日立ACF技术工艺参数表

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ACF、GAC技术质量指标

活性炭纤维、颗粒活性炭技术质量指标
活性碳纤维技术质量指标：
毡宽：≥1.17m；
毡厚：≥3mm；
毡长：＞20m；个别最短不小于5m；
比表面积：＞1250m2/g；
吸苯量：＞45％；
碘吸值：＞1100mg/g；
亚甲兰吸附值：＞180ml/g；
PH＝7；
灰分小于1.5％；
产品表现：亮泽均匀，无破损，在1.17m宽8－10kg张力下不断裂。
mg/g
4
BET比表面积
1150-1600
m²/g
5
断裂强度(直向)
>5
N
6
断裂强度(横向)
>5பைடு நூலகம்
N
7
厚度
3~4
mm
8
单位面积重量
250±20
g/m²
大孔柱状颗粒活性炭产品质量指标
粒度：（10~28目）%≥90
碘吸附值mg/g≥1000
亚甲基兰脱色力ml≥12
耐磨强度%≥90
干燥减量%≥10
灼烧残渣%≤3
充填密度g/ml 0.35-0.45
PH值6~9
ACF指标
序号
指标内容
指标值
单位
1
动态苯吸附量
>32
%
2
静态苯吸附量
>38
%
3
碘吸附值
>1100

ACF导电胶参数和用途

ACF导电胶参数和用途日立ACF AC-7206U-18 参数及使用说明密封-10度C~-5度C保存，ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封 .ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。

刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。

ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等经过长期实践证明AC-7206U-18能适用各种尺寸各种型号的常见液晶屏，仅有极少数高分辨率ITO间距极小的屏不能完全适应。

ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。

其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。

也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。

由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏；热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好；或者在比较大灰尘空间操作（ACF是最好在无尘空间操作），都会造成邦定不成功。

以下为各种ACF用途日立TAB/FOG玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18COG : AC-8955YW-23 AC-8956PCB板 : AC-2051 AC-2056R-35索尼系列：COG: CP6920F CP6920F3 CP6020TAB/FOG玻璃 : CP9731ACF 制程要點簡介ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。

ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。

積溫值:時間×溫度。

ACF拉力值反應與制程壓力的關系。

因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。

液晶屏热压技术注意事项与方法

液晶屏热压技术注意事项与方法一、热压注意事项1、安装时空压机尽量远离热压机，以免工作时产生震动影响图像清晰度。

室内尽量保持洁净，尽量保持无灰尘。

尽量使用1024X768分辨率或者1280X1024分辨率显示器。

摄像机下方有摄像机参数调节按键，可选择分辨率，调节亮度，调出十字参考线等功能。

2、使用热压机前请调整放屏平台的高低和平衡度，调整垫压模具的位置和平衡度，以适应您的产品。

3、刀头下方垫压模具的平衡度直接影响到产品的修复成功率，请尽量调平。

调节时可借助感压纸或者热敏传真纸调节，还可借助一张纸下压后拽动纸张，感觉出刀头左右的平衡度，进行调整。

4、压力表旁边设有三档热压开关，分别是 1上：自动压开关，按设定的时间压过后自动弹起 2中间：悬停，刀头停止在最上方不动，不下压3下：手动热压开关，此档位让刀头一直下压，直到拨回中间。

5、压力表盘读数最大为1Mpa,一般预压时用0.1Mpa左右本压时用0.2至0.25Mpa.压力表盘上方为压力大小调钮。

6、一般本压温度设定为200度左右，时间设定为20秒左右。

若刀头下压速度调慢应适当加大下压时间。

7、若工作时经常出现本压后排线向一边偏移，请调整刀头下方模具平衡度。

8、若PCB板端本压后粘不上，自动浮起，或者拉力值不够，请加厚热压垫布并稍微加大压力。

9、若发现下LED灯照射的位置不对，没有对准排线请调整。

LED 灯光直接影响图像亮度和清晰度。

上射灯也可以外接普通12V电源，或者15V电源。

电压越高上射灯亮度越亮。

图像亮度越亮。

根据图像的清晰度选择使用上射灯或下LED灯。

修COG时必须使用下LED灯。

二、修屏更换TAB步骤1、去除TAB清洗TAB 清洗玻璃用细口热风枪边吹边撕TAB 注意控制好温度，一般200度左右比较合适。

注意不要吹坏屏膜。

撕掉后玻璃上均匀涂上少量去除液，用棉棒轻轻擦拭，去掉玻璃上残存的ACF胶。

如果有些胶很难擦掉也可用薄竹板轻轻刮除。

最后再用丙酮或酒精清洗玻璃再用无尘布沾一些丙酮或酒精擦拭一遍玻璃（注意玻璃和TAB正反两面都要清洗干净）之后可贴ACF.排线清洗时注意要顺着导电引线擦拭，以免导电引线活动造成导电引线之间接触造成短路。

