电子技术发展史流程图
《DIP工艺流程图》课件
DIP工艺适用于各种类型 的IC和PCB，可以满足 不同规格和性能要求。
DIP工艺易于实现自动化 生产和组装，提高了生
产效率。
DIP工艺的应用场景
01
02
03
04
消费电子
DIP工艺广泛应用于消费电子 产品中，如电视、音响、电脑
等。
通信设备
在通信设备领域，DIP工艺常 用于制造手机、路由器、交换
个性化和定制化
随着消费者需求的多样化，个性化和定制化已成为未来 DIP工艺流程的重要发展趋势。通过提供个性化的产品和 定制化的服务，可以满足消费者的不同需求，提高市场竞 争力。
个性化的产品可以满足消费者的独特需求，提高产品的附 加值。定制化的服务可以为消费者提供量身定制的产品， 满足消费者的特殊需求。个性化和定制化不仅可以提高市 场竞争力，还可以促进企业的创新和发展。
THANKS
感谢您的观看
帮助理解和分析工艺流程 ，找出流程中的瓶颈和优 化点，提高生产效率和产 品质量。
流程图绘制工具
常用的绘制工具包括Visio 、PowerPoint等。
流程步骤说明
流程步骤1
确定工艺目标，分析产品特性 和要求。
流程步骤2
设计工艺流程，确定各步骤的 顺序和相互关系。
流程步骤3
绘制初步的流程图，根据实际 情况进行调整和优化。
它主要用于将集成电路（IC） 固定在印刷电路板（PCB）上 ，并实现电气连接和保护。
DIP工艺通过将IC放置在PCB的 两侧，并使用引脚插入到PCB 的孔中来实现连接。
DIP工艺的特点
成本低廉
可靠性高
适用性强
易于自动化
DIP工艺是一种成熟且成 本较低的封装技术。
电子商务的概述与基本流程内附详细操作流程图
电子商务的概述与基本流程内附详细操作流程图电子商务的概述与基本流程随着互联网技术的不断发展，电子商务已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。
本文将对电子商务的概述和基本流程进行详细讲解。
一、电子商务的概述电子商务（E-commerce），指的是通过互联网或其他电子手段进行商务活动的过程。
它消除了地域的限制，方便了商家和消费者之间的交流与交易。
电子商务涵盖了各种商务活动，包括在线购物、在线支付、在线拍卖、在线预订等。
二、电子商务的基本流程电子商务的基本流程包括三个主要环节：电子商务平台搭建、产品销售与推广、订单处理与物流配送。
1. 电子商务平台搭建首先，搭建电子商务平台是进行电子商务的第一步。
企业需要选择一个合适的电子商务平台，如淘宝、京东、亚马逊等。
然后，根据自己的业务需求，进行网站的设计与开发，包括页面布局、功能设置、产品分类等。
2. 产品销售与推广搭建好电子商务平台后，企业需要将自己的产品上架并进行销售与推广。
首先，企业需要对产品进行拍摄，并准备详细的产品描述和信息。
然后，将这些信息发布到电子商务平台上，吸引消费者的关注和购买。
同时，利用各种推广渠道，如微博、微信、SEO等，增加产品曝光度和销售量。
3. 订单处理与物流配送当消费者下单购买产品后，企业需要及时处理订单并安排物流配送。
首先，企业需要对订单进行确认，并将订单信息传递给相应部门进行处理。
然后，企业需要与物流公司合作，确保产品能够快速准确地送达给消费者。
同时，企业需要及时与消费者沟通，提供订单跟踪和售后服务。
通过以上三个环节的流程，电子商务的交易过程就完成了。
当然，电子商务还包括了支付环节和售后服务环节，但在本文中不做过多展开。
下图为电子商务的基本流程图：[图]总结电子商务的发展使得商业活动变得更加便捷和高效。
通过电子商务平台的搭建、产品的销售与推广以及订单的处理与物流配送，企业可以更好地与消费者进行交流与交易。
随着互联网技术的不断创新，电子商务将会在未来变得更加重要和广泛应用。
技术路线图概述
技术路线图概述技术路线图作为研发战略规划方法已经在世界许多发达国家和地区得到了广泛的应用，并且被实践证明是一个行之有效的科技创新管理工具。
这些国家通过开展产业技术路线图的绘制和研究,从企业、产业和国家三个层面确定优先发展战略,明确产业企业发展路径,有效组织科技创新活动,降低创新风险,已取得显著成效。
近年来，我国技术路线图的研究与制定工作亦取得一定进展，应用范围不断扩大，做为一种有效的创新管理工具，受到了各界的广泛关注。
一、技术路线图的概述（一）基本概念简单的说，技术路线图是指应用简洁的图形、表格、文字等形式描述技术变化的步骤或技术相关环节之间的逻辑关系。
它能够帮助使用者明确该领域的发展方向和实现目标所需的关键技术，理清产品和技术之间的关系。
技术路线图主要特征如下：1．技术路线图是未来发展的愿景图，它可以展现知识、理想、企业、政府资源、相关投资及实施流程的结合。
2．技术路线图是技术方案，它可以为产业的技术需求提供确认、评估及选择策略的完整方案。
3．技术路线图是过程管理工具，它可以帮助识别国家、行业、部门、公司未来成功发展所需的关键技术，以及执行和发展这些技术所需的项目或步骤。
技术路线图具有高度的概括性、综合性和前瞻性。
它的主要功能是描述、交流、计划与协调。
通过技术路线图的整合，把宏观的政治、经济、社会文化、外部竞争环境、政策法规等因素与微观的技术资源等进行关联分析，从而拓宽技术创新的范围。
技术路线图最重要的用途就是为制定发展规划做参考。
（二）技术路线图种类及基本结构1.种类根据开发技术路线图的不同主体，可将技术路线图分为：企业技术路线图、产业技术路线图、国家技术路线图等三大类。
前文所述的产业技术路线图，主要可以解决三个方面的问题：一是科技资源本身的供给能力；二是对市场需求的把握能力；三是有效衔接供需之间的体制机制建设。
2.形式技术路线图的呈现的形式及绘制方法多种多样。
主要包括：多层次型、条型、表格型、图解型、流程图型、单层次型、文本型等。
集成电路制造工艺流程图
