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半导体芯片制造工:半导体芯片制造高级工考试题及答案(最新版).doc

半导体芯片制造工:半导体芯片制造高级工考试题及答案(最新版).doc

半导体芯片制造工:半导体芯片制造高级工考试题及答案(最新版)考试时间:120分钟 考试总分:100分遵守考场纪律,维护知识尊严,杜绝违纪行为,确保考试结果公正。

l4、单项选择题器件的横向尺寸控制几乎全由( )来实现。

A.掩膜版 B.扩散 C.光刻 本题答案: 5、填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内( )控制。

本题答案: 6、单项选择题pn 结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价( )的重要标志。

A.扩散层质量 B.设计 C.光刻 本题答案: 7、单项选择题溅射法是由( )轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。

A.电子 B.中性粒子姓名:________________ 班级:________________ 学号:________________--------------------密----------------------------------封 ----------------------------------------------线----------------------C.带能离子本题答案:8、单项选择题金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。

A.塑料B.玻璃C.金属本题答案:9、判断题没有经济收入或交纳党费有困难的党员,由本人提出申请,经党支部委员会同意,可以少交或免交。

本题答案:10、填空题气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

本题答案:11、单项选择题常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。

半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A.热塑性树脂B.热固性或橡胶型胶粘剂本题答案:12、填空题外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。

主板电路原理及芯片级维修技术试题及答案.

主板电路原理及芯片级维修技术试题及答案.
C.数据终端准备好
D.发送数据
13-主板并口接口的第15针脚功能为()(单选题)[单选题]*
A.错误(正确答案)
B.缺纸
C.忙信号
D.初始化
14.24针的电源接口电路中输岀12V电压的是()(单选题)[单选题]*
A.ROM(正确答案)
B.FLASHΒιβλιοθήκη OMC.EPROMD.EEPROM
11.下列选项中的BIOS芯片,为电可擦除只读ROM是()(单选题)[单选题]*
A.ROM
B.PROM
C.EPROM
D.EEPROM正确答案;
12.主板串行接口的第5针脚功能为()(单选题)[单选题]*
A.接收数据
B.信号地址正确答案,
8.在早期的主板上内存时钟频率等于()(单选题)[单选题]*
A.系统时钟
B.PCI总线时钟频率
C.南桥芯片时钟信号频率
D.CPU外频:正确答案)
9.主板复位电路中.负责产生手动控制复位信号的元器件是()(单选题)[单选题]*
A.门电路
B.复位开关正确答案,
C.复位芯片
D.ATX电源第8脚
10.下列选项中的BIOS芯片,内容无法更改的是()(单选题)[单选题]*
6.ATX电源的+5V电压经过调整模块调整成1.5V为()(单选题)[单选题]*
A.为内存供电
B.为CPU供电
C.为南桥供电
D.为北桥供电正确答案)
7.决定CPU供电电路性能的是()(单选题)[单选题]*
A.逻辑门电路的性能和数量
B.集成稳压器的性能和数量
C.场效应管的性能和数量己确答案}
D.排电阻的性能和数量
主板电路原理及芯片级维修技术试题及答案

电芯设备维修考试题及答案

电芯设备维修考试题及答案

电芯设备维修考试题及答案一、单选题1. 电芯设备在进行维修前,首先需要进行的操作是:A. 直接拆解设备B. 断开电源C. 更换损坏部件D. 清洁设备表面答案:B2. 电芯设备维修时,以下哪个工具是必须使用的?A. 螺丝刀B. 扳手C. 万用表D. 所有选项答案:D3. 电芯设备维修过程中,如果发现电池单元损坏,正确的处理方式是:A. 继续使用B. 更换新单元C. 尝试修复D. 忽略不处理答案:B4. 在电芯设备维修中,以下哪个部件的检查是最为关键的?A. 电池管理系统B. 外壳C. 连接线D. 散热系统答案:A5. 电芯设备维修后,进行设备测试的目的是:A. 检查外观是否清洁B. 确认设备是否正常工作C. 测量设备重量D. 记录维修过程答案:B二、多选题1. 电芯设备维修时,需要检查的部件包括:A. 电池单元B. 电池管理系统C. 连接线D. 散热系统答案:ABCD2. 电芯设备维修时,以下哪些操作是禁止的?A. 在带电状态下操作设备B. 使用非专业工具C. 随意更换非标准部件D. 未进行充分测试即投入使用答案:ABCD三、判断题1. 电芯设备维修时,可以不使用任何防护措施直接接触电池单元。

(错误)2. 电芯设备维修后,必须进行充分的测试以确保设备安全运行。

(正确)3. 电芯设备维修过程中,如果发现电池管理系统存在问题,可以直接忽略不处理。

(错误)四、简答题1. 描述电芯设备维修的基本步骤。

答案:电芯设备维修的基本步骤包括:断开电源、检查电池单元、检查电池管理系统、检查连接线和散热系统、更换损坏部件、进行设备测试、记录维修过程。

2. 电芯设备维修时,为什么必须先断开电源?答案:电芯设备维修时必须先断开电源,以确保维修人员的安全,防止在维修过程中发生电击事故,同时也保护设备不受电源波动的影响,避免进一步损坏。

芯片安全试题答案及解析

芯片安全试题答案及解析

芯片安全试题答案及解析一、单项选择题1. 芯片安全中,以下哪个不是物理攻击手段?A. 探针攻击B. 激光攻击C. 电磁侧信道分析D. 软件漏洞利用答案:D解析:物理攻击手段主要包括探针攻击、激光攻击等,而软件漏洞利用属于软件攻击手段。

2. 在芯片安全领域,以下哪个不是侧信道攻击的类型?A. 电磁侧信道B. 功耗侧信道C. 时序侧信道D. 逻辑侧信道答案:D解析:侧信道攻击主要包括电磁侧信道、功耗侧信道和时序侧信道等,逻辑侧信道不属于侧信道攻击的类型。

3. 以下哪个不是芯片安全防护措施?A. 硬件加密模块B. 软件加密算法C. 物理防护D. 逻辑混淆答案:B解析:芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等,软件加密算法不属于芯片安全防护措施。

4. 在芯片安全领域,以下哪个不是硬件安全漏洞?A. 侧信道漏洞B. 故障注入漏洞C. 软件逻辑漏洞D. 硬件后门答案:C解析:硬件安全漏洞主要包括侧信道漏洞、故障注入漏洞和硬件后门等,软件逻辑漏洞不属于硬件安全漏洞。

5. 以下哪个不是芯片安全测试的方法?A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 逻辑仿真D. 功耗分析答案:C解析:芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等,逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。