日立ACF技术工艺参数表

16
35, 45
35
18
18
长度（M/Roll）
50, 100
50, 100
50, 100
50, 100
宽度（mm）
1.5~3.0
1.0~2.0
1.0~2.0
1.5, 2.0
1.5~3.0
1.5~3.0
导电
粒子
物料
导金塑料粒子
镍粒子
导金镍粒子
镍粒子
大小(um)
10
5
4
5
4
2
2
2
8
3
3
密度(pcs/mm²)
AC-8604
AC-8501
AC-8601
AC-8402
AC-212
AC-217
规
格
粘着剂
高粘着力，少气泡及低应力
标准
标准
厚度（um）
30
30
30
25，30
23
23
23
40
35
长度（M/Roll）
50
50
50
50
50, 100
50
宽度（mm）
1.5~6
1.5~6
1.5~6
1.5~6
1.5~6.0
1.5~6.0
3000
3000
2000
1500
2500
1500
1500
1500
1000
预压
条件
温度(℃)
80+/-10
90+/-10
90+/-10
时间(s)
1~3
1~3
1~3
1~3
1~3
1~3

工艺参数对照表

熙耀光电有限公司
文业指导书工程部 2011/5/30 拟制编号版本 A20110530－01 审核页码审批 A 2/2 李岑
曾威
受控状态
曾威
四.清洁的维护与保持: 4.1在作业的过程中，需保持台面与环境的清洁，手指套如有脏污需即时更换。 4.2每天进入生产工作区域需对地块桌面做一次清洁并保持。五.注意与安全: 5.1注意使用清洁容液时不要接触到眼睛，如有接触应立即采取措施，用清水冲洗眼睛。严重者应立即向上级汇报，已便公司安排车辆送医救冶。 5.2容液的安全使用，避免同时放置二种或以上的容液混合使用，防止产生化学反应对产品或人体造成伤害。 5.3在作业过程中，拿取与周转产品时应轻拿轻放，防止对产品造成剌划伤、破损等人为不良，作业时必需带好手指套作业，手指套如有脏污破损时需即时更换。拿取产品不能进入可视区，应捏产品窄边缘。 5.4严格按照作业指导书作业，发现任何的异常需即时向上级汇报。
熙耀光电
文件名称拟制部门修改发布时间工艺参数对照表工程部 2011/6/1 拟制编号版本 A20110601－01 审核页码审批 A 2/1
李科
受控状态
李科
李科
一.目的:规范作业使用工具与设备参数，减少对操作不当造成的人为损坏。二.适用范围：电容屏生产工序。产品型号参数要求材料型号规格正面ACF长19mm ACF7106 2.5*50mm 背面ACF长3mm 9500 ACF贴覆机压力150Kpa 时间3秒大边ACF长19mm ACF7106 2.5*50mm 小边ACF长20mm IPHONE 4代 ACF贴覆机压力150Kpa ACF9731 2.5*50mm 时间3秒设备备注

ACF材料特性及使用参数介绍

Hitachi ACF
使用製程: 8: COG 9 ,2 :PCB 7, 4 :OLB
離型紙種類
16
No:FM-000135-Ver.06
ACF參數設定-原理
特性參數: 溫度&時間=> 提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体=>液体=>固化壓力=> 讓導電粒子變形
17
No:FM-000135-Ver.06
ACF 材料特性與使用參數介紹
No:FM-000135-Ver.06
Contents 1.What is ACF? 2.各製程使用之ACF. 3.ACF 參數設定. 4.ACF使用注意事项
2
No:FM-000135-Ver.06
What is ACF ?
ACF (Anisotropic Conductive Film)---異方向性導電膠
4. ACF在拆封情況下，須以膠帶封口，可於232℃/ 605%RH的條件下，保存2Weeks可用。
（備註：目前為了管控的方便，拆封後不用的ACF還是放回冰箱保存）
22
No:FM-000135-Ver.06
Silicon Teflon
PANEL COF
ACF
ACF thermocouple
thermocouple
注意:thermocouple電極交叉點位置位於ACF寬度中間位置為最佳
21
No:FM-000135-Ver.06
ACF注意事項
ACF 保存及回溫條件
1. ACF在未拆封真空情況下，可於-10℃~ + 5℃的條件下，保存6個月可用。
寬度 1.5 ± 0.1㎜
10
No:FM-000135-Ver.06