2020/8/12
韩良
3
集成电路设计原理
国际微电子中心
引言
3. PDK文件
➢ 首先，代工单位将经过前期开发确定的一套工艺 设计文件PDK（Pocess Design Kits)通过因特网传 送给设计单位。
PDK文件包括：工艺电路模拟用的器件的SPICE
宏力 8英寸晶圆0.25/0.18 mCMOS工艺 华虹 NEC 8英寸晶圆0.25mCMOS工艺 台积电(TSMC) 在松江筹建 8英寸晶圆0.18
mCMOS工艺 联华(UMC) 在苏州筹建 8英寸晶圆0.18
mCMOS工艺等等。
2020/8/12
韩良
8
集成电路设计原理
7.境外代工厂家一览表
➢ 在一张张掩模的参与下，工艺工程师完成芯片的 流水式加工，将版图数据定义的图形最终有序的 固化到芯片上。这一过程通常简称为“流片”。
2020/8/12
韩良
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集成电路设计原理
国际微电子中心
引言
6. 代工工艺
代工（Foundry）厂家很多，如：
无锡上华（0.6/0.5 mCOS和4 mBiCMOS 工艺)
国际微电子中心
思考题
1.需要几块光刻掩膜版(mask)? 2.每块掩膜版的作用是什么？ 3.器件之间是如何隔离的？ 4.器件的电极是如何引出的？ 5.埋层的作用？
2020/8/12
韩良
16
集成电路设计原理
国际微电子中心
双极集成电路的基本制造工艺，可以粗
略的分为两类：一类为在元器件间要做隔离 区。隔离的方法有多种，如PN结隔离，全介 质隔离及PN结-介质混合隔离等。另一类为 器件间的自然隔离。
Chapter-7计算机科学技术史
分时操作系统允许多个用户同时使用计算机，每个用户都认为自己独占了计算机资源。这种操作系统通过时间片轮转 的方式实现多用户并发执行。
实时操作系统
实时操作系统主要应用于对实时性要求较高的场合，如工业控制、航空航天等。它能够根据任务的优先 级及时响应并处理任务。
编程语言与软件工程的发展
• 高级编程语言的出现：高级编程语言如Fortran、Algol等使得程序员可以更加 关注问题的逻辑本身，而不需要过多地考虑计算机硬件的细节。
机器语言编程
这一时期的计算机只能使用机器语言进行编程， 对于普通用户来说非常不友好。
军事与科研应用
第一代电子计算机主要应用于军事和科研领域， 如弹道计算、天气预报等。
第二代电子计算机
晶体管时代
01
第二代电子计算机使用晶体管作为主要电子器件，体积和耗电
量都大幅减小。
高级语言编程
02
随着FORTRAN等高级编程语言中 的二进制代码，使得编程更加便捷。 然而，汇编语言仍然需要程序员对计 算机硬件有深入的了解。
操作系统的发展
批处理操作系统
早期的操作系统主要采用批处理方式，即用户将作业提交给系统，由系统按照一定顺序进行处理。这种操作系统提高 了计算机的利用率，但用户无法直接干预作业的执行。
推动计算机产业创新发展
对计算机科学技术史的研究可以为计算机产 业提供历史经验和启示，推动产业的创新和 发展。
02
早期计算机器与技术
机械计算机器
契克卡德计算机
由德国工程师契克卡德在1623年设计，用于计算天文数据，采用 齿轮传动原理。
巴贝奇差分机
由英国数学家巴贝奇设计，用于计算数学表，采用齿轮传动原理， 具有更高的精度和速度。
计算机的发展过程
计算机的发展过程计算机的发展史可以追溯到古代的计算工具，如“结绳记事”中的绳结，再到算筹、算盘计算尺等。
这些工具在不同的历史时期发挥了各自的历史作用，同时也启发了现代电子计算机的研制思想。
然而，计算机的真正发展始于20世纪40年代，当时美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”（ENIAC）在美国宾夕法尼亚大学问世。
这台计算器使用了17840支电子管，大小为80英尺×8英尺，重达28t（吨），功耗为170kW，其运算速度为每秒5000次。
1. 机械计算机时代的拓荒者在西欧，由中世纪进入文艺复兴时期的社会大变革，大大促进了自然科学的发展。
在这个时期，人们开始使用机械计算机进行计算。
这些机械计算机是计算机的拓荒者，为后来的电子计算机的发展奠定了基础。
2. 电子计算机的诞生1946年2月14日，由美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”（ENIAC）在美国宾夕法尼亚大学问世。
这台计算器使用了17840支电子管，大小为80英尺×8英尺，重达28t（吨），功耗为170kW，其运算速度为每秒5000次。
这标志着电子计算机的诞生，计算机的发展进入了一个新的阶段。
3. 计算机的应用近10年来，计算机的应用日益深入到社会的各个领域，如管理、办公自动化等。
由于计算机的日益向智能化发展，于是人们干脆把微型计算机称之为“电脑”了。
计算机产生的动力是人们想发明一种能进行科学计算的机器，因此称之为计算机。
它一诞生，就立即成了先进生产力的代表，掀开了人类社会的新篇章。
总的来说，计算机的发展史可以分为机械计算机时代和电子计算机时代两个阶段。
在电子计算机时代，计算机的发展速度越来越快，应用范围也越来越广泛。
计算机的发明不仅改变了人类的计算方式，也改变了人类的生活方式。
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
请用流程图的方式总结显微镜的发展历史