二、多项选择题1. 以下哪些是芯片安全领域的研究方向?A. 硬件安全漏洞分析B. 侧信道攻击与防御C. 硬件加密算法D. 软件安全漏洞分析答案:A、B、C解析:芯片安全领域的研究方向主要包括硬件安全漏洞分析、侧信道攻击与防御和硬件加密算法等,软件安全漏洞分析不属于芯片安全领域的研究方向。

2. 以下哪些是芯片安全防护措施?A. 硬件加密模块B. 物理防护C. 逻辑混淆D. 软件加密算法答案:A、B、C解析:芯片安全防护措施主要包括硬件加密模块、物理防护和逻辑混淆等,软件加密算法不属于芯片安全防护措施。

3. 以下哪些是芯片安全测试的方法?A. 故障注入测试B. 侧信道分析C. 功耗分析D. 逻辑仿真答案:A、B、C解析:芯片安全测试方法主要包括故障注入测试、侧信道分析和功耗分析等,逻辑仿真不属于芯片安全测试方法。

芯片级检测维修测试卷

芯片级检测维修测试卷

芯片级检测维修与信息服务比赛选拔试题班级学号姓名得分一、填空题(每空0.5分,共23分)。

1.计算机主板上的元器件主要有、、总线扩展槽、芯片组、、、BIOS芯片等。

2.计算机主板上最重要的芯片组是和。

3.计算机主板供电电路包括、、。

4.内存插座是用来安装内存条的,目前内存主要有、、三种。

5.主板显卡的专用扩展插槽称为插槽。

6.晶振与、声卡、网卡、显卡以及芯片组成电路,是电路中高频信号产生源。

7.计算机主板上实时晶振频率为,工作电压为,与相连。

8.稳压器7805最高输入电压是,7824最高输入电压是。

9.贴片电阻和色环电阻在电路中用字母“R”表示,排阻用字母或来表示。

10.贴片电阻上数码标示为102,表示阻值为,标示为1001表示阻值为,标示为4R7表示阻值为。

标示为“0”或“000”的电阻,阻值为,起作用。

11.计算机主板上用来测试CPU温度主要是采用系数的电阻,其阻值一般为,通常位于Socket槽内,采用直立式封装。

12.计算机主板上常见电容有:、、。

13.电容在电路中的作用是。

14.一般100uF以下的电容可以用测电容容量,100uF以上的电容用测量其阻值。

15.变压器输出电压高低取决于。

16.硅二极管导通电压为,锗二极管导通电压为。

17.二极管有特性,可用在各种电路中起隔离的作用。

18.三极管是一种控制元件,场效应管是控制元件,场效应管三个极为、、。

19.一般主板上采用的场效应管大多为。

二、判断题(每小题1分,共8分)。

1.当电路中负载发生短路故障出现过流时,保险电阻的温度在短时间内就会升高,电阻层就会受热剥落而熔断,起到保险丝的作用,达到保护的目的。

()2.电感线圈是一根连续不断的漆包线绕成的,这根导线的阻值很小,用万用表的蜂鸣档测量数值应该为零,如果无穷大说明短路损坏。

()3.三极管工作在饱和区的电压条件是发射结和集电结均处于反向偏置。

()4.网卡晶振与网卡芯片相连,频率为14.318 MHZ工作电压为1.1-1.6v。

教育部SIC计算机芯片级维修工程师模拟试题

教育部SIC计算机芯片级维修工程师模拟试题

③不加电情况下测试芯片各针脚对地阻值,通电测试输入与输出信号是否正常④用好的芯片代换判断好坏2.画出CPU单项供电的电路图。

P843.用数字万用表如何区别三极管的好坏。

P35三脚六测:二极管档测试只有两次读数600左右(三位有效数字),其余四次无穷大,则基本正常4. 用数字万用表怎么判MOS管增强型N沟道的好坏。

P36二极管档,三脚6次测量只有一次有读数600左右,其余5次无穷大,则一般是好的,有读数时,红表笔接的S极,黑表笔接D极,则为N沟道5.芯片组中NQ的外接32K晶体在那些情况下可起振,起振电压分别有多少?P38晶振两极上有合适的交变电压,便可以起振起振电压一般0.5~1.6V6.说明主板上常用三极管稳压器1117芯片的输入与输出对应针脚的电压关系。

P431117为低压差输入5V,输出3.3V;输入3.3V,输出2.5V7.请简述I/O芯片好坏检测的一些方法。

8.画出主板常用芯片74O4的结构并说明引脚功能。

P46 14针为供电VCC,7针为接地针9.请简述BIOS芯片检测的一些方法。

P72①检测BIOS芯片供电Vcc和Vpp是否正常②测量BIOS芯片CE/CS脚的片选信号是否正常③检测BIOS芯片OE脚是否有跳变④BIOS程序损坏,刷BIOS或更换BIOS10.画出鼠标接口电路的电路图。

P5411.请说明芯片组中NQ的外接32K晶体两脚间,起振电压分别有多少,没有电压时,可能损坏的元件是什么?起振电压一般0.5~1.6V没有电压时,有可能是与之相连的电阻损坏12.请简述门电路芯片检测的一些方法。

P48可以依照一般芯片检测方法;测试输入与输出电信号是否正常,测试对地阻值等13.画出主板上经南桥开机的电路示意图。

P7514.画出各主板主要元件的复位电路示意图。

(包括NQ、BQ、CPU、PCI、IDE、I/O、BIOS、ISA等)P10315.试说明电解电容好坏判断的一般方法。

P32用万能表二极管档测试,两表笔分别接电容两针脚,读数无穷大,则判定基本正常三、选择题1.主板开机电路工作后,将ATX电源的(D)脚的电位拉低,触发电压工作,为主板供电。

芯片测试题解

芯片测试题解

芯⽚测试题解问题描述 有n(2≤n≤20)块芯⽚,有好有坏,已知好芯⽚⽐坏芯⽚多。

每个芯⽚都能⽤来测试其他芯⽚。

⽤好芯⽚测试其他芯⽚时,能正确给出被测试芯⽚是好还是坏。

⽽⽤坏芯⽚测试其他芯⽚时,会随机给出好或是坏的测试结果(即此结果与被测试芯⽚实际的好坏⽆关)。

给出所有芯⽚的测试结果,问哪些芯⽚是好芯⽚。

输⼊格式 输⼊数据第⼀⾏为⼀个整数n,表⽰芯⽚个数。

第⼆⾏到第n+1⾏为n*n的⼀张表,每⾏n个数据。

表中的每个数据为0或1,在这n⾏中的第i⾏第j列(1≤i, j≤n)的数据表⽰⽤第i块芯⽚测试第j块芯⽚时得到的测试结果,1表⽰好,0表⽰坏,i=j时⼀律为1(并不表⽰该芯⽚对本⾝的测试结果。

芯⽚不能对本⾝进⾏测试)。

输出格式 按从⼩到⼤的顺序输出所有好芯⽚的编号样例输⼊31 0 10 1 01 0 1样例输出1 3思路分析:读完题⼤致知道题的⼀些条件;1:已知好芯⽚⽐坏芯⽚多,也就是好芯⽚数>坏芯⽚数,好芯⽚最少也是n/2+1;2:如果⼀个芯⽚获得的测试评价中,好多于坏,那么这个芯⽚是好的,反之亦然3:好芯⽚测试芯⽚是好就好,是坏就坏;4:坏芯⽚测试其他碎⽚是随机结果;可能正确也可能说反;(0代表坏,1代表好,那么零的个数不⼤于n/2则可以判断出这个芯⽚是好的)我的思路就是求出测试数据0的个数,放⼊新数组判断是否⼩于等于n/2;程序如下:public static void main(String[] args){Scanner sr=new Scanner(System.in);int n=sr.nextInt();int[][] arr=new int[n][n];int[] temp =new int[n];//输⼊部分for(int i =0; i < arr.length; i++){for(int j =0; j < arr[i].length; j++){arr[i][j]=sr.nextInt();}}//存⼊新数组;for(int i =0; i < n; i++){for(int j =0; j < n; j++){if( arr[i][j]==1){continue;}else{temp[j]=temp[j]+1;//零的个数存⼊temp数组;}}}//这⼀步纯属测试过程,可有可⽆。

芯片设计基础知识题库单选题100道及答案解析

芯片设计基础知识题库单选题100道及答案解析

芯片设计基础知识题库单选题100道及答案解析1. 芯片制造过程中,用于光刻的光源通常是()A. 紫外线B. 红外线C. 可见光D. X 射线答案:A解析:芯片制造光刻过程中通常使用紫外线作为光源,因为其波长较短,能够实现更高的分辨率。

2. 以下哪种材料常用于芯片的绝缘层?()A. 硅B. 二氧化硅C. 铝D. 铜答案:B解析:二氧化硅具有良好的绝缘性能,常用于芯片的绝缘层。

3. 在芯片设计中,CMOS 技术的主要优点是()A. 低功耗B. 高速度C. 高集成度D. 低成本答案:A解析:CMOS 技术的主要优点是低功耗。

4. 芯片中的晶体管主要工作在()A. 截止区和饱和区B. 截止区和放大区C. 饱和区和放大区D. 饱和区和线性区答案:A解析:芯片中的晶体管主要工作在截止区和饱和区。

5. 以下哪个是衡量芯片性能的重要指标?()A. 功耗B. 面积C. 时钟频率D. 封装形式答案:C解析:时钟频率是衡量芯片性能的重要指标之一。

6. 芯片布线过程中,为了减少信号延迟,通常采用()A. 长导线B. 短而宽的导线C. 细而长的导线D. 弯曲的导线答案:B解析:短而宽的导线电阻小,能减少信号延迟。

7. 下列哪种工艺可以提高芯片的集成度?()A. 减小晶体管尺寸B. 增加芯片面积C. 降低工作电压D. 减少引脚数量答案:A解析:减小晶体管尺寸可以在相同面积上集成更多的晶体管,从而提高集成度。

8. 芯片设计中,逻辑综合的主要目的是()A. 优化电路性能B. 生成门级网表C. 验证功能正确性D. 确定芯片布局答案:B解析:逻辑综合的主要目的是将高级描述转化为门级网表。

9. 以下哪种存储单元在芯片中速度最快?()A. SRAMB. DRAMC. FlashD. EEPROM答案:A解析:SRAM 的速度通常比DRAM、Flash 和EEPROM 快。

10. 芯片测试中,功能测试的目的是()A. 检测芯片的制造缺陷B. 验证芯片的功能是否符合设计要求C. 评估芯片的性能D. 确定芯片的可靠性答案:B解析:功能测试主要是验证芯片的功能是否符合设计要求。

电子设备芯片级维修考核试卷

电子设备芯片级维修考核试卷
A.检查芯片引脚
B.观察焊点
C.检查细小的电路元件
D.所有以上情况
三、填空题(本题共10小题,每小题2分,共20分,请将正确答案填到题目空白处)
1.在芯片级维修中,常用的焊接材料是________和________。
2.芯片级维修时,应确保工作台的________和________达到要求,以防止静电损伤。
A.焊接BGA封装芯片
B.焊接QFP封装芯片
C.清除焊锡残留
D.防止虚焊
12.下列哪些工具属于芯片级维修中的测量工具?()
A.示波器
B.逻辑分析仪
C.万用表
D.热风枪
13.以下哪些原因可能导致芯片功能异常?()
A.焊接不良
B.芯片本身质量问题
C.外部电路故障
D.芯片过载
14.下列哪些做法有助于提高芯片级维修的成功率?()
2.静电损伤现象包括芯片引脚损坏、电路板短路等。预防措施有:使用防静电设备、保持工作台湿度、操作前洗手。
3.替换BGA封装芯片时,先使用吸锡器移除旧芯片,清洁焊盘后涂上适量助焊剂,使用BGA返修台对芯片进行定位和焊接。
4.故障诊断通过观察、闻、听、测等方法进行。使用工具包括万用表、示波器等,技巧包括对比法、排除法等。
A.使用热风枪对芯片进行加热
B.使用BGA返修台进行焊接
C.直接用烙铁对芯片引脚进行焊接
D.使用助焊剂帮助焊接
19.下列哪种设备通常用于检测芯片的电源电压?()
A.数字示波器
B.逻辑分析仪
C.万用表
D.示波器
20.在芯片级维修过程中,下列哪种做法可以提高维修成功率?()
A.对损坏的芯片进行详细记录
B.尽量避免使用热风枪
A.电源信号

笔记本电脑主板芯片级维修面试试题及答案

笔记本电脑主板芯片级维修面试试题及答案

电子基础知识试题一.填充题 (每空5分,共40分)1.完全纯净的,结构完整的半导体晶体,称为( 本征半导体 )。

2.在半导体中,N 型半导体的载流子为( 电子 );P 型半导体的载流子为( 空穴 )。

3.二极管处于正向偏置时,只有当两端电压达到一定范围时才会导通,称为导通电压或门槛电压,通常情况下,锗管为( 0.2—0.3V );硅管为( 0.6—0.7V )。

