常用贴片电容选型资料

贴片电容简述

通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。

它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。

常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。

贴片电容基本结构

多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：

贴片电容封装尺寸

封装(L) 长度

公制(毫米)

英制(英寸)

(W) 宽度

公制(毫米)

英制(英寸)

(t) 端点

公制(毫米)

英制(英寸)

0201 0.60 ± 0.03

(0.024 ± 0.001)

0.30 ± 0.03

(0.011 ± 0.001)

0.15 ± 0.05

(0.006 ± 0.002)

0402 1.00 ± 0.10

(0.040 ± 0.004)

0.50 ± 0.10

(0.020 ± 0.004)

0.25 ± 0.15

(0.010 ± 0.006)

0603 1.60 ± 0.15

(0.063 ± 0.006)

0.81 ± 0.15

(0.032 ± 0.006)

0.35 ± 0.15

(0.014 ± 0.006)

0805 2.01 ± 0.20

(0.079 ± 0.008)

1.25 ± 0.20

(0.049 ± 0.008)

0.50 ± 0.25

(0.020 ± 0.010)

1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25

多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型，Class 2是温度稳定型和普通应用的。

•Class 1 - Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数，通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).

•Class 2 - EIA Class 2 电容通常也是由钛酸钡化合物组成。Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性。最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和Y5V。在温度范围-55°C到125°C 之间，X7R能提供仅有±15%变化的的中等容量的电容容量。它最适合应用在温度范围宽，电容量要求稳定的场合。Y5V能提供最大的电容容量，常用在环境温度变化不大的地方。在温度范围-30°C to 85°C之间，Y5V电容值的变化是22% to -82%。所有的Class 2电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压（直流和交流）、频率。

对Class 2材料电容的容量随温度变化，EIA可以通过3个符号代码来表述。第一个符号表示工作温度范围的下限，第二个符号表示工作温度的上限，第三个符号表示在这个温度内允许容量变化的百分比。以下表提供了EIA系统详细的描述。

Y5V贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化影响大。

•具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。

•层叠独石结构，具有高可靠性。

•优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

•应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

厚度与符号对应表

X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。它的容量相对稳定。

•具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

•层叠独石结构，具有高可靠性。

•优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

•应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

厚度与符号对应表

NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。

•具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

•层叠独石结构，具有高可靠性。

•优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

•应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

厚度与符号对应表