请用流程图的方式总结显微镜的发展历史The development history of the microscope can be summarized through a flowchart. Here is the flowchart detailing the major advancements and milestones in microscope development:1. Pioneering Inventions and Early Microscopy Techniques- Anton van Leeuwenhoek's invention of the first functional microscope (late 17th century)- Development of simple single-lens microscopes for observation of small objects (18th century)2. Compound Microscope Evolution- Creation of compound microscopes by combining multiple lenses to achieve higher magnification (early 19th century) - Use of achromatic lenses to correct color distortions (mid-19th century)3. Introduction of Illumination Methods- Invention of the oil immersion technique to enhance resolution (late 19th century)- Adoption of electric lighting as an illuminationsource (early 20th century)4. Advancements in Imaging Technology- Development of phase contrast microscopy for observing transparent specimens without staining (1930s)- Introduction of electron microscopy, enabling higher resolution imaging with electrons instead of light (1930s)5. Integration with Digital Technology- Implementation of digital image processing in microscopy for improved image analysis and manipulation (late 20th century)- Integration of computer systems with microscopes, enabling automated sample scanning and data collection(21st century)6. Specialized Microscopy Techniques- Introduction of fluorescent microscopy, utilizing fluorescent molecules to label specific components within a sample (mid-20th century)- Emergence of confocal microscopy, enabling optical sectioning and three-dimensional imaging (1960s)7. Cutting-Edge Developments- Development of super-resolution microscopy techniques, such as stimulated emission depletion microscopy and stochastic optical reconstruction microscopy, achieving resolution beyond the diffraction limit (2000s)通过流程图，可以总结出显微镜的发展历史。
电子装联技术
当前，我们正经历着一场新的技术革命，它包含了新材料、新能源、生物工程、 海洋工程 、航空航天和电子信息技术等领域，但其中影响最大 、渗透性强、最具 代表性的乃是电子信息技术 。
电子装联技术是电子信息技术 和电子行业的支撑技术，是衡量一个国家综合实力 和科技发展水平的重要标志之一，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化、智能 化和高可靠性的关键技术。
1.2 THT技术—成型
电容的成型
电阻的成型
1.2 THT技术—成型
1.2 THT技术—成型
元器件引线的弯曲成型要求
⑴ 引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能“打死弯”； ⑵ 引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线 的根部开始弯折。
1.2 THT技术—成型
滚轮式电阻整形差别还体现在：基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个 方面
1.5 MPT技术简介
MPT微组装技术 ：Microelectronic Packaging Technology MPT
综合运用微电子焊接接技术、表面贴装技术以及封装工艺，将大规模/或 超大规模集成电路裸芯片、薄/厚膜混合集成电路、表面贴装元器件等高密 度地互连于多层板上并将其构成三维立体结构的高密度、高速度、高可靠性， 外形微小化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
