各种常用硅脂的导热系数
导热填料
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。
尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。
一、导热材料的导热系数列表：材料名称导热系数K(w/m.k)氧化铍（剧毒） 270氮化铝 80~320氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ，个人表示怀疑，导热这么好的话，就完全没有BN和AlN的市场了氧化镁 36氧化铝 30氧化锌 26二氧化硅(结晶型) 10注：以上数据来自以下3篇论文1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用，李冰，塑料助剂，2008年第3期，14~16页2. 金属基板用高导热胶膜的研究，孔凡旺等，广东生益科技，第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集101~106页3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究，周文英等中国胶粘剂2006年11月第15卷11期，22~25页以下部分观点来自期刊论文，部分观点来自广大产品工程师，感谢大家。
优缺点分析：1、氮化铝AlN，优点：导热系数非常高。
缺点：价格昂贵，通常每公斤在千元以上；氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低。
即使用硅烷偶联剂进行表面处理，也不能保证100%填料表面被包覆。
单纯使用氮化铝，虽然可以达到较高的热导率，但体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。
缺点：价格很高，市场价从几百元到上千元（根据产品品质不同差别较大），虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
听说有国外厂商有生产球形BN，产品粒径大，比表面积小，填充率高，不易增粘，价格极高。
常见材料导热系数(史上最全版)
导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力，又称为热导率，单位为W/mK。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。
不同成分的导热率差异较大，导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。
单粒物料的导热性能好于堆积物料。
稳态导热：导入物体的热流量等于导出物体的热流量，物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。
非稳态导热：导入和导出物体的热流量不相等，物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程，也称为瞬态导热过程。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差，随导热系数增大而减小。
锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温度（内外壁温度平均值）不会很高。
但当炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大，从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大（一般为1~3毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值，造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲，则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0。
8x10的3次方瓦/（米时·摄氏度）的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。
硅脂片导热系数
硅脂片导热系数硅脂片是一种具有良好导热性能的材料，其导热系数是衡量其导热性能的重要指标。
导热系数是指单位厚度内材料在单位温度梯度下传导热量的能力。
本文将围绕硅脂片的导热系数展开讨论。
一、导热系数的定义和意义导热系数是描述材料传热性能的物理量，通常用λ表示。
它的单位是W/(m·K)，表示单位厚度内材料在单位温度梯度下传导热量的能力。
导热系数越大，材料的导热性能越好，传热效率越高。
二、硅脂片的导热系数及其影响因素硅脂片是一种由硅胶和填充剂组成的导热材料，具有良好的导热性能。
其导热系数一般在0.5-3.0 W/(m·K)之间。
导热系数的大小受多种因素的影响，主要包括硅胶的种类、填充剂的类型和含量等。
1. 硅胶的种类：硅脂片中的硅胶可以分为有机硅胶和无机硅胶两种。
有机硅胶具有较高的导热系数，通常在 2.0-3.0 W/(m·K)之间，而无机硅胶的导热系数则较低，一般在0.5-1.5 W/(m·K)之间。