4.场效应管分为( 结型场效应管或JFET )和( 绝缘栅型场效应管或MOS 管 )两种。

5.十进制100(DEC )转换成二进制表示为( 1100100 )。

二.写出下列逻辑符号名称并画出其真值表(每题5分,共30分)同向器 B=A 与门 C=A ·B或门 C=A+B 或非门 C=A+BAB A BC C A B C A B异或门 C=A ⊕B 异或非门(同或门) C=A ⊕B三.电路分析(30分): 1.写出当ENPVDD 信号为High 时,LCDVCC 的状态?并简单分析其过程?(15分)答案:当ENPVDD 信号为High 时,LCDVCC 为High. 过程分析:当ENPVDD 为High 时,Q7 Pin3与Pin1导通,故Q7 Pin3 为Low ,即是Q23 Pin2为Low ,此时Q23与Q24 截止,那么Q23 Pin3 此时为 High (12V ),即是Q22 Pin4为High ,此时Q22被开启,Q22 Pin5(LCDVCC )为High 。

A B C AB C2.下图是那种电路?试分析其工作原理及电路中各元件的作用?(15分)答案:共发射极放大电路。

(1) u i直接加在三极管V的基极和发射极之间,引起基极电流i B作相应的变化。

(2) 通过V的电流放大作用,V的集电极电流i C也将变化。

(3) iC的变化引起V的集电极和发射极之间的电压u CE变化。

(4) uCE中的交流分量u ce经过C2畅通地传送给负载R L,成为输出交流电压u o,,实现了电压放大作用。

半导体设备故障分析与维修技能考核试卷

半导体设备故障分析与维修技能考核试卷
7.逐一排查法是维修半导体设备时最耗时的故障排查方法。()
8.软件问题不会导致半导体设备出现故障。()
9.维修半导体设备时,防静电措施是非常重要的。(√)
10.半导体设备出现短路故障时,可以通过直接观察设备外观来判断故障位置。()
五、主观题(本题共4小题,每题5分,共20分)
1.请简述在维修半导体设备时,如何进行故障定位?请列举至少三种故障定位方法,并简要说明每种方法的优缺点。
A.使用屏蔽线
B.增强设备的屏蔽效果
C.避免将设备放置在干扰源附近
D.所有上述方法
19.以下哪些故障属于半导体设备的常见硬件故障?()
A.电阻损坏
B.电容漏液
C.二极管反向击穿
D.晶振损坏
20.以下哪些措施是在半导体设备故障分析与维修中必须记录的?()
A.故障现象
B.维修步骤
C.更换的元件
D.所有上述措施
4.为了保护维修人员的安全,维修半导体设备时应佩戴________等个人防护装备。
5.下列哪种工具主要用于检测半导体设备的电路信号:________。
6.在维修过程中,如果发现半导体设备出现间歇性故障,可能是由于________原因造成的。
7.半导体设备的________是导致软故障的常见因素之一。
A.逐一排查法
B.替换法
C.观察法
D.以上都是
5.以下哪些情况可能导致半导体设备出现性能不稳定?()
A.电源波动
B.电路设计不合理
C.外部电磁干扰
D.设备过热
6.在维修半导体设备时,以下哪些操作是正确的?()
A.断电操作
B.带电测量
C.使用符合要求的测试仪器
D.确保工作环境安全

芯片级检测维修指导资料2

芯片级检测维修指导资料2

5.3练习管理
练习管理
新增的练习默认为未激活状态,即“取消当前练习题”状态,若想将练习题激活, 可点击“设为当前练习”
5.3练习管理
练习管理
激活后的练习题状态为“设为当前练习题”状态,学生便可通过检测平台建立工作 区,并选择相应练习及练习项进行课堂练习了。若想使练习退出当前练习状态,则 可在相应练习条目上点击“取消当前练习题”即可。
5.3练习管理
练习成绩查询
对于处于激活状态的练习,教师便可通过“练习成绩查询”查看学生练习的实际报 告情况。选择练习名称,填入学生报告发送的时间区间,点击查询即可显示本次练 习所有学生的得分情况,得分包括每个练习项的得分及所有练习项的总分。
5.4考核管理
考核项管理
考核项是考核的一个组成部分,可一次定义,供多个考核选用。 点击“增加”可增加考核项。
5.2基础配置
检测平台分配管理
只有此列表中绑定的使用者才可使用相应的检测平台进行练习/考核,否则该使用者及 检测平台无法参与练习/考核。
5.3练习管理
练习项管理
练习项是练习的一个组成部分,可一次定义,供多个练习选用。 点击“增加”可增加练习项。
5.3练习管理
练习项管理ຫໍສະໝຸດ 定义练习项名称,选择电路类别,选择电路名称,点击“提交”即可增加 一个练习项,练习项名称必须唯一。
热风焊台
ATTEN 850D 热风焊台
热风焊台工艺要求
一):拆扁平封装IC步骤: 1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。 2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGA IC等)如有要用 屏蔽罩之类的物品把他们盖好。 3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则会起毛刺 ,重新焊接时不容易对位。 4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴距PCB板 1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃) 注意:1)除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。 2)避免由于PCB板单面(上方)急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应 力翘曲和变形。 3)减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4)避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5)线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC 1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移动,用镊 子轻轻夹住IC对角线部位。 6)如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引脚上的 焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将 PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素,焊料 必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。 7) 取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行 加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用 烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能 性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

芯片开发专业测试题及答案

芯片开发专业测试题及答案

芯片开发专业测试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 在芯片设计中,以下哪个不是常见的逻辑门?A. AND门B. OR门C. NOT门D. XOR门答案:D2. 以下哪个是芯片制造过程中使用的光刻技术?A. UV光刻B. X射线光刻C. 电子束光刻D. 所有以上答案:D3. 在集成电路设计中,以下哪个参数不是衡量芯片性能的指标?A. 功耗B. 频率C. 面积D. 颜色答案:D4. 以下哪个是芯片制造中使用的晶体管类型?A. MOSFETB. BJTC. IGBTD. 所有以上答案:D5. 在芯片设计中,以下哪个是数字信号处理的核心技术?A. 模数转换B. 数字信号处理C. 模拟信号处理D. 信号放大答案:B6. 以下哪个是芯片封装中常用的材料?A. 硅B. 塑料C. 陶瓷D. 所有以上答案:D7. 在芯片设计中,以下哪个是模拟电路设计的关键?A. 信号完整性B. 电源管理C. 信号放大D. 所有以上答案:D8. 在芯片测试中,以下哪个是常用的测试方法?A. 功能测试B. 性能测试C. 压力测试D. 所有以上答案:D9. 在芯片设计中,以下哪个是电源管理的关键技术?A. 电压调节B. 电流控制C. 功率转换D. 所有以上答案:D10. 在芯片制造中,以下哪个是关键的工艺步骤?A. 光刻B. 蚀刻C. 沉积D. 所有以上答案:D二、填空题(每题2分,共10分)1. 芯片设计中的________是将电路设计转换成物理实现的过程。

答案:制造2. 芯片的________是指芯片在单位时间内能执行的指令数量。

答案:频率3. 在芯片设计中,________是用于模拟电路行为的软件工具。

答案:仿真4. 芯片封装的目的是提供________,保护芯片免受物理损害。

答案:机械支撑5. 在芯片测试中,________是指在芯片生产过程中对芯片进行的测试。

答案:在线测试三、简答题(每题5分,共20分)1. 简述芯片设计的基本流程。

电子产品芯片级检测维修与数据恢复赛项国赛样题

电子产品芯片级检测维修与数据恢复赛项国赛样题

电⼦产品芯⽚级检测维修与数据恢复赛项国赛样题2014年全国职业院校技能⼤赛(⾼职组)“电⼦产品芯⽚级检测维修与数据恢复”赛项竞赛样题2014年全国职业院校技能⼤赛(⾼职组)“电⼦产品芯⽚级检测维修与数据恢复”赛项组委会制2014年6⽉⽬录⼀竞赛任务与要求⼆竞赛说明三评分标准附件:检测平台、检测软件、电路板关键操作说明⼀竞赛任务与要求任务⼀:电路板检测维修在规定的时间内,依据⼤赛组委会提供的技术⽂件(包括电路板使⽤说明、原理图及元器件资料等),完成指定电路板的故障检测并进⾏维修。

⼤赛提供三块含有故障的电路板,具体功能及型号如下:A 台式计算机主板时钟电路功能板:SOL-STM-PCVAINTB 笔记本电脑显⽰供电电路功能板:SOL-STM-NBCLOCKC 台式计算机主板SOL-FTM-PC任务⼆:存储设备维修与数据恢复参赛选⼿使⽤⼤赛组委会提供的数据恢复机、配套⼯具软件及技术⽂件(数据恢复机使⽤说明),依据赛题中的故障描述及结果要求,将组委会提供的存储设备中丢失的数据资料任务三:填写“电⼦产品芯⽚级检测维修与数据恢复”竞赛⼯作报告单(电⼦版)竞赛⼯作报告单(电⼦版)由“电路板检测维修报告单、数据恢复报告单、元器件领⽤记录单、笔试题答题卡四部分组成。

其中的“元器件领⽤记录表”由⼤赛提供的智能检测软件⾃动⽣成,其余内容选⼿需按报告单中设定的表项内容逐⼀填写。

任务四:检测维修竞速综合考虑参赛选⼿完成任务的质量与⽤时。

⼆竞赛说明1. 竞赛时间:6⼩时2. 赛项⼯具设备调试与物料确认:(1)时间:开赛前30分钟内。

(2)竞赛⽤⼯具与设备确认:选⼿需确认现场⼯位⼯具与设备数量,并对设备的使⽤功能进⾏现场调试确认。

(3)竞赛⽤电路板确认:选⼿需通过⼤赛提供的智能检测平台及检测软件(SOL-MONITOR-H及SOL-SOFT-X-H)确认所领到的竞赛⽤电路板与赛题是否⼀致(以检测平台提⽰为准),并在检测平台建⽴相应⼯作区。

芯片安全试题及答案大全

芯片安全试题及答案大全

芯片安全试题及答案大全一、芯片安全试题1. 什么是芯片安全?2. 芯片安全的重要性是什么?3. 芯片攻击的类型有哪些?4. 芯片设计中常用的安全技术有哪些?5. 如何保护芯片免受物理攻击?6. 如何防范侧信道攻击?7. 为什么需要对芯片进行漏洞测试?8. 芯片生命周期中哪些阶段需要进行安全评估?9. 什么是芯片后期安全维护?10. 芯片供应链中的安全风险如何应对?二、芯片安全答案大全1. 芯片安全是指保护芯片和相关系统免受未经授权的访问、篡改、破坏等恶意行为的一系列技术和措施。

2. 芯片安全的重要性主要体现在以下几个方面:- 芯片作为计算设备的核心,安全性直接关系到整个系统的安全性;- 芯片中存储的数据和算法等机密信息可能被黑客攻击获取,导致数据泄露或信息篡改;- 芯片被攻击可能导致系统崩溃、服务不可用,给用户带来损失。

3. 芯片攻击的类型包括:- 物理攻击:通过侧信道分析、信号注入、针脚直接访问等手段攻击芯片;- 逻辑攻击:通过漏洞利用、外部输入注入等手段攻击芯片中的逻辑功能;- 毁坏攻击:通过过电压、过电流等物理手段直接损坏芯片。

4. 芯片设计中常用的安全技术包括:- 密钥管理技术:用于生成、存储和管理加密算法所使用的密钥;- 认证技术:用于验证芯片和外部设备的身份;- 加密技术:用于对芯片中的数据进行保密性和完整性保护;- 防篡改技术:用于检测和防止芯片中的代码和数据被篡改。

5. 保护芯片免受物理攻击的方法包括:- 硬件层面的防护:采用防御物理攻击的芯片工艺和设计,如物理隔离、金属罩等;- 设备管理:加强对芯片生产、存储和使用环节的管理,防止物理攻击;- 硬件加密:使用硬件加密技术对芯片中的数据进行加密保护。

6. 防范侧信道攻击的方法包括:- 使用低功耗技术减少侧信道攻击的可能性;- 对算法进行差分遮盖,减少功耗侧信道攻击的敏感性;- 采用物理层面的隔离措施,减少侧信道攻击的影响。

7. 芯片进行漏洞测试的目的是为了发现可能存在的安全漏洞,及时修复和加固芯片,提高系统的安全性和可靠性。

主板电路原理及芯片级维修技术模拟试卷(三)

主板电路原理及芯片级维修技术模拟试卷(三)

