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单击 "finished"继续;
Machin 1 es 机器
Method 2 s 方法
Material 3 s 材料
4 Man 人
Managem 5 ent 管理
Environm 6 ent 环境
S
p 填写次要因素,包括尽可能准确的数据, 单击 "finished"继续;
Machines 机
#--1-- 器 丝印机设备 >---- 操作指引
F i s h b o n e D i a g r a m G
依据下列QMM四个步骤,严格辨别、分析和描述,并逐步图表化、细化所有的潜在因素来发现该问题的根本原因。 the Quality and Manufacturing Management program (QMM).
第1步:问 题陈述
第2步:要 因类别
第3步:次 因细述
第4步:生 成图表
Prob lem
参与问题现象的wenku.baidu.com析和确认, 并填写到下列空白处:
包括what,when, how much, 单击"finished" 继续;
PN:1438-1030003 What:PCB上的connetor的pin2与pin3连锡 短路.
M a
填写主要因素的类别(5M1E) : 1. 单击选择你的业务类型; 2. 手动修改需要增加的内容;
Materials 材
#--3-- 料 实行pannel >---- 操 加作 强, 锡减 膏少 的 >---- 保 加存 强S定O性P控 >---- 制 加锡 严膏 管的 制粘 单 > PCS 的PCB
---> 作业巡检
Management
#--5-- 管 现理 场监督 >---- SPQMCT与作测业试巡 >---- 检 作业员技能 >---- 的目视管理 > 防静电作业
>---- 夹具的保养
> 钢版的保养
#--4-- M专a职n作人业员 >---- 的 上培 岗训 技能的 >---- 考 员核 工培训计 >划
---- 钢版张力测 > 试仪的校准
Methods 方
#--2-- 法 >---- 首 作件 业检 巡验 检与 >---- 抽 保样 留首件至 >---- 批 修量 改生 ICT产/P结rint > 工序的SOP
Environment
#--6-- 环 分境 析作业时 >---- 的 改光 进强 丝度 印的 >---- 夹 分具 析和研究 >---- S分M析T单温P度C对S > 测试用针床
潜在因素来发现该问题的根本原因。 am (QMM).
Machin 1 es 机器
Method 2 s 方法
Material 3 s 材料
4 Man 人
Managem 5 ent 管理
Environm 6 ent 环境
S
p 填写次要因素,包括尽可能准确的数据, 单击 "finished"继续;
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依据下列QMM四个步骤,严格辨别、分析和描述,并逐步图表化、细化所有的潜在因素来发现该问题的根本原因。 the Quality and Manufacturing Management program (QMM).
第1步:问 题陈述
第2步:要 因类别
第3步:次 因细述
第4步:生 成图表
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包括what,when, how much, 单击"finished" 继续;
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---> 作业巡检
Management
#--5-- 管 现理 场监督 >---- SPQMCT与作测业试巡 >---- 检 作业员技能 >---- 的目视管理 > 防静电作业
>---- 夹具的保养
> 钢版的保养
#--4-- M专a职n作人业员 >---- 的 上培 岗训 技能的 >---- 考 员核 工培训计 >划
---- 钢版张力测 > 试仪的校准
Methods 方
#--2-- 法 >---- 首 作件 业检 巡验 检与 >---- 抽 保样 留首件至 >---- 批 修量 改生 ICT产/P结rint > 工序的SOP
Environment
#--6-- 环 分境 析作业时 >---- 的 改光 进强 丝度 印的 >---- 夹 分具 析和研究 >---- S分M析T单温P度C对S > 测试用针床
潜在因素来发现该问题的根本原因。 am (QMM).