电镀基本公式
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1、理论计算公式：Q = I x t I = j x S
Q :表示电量，反应在PCB上为厚度。
I :表示所使用的电流，单位为：A()。
t :表示所需要的时间，单位为：min (分钟)
j :表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF(A/ft2 )。
S :表示受镀面积，单位为：ft2 ()。
2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度(um) = (ASF) x时间(min) x电镀效率x
B、镍层厚度的计算方法：
厚度(um) = (ASF) x电镀时间(min) x电镀效率x
C、锡层的计算方法
厚度(um)=电流密度(ASF) x电镀时间(min) x电镀效率x
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。
4、楼主提及的A/DM是指ASD即/平方分米（A/DM2 。