主板电路原理及芯片级维修技术模拟试卷(三)1.下列选项中,为主板内部接口的是()(单选题) [单选题] *A. 并口B. IDE接口(正确答案)C. PS/2接口D. 音频接口2.在电路中,电感常用的表示符号是()(单选题) [单选题] *A. RB. VDC. L(正确答案)D.Ω3. 下列常用的主板维修工具中属于辅助工具是()(单选题) [单选题] *A. 电烙铁B. 万用表C. 示波器D. 编程器(正确答案)4.CPU供电电路中负责阻止电流发生变化的是()(单选题) [单选题] *A. 电感线圈(正确答案)B. 电源管理芯片C. 场效应管D. 滤波电容5.采用更多相位的CPU供电电路的优点是()(单选题) [单选题] *A. 可以提供更大的电压B. 可以提高供电电路的温度C. 可以提供更大的电流(正确答案)D. 以上均不正确6.主板中1.5V的AGP供电电压主要应用在()(单选题) [单选题] *A. AGP1×接口B. AGP2×接口C. AGP3×接口D. AGP4×接口(正确答案)7.主板常见基准时钟有()(单选题) [单选题] *A.硬件实时时钟B. 内存时钟(正确答案)C.BIOS时钟D. 操作系统时钟8.时钟频率一般由北桥芯片提供的是()(单选题) [单选题] *A.CPUB. 内存(正确答案)C. 南桥芯片D. PCI芯片9.下列选项中,复位信号为高电平复位的是()(单选题) [单选题] *A.CPUB. ISA总线(正确答案)C.PCI总线D.I/O芯片10. 下列选项中,属于BIOS芯片的功能是()(单选题) [单选题] *A. 保存日期和时间B. 保存系统的硬件配置C. 中断服务程序(正确答案)D. 保存硬盘的类型和数目11.通常一个串口管理芯片控制串行接口的数量为()(单选题) [单选题] *A.1个(正确答案)B. 2个C. 3个D.4个12.并口接口电路中起到滤波防止静电作用的是()(单选题) [单选题] *A. 排电阻B. 并口管理芯片C.排电容(正确答案)D. I/O芯片13.24针的电源接口电路中输出-12V电压的是()(单选题) [单选题] *A. 第20针脚B. 第10、11针脚C. 第1、2、12、13针脚D. 第14针脚(正确答案)B2.0版本的最高数据传输速率为()(单选题) [单选题] *B. 20MbpsC. 12MbpsD. 5Gbps15.有关VGA接口电路说法正确的是()(单选题) [单选题] *A. VGA接口的第2针脚功能为红基色(正确答案)B. VGA接口共有12个针脚C. VGA接口是显卡上输出数字信号的接口D. VGA接口的第14脚功能是场同步16.常用的触发器种类有() *A. JK触发器(正确答案)B. D型触发器(正确答案)C. 施密特触发器(正确答案)D.单稳态触发器(正确答案)E. RS触发器(正确答案)17.使用热风焊台应注意() *A. 不要直接将热风对着人体(正确答案)B.使用热风焊台前必须连接好地线(正确答案)C. 禁止在焊接前端网孔放入金属导体(正确答案)D.请勿将热风焊台风枪与化学类的刮刀一起使用(正确答案)E. 首次使用热风焊台前要自己阅读使用说明书(正确答案) 18.开关电源方式的内存供电电路主要包括() *A. 专用内存电源管理芯片(正确答案)C.场效应管(正确答案)D. 滤波电容(正确答案)E.三极管19.关于主板BIOS电路工作原理说法正确的有() *A. 当主板上的供电、时钟、复位电路都正常工作后,芯片组发出指令,让CPU复位(正确答案)B. CPU发出寻址信息寻找自检程序(正确答案)C. CPU寻址信息通过前端总线发向北桥芯片(正确答案)D. 北桥将CPU寻址信息发给南桥芯片(正确答案)E. 南桥向BIOS芯片传输16位地址信号(正确答案)20.串行接口电路故障检修流程包括() *A.检查串口插座是否正常(正确答案)B.测量串口电路的1~4针和6~9针的对地阻值是否为1000~1700Ω(正确答案)C.检查串口管理芯片是否正常(正确答案)D.检测串口管理芯片的供电是否正常(正确答案)E.检测I/O芯片或南桥芯片并排除故障(正确答案)21. 按CPU架构主板主要分为Socket型和( )型。

芯片级维修测试题答案

芯片级维修测试题答案

3、CMOS与BIOS故障排除题:(1)故障:不记得了CMOS密码如何办故障现象不记得了CMOS密码,无法进进BIOS设置程序,或者无法启动电脑。

答:分析处理不记得了CMOS密码,通常使用以下几种方法处理:先试一下通用密码。

例如,有些AMIBIOS的通用密码是AMI,BIOS,PASSWORD,HEWITTRAND,AMI?SW,AMI_SW,AMI_SW,LKWPETER,A.M.I;有些AwardBIOS 的通用密码是AW ARD_SW,j262,HLT,SER,SKY_FOX,BIOSTAR,ALFAROME,lkwpeter,j256,AW ARD?SW,LK WPPETER,Syxz,ally,589589,589721,awkard(注重大小写)。

讲明许多主板都不支持通用密码,或者通用密码还没有公开,因此此方法不是万能的。

要是设置的是BIOSSetup密码,即电脑能正常启动,但不能进进BIOS设置,能够试试编译破解法。

启动电脑进进DOS,在C盘根名目下输进以下代码即可往除CMOS密码。

C:\>debug-o7020-o7120-r-q要是设置的是电脑的启动密码,能够使用硬件跳线法往除CMOS内容。

先翻开机箱,在主板上寻到往除CMOS内容的跳线〔参考主板的讲明书〕,将其短接几秒后复原。

重启电脑,CMOS内容会恢复为出厂默认设置。

提示不要将跳线一直设置为往除CMOS内容,如此将无法设置BIOS.要是主板没有提供往除CMOS内容的跳线,能够尝试放电法。

将主板电池拆下一段时刻,或者拆下电池后短接一下主板上的正负极。

复原后启动电脑,CMOS内容恢复为出厂默认设置。

要是前面的方法都不适用,试试改变配置法。

翻开机箱,改变当前硬件配置,例如将硬盘或软盘数据线从主板上拔下。

启动电脑,BIOS自检出错,系统会要求重新设置BIOS,现在COMS中的密码已被往除。

提示往除CMOS内容后,需要重新进行设置,以使电脑能高效工作。

控制芯片专业测试题及答案

控制芯片专业测试题及答案

控制芯片专业测试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 控制芯片的英文缩写是:A. CPUB. GPUC. FPGAD. DSP答案:D2. 下列哪个不是控制芯片的功能?A. 数据处理B. 信号放大C. 逻辑运算D. 存储器管理答案:B3. 控制芯片的指令集通常是由:A. 软件定义B. 硬件实现C. 操作系统控制D. 用户自定义答案:B4. 在控制芯片设计中,流水线技术的主要作用是:A. 增加功耗B. 提高能效比C. 降低成本D. 减少芯片尺寸答案:B5. 控制芯片的时钟频率越高,其性能:A. 越低B. 越高C. 没有变化D. 变得不稳定答案:B二、填空题(每空2分,共20分)6. 控制芯片的核心是________,它负责执行程序指令。

