往往是选焊接一些人机对话器件，如LCD（即显示屏）、喇叭、听筒、麦克风、键盘、马达等，这些要视各种手机的外形不同结构不
手机生产制造流程PPT课件( 12页)
QA部门负担起整 个流程质量保证 的工作
手机QC测试项目
压力测试 抗摔性测试 高/低温测试 高湿度测试 百格测试（又称界豆腐测试） 翻盖可靠性测试 扭矩测试 静电测试 按键寿命测试 沙尘测试 人体吸收电磁波比例的SAR测试
Thanks！
普翔贸易(上海)有限公司
•
5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的，大家都一样你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
•
15、只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。
•
5、从来不跌倒不算光彩，每次跌倒后能再站起来，才是最大的荣耀。
•
6、这个世界到处充满着不公平，我们能做的不仅仅是接受，还要试着做一些反抗。
•
7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人，只要还抱有希望，便无所怨惧。
•
8、有些人，因为陪你走的时间长了，你便淡然了，其实是他们给你撑起了生命的天空；有些人，分开了，就忘了吧，残缺是一种大美。
HW（Hardware） 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合，才能使 产品好看，实用， 好用
SW（Software）软件设计
“内容为主”的信 息时代，软件才是 手机的最终幕后支 柱，硬件的驱动要 靠软件来实现
PM（Project Management）项目管理
手机QC测试项目
压力测试 抗摔性测试 高/低温测试 高湿度测试 百格测试（又称界豆腐测试） 翻盖可靠性测试 扭矩测试 静电测试 按键寿命测试 沙尘测试 人体吸收电磁波比例的SAR测试
Thanks！
普翔贸易(上海)有限公司
•
5、世上最美好的事是：我已经长大，父母还未老;我有能力报答，父母仍然健康。
•
6、没什么可怕的，大家都一样你撒在哪里，你的收获就在哪里。纽扣第一颗就扣错了，可你扣到最后一颗才发现。有些事一开始就是错的，可只有到最后才不得不承认。
•
8、世上的事，只要肯用心去学，没有一件是太晚的。要始终保持敬畏之心，对阳光，对美，对痛楚。
•
9、别再去抱怨身边人善变，多懂一些道理，明白一些事理，毕竟每个人都是越活越现实。
•
15、只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。
•
5、从来不跌倒不算光彩，每次跌倒后能再站起来，才是最大的荣耀。
•
6、这个世界到处充满着不公平，我们能做的不仅仅是接受，还要试着做一些反抗。
•
7、一个最困苦、最卑贱、最为命运所屈辱的人，只要还抱有希望，便无所怨惧。
•
8、有些人，因为陪你走的时间长了，你便淡然了，其实是他们给你撑起了生命的天空；有些人，分开了，就忘了吧，残缺是一种大美。
HW（Hardware） 硬件设计
硬件设计主要是 设计电路以及天 线等
HD&MD&ID必须紧 密配合，才能使 产品好看，实用， 好用
SW（Software）软件设计
“内容为主”的信 息时代，软件才是 手机的最终幕后支 柱，硬件的驱动要 靠软件来实现
PM（Project Management）项目管理
手机工艺流程
作业步骤：
1 加电，按开机键开机； 2 输入密码进行测试模式； 3 测试并检查各项目功能； 4 掉电关机；
9
现场产品防护工艺标准
主要品质不良项目：
1 漏测试/漏检验/漏装配；
防漏控制需要过程方法和系统方法，从过程执 行细节到系统全方位进行管理；
作业步骤：
1 确认待取产品的状态标识； 2 从待作业区拿取产品； 3 确认前工序的作业，进行互检；
品质不良控制点：
1 防止漏测/漏检； 2 作业台5S、现场作业秩序； 3 静电防护/防损坏； 4 上岗培训与考核；
注意事项：
1 电池应提前充电； 2 充电测试指示正常应大于5秒； 3 电池与主板应接触良好、可使用夹具或后 壳加电池； 4 待测机、测试机、已测机标识和放置区分 清晰； 5 按压锅仔片时，用手指肚，不可使用指甲 壳、手写笔、镊子等硬物；可使用夹具或 按键进行操作； 6 带静电环；防止LCD 脏污；不良标贴在 保护膜上； 7 裸板测试时，避免接触主板上供电元件， 2021/6以/3 防漏电；
标准：焊接外观检验标准
人：上岗证/考核/机型测 人：上岗证/考核/QC考核 人：上岗证/考核/测试机
试考核
机：电池
操作考核/英文
机：T卡/SIM卡/电池/耳 法：作业指导书/检验指 机：电池/点检/金机/校准
机/充电器
导书
法：作业指导书