●电子产品企业质量管理。
1.1 电子装联技术
电子装联方式：
●插装（ＴＨＴ） 通孔插装技术 Through Hole Technology
●表面贴装（ＳＭＴ） 表面贴装技术 Surface Mount Technology
●微组装（MPT） 微组装技术 Microelectronic Packaging Technology
oled工艺流程图
oled工艺流程图OLE（Organic Light Emitting Diode）是一种能够自发光的有机发光二极管，由于其具有高对比度和鲜明饱和的颜色，在显示技术领域得到了广泛应用。
下面是一个主要描述OLE工艺流程的流程图。
OLE工艺流程图如下所示：1. 基底处理：选择适当的基底材料，如玻璃或塑料片。
首先，需要对基底进行清洁和去除尘埃等杂质。
然后，通过物理或化学方法，在基底上形成一个适当的底层。
2. 透明导电层（TCO）的制备：在基底上形成一个透明导电层（TCO），用于提供电流和收集光线。
常用的TCO材料是氧化锡（SnO2）或氧化铟锡（ITO）。
通过物理气相沉积或热蒸发技术在基底上获得透明导电层。
3. 发光层的制备：发光层是OLE的核心部分，由有机材料制成。
常用的有机材料包括有机小分子和聚合物，利用它们的光电性能来实现自发光效果。
在基底上通过物理或化学方法形成一层薄膜。
4. 电子传输层和空穴传输层的制备：电子传输层和空穴传输层是用于传输电子和空穴的材料。
电子传输层通常由有机材料构成，以提高电子注入效率。
空穴传输层通常使用杂化材料，如聚合物和无机材料。
通过物理或化学方法，将这些层依次堆叠在发光层上。
5. 封装：在工艺流程的这一阶段，需要将完成的OLE器件与封装材料结合在一起，以提供保护和稳定性。
一种常用的封装技术是将OLE器件与玻璃盖板或塑料封装在一起。
6. 测试和质量控制：在工艺流程的最后阶段，需要对制造的OLE器件进行测试和质量控制。
这些测试包括电流和亮度测试，以确保器件的性能和质量符合要求。
以上是OLE工艺流程的主要步骤。
通过这些步骤，可以制造出高质量的OLE器件，用于各种应用，如显示屏、照明和可穿戴设备。
随着技术的不断发展和改进，OLE显示技术将会继续发展，为人们带来更好的视觉体验。
请用流程图的方式总结显微镜的发展历史
请用流程图的方式总结显微镜的发展历史Microscopes have a long and rich history dating back to the 17th century when the first simple microscopes were invented by Antonie van Leeuwenhoek in the Netherlands. 显微镜有着悠久而丰富的历史，可以追溯到17世纪，当时荷兰的安东尼·凡·李文霍克发明了第一台简单显微镜。
These early microscopes were essentially magnifying glasses with a single lens, but they revolutionized the study of biology by allowing scientists to observe tiny organisms and structures for the first time. 这些早期的显微镜本质上是带有单个透镜的放大镜，但通过让科学家们首次观察微生物和结构，它们彻底改变了生物学研究的方式。
Over the centuries, improvements in optical technology led to the development of compound microscopes, which utilize multiple lenses to provide higher magnification and resolution. 几个世纪以来，光学技术的改进促使复合显微镜的发展，它利用多个透镜提供更高的放大倍数和分辨率。
These compound microscopes became essential tools for scientists in various fields, from biology and medicine to materials science and forensics. 这些复合显微镜成为了各个领域科学家的必备工具，从生物学和医学到材料科学和法医学。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
非常详细的电子产品开发流程
新产品(售后市场)开发程序受控标记修订履历：更改标识更改后实施日期更改文件号更改内容更改人更改日期1、目的通过新产品开发程序控制，以确保新产品（或改型产品）的形成过程中，能满足客户的质量、成本、期限要求。
2、范围2.1 对售后市场上的产品；2.2 用户对产品质量先期策划控制程序无要求的；2.3 如顾客特定要按规定的程序来开发或改进产品，本程序将不适用；2.5 本程序同样适用于本公司的供方。
3、定义3.1 C类产品 在设计阶段未定型产品类型；3.2 A类产品 已完成设计但未经过小批量生产和市场确认的产品类型；3.3 B类产品 经过小批量生产后或市场确认的产品类型；4、职责4.1 过程管理者—副总经理（技术）。
4.2 过程责任者—技术部长、经理。
4.3 过程支持者—总经理、副总经理、部门负责人、业务代表、客户经理、设计、品质、采购、管理、物流、安全等相关人员。
