EC(嵌入式控制器)
笔记本ec芯片
笔记本ec芯片笔记本电脑中的EC芯片是指嵌入在主板上的一颗控制芯片。
EC是英文 "Embedded Controller" 的缩写，中文翻译为嵌入式控制器。
EC芯片在笔记本电脑中扮演着重要的角色，它负责管理和控制电源管理、键盘输入、风扇转速等功能。
本篇文章将详细介绍笔记本电脑中的EC芯片。
EC芯片是一颗专门设计用于笔记本电脑的控制芯片，它在笔记本电脑中起到了很多重要的作用。
首先，EC芯片负责管理和控制电源管理。
笔记本电脑在不同的工作状态下，对电源的需求是不同的，EC芯片会根据当前的工作状态，对电池充电、供电进行管理和控制。
其次，EC芯片还负责控制键盘输入。
笔记本电脑的键盘输入是通过EC芯片进行管理和控制的，所有的按键操作都会经过EC芯片，然后发送给操作系统进行处理。
EC芯片还可以通过按键组合实现一些特殊功能，比如音量调节、亮度调节等。
另外，EC芯片还负责控制风扇转速。
笔记本电脑在高负载运行时，会产生比较多的热量，需要通过风扇散热。
EC芯片会监测硬件的温度，并根据温度来调节风扇的转速，以保证硬件的正常工作温度。
此外，EC芯片还可以控制笔记本电脑的外设，比如控制USB接口、指纹识别器、摄像头等外设的工作。
它还可以与BIOS进行通信，实现电池信息的读取等功能。
在一些高端的笔记本电脑中，EC芯片还可以实现硬件加密功能，提高数据的安全性。
总的来说，EC芯片在笔记本电脑中起到了重要的作用。
它负责管理和控制电源管理、键盘输入、风扇转速等功能。
同时，它还可以控制笔记本电脑的外设、与BIOS进行通信，实现一些高级功能。
正因为EC芯片的存在，笔记本电脑才能够正常工作并提供各种便利的功能。
EeePC BIOSs设置
EeePC BIOSs设置目录：（以下为目录图，细节说明请参见下面的楼层）2楼：Main3楼：Advanced4楼：Security5楼：Boot6楼：ExitMainMain 菜单中的主要功能是：显示bios版本信息，硬件信息以及系统时间日期设置。
具体说下；Core Version:0511为BIOS版本号，下面一行紧跟的是BIOS的日期。
EC Firmware可能大家比较陌生，偶自己也解释不太很清楚，还是引用网上的一个解释吧：EC 即Embedded Controller：嵌入式控制器，简称EC。
EC在笔记本电脑中有着相当重要的作用，用于控制主要I/O的周边设备，例如：键盘、鼠标、触控板等。
EC中一般内建某种型号的微处理器（如8032），可以让笔记本完成各种复杂的ACPI电源管理（包括风扇控制管理）等等。
EC除了本身硬件之外，还需要Firmeare（微代码），这个部分主要由EC厂商和和几大BIOS生产公司（如Phonix等）配合开发完成。
很多EC都采用了share memory的架构，也就是EC的代码和系统BIOS代码共同储存于同一个FlashRom内。
也正是因为这一点，IBM的BIOS升级时，往往需要连同EC一块升级。
Processor中的type自然是CPU的型号了，count应该是指CPU的数量（而不是核心的数量，如果是核心的数量的话应该是core count）。
system memory自然是内存大小了，无须解释。
Time和Date是Main菜单中唯一能修改（设置）的地方，可以直接输入数字修改，也可通过+/-来修改。
AdvancedAdvanced菜单主要是对硬件参数进行配置。
如IDE设备，板载设备（网卡，声卡，USB口，摄像头，无线网卡，麦克风，读卡器），CPU电压、主频等。
具体说下；IDE Configuration中的master和slave（主、从盘）通常是可以由bios自动识别出来的，但也允许手动修改以应对BIOS识别错误时的情况。
1EC和BIOS介绍
1EC和BIOS介绍EC（Embedded Controller）和BIOS（Basic Input/Output System）是计算机系统中重要的两个组成部分。
EC又称为嵌入式控制器，主要负责管理计算机硬件设备并与操作系统进行通信。
而BIOS是一种固件程序，主要用于初始化计算机硬件并启动操作系统。
本文将对EC和BIOS进行详细介绍。
首先，我们来介绍EC（Embedded Controller）。
EC是一种固化在计算机主板上的微控制器，它基于ARM、MIPS、PowerPC等体系结构，并通过I2C、SPI、LPC等总线与其他设备进行通信。
EC的主要功能是控制和管理计算机硬件，并提供一些基本的输入/输出接口及驱动程序。
具体而言，EC对键盘、触摸板、显示屏、风扇、电池以及一些传感器等硬件设备进行控制和管理。
它主要负责响应键盘输入、调节风扇转速、管理电池的充电和放电、监测电池状态、控制电源开关等。
此外，EC还负责保护系统免受电源波动、温度升高以及其他硬件故障的影响，确保系统的稳定性和安全性。
EC通常运行在低功耗和实时要求较高的环境中，它可以独立于操作系统运行。
这使得EC可以在计算机启动之前就对硬件进行管理和控制，为操作系统提供必要的条件。
同时，EC还可以与操作系统进行通信，提供一些系统管理工具或驱动程序。
EC的设计和实现通常是由计算机制造商或原始设备制造商（OEM/ODM）完成。
不同的设备厂商可能会定制不同的EC固件，以满足其硬件设备的特殊需求。
接下来，我们来介绍BIOS（Basic Input/Output System）。
BIOS是一种固化在计算机主板上的固件程序，它被存储在主板上的闪存芯片中。
BIOS的主要功能是初始化计算机硬件，并在操作系统启动之前进行自检。
具体而言，BIOS会检测主板、处理器、内存、硬盘驱动器、光驱、显示器以及其他外设，确保它们正常工作且能够协同工作。
此外，BIOS还提供一些基本的系统设置选项，例如日期和时间、启动顺序、引导设备等，用户可以通过进入BIOS设置界面进行配置。
软考-网络工程师-常用计算机英语词汇表
常用计算机英语词汇表(A-Z)3DNow!〔3D no waiting〕3DPA〔3D Positional Audio，3D定位音频〕3DS〔3D SubSystem，三维子系统〕ABS〔Auto Balance System，自动平衡系统〕AC〔Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器〕ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System〔CPU过热预防系统〕ACPI〔Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源办理〕AE〔Atmospheric Effects，雾化效果〕AFR〔Alternate Frame Rendering，交替衬着技术〕AGAS〔Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层〕AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线布局AGU〔Address Generation Units，地址产成单元〕AH: Authentication Header，鉴定文件头AHA〔Accelerated Hub Architecture，加速中心架构〕AL: Artificial Life〔人工生命〕ALU〔Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元〕AMR〔Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡〕AMR〔Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡〕Anisotropic Filtering〔各向异性过滤〕API〔Application Programming Interfaces，应用程序接口〕APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)APM〔Advanced Power Management，高级能源办理〕APPE〔Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎〕ARP〔Address Resolution Protocol，地址解析协议〕ASC〔Anti Static Coatings，防静电涂层〕ASC〔Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置〕ASCII〔American Standard Code for Information Interchange，美国国家尺度信息交换代码〕ASIC: Application Specific Integrated Circuit〔特殊应用积体电路〕ASK IR〔Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线〕ASMO〔Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器〕ASPI〔Advanced SCSI Program Interface，高级SCSI编程接口。
EC及周边电路介绍
SUSB# SUSC# PWROK
4.
