高速SI测量方法(10G信号)
龙信达 高输出、高速 PIN 型硅光电探测器 High-output,high-speed Si
高输出、高速PIN 型硅光电探测器/High-output,high-speed SiPIN Photocells硅光电池(PI N 型)PIN Si PhotocellsFile No.LXD-LSP-C-2.PDFLXD-LSP-C-2.PDF 2013-01-01深圳市龙信达科技有限公司ShenZhen LongXinDa Technology Co,.LTD产品介绍------------------------------------------------01~03品名表示法----------------------------------------------04产品结构分析--------------------------------------------05PIN 型硅光电池LXD12CR 系列-----------------------------------06~07PIN 型硅光电池LXD33MK 系列------------------------------------08~09PIN 型硅光电池LXD/PIN-33CR 系列--------------------------------10~11PIN 硅光电池LXD/PIN-33SMT 系列------------------------------12~13典型应用电路---------------------------------------------14物理和环境特性测试方法------------------------------------14包装------------------------------------------------15注意事项------------------------------------------------16\·欧盟ROHS 指令,依照欧盟指令2002/95/EC 检验,产品不包含铅、镉、汞、六价铬、PBB 及PBDE ;欧盟指令2002/95/EC 附录中所示豁免成分及天然杂质不在此例。
10gepon发射光功率
10gepon发射光功率摘要:1.10gepon 的概念与特点2.10gepon 发射光功率的定义与重要性3.10gepon 发射光功率的测量方法4.10gepon 发射光功率的优化与应用正文:1.10gepon 的概念与特点10gepon,即10 千兆位每秒的光收发器,是一种用于光纤通信的高速率、高容量的光电转换器件。
它具有传输速率快、带宽大、信号损耗低、抗干扰性强等优点,广泛应用于数据中心、云计算、高清视频传输等领域。
2.10gepon 发射光功率的定义与重要性10gepon 发射光功率是指10gepon 设备在发送光信号时,光纤中的光功率大小。
发射光功率的大小直接影响到光信号的传输距离和传输质量,因此在光纤通信系统中具有重要意义。
3.10gepon 发射光功率的测量方法测量10gepon 发射光功率的方法主要有以下几种:(1)使用光功率计:光功率计是一种专门用于测量光功率的仪器,通过将光纤连接到光功率计的测试端口,可以测量出10gepon 发射光功率的大小。
(2)使用光谱分析仪:光谱分析仪可以对光信号进行频谱分析,从而得到发射光功率的强度。
(3)网络分析仪:网络分析仪可以对光纤通信系统进行综合测试,包括10gepon 发射光功率的测量。
4.10gepon 发射光功率的优化与应用为了提高10gepon 光纤通信系统的性能,需要对发射光功率进行优化。
主要方法有:(1)合理选择光纤:选择具有合适光纤参数的光纤,以保证光信号在光纤中传输时,发射光功率能够有效地被传输。
(2)调整发射光功率:通过调整10gepon 设备的发射光功率,使其保持在合适的范围内,以保证光信号的传输质量和传输距离。
(3)使用光放大器:在光纤通信系统中,可以使用光放大器对光信号进行放大,从而提高发射光功率,延长传输距离。
总之,10gepon 发射光功率是光纤通信系统中的重要参数,其优化与应用对于提高通信系统的性能具有重要意义。
微弱电信号精密检测及高速数据处理技术
微弱电信号精密检测及高速数据处理技术全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:微弱电信号精密检测及高速数据处理技术在现代科技领域中扮演着重要的角色。
随着科技的不断发展,人们对于电子设备的要求也越来越高,尤其是对于微弱电信号的精密检测和高速数据处理技术的需求日益增加。
本文将探讨微弱电信号精密检测及高速数据处理技术的发展历程、应用领域以及未来的发展趋势。
一、微弱电信号的精密检测技术微弱电信号是指信号强度较小、噪声干扰较大的电信号。
在实际应用中,微弱电信号常常需要通过精密检测技术来提取出所需的信息。
精密检测技术可以提高信噪比,减小干扰,使得微弱信号能够被准确检测并处理。
目前,微弱电信号的精密检测技术主要包括放大、滤波、模数转换等技术。
放大技术是指通过放大器将微弱信号放大到一定的幅度,从而使得信号能够被后续的处理器正确读取。
在放大技术中,常用的放大器有运放放大器、差分放大器等。
通过合理选择放大器的放大倍数以及增益,可以有效地提高微弱信号的强度,减小信号被干扰的可能性。
滤波技术是指通过滤波器将目标信号与噪声信号进行分离,从而保留目标信号的同时减小噪声的影响。
在微弱电信号的精密检测中,滤波技术起着至关重要的作用。
常用的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
通过合理设置滤波器的截止频率和通带宽度,可以有效地提高信号的质量。
模数转换技术是指将模拟信号转换为数字信号的技术。
在微弱电信号的精密检测中,常常需要通过模数转换技术将模拟信号进行数字化处理。
通过模数转换技术,可以将微弱信号的信息以数字的形式储存和传输,从而便于后续的数据处理。
二、高速数据处理技术高速数据处理技术是指在短时间内对大量数据进行处理和分析的技术。
随着信息时代的到来,数据量的爆炸式增长使得数据处理的速度成为科技领域中的一个重要指标。
在实际应用中,高速数据处理技术可以用于人工智能、物联网、云计算等领域。
常用的高速数据处理技术包括并行计算、分布式计算、GPU加速计算等。