2. 填充剂的类型和含量：硅脂片中的填充剂可以是金属粉末、氧化物或其他导热材料。
填充剂的类型和含量对硅脂片的导热系数有较大影响。
一般来说，金属粉末具有较高的导热系数，而氧化物的导热系数较低。
填充剂的含量越高，硅脂片的导热系数越大。
硅脂片由于其良好的导热性能，被广泛应用于各个领域。
以下是一些常见的应用领域：1. 电子领域：硅脂片常被用作散热材料，用于电子元件的散热。
在电子设备中，往往会产生大量的热量，如果不能有效散热，会导致设备温度过高，影响正常工作甚至损坏。
硅脂片的高导热系数可以有效地将热量传导到散热器或散热片上，提高散热效率。
2. 光电领域：硅脂片也常被应用于光学和光电领域。
在光学元件中，由于光学元件的工作需要，往往会产生较大的热量。
硅脂片的导热性能可以有效地将热量传导到散热装置上，保证光学元件的稳定工作。
3. 电力领域：硅脂片还常被应用于电力设备的绝缘散热。
在电力设备中，绝缘材料往往需要具备一定的导热性能，以保证设备的安全运行。
各种保温材料的导热系数
各种保温材料的导热系数导热系数是衡量材料导热性能的一个指标，也被称为热传导系数。
导热系数越小，材料的绝热性能越好，保温效果越好。
下面将介绍一些常见的保温材料及其导热系数：1.石墨烯：石墨烯是由单层碳原子按照特定方式排列形成的二维材料。
由于其特殊的结构，石墨烯具有极低的导热系数，通常在2-5W/(m·K)之间。
2.硅胶：硅胶是一种具有高含硅量的胶体材料，常用于电子产品保温。
硅胶的导热系数约为0.2-0.3W/(m·K)。
3.礼服棉：礼服棉是一种轻盈且具有较好保温性能的绝缘材料。
礼服棉的导热系数一般在0.03-0.05W/(m·K)。
4.矿棉：矿棉是一种常用的隔热绝缘材料，由矿渣纤维通过特殊工艺制成。
矿棉的导热系数通常在0.03-0.05W/(m·K)之间。
5.聚苯乙烯泡沫（EPS）：EPS是一种塑料发泡材料，常用于建筑保温。
EPS的导热系数可以通过密度和导热系数的关系计算，一般在0.03-0.05W/(m·K)之间。
6.聚氨酯泡沫（PU）：PU泡沫是一种常见的绝热材料，具有良好的保温效果。
其导热系数一般在0.02-0.03W/(m·K)。
7.蜂窝状隔热材料：蜂窝状隔热材料通常由铝型材制成，具有良好的保温性能和结构强度。
其导热系数约为0.02W/(m·K)。
8.玻璃棉：玻璃棉是一种以玻璃纤维为原料制成的绝缘材料，常用于建筑和工业设备的保温。
玻璃棉的导热系数一般在0.03-0.06W/(m·K)之间。
9.聚四氟乙烯（PTFE）：PTFE是一种具有优异绝缘性能的高分子材料，用于低温绝热和耐高温应用。
PTFE的导热系数约为0.25-0.35W/(m·K)。
10.铝箔：铝箔是由纯铝制成的薄膜材料，常用于建筑、食品包装等领域的保温材料。
铝箔在保温中主要起到反射热辐射的作用，导热系数很低。
需要注意的是，上述导热系数仅为一般数据，实际应用中导热系数可能受到材料的密度、厚度、温度等因素的影响。
导热硅胶片的疑难问答
导热硅脂与导热硅胶片的简单对比1.导热系数：导热硅脂的导热系数高于导热硅胶片，分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k2.绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差；导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
3.形态：导热硅脂为凝膏状；导热硅胶片为片状。
4.使用：导热硅脂需用心涂抹均匀，易脏污周围器件及引起短路；导热硅胶片可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。
5.厚度：作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受限制；导热硅胶片厚度0.3-16mm不等，应用范围广。
6.导热效果：导热硅脂颗粒大，易老化，导热效果一般；导热硅片因软弱富有弹性，能大大增加发热体与散热片间的导热面积，加工工艺精细复杂，产品稳定性能强。
7.价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低；导热硅胶片多应用的LED灯饰，电源，路由器，交换机，笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
导热硅胶片的常见问题问答问：一般需要达到散热的功能不是加装金属散热片（HEAT SINK）吗？答：金属散热片因为本身坚硬，在与IC接触时若安装角度及接触面压力不平均是，其发热源会无法有效的传导到散热片上，若在二者的接面加装导热的软性材料可有效的克服接触面的不足的问题。
问：加装导热硅胶片的时机及应用为何？答：一般来说若你所设计的电子产品在空间及位置上已无法加装风扇及金属散热片时，可借由导热硅胶片直接接触IC及外壳，直接借由热传导的方式将热源传递到产品的外部冷空气中，达到散热的效果。
问：加装导热硅胶片对电子产品有何益处？答：产品最重视的问题除了功能外再就是稳定度了，一般电子零件若长期在高温的环境工作其各零件的寿命将会逐日递减，甚至造成损坏，若在IC上加装导热硅胶片使其工作温度保持在中低温之下其产品寿命将有效延长。
问：我很少看到市面上有在卖导热硅胶片，也没有任何报导相关的资料你们这样的材料是新的产品吗？答：导热硅胶片一向直接由散热模块厂或电子产品组装厂直接加入产品内使用，一般消费者比较少看到，不过或许你可试着看看你手边是否有光驱或显示卡，里面的一些芯片上皆已使用到导热硅胶片了。
相变导热硅脂
相变导热硅脂相变导热硅脂是一种新型的导热介质，它可以利用相变储能的原理，将热量储存并在需要时释放，同时具有优异的导热性能。
它适用于电子、电力、航空、军工等多个领域，已经成为高性能散热材料的首选。
相变导热硅脂的工作原理是利用相变材料的储热和释热过程，实现热量的储能和传递。
相变材料具有在一定范围内变化相态的性质，其在相变状态转化时会吸收或释放大量的热量，从而实现热量的储存或释放。
相变导热硅脂通常采用高纯度的硅油作为载体，将相变材料均匀分散在其中，形成一种独特的导热介质。
当相变导热硅脂暴露在高温的环境中时，相变材料会吸收热量并发生相变，将热量储存下来。
当环境温度降低时，相变材料又会释放热量，使得相变导热硅脂的温度始终保持稳定，能够有效地防止硅脂过热和损坏，从而保护电子元器件或设备。
相变导热硅脂的导热性能非常优越。
相比于传统的导热介质，它的导热系数更高，使用寿命更长。
在一般情况下，相变导热硅脂的导热系数为2-3 W/m·K，而传统的导热硅脂的导热系数只有0.5-1.5 W/m·K。
相变导热硅脂不仅能够高效地传导热量，还能够调节热量，使得系统热量均匀分布，防止热点集中，从而提高系统的稳定性和可靠性。
相变导热硅脂还具有很好的机械和化学稳定性。
它不会和其他材料发生反应，也不会因为环境的变化而影响其导热性能。
它的使用寿命长达数年，适用于各种复杂的工作环境。
总之，相变导热硅脂是一种非常优秀的导热介质，具有多种优良特性，可广泛应用于电子、电力、航空、军工等多个领域。
未来，相变导热硅脂还有望进一步提高其导热系数和使用寿命，为更多的行业和应用提供更加高效可靠的散热方案。
各种材料的导热系数列表
各种材料的导热系数列表以下是我们给出的各种材料的导热系数列表：常用材料的导热系数表用途材料密度(kg/m3) 导热系数(W/m×K)窗框铜8900 380 铝 (硅合金) 2800 160 黄铜8400 120 铁7800 50不锈钢7900 17PVC 1390 0.17 硬木700 0.18 软木 (常用于建筑构件中)500 0.13 玻璃钢(UP树脂) 1900 0.40玻璃碳酸钙玻璃2500 1.0 PMMA (有机玻璃) 1180 0.18 聚碳酸脂1200 0.20热断桥聚冼氨 (尼龙) 1150 0.25 尼龙 6.6和25%玻璃纤维1450 0.30 高密度聚乙烯HD 980 0.50 低密度聚乙烯 LD 920 0.33 固体聚丙烯910 0.22 带有25%玻璃纤维的聚丙烯1200 0.25 PU (聚亚氨脂树脂) 1200 0.25 刚性PVC 1390 0.17防雨氯丁橡胶 (PCP) 1240 0.23密封条EPDM (三元乙丙) 1150 0.25 纯硅胶1200 0.35 柔性PVC 1200 0.14 聚脂马海毛0.14 柔性人造橡胶泡末60～80 0.05密封剂PU (刚性聚氨脂) 1200 0.25 固体/热融异丁烯1200 0.24 聚硫胶1700 0.40 纯硅胶1200 0.35 聚异丁烯930 0.20 聚脂树脂1400 0.19 硅胶（干燥剂）720 0.13 分子筛650 to 750 0.10 低密度硅胶泡末750 0.12 中密度硅胶泡末820 0.17气体热物理性能亚克力，又叫PMMA或亚加力，源自英文acrylic（丙烯酸塑料）。
化学名称为聚甲基丙烯酸甲酯，是一种开发较早的重要可塑性高分子材料，具有较好的透明性、化学稳定性和耐候性、易染色、易加工、外观优美，在建筑业中有着广泛的应用。
有机玻璃产品通常可以分为浇注板、挤出板和模塑料。
我们该如何选择导热硅脂呢？
如何选择导热硅脂？
选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。
当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。
当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
比如直流充电桩与交流充电桩的散热情况不一样，因此选择也不同。
优宝导热硅脂是导热又绝缘的。
一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在 3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。
在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器。
导热硅脂的指标参数：
优宝导热硅脂具有触变性的导热硅脂，在使用过程中具有更好的刮涂性，不会出现流挂现象，更为有利于涂胶操作，同时有储存稳定性好等优点。
电子导热材料中导热硅胶系列有多个品种，例如导热硅胶垫、导热矽胶布、导热硅橡胶、导热硅脂、导热泥等都是属于导热硅胶类，其中的导热硅胶垫的应用极为广泛，在LED 照明、家用电器、智能设备、手持通讯、数码光伏等行业都有应用，它可以满足电子的间隙填充导热功能，超软的压缩性能可以热源与散热片之间起到很好的协调作用，避免电子元件被金属散热片划伤，又同时可以起到高效的热传递作用。
SC3102导热硅脂,杭州斯倍尔电子有限公司,各种导热膏介绍
SC3102导热硅脂SC3102导热硅脂具有优异的导热性能，良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有优异的润湿性能，非常适合于一般CPU及其他发热功率器件的界面导热，应用方法：SC3102导热硅脂由于粘度比较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能很快的将热量传导至散热装置，传热效率较高。
SC3102 在涂覆时推荐采用丝网印刷。
刮片采用硬橡胶材料，硬度75-80度。
印刷时，刮片与涂覆表面呈45度左右亦可采用点涂、刷涂、在没有这些工具的时候也可以用废卡片如电话卡片，小面积的可以用指套。
等方法进行涂覆，典型应用：温度调节器与装配表面半导体和散热片之间电磁炉生产厂家传感器生产厂家CPU和散热器之间热电冷却装置保质期：建议24个月包装说明：针管装0.5-50克装、袋装0.5-1克装、罐装500克-1000克装、桶装20kg-40kg 注意事项：1、尽量放置于阴凉处，避免阳光照射。
2、用后应立即盖好，避免接触灰尘杂物。
3、导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下，越薄越好（大约A4纸厚度）SC3103耐高温导热硅脂SC3103主要特点：耐高温通用型导热硅脂，可用于LED灯填充空隙同时能够快速的散热较强的电绝缘性能,可耐压1万伏以上，导热硅脂具有优异的导热性能，良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有优异的润湿性能，非常适合于一般CPU及其他发热功率器件的界面导热，应用方法：SC3103导热硅脂由于粘度比较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能很快的将热量传导至散热装置，传热效率较高。
SC3103导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网印刷。
刮刀采用硬橡胶材料，硬度75-80度。
印刷时，刮片与涂覆表面呈45度左右亦可采用点涂、刷涂、在没有这些工具的时候也可以用废卡片，等方法进行涂覆，典型应用：温度调节器与装配表面半导体和散热片之间电磁炉生产厂家传感器生产厂家热水器生产厂家保质期：建议24个月包装说明：针管装0.5-50克装、袋装0.5-1克装、罐装500克-1000克装、桶装20kg-40kg 注意事项：4、尽量放置于阴凉处，避免阳光照射。
常规材料的导热系数(热阻)总结
导热率W/(m*K)金刚石1300-2400硅611银429铜401金317铍250铝240氮化铝200钨180锌116镍91铁84-90铟82钯72铂72铟90 银10 67锡66金80 锡20 57锡63 铅37 50.9锡60 铅40 49.8锡50 铅50 46.7锡62 铅36 银2 49金88 锗12 44锡40 铅60 43.6锡30 铅70 40.5锡20 铅80 37.4锡10 铅90 35.8锡5 铅95 35.2铅35AI2O3 (96%) 35锡银33锡锑28锑2442 合金15.6银填充的相变型光盘片3 - 8氮化硼填充的硅树脂 6银填充的铸模 1.3 - 5模压料0.6 - 0.7BT 环氧树脂0.19FR-4 0.11空气0.03软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料:1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm 一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.。
常见材料导热系数(史上最全版)
导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力，又称为热导率，单位为W/mK。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。
不同成分的导热率差异较大，导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。
单粒物料的导热性能好于堆积物料。
稳态导热：导入物体的热流量等于导出物体的热流量，物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。
非稳态导热：导入和导出物体的热流量不相等，物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程，也称为瞬态导热过程。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差，随导热系数增大而减小。
锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温度（内外壁温度平均值）不会很高。