法：作业指导书
环：ESD/5S
环：ESD/5S
环：Eห้องสมุดไป่ตู้D/5S
标准：功能检验标准/外 标准：耦合测试参数
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡丝
焊点 不佳
烙铁头 松香
2021/6/3
图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准
QC七大手法和九大步骤及手机外观检验标准5.散布图6.直方图7.管制图QC九大步骤简介1.发掘问题6.选择对象2.选定题目7.草拟行动3.追查原因8.成果比较Fq)z-K4.分析资料9.标准化5.提出办法一.发掘问题发掘问题之方向:1.问题小易发挥2.不花钱即可由小组自行解决3.有预期之成果(成就感)K4.可达到演练和实用之目的脑力激荡法原则1.不要随意打断或者批评别人的讲话,如要发言,等人家说完再说.2.欢迎自由奔放的意见.3.意见越多越好.4.在他人的意见中寻找灵感二.选定题目选题原则:意见一致不花钱短期内可以做到不要别人支持选题方向:团队合作提高生产力提高品质降低成本工具:选题评估0f)m3pv/S三.追查原因针对问题,经由脑力激荡,从4M1E找出可能发生的原因.工具:鱼骨图(特性要因图)四.分析资料用QC七大工具找出产生问题的重点,加以分分类,排列及编辑,以使小组成员修作明确的决择.|H 工具:查检表管制图直方图特性要因图柏拉图散布图层别法;?~BL0m:FS五.提出办法针对问题重点提出解决办法,同时订出解决方案的标准,以确定小组是否有能力解决.bbN\(_7q"G工具:鱼骨图(特性要因图)六.选择对象1.采用全员认为最能发挥的方式.2.朝防止再发之方向选择.3.对策无副作用.选择对策要根据现状分析,检讨如何改善并将预期的成果显现出来七.草拟行动3WWHATWHOWHEN1.把每一样工作细节列下来.2.每位组员参与讨论取得协议.3.开始分配任务(平均分配、组员性向、职位相关)4.制定完成时间和期限.八.成果比较1.期间比较(改善前、改善中、改善后)2.特性值比较(品质提高、成本降低、效率提升)3.无形成果比较(意识、能力、信心、责任感、方法应用)4.比较基准一致,且勿以单一角度比较工具:柏拉图比较推移图比较九.标准化依据现场实际状况合理制定材料、设备、制品等作业方法、手训、规定、规格等标准有组织有系统灵活有效运用以达到经营管理之目的.1.效果维持2.减少因人而异,提高效率3.技术储蓄4.明确权限责任易于管理5.易于追查不良原因6.教育训练手机外观检验标准1目的确立和规范本公司生产手机的外观检验标准。
摩托罗拉的QC7大手法
QC七大手法:
➢ 控制图
实例：生产状况跟踪表&DPHU控制图
Remark:
Normal pass with"正"
本站本月DPHUde目标是( ) 日月无条件停线(控制线)的目标( ) 若超出目标,请反馈P QA及相关人员!
DPHU异常情况记录
1 2 3 4
5
Total Quantity Repaired pass with"正
•
对上以敬，待下以宽。。2020年8月11 日星期 二上午 8时19 分36秒0 8:19:36 20.8.11
•
你要明白，你爱的不是那段时光，不 是那个 念念不 忘的人 ，不是 那段经 历，你 爱的只 是当年 那个羽 翼未丰 但依然 执迷不 悔的自 己。。2 020年8 月上午 8时19 分20.8.1 108:19 August 11, 2020
10.00%
0
0.00%
J1 P900 L1 C107 C416 J400 L150 J600 J800 C423 Others
Parts
Rate
公司保密资讯
您最钟爱的通信伙伴
可能原因： （1）分类方法 不当 （2）存在系统 性质量问题，有 待全面改善
2020/8/11
Quality Training
QC新七大手法:
➢ 关联图 ➢ KJ法 ➢ 系统图 ➢ 矩阵图 ➢ PDPC法 ➢ 箭形图 ➢ 头脑风暴法
Quality Training
公司保密资讯
您最钟爱的通信伙伴
2020/8/11
•
如果你指挥不了自己，也就指挥不了 别人。 。20.8.1 120.8.1 1Tuesday, August 11, 2020
手机生产制造流程(PPT 77页)
贴片工艺
Screen Printer
Mount
AOI
Reflow
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
贴片工艺
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
Screen Printer
贴片工艺
Screen Printer 的基本要素：
对
策
• 2.发生皮层 CURSTING
• 避免将锡膏暴露于湿气中.