AND
5.
8.
CPUPWRGD
11.
CPU_INIT#
CPU Dothan/CeleronΒιβλιοθήκη 6.PCICGRST#
MCH_SYNC# CPURST#
TPS2220B(PWR)
10.
IMVP_PWG
7.
NB
Thanks!
1.
NBSWON#
3. 2.
PC87541
DNBSWON# RSMRST#
ICH7
9.
PCIRST# PLTRST#
ALL PCI DEVICES ALVISO, GPU, IDE
S5_ON MAX1632 SUSON MAX1845 MAX1907 MAX 1992 HWPG MAX 8550 MAINON VRON
上图是对上面这段话的总结，我想应该很容易明白。其中最后一列指的是其电 压开启的控制信号，这点下面会讲到。至于为什么这里没有S4，即休眠状态， 是因为在S4状态和S5状态下，系统开启的电是一样的，所以就没必要增加一 组控制电路。
PA6 RESET SEQUENCE PA6 RESET SEQUENCE
EC 及周边电路介绍
By Mander Mu 2006-6-6
QUANTA COMPUTER
• EC（Embedded Controller，嵌 入式控制器）是一个16位单片 机，它内部本身也有一定容量 的Flash来存储EC的代码。EC在 系统中的地位绝不次于南北 桥，在系统开启的过程中，EC 控制着绝大多数重要信号的时 序。在笔记本中，EC是一直开 着的，无论你是在开机或者是 关机状态，除非你把电池和 Adapter完全卸除。 • 在关机状态下，EC一直保持运 行，并在等待用户的开机信息。 而在开机后，EC更作为键盘控 制器，充电指示灯以及风扇等 设备的控制，它甚至控制着系 统的待机、休眠等状态。主流 笔记本系统中，EC在系统架构 中的地位如下页图所示：
IT名词术语
JTAG的主要功能有两种，或者说JTAG主要有两大类：一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；另一类用于Debug，对各类芯片以及其外围设备进行调试。一个含有JTAG Debug接口模块的CPU，只要时钟正常，就可以通过JTAG接口访问CPU的内部寄存器、挂在CPU总线上的设备以及内置模块的寄存器。本文主要介绍的是Debug功能。
MIPS CPU是一种RISC结构的CPU, 它产生于一个特殊的蓬勃发展的学术研究与开发时期.RISC(精简指令集计算机)是一个极有吸引力的缩写名词,与很多这类名次相似,可能遮掩的真实含义超过了它所揭示的.但是它的确对于那些在1986到1989年之间投放市场的新型CPU体系结构提供了一个有用的标识名，这些新型体系结构的非凡的性能主要归功于几年前的几个具有开创性的研究项目所产生的思想。有人曾说："任何在1984年以后定义的计算机体系结构都是RISC"；虽然这是对于工业领域广泛使用这个缩写名词的嘲讽，但是这个说法也的确是真实的-1984年以后没有任何一款计算机能够忽视RISC先驱者们的工作。
1 JTAG原理分析
简单地说，JTAG的工作原理可以归结为：在器件内部定义一个TAP(Test Access Port，测试访问口)，通过专用的JTAG测试工具对内部节点进行测试和调试。首先介绍一下边界扫描和TAP的基本概念和内容。
1.1 边界扫描
边界扫描(Boundary-Scan)技术的基本思想是在靠近芯片的输入／输出引脚上增加一个移位寄存器单元，也就是边界扫描寄存器(Boundary-Scan Register)。
epc900电脑BIOS设置
从进入BIOS开始：开机按F2可进入BIOS。
MainMain 菜单中的主要功能是：显示bios版本信息，硬件信息以及系统时间日期设置。
具体说下；Core Version:0511为BIOS版本号，下面一行紧跟的是BIOS的日期。
EC Firmware可能大家比较陌生，偶自己也解释不太很清楚，还是引用网上的一个解释吧：EC 即Embedded Controller：嵌入式控制器，简称EC。
EC在笔记本电脑中有着相当重要的作用，用于控制主要I/O的周边设备，例如：键盘、鼠标、触控板等。
EC中一般内建某种型号的微处理器（如8032），可以让笔记本完成各种复杂的ACPI电源管理（包括风扇控制管理）等等。
EC除了本身硬件之外，还需要Firmeare （微代码），这个部分主要由EC厂商和和几大BIOS生产公司（如Phonix等）配合开发完成。
很多EC都采用了share memory的架构，也就是EC的代码和系统BIOS代码共同储存于同一个FlashRom内。
也正是因为这一点，IBM的BIOS升级时，往往需要连同EC一块升级。
Processor中的type自然是CPU的型号了，count应该是指CPU的数量（而不是核心的数量，如果是核心的数量的话应该是core count）。
system memory自然是内存大小了，无须解释。
Time和Date是Main菜单中唯一能修改（设置）的地方，可以直接输入数字修改，也可通过+/-来修改。
AdvancedAdvanced菜单主要是对硬件参数进行配置。
如IDE设备，板载设备（网卡，声卡，USB 口，摄像头，无线网卡，麦克风，读卡器），CPU电压、主频等。
具体说下；IDE Configuration中的master和slave（主、从盘）通常是可以由bios自动识别出来的，但也允许手动修改以应对BIOS识别错误时的情况。
在master（或者slave）中允许手动更改主（从盘）的类型，具体有四项：not installed（无）auto（自动）cd-rom（光驱）armd（ATAPI Removable Media Device例如ls-120 或zip 驱动器，其功能类似于软盘驱动器）如下图：默认为auto，如果强制设置为其他几项则无法启动。
计算机专业术语大全
计算机专业术语大全11、CPU3DNow!（3D no waiting）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）Brach Pediction（分支预测）CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）COB（Cache on board，板上集成缓存）COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）Data Forwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）Embedded Chips（嵌入式）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transFORM，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA（Intel Architecture，英特尔架构）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID：identify，鉴别号码IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）Local Interconnect（局域互连）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（Million Hertz，兆赫兹）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI：Non－Intel，非英特尔OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格阵列）OoO（Out of Order，乱序执行）PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列）,耗电大Post-RISCPR（PerFORMance Rate，性能比率）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）RAW（Read after Write，写后读）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）SEC: Single Edge Connector，单边连接器Shallow-trench isolation（浅槽隔离）SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）SMM（System Management Mode，系统管理模式）SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）SOI: Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SONC（System on a chip,系统集成芯片）SPEC（System PerFORMance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）Superscalar（超标量体系结构）TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）V ALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD 指令的地方）2、主板ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）ATX: AT Extend（扩展型AT）BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）DB: Device Bay，设备插架DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）EB（Expansion Bus，扩展总线）EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FSB: Front Side Bus，前置总线，即外部总线FWH（Firmware Hub，固件中心）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）IR（infrared ray，红外线）IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构ISA（instruction set architecture，工业设置架构）MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）PCB（printed circuit board，印刷电路板）PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）POST（Power On Self Test,加电自测试）RNG（Random number Generator，随机数字发生器）RTC: Real Time Clock（实时时钟）KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）SBA（Side Band Addressing，边带寻址）SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）STR（Suspend To RAM，内存唤醒）SVR: Switching