日立7813ACF设备参数DOE报告update

3
E13 1 2 3 E22 3 3 2
1
E14 3 2 3 E23 2 2 2
3
E15 2 2 1 E24 1 3 1
3
E16 1 3 3 E25 1 2 1
1
E17 1 1 2 E26 1 1 1
1
E18 1 3 2 E27 1 2 2
显示让生活更美好
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三、实验分析
以FPC拉力为响应数据，27组实验结果如下
Status A B E1 2 1 E2 2 2 E3 3 1 E4 3 3 E5 3 2 E6 3 1 E7 2 3 E8 2 1 E9 3 1
C
Status A B C Status A B C
3
E10 2 1 2 E19 3 2 2
3
E11 2 3 1 E20 2 3 2
2
E12 3 3 1 E21 1 1 3
Status
拉力 Status 拉力 Status 拉力
E1
3.85 E10 1.76 E19 3.04
E2
4.10 E11 3.39 E20 3.62
E3
3.11 E12 1.80 E21 3.15
E4
2.46 E13 4 3.86 E23 3.97
E6
结论：等老化试验结果出来后给出。
显示让生活更美好
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TXD TECHNOLOGY CO.,LTD 深圳市同兴达科技有限公司
经初步分析判定认为造成白屏不良的原因与FPC热压制程以及ACF材质有关；同时依据客户要求我们FPC用ACF需改成日立或SONY品牌的ACF；参考我们公司的ACF使用现状决定导入日立7813型号ACF；量产前需要通过DOE来确定其制程参数

日立电梯技术参数表

1450 1630 1950 1950 2000 2200 2350 1650 2050 2050 2300 2450 2650
单台机房尺寸 (mm)
宽×深
S
2400
T
3200
2400 2400
3300 3400
2400 2400 2400 2700
3500 3600 3600 3700
2700 2700
3900 4200
电机功率 (kg)
5.5 5.5; 11; 11
7.5; 11; 11 11;11;15 11;15;18.5 15;18.5;22
2400 2400 2400 2400 2700 2700 2700 2100 2100 2300 2300 2300 2300
3200 3300 3600 3600 3700 3900 4200 3200 3600 3600 3800 3900 4200
1页
共4页
营业技术手册
产品技术参数表
技术资料，妥善保管
型号
NPH 型客梯
速度 (m/s)
1.0 1.0 1.5 1.75 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5 1.0;1.5;1.75 2.0;2.5
0.75
3000
轿厢尺寸 (mm) 宽×深
开门尺寸（ mm）
内尺寸 a×b ( 外尺寸 A ×B)
1400× 1330 (1450 ×1515) 1400× 1330 (1450 ×1515) 1600× 1330 (1650 ×1515) 1600× 1480 (1650 ×1665) 1600× 1580 (1650 ×1765) 1500× 2338 (1570 ×2530) 1500× 2338 (1570 ×2530) 1500× 2300 (1570 ×2530) 1500× 2300 (1570 ×2530)

ACF基本介绍

ห้องสมุดไป่ตู้
各厂商导电胶膜之差异
• 1 Sony ACF(Single Layer) • Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。 • 其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
• 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。 • 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 • 产品分类： • 1. 异方性导电膏
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。目前在可*性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。