由于锡膏助焊剂中的活化剂太强, • 降低锡膏中的助焊剂的活性.
环境温度太高及铅量太多时,会 造成粒子外层上的氧化层被剥落
•
降低金属中的铅含量.
所致.
• 3.膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因与“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
常见IC的封装方式
Categories SOP
Typical Sample (not to scale)
(Sm all O utline Pack age )
SSOP
(Shrink Sm all O utline
Pack age )
TSOP(1)
(Thin Sm all O utline
Pack age )
判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。
Screen Printer
贴片工艺
锡膏的主要成分：
成分
主要材料
作用
手机制造QC工艺流程图
PC
1
直流电源
1
下载线
1
条码扫描器
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 66309
1
射频线
1
数据线
1
测试夹具
1
PC
1
GP-IB卡
1
8960/CMU200
1
Agilent 663091射频线1数据线1
测试夹具
1
工时（秒） 30 20 120
60
人数 1 1 2
1
装配工艺流程 (1)
1
测试SIM卡
1
16 外观检查1
• 检查外观 • 安装测试口塞及螺钉塞
•测试口塞 •螺丝塞
30
1
装镜片
17
• 检查LCD和镜片是否有异物，用离
子风枪吹净
镜片
• 安装镜片
离子风枪
30
1
写IMEI号
18
• 打印IMEI主标贴条码 • 贴网标及IMEI主标贴
网标， IMEI主 PC和条码打印机
1
30
1
标贴
定
斜、反向
作业指导书 AOI、镊子
抽检 SMT 换料记录表
退料、特采 或挑选使用
SMT 机器程式
本工序返工
全检 全检
SMT QC
机器程式、生 产报表
AOI检查不良 记录表
本工序返工
用镊子扶正 及信息反馈
12
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ 设备日常保养 IPQC 记录表
手机生产装配工艺流程.pptx
A678装配图
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件
按键 热压螺母
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.620.9.612:04:0612:04:06September 6, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
。2020年9月6日星期日下午12时4分6秒12:04:0620.9.6
• •
T H E E N D 15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年9月下午12时4分20.9.612:04September 6, 2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020年9月6日星期日12时4分6秒12:04:066 September 2020
翻盖部分
信号灯装饰件胶纸
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件
按键 热压螺母
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.620.9.612:04:0612:04:06September 6, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
。2020年9月6日星期日下午12时4分6秒12:04:0620.9.6
• •
T H E E N D 15、会当凌绝顶，一览众山小。2020年9月下午12时4分20.9.612:04September 6, 2020
16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020年9月6日星期日12时4分6秒12:04:066 September 2020
手机制造QC工艺流程图 共17页PPT资料
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告
退料、特采 或挑选使用
2
收料 物料入库
数量、外观、存 放
入库单
胶袋
电子秤
仓库
入库单、物料 卡
3
发料
物料出库生产线
数量、外观、规 格
发料单
胶袋、纸箱
电子秤
仓库
发料单、物料 卡
4
