焊接缺陷产生原因及防止措施
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焊接缺陷产生原因及防止措施
焊接接头的不完整性称为焊接缺陷,主要有焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。这些缺陷减少焊缝截面积,降低承载能力,产生应力集中,引起裂纹;降低疲劳强度,易引起焊件破裂导致脆断。
一缺陷名称:气孔(Blow Hole)
二缺陷名称咬边(Undercut)
三缺陷名称:夹渣(Slag Inclusion)
焊接方式发生原因防止措施
手工电弧焊(1)前层焊渣未完全清除.
(2)焊接电流太低.
(3)焊接速度太慢.
(4)焊条摆动过宽.
(5)焊缝组合及设计不良.
(1)彻底清除前层焊渣.
(2)采用较高电流.
(3)提高焊接速度.
(4)减少焊条摆动宽度.
(5)改正适当坡口角度及间隙.
CO2气体电弧焊(1)母材倾斜(下坡)使焊渣超
前.
(2)前一道焊接后,焊渣未清洁
干净.
(3)电流过小,速度慢,焊着量
多.
(4)用前进法焊接,开槽内焊渣
超前甚多.
(1)尽可能将焊件放置水平位置.
(2)注意每道焊道之清洁.
(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.
(4)提高焊接速度
埋弧焊接(1)焊接方向朝母材倾斜方向,
因此焊渣流动超前.
(2)多层焊接时,开槽面受焊丝
溶入,焊丝过于靠近开槽的侧
边.
(3)在焊接起点有导板处易产
生夹渣.
(4)电流过小,第二层间有焊渣
留存,在焊接薄板时容易产生
裂纹.
(5)焊接速度过低,使焊渣超前.
(6)最后完成层电弧电压过高,
使得游离焊渣在焊道端头产
生搅卷.
(1)焊接改向相反方向焊接,或将母材
尽可能改成水平方向焊接.
(2)开槽侧面和焊丝之间距离,最少要
大于焊丝直径以上.
(3)导板厚度及开槽形状,需与母材相
同.
(4)提高焊接电流,使残留焊渣容易熔
化.
(5)增加焊接电流及焊接速度.
(6)减小电压或提高焊速,必要时盖面
层由单道焊改为多道焊接.
自保护药芯焊丝(1)电弧电压过低.
(2)焊丝摆弧不当.
(3)焊丝伸出过长.
(4)电流过低,焊接速度过慢.
(5)第一道焊渣,未充分清除.
(6)第一道结合不良.
(7)坡口太狭窄.
(1)调整适当.
(2)加多练习.
(3)依各种焊丝使用说明.
(4)调整焊接参数.
(5)完全清除
(6)使用适当电压,注意摆弧.
(7)改正适当坡口角度及间隙.
四缺陷名称:未焊透(Incomplete Penetration)
五缺陷名称:裂纹(Crack)
手工电弧焊(1)焊件含有过高的碳、锰等合
金元素.
(2)焊条品质不良或潮湿.
(3)焊缝拘束应力过大.
(4)母条材质含硫过高不适于
焊接.
(5)施工准备不足.
(6)母材厚度较大,冷却过速.
(7)电流太强.
(8)首道焊道不足抵抗收缩应
力.
(1)使用低氢系焊条.
(2)使用适宜焊条,并注意干燥.
(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊
接后进行热处理.
(4)避免使用不良钢材.
(5)焊接时需考虑预热或后热.
(6)预热母材,焊后缓冷.
(7)使用适当电流.
(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗
收缩应力.
CO2气体保护焊(1)开槽角度过小,在大电流焊
接时,产生梨形和焊道裂纹.
(2)母材含碳量和其它合金量
过高(焊道及热影区).
(3)多层焊接时,第一层焊道过
小.
(4)焊接顺序不当,产生拘束力
过强.
(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.
(6)套板密接不良,形成高低不
平,致应力集中.
(7)因第一层焊接量过多,冷却
缓慢(不锈钢,铝合金等).
(1)注意适当开槽角度与电流的配合,
必要时要加大开槽角度.
(2)采用含碳量低的焊条.
(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收
缩应力.
(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊
后进行热处理.
(5)注意焊丝保存.
(6)注意焊件组合之精度.
(7)注意正确的电流及焊接速度.
埋弧焊接(1)对焊缝母材所用的焊丝和
焊剂之配合不适当(母材含碳
量过大,焊丝金属含锰量太
少).
(2)焊道急速冷却,使热影响区
发生硬化.
(3)焊丝含碳、硫量过大.
(4)在多层焊接之第一层所生
焊道力,不足抵抗收缩应力.
(5)在角焊时过深的渗透或偏
析.
(6)焊接施工顺序不正确,母材
(1)使用含锰量较高的焊丝,在母材含
碳量多时,要有预热之措施.
(2)焊接电流及电压需增加,焊接速度
降低,母材需加热措施.
(3)更换焊丝.
(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵
抗收缩应力.
(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变
极性.
(6)注意规定的施工方法,并予焊接操
作施工指导.
(7)焊道宽度与深度的比例约为1:1: