印制电路板安装与焊接典型工艺
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
印制电路板的焊接工艺
印制电路板的焊接工艺：1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。
2、焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
3、对元器件焊接要求1）电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置。
要求标记向上，字向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
2）电容器焊接：将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。
先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3）二极管的焊接：二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。
4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。
管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5）集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
长沙海特电子自控科技有限公司是湖南电子、自动化行业中最具影响力的企业，主要经销电子器元件、接插件、散热器、电源滤波器、仪器仪表、自动控制产品、电子线材加工、电路板设计生产、电子产品焊接等，价格合理、质量可靠，为您提供最优质的服务！。
印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。
三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。
组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。
通常以顶面（Top）定义。
焊接面（Solder Side）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。
通常以底面（Bottom）定义。
金属化孔（Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。
主要用于层间导电图形的电气连接。
非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。
引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。
通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。
盲孔（Blind via）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
埋孔(Buried Via)：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。
测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。
安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。
塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。
阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。
焊盘（Land, Pad）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
PCB板焊接工艺手册
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。
手工锡焊基本操作
手工锡焊基本操作正确的方法应该时五步法：1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。
实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
锡焊操作要领1．焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。
手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
2．预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。
称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程─—焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
下图表示元件引线预焊方法。
3．不要用过量的焊剂适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。
过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
印制电路板板件焊接工艺流程
印制电路板板件焊接工艺流程在准备阶段，首先需要对电路板图样进行审查，确保图纸正确无误，并且所需的元件均能在市场上采购到。
同时，还需要整理和准备元件清单，包括各类元件的规格、型号、数量等信息，以便后续采购和使用。
在准备阶段还需要对焊接工具进行调节和校准，以确保在焊接过程中能够达到最佳效果。
其中，烙铁是焊接过程中最重要的工具之一，需要根据元件的种类和焊接难度来选择合适的烙铁头形状和功率。
在焊接阶段，首先需要对元件进行剥离，将元件从电路板背面的引脚上焊下来，以便在需要的地方进行焊接。
接下来，选择适当的烙铁头形状和功率，对需要进行焊接的部位进行加热，并保持适当的焊接温度。
在焊接过程中，助焊剂的使用也是非常关键的。
助焊剂能够去除金属表面的氧化膜，提高焊接的润湿性，使焊接更加牢固。
在使用助焊剂时，应该根据元件的材料和焊接难度来选择合适的助焊剂类型和浓度。
在检验阶段，需要对焊接好的电路板进行严格的检验，以确保其质量和可靠性。
其中，目检是最基本的检验方法之一，通过观察可以发现焊接部位是否有虚焊、漏焊等现象。
耐压测试也是检验过程中必不可少的一个环节，它能够检验电路板在高压条件下是否能够正常工作。
而导通测试则能够检测电路板中各元件之间的连接是否畅通无阻。
在维护阶段，需要对烙铁进行定期的保养和维护，以确保其能够长期稳定地工作。
例如，可以定期更换烙铁头，保持烙铁头的锋利；定期检查烙铁的电线，防止电线破皮、老化等现象；烙铁使用完毕后，要及时关闭电源，防止烙铁头氧化等。
在维护阶段还需要制定一套完善的故障排除方法，以便在出现故障时能够迅速排除问题，恢复生产。
例如，当出现焊接不良时，可以通过检查烙铁头形状、功率、焊接温度、助焊剂类型和浓度等因素来找到问题所在，并采取相应的措施解决。
印制电路板板件焊接工艺流程是电子产品质量的重要保障之一，本文通过介绍准备、焊接、检验和维护阶段，帮助读者了解了整个焊接过程的重点和关键点。
在准备阶段，需要对电路板图样进行审查、元件清单进行整理和准备、烙铁进行调节；在焊接阶段，需要注意元件剥离、焊接温度控制和助焊剂使用；在检验阶段，需要进行目检、耐压测试和导通测试；在维护阶段，需要定期保养和维护烙铁，并制定故障排除方法。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
中国航天工业总公司航天工业行业标准QJ 3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求代替QJ／Z160—851 范围1.1 主题内容本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。
1.2 适用范围本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。
2 引用文件GB 678-90 化学试剂乙醇(无水乙醇)GB 3131-88 锡铅焊料GB 9491-88 锡焊用液态焊剂(松香基)QJ l65A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2465-93 片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求QJ 2711-95 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ 2940-97 航天电子电气产品修复和改装技术要求QJ 3011-98 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ／Z 146-85 导线端头处理工艺细则QJ／Z 147-85 电子元器件搪锡工艺细则3 定义本章无条文。
4 一般要求4.1 环境条件4.1.1 手工焊接操作场地的环境条件应符合QJl65A中3.1.4条的要求。
4.1.2 静电放电敏感器件的安装和焊接应符合QJ 2711的要求。
中国航天工业总公司1999-04-02批准 1999-11-30实施4.1.3操作场地不允许进行使空气中产生悬浮物的工作或其它活动。
操作中产生的有害气体应采取措施排除或处理，并符合国家有关标准和法规的要求。
4.2 设备和工具手工焊接使用的设备和工具应符合QJl65A中3.1.9条的要求。