5、程序任务/职责 输入信息 工作准则 输出信息5.1（P1阶段） 计划和确定项目责任者：·商务部部长 ·项目经理支持者：·总经理·副总经理 ·部门负责人 ·业务代表 ·设计工程师 ·工艺工程师 ·SQE·质量工程师 项目经理：·顾客要求，如合同、协议、SOR、RFQ、商谈纪要等·顾客建议·顾客信息·顾客资料·顾客呼声·标竿和竞争对手数据·成功和失败经验·可行性风险评估表工作描述：·设计前准备，确定计划和任务工作内容：5.1.1 商务部根据市场或顾客的产品开发需求信息，积极通过各种联系渠道做好市场调研。
5.1.2 通过市场调研，或从客户取得新产品的订单、合同或协议后，搜集产品的相关资料，如样品、产品图纸、产品标准、规范、SOR、RFQ等等。
5.1.3 商务部获取外部信息后，经分析草拟《新产品开发计划》，交产品分析组及技术部。
电子束直接金属成形技术
一、电子束技术发展及应用概况：
电子束的发现至今已有一百多年的历史，“阴极射线”(cathode-ray)的名称出现甚至还在人们了解电子的性能之前。20世纪初的1907年，Marcello Von Pirani进一步发现了电子束作为高能量密度热源的可能性，他第一次用电子束作了熔化金属的试验，成功地熔炼了钽。
(2) 加工型孔及特殊表面
电子束加工喷丝头异型孔截面。出丝口窄缝宽度，长度0.8mm，喷丝板厚度0.6mm。为使人造纤维具有光泽、松软有弹性、透气性好，喷丝头的异型孔都是特殊形状。 电子束不仅可加工各种直的型孔和型面，而且也可加工弯孔和曲面。利用电子束在磁场中偏转的原理，使电子 束在工件内部偏转。控制电子速度和磁场强度，即可控制曲率半径，加工出弯曲的孔。如果同时改变电子束和工件的相对位置，就可进行切割和开槽。
控制计算机
控制电路
电子枪
聚焦系统
工作面
图2 电子束运用于RP中之加工流程图
采用电子束替代SLS技术中的激光束,最大好处是省去激光扫描部分的机械传动装置,以软件控制代替,从而提高成形精度；且因扫描速度很高,可极大地提高系统效率。另外,利用网络技术,可形成一个以本系统为中心的快速响应制造系统,在新产品的设计、试制与功能验证,尤其在模具制造和新产品市场推广及与客户的交流沟通方面,能大大降低企业的各项成本和提高应变能力。整个成形系统控制软件的基本结构可做成如图3所示的模块。
4.3 电子束快速制造技术研究现状 电子束在快速制造领域的应用在国际上比较领先的是瑞典Gothenburg的Arcam公司的电子束熔化技术EBM(Electron Beam Melting)，其工作原理与SLS类似，采用了一套严格的温度检测控制系统。下图为Arcam EBM S12的设备图，最大成形件尺寸为200mmX200mmX160mm，精度为±0.3mm。目前该公司的产品已经在英国Warwick大学及美国南加州大学等多家快速制造领域的研究机构得到使用，并与英国剑桥真空工程研究所CVE建立了合作关系，应用领域已经延伸到汽车、航空航天及医疗领域。
电子产品开发程序流程图
流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程输入流程· 如果通过评审，则形成《需求规格说明书评审会议纪要》，技术委员会成员批准《需求规格说明书》。
如果没有通过评审，则重新进行需求分析。
· 研发经理确定项目级别，评估项目，组建团队。
· 项目经理组织编制《需求规格说明书》，申请需求评审。
· 项目经理组织编制《项目计划跟踪表》，并申请项目计划评审。
· 经研发经理审批批《项目计划跟踪表》。
如果没有审批通过，则重新进行项目计划。
· 如果通过评审，技术委员会批准《总体设计报告》。
如果没有通过评审，则重新进行总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会项目经理· 由项目经理将《立项建议书》、《项目可行性报告》提交到研发部和总经办。
· 项目经理组织编制《总体设计报告》和《企业标准》（初稿），并申请评审总体设计报告。
研发经理项目经理研发技术委员会· 需求评审启动所需资料：需求规格说明书· 总体设计评审启动所需资料：总体设计报告流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程结构工程师项目经理研发技术委员会硬件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师研发技术委员会嵌入式软件开发工程师硬件开发工程师细设计报通过评技术委员准《软件设计报。
如果没过评审，新设计软如果通过硬件设计评审，则进行PCB 板设计。
采购部采购工程师采购部负责人硬件开发工程师清单。
采购部采购工程师流程主导者：项目经理硬固件产品设计开发流程研发技术委员会项目经理结构工程师程师硬件开发工程师研发技术委员会研发助理采购部工程师中试工程师项目经理生产部· 如果通过评审，项目经理投板。
如果没有通过评审，则重新设计PCB 板。
· 评审启动所需资料：PCB 板图· 如果通过评审，则开展软硬件联调。
如果没有通过评审，则重新编制代码。
· 评审启动所需资料：源代码· 如果软硬件联调通过，则项目经理申请样机初测。
电子产品的工艺流程图
文件状态：受控
版本号：A
作业 频 率
担当者
作业工程 检查工具 作业方法
修改次数：2
管理内容
记录方法
控制方法
异常处理 处理方法
文件编号:
制定日期：
处理决 定者
设备工具 设备工具 管理项目 管理基准
记录方法
全数 作业员 目测
作业指导书
作业指导书 修正钢网 技术员 丝印机 锡膏状态
保养记录
全数
QC
放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
品质工
重工 程师
7 8 9 10 11 外壳
维修
工程部
振动
生产部
量产 生产部
PC对比 生产部
组装 生产部
功能外观
少数 修理工 维修工具 作业指导书 维修报告 作业指导书
外观 功能 功能
无假焊、短路 提示蓝色 提示OK