V oltage Regulator（交换式电压调节）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）VID（V oltage Identification Definition，电压识别认证）VRM （V oltage Regulator Module，电压调整模块）ZIF: Zero Insertion Force, 零插力主板技术GigabyteACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）SIV: System InFORMation Viewer（系统信息观察）磐英ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）芯片组ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）SMB: System Management Bus（全系统管理总线）SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片TDP: Triton Data Path（数据路径）TSC: Triton System Controller（系统控制器）QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）3、显示设备ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）DDC：Display Data Channel，显示数据通道DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）DIC: Digital Image Control（数字图像控制）Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）DLP（digital Light Processing，数字光处理）DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）Dot Pitch（点距）DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）HVD（High V oltage Differential，高分差动）LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）LED（light emitting diode，光学二级管）L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）LVD（Low V oltage Differential，低分差动）LVDS: Low V oltage Differential Signal（低电压差动信号）MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）MDA（Monochrome Adapter，单色设备）MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）Porous Tungsten（活性钨）RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）SC（Screen Coatings，屏幕涂层）Single Ended（单终结）Shadow Mask（阴罩式）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）V AGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）4、视频3D：Three Dimensional，三维3DS（3D SubSystem，三维子系统）AE（Atmospheric Effects，雾化效果）AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Anisotropic Filtering（各向异性过滤）APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）A V（Analog Video，模拟视频）Back Buffer，后置缓冲Backface culling（隐面消除）Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）Bilinear Filtering（双线性过滤）CEM（cube environment mapping，立方环境映射）CG（Computer Graphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）Clock Synthesizer，时钟合成器compressed textures（压缩纹理）Concurrent Command Engine，协作命令引擎Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速Dithering（抖动）Directional Light，方向性光源DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）DOF（Depth of Field，多重境深）dot texture blending（点型纹理混和）Double Buffering（双缓冲区）DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）Edge Anti－aliasing，边缘抗锯齿失真E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）Execute Buffers，执行缓冲区environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）Extended Burst Transactions，增强式突发处理Front Buffer，前置缓冲Flat（平面描影）Frames rate is King（帧数为王）FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿）Fog（雾化效果）flip double buffered（反转双缓存）fog table quality（雾化表画质）GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）GTF（Generalized Timing FORMula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）hardware motion compensation（硬件运动补偿）HDTV（high definition television，高清晰度电视）HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）high triangle count（复杂三角形计数）ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）IDCT（Inverse Discrete Cosine TransFORM，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术）Immediate Mode，直接模式IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）large textures（大型纹理）LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）lighting（光源）lightmap（光线映射）Local Peripheral Bus（局域边缘总线）mipmapping（MIP映射）Modulate（调制混合）Motion Compensation，动态补偿motion blur（模糊移动）MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合Multi Threaded Bus Master，多重主控Multitexture（多重纹理）nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）partial texture downloads（并行纹理传输）Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）PC（Perspective Correction，透视纠正）PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）point light（一般点光源）point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）Precise Pixel Interpolation，精确像素插值Procedural textures（可编程纹理）RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）Reflection mapping（反射贴图）render（着色或渲染）S端子（Seperate）S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡）S3TL（S3 TransFORMation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）Screen Buffer（屏幕缓冲）SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）Shading，描影Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双V oodoo 2配合技术）Smart Filter（智能过滤）soft shadows（柔和阴影）soft reflections（柔和反射）spot light（小型点光源）SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）Stencil Buffers（模板缓冲）Stream Processor（流线处理）SuperScaler Rendering，超标量渲染TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存）texel（T像素，纹理上的像素点）Texture Fidelity（纹理真实性）texture swapping（纹理交换）T&L（TransFORM and Lighting，多边形转换与光源处理）T-Buffer（T缓冲，3dfx V oodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）Transparency（透明状效果）TransFORMation（三角形转换）Trilinear Filtering（三线性过滤）Texture Modes，材质模式TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图）UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎Vertex Lighting（顶点光源）Vertical Interpolation（垂直调变）VIP（Video Interface Port，视频接口）ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎）V oxel（V olume pixels，立体像素，Novalogic的技术）VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）v-sync（同步刷新）Z Buffer（Z缓存）5、音频3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）Auxiliary Input（辅助输入接口）CS（Channel Separation，声道分离）DS3D（DirectSound 3D Streams）DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）Extended Stereo（扩展式立体声）FM（Frequency Modulation，频率调制）FIR（finite impulse response，有限推进响应）FR（Frequence Response，频率响应）FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）IIR（infinite impulse response，无限推进响应）Interactive Around-Sound（交互式环绕声）Interactive 3D Audio（交互式3D音效）ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）MIDI: Musical Instrument Digital Interface（乐器数字接口）NDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）RMA: RealMedia Architecture（实媒体架构）RTSP: Real Time Streaming Protocol（实时流协议）SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）SRS: Sound Retrieval System（声音修复系统）Surround Sound（环绕立体声）Super Intelligent Sound ASIC（超级智能音频集成电路）THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组）WG（Wave Guide，波导合成）WT（Wave Table，波表合成）6、RAM & ROMABP: Address Bit Permuting，地址位序列改变ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）DB: Deep Buffer（深度缓冲）DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）DIL（dual-in-line）DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）FM: Flash Memory（快闪存储器）FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）PIROM：Processor InFORMation ROM，处理器信息ROMPLEDM: Phase-state Low Electron（hole）-number Drive MemoryQBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）7、磁盘AAT（Average access time，平均存取时间）ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）AST（Average Seek time，平均寻道时间）ATA（AT Attachment，AT扩展型）ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）bps（bit per second，位/秒）CAM（Common Access Model，公共存取模型）CSS（Common Command Set，通用指令集）DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）FAT（File Allocation Tables，文件分配表）FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）HDA（head disk assembly，磁头集合）HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）MBR（Master Boot Record，主引导记录）MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）RPM（Rotation Per Minute，转/分）RSD: Removable Storage Device（移动式存储设备）SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）SCMA：SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）STA（SCSI Trade Association，SCSI同业公会）Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）LVD（Low V oltage Differential）Seagate硬盘技术DiscWizard（磁盘控制软件）DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）SeaShield（防静电防撞击外壳）8、光驱ATAPI（AT Attachment Packet Interface）BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）BIF（Boot Image File，启动映像文件）CDR（CD Recordable，可记录光盘）CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）DAE（digital Audio Extraction，数据音频抓取）DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）PCA V（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度）VCD（Video CD，视频CD）9、打印机AAS（Automatic Area Seagment?）dpi（dot per inch，每英寸的打印像素）ECP（Extended Capabilities Port，延长能力端口）EPP（Enhanced Parallel Port，增强形平行接口）IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议）ppm（paper per minute，页/分）SPP（Standard Parallel Port，标准并行口）TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术）USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准）VD（Variable Dot，变点式列印）。
详细说下ECBIOS的解释及相关知识(非专业人士请勿使用)
详细说下EC_BIOS的解释及相关知识（非专业人士请勿使用）最近大家升级BIOS的时候都在问EC_BIOS是什么？？我找了一些资料大家看一下：EC（Embed Controller，嵌入式控制器）是一个16位单片机，这是笔记本电脑中独具特色的部分，正是因为EC的使用，体现出了笔记本电脑与普通台式电脑的一个重要区别。
我们知道，在台式电脑中，键盘和鼠标是独立与系统主机的，其一般标准的PS/2或USB 端口与主机系统连接。
而在笔记本电脑中，为了实现便携的目的。
必然要使用内置键盘（矩阵译码型键盘）和内置鼠标（如触摸板、指点杆都属于内置鼠标设备）。
为此我们需要专门的键盘控制器，笔记本的专用EC正是具备了这个功能。
而且，笔记本电脑设计的一个最重要的问题就是要使系统更加省电，增加电池的续航能力，既要有良好的散热性能，又要尽量减少系统的噪音，所以要根据温度，控制CPU风扇的停转。
笔记本电脑的一些电源管理，如笔记本进入待机或关机模式，外部电源系统的电力调度。
智能电池的电力检测，充放电任务。
以及一些实用的快捷按纽。
这些重要的功能都是由EC来完成的。
实际上，笔记本的EC是传统的KBC（Keyboard controller，键盘控制器）的延伸，它具备了KBC和嵌入式控制两个部分功能。
EC目前普遍应用在具备智能型节电功能的笔记本电脑设计中，它担负着笔记本内置键盘、触摸板（TOUCHPAD）、笔记本电池智能充放电管理以及温度监控等任务。
EC在笔记本电脑的便携、智能化、个性化设计中起到了重要的作用。
它内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码。
EC在系统中的地位绝不次于南北桥，在系统开启的过程中，EC控制着绝大多数重要信号的时序。
在笔记本中，EC是一直开着的，无论你是在开机或者是关机状态，除非你把电池和Adapter完全卸除。
在关机状态下，EC一直保持运行，并在等待用户的开机信息。
而在开机后，EC更作为键盘控制器，充电指示灯以及风扇等设备的控制，它甚至控制着系统的待机、休眠等状态。
神舟蓝天BIOS升级与修改
神⾈蓝天BIOS升级与修改前⾔众所周知，神⾈的BIOS⼤概率官⽅是不提供升级的。
但是神⾈很多游戏本⽤的是是蓝天模具，蓝天倒是会给BIOS升级。
所以可以采⽤这种"曲线救国"的⽅法！获取BIOS升级包⾸先，神⾈开机按F2进到BIOS界⾯可以看到当前主板型号、BIOS版本和EC Firmware版本。
EC全称Embed Controller—嵌⼊式控制器，在系统开启的过程中，EC控制着绝⼤多数重要信号的时序。
EC更作为键盘控制器，充电指⽰灯以及风扇和其他各种指⽰灯等设备的控制，它甚⾄控制着系统的待机、休眠等状态。
虽然蓝天官⽅FTP中有着各个主板的BIOS包，但是⽆法直接查看到，所以也⽆法下载。
蓝天官⽅FTP地址：可以通过主板和版本命名规则来尝试下载到BIOS，⽐如，但这样依旧是成功率不⾼。
可以通过镜像站下载到⾃⼰型号的BIOS包。
倘若你不放⼼还可以通过镜像站⽂件的命名规则去到官⽅FTP站下载。
⽐如我试出我的笔记本最新BIOS包官⽅链接如下：。
同理EC包也可以这样下载到。
升级通过上⾯的⽅法获得最新的BIOS_ROM包，可以对照⾃⼰现在的版本，是否为最新版，能否升级。
BIOS固件⽬录结构：1、官⽅脚本直接升级通过解压BIOS升级包，以管理员⾝份运⾏FlashMeWinX64.bat即可。
等待脚本过程结束，重启电脑完成升级。
（Tips：也可以在PE下执⾏升级。