日立化学ACF

(ACF) <ANISOLM>ACF是日立化學製品的一個最尖端的發明微觀電路連接的。

在绝緣黏薄膜分佈的導電性微粒連接在集成電路chip/FPC的爆沸或在glass/FPC/PWB的電極和電極。

ACF在世界广泛使用為平板显示器(FPD)設備; 並且使能FPD應用的演變，例如個人計算機，移动电话，LCD電視，而且各種各樣的电子设备。

[結構]它是包括熱固性黏薄膜和支持影片驅散導電性微粒的產品。

[用途方法]典型地使用如下在FPC和LCD盤區的互聯電極：1) Prelaminate與支持影片的ACF影片在LCD盤區電極。

2)去除支持影片。

3)與LCD盤區電極排列FPC並且施加壓力5-15秒在140-210C°。

這允許LCD在導電性微粒幫助下和FPC電子連接的盤區電極，當保存毗鄰電極和電路的绝緣材料时。

互聯的概念使用ACF的在電極和電路之間It為與PWB和FPC的連接也使用。

[日立化学制品特點和力量]在1984年，日立化學製品在把與在一張黏薄膜分佈的金屬微粒的ACF商業化的世界上适合第一家公司。

使用技術自那時起積累了，以及樹脂設計和綜合技術，攝製结构设计技術，並且可靠性評估技術，日立化學製品能提供最佳方案适应顧客的需要。

[市场份额和等級(公司估計)]世界市场份額：大约60%等級：No.1[生产基地]塗層和切口：日立化學製品Co.，有限公司，Goshomiya运作，並且Shimodate运作(Minami油木) 切口：日立化學製品(上海) Co.，有限公司。

異方性導電膠膜(ACF) 驅動IC在Fine Pitch潮流下的關鍵材料異方性導電膠膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具單向導電及膠合固定的功能，目前使用於COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅動IC相關之構裝接合最受矚目。

根據日本JMS 的調查，2006年全球ACF市場規模約488億日圓，至2007年將成長至586億日圓，歷年成長率約在20％上下。

ACF说明资料

5. ACF主要厂家
■ACF主要规格主要规格日商计有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei 及Sumitomo等；韩商则有LG Cable、SK Chemical及MLT等；台湾厂商目前较积极的有玮锋，公司技术来自于工研院。 ACF价格成本仅占LCD模块约1％的比重，价格低但对面板质量却有决定性的影响，故面板厂更换新品的诱因较小。目前全球ACF市场由Hitachi Chemical及Sony Chemical所垄断，两家合计市占率超过九成以上。以下仅对两家领导厂商之主要产品规格做介绍。
2.缩小粒子直径缩小粒子直径
除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合 Fine Pitch的要求。随着粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。6. 两大主力厂商架构
2.Sony Chemical的架构的架构 Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至于横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。 Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF 的垂直导通特性。目前该结构的专利属于Sony Chemical。
7. 今后ACF改善方向
1. 驱动脚距缩小 ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性驱动IC脚距缩小架构须持续改良以提升横向绝缘之特性

ACF基础知识_2008-03-26-09-51-05-927

中文名称：
异方性导电膜（在接着性薄膜胶带中均匀散布的导电性粒子）异方性：当Z轴导通电阻值与XY平面导通电阻值存在差异时，就称为存在异方性；当此差异超过一定比值时，就可称为良好的导电异方性。特点：在Z轴电气导通方向（上下方向）与XY轴绝缘平面（左右方向）的电阻特性具有明显的差异性，利用此特性，使IC晶片与基板两者之间的
ACF基础知识
编制：赵雷
审核：
深圳市宇顺电子股份有限公司
1
主要内容
一、ACF介绍三、ACF应用领域五、ACF评价参数七、ACF保存注意事项二、ACF的基本结构四、ACF生产工艺流程六、ACF选用原则八、ACF发展方向
深圳市宇顺电子股份有限公司
2
一、ACF介绍
ACF(Anisotropic Conductive Film)简介
B层
胶材
导电粒子
深圳市宇顺电子股份有限公司
5
ACF的材料类型:（B层）
碳粒导电粒子构成材料金属颗粒
塑胶／金属颗粒（主要）
塑胶／金属／塑胶颗粒（主要）热固性高分子（主要）
接合剂
热塑性高分子热固性／热塑性混合物
热塑性高分子：具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。热固性高分子：如环氧树脂，具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。深圳市宇顺电子股份有限公司
深圳市宇顺电子股份有限公司
12
COF/COB领域：
COF： Chip on Flex ／Film，IC邦定柔性基板上。
深圳市宇顺电子股份有限公司

ACF导电胶参数和用途

ACF导电胶参数和用途信息内容日立ACF AC-7206U-18 参数及使用说明密封-10度C~-5度C保存，ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封.ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。

刚从厂家收到货后，最佳使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。

ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。

其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。

也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。

以下为各种ACF用途日立TAB/FOG 玻璃: AC-7106u-25 AC-7206U-18 COG : AC-8955YW-23 AC-8956 PCB板: AC-2051 AC-2056R-35 索尼系列：COG: CP6920F CP6920F3 CP6020 TAB/FOG玻璃: CP9731 ACF 制程要點簡介ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。

ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。

積溫值:時間×溫度。

ACF拉力值反應與制程壓力的關系。

因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。

ACF选型规范

1 目的规范研发开案阶段ACF选型，与IC&FPC搭配最优化，减少制程bonding不良及后期失效不良；对ACF厚度/宽度、金球密度、金球大小、粒子捕捉率、可靠性等执行标准及要求。

2 范围适用于研发中心新开案项目ACF选型,COG/FOG/TP-FOG等制程。

3 定义ACF：异方性导电膜4 职责项目研发：本文件由研发项目部参考选型，并通知工艺技术人员参与评审；工艺技术：选型要求、ACF型号更新导入，由工艺技术部负责，并参与项目评审过程。

5 运作程序（COG绑定ACF）5.1 COG ACF宽度/长度：5.1.1通过对IC规格尺寸确认及宽度测量，根据IC宽度进行匹配ACF宽度，同时ACF预贴精度考虑在内，理论ACF宽度≥ IC宽度 + 2×偏位精度，同时要避免ACF过宽造成的ACF之间有重叠现象；我司ACF 预贴精度±0.1mm）具体选型匹配规范如下：5.1.1 IC宽度+ACF预贴精度≤1.0mm,ACF选型宽度1.2mm5.1.2 1.0mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.3mm,ACF选型宽度1.5mm5.1.3 1.3mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤1.8mm,ACF选型宽度2.0mm5.1.4 1.8mm＜IC宽度+ACF预贴精度≤2.3mm,ACF选型宽度2.5mm5.1.2长度：ACF的邦定长度应根据邦定IC尺寸长度决定，通常ACF两端余量控制在0.5~1.0mm之间如下图，可减少ACF两端ACF与玻璃发生剥离的风险；生效日期：文件名称ACF 选型规范发放序号：5.2 COG 绑定ACF 厚度：根据IC 不同的结构设计（bump 高度、bump 间隙、bump 面积、bump 高度一致性），选择合理的ACF ，应满足以下要求：➢ 无ACF 厚度填充不足造成的ACF 气泡、分层等不良； ➢ 无ACF 过厚引起的ACF 溢胶，外侧bump 金球粒子浅；➢ 无导电粒子直径小引起的ACF 接触不良、粒子浅和内应力过大的问题（Gap 过大）；厚度选型参考表格1；计算方式如下：ACF 厚度选择＞h1+h2+ITO 电极高度（通常会忽略此项）；选择比较接近厚度的ACF 。

ACF压着技术标准

sec·ºC)
0.0024
0.0041
0.0026
8-3)胶条·使用区别
厂家名
富士高分子工业（公司）
信越化学工业（公司）アンカ—ケミカル（公司
种类
LCD 使压着用 PCB/T
AB 区压着别 HSC
压着
サ―コン 25F-36W
サ―コン 30F-36W
サ―コン HR-45H36W
T C-30A
承认
检认
作成
Guangzhou Seiko Instruments Ltd.
（COG 作业标准书）
文书编号：名称
热压着加工技术标准书
版本编号： 01
生效日期： ACF（异方性导电膜）
7．压着部平行度的管理
7-1）平行度• 测试/管理基准
①用感压纸确认压着头及受取台的平行度
*[目的：热压着使压力分布均匀]
③压头下降速度对制品是没有影响的
*原则上，压力计测试开始 2∽3 秒后，到达压力高峰值为目标
④压力设定：用『接着面积×规定压力』来计算
《接着面积》：压着幅×TAB 长度（假压着为 ACF 长度）
《接着面积》：假压着： 10kg/cm2,本压着：30∽40kg/cm2
6-2）压力设定值的计算方法
压力• 计算
②长的话/全红
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项目
规格
管理方法
压着头的 ·压着头的压着范围/浓淡可感压纸
平行度
·确保幅度，无中间折断
管理频度
管理方式
早 / 作业开确认纸始前
『这些项目对接着信赖性有较大的影响』故是重要管理项目『参考』感压纸：使用富士胶卷，型号：超低压用（ 5∽25kg/cm2）• A/C 胶卷 8．胶条 8-1）胶条/管理基准 ①胶条交换： 50 次交换（目视） ②『因压着错误导致 LCD 破裂时』应立刻交换并除去压着头部的碎片后方可开始作业 ③作业开始时，确认是否有『断裂·凹』等现象 ④ 进行温度测定后，如『胶条有损伤』，应交换后方可开始作业