全数 作业员 放大镜 作业指导书 检查记录 作业指导书
作业指导书 作业指导书
内容
作业指导书 担当
重工
品质工 程师
拉长/ 技术员
拉长 工程图记号
投入、储存、保管： 检查： 加工、准备、组立 ： 搬运移动：
重要工程：
拟
制
：
审核：
批准：
作业指导书
作业指导书
作业员
15
16 17 19
修订日
变更
QA抽检 品质部
封袋装 箱
生产部
入仓 仓储部
出货 仓储部
性能
数量/重量 数量
表面清洁 内容
包装要求 贮存规范 检验规范
全数
全数 全数 全数 担当
QA
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图一、引言SMT（表面贴装技术）是一种现代化的电子创造技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是为了指导SMT车间的生产流程而设计的，它能够清晰地展示整个生产过程中各个环节的工艺步骤和关键节点。
二、流程图概述SMT车间生产工艺流程图主要包括以下几个环节：PCB准备、贴片、回流焊接、检验、包装。
下面将详细介绍每一个环节的工艺步骤和关键节点。
三、PCB准备1. PCB接收和检验在这一步骤中，SMT车间接收到来自上游供应商的PCB板，并进行外观检验和尺寸测量，确保其质量符合要求。
2. PCB上锡在这一步骤中，通过将PCB板放入上锡设备中，将焊膏均匀地涂覆在PCB板的焊盘上，以便后续的贴片工艺。
四、贴片1. 贴片机设置在这一步骤中，操作员根据产品的要求，设置贴片机的参数，包括贴片速度、贴片头的位置等。
2. 贴片在这一步骤中，将预先准备好的元器件通过贴片机精确地贴在PCB板的焊盘上。
贴片机会根据预设的程序自动完成贴片过程。
五、回流焊接1. 回流焊接设备设置在这一步骤中，操作员根据产品的要求，设置回流焊接设备的温度曲线、传送速度等参数。
2. 回流焊接在这一步骤中，将贴片完成的PCB板放入回流焊接设备中，通过高温和短期的加热，使焊膏熔化并与焊盘连接，完成元器件的焊接。
六、检验1. AOI检测在这一步骤中，使用自动光学检测设备对焊接完成的PCB板进行检测，通过图象识别技术，检测焊盘的位置、焊接质量等。
2. X光检测在这一步骤中，使用X光检测设备对焊接完成的PCB板进行检测，通过X射线透视技术，检测焊盘下的焊点连接情况。
3. 功能测试在这一步骤中，对焊接完成的PCB板进行功能性测试，确保电子产品的各项功能正常。
七、包装1. 清洁在这一步骤中，对焊接完成的PCB板进行清洁处理，去除焊接过程中产生的残留物，保证产品的外观和质量。
2. 包装在这一步骤中，将焊接完成的PCB板进行包装，包括使用防静电袋进行包装、标贴产品信息等。
互联网发展史流程图
20世纪80年代初∙ 1984年美国思科(Cisco)电子公司开发出第一款路由器[1][1]第一代路由器特点：集中转发，总线交换。
原理：网络接口卡与中心处理器（CPU ）之间通过内部总线相连，CPU 负责所有事务处理，包括路由收集、转发处理、设备治理等。
缺点：总线和CPU 的负载过重，整体性能受限。
20世纪80年代中后期∙ 1986年全球第一款多协议路由器诞生[1][1]第二代路由器特点：集中+分布转发，接口模块化，总线交换。
原理：就在网络接口卡上进行一些智能化处理，由于网络用户通常只会访问少数的几个地方，因此可以考虑把少数常用的路由信息采用Cache 技术保留在业务接口卡上，这样大多数报文就可以直接通过业务板Cache 的路由表进行转发，以减少对总线和CPU 的需求。
对于Cache 中不能找到的报文送交CPU 处理。
缺点：随着IP 网络的迅猛发展，网络用户的访问面拓宽，总线和CUP 的超载问题再次出现，路由器接口数量不足。
20世纪90年代初∙ 宽带路由器[1][1]第三代路由器特点：分布转发，总线交换。
原理：采用全分布式结构，路由与转发分离的技术，主控板负责整个设备的治理和路由的收集、计算功能，并把计算形成的转发表下发到各业务板；各业务板根据保存的路由转发表能够独立进行路由转发。
另外总线技术也得到了较大的发展，通过总线、业务板之间的数据转发完全独立于主控板，实现了并行高速处理，使得路由器的处理性能成倍提高。
缺点：随着网络媒体的发展，端口交换速度明显乏力，QoS 保证、路由查找、二层帧头的剥离/添加等复杂操作难以实现。
20世纪90年代中后期∙ 分布式路由器[1][1]第四代路由器特点：ASIC （专用集成电路）分布转发，网络交换。
原理：把转发过程的所有细节全部采用硬件方式来实现。
另外在交换网上采用了CrossBar 或共享内存的方式解决了内部交换的问题。
这样，路由器的性能达到千兆比特，即早期的千兆交换式路由器（Gigabit Switch Router ，GSR ）。
研发流程(EVT-DVT-PVT-MP)
Quality Management System文件制订/变更申请单首次发行修订废止手册作业程序作业办法表单O-053F1.目的落实新产品开发设计之作业流程管制，确保其设计结果能符合客户及公司对品质之要求。
2.范围凡本移动通讯事业群新产品之开发设计案均属之。
3.名词解释3.1 PM：产品经理3.2 MRS：Marketing Requirement Spec3.3 PDS（Product Development Schedule）：新产品开发进度3.4 BOM（Bill of Material）：材料构成表3.4.1 E-BOM：研发阶段初期之零件表。
不能用于正式生产.3.4.2 M-BOM：研发成熟后，将用于产线生产使用之零件表。