）2、通过fptw64强刷通过fptw64.exe -bios -f BIOS.ROM即可完成强制刷⼊。
frpw64.exe在BIOS_ROM固件包⾥⾯⼀般会有。
（ME固件内也存在此⼯具，可以从⽹上下载到，不过需要根据⾃⼰是第⼏系主板⽽选择合适的fptw64版本。
）3、在DOS下升级在DOS系统下（可通过PE⼯具进⼊），进到bios_rom⽂件夹下⾯，运⾏MeSet.efi即可进⼊BIOS升级界⾯。
BIOS修改官⽅默认的BIOS隐藏掉了很多功能，需要⾃⼰通过修改ROM刷⼊实现。
EC
EC設計應用概述
RD52 陳耀昆(Denis)
EC 應用概述 Page: 1
Outline
EC 應用概述
EC ITE8512 簡介 EC系統設計 電池充放電簡介 風扇控制簡介 如何 On Board 燒入EC&BIOS 如何使用Debug Port 如何撰寫測試程式 Q&A
例如13 KBC 初始失敗, 38 DRAM 失敗, 49 VGA…
顯示POST過程資料
EC 應用概述
Page: 24
如何使用Debug Port
EC 對系統偵測與除錯
需連結Debug Board 後, 才可調整 使用www key & email key 調整Index 使用 Fn+F1 & Fn+F2 調整Index
EC 應用概述
Page: 31
如何撰寫測試程式
讀取EC的版本 Command 93h
wait IBE out 66h,93h Loop: wait OBF in al,62h store al to buffer if al != ‘$’ goto Loop
Version : 1.00.01
SMD1
SYS FAN
VGA
VGA Thermal IC
SMC2
SMD2
VGA FAN
( R.P.M ) CPU Sense SYS Sense VGA Sense
EC 應用概述
Page: 8
風扇控制
啟動溫度(Start)、停止溫度(Stop)、降頻溫度 (Throttle) 風扇轉動
CPU(VGA)溫度≧啟動溫度
计算机术语大全
计算机术语大全1、CPU3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）ALAT（advanced load table，高级载入表）ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（Address Generation Units，地址产成单元）APC（Advanced Power Control，高级能源控制）APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）BHT（branch prediction table，分支预测表）Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）BP（Brach Pediction，分支预测）BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）CLK（Clock Cycle，时钟周期）CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）co-CPU（cooperative CPU，协处理器）COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cycles per instruction，周期/指令）CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）CPU（Center Processing Unit，中央处理器）CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）Data Forwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（Dot Clock，点时钟）DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）DP（Dual Processor，双处理器）DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）EDEC（Early Decode，早期解码）Embedded Chips（嵌入式）EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）FADD（Floationg Point Addition，浮点加）FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）FIFO（First Input First Output，先入先出队列）FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）GHC（Global History Counter，通用历史计数器）GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（Intel Architecture，英特尔架构）IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring（指令分类）IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）ISA（instruction set architecture，指令集架构）ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）LGA（land grid array，接点栅格阵列）LN2（Liquid Nitrogen，液氮）Local Interconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machine check architecture，机器检查体系）MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）MCT（Memory Controller，内存控制器）MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOps Fusion，微指令合并）mm（micron metric，微米）MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）MN（model numbers，型号数字）MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）MPU（Microprocessor Unit，微处理器）MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）NAOC（no-account OverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（no operation，非操作指令）NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用）OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）OoO（Out of Order，乱序执行）OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（Performance Rate，性能比率）PIB（Processor In a Box，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）RAW（Read after Write，写后读）REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）Register Contention（抢占寄存器）Register Pressure（寄存器不足）Register Renaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resource contention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。
ec200a 开发手册
ec200a 开发手册（原创版）目录1.EC200A 开发手册概述2.开发环境配置3.硬件连接与调试4.软件开发与调试5.测试与优化6.结论正文【EC200A 开发手册概述】EC200A 是一款高性能的嵌入式控制器，适用于各种自动化控制和智能设备。
本手册旨在为开发者提供详细的开发指南，帮助他们充分利用EC200A 的功能，实现高效稳定的控制系统。
【开发环境配置】在开始 EC200A 的开发之前，首先需要准备以下工具和环境：1.开发板：EC200A 开发板2.编程环境：推荐使用 IAR Embedded Workbench 或其他支持 C 语言的 IDE3.编译器：IAR C/C++ Compiler4.调试器：IAR Debugger 或 J-Link【硬件连接与调试】硬件连接主要包括以下几个部分：1.电源连接：将开发板的电源接口连接到电源适配器或电池2.调试器连接：将调试器连接到开发板上的调试接口3.显示器连接：将显示器连接到开发板上的显示接口4.按键和 LED 连接：将按键和 LED 连接到开发板上的 I/O 接口在硬件连接完成后，可以通过调试器对 EC200A 进行调试，观察各个模块的工作状态。
【软件开发与调试】在软件开发阶段，需要编写 C 语言程序，实现控制算法和各种功能。
具体步骤如下：1.创建工程：在编程环境中创建一个新工程，导入 EC200A 的相关库文件2.编写代码：编写主程序和各个子程序，实现所需功能3.编译：使用编译器编译程序，生成二进制文件4.下载：将编译生成的二进制文件下载到 EC200A 开发板5.调试：使用调试器对程序进行调试，查找并修复潜在问题【测试与优化】在软件开发完成后，需要对整个系统进行测试，以验证其功能和性能。
测试过程中，可以发现并解决潜在的问题，进一步优化系统性能。
【结论】本手册为 EC200A 开发提供了详细的指南，涵盖了硬件连接、软件开发和测试优化等关键环节。
EC风机
什么是EC风机EC:Embedded Controller,嵌入式控制器,EC 风机内部控制器会根据其周围环境温度调整其转速。
EC风机使用的电能仅仅是工业标准风机使用的电能的1/3，优点:EC风机操作方便、没有多大噪音，而且速度控制效率高。
EC风机的所有的电子设备都嵌放在风机内部。
EC风机使的其他零部件的使用更加有效。
EC风机性价比高。
节能精密空调系统EC风机，更节能，嵌入式。
FC是普通风机。
EC为内置智热风机能控制模块的直流无刷式免维护型电机，自带RS485输出接口、0-10V传感器输出接口、4-20mA调速开关输出接口、报警装置输出接口及主从信号输出接口。
该产品具有高智能、高节能、高效率、寿命长、振动小、噪声低以及可连续不间断工作等特点。
EC风机百科内容来自于：定义采用数字化无刷直流外转子电机的离心式风机。
或者说，采用了EC电机的离心风机。
EC （Electrical Commutation）电机电源为直流电源、内置直流变交流（通过六个逆变模块）、采用转子位置反馈、三相交流、永磁、同步电机。