示波器带宽和采样率选择
1 电源测量中带宽的选择示波器带宽有四个相关名词:模拟带宽、数字带宽,系统带宽和触发带宽。
数字带宽等于采样率的一半,实用意义不大。
触发带宽是示波器厂商“硬”造出来的一个概念,是指示波器触发电路可以正常工作的最大输入正弦信号的频率。
对于高端示波器,触发电路在输入信号频率超过一定大小就不能工作了! 系统带宽是指示波器前端放大器和探头、测试夹具等组成的测量系统的带宽。
一般不特别说明,带宽即是指示波器的模拟带宽,也就是示波器前端放大器的幅频特性曲线的截止频率点。
示波器的放大器是低通滤波器,其幅频特性曲线如图1所示,带宽就是输入电压幅值降低到输入 -3dB(70.7%)时的截止频率点。
带宽选择的理论依据,用一句话来概括就是带要能覆盖被测信号能量的99%以上。
我们知道,任何信号都可以分解为无数次谐波的叠加,但是被测信号分解到多少次谐波之后能量会衰减到只剩下1%呢?这个答案不直观,因此带宽的选择是示波器行业的销售人员几乎每天都会遇到的问题。
这个问题有时侯很严肃,有时侯很滑稽。
其实,带宽的选择是一个相对的结果,它取决于被测信号的类型和测量的准确度。
最关键的因素是上升时间。
上升时间越小,上升沿越陡,被测信号的高次谐波含量越丰富,需要的带宽越大。
这里面就需要一些数学上的推导来确定具体上升时间和信号能量之间的量化关系。
业内比较认可的两个带宽选择的原则是:•当被测信号是串行数据时,串行数据的上升时间如果大于20% UI(一个比特位的时间长度),那么示波器带宽只要达到被测信号比特率的1.8倍就能覆盖信号能量的99.9%。
如果上升时间大于30% UI,只要1.2倍信号的比特率就足够了。
现实电路中,串行数据的上升时间绝大多数在接收端时都大于30%了。
因此,对于3Gbps的SATA信号,在经过夹具之后用4GHz示波器就可以。
大家可以用4GHz、6GHz、13GHz测试后比较一下看看。
•电源不是串行信号,上面的规则并不适用。
在很久很久以前,业内一就直流传的带宽选择依据是“3到5倍”法则,即带宽是被测信号频率的“3到5倍”。
10GE一致性测试
10GE的市场, 应用, 技术与物理层测试泰克中国有限公司邓锦辉ronald.dung@成员例: Server Farm提供内容寄存的服务商的连接, 存储网间的互连等.都比传统的SDH要好.SONET/SDH DWDM光传输网传输,实现无缝接入.8全新的接口XENPAK,X2 MSA 路由器与交换机10GE物理层测试Draft P802.3ae/D5.0 Clause 52中提到的测试项目测试光发射器(测试点TP2)测试光接收器(测试点TP3)对应以下任何一个码型测试发射器的眼图是否能够通过模板测试:眼图特点:容许比OC-192更多的过冲与更慢的上升时间对接收器的抖动容限测试范围如下:时钟恢复单元对高频的抖动不太敏感, 导致系统出现故障往往是因为低频的抖动或信号漂移,失锁. 所以规范在测试10GBase-W/R接收器的抖动容限特性时,只会测试接收器在测试10GbE 所使用的4th Order Bessel-Thosom 滤波器的频响如下近似方法2:80C08B拥有杰出的功率范围测试如10GBase-EW最小接收功率80C08B拥有广阔的波长范围一模块同时支持10GBase-S, -L, -E 3 80C08B是满足标准的理想ORR滤波器使测试有更好的重复性80C08B OCR是市场唯一满足标准要求加入4Order Bessel Thomson滤波器,测量VECPBandwidth = 4MHz), 监测BER.8.判断在按照抖动容限的规范模板调节正弦波抖动发生器的输出幅度与频率时,观察PCS误码仪. 出幅度不能超过1600mV, 最大绝对输出电压< 2.3V, 最小绝对输出电压> -0.4V, 请参看下眼图模板测试Eye Template Test :XAUI眼图模板2-采集足够的数据,确保误码率少于10信号经过与没有经过预加重, 在远端接收器的状况:同时,需要使用VNA对互连在不同频段,测试其S21Transmission Magnitude Response,注:ISI Loss1.5625GHz需要使用VNA11.4dB.注:1-规范同时要求范围内,其差分阻抗为2-规范也要求`XAUI信号眼图模板验证`XAUI信号抖动测试`XAUI互连的阻抗, SKEW,`CSA8000取样示波器精度, 精确测试眼图与抖动`80E04 20GHz带宽取样头TDR脉冲测试信号阻抗变化形特性等TDS6604 6GHz, 20GS/s 实时示波器`XAUI信号眼图测试`XAUI信号抖动测试与分析`配合TDSJIT3抖动分析软件`黄金PLL时钟恢复`抖动的分离(Rj, Dj, DCD, Pj)`信号的BER估算-浴盘曲线Peak Voltage and Level Accuracy TestTemplate Test for Points F &HTemplate for Points A, B, C, D Droop Test at Pt. GUnfiltered Master Jitter Test Unfiltered Slave Jitter Test419 January 2003版本V1.0.0。
10GBASE-KR 介绍及仿真优化
阻抗曲线
插损曲线
回损曲线
Drill越小,阻抗越大,插损曲线和回损曲线越好。
设计关键五:背钻评估
• Back_drill
Stub越来越长
背钻评估
• 比较三种情况下插损曲线(SDD21)
红色曲线stub为7mil,黑色曲线stub为40mil,蓝色曲线stub为85mil,根据需要选择一 定的背钻。
Switch
10GBASE-KR链路
• Link block diagram
10GBASE-KR背板示意图
• 背板示意图
互连通道无源参数
互连部分spec使用范围
互连通道指的是背板和连接器部分
Impedance
• 阻抗要求100ohm
Fitted Attenuation
• The fitted attenuation, A, is defined to be the least mean squares line fit to the insertion loss computed over the frequency range f1 to f2.
