集成电路布图设计合同纠纷办案指引

集成电路布图设计合同纠纷

案件分类:（1）集成电路布图设计创作合同纠纷;（2）集成电路布图设计专有权转让合同纠纷; (3) 集成电路布图设计许可使用合同纠纷.

一、集成电路布图设计合同的含义

集成电路布图设计合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的创作、有关权利的转让和许可使用等内容所订立的合同而发生的纠纷。集成电路布图设计创作合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的创作所订立的合同而发生的纠纷。包括委托创作合同纠纷和合作创作合同纠纷。集成电路布图设计专有权转让合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计专有权的转让所订立的合同而发生的纠纷。集成电路布图设计许可使用合同纠纷是指当事人就集成电路布图设计的许可使用所订立的合同而发生的纠纷。

二、集成电路布图设计合同纠纷的诉讼管辖

由于合同标的物所涉集成电路布图的特殊性，最髙人民法院对集成电路布图设计合同纠纷管辖作出了特殊规定，即相关案件的受理必须遵守最髙人民法院关于指定管辖和级别管辖的相关规定。根据最高人民法院《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》的规定，该通知第1条所列第（5）至（10）类案件，由北京市第一中级人民法院作为第一审人民法院审理；其余各类案件，由各省、自治区、直辖市人民政府所在地，经济特区所在地和大连、青岛、温州、佛山、烟台市的中级人民法院作为第一审人民法院审理。

三、确定集成电路布图设计合同纠纷案由应当注意的问題

集成电路布图设计相对而言是一类比较新型的知识产权。《规定》将涉及集成电路布图设计合同纠纷单列为一类知识产权合同纠纷，并在作为第三级案由的同时分列了3个四级案由。最髙人民法院《关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》第46条第1款规定：“集成电路布图设计、植物新品种许可使用和转让等合同争议，相关行政法规另有规定的，适用其规定；没有规定的，适用合同法总则的规定，并可以参照合同法第十八章和本解释的有关规定处理。”该款规定只涉及集成电路布图设计合同案件的法律适用问题，不涉及案由确定问题。除非合同主要权利义务是关于利用集成电路布图设计提供咨询、服务和培训，不应将有关争议确定为《规定》中的技术合同纠纷。集成电路布图设计创作合同纠纷包括因合作创作和委托创作发生的合同纠纷，但涉及专有权权属纠纷的除外。对于当事人之间因集成电路布图设计专有权权属发生的争议，应当按照《规定》中集成电路布图设计专有权权属纠纷确定案由。实践中，还存在一种集成电路布图设计代理合同。集成电路布图设计代理合同是委托人与集成电路布图设计代理机构就办理集成电路布图设计登记申请或者办理其他与集成电路布图设计有关事务达成的协议。对于集成电路布图设计代理合同纠纷，《规定》未作出具体列举，但参照专利和商标代理合同纠纷的案由归类，也应当作为集成电路布图设计合同纠纷受理。

四、集成电路布图设计合同纠纷的法律适用

处理此类纠纷的法律依据主要是最高人民法院《关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》第1条列举了11类集成电路布图设计纠纷。其中，第（2）项是“布图设计专有权转让合同纠紛案件”，即《规定》在本条确定的案由；第（1）项和第（3）项涉及权属和侵权纠纷，见《规定》集成电路布图设计专有权权属、侵权纠纷；第（4）项涉及临时措施，见《规定》申请诉前停止侵害知识产权案件和申请诉前财产保全；第（5）~(10）项属于行政纠纷。与集成电路布图设计创作合同相关的规定是《集成电路布图设计保护条例》第10条和第11条，最高人民法院《关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》第46条第1款。与集成电路布图设计专有权转让合同和许可使用合同相关的规定是《集成电路布图设计保护条例》第22条和《集成电路布图设计保护条例实施细则》第10条第2款和第11条，最高人民法院《关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》第46条第1款。与集成电路布图设计代理合同相关的规定是《集成电路布图设计保护条例实施细则》第4条。

五、集成电路布图设计保护的客体及保护要件

针对集成电路的知识产权保护，其客体为布图设计，这一点已是学界共识。因此我们在此需要讨论的是布图设计的内涵和外延，并且讨论的结果在以版权法为主导的保护模式下应当是合乎逻辑的解释。

依据《华盛顿条约》和我国《集成电路布图设计保护条例》的规定，集成电路是指以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品。相应地，《条约》和《条例》也阐释了布图设计的含义，布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互

连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。如果纯粹从字面意义出发来理解这两个概念，我们还是很难有比较直观且准确的认识。甚至可能误以为知识产权法保护的集成电路布图设计只是一种三维形态的工艺模型或

产品。所以我们有必要来了解一下整个集成电路芯片的设计过程。芯片的产生通常包括逻辑设计和工艺（布图）设计两个过程。所谓逻辑设计，顾名思义，是以问题解决或功能实现为目标而利用导线将诸如寄存器、存储器等基本的逻辑组件连接成一个网表的过程。这一过程基本上是对公知的科学原理的直接应用，从创作的角度看类似于公共素材的利用，设计者是不能将其据为己有的，因此这个步骤中不存在知识产权保护的问题。关键在于第二步骤，即布图设计的完成。布图设计是根据前一步骤的网表以及根据生产制作工艺的规范要求，对集成电路中所有元件及连接各元件之间的连线进行几何配置和布局。这些互连的层次应当尽量以最小的面积实现集成电路的设计要求和满足工艺规范。集成电路的布图设计也常被称为掩膜设计（另外还有布局设计、版图设计等），这是因为布图设计惯以一组类似于照相底片的图形表现出来。只有在布图设计完成之后，才能依据布图设计，通过多次光刻、腐蚀、扩散、离子注入、氧化和积淀等各种制作工序，将这些相关图形逐一叠加、套刻在半导体芯片上，形成三维的布局结构，最终实现集成电路的设计功能。从这一动态的考察中，我们至少可以得到的一点启示是，集成电路的布图设计不是一开始就是以三维的形态出现的，通常都是经过二维向