（直流无刷只是电源品质和电机的表象，而不是电机的实质，EC电机实质上是三相交流永磁同步电机）优点EC电机为内置智能控制模块的直流无刷式免维护型电机，自带RS485输出接口、0-10V 传感器输出接口、4-20mA调速开关输出接口、报警装置输出接口及主从信号输出接口。
该产品具有高智能、高节能、高效率、寿命长、振动小、噪声低以及可连续不间断工作等特点。
特点无刷直流电机由于省去了励磁用的集电环和电刷，在结构上大大简化。
同时不但改善了电机的工艺性，而且电机运行的机械可靠性大为增强，寿命增加。
同时气隙磁密可大大提高，电机指标可实现最佳设计，其直接效果就是电机体积缩小，重量减轻。
不仅如此，较其它电机而言，还具有非常优异的控制性能。
这是因为：其一，由于永磁材料的高性能而使电机的力矩常数、转矩惯量比、功率密度等大大提高。
计算机设备名称英语词汇
计算机设备名称英语词汇为了帮助大家提高计算机水平，认识更多计算机设备名称英语词汇，下面小编就给大家总结了一下计算机设备名称英语词汇。
计算机设备名称英语词汇11、CPU3DNow!(3D no waiting)ALU(Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)AGU(Address Generation Units，地址产成单元)BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)BHT(branch prediction table，分支预测表)BPU(Branch Processing Unit，分支处理单元)Brach Pediction(分支预测)CMOS： (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体 )CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机) CLK(Clock Cycle，时钟周期)COB(Cache on board，板上集成缓存)COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)CPU(Center Processing Unit，中央处理器)Data Forwarding(数据前送)Decode(指令解码)DIB(Dual Independent Bus，双独立总线)EC(Embedded Controller，嵌入式控制器)Embedded Chips(嵌入式)EPIC(explicitly parallel instruction code，并行指令代码)FADD(Floationg Point Addition，浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)FDIV(Floationg Point Divide，浮点除)FEMMS：(Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态)FFT(fast Fourier transform，快速热欧姆转换)FID(FID：Frequency identify，频率鉴别号码)FIFO(First Input First Output，先入先出队列)flip-chip(芯片反转)FLOP(Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒) FMUL(Floationg Point Multiplication，浮点乘)FPU(Float Point Unit，浮点运算单元)FSUB(Floationg Point Subtraction，浮点减)GVPP(Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器) HL-PBGA：表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA(Intel Architecture，英特尔架构)ICU(Instruction Control Unit，指令控制单元)ID：(identify，鉴别号码 )IDF(Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛)IEU(Integer Execution Units，整数执行单元)IMM：( Intel Mobile Module，英特尔移动模块 )Instructions Cache，指令缓存Instruction Coloring(指令分类) IPC(Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期)ISA(instruction set architecture，指令集架构)KNI(Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE)Latency(潜伏期)LDT(Lightning Data Transport，闪电数据传输总线)Local Interconnect(局域互连)MESI(Modified， Exclusive， Shared， Invalid：修改、排除、共享、废弃)MMX(MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集)MMU(Multimedia Unit，多媒体单元)MFLOPS(Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)MHz(Million Hertz，兆赫兹)MP(Multi-Processing，多重处理器架构)MPS(MultiProcessor Specification，多重处理器规范)MSRs(Model-Specific Registers，特别模块寄存器)NAOC(no-account OverClock，无效超频)NI：(Non-Intel，非英特尔 )OLGA(Organic Land Grid Array，基板栅格阵列)OoO(Out of Order，乱序执行)PGA：Pin-Grid Array(引脚网格阵列)，耗电大Post-RISC PR(Performance Rate，性能比率)PSN(Processor Serial numbers，处理器序列号)PIB(Processor In a Box，盒装处理器)PPGA(Plastic Pin Grid Array，塑胶针状矩阵封装)PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)RAW(Read after Write，写后读)Register Contention(抢占寄存器)Register Pressure(寄存器不足)Register Renaming(寄存器重命名)Remark(芯片频率重标识)Resource contention(资源冲突)Retirement(指令引退)RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机) SEC：( Single Edge Connector，单边连接器 )Shallow-trench isolation(浅槽隔离)SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流)SiO2F(Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)SMI(System Management Interrupt，系统管理中断)SMM(System Management Mode，系统管理模式)SMP(Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构)SOI： (Silicon-on-insulator，绝缘体硅片 )SONC(System on a chip，系统集成芯片)SPEC(System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试)SQRT(Square Root Calculations，平方根计算)SSE(Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展)Superscalar(超标量体系结构)TCP： Tape Carrier Package(薄膜封装)，发热小Throughput(吞吐量)TLB(Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器)USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作)VALU(Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元)VLIW(Very Long Instruction Word，超长指令字)VPU(Vector Permutate Unit，向量排列单元)VPU(vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方)计算机设备名称英语词汇22、主板ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块)AMR(Audio/Modem Riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)AHA(Accelerated Hub Architecture，加速中心架构)ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线)ATX： AT Extend(扩展型AT)BIOS(Basic Input/Output System，基本输入/输出系统)CSE(Configuration Space Enable，可分配空间)DB：(Device Bay，设备插架 )DMI(Desktop Management Interface，桌面管理接口)EB(Expansion Bus，扩展总线)EISA(Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构)EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)ESCD(Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据)FBC(Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存)FireWire(火线，即IEEE1394标准)FSB： (Front Side Bus，前置总线，即外部总线 )FWH( Firmware Hub，固件中心)GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心)GPIs(General Purpose Inputs，普通操作输入)ICH(Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心)IR(infrared ray，红外线)IrDA(infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享)ISA：(Industry Standard Architecture，工业标准架构 )ISA(instruction set architecture，工业设置架构)MDC(Mobile Daughter Card，移动式子卡)MRH-R(Memory Repeater Hub，内存数据处理中心)MRH-S(SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心)MTH(Memory Transfer Hub，内存转换中心)NGIO(Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准) P64H(64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心)PCB(printed circuit board，印刷电路板)PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)PCI：(Peripheral Component Interconnect，互连外围设备 ) PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special InterestGroup，互连外围设备专业组)POST(Power On Self Test，加电自测试)RNG(Random number Generator，随机数字发生器)RTC： (Real Time Clock 实时时钟)KBC(KeyBroad Control，键盘控制器)SAP(Sideband Address Port，边带寻址端口)SBA(Side Band Addressing，边带寻址)SMA： (Share Memory Architecture，共享内存结构 )STD(Suspend To Disk，磁盘唤醒)STR(Suspend To RAM，内存唤醒)SVR： (Switching Voltage Regulator 交换式电压调节)USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)USDM(Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器)VID(Voltage Identification Definition，电压识别认证)VRM (Voltage Regulator Module，电压调整模块)ZIF： (Zero Insertion Force，零插力 )主板技术Gigabyte ACOPS：(Automatic CPU OverHeat Prevention SystemCPU 过热预防系统)SIV： (System Information Viewer系统信息观察)磐英ESDJ(Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法) 浩鑫UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口)芯片组ACPI(Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理)AGP(Accelerated Graphics Port，图形加速接口)I/O(Input/Output，输入/输出)MIOC： (Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器)NBC： (North Bridge Chip北桥芯片)PIIX： (PCI ISA/IDE Accelerator加速器)PSE36： (Page Size Extension 36-bit，36位页面尺寸扩展模式 ) PXB：(PCI Expander Bridge，PCI增强桥 )RCG： (RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器 )SBC： (South Bridge Chip南桥芯片)SMB： (System Management Bus全系统管理总线)SPD(Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置)SSB： (Super South Bridge，超级南桥芯片 )TDP：(Triton Data Path数据路径)TSC： (Triton System Controller系统控制器)QPA： (Quad Port Acceleration四接口加速)计算机设备名称英语词汇3视频3D：(Three Dimensional，三维)3DS(3D SubSystem，三维子系统)AE(Atmospheric Effects，雾化效果)AFR(Alternate Frame Rendering，交替渲染技术)Anisotropic Filtering(各向异性过滤)APPE(Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎)AV(Analog Video，模拟视频)Back Buffer，后置缓冲Backface culling(隐面消除)Battle for Eyeballs(眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争)Bilinear Filtering(双线性过滤)CEM(cube environment mapping，立方环境映射)CG(Computer Graphics，计算机生成图像)Clipping(剪贴纹理)Clock Synthesizer，时钟合成器compressed textures(压缩纹理) Concurrent Command Engine，协作命令引擎Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率DAC(Digital to Analog Converter，数模传换器)Decal(印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面) DFP(Digital Flat Panel，数字式平面显示器)DFS：( Dynamic Flat Shading动态平面描影，可用作加速Dithering抖动)Directional Light，方向性光源DME：( Direct Memory Execute直接内存执行)DOF(Depth of Field，多重境深)dot texture blending(点型纹理混和)Double Buffering(双缓冲区)DIR(Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染)DVI(Digital Video Interface，数字视频接口)DxR：( DynamicXT ended Resolution动态可扩展分辨率)DXTC(Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC 为基础)Dynamic Z-buffering(动态Z轴缓冲区)，显示物体远近，可用作远景E-DDC(Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量)Edge Anti-aliasing，边缘抗锯齿失真E-EDID(Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式)Execute Buffers，执行缓冲区environment mapped bump mapping(环境凹凸映射)Extended Burst Transactions，增强式突发处理Front Buffer，前置缓冲Flat(平面描影)Frames rate is King(帧数为王)FSAA(Full Scene Anti-aliasing，全景抗锯齿)Fog(雾化效果)flip double buffered(反转双缓存)fog table quality(雾化表画质)GART(Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表)Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)GTF(Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等)HAL(Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层)hardware motion compensation(硬件运动补偿)HDTV(high definition television，高清晰度电视)HEL： Hardware Emulation Layer(硬件模拟层)high triangle count(复杂三角形计数)ICD(Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序)IDCT(Inverse Discrete Cosine Transform，非连续反余弦变换，GeForce的DVD硬件强化技术)Immediate Mode，直接模式IPPR：(Image Processing and Pattern Recognition图像处理和模式识别)large textures(大型纹理)LF(Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤)lighting(光源)lightmap(光线映射)Local Peripheral Bus(局域边缘总线)mipmapping(MIP映射)Modulate(调制混合)Motion Compensation，动态补偿motion blur(模糊移动)MPPS：(Million Pixels Per Second，百万个像素/秒)Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合Multi Threaded Bus Master，多重主控Multitexture(多重纹理)nerest Mipmap(邻近MIP映射，又叫点采样技术)Overdraw(透支，全景渲染造成的浪费)partial texture downloads(并行纹理传输)Parallel Processing Perspective Engine(平行透视处理器)PC(Perspective Correction，透视纠正)PGC(Parallel Graphics Configuration，并行图像设置)pixel(Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点)point light(一般点光源)point sampling(点采样技术，又叫邻近MIP映射)Precise Pixel Interpolation，精确像素插值Procedural textures(可编程纹理)RAMDAC(Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器)Reflection mapping(反射贴图)ender(着色或渲染)S端子(Seperate)S3(Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度)S3TC(S3 Texture