但当炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大，从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大（一般为1~3毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值，造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲，则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0。
8x10的3次方瓦/（米时·摄氏度）的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。
硅脂 导热系数
硅脂导热系数硅脂（Silicone Grease）是一种高温润滑剂，由于其在高温环境下具有良好的导热性能，因此被广泛地应用于电子、电器、机械、汽车等领域中。
在应用过程中，硅脂的导热系数是一个非常重要的性能指标，本文将从硅脂的导热系数的定义、测试方法和影响因素等方面进行详细介绍。
一、导热系数的定义首先，需要了解导热系数的定义：导热系数是指物质在单位时间内，单位面积、单位温度梯度下的热流，也就是说，物质的导热系数越大，该物质在单位时间内，承受相同的热流时，温度升高的程度越小。
导热系数越大，则该物质的热传导能力就越强。
硅脂的导热系数是指在一定的温度和压强下，单位时间内，硅脂中的热量传递的能力大小。
硅脂的高导热系数使其得以在导热维护方面提供高性能，因为它可以有效地传导和分散热量，从而保护和维修组件和设备。
二、测试方法硅脂的导热系数通常是通过实验来确定的。
根据经验数据表明，硅脂的导热系数受到温度和压强的影响。
硅脂常常用热传导测试仪来进行测试，以评估其导热性能。
在测试过程中，通常会使用一个热源作为可控的温度源，一个传感器用于测量在不同条件下的温度变化，最后将测试结果与硅脂的化学成分、温度、粘度等其他参数一起考虑，得出硅脂的导热系数。
通常情况下，硅脂的导热系数有别于传统的热导率（热导率是指硅脂在一定温度和压力下的平均垂直于传导方向的热流量），其基本不同之处在于硅脂导热系数与传输方向有关。
因此，在测量硅脂的导热系数时，需要明确测试方向。
三、影响因素硅脂的导热系数取决于很多因素，主要包括硅脂本身的物理和化学特性、温度、应用的压力、硅脂的浓度，以及硅脂与周围的环境之间的接触面积等因素。
温度是影响硅脂导热系数最重要的因素之一。
硅脂的导热系数在不同的温度下会发生变化，通常随着温度的升高而增加。
应用的压力和硅脂的浓度也是硅脂导热系数的重要因素。
应用压力越大，硅脂的导热系数也就越高。
而硅脂的浓度越高，硅脂的导热系数也就越高。
常见材料导热系数(史上最全版)汇总
导热率K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力，又称为热导率，单位为W/mK。
这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。
不同成分的导热率差异较大，导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。
单粒物料的导热性能好于堆积物料。
稳态导热：导入物体的热流量等于导出物体的热流量，物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。
非稳态导热：导入和导出物体的热流量不相等，物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程，也称为瞬态导热过程。
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。
非晶体结构、密度较低的材料，导热系数较小。
材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
导热系数高的物质有优良的导热性能。
在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁面间的温度差，随导热系数增大而减小。
锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁温差不大。
而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温度（内外壁温度平均值）不会很高。
但当炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大，从而把管壁金属温度迅速抬高。
当水垢厚度达到相当大（一般为1~3毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值，造成炉管过热损坏。
对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲，则要求导热系数越低越好。
一般常把导热系数小于0。
8x10的3次方瓦/（米时·摄氏度）的材料称为保温材料。
例如石棉、珍珠岩等填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。
材料导热系数
20000以上,有些进口的可以达到40000-80000。