3.5 Kick Off Meeting：设计开发案启动会议3.6 FTA（Full Type Approval）：产品认证3.7 ES（Evaluation Specification）：提案及市场/客户需求分析、研发计划申请阶段3.8 EV（Evaluation Validation）：产品概念发展、设计规划及设计雏型阶段3.9 DV（Design Validation）：研发样品、工程试作阶段3.10 PV（Production Validation）：量试阶段3.11 MP（Mass Production）：量产阶段3.12 EVT 1.x：PCBA样品、手工样品、CNC样品试作代号（通信基本功能、外观参考用）3.13 DVT 2.x：新产品设计验证试作代号（正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线）3.14 PVT 3.x：产品小量量产验证试作代号（确认制程&良率）4.管理重点：4.1 产品概念发展/设计规划阶段（ES）：4.1.1 提案客户产品之开发构想，由产品规划人员提出开发案申请。
4.1.2 市场/客户需求分析：(A)市场信息,销售预计(B)成本预估(C)必要时合同审查之结果(D)国际或国家法规4.1.3 可行性分析：视产品需求，可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析（RD），客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担4.1.4 提出产品规格书及专案计划：PM依据『MRS』与Project Team人员共同研讨各项设计需求，(A) 项目组织结构：(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。
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1884∙ 爱迪生发现“爱迪生效应”19041906∙ 三极管研制成功[1]1912∙ 高真空电子管研制成功[1]1927∙四级管研制成功[1][1]1927年，美国物理学家赫尔发明了四级管。
1928年发明了五级管，是后来使用最广泛的电子管。
1929∙ 理论上发明了第一支晶体管[1][1]1929年，工程师利莲费尔德取得一种晶体管的专利，限于当时的技术水平，制造这种器件的材料达不到足够的纯度，使这种晶体管无法制造出来。
1950∙面结型晶体管诞生[1]1958∙集成电路研制成功[1][1]美国得克萨斯仪器公司的基比尔于1958年研制成第一个集成电路模型，1959年德州仪器公司宣布发明集成电路，美国仙童电子公司也宣布研究成功集成电路，从此，电子技术进入集成电路时代。
集成电路特点：集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，功耗小，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，而且集成电路设备工作稳定性好。
1963∙ 首次提出CMOS技术[1]∙ 中规模集成电路集成度达到1000[2]1947∙晶体管研制成功[1]电子技术与互联网发展史电子技术∙ 二极管研制成功[1][1]1906年，德福雷斯特在弗莱明电子管的基础上做了改良，增加了第三个元件，由此产生了三极管。
[1]1912年，阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管。
[1]1947年底，美国物理学家肖克利、巴丁和布拉顿三人经过研究试验，合作发明了点接触型晶体管。
晶体管特点：与电子管相比，晶体管构件消耗少，寿命长，不需加热灯丝产生自由电子，不需预热开机就可正常工作，体积小，结实可靠，工作产生热量少，可用于设计小型复杂可靠的电路。
[1]1904年，弗莱明研制成功真空二极管，标志电子管时代来临，从此电子科学技术迅速发展起来。
电子管特点：电子管负载能力强，线性性能优于晶体管，在高频大功率领域的工作特性要比晶体管更好，现在仍在一些地方（如大功率无线电发射设备）继续发挥着不可替代的作用。
但是电子管体积大、功耗大、噪声大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、制造工艺复杂、结构脆弱而且需要高压电源，现在它的绝大部分用途已经基本被晶体管所取代。
[1]1963年，首次提出CMOS技术，1966年，美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）。
现在95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺。
[2]50年代末和60年代，集成电路跨越了小规模集成电路和中规模集成电路两个阶段。
1971[1]1971年，Intel推出1kb DRAM，标志着大规模集成电路出现。
[2]1971年，Intel公司推出全球第一个微处理器4004，采用MOS工艺，这是一个里程碑式的发明。
∙ 大规模集成电路出现[1]∙ 全球第一块微处理器问世[2]1978∙ 超大规模集成电路出现[1][1]1978年，64kb DRAM诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时代的来临。
1981年出现多功能超大规模集成电路。
1988∙ 特大规模集成电路出现[1][1]1988年，16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着集成电路进入特大规模集成电路阶段。
1993∙ 奔腾处理器问世[1][1]1993年，66MHz奔腾处理器推出,采用0.6微米工艺。
此后，奔腾系列芯片的推出使计算机的发展速度更加迅速。
1997年，300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25微米工艺。