FA仿真结果
Fitted ICR仿真结果
Insertion loss仿真结果
Insertion loss deviation仿真结果
PSXT仿真结果
回损仿真结果
过孔stub对回损的影响
Via stab:170mil
via stab :12mil
10GBASE-KR背板设计要点
虽然10GBASE-KR的规范要求比较宽松,但没有经过前期仿 真在一些特殊的情况下如使用普通的板材且走线很长,或 者隔层参考的差分线等,如下一些设计建议可以帮助设计 一次成功率。 • 尽量使用高速或较高速板材(low Dk/Df)。 • 优先选择有较短Stub层走线,或者在不可避免的情况下尽 量使用背钻。 • 过孔的影响不可忽视,尽量少打过孔,并且使过孔与线路 的阻抗匹配。
油品中硅含量测定的解决方案参考资料
油品中硅含量测定的解决方案参考资料汽油中硅含量测定的解决方案1.概述在石油炼制过程中,使用含硅的添加剂会造成汽油产品中含有硅,若汽油中含过量的硅会导致发动机火花塞堵塞、三元催化转化器中催化剂中毒等现象发生,对汽车本身性能造成较大的损害。
因此,汽油中硅含量的测定是至关重要的,目前,车用汽油中总硅含量的测定标准也已经列入国家标准制定的计划中,目前行业的参考标准是硅含量低于3 ppm。
硅含量的测定方法较多,主要有容量法、重量法、钼黄或钼蓝分光光度法,等离子体发射光谱法(ICP-OES)等。
容量法、重量法、钼黄或钼蓝分光光度法需要复杂的前处理,而ICP-OES方法检出限低,但需要将样品进行高温灰化,然后用硝酸处理,分析测试以及仪器的维护成本相对较高。
本方案通过安科慧生自主研发的单波长色散X射线荧光光谱仪DUBHE-1430能够直接检测汽油中的微量硅含量,检出限达到0.6 ppm,此方法无需对样品进行前处理、无需充氩气、准确度高、重复性好,完全满足石化行业对汽油中微量硅的检测要求。
2.仪器原理X射线荧光光谱是用于元素检测的方法之一,人们认为XRF灵敏度较低,只能用于常量样品的分析,虽有快速、无损的优点,但无法实现对微量或者痕量元素含量的分析。
传统XRF分为能量色散X射线荧光光谱仪和波长色散X射线荧光光谱仪,两种XRF,都没有较高的灵敏度,无法实现对微量或者痕量元素的检测,通常情况下,XRF对元素的检出限只能达到ppm级别。
传统XRF(分为能量色散和波长色散XRF)无法实现较低检出限的原因是X射线光管出射谱中连续轫致辐射的散射构成荧光光谱的连续散射背景。
X射线光管出射谱由靶材的特征X射线分立谱以及轫致辐射连续谱组成,这些射线入射到样品中,激发样品中元素特征X射线的同时,又会产生入射谱的康普顿散射和瑞利散射,探测器同样会接收到这些散射背景,从而造成了连续背景信号的干扰,降低了微量元素检测的峰背比,使微量元素检出限难以降低。
s参数的测量方法
s参数的测量方法s参数测量方法引言:s参数是指散射参数(scattering parameters),也称为传输参数(transmission parameters),是用于描述电子元件或电子系统中信号传输和散射特性的重要参数。
s参数测量方法广泛应用于射频(RF)和微波领域。
本文将介绍s参数的测量方法,并详细阐述其中的步骤和注意事项。
一、仪器准备s参数的测量需要使用一些特定的仪器设备,包括信号源、功率计、频谱分析仪、网络分析仪等。
在进行测量前,需要确保仪器的状态良好,并校准好相关的参数。
此外,还需要准备适当的连接线缆和适配器,以确保信号的传输和连接的稳定性。
二、建立测量系统在进行s参数测量之前,需要建立一个稳定可靠的测量系统。
首先,将待测元件与其他设备正确连接,确保信号的顺利传输。
连接线缆的选择应根据待测元件的特性阻抗来确定,以确保信号的匹配。
然后,根据实际情况设置信号源的频率范围、功率级别等参数。
最后,进行系统校准,包括响应校准和参考面校准,以消除系统中的误差。
三、测量步骤1. 响应校准:在测量之前,需要进行响应校准,以消除系统中的响应误差。
首先,将测量端口连接到响应校准器,然后通过网络分析仪对系统进行校准。
校准过程中,网络分析仪会发送信号并测量返回的信号,根据测量结果自动调整校准器,直到系统响应达到最佳状态。
2. 参考面校准:参考面校准是为了确定待测元件的参考平面,以准确测量其s参数。
将待测元件连接到系统中,并将参考平面设置为待测元件的端口。
通过网络分析仪进行参考面校准,校准过程中会测量参考面上的反射系数,并根据测量结果进行调整。
3. s参数测量:在完成校准后,即可进行s参数的测量。
通过网络分析仪设置所需的频率范围和步进值,并选择合适的测量模式(如单端口或双端口)。
网络分析仪会发送信号并测量返回的信号,然后计算出s参数的值。
测量结果可以以图表或数据的形式显示出来,以供后续分析和处理。
四、测量注意事项1. 避免干扰:在进行s参数测量时,需要注意避免其他信号的干扰。
s参数测试方法
s参数测试方法摘要:1.引言2.S参数测试方法的原理3.S参数测试的步骤与注意事项4.S参数测试的应用领域5.总结正文:【引言】在电子电路设计和通信系统中,S参数是一个重要的性能参数,它反映了电路的输入输出特性。
S参数测试方法是评估电路性能的关键手段,通过对S 参数的测量,可以有效评估电路的频率响应、群延迟、相位差等性能指标。
本文将详细介绍S参数测试方法的原理、步骤、注意事项及应用领域。
【S参数测试方法的原理】S参数,全称为Scattering Parameters,是指在开放电路条件下,电路的输入端和输出端的电压、电流关系。
S参数共有四个,分别为S11、S21、S12和S22。
S参数测试方法的原理是基于网络分析仪进行测量,通过向电路输入端施加信号,检测输出端的信号变化,从而得到S参数。
【S参数测试的步骤与注意事项】1.步骤一:准备工作在进行S参数测试前,首先要确保测试仪器和被测电路的连接正确无误。
这包括连接网络分析仪、信号发生器、功率计等设备,并确保连接线的质量和稳定性。
2.步骤二:设置测试参数根据被测电路的性能要求,设置网络分析仪的测试频率范围、功率范围等参数。
同时,确保信号发生器的输出信号质量和稳定性。
3.步骤三:测量S参数启动网络分析仪,使其向被测电路输入信号,并开始测量。
在测量过程中,应注意实时监测信号强度、频率等方面的变化,以确保测试结果的准确性。
4.步骤四:数据处理与分析测量完成后,通过网络分析仪的数据处理软件,提取S参数数据。
然后对数据进行分析,评估电路的性能指标,如频率响应、群延迟、相位差等。
