电镀基本公式

1、理论计算公式：Q = I x t I = j x S

Q :表示电量，反应在PCB上为厚度。

I :表示所使用的电流，单位为：A()。

t :表示所需要的时间，单位为：min (分钟)

j :表示，指每的单积上通过多少的电流，

单位为：ASF(A/ft2 )。

S :表示受镀面积，单位为：ft2 ()。

2、实践计算公式：

A、铜层厚的计算方法：

厚度(um) = (ASF) x时间(min) x电镀效率x

B、镍层厚度的计算方法：

厚度(um) = (ASF) x电镀时间(min) x电镀效率x

C、锡层的计算方法

厚度(um)=电流密度(ASF) x电镀时间(min) x电镀效率x

3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD即/平方分米（A/DM2 。