pcb污水处理站技术方案

1工程规模

1.1规划年限

根据《JX省BL电子信息产业园印制电路产业规划》，结合实际情况，确定本工程规划年限为：

近期：建设年限2015年；

远期：建设年限2020年。

1.2服务范围

服务范围为电子信息产业园，即疏港路以北，北疏港河以南，斗龙路以西，西疏港河以东，总面积平方公里区域。

1.3建设规模

1.3.1污水量预测

园区污水主要分为二大类：生活污水和工业废水。

生活污水量的预测主要依据园区的人口规模，采用单位人口综合生活用水指标及排污系数法确定园区生活污水量。

工业废水量预测主要依据规划的各用地类型来估算，通过对类似企业进行调查并结合清洁生产标准等资料的类比分析，确定各用地类型的废水总类及其单位面积的排放量。最后根据以上确定的用地面积和地均工业废水排放量指标确定总的工业废水量。

1）生活污水量预测

根据规划，园区内无居住用地，因此区内人口以工作人口为主。

本园区的人口预测主要根据规划中的工业用地面积，结合相似园区职工密度类比得出。工业用地，按同类园区职工密度类比，最终工作人口可达3万人。

园区的生活污水主要包括职工生活污水、冲洗废水和市政公共设施废水等，根据环评报告预测，园区生活污水量见表。

2）工业废水量预测

（1）园区典型企业分析

根据PCB的导电图形层数不同，可把它们分为单面板、双面板和多层板多种类型。各种PCB制造过程主要都是采用化学处理和电镀工艺，但工序多少不同的。它们的基本生产流程如下：

①单面PCB (只在绝缘基板的一面有导电图形的印制板)：

单面覆铜箔层压板→丝网印刷图形*1 →化学腐蚀铜*2→碱、酸清洗*3→印刷阻焊油墨*1→冲切孔与外形*4 →涂覆助焊剂*3 →检查、包装。

②双面PCB (在绝缘基板的两面均有导电图形的印制板)：

双面覆铜箔层压板→钻孔*5 →化学镀铜、电镀铜*6 →光化学成图形*1→化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 →印刷阻焊油墨*1 →涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 →切割外形*4 检查、包装。

③多层PCB (具有3层或更多层导电图形的印制板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连)：

覆铜箔层压板→内层光化学成图形*1 →化学腐蚀铜*2 →清洗与氧化处理*3 →内层、半固化片与铜箔层压→钻孔*5 →化学镀铜、电镀铜*6 →外层光化学成图形*1 →化学腐蚀铜*2 碱、酸清洗*3 →印刷阻焊油墨*1 →涂覆助焊剂或化学镀镍、金*3*6 →切割外形*4 →检查、包装。

注: 以上打“*”的工序都有化学处理和水清洗，会产生污染物。其中：

*1 含有机抗蚀剂(干膜、油墨类)废水, 包含有机树脂、感光剂、着色剂等，会影响COD指标；

*2 化学蚀刻铜后产生的含铜废水，覆铜板在蚀刻后需水洗，就有铜离子留在清洗后废水中；

*3 基板清洗水，含有少量有机物与金属铜，这是板面残留油墨类有机物和微蚀刻附带的铜离子留在清洗后废水中；

*4 基板边角料，含金属铜和环氧玻璃布材料，这是生产中必然会产生的残料，附有铜箔；

*5 基板被切削粉尘，含金属铜和环氧玻璃布材料，这类是机械钻、铣的碎屑；

*6 化学沉铜与电镀铜产生的含铜废水, 电镀或化学镀镍、金、锡等金属产生的含金属废水，PCB生产中都要经过水清洗，排放的清洗水中就会含有这些金属离子。

根据调查，目前已确定入区项目为JX双展印制电路板有限公司，高密度印制电路板（PCB）建设项目。该项目一期建设完毕后，形成月产6万平方米双面、多层高密度印制电路板PCB的生产能力。

项目工艺流程如下：

选

择

性

表

面

处

理

图生产工艺流程

项目污染源情况如下：

本项目的生产废水主要是生产过程中产生的电镀、蚀刻、去膜、酸洗废水和生活废水，另外在废气处理过程中会产生一定的洗涤废水，生产过程中会产生少量的废液，废水中特征污染物以铜、镍为主，废水产生总量约2000t/d，水质详见表：

项目废液、母液（蚀刻液等）回收利用，低浓度酸碱清洗废水等送入园区污水厂处理后排放；其中，含氰废水约占总水量的%，含镍废水约占总水量的%，由于回用的高浓度废液、母液含量极少，本项目废水排放量约1900t/d。

（2）园区工业废水量预测

园区企业废水达接管标准后排入园区污水厂处理后排放。根据调查目前有进区意向的印制电路板企业及废水产生量如下：

小型规模企业（生产能力在3万平方米多层板/月以下）约10家，各企业废水产生量平均约1000t/d；

中型规模企业（生产能力在3万平方米多层板/月-50万平方米多层板/月之间）：约2家，各企业废水产生量平均按2000t/d；

大型规模企业（生产能力大于50万平方米/月）：2-3家，其中生产能力约130万平方米多层板/月一家，废水产生量约10000t/d；生产能力约70万平方米多层板/月一家，废水产生量约6000t/d。

据此，估算园区企业工业废水产生量预测见表。

1.3.2污水量处理规模

综合表、表的计算结果，建设期内污水量预测见表所示。

考虑到工业废水需达到50%的回用率，因此，园区污水厂工业废水处理设施排水规模为万吨/天，非工业废水处理设施建设规模为万吨/天，污水厂总排水规模为万吨/天。

由于本项目服务范围较小，且BL电子信息产业园区的招商引资进度具有较大的不确定性，因此，本着污水处理工程适度超前的原则及一、二期工程建设年限较近，确定BL电子信息产业园污水处理厂工程建设规模如表所示。

由于园区建设初期生活污水量较小，因此，近期生污污水处理系统暂不建设，少量的生活污水经预处理后并入工业废水处理系统处理后达标排放或回用。

2进、出厂水水质

2.1进厂水质

2.1.1生活污水水质

根据规划，本污水处理厂服务范围内的排水体制为雨污分流制。园区内无居

和CODcr 民居住区，所产生的生活污水主要来自生产企业的生活用水。因此，BOD

5

浓度一般较低，但可生化性较好，BOD/COD可达～，且水中基本上不含有重金属和有毒有害物质。

根据《室外排水设计规范》（GB50014－2006）我国生活污水污染物排放指标：BOD

为25～50g/人·d、SS为40～65g/人·d，TN为5～11g/人·d，TP为～人·d。

5

为30g/人·d、SS为40g/人·d、CODcr为65g/人·d，TN为7g/人·d，取BOD

5

TP为人·d，根据污水量预测，园区人均综合生活污水量为：160 L/人·d，经

=189mg/L、SS=250mg/L、CODcr=406mg/L、TN=44mg/L、折算生活污水水质为：BOD

5

TP＝L。

综上分析，设计生活污水进水水质见表。

2.1.2工业废水水质

由于BL电子信息产业园内企业种类较为单一，全部为印制电路板企业，所排工业废水的性质及其特征污染物基本一致，根据环评报告确定的工业污水接管