烘烤
PCB（BGA） 烘烤
防静电烙铁 防静电烙铁
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
检查有无连锡、
15
锡膏AOI
A面锡膏印刷效 果检查
少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不
作业指导书 AOI
良现象。
16
A面Chip 贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
作业指导书
高速机、中速 机
17
A面异形 元件贴装
元件贴到PCB
规格、位置、方 向、状态
烘烤时间、温度、 放板方式
作业指导书
烤箱
抽检
烘烤记录表、 IPQC 标示单
5
B面印刷 B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 作业指导书 锡
锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
检查有无连锡、
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 少锡、拉尖、锡
项目
工位名称
作业内容
所需材料
1
LCM测试
2
手机组装工艺主流程图
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机ห้องสมุดไป่ตู้
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
QC工程图(耳机)
版本号 页号 责任 作业文件 人
设备/工具
1. 插头，插针， 开关
物料检验规范
目视 测量尺寸
每批来料
卡尺、高度尺、 烙铁、盐雾试验 机
2.喇叭
物料检验规范
目视 测量尺寸
每批来料
卡尺、千分尺、 电声测试仪
进 料 3．耳机线 检 验
4．塑胶件、电 镀件
IQC 物料检验规范 测量尺寸
目视
每批来料
卡尺 万用表 线材摇摆机
万用表
1、咪壳上、下壳有无缝隙，按钮是否灵活活动，壳体 表面有无脏物； 《关键工 1.喇叭接线板有无脱皮，焊接有无短路、不通、错焊 位质量检 、虚焊现象 查表》 1、耳机两只耳塞对比清晰度是否好，有无大小声、失 真、沙声等，插入耳机有无短路吱吱声，同一条耳机 两只喇叭有无大小声；2、检查开关按钮是否起到作 《QC报表 》 1.作业员是否按作业规程执行，耳机咪头及喇叭曲线 是否在合格范围内； 1、有无装错、脱落、松动、脱漆、划伤、丝印字不清 、表面脏物等异常； 2、各尺寸是否符合图纸要求 生产作业及自主检查 检查 用；3、检测耳机是否正常录音、受话； IPQC
手机免提耳机 HEC-2系列 共用 工序名称 记录
文件编号
WI-ED272 A0 2/4页 工艺要求 确认方法
发行日期 制成 审核 检验频率
2008/3/8
QC工程图
品质控制及要求 1、各芯线间有无连锡，上锡表面有无毛刺； 2、尺寸是否符合图纸要求； 3、漆包层有无烫损； 关键工位 质量检查 1、焊点是否光滑饱满，有无虚焊、短路、焊错等现 象；2、插头焊接端有无烫损现象； 表
版本号 页号 责任 作业文件 人
设备/工具
7．上锡
目视 线材制作工艺 流程卡 测量尺寸
手机整机QC工程图
底壳外观 脚垫粘性
1、外观无明显划伤、刮手；2、丝印清晰，无缺
/
B 损；3、脚垫应粘贴牢固，用手拍动不能轻易脱 10PCS∕2H
落；4、底壳表面不能有明显的熔接痕（见附图）
审核 /
制 定 制定部门 戴渊川 QE部
责任者 记录形式 异常处置
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
IPQC
8
LCD测试 贴茶色胶带
/
5V电源/目视 LCD功能
管制值
特性 等级
检验标准（参考工艺卡及样机）
抽样频率 责任者 记录形式 异常处置
370±20℃ 焊锡使用免清
洗
1、液晶屏FPC线要与板上的焊盘对齐,焊接时使用 A 恒温刀头烙铁,不能有虚焊、连焊；2、焊锡拖焊2 15PCS∕2H
到3次；3、FPC线焊后不能有锡渣及大块松香杂质
责任者 记录形式 异常处置
IPQC
制程品质巡 检报表
返工
1、模组外观焊点无短路、虚焊、空焊，特别是模
块焊点不能有连焊，元件位置无少件、错件、极性
B
错问题；2、TNC焊点无短路、虚焊，TNC焊点背面 无锡渣，TNC头的缺口朝外侧；3、电解电容C57要
10PCS∕2H
打黄胶固定，排线无插反及各芯线无交叉不良；4
制造部门： 产品名称：整机
文件编号：WI-G-516
客 户 别： 产品型号：CD803P 版本版次：V1.1
NO
工序 名称
生产 设备
检测设 备仪器
管制特性
管制值
1
POWER板电 压保护测试
/
电压保护测 PCB外观/电源指
手机生产流程图
插电容与排座
★ 14
焊电容与排座
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
生产流程
条件 Condition
锡膏印刷机 贴片机 IP机 质检OIS 波峰焊
AOI检测仪 插件OIS
REV(版本): SHEET(頁) :
支持文件
Supporting Document
负责 部门
备注
Done by
REMARK
PD
PD
PD
PD
PD
PD
PD IPQC IPQC PD PD PD PD PD
★ 15
插电容与三极管
★ 16
焊电容与三极管
17
插电容
★ 18
焊电容
★ 19
装焊排座
★ 20
装焊输出座
21
剪元件脚
22
插排座与蜂鸣器
★ 23
焊排座与蜂鸣器
24
打黄胶水 剪脚
★ 25
装焊MCU板
★ 26
插焊电容与电感
★ 27
装焊收音高频头
28
清洗板面
⊙ 29
工艺检查
⊙ 30
CPU位测试
⊙ 31
功放位检测
⊙ 22
较机
★ 23
修理
备注：★特殊工位 ⊙关键工位
核准:
审核:
PD PD PD PD PD PD PD PD PD
编制:
4
装焊驱动IC
PD
5
剪元件脚
PD
★6
焊晶体与电子线
PD
7
工艺检查
PD
8
检查面壳外观 贴海棉
PD
9
装钮
10
加工显示屏
手机制造QC艺工流程图
定期对生产设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态，减少因 设备故障导致的质量问题。
操作员工培训与考核
对操作员工进行系统的培训和考核，提高员工操作技能和质量意识， 确保加工过程稳定可控。
测试与检验控制
测试标准与方法制定
根据产品特性和行业标准，制定合理的测试标准和方法，确保测 试结果准确可靠。
过程检验与监控
制定监督标准
根据手机制造QC艺工流程的要求，制 定具体的监督标准，如检验规范、不良
品处理流程等。
实施考核
定期对手机制造QC艺工流程的执行 情况进行考核，评估流程的执行效果。
设立监督机构
设立专门的监督机构或指定专人负责 监督工作，确保监督工作的有效实施。
奖惩措施
根据考核结果，对表现优秀的员工给 予奖励，对表现不佳的员工采取相应 的惩罚措施。
手机制造QC艺工流程图
目
CONTENCT
录
• 引言 • 手机制造QC艺工流程概述 • 手机制造QC艺工流程详解 • 手机制造QC艺工流程中的关键控制
点 • 手机制造QC艺工流程的优化与改进 • 手机制造QC艺工流程的实施与保障
01
引言
目的和背景
提高产品质量
通过QC工艺流程确保手机制 造过程中的每一步都得到严格 控制，从而提高最终产品的质 量。
早期阶段
发展阶段
在手机制造的早期阶段，QC艺工 主要关注产品的基本功能和性能， 如通话质量、电池寿命等。
随着技术的不断进步和市场竞争 的加剧，QC艺工逐渐扩展到更多 领域，如屏幕显示质量、摄像头 性能、用户体验等。
现代化阶段
在当前的现代化手机制造中，QC 艺工已经成为一项高度专业化和 自动化的工作。利用先进的检测 设备和数据分析技术，QC艺工可 以更加精确地监控生产过程，提 高产品质量和生产效率。同时， QC艺工也在不断适应新的市场需 求和技术趋势，如5G通信、人工 智能等技术的应用。
操作员工培训与考核
对操作员工进行系统的培训和考核，提高员工操作技能和质量意识， 确保加工过程稳定可控。
测试与检验控制
测试标准与方法制定
根据产品特性和行业标准，制定合理的测试标准和方法，确保测 试结果准确可靠。
过程检验与监控
制定监督标准
根据手机制造QC艺工流程的要求，制 定具体的监督标准，如检验规范、不良
品处理流程等。
实施考核
定期对手机制造QC艺工流程的执行 情况进行考核，评估流程的执行效果。
设立监督机构
设立专门的监督机构或指定专人负责 监督工作，确保监督工作的有效实施。
奖惩措施
根据考核结果，对表现优秀的员工给 予奖励，对表现不佳的员工采取相应 的惩罚措施。
手机制造QC艺工流程图
目
CONTENCT
录
• 引言 • 手机制造QC艺工流程概述 • 手机制造QC艺工流程详解 • 手机制造QC艺工流程中的关键控制
点 • 手机制造QC艺工流程的优化与改进 • 手机制造QC艺工流程的实施与保障
01
引言
目的和背景
提高产品质量
通过QC工艺流程确保手机制 造过程中的每一步都得到严格 控制，从而提高最终产品的质 量。
早期阶段
发展阶段
在手机制造的早期阶段，QC艺工 主要关注产品的基本功能和性能， 如通话质量、电池寿命等。
随着技术的不断进步和市场竞争 的加剧，QC艺工逐渐扩展到更多 领域，如屏幕显示质量、摄像头 性能、用户体验等。
现代化阶段
在当前的现代化手机制造中，QC 艺工已经成为一项高度专业化和 自动化的工作。利用先进的检测 设备和数据分析技术，QC艺工可 以更加精确地监控生产过程，提 高产品质量和生产效率。同时， QC艺工也在不断适应新的市场需 求和技术趋势，如5G通信、人工 智能等技术的应用。
qc流程图与工艺流程图区别
QC流程图与工艺流程图区别在制造过程中，质量控制（Quality Control，简称QC）流程图和工艺流程图是两种常用的图示工具，用于帮助企业管理和优化生产过程。
尽管它们在外观上可能相似，但其用途和重点有着显著的区别。
本文将分析QC流程图和工艺流程图之间的差异，以及它们在制造过程中的作用。
QC流程图QC流程图是指质量控制过程中使用的图示工具，用于跟踪和管理产品质量的关键步骤。
QC流程图通常描述了检验、检测、验证和审查产品质量的流程，以确保产品符合所需的标准和规范。
这种流程图有助于追踪质量问题的起源，并帮助制定纠正措施以确保产品质量稳定。
QC流程图通常包括以下几个关键元素：•过程步骤：描述了质量控制过程中需要执行的具体步骤和活动。
•质量标准：指定了产品质量的标准和规范，以便进行比较和评估。
•质量测量：描述了如何对产品质量进行测量和评估，通常包括检测方法、工具和设备等。
工艺流程图工艺流程图通常用于描述产品制造过程中的生产流程和操作步骤。
与QC流程图关注产品质量控制不同，工艺流程图更关注生产过程中的流程优化、效率提升和资源利用。
工艺流程图能够帮助制造企业设计和改进生产线，优化生产流程，并降低生产成本。
工艺流程图通常具有以下几个重要元素：•生产步骤：描述产品制造过程中的各个步骤和操作，以确保生产流程的连贯性和高效性。
•设备配置：说明生产线上所需的设备和机器配置，以满足生产要求。
•资源需求：包括人力、时间、原材料等资源的需求和分配，帮助企业合理规划生产计划。
区别和联系尽管QC流程图和工艺流程图在用途和重点上有所不同，但它们在制造过程中具有一定的联系和互补关系。
QC流程图和工艺流程图都是为了提高生产效率、确保产品质量和降低生产成本而设计的工具。
QC流程图着重于产品质量的控制和保证，帮助企业发现和解决质量问题，确保产品符合标准；而工艺流程图则侧重于生产流程的优化和改进，以提高生产效率和降低成本。
综上所述，在制造过程中，QC流程图和工艺流程图虽然有着不同的聚焦点，但两者密切相关，应当结合使用，相互补充，以实现生产过程的全面管理和优化。
手机组装QC工程图
1、检查后壳表面：目检后壳表面是否出现掉漆、划伤、磕伤、凹痕不良，闪光灯罩是否漏装、内有异物不良，后摄像头镜片背胶是否贴歪、漏贴、离 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2.本工位在制品 5PCS/2H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查喇叭支架外观是否脏污、破损、变形不良（若出现不良则贴不良标识隔离到不良品区域）。
生产部 质量管理部 1.检查正面：检查TP与面壳四周缝隙≤0.1mm且缝隙内不允许露胶不良，听筒孔内不允许出现异物不良，TP视窗内白点≤0.1mm，只允许有1个，面壳边 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/2H 1.操作过程中发现的不良品做好标示放置在不良品区域； 本工位在制品数 1.互检：目检三合一组件听筒孔和FPC美纹胶撕除干净
电批扭力：0.6 操作前需要确认:工程人员已调好升级软件；
操作步骤：
11.作业指导书；
.作业员用鼠标点击升级界面" 2.最新X20 Bom。 Start all"
2.取手机长按手机音量上键同时插上数据线，手机 全检 5PCS/2H 1.确认测试站线缆连接良好、确认升级软件正确，可以参考生产支持软件 操作前需要确认:工程人员已调好程控电源，电源设置参数：电压：4.0-4.2V，电流：2.5-3.5A；
1.作业指导书；
2、贴屏蔽盖散热膜：取1pcs散热膜对齐主板屏蔽盖边缘平整粘贴到位，将离型膜 2.最新X20 Bom。 全检 2.主排线印有“ 5PCS/4H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查散热片平整粘贴到位、主FPC与主板连接器扣合到位，听筒装配到位、装配方向正确，麦拉平整粘贴到位； 1.注意不要按压主板上的弹片，避免将其压变形、折断； 本工位在制品数 2、装主 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2.本工位在制品 5PCS/2H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查喇叭支架外观是否脏污、破损、变形不良（若出现不良则贴不良标识隔离到不良品区域）。
生产部 质量管理部 1.检查正面：检查TP与面壳四周缝隙≤0.1mm且缝隙内不允许露胶不良，听筒孔内不允许出现异物不良，TP视窗内白点≤0.1mm，只允许有1个，面壳边 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/2H 1.操作过程中发现的不良品做好标示放置在不良品区域； 本工位在制品数 1.互检：目检三合一组件听筒孔和FPC美纹胶撕除干净