5.注意事项在进行S参数测试时,应注意以下几点:(1)确保连接线的质量和稳定性,避免测试误差;(2)测试环境应尽量远离电磁干扰源,以减小干扰;(3)被测电路的电源应稳定,避免电压波动影响测试结果;(4)测量过程中,避免触碰电路元件,以免影响性能。
【S参数测试的应用领域】S参数测试方法广泛应用于通信、雷达、电子对抗等领域,对于评估电路性能、故障诊断和系统优化具有重要意义。
光谱响应si -回复
光谱响应si -回复光谱响应SI(光谱响应度)是描述光电传感器对不同波长光强的敏感程度的参数。
在多种光电器件中,如光敏元件和光电二极管等,光谱响应SI是评估它们的性能和用途的重要指标。
本文将通过一步一步的回答,详细介绍光谱响应SI的含义、计算方法和应用。
第一步:了解光谱响应SI的概念光谱响应SI是一种光电器件对不同波长光的敏感程度的量化参数。
它通常被表示为一个函数,描述了在不同波长光照射下,器件的输出信号与光强之间的关系。
光谱响应SI可以用于评估光电器件的灵敏度和选择性能。
第二步:理解光谱响应SI的计算方法光谱响应SI的计算方法主要涉及两个步骤:测量光电器件的响应和计算光谱响应SI曲线。
测量光电器件的响应可以采用场效应管、热电阻和光电导等方法。
测量时,需要按照不同波长的光源照射光电器件,并记录器件输出的信号。
计算光谱响应SI曲线需要将测量得到的信号与光源的光强进行比较。
通常,需要对光源的辐射强度进行标定,并考虑到测量系统的增益、噪声等因素。
最终,可以得到光谱响应SI曲线,描述了光电器件在不同波长光照射下的响应特性。
第三步:介绍光谱响应SI的应用光谱响应SI在许多领域都有重要的应用。
以下是几个典型的应用领域:1. 环境监测:光谱响应SI可以用于测量空气中的污染物浓度。
通过选择合适的光源和光电器件,可以实现对特定污染物的检测和定量分析。
2. 光谱分析:光谱响应SI可以用于光谱仪的校准和性能评估。
通过比较光谱仪输出与标准光源的光谱,可以获得准确的光谱响应SI曲线,并用于光谱分析和光谱定量。
3. 无损检测:在无损检测中,光谱响应SI可以用于识别和分析材料中的缺陷。
通过测量材料对不同波长光的反射或吸收,可以获取关于材料结构和性能的信息。
4. 光通信:光谱响应SI对于光通信系统中的光电器件的选择和优化至关重要。
通过匹配光源和光电器件的光谱响应SI曲线,可以提高光通信系统的传输效率和信号质量。
综上所述,光谱响应SI是一种描述光电器件对不同波长光的敏感程度的重要参数。
硬件信号质量SI测试规范
硬件信号质量SI测试规范初识SI测试SI信号完整性(Signal Integrity)测试是在设计过程中使用的方法,用于测量信号在电路板或器件上的运行状况。
硬件信号质量SI测试是关于硬件电路的信号质量、时钟频率等性能指标的测试。
直观来说,SI测试是用来测试硬件信号的质量好坏,它可以检验硬件产品在复杂环境下所产生的电磁干扰、衰减、相位偏移等信号问题。
SI测试可以应用于多类硬件设备,包括计算机服务器、路由器、交换机、移动终端设备、自动驾驶汽车和其他高速信号传输的硬件设备。
SI测试内容SI测试的内容可以包括以下方面:信号完整性测量通过SI测试,可以测量信号的质量,例如电压、阻抗、反射系数、传输延迟、噪声等因素。
协议分析在不同的硬件设备中,采用的协议类型不同,例如高速串口协议(USB、SATA、PCIe)协议、以太网协议等。
通过协议分析,可以更好地评估硬件设备的通信质量。
EMI/EMC测试电磁干扰(EMI)测试和电磁兼容性(EMC)测试,是一些硬件设备必须通过的测试,通过这个测试可以评估设备的电磁性能,例如电磁干扰抗性、放射性等。
SI测试过程SI测试包含以下步骤:硬件设计要求和规格说明在进行硬件设计时,其中最重要的一个环节就是设计要求和规格说明。
这个环节主要是考虑设计需求和目标,例如每个信号的最大传输速率、延迟、阻抗控制等。
SI测试建模建立数学模型,以预测电路板或器件中的信号完整性。
在这个过程中,包括建立传输线模型、建立布局模型、计算电磁丢失和干扰等。
硬件SI测试硬件SI测试是采用测试仪器进行的。
测试仪器需要支持各种测量方法和协议类型。
常用的测试方法有:同步时钟测试同步时钟测试一般用于高速传输的硬件设备,例如PCIe、DDR、PCI、SDRAM等。
测试流程要求如下:1.选择测试仪器和信号源。
2.设置测试参数,例如时钟频率、电平、电流和电压等。
3.通过测试仪器读取信号。
4.评估结果并记录数据。
非同步时钟测试非同步时钟测试一般用于串行通信硬件设备,例如以太网、USB、PCIe等。
信号完整性(SI)分析-15~16差分对与差分阻抗
图 11.6 差分电路和差分对的远端接收信号。差分对互连末端没有 端接(terminated),并且差分对之间没有耦合。使用安捷伦(Agilent) 的 ADS 仿真得到(差分对中的反射噪声)
消除反射的方法是在两条信号线末端跨接端接匹配电 阻。阻值为 R = term Zdiff=2 × Z0。加入 100Ω端接后,接收端 呈现出很好的差分信号(蓝色),如图。
使输出(驱动)到外部双绞线上产生 EMI 问题。 与单端信号传输相比,传输需要两倍数量的信号线。 需要理解新原理和设计规则,设计复杂程度增加。 10 年前,不到 50%采用了可控阻抗互连传输线,现在超 过 90%(美国)。如今不到 50%的电路板用了差分对,在未来 几年,90%的电路板会用差分设计(还是美国)。
根据阻抗的定义,差分信号的阻抗为:
(11.6)
式中:Zdiff 信号线对于差分信号的阻抗,即差分阻抗 Vdiff 跳变差分信号电压 Ione 流经每条信号线与其返回路径间的电流 Vone 每条信号线与其邻近返回路径间的电压 Z0 单端信号线的特性阻抗
差分阻抗是单端信号性阻抗的 2 倍。如果单端信号线的 特性阻抗是 50Ω,差分(特性)阻抗就是 2×50Ω=100Ω。
4. 因为每个信号都有自己的返回路径,所以差分信号 通过接插件或封装时,不易受到开关噪声的干扰。(此时差 分信号两根线互为返回路径,没有公用路径)
5. 使用价格低廉的双绞线即可实现远距离传输。 6. 和 PDS 的电源、地实现有效隔离。
差分信号的缺点: 存在导致 EMI 的潜在内因。一旦共模分量出现,可能
图 11.10 单位长度回路自感 L11、互感 L12。Ansoft 的 SI2D 仿真