答案:CPU(中央处理单元)7. 控制芯片的输入输出接口通常使用________协议进行数据传输。

答案:SPI(串行外设接口)8. 控制芯片的________是指其在单位时间内能够执行的指令数量。

答案:吞吐量9. 控制芯片的________技术可以减少指令执行的等待时间。

答案:分支预测10. 控制芯片的________功能可以提高系统的安全性。

答案:加密三、简答题(每题10分,共30分)11. 请简述控制芯片与微处理器的区别。

答案:控制芯片通常指专门用于控制任务的集成电路,它们可能包含CPU、内存管理单元、输入输出接口等。

而微处理器是一种小型的中央处理单元,它主要负责执行程序指令,通常包含在控制芯片中。

12. 请解释什么是控制芯片的功耗优化。

答案:功耗优化是指通过设计技术减少控制芯片在运行时消耗的电能,包括降低电压、减少时钟频率、采用低功耗工艺等方法,以提高能效比和延长电池寿命。

13. 请描述控制芯片在自动控制系统中的作用。

答案:在自动控制系统中,控制芯片作为核心部件,负责接收传感器输入的信号,执行控制算法,生成控制信号,并通过输出接口驱动执行机构,实现对系统的精确控制。

数字芯片 试题

数字芯片 试题

选择题
在数字芯片设计中,以下哪个参数描述了芯片处理数据的能力?
A. 功耗
B. 工作频率(正确答案)
C. 芯片尺寸
D. 封装类型
数字芯片中的逻辑门电路主要实现哪种功能?
A. 数据存储
B. 信号放大
C. 逻辑运算(正确答案)
D. 能量转换
下列哪种技术常用于数字芯片的制造过程中?
A. 光刻技术(正确答案)
B. 电镀技术
C. 铸造技术
D. 喷涂技术
在数字芯片测试中,边界扫描测试技术主要用于?
A. 测量芯片功耗
B. 检测芯片内部连线故障(正确答案)
C. 分析芯片工作频率
D. 评估芯片封装质量
数字芯片中的寄存器主要用于?
A. 临时存储数据(正确答案)
B. 永久保存数据
C. 数据转换
D. 数据输出
数字芯片中的时钟信号主要作用是?
A. 提供数据输入
B. 控制数据流向
C. 同步电路操作(正确答案)
D. 转换数据格式
在数字芯片设计中,功耗优化通常考虑哪个方面的因素?
A. 芯片封装材料
B. 电路逻辑设计(正确答案)
C. 芯片工作温度
D. 芯片尺寸大小
下列哪种故障模型是数字芯片测试中常用的?
A. 开路故障模型
B. 短路故障模型
C. 桥接故障模型
D. 呆滞故障模型(正确答案)。

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芯片级维修测试题答案3、CMOS和BIOS故障排除题:(1)故障:忘记了CMOS密码怎么办故障现象忘记了CMOS密码,无法进入BIOS设置程序,或者无法启动电脑。

答:分析处理忘记了CMOS密码,通常使用以下几种方法处理:先试壹下通用密码。

例如,有些AMIBIOS的通用密码是AMI,BIOS,PASSWORD,HEWITTRAND,AMI?SW,AMI_SW,AMI_SW,LKWPETER,A.M.I;有些AwardBIOS 的通用密码是AWARD_SW,j262,HLT,SER,SKY_FOX,BIOSTAR,ALFAROME,lkwpeter,j256,AWARD?SW,L KWPPETER,Syxz,ally,589589,589721,awkard(注意大小写)。

说明很多主板均不支持通用密码,或者通用密码仍没有公开,所以此方法不是万能的。

如果设置的是BIOSSetup密码,即电脑能正常启动,但不能进入BIOS设置,能够试试编译破解法。

启动电脑进入DOS,于C盘根目录下输入下列代码即可清除CMOS密码。

C:\>debug-o7020-o7120-r-q如果设置的是电脑的启动密码,能够使用硬件跳线法清除CMOS内容。

先打开机箱,于主板上找到清除CMOS内容的跳线(参考主板的说明书),将其短接几秒后复原。

重启电脑,CMOS内容会恢复为出厂默认设置。

提示不要将跳线壹直设置为清除CMOS内容,这样将无法设置BIOS.如果主板没有提供清除CMOS内容的跳线,能够尝试放电法。

将主板电池拆下壹段时间,或者拆下电池后短接壹下主板上的正负极。

复原后启动电脑,CMOS内容恢复为出厂默认设置。

如果前面的方法均不适用,试试改变配置法。

打开机箱,改变当前硬件配置,例如将硬盘或软盘数据线从主板上拔下。

启动电脑,BIOS自检出错,系统会要求重新设置BIOS,此时COMS中的密码已被清除。

提示清除CMOS内容后,需要重新进行设置,以使电脑能高效工作。

(2)故障:BIOS无法保存故障现象每次开机后,发现BIOS设置恢复到出厂值,设置后保存且重启,现象依旧。

如何处理?答:分析处理经检查,发现主板BIOS跳线错误。

跳线帽于1和2时,为NORMAL (正常)状态;于2和3时,为CLEAR(清除)状态。

将跳线设置为1和2,启动电脑设置BIOS,恢复正常。

(3)故障:CMOS电池经常没电故障现象最近电脑的时钟总是比较慢总是比较慢,而且CMOS电池用了不到壹个月就没电了,导致设置的BIOS参数全部丢失。

这是怎么回事呢?答:分析处理正常情况下,主板CMOS电池至少能够使用好几年。

主板时钟较慢壹般是因为CMOS电池电压不足导致的,通过更换新电池壹般就能解决。

另外,当下大多数主板上均有个CMOS设置跳线,如果跳线设置错误,将使CMOS电池处于放电状态,很快即可消耗完电能。

因此检查这个跳线,如果没问题的话,就可能是主板故障,如CMOS电池插座、CMOS芯片有短路或漏电现象。

4、CPU故障排除题:(1)故障:CPU温度过高导致经常死机故障现象电脑于启动后,运行壹段时间就会慢下来,而且经常出现无故死机和自动重启的现象。

答:分析处理于排除了病毒和使用不当的原因后,主要应检查壹下CPU和内存。

CPU的性能是引起死机的壹个常见原因,如果CPU的温度过高就会引起死机或者自动重启现象。

经检查,发现该电脑的CPU散热风扇的散热效果不好,导致工作温度过高。

更换壹个优质风扇后故障排除。

如果电脑没有检查CPU温度和风扇转速的功能,能够打开机箱,通过触摸和观察大致检测温度和转速。

(2)故障:CPU的频率显示不固定故障现象壹台电脑于每次启动的时候显示的CPU频率时高时低。

答:分析处理很可能是主板上的电池无电造成的。

只要更换同类型的电池后,再重新设置BIOS中的参数,CPU的频率显示即可恢复正常。

(3)故障:如何有效地给CPU降温故障现象电脑的CPU温度总是偏高,虽然没有达到报擎的程度,但感觉对系统和硬件本身总是会有影响,如何才能有效地降低CPU的工作温度?答:故障处理对于CPU降温,常用方法有以下四个:1)清除CPU散热风扇和散热片上的灰尘,过多的灰尘不但影响散热效果,仍会导致风扇转速降低。