电批扭力：0.6 操作前需要确认:工程人员已调好升级软件；
操作步骤：
11.作业指导书；
.作业员用鼠标点击升级界面" 2.最新X20 Bom。 Start all"
2.取手机长按手机音量上键同时插上数据线，手机 全检 5PCS/2H 1.确认测试站线缆连接良好、确认升级软件正确，可以参考生产支持软件 操作前需要确认:工程人员已调好程控电源，电源设置参数：电压：4.0-4.2V，电流：2.5-3.5A；
1.作业指导书；
2、贴屏蔽盖散热膜：取1pcs散热膜对齐主板屏蔽盖边缘平整粘贴到位，将离型膜 2.最新X20 Bom。 全检 2.主排线印有“ 5PCS/4H 1.作业指导书；
2.最新X20 Bom。 全检 2. 5PCS/4H 1、互检：检查散热片平整粘贴到位、主FPC与主板连接器扣合到位，听筒装配到位、装配方向正确，麦拉平整粘贴到位； 1.注意不要按压主板上的弹片，避免将其压变形、折断； 本工位在制品数 2、装主 1.作业指导书；
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来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性 数量、外观、存 放 数量、外观、规 格 烘烤时间、温度、 放板方式
相应规格书
LCR、电晶 测试仪、大 理石平台 胶袋
游标卡尺
抽检
IQC
IQC来料检验 报告 入库单、物料 卡 发料单、物料 卡 烘烤记录表、 标示单
退
仓库
发料 烘烤
物料出库生产线 PCB（BGA） 烘烤
发料单 作业指导书
胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、 印刷机、刮 刀、搅拌刀、 钢网
电子秤 抽检
仓库
IPQC
B面印刷
B面锡膏印刷
回温、搅拌时间、 印刷无连锡，少 锡
作业指导书
锡膏厚度 测试仪
SMT
锡膏管制标示 单、印刷作业 记录表
6
锡膏 AOI
B面锡膏印刷效 果检查
完成报告，盖章
制造
8
9 10 11 12
检查物料
装料时检查物料
规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 规格、位置、方 向、状态 元件漏、错、歪 斜、反向
作业指导书
电容表 万用表 高速机或中速 机 泛用机 AOI、镊子
抽检
SMT
换料记录表
退料、特采 或挑选使用
B面Chip 贴装 B面异型 元件贴装 炉前AOI
1 2
充电检查 投入吸塑盒 扫描条码
检查充电器、电池外观及配套充电性能
• 旅行充电器 • 电池 • 吸塑盒 • 合格证 • 彩盒标贴 • 易损标贴 • 三包凭证 • 耳机
手机胶袋
/ / PC及条码打印 机 条码扫描器 /
• 检查吸塑盒 • 放置电池、充电器、手机、合格证 • 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒 • 贴易损标贴 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写
异常流程
品质异常 开立CAR
工程、品质、制造检讨
无效
依据情况确定停线
改正措施执行
ECN控制流程
ECN 问题识别，评估工程变更原因、方 案及执行情况
有效
有效
记录、归档
无效
停线通知
正确执行 ECN归档
停线
出货品质保证
制造送检
OQC 确认数量及机型
重新检验
检验
合格
不良
填写返工单
生产确认、技术分析
生产返工
3
软件下载
测试
制程品质控制
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
出货品质保证
5
目测
抽样
来料品质控制
供应商
责任人
来料接收
检查
是
物料接收单
•仓库
退料单
物料评审小组
不良
检验
• IQC、品管、物 料控制
合格
退料
分拣／加工
特采 标识
•生产部门 • IQC •仓库
物料入库
制程品质控制
正常流程
开拉前稽核 首件确认 过程点检 依记录完成报告
上对应机型 • 检查耳机外观，放置耳机
3
4 5
投入三包凭证、 耳机 包手机胶袋
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好 • 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒 • 检查盒内是否少件
/
/
30
1
包装工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器名称、工具及治具 名称 需求数量 / 30 1 工时（秒） 人数
PC和条码打印机 下载线 条码扫描器
1 1 1
30
1
IMEI号检查 外观检查2 FQC检查
30 3C标贴 镊子 1 30 60
1 1 2