两线间距小,耦合 C12/CL 或 L12/L11 就强。但最大耦合度 也不到 15%。间距大于 15mil(3 倍线宽)时,耦合度降到可 以忽略的 1%。
10G BOSA测试仪设备使用说明
10G BOSA-B测试仪使用说明1、目的规范和指导硬件研发人员和测试人员测试单体BOSA测试方法。
2、适用范围10G BOSA-B测试仪3、职责资产管理部和操作人员共同负责4、组网图或测试环境配置5、测试内容:5.1 登录(以GPON BOSA为例)双击软件点击【登录】后进入测试界面,在通道设置选择串口【RS232】—新更新的COM4口,再点击【打开/关闭】,点击【确定】完成设备连接,然后再进行设备校准,参数已提前设置好。
已提前设置好,直接选择文件GPON5.2 设备校准1、RX端光衰校准点击【设备校准】——选择【执行光衰校准】——选择【普通校准】,点击【确定】弹出下一界面,输入光功率点击【确定】完成RX校准。
注意:RX 校准完成需将光纤线与BOSA 尾纤相连构成完成环路,然后再进行TX 校准,如下图所示:2、TX 校准电路连接完整情况下,点击【设备校准】——选择【TX 测试校准】——选择波长1310nm ,校准电流默认为30,点击【下一步】,填写功率计值点击【下一步】,再点击【确定】完成TX 校准。
填写光功率计在波长1490nm 下的单位为dBm 的功率值5.3 开始测试选择配置好的文件【GPON 】,再点击【测试】。
测试完成显示OK ,表示器件合格,通过测试。
如果出现红色则表示不合格。
填写标准光功率计上工作波长1310nm ,1970uW 功率值此处光功率必须有数值,若为0严重影响测试。
5.4 保存数据1、导出报表选【数据分析】选【制造单号】,与主界面单号一致,截止时间范围需设置较大,再点导出数据。
2、保存曲线若需要保存曲线,在测试之前点击【打印功能】选【测试完成后自动打印测试曲线图】选【保存设置】,再开始测试。
5.5 在使用过程中出现异常,应马上关电源,请维修人员修理。
6、注意事项:1:请不要在多尘、震动、日光直射、有腐蚀气体等不良环境下使用。
2:每天测试前,示波器上电预热30分钟,目的是让机器工作稳定,保证最佳性能。
去嵌系列文章之二—高速信号测试中夹具的去嵌
高速信号测试中夹具的去嵌Teledyne LeCroy 胡为东一、高速信号测量中的去嵌问题下图1的A情形为一个典型的高速信号传输链路,包括Tx发送端、传输链路(通常为差分对传输线)、和Rx接收端。
高速信号的Tx发送端物理层信号质量测试通常在两个位置处进行测试,一个是距离发送端最近的位置,另外一个是距离接收端最近的位置,前者是衡量Tx发送端信号的质量,后者是衡量Tx发送端信号经过一条传输链路后到达接收端位置后的信号质量。
对于一个完整的传输链路,如下图1的A情形,TP1点为验证发送端信号质量的测试点,TP2为验证接收端位置的信号质量。
此情形时的信号质量是考虑了整个链路中所有部分的影响(包括Rx末端芯片的负载带来的影响),此时通常只能使用具有高输入阻抗的差分探头进行点测或者焊接式测试。
差分探头需要具有足够高的输入阻抗和很小的寄生电容以确保探头连接到电路的测试点上后不会对电路本身的正常工作带来影响。
而很多高速串行信号的标准中,通常会特别定义了Tx端信号的物理特性指标以及经过一个参考通道后信号质量(链路中不包括接收端信号质量)。
如图1中的B情形和C情形所示。
这两种情形下的测试均需要将信号进行端接匹配。
而且由于Tx端的信号接口通常是非SMA或者BNC的,所以无法与测试仪器如示波器直接相连接,因此通常需要一个测试夹具进行转接才能将被测DUT与示波器进行连接。
图1 高速链路中几种测试点位置的示意图下图2所示为使用一个夹具进行Tx端信号质量测试的示意图:图2 使用夹具进行Tx端信号质量测试的示意图如果信号速率非常高,且指标要求非常严格,那么夹具的使用就会给信号测量带来非常明显的影响。
此时就需要通过去嵌方法来消除夹具的影响,下图3所示为一高速信号测试中使用夹具时的测量结果和对夹具进行去嵌后的测量结果的对比:经过夹具后的信号主要体现在幅度的降低和上升沿的变缓,经过去嵌后能够将因夹具带来的影响补偿回来。
图3 去嵌前和去嵌后信号眼图的对比二、使用力科的眼图医生软件EyeDoctorII实现对夹具的去嵌1、去嵌之前需要提前获得夹具的S参数获得夹具的S参数主要有通过测试的方法和仿真软件抽取的方法。
硬件信号质量SI测试规范
硬件信号质量SI测试规范1引言 (4)2适用范畴 (4)3信号质量测试概述 (4)3.1信号完整性 (4)3.2信号质量 (5)4信号质量测试条件 (10)4.1单板/系统工作条件: (10)4.2信号质量测试人员要求: (10)4.3示波器选择与使用要求: (10)4.4探头选择与使用要求 (11)4.5测试点的选择 (12)5信号质量测试通用标准 (12)5.1信号电平简述: (12)5.2合格标准 (13)5.3信号质量测试结果分析注意事项 (15)6信号质量测试方法 (17)6.1电源信号质量测试 (17)6.1.1简述 (17)6.1.2测试项目 (17)6.1.3测试方法 (17)6.2时钟信号质量测试 (24)6.2.1简述 (24)6.2.2测试方法 (24)6.2.3测试指标与合格标准 (24)6.2.4注意事项 (26)6.3复位信号质量测试 (27)6.3.1简述 (27)6.3.2测试方法 (27)6.3.3测试项目与合格标准 (27)6.3.4注意事项 (29)6.3.5测试示例 (29)6.4数据、地址信号质量测试 (31)6.4.1简述 (31)6.4.2测试方法 (31)6.4.3测试项目 (32)6.4.4测试示例: (32)6.5差分信号质量测试 (34)6.5.1简述 (34)6.5.2测试项目 (34)6.5.3测试方法 (34)6.5.4合格标准 (36)6.5.5注意事项 (39)6.5.6测试示例 (39)6.6串行信号质量测试 (41)6.6.1概述 (41)6.6.2测试项目 (42)6.6.3测试方法 (43)6.6.4合格标准 (44)7信号质量测试CHECKLIST (47)8测试系统接地说明 (49)9引用标准和参考资料 .................................................................... 错误!未定义书签。
基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究