涂完导热脂后影响接触热阻的因素主要就是接触压力、导热脂厚度、接触面的光洁度以及平面度等(压力越大,厚度越小,接触面越光滑、平整,厚度越小),因此最终影响接触热阻的也就就是导热脂的厚度。
例如,Larid的高性能导热膏 T-grease 880接触热阻在压力5psi(约0、03MPa)下接触热阻约为1、2e-5度、m2/W,接触热导约为83298;Laird T-grease 2500接触压力在10psi(约为0、07Mpa)下接触热阻约为2、1e-5度、m2/W,接触热导约为47600。
因此,我们在热仿真时候功放管与腔体间的接触热阻、功放模块与冷板的接触热阻以前的取值过于保守,功放管处的接触热阻可以取到2e-5至4e-5之间,功放模块与冷板的接触热阻可以取到5e-5左右。
(因为功放管面积小,因此底面的压力要大,接触热阻相应应该更小)。
跟六室了解的情况,目前功放管上涂的导热硅脂为国内的南大导热硅脂 92胶,但就是具体物性参数没查到。
我建议187里面购买Larid的导热脂以增强散热性能。
导热硅脂的导热系数
导热硅脂的导热系数
硅脂的导热系数是一种描述材料导热性能的重要量，硅脂的导热系数是人们衡量材料
导热性能的一个重要指标，它的变化会影响材料的性能，为此，进行硅脂的导热系数测量
非常重要。
硅脂的导热系数是描述液体、固体、气体和复合材料进行物质热传导过程中热
量传递效率的指标，它可以表征材料对热能的传导程度。
硅脂的导热系数主要受以下因素影响：结构构造中的小空隙、体系中包含的固体及液
体介质，以及固体介质属性的影响；材料本身的属性主要是温度，物理状态、一般性质、
表面属性；还有力学强度、热焓等因素；外部热源的类型如紫外线和激光等也会影响热传
导和导热系数。
不同的硅脂的导热系数也不尽相同，通常需要测试确定。
首先，根据热传导实验，可
以用不同温度的物体平行放置，允许在一端放入一定的热量，用热损失的量来衡量温度两
端的导热系数。
其次，实验可以用电流测量的方式来估算导热系数，这是一种经验方法，
可以根据电流大小、温度计量热量变化，来测量硅脂的导热系数。
最后，也可以根据一体
化实验，将两种物质同时加热，观察到它们的温度变化趋势，根据观测结果估算导热系数。
硅脂的导热系数一般范围是典型硅脂的导热系数为0.01-0.1 W/(m·K)，固体润滑剂
硅油、保温液等更高一点，为0.2-0.5 W/(m·K)左右。
与金属、陶瓷等材料相比，硅脂的导热系数偏低，但仍足以满足一般电子、动力学力学领域的需求，还可以提供良好的密封、润滑作用，节省能源。
常规材料的导热系数
Acrylic
0.06
Alkyds
0.85
Alumina, 96%
21
Alumina, Pure
37
Asbestos,
0.166
Asbestos-sheets
Asbestos, Cement 2.08
Asbestos, Cement- 0.74 boards
导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材 料，导热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。
通常把导热系数较低的材料称为保温材料，而把导热系数在0.05瓦/米?度以下的材料称为高效 保温材料。
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是 填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
1.20E+04
Solder, Soft, 95%Pb-5%Sn
Steel, Carbon, 0.5%C
Steel, Carbon, 1.0%C
Steel, Carbon, 1.5%C
Steel, CБайду номын сангаасrome, Cr0%
Steel, Chrome, Cr1%
Steel, Chrome, Cr20%
阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工 作温度一般在-50℃~220℃
开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料: 1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性 能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好 的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件 与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超 薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示 器、计算机和电源等电子设备行业. 2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发 热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.
导热硅脂规格
导热硅脂规格1. 导热硅脂的定义和用途导热硅脂是一种具有优异导热性能的绝缘材料，主要由硅胶和导热填料组成。
它具有良好的导热性能、绝缘性能和耐高温性能，广泛应用于电子元件、散热器、LED灯等领域。