Compress，S3纹理压缩，仅支持S3显卡)S3TL(S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理)Screen Buffer(屏幕缓冲)SDTV(Standard Definition Television，标准清晰度电视)SEM(spherical environment mapping，球形环境映射)Shading，描影Single Pass Multi-T exturing，单通道多纹理SLI(Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术)Smart Filter(智能过滤)soft shadows(柔和阴影)soft reflections(柔和反射)spot light(小型点光源)SRA(Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构)Stencil Buffers(模板缓冲)Stream Processor(流线处理)SuperScaler Rendering，超标量渲染TBFB(Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存)texel(T像素，纹理上的像素点)Texture Fidelity(纹理真实性)texture swapping(纹理交换)T&L(Transform and Lighting，多边形转换与光源处理)T-Buffer(T缓冲，3dfx Voodoo4的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections) TCA(Twin Cache Architecture，双缓存结构)Transparency(透明状效果)Transformation(三角形转换)Trilinear Filtering(三线性过滤)Texture Modes，材质模式TMIPM： (Trilinear MIP Mapping三次线性MIP材质贴图)UMA(Unified Memory Architecture，统一内存架构)Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎Vertex Lighting(顶点光源)Vertical Interpolation(垂直调变)VIP(Video Interface Port，视频接口)ViRGE： (Video and Rendering Graphics Engine视频描写图形引擎)Voxel(Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术)VQTC(Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩)VSIS(Video Signal Standard，视频信号标准)v-sync(同步刷新)Z Buffer(Z缓存)。
EC的功能介绍,电脑硬件相关的
EC的功能详述（6）
EC的功能详述（6）
EC的功能详述（6）
EC的功能详述（7）
• GPIO定义 • EC的GPIO用途的定义工板已经固定，目的是统一firmware，便于资 源共享，但是少数GPIO仍然可以自己定义 • GPIO按照信号的定义分为GPI/ GPO/ ALT/ OD几类，自己定义的时 候一定要注意是否能随意更改pin的传输状态 • 具体定义参考EC的spec
O
Signal Name
KSO[15:0]
Application
KSO[15:0]
Description
Keyboard Scan Out
I
KSI[7:0]
KSI[7:0]
Keyboard Scan In
EC的功能详述（5）
• PS2 I/F
Type
I/O
Signal Name
PS2CLK 0/1 PS2DAT 0/1
– 8 PWM channels – SmartAuto Fan Control – 2 Tachometers for measuring fan speed
EC的特征（4）
• ACPI Power Management Channel • Power Consumption
– Standby with sleep mode current is 50uA
G/D/S/C等状态的定义
Power Failure
Legacy B oot (SCI_EN =0)
1、EC和BIOS介绍
EC和BIOS介绍EC（Embedded controller嵌入式控制器）是一个16位单片机，EC在系统中地位不次于南北桥，在系统中开启过程中，EC控制着绝大多数重要信号时序。
在笔记本中，EC基本上都是一直开着的，无论你是在开机或者是关机状态，除非你把电池盒Adapter完全卸载。
在关机状态下，EC一直保持运行，等待用户开机信息。
而在开机后，EC更作为键盘控制器，充电指示灯及风扇等设备的控制，它甚至控制着系统待机和休眠状态。
EC上一般含有键盘控制器，所以也称KBC（Keyboard Controller）➢EC的待机条件待机供电：名字通常是VCC0、AVCC、VCCA等，少数EC的待机供电是VBAT待机时钟：以前通常是外置32.768MHz晶振，目前多是内置在芯片内待机复位：EC最先开始的复位信号，名字通常是ECRST#、WRST#、VCC_POR#等程序：EC需要获取相应的程序，配置脚位后才能工作，程序可能在EC内部，也可能保存在EC下面的ROM中➢EC对电池充电管理预充电：如果电池电压＜0,.9V（每一节电池低于0.9V），将判断为电池已经损坏，不会再对电池进行充电，因为对已经损坏的电池进行充电，可能造成安全问题爆炸或燃烧电池电压低于放电终了电压3V并且大于0.9V时，以恒流充电电流的1/10的电流进行小电流充电。
时间较短，一般为几分钟如果用大电流对完全放电的电池进行充电，对会对电池造成损害恒流充电：电池电压大于一定阀值后，将进入恒流充电。
特定：恒流电池的大部分能量80%在这一阶段储存，时间较长充电电流一般在0.5C（库仑），过大影响充电效率，充满后的容量会减少（500mAh→2.5A/4400mAh→2.2A）恒压充电电池电压达到充电的终了电压时进入恒压充电。
特点:电池电压保存恒定充电电流逐渐较小，充电电流小于1/10恒流充电电流时，可以认为充电结束电池容量将完全得到补充涓流充电充电电流小于1/10恒流充电值时，为涓流充电。
联想y450bios详解
BIOS界面翻译BIOS简介中文名即"基本输入输出系统"。
BIOS即”Basic Input Output System” 它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
计算机信息联想ideapad y450进入bios方法：开机时按F2BIOS设置1.mainSystem time：系统时间System date：系统日期HDD status：硬盘型号ODD status：光驱型号Product name：联想产品名称BIOS version：BIOS版本型号EC version：EC版本型号Vbios ver：vbios即video BIOS 即显卡bios CPU type：CPU类型Total memory：总内存嵌入式控制器:(EC：Embedded Controller) 在一组特定系统中，新增到固定位置，完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。
其实在计算机当中就是一个8位的8051单片机。
EC在笔记本电脑中有着相当重要的作用，用于控制主要I/O 的周边设备，例如：键盘、鼠标、触控板等。
EC中一般内建某种型号的微处理器（如8032），可以让笔记本完成各种复杂的ACPI电源管理（包括风扇控制管理）等等。
Lenovo sn：联想序列号Uuid：通用唯一识别码(Universally Unique Identifier)UUID 的目的，是让分布式系统中的所有元素，都能有唯一的辨识资讯，而不需要透过中央控制端来做辨识资讯的指定。
如此一来，每个人都可以建立不与其它人冲突的UUID。
在这样的情况下，就不需考虑数据库建立时的名称重复问题。
2．advancedLegacy os boot：旧版OS启动——此项目确定或可拓展软硬件接口SATA mode selection：SATA模式共有两种模式AHCI（Serial ATA AdvancedHost Controller Interface）串行ATA高级主控接口/高级主机控制器接口），是在Intel的指导下，。
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EC（Embed Controller，嵌入式控制器）是一个16位单片机，它内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码。
EC在系统中的地位绝不次于南北桥，在系统开启的过程中，EC控制着绝大多数重要信号的时序。
在笔记本中，EC是一直开着的，无论你是在开机或者是关机状态，除非你把电池和Adapter完全卸除。
在关机状态下，EC一直保持运行，并在等待用户的开机信息。
而在开机后，EC 更作为键盘控制器，充电指示灯以及风扇和其他各种指示灯等设备的控制，它甚至控制着系统的待机、休眠等状态。
主流笔记本系统中
现在的EC有两种架构，比较传统的，即BIOS的FLASH通过X-BUS接到EC，然后EC通过LPC接到南桥，一般这种情况下EC的代码也是放在FLASH中的，也就是和BIOS共用一个FLASH。
右边的则是比较新的架构，EC和FLASH共同接到LPC 总线上，一般它只使用EC内部的ROM。
至于LPC总线，它是INTEL当初为了取代低速落后的X-BUS而推出的总线标准。
EC上一般都含有键盘控制器，所以也称KBC。
那EC和BIOS在系统中的工作到底有什么牵连呢？在这里我们先简单的分析一下。
在系统关机的时候，只有RTC部分和EC部分在运行。
RTC部分维持着计算机的时钟和CMOS设置信息，而EC则在等待用户按开机键。
在检测到用户按开机键后，EC会通知整个系统把电源打开，CPU被RESET后，会去读BIOS内一个特定地址内的指令（其实是一个跳转指令，这个地址是由CPU硬件设定的）。
这里开始分两种情况，1 CPU发出的这个地址通过FSB到北桥，然后通过HUB-LINK 到南桥，通过LPC到EC，再通过X-BUS一直到达BIOS。
在CPU读到所发出的地址内的指令后，执行它被RESET后的第一个指令。
在这个系统中，EC起到了桥接BIOS和南桥（或者说整个系统）的作用，在CPU发出的地址到南桥后，会直接通过LPC到BIOS，不需要EC的桥接。
这里需要说明的是，对于台式机而言，一般是不需要EC的。
这里原因有很多：比如台式机本身的ATX电源就具有一定的智能功能，他已经能受操作系统控制来实现待机、休眠的状态；其次由于笔记本的键盘不能直接接到PS/2接口，而必须接到EC之上；还有就是笔记本有更多的小功能，比如充电指示灯、WIFI指示灯、Fn等很多特殊的功能，而且笔记本必须支持电池的充放电等功能，而智能充放电则需要EC的支持；另外，笔记本TFT屏幕的开关时序也必须由EC控制。
这些原因导致了笔记本使用EC来做内部管理的必要性。
总体来说，EC和BIOS都处于机器的最底层。
EC是一个单独的处理器，在开机前和开机过程中对整个系统起着全局的管理。
而BIOS是在等EC把内部的物理环境初始化后才开始运行的。
看到这里，我想大家也明白EC到底是呵方神圣。
如果说BIOS 是底层系统的话，那EC 似乎更加底层。