基于2.5D封装设计对S I性能影响的研究张江涛,余斌,庞健,孙拓北,欧阳可青移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室;深圳市中兴微电子技术有限公司摘要:随着A I、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在市场需求驱动下2.5D封装技术解决方案在满足产品对高带宽、低功耗、高集成度的需求方面的优势得到凸显与认可,尤其在高端H B M显卡方面的应用。
由于2.5D封装技术的工艺复杂,数据量以及仿真建模难度比较大,导致芯片的封装设计与加工成本相比于传统2D芯片会高很多,因此目前绝大部分的2.5D封装技术都只能在高端芯片领域使用[2]。
伴随着越来越多的芯片设计公司加入到2.5D封装设计的浪潮中,工艺迭代加速使得工艺成熟度越来越高,成本也在逐步降低,相信随着工艺技术的进一步成熟与完善,2.5D设计技术将会迎来快速增长。
本文主要针对2.5D封装工艺对封装系统SI性能进行仿真和评估,制定相关设计规范,为封装设计提供参考与指导。
关键词:插损;串扰;H B M;I N T ER PO SER T SV;2.5D I CThe Study about2.5D Package Design Impactof Signal Intergrity PerformanceZH A N G J i ang-t ao,Y U B i n,PA N G J i an,SU N Tuo-bei,O U Y A N G K e-qi ngSt at e K ey Labor at or y ofM obi l e N et wor k and M obi l e M ul t i m edi a Technol ogy;Sanechi ps Technol ogy Co.,Lt d.Abstract:W i t h t he appl i cat i on of A I,5G,cl oud s er vi ces,hi gh-per f or m ance gr aphi cs car ds and hi gh-end s er ver s, t he t r adi t i onal2D packagi ng t echnol ogy has been unabl e t o m eett he r el evantdes i gn and per f or m ance r equi r em ent s.D r i ven by t he l ar ge m ar ket dem and,t he advant ages of2.5D packagi ng t echnol ogy s ol ut i on i n m eet i ng t he needs ofpr oduct s f or hi gh bandwi dt h,l ow power cons um pt i on and hi gh i nt egr at i on have been hi ghl i ght ed and r ecogni z ed,es-peci al l y i n appl i cat i on i nvol vi ng H B M hi gh-end gr aphi cs car d.D ue t o t he com pl i cat ed pr oces si ng t echnol ogy of2.5D encaps ul at i on and di f f i cul t y i n dat a vol um e and s i m ul at i on m odel i ng,t he cos toft he chi p i s m uch hi gher t han t hatof t r adi t i onal2D package chi p.Ther ef or e,m os t2.5D chi p i s appl i ed i n t he f i el d ofhi gh-end chi p.W i t h m or e and m or e chi p des i gn com pani es j oi ni ng i n t he wave of2.5D packagi ng desi gn,t he pr oces s i t er at i on i s accel er at i ng,whi ch m akes t he pr oces s m at ur i t y hi gherand hi gher,and t he costi s al s o gr adual l y r educi ng.we bel i eve t hatwi t h t he f ur t her m at ur i t y and i m pr ovem entoft he pr ocess t echnol ogy,2.5D chi p des i gn t echnol ogy wi l lgr ow r api dl y.I n t hi s paper,t he SIper f or m ance of2.5D package i s s i m ul at ed and eval uat ed,and r el evantdes i gn s peci f i cat i ons ar e f or m ul at ed t o pr o-vi de r ef er ence and gui dance f orpackage des i gn.Keywords:I ns er t i on Los s;Cr os s t al k;H B M;I N TER PO SER TSV;2.5D I C0前言随着A I、5G、超大规模存储的云服务,高性能显卡以及高端服务器的应用,传统2D封装技术已经不能满足相关设计与性能需求,在这个背景下2.5D 封装技术解决方案可以很好地解决芯片对高带宽、低功耗、高集成度的需求[1,3]。
全光网络的运维管理
全光网络的运维管理视频业务和智能终端的快速发展正推动着网络中的业务流量以近乎每年翻翻的速度快速上升,随之而来的宽带提速正在全国如火如荼地进行着,骨干光传送网的扩容也必须与之相适应。
为了使骨干光传送网的扩容与投资收益的增加能保持一个良性的正循环,运营商目前都试图尽力降低网络的整体成本<TCO)。