2. 导热硅脂规格的重要性导热硅脂规格对产品的散热效果、使用寿命和可靠性起着至关重要的作用。
合理选择导热硅脂规格可以提高产品的散热效率，并保证产品在高温环境下正常工作。
3. 导热硅脂规格的参数3.1 导热系数导热系数是衡量导热硅脂传导效果的重要参数，通常以W/(m·K)为单位。
较高的导热系数意味着更好的散热效果。
3.2 粘度粘度是指导热硅脂在一定温度下流动阻力大小，通常以Pa·s为单位。
粘度过高会导致涂布不均匀，粘度过低则可能影响散热效果。
3.3 导热硅脂颗粒大小导热硅脂颗粒大小对散热效果也有一定影响。
较小的颗粒可以填充更多的空隙，提高导热性能。
3.4 耐温性能导热硅脂应具有良好的耐温性能，可以在高温环境下长时间稳定工作。
耐温性能通常以摄氏度为单位进行表示。
3.5 导电性导热硅脂通常应具备绝缘性能，避免在使用过程中产生电流泄漏等问题。
导电性通常用电阻率来衡量，单位为Ω·cm。
4. 如何选择合适的导热硅脂规格在选择合适的导热硅脂规格时，需要根据具体应用场景和要求来综合考虑以上参数。
首先，根据产品所需的散热要求和工作温度范围选择合适的导热系数和耐温性能。
如果产品需要在较高温度下工作，导热硅脂的耐温性能就需要更高。
其次，根据产品的尺寸和形状选择合适的粘度。
粘度过高可能导致涂布不均匀，粘度过低则可能影响散热效果。
导热硅脂颗粒大小也需要根据具体情况选择。
对于较小的空隙或不规则表面，颗粒较小的导热硅脂更容易填充并提高散热效果。
最后，根据产品是否需要绝缘性能来选择是否需要导电性。
对于电子元件等对绝缘要求较高的产品，应选择具备良好绝缘性能的导热硅脂。
5. 导热硅脂规格与市场需求随着电子产品的不断发展和升级换代，对于散热效果和可靠性要求也越来越高。
导热硅脂的导热系数和铝的导热系数
导热硅脂的导热系数和铝的导热系数尽管导热硅脂和铝都是在导热方面广泛应用的材料，但它们的导热系数却存在着显著的差异。
为了更好地理解和比较这两种材料的导热特性，我们需要从导热系数的定义和原理开始，逐步深入探讨它们各自的特点和应用。
1. 导热系数的定义和原理导热系数是一个材料表征其导热性能的重要参数，它反映了单位厚度下单位横截面积的材料，在单位温度差下的导热能力。
在热传导过程中，高导热系数的材料能够更快地将热量传导到目标位置，因此在热管理和散热领域有着重要的应用。
而导热系数的大小受材料内部分子结构、晶格排列和杂质等因素的影响，不同材料的导热系数也会有所差异。
2. 导热硅脂的导热系数导热硅脂是一种常用的导热材料，它具有优异的导热性能和绝缘性能，被广泛应用于电子产品的散热和隔热领域。
其导热系数通常在0.8-3.0 W/m·K之间，这意味着在相同条件下，导热硅脂能够比空气等绝缘体更快地将热量传导到散热器或散热模块，提高了散热效率。
3. 铝的导热系数与导热硅脂相比，铝是一种典型的金属导热材料，其导热系数通常在200-250 W/m·K之间。
由于金属具有更好的导热性能，铝常被用于制造散热器、散热风扇和其他需要高效散热的电子产品部件。
其高导热系数使得铝能够迅速将热量传递到外部环境，起到良好的散热效果。
4. 导热系数对比分析从导热系数的对比来看，铝的导热系数远远高于导热硅脂。
这意味着在相同条件下，铝能够比导热硅脂更快地将热量传导出去，具有更好的散热效果。
在一些对散热要求较高的场合，如高性能电脑的散热器和散热模块，通常会选择铝材料作为散热元件的制造材料。
5. 我的个人观点和理解个人认为，在选择导热材料时，需要根据具体的散热需求和环境条件来综合考虑。
导热硅脂由于具有良好的绝缘性能，在一些对绝缘要求较高的场合也能发挥重要作用，而铝由于其高导热系数，更适合在需要高效散热的场合应用。
在实际应用中，我们需要根据具体的需求来选择合适的导热材料。
硅脂导热系数
硅脂导热系数
硅脂是一种新型的热导性介质，它具有优异的热传导性能，是现代电子工业、汽车制造业以及航空航天等行业的重要组成部分。
硅脂的热导系数是指它在温度处于稳定状态时，每秒所能导出热量与温度梯度之比所得出的数量。
硅脂的热导系数与其自身材料特性有关，一般来说它们是比较低的，一般在低于空气热导系数的水平。
这种特性使硅脂成为理想的热管理介质，可以有效地降低散热器的温度。
随着技术的发展，不断开发的新型硅脂的热导系数已经大大提高，可以超过常用的空气热导系数，从而更容易达到高效的散热效果。
另外，硅脂的热传导性能还受到温度的影响，也就是热导系数随温度变化而变化。
一般来说，它在高温下的热导系数会比在常温下高得多。
这说明，为了获得最佳的热散发效果，硅脂应当处于一定的温度范围内，这样就能发挥出最佳的热导系数。
硅脂的热导系数还受到其结构的影响。
例如，它的结构可以采用柔性或者硬性结构。
柔性结构的硅脂，由于其表面细腻，把热传导到周围的介质时，将比硬性结构的热导系数要大得多。
此外，其物理特性也会影响热导系数。
例如，硅脂的密度越高，它的热导系数就会越大。
此外，硅脂的热导系数还受到它的制造工艺的影响。
如果采用比较复杂的工艺，将会增大热导系数，产品的热导系数就会高得多。
综上所述，硅脂的热导系数是由它的物理特性、制造工艺以及它
的温度等因素所决定的。
为了满足要求，硅脂的热导系数需要进行相应的测试，以了解它的热传导性能。
借助先进的测试技术，可以准确评估硅脂的热导系数，从而有效地保证硅脂在应用中发挥最佳的热传导性能。