1999年，450MHz奔腾Ⅲ问世，采用0.25微米工艺，后采用0.18微米工艺。
2000年，1.5GHz奔腾4问世，采用0.18微米工艺。
2003年奔腾4-E系列芯片推出，采用90纳米工艺。
2001∙ Intel宣布使用0.13微米工艺2009∙ Intel酷睿i系列推出，使用32纳米工艺2010∙ 实验室条件下，成功实现15纳米工艺2005∙ Intel酷睿2系列推出[1][1]2005年，Intel酷睿2系列推出，使用65纳米工艺。
2007年，Intel酷睿2-E7/E8/E9上市，采用45纳米工艺。
[1]1950年，面结型晶体管问世，今天使用的晶体管大部分仍是这种面结型晶体管。
1974[1]1974年，美国无线电公司推出第一块CMOS微处理器1802。
∙ 第一块CMOS微处理器1802问世[1]1979∙ Intel推出5MHz 8088微处理器1985∙ 80386微处理器问世[1][1]1985年，20MHz 80386微处理器问世。
1989年，25MHz 80486微处理器问世，采用1微米工艺，后升级为50MHz ，0.8微米工艺。
1931∙ 提出半导体物理模型[1]∙二战期间对半导体加强研究[2][1]1931年，英国物理学家威尔逊在能带理论的基础上，提出半导体的物理模型。
[2]在二次世界大战期间，科学家对半导体进行了深入研究，有关硅和锗材料的制造和理论研究方面取得了很大成绩，为晶体管的出现奠定了基础1962∙ 包交换网络[1]（Packet-switching networks）[1]美国国防部的高级研究计划局（Advanced Research ProjectsAgency，ARPA）建设的一个军用网，于1969年正式启用。
当时仅连接了4台计算机，供科学家们进行计算机联网实验用，这就是因特网的前身。
[1]数据被分成一个个小包传输，可以让它们经过不同路由到达目的地，增加了数据窃听的困难；路由冗余，提高可靠性，即使某个路由中断，通讯依然可以保持，网络可以经得起大规模的破坏，比如核子攻击。
1969∙ 阿帕网[1]（ARPAnet）1971∙ 第一个电子邮件程序（E-mail）1973∙ 以太网[1]∙ 网关结构的网络[2]∙ 文件传输协议（FTP）[3][1]局域网联网的最早形式。
[2]连接异构网，扩大网络范围。
[3]联网计算机可以收发文档数据。
1974∙ TCP协议[1][1]温顿·瑟夫(Vint Cerf )与鲍勃·卡恩(Bob Kahn)开发了传输控制协议TCP，后演变为TCP/IP，1983年1月1日成为国际标准。
1982∙ TCP/IP协议被ARPAnet采用[1]∙ 外部网关协议(EGP)[2][1]开放性的网际互联协议IP和传输控制协议TCP，使互联网得到迅 速发展的重要因素。
[2]各种不同体系结构的网间互联标准。
1987∙联网主机数量达28000台∙ UUnet创立[1]∙ 中国学术网CAnet向世界发出第一封邮件[2][1]提供商业化的网络接入服务。
[2]标志着Internet正式走进中国。
1990∙广域网的信息服务诞生[1]∙ 万维网WWW诞生[2]∙ Internet主干网交地方经营[1]提供了一套互联网中信息检索和获取机制，大量信息资源开始在网络中出现。
[2]蒂姆·伯纳斯-李(Tim Berners-Lee)在欧洲核子研究中心(CERN)开发了远程控制计算机的方法，万维网(WWW)诞生。
1992∙联网主机数量突破100万∙ANSnet成为Internet的另一个主干网[1][1]与NSFnet不同，NSFnet是由国家出资建立的，而ANSnet则是高级网络服务公司ANS公司所有，从而使Internet开始真正走向商业化。
1995∙ 联网主机数量突破650万∙NSFnet正式宣布停止运作∙ 域名注册服务不再免费∙ 分布环境运行技术∙ 虚拟环境技术（VRML）∙ 亚马逊网站开始营业1986∙联网主机数量达5000台∙ NSFnet[1]∙ 新闻传输协议(NNTP)[2][1]美国国家科学基金会（NSF）建成的三级网络，由主干网、次级网和园区网逐级覆盖，代替ARPAnet成为internet的主要部分。
[2]用以提高基于TCP/IP的新闻组服务性能。
1998∙ 谷歌成立∙ 中国成立信息产业部[1]∙ 搜狐品牌诞生[2]∙ 新浪网站成立[3]Internet2000∙ 全世界网络数量超100万，1亿台主机和10亿个用户∙ 百度成立∙ “千年虫[1]”与互联网泡沫[2]破裂∙ 中国移动互联网投入运行[1]主管全国电子信息产品制造业、通信业和软件业，推进国民经济和社会服务信息化。
[2]1998年2月25日，中国第一个分类搜索网站搜狐网横空出世。
[3]1998年12月1日，成立全球最大的华人网站“新浪网”。
2004∙ 社交网络Facebook诞生∙ 中国共有上网计算机约3089万台，上网用户数约7950万人∙ 新浪、搜狐和网易先后公布了2003年度的业绩报告，首次迎来了全年度盈利2008∙ 全球网民数量超过15亿，中国网民数量达到2.5亿，超越美国位居全球第一∙ 谷歌推出手机“机器人”∙ 第一部运行Android系统的手机∙ 开心网、校内网等[1]2010∙ 中国网民规模达到4.57亿，手机网民规模达3.03亿∙ 截至2010年12月，我国IPv4地址数量达到2.78亿，预计2011年2月IPv4地址将最终分发完毕∙ 中国94.8%的中小企业配备了电脑，无电脑的中小企业仅占5.2%[1]计算机系统时间到1999年后无法正常显示。
[2]互联网高速发展时期出现的无竞争实力却盲目上市的网络公司。
[1]开心网、校园网等SNS（SocialNetworking Service）网站迅速传播，SNS成为2008年的最热门互联网应用之一。