ACF胶技术资料资料_ACF介绍

當pitch＜0.2mm時，采用ISO6
ESD要求：對於一般企業，10E5~10E8歐姆的阻抗的ESD等級
24
ACF材料的選型
通常ACF膠厚度的選擇如左圖
25
ACF重要輔助材料
ACF工藝的輔助材料有很多其中最重要的是silicon rubber，俗稱硅膠帶，另一種是teflon 硅膠帶用於FOB,FOF,FOG的ACF熱壓，通常FOB，FOF的 ACF熱壓使用硅膠帶，FOG的ACF熱壓用硅膠帶或者Teflon，具體選擇如下：
42
ACF的設備選型條件
ACF設備類型簡介建議選型條件治具製作考慮因素主要應用工具簡介
43
ACF設備類型簡介
ACF設備分為半自動和全自動兩種，半自動也需要配合手來完成，全自動則是由設備完全完成該工藝對於半自動設備，通常有預貼機，對齊設備和本壓設備全自動設備從預貼附到本壓全部一體化
44
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數：溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ）則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACF設備類型簡介-半自動
廠內ACF&OLB機臺可供參考
預貼機
對齊&本壓設備
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ACF設備類型簡介-全自動
廠內COG機臺可供參考
一體化
46
建議選型條件
1. 安全性：防震動、ESD保護、耐熱、耐火、噪音保護、人體安全保護

ACF材料特性

各制程使用之ACF
AC-9825R-35(FOR COF/TAB)
构造(PCB)
Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 75 μｍ ACF 厚度 35.0±3.0μｍ Adhesive (胶) 宽度 1.5 000 pcs / 2
构造(PCB)
导电粒子直径2 ± 1μｍ密度20K ± 1000 pcs /
宽度 2.5 ± 0.1 2
备注: 1.主线使用9051的ACF较2056低温且短时间,2056比9051流动性好，2056使用于 REWORK线有清洁过的PCB板 2.导电粒子的大小及密度会影响到TCP/COF的LEAD PITCH设计。 3.ACF胶材会依据TCP/COF的制程及材料不同而选用不同的胶材，会影响胶的流动性及拉力值。 9051主要针对TCP 制程研发，随着COF技术制程增加，9051于使用上对于COF 制程拉力有较低之影响，于是以COF 为主考量材料搭配开发之9825有利于拉力值之改善
Adhesive (胶)
2
备注: 1.COG ACF胶厚度的选用为BUMP高度再加上3~5um 2.导电粒子的大小及密度会影响到COG IC的Bump Pitch设计: COG IC Bump 面积小需要较大密度导电粒子使得一定面积下可以捕捉到足够之导电粒子数 COG IC Bump Pitch 且导电粒子密度高,利用双层胶材,受到温度压力作用上层胶材流动填充Bump 间空隙,稀释Space 间之导电粒子避免其水平连结造成短路
AC-4255 For COF
AC-9051AR-35 PCB
AC-2056R-35 AC-9825R-35
For Rework
各制程使用之ACF
AC-8405Y-23

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)

一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。

图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。

那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。

图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。

其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。

ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。

一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。

三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，Base Film基材主要为树脂。

而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。

热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。

是因为树脂中包裹着导电粒子。

且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。

导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。

导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。

如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。

导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。

ACF简介

Deformation: 60~80% Particle size: 1~2µ m
Deformation: 90% Particle size: 0.5µ m
Deformation: 100% Particle size: 0µ m
Failure
Excellent
Good
Failure
2013/6/27
(a)Pitch---> 50m (b)Low expansion coefficient (c)Rework by solvent of various usage (d)High reliability
• ACF bonding for TCP input--->CP7652K
(a)Pitch--->0.2mm and less (b)It is friendly to the environment (c)Rework by solvent of various usage--->binder for CP7621 system (d)Bonding resistance is low level (e)High reliability (f) Respond to a big electricity in output
V
R1 r1
R2 r2 r1
R2 r2
1mA
2013/6/27
1mA
23
r1 , r2 : wiring resistance R1 , R2 : connection resistance r3 : ITO resistance R=V/I (1)2-terminal : R=r1+R1+r3+r2+R2 (2)4-terminal : R=R1+r3+R2