使用壹段时间后,最好给风扇的轴承部分注入壹些润滑油。

2)购买时最好挑选优质风扇,不要于这方面节省,风扇对于整个系统所起的作用也是很重要的。

3)于CPU表面和散热片之间涂壹些硅胶,提高热量传递的效率。

4)使用壹些CPU降温软件,例如WaterFall,SoftCooler等。

此类软件能够于CPU空闲时自动发出休眠指令,让CPU暂时停止工作,以达到降温的目的。

5、主板故障排除题:(1)故障:安装第二条内存后系统无法启动故障现象华硕A7A266主板,原安装壹条128MBDDR内存,后添加壹条品牌和规格相同的内存,但电脑无法启动。

答:分析处理分别使用俩条内存单独启动系统,均能正常工作,排除内存硬件故障。

由于俩条内存品牌和规格相同,排除俩条内存互不兼容的原因。

确定为主板问题。

查见说明书和关联文档,发现问题出于内存供电上。

华硕A7A266 主板于默认情况下,只给内存提供2.5V电压,这导致了俩条DDR内存没有足够的电流。

根据说明书,调整有关跳线,故障解决。

(2)故障:集成声卡和PCI声卡冲突故障现象于主板BIOS中屏蔽了板载的AC’97声卡,安装了PCI声卡。

于Windows操作系统中,PCI声卡驱动程序安装正确,但无法正常发音。

答:分析处理可能是系统资源冲突导致故障发生。

进入BIOS设置程序,将内置声卡的MIDI设备地址和相应中断号均设置为【Disabled】,即可解决问题。

(3)故障:主机前置USB连线不兼容造成鼠标故障故障现象鼠标接口连接于机箱的前置USB接口上,于开机后,光电鼠标底部感应灯不亮,进入系统后无法移动光标。

答:分析处理将鼠标连接到主机后面的USB接口后,故障排除。

机箱的前置USB接口最近比较流行,但不同的厂商间的USB产品的兼容性存于着不足,容易造成产品之间的冲突,从而影响产品的正常使用。

6、内存故障排除题:(1)故障:不同内存混用导致开机黑屏故障现象原内存为PC333DDR,后添加壹条PC266DDR内存,结果开机就黑屏,无法启动。

答:分析处理不同品牌、型号,甚至不同生产批次的内存混用,会产生不稳地因素,严重时就会导致多种故障发生。

对于内存混用的情况,常用以下措施来保证系统的稳定:1)更换各内条的安装位置,尽量将性能指标低的内存插于第壹插槽中,且按照性能指标由低到高依次插入第二和第三插槽。

2)如果系统能够启动,进入BIOS设置程序,将内存的相应选项(例如CAS参数)设置为较低水平。

壹个比较合理的方法是:单独用性能指标最低的内存条启动系统,且进行合理的BIOS设置,如果能启动操作系统且稳定运行壹段时间,说明参数设置较合理,再关机安装其他内存。

3)如果各内存的工作电压不同,应通过主板跳线或者BIOS设置将内存电压调为各内存中电压最低值。

若仍不能正常工作,则将工作电压较高的内存卸下。

(2)故障:内存位置引起的开机花屏故障现象若将内存插于主板的第壹个内存槽上,电脑运行正常,但将内存插于其它的槽上,则会出现花屏现象。

答:分析处理大部分主板均对第壹根内存条的插放位置要求比较严格。

壹般来说,均要求插于主板的第壹根内存插槽里;如果不是,则容易出现检测不到内存或内存工作不稳定等情况。

(3)故障:于Windows系统中显示的内存容量小于实际值故障现象于Windows操作系统中查见内存容量,发现显示数字小于实际容量。

答:分析处理有以下几种常见的原因能够使Windows系统中显示的内存容量小于实际的物理内存容量:1)由于主板上集成显卡,且且和系统共享。

系统启动时,必须分配给显卡壹部分内存当做显存使用。

2)检查BIOS设置中的【MemoryHoleAt15M-16M】选项,如果启用了,则系统于启动时将1MB内存划分出来以供ISA接口设备使用,留给Windows 系统的内存就会减少1MB。

如果没有安装此类ISA设备,将此选项禁用。

3)查见Autoexec.bat文件,如果其中设置了启动时将smartdrv.exe文件载入内存,则系统会默认分配1MB内存当做磁盘缓存。

此文件于DOS中很有用,但对Windows系统毫无作用,只会浪费内存空间。

7、硬盘故障排除题:(1)故障:移动硬盘连接到电脑上不工作故障现象手头有壹块多余的硬盘,最近买了壹个移动硬盘盒,将硬盘装入移动硬盘盒后接到电脑主板上的USB接口时,系统提示找不到新硬件。

而连接到其他电脑上却能够正常识别和使用。

请问这到底是怎么回事?答:分析处理出现这个问题的原因应该是USE接口供电不足。

壹般我们于使用USB接口的移动硬盘时,于设备管理器中会增加俩个设备:壹个是于【磁盘驱动器】中出现新的硬盘型号,这就是外接的移动硬盘;另壹个是于【通用串行总线控制器】中出现壹个【USEMassStorageDevice】设备,这就是IDE-USB 接口芯片的设备名称。

如果于系统中只见到后者而没发现前者,说明主板USB 接口供电不足。

解决这个问题的方法是外接辅助电源供电,具体操作是换壹个双USB输出端的连线或重新购置壹个带有电源的硬盘盒。

(2)故障:电脑突然不能识别硬盘故障现象电脑于使用过程中死机,按复位键重新启动后提示找不到系统,用光盘启动系统后,竟然找不到硬盘,但硬盘灯长亮不熄,且且能听到硬盘转动的声音。

用Fdisk程序重新分区也找不到硬盘。

答:分析处理首先进入BIOS设置程序,通过自动检测硬盘功能检测硬盘,见见能否检测到。

如果不能检测到硬盘,则可能是以下原因所致。

1)硬盘电源线没有接上或者接触不良。

2)硬盘数据线没有连接好。

3)主板IDE接口损坏。

4)硬盘接口电路有问题。

针对之上情况,能够按下面的步骤进行检查:a)关机后打开电脑主机箱,检测硬盘电源线和数据线是否接好,然后更换电源线和数据线再试。

b)如果问题没能解决,则更换壹个IDE接口,或者将硬盘装到其他电脑上进行检测。

c)如果仍然无法识别,则可能是硬盘损坏了,建议立即送到厂家维修。

(3)故障:开机报错InvalidDriveSpecification故障现象开机后不能正常进入操作系统,屏幕上出现错误提示“InvalidDriveSpecification”,是什么原因?如何处理?答:分析处理错误信息大意为:无效磁盘分区。

根据错误现象分析,可能是磁盘的分区出现了问题,对硬盘重新分区格式化后故障解决。

对于类似的故障,先尝试格式化硬盘,如果这样能够解决问题,则磁盘数据仍有可能通过恢复软件挽救。

如果格式化不能解决问题,就需要重新分区、格式化了;如果仍不行,则需低级格式化硬盘。

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