半导体封装形式介绍

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摘要：半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP QFP PGA BGA到CSP再到SIP，技术

指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，

极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，

它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统

封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有

其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要

而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。

关键词：半导体；芯片级封装；系统封装；晶片级封装

中图分类号:TN305. 94文献标识码：C文章编号：1004-4507(2005)05-0014-08

1半导体器件封装概述

电子产品是由半导体器件(集成电路和分立器件)、印刷线路板、导线、整机框架、外壳及显示等部分组成，其中集成电路是用来处理和控制信号，分立器件通常是信号放大，印刷线路

板和导线是用来连接信号，整机框架外壳是起支撑和保护作用，显示部分是作为与人沟通的

接口。所以说半导体器件是电子产品的主要和重要组成部分，在电子工业有“工业之米”的

美称。

我国在上世纪60年代自行研制和生产了第一台计算机，其占用面积大约为100 m2以上，现

在的便携式计算机只有书包大小，而将来的计算机可能只与钢笔一样大小或更小。计算机体

积的这种迅速缩小而其功能越来越强大就是半导体科技发展的一个很好的佐证，其功劳主要

归结于：⑴半导体芯片集成度的大幅度提高和晶圆制造(Wafer fabrication) 中光刻精度的

提高，使得芯片的功能日益强大而尺寸反而更小；(2)半导体封装技术的提高从而大大地提

高了印刷线路板上集成电路的密集度，使得电子产品的体积大幅度地降低。

半导体组装技术(Assembly technology )的提高主要体现在它的圭寸装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为：利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(Chip) 和框架(LeadFrame)或基板(Sulbstrate) 或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接

以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺技术。它具

有电路连接，物理支撑和保护，外场屏蔽，应力缓冲，散热，尺寸过度和标准化的作用。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，

系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。

驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的最终客户可分为3类：家

庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户最大的特点是价格便宜而性能要求不高；国家用户

要求高性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在军事和航天等方面；工业

用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。低价格要求在原有的基础上降低成本，这样材

料用得越少越好，一次性产出越大越好。高性能要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如

环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。

2封装的作用

封装(Package)对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集

成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部

世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要作用有：

(1)物理保护。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电

气性能下降，保护芯片表面以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响；同时通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片发热而产生的应力，从而可防止芯片损坏失效。基于散热的要求，封装越薄越好，当芯片功耗大于2W时，

在封装上需要增加散热片或热沉片，以增强其散热冷却功能；5〜10W寸必须采取强制冷却

手段。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

⑵电气连接。封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。例如从以亚微米(目前已达到0. 1 3卩m以下)为特征尺寸

的芯片，到以10卩m为单位的芯片焊点，再到以100卩m为单位的外部引脚，最后剑以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装米实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复

杂到简单的变换作用，从而可使操作费用及材料费用降低，而且能提高工作效率和可靠性，

特别是通过实现布线长度和阻抗配比尽可能地降低连接电阻，寄生电容和电感来保证正确的

信号波形和传输速度。

⑶标准规格化。规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。相比之下，裸芯片实装及倒装目前尚不具备这方面的优势。由于组装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发

挥和与之连接的印刷电路板（PCB）的设计和制造，对于很多集成电路产品而言，组装技术都是非常关键的一环。

3封装的分类

半导体（包括集成电路和分立器件）其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP QFP PGA BGA到MCP再到SIP，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越

接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。封装（Package）可谓种类繁多，而且每一种封装都有其独

特的地方，即它的优点和不足之处，当然其所用的封装材料、封装设备、封装技术根据其需

要而有所不同。

3. 1根据材料分类

根据所用的材料来划分半导体器件封装形式有金属封装、陶瓷封装、金属一陶瓷封装和塑料

封装。

3. 1 . 1金属封装

金属封装始于三极管封装，后慢慢地应用于直插式扁平式封装，基本上乃是金属-玻璃组装

工艺。由于该种封装尺寸严格、精度高、金属零件便于大量生产，故其价格低、性能优良、

封装工艺容易灵活，被广泛应用于晶体管和混合集成电路如振荡器、放大器、鉴频器、交直

流转换器、滤颇器、继电器等等产品上，现在及将来许多微型封装及多芯片模块（MCM也采用此金属封装。金属封装的种类有光电器件封装包括带光窗型、带透镜型和带光纤型；分妒

器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插型和扁平型；特殊器件封装包括矩正型、多层多窗型和无磁材料型。

3. 1 . 2陶瓷封装

早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电

子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍

具有不可替代的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功

耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