在网络建设方面,通过引入100G等高速传送技术来降低每比特成本,通过在光层旁路穿通业务来降低对路由器、OTN交叉机等设备的容量需求,并降低功耗;在网络运维方面,则不遗余力地简化运维操作,以便降低网络的运行成本。
b5E2RGbCAP在降低光网络的初始投资成本和运维成本目前看似有一定的矛盾之处,即一般认为OEO的处理方式可以实现类似SDH的运维管理,容易实现网络的管理和维护,但这种方式要求设备具备足够的电交叉处理能力,初始投资和设备功耗居高不下。
相反,基于WSS等技术的OOO处理方式可以将业务尽可能处理在最低的层面,网络初始投资和功耗最低,但通常运营商对全光业务的管理缺乏足够的手段。
本文主要介绍阿尔卡特朗讯基于Wavelength TrackTM技术所实现的对全光网络的类似SDH管理能力。
p1EanqFDPwWavelength TrackTM技术是阿尔卡特朗讯的一项专利技术,其实现原理是对每个进入系统的波长<可以是第三方的异种波长)调制一个副载波,从而给每个波道编码生成唯一的波道标识WaveKeys以便管理光功率和识别光路由<如图1所示):DXDiTa9E3d图1Wavelength TrackTM工作原理整个阿尔卡特朗讯的OTN系统可以做到一次编码,全程解码,即在业务起始点加入Wavekeys编码后,线路上的每个光放接收点、MUX的输入点、OTU的输入点进行解码并实现对每个通道的全方位监控<如图2所示),并实时精确地判断故障和性能劣化,包括:光纤弯曲;不正确的光功率均衡;光纤错联;F/ROADM错配等。
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高速SI测量方法 (2)1 前言 (2)2 SFI (2)2.1 SFI标准 (2)2.2 电气特性 (2)2.3 测试仪器 (5)2.4 测试方法 (5)2.4.1 搭建测试环境 (5)2.4.2 启动DUT (7)2.4.3 选择BCM#模式 (7)2.4.4发送PRBS码 (7)2.4.5 调节预加重参数 (7)2.4.6 调节预加重驱动 (8)2.4.7 保存结果 (9)2.5 测试命令 (9)2.6 测试结果 (9)3 XFI (10)3.1 XFI标准 (10)3.2 电气特性 (10)3.3 测量仪器 (12)3.4 测试方法 (13)3.4.1 测试环境搭建 (13)3.4.2 启动DUT (15)3.4.3 选择BCM#模式 (15)3.4.4 发送PRBS码 (15)3.4.5 调节预加重参数 (15)3.4.6保存测试结果 (16)3.5 测试命令 (16)3.5.1 MAC_TX TEST (16)3.5.2 PHY_TX TEST (16)3.6.测试结果 (16)4 KR (18)4.1 测试方法 (20)4.2 测试命令 (20)4.3 测试结果 (21)5.总结 (24)5.1 测试注意事项 (24)5.2 眼图测试总结 (25)高速SI测量方法1 前言在速率达到10Gbps 高速设计中,尽管我们在电路设计上按照标准设计,但在信号的传输过程仍不可避免会受到串扰等的影响,由此我们需要去做信号完整性分析,以验证我们设计的正确性,而眼图是一种可对数字信号传输作定性分析的有效手段。
以下所介绍就是关于10G信号接口SFI、XFI、KR的SI测量方法。
2 SFI2.1 SFI标准SFF-8431定义了SFI的电气特性及测试方法。
2.2 电气特性在SFF-8431中SFI被定义了以下三种模型:①Host SystemFigure1---Host Compliance Board②ASIC/SerDesFigure 2---ASIC/SerDes Test Board③ModuleFigure 3---Module Compliance Board以上三种模型对应的定义了如下测试点:Figure 4---SFI Reference Points而在我们的设计应用中,我们需要验证IC的transmitter和receiver 的信号经过SFP+ Module connector后的信号质量.而ASIC/SerDes和Module模型分别定义对ASIC和Module本身的电气特性,并未考虑信号经过connector的情况,与我们的实际应用不符。
所以我们设计模型为Host System.测试点为B点和C点,但因目前尚没有设备从外部输入信号,C点暂无法测试,以B点作为测试参考点。
以下是B点和C点的定义:B点:Host output at the output of the Host Compliance Board.C点:Host input at the input of the Host Compliance Board.所以我们对SFI眼图的测量结果必须符合以下的spec要求:Figure 5---SFP+ Host Transmitter Output Jitter and Eye Mask Specifications at B2.3 测试仪器SFI的测试需要一套与之匹配的测试制具和测试仪器,测试用具如下: ① SFI测试制具Figure 6---SFI测试制具②10G示波器及采样模块80E04③时钟恢复模块CR125A2.4 测试方法2.4.1 搭建测试环境Figure 7---测试环境图2.4.2 启动DUT2.4.3 选择BCM#模式2.4.4发送PRBS码PRBS是Pseudo Random Binary Sequence的缩写,即“伪随机二进制序列”的意思。
PRBS 码具有“随机”特性,是因为在PRBS码流中,二进制数“0”和“1”是随机出现的,但是它又和真正意义上的随机码不同,这种“随机”特性只是局部的,即在周期内部,“0”和“1”是随机出现的(码流生成函数与初始码确定后,码流的顺序也是固定的),但各个周期中的码流却是完全相同的,所以我们称其为“”伪随机码。
PRBS码的周期长度与其阶数有关,常用的阶数有7、9、11、15、20、23、31,也就是我们常说的PRBS7、PRBS9、PRBS11、PRBS15、PRBS20、PRBS23、PRBS31。
在对高速信号链路进行误码测试时,基本上都是利用PRBS码流来模拟真实的线网码流环境,因为在线网中,所有的数据都是随机出现的,没有任何规律可言,而PRBS码流在一定程度上具有这种“随机数据”特性,二进制“0”和“1”随机出现,其频谱特征与白噪声非常接近。
PRBS 码流的阶数越高,其包含的码型就越丰富,就越接近真实的线网环境,测试的结果就越准确。
芯片厂商Broadcom提供以下七种PRBS等级,并推荐我们使用PRBS15测试。
Figure 8--- PRBS Select2.4.5 调节预加重参数预加重技术在信号发送前对其进行预扭曲,以使接收器上的信号质量如同原始发送的质量。
发送端芯片一般会具备预加重调节功能,需要去调节预加重为最优值以确保接收端信号眼图最优化。
芯片厂商Broadcom提供16个不同的预加重等级,每个等级包含两个可调节参数post tap和main tap,分别对应下图的X和Y,通过输入不同的预加重等级,观察眼图效果,可找到最优的一个参数。
Figure 9---Typical Values Versus Setting (SFI TX Preemphasis)2.4.6 调节预加重驱动当发现调节预加重后,眼图eye heigh不够,仍然闭合时,我们还可以通过调节预加重驱动来改善眼图。
2.4.7 保存结果2.5 测试命令Dxs-3600> DLkgDebug# bcmBcm# ---进入bcm模式Bcm# phy raw c45 4 1 0xffff 0 ---打开MDC/MDIO访问SFI寄存器Bcm# phy raw c45 4 1 0xcd14 0x4284 ---发送PRBS15Bcm# phy raw c45 4 1 0xca05 0x0050 ---调节预加重参数为等级0Bcm# phy raw c45 4 1 0xca02 0xb800 ---调节预加重参数为等级0Bcm# phy raw c45 4 1 0xca01 0xff08 ---调节预加重驱动参数为0xff082.6 测试结果经过初期测试并debug后,24个10G SFP+ Port 的SFI眼图全部符合设计要求,预加重最优为等级5。
以下图例:图1为眼图不好的情况,jitter较大,有数据落在MASK内图2为调节预加重后,眼图得到改善。
Figure10Figure113 XFI3.1 XFI标准SFF_INF_8077i中定义了XFI的电气特性和测试方法。
3.2 电气特性同样,在SFF_INF_8077i标准中对XFI也定义了以下三种模型:① Host System② ASIC/SerDes③ Module对应的定义了以下测试点:Figure12---A: SerDes transmitter output at ASIC/SerDes package pin on a DUT boardB: Host system SerDes output across the host board and connector at the Host ComplianceTest CardB’: XFP transmitter input across the Module Compliance Test BoardC: Host system input at the Host Compliance Test Card inputC’: XFP module output across the Module Compliance Test BoardD: ASIC/SerDes input package pin on the DUT board而在我们的实际设计应用中,参考模型为:对应的SEPC要求如下:Figure 13--- XFI ASIC/SerDes Receiver Input Jitter Specifications at D模型二:Host System(QSFP+ Module)对应的SEPC要求如下:Figure 14--- XFI Host Transmitter Output Jitter Specifications at B 3.3 测量仪器a) XFI 测试制具1(ASIC/SerDes 模型)Figure15b)XFI测试制具2(Host System模型)Figure16C) 10G示波器及采用模块80E04d)时钟恢复模块CR125A3.4 测试方法XFI的测试过程与SFI类似,只是测试制具略有不同,预加重控制寄存器不同,测试命令不同。
另外,对于ASIC/SerDes模式,分别在MAC和PHY的输入端测试,需要将差分线路上的AC-coupling cap负载一端断开并作为测试点。
对于Host System与SFI测试方式一样。
3.4.1 测试环境搭建Figure17 测试环境图3.4.2 启动DUT3.4.3 选择BCM#模式3.4.4 发送PRBS码3.4.5 调节预加重参数同样,芯片厂商也提供MAC端32个预加重等级和PHY端16个预加重等级,如下Figure18---MAC 预加重等级Figure19---PHY预加重等级3.4.6保存测试结果3.5 测试命令3.5.1 MAC_TX TESTDxs-3600>Dxs-3600>DLkgDebug#bcmBcm# ---进入bcm模式Bcm# phy raw c45 4 1 0xffff 0 ---打开MDC/MDIO访问SFI寄存器Bcm# phy raw c45 4 1 0xcd14 0x4284 ---发送PRBS15Bcm# phy int xe0 0x1f 0x82e0Bcm# phy int xe0 0x12 0xA370 ---调节预加重参数为等级83.5.2 PHY_TX TESTDxs-3600>Dxs-3600>DLkgDebug#bcmBcm# ---进入bcm模式Bcm# phy raw c45 4 1 0xffff 0 ---打开MDC/MDIO访问SFI寄存器Bcm# phy raw c45 4 1 0xcd14 0x4284 ---发送PRBS15Bcm# phy raw c45 4 1 0xc90b 0xD000Bcm# phy raw c45 4 1 0xc90c 0x1020---调节预加重参数为等级2 3.6.测试结果以下为测试结果图例:图一:ASIC/SerDes 模型 MAC_TX TEST图二:ASIC/SerDes模型 PHY_TX TEST图三:Host System模型 MAC_TX TESTFigure20Figure 21Figure 224 KR10G-KR在我们的设计应用于stacking port,带宽为120G,使用CXP Module,0.5m的无源cable。