包装工艺流程 (1)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 / / 1 1 / 30 30 30 30 30 1 1 1 1 1 工时（秒） 人数
QC
AOI检查不良 记录表
检修
21
分板
将联片分为单片
避免撞件及线路 损伤
作业指导书
分板治具、尖 嘴钳
抽检
IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
22 23 24 25
QC检查
包装附件检查
方向、顺序、状 态、规格、位置、 作业指导书 数量 包装外观、成品 外观及功能 运输、数量、存 放状态、高计、 标识 数量、发往地 抽样计划
手机制造QC工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验
部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
1 2 3 4 5
1
软件下载
直流电源
多路卡／USB集线器 下载线 写主板生产序列号 PCBA PC 直流电源 下载线 条码扫描器
1
1-2 8-16 1 1 1 1 1 1 1 1
30
1
2
写序列号
20
1
3
测试主板
•检查电流 •电池校准 •功率电平振幅 •形成功率斜波 •AFC校准 •AGC校准 •RSSI校准
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309
焊接麦克风
防静电烙铁
1
30
1
焊接扬声器 安装内置天线
检查SPK外观，焊接SPK
扬声器 天线
防静电烙铁
1
30 30
1 1
装配工艺流程 (2)
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 30 1 工时（秒） 人数
9 10 11 12 13 14
检查前壳外观
• 检查前壳外观 • 是否少件 • 组装按键
放大镜
全检
QC
QC目视检查 记录表 相关工序返 工
QA
QA
综合测试仪
抽检
QA
QA抽检报告
成品入库
合格品送入仓 库暂存 成品出货
仓储管理规 定 仓储管理规 定
叉车
仓库
入库单
出货
叉车
仓库
送货单
测试工艺流程
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 软件下载／升级 PCBA PC 需求数量 1 工时（秒） 人数
检查有无连锡、 少锡、拉尖、锡 膏塌陷等印刷不 良现象
作业指导书
AOI
全检
SMT
锡膏印刷作业 记录表
对不良品进 行清洗并反 馈至印刷工 序
7
备料
上料至机器
规格、位置、方 向、状态、数量
作业指导书
电容表、万 用表
抽检
SMT
换料记录表
.退料、特采 或挑选使用
SMT生产工艺流程 (2)
流程图 工序名 作业方案 管理专案 使用文件 设备／工具 计量器 检查方 式 责任 人 记录 不良处理
元件贴到PCB
作业指导书
SMT
机器程式 机器程式、生 产报表 AOI检查不良 记录表
本工序返工
元件贴到PCB 贴处元件状态确 定
作业指导书 作业指导书
全检 全检
SMT
本工序返工 用镊子扶正 及信息反馈
QC
回流焊
回流焊接
回流炉各区温度、 传送速度、焊接 作业指导书 效果
回流炉
温度曲线 测试仪
抽检
SMT/ IPQC
项目 工位名称 作业内容 所需材料 仪器设备、工具及治具 名称 需求数量 1 30 1 工时（秒） 人数
1 2 3 4 5 6 7 8
LCM测试
• 红、绿、蓝、白、黑刷屏 • 检查LCM显示是否偏色，是否有亮点
或黑点，背光是否正常等 主板外观检查，清洗主板 贴开关膜片 组装或焊接LCM
LCM
•LCM 测试夹具 •主板
/
/
30
1
称重装箱
• 将包装好的彩盒放在电子称上称重，如重量 • •
超出范围应打开彩盒检查是否多件或少件 扫描彩盒上的IMEI条码 打印卡通箱条码标贴，贴好条码封箱送检
电子秤 条码打印机 条码扫描器 /
1 1 1 /
30
1
品质保证流程图
来料品质控制
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷
芯片贴装
自动光学检测
回流焊
测试
防静电刷 镊子 热压治具 测试治具
主板外观检查 贴开关膜片 组装／焊接LCM 主板检查
PCBA
1 1 1 1
30 30 30 30
1 1 1 1
•PCBA •膜片 •PCBA •LCM •PCBA •LCM
麦克风
• 检查手机开机 • LCD显示是否正常 • 按键背光LED灯亮度是否一致.
检查MIC外观，焊接MIC
120
2
射频线
数据线 测试夹具
1
1 1 1 1 1 1 1 1 1 60 1
4
最终测试
•移动信息 •传输功率 •功率／时间功率斜波 •相位及频率误差 •比特差错率（接收灵敏度） •输出频铺
PCBA
PC GP-IB卡 8960/CMU200 Agilent 66309 射频线 数据线 测试夹具