4.2.1 电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a．手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期校验；b．烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤；c. 除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装件的焊接一般采用30～50W电烙铁。
微型器件及片状元件的焊接建议采用10～20W电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50～75W电烙铁； d．电烙铁工作时应保证良好接地。
电路板焊接通用工艺规范
电路板焊接通用工艺规范1范围本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。
本规范适用于XXX公司电子元器件焊接。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
HB 7262.1-95 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.2-95 航空产品电装工艺电子元器件的焊接SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求3环境要求和一般要求3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为15℃～35℃，湿度为30%～75%。
3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。
工作区不得洒水，不允许吸烟和饮食。
3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施，防静电台垫要可靠接地。
工作台应整洁、干净、无杂物。
工作台上应有触电断路保护装置。
3.4 在焊接ESDS元器件时，操作人员必须身着防静电工作服、防静电工作鞋、防静电帽、防静电腕带进行操作。
3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。
3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。
4元器件搪锡4.1 清洁元器件引线检查元器件引线查看是否有氧化层、粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、粘污，必要时可用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除。
距引线根部3～5mm的位置处不进行去除氧化层操作，引线清洁后要对清洁部位进行清洗。
氧化层去除后2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。
4.2 元器件引线搪锡在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。
引线上无氧化层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。
印制电路板的组装工艺
印制电路板的组装工艺摘要：电路板作为人们日常生产生活中常见的一类电子设备，其在应用中对于设备运行的稳定性，以及设备可靠性影响重大。
当前在实际发展的过程中，印制电路板作为主要的核心模块之一，关于其组装工艺也引起作业人员以及设计人员的注意。
如何更好的进行印制电路板的组装，并且发挥组装工艺的效果，成为当前印制电路板组装作业发展中主要面临的问题。
文章针对当前印制电路板的组装工艺，进行简要的分析研究。
关键词：印制电路板；组装工艺；插装电路板的应用大到飞机航天器，小到电子手表等设备，其在制造应用中均应用了大量的电路板。
当前电路板器材的应用，对于社会经济的稳定发展，以及电子工业技术的发展影响重大。
在此过程中关于印制电路板的组装工艺对器材应用效果的影响，也引起了广泛的关注。
因此在实际发展中，关于印制电路板的组装工艺优化改善，也成为设计人员以及组装人员长期研究的课题。
1.印制电路板印制电路板也称为印刷电路板，其在制造应用中首先进行电路板电路设计和图形绘制，以此降低设计错误提升设计质量。
后期在生产中进行规划设计线路的印刷，并进行各类元器件的组装，以此形成完善的电力应用器件。
印制电路板在应用中具备成本低，应用效果良好，制造工艺简单等优势。
2.印制电路板组装工艺的基本要求2.1元件预处理印制电路板的在组装之前，需进行一定的预处理作业，主要原因为电路板或元器件在运输、存储的过程中产生了氧化现象，氧化现象的出现对于电路板后期的接触质量，造成较大的影响。
因此为确保后期的组装效果，作业人员首先针对电路板以及元器件表面的氧化层进行处理。
并且针对引线部分进行处理，最终确保电路板元器件表面无残留物、镀锡层无划痕伤痕，无突出物确保表面光滑。
2.2引线成形设计制作要求印制电路板中的引线等同于正常电路连接中的电线，电线的连接和安装需具备一定的整齐性和统一性。
电路板中引线也应做到整体统一，具体落实的过程中应确保孔径的合理性，避免过大造成的焊接不良或过小造成插入不良现状。
PCB焊接技术及工艺
装配工具及方法（资料中需要你们重点看的东西我用红色的字体标注，其他的只要了解就OK！）装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表1所示。
表1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路板安装与焊接典型工艺
1．印制板和元器件检查
1．1 印制板检查
检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。
印制板是否有严重变形。
1．2 元器件检查
检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。
自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。
2．元器件引线成型
2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。
元器件成型要注意如下几点：
1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。
2
1～2倍，上图中的r 。
3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
2．2 常用元器件成型要求
贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm ，悬空插装的电阻r
r
元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。
如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。
1 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。
3．2
印制板丝印所表示的方向插装。
有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。
DDK 型插座
051A 型插座
3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。
晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。
3．4
插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上
汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引Y X
线进行折弯处理，用以固定元器件。
4．印制电路板的焊接
4．1 电烙铁的选择可参见《手工锡焊典型工艺》中烙铁选择一项。
4．2 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。
对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。
4．3 金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。
焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。
4．4 焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘或对焊盘加力的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊的方法。
4．5 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，以免损伤元器件。
5．焊后处理
5．1 剪去多余引线，要求保留引线长度为伸出焊点外为1mm，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。
5．2 检查印制板上所有元器件引线的焊点，修补缺陷。
5．3 对印制板上的大线圈采用尼龙拉扣固定，小线圈采用在其与印制板接触面的两端点热熔胶固定。
5．4 对调试后的印制板上的电位器的可调端均应采用点漆固定的方法，对直径大于15mm以上电解电容器与印制板的接触面对称两端点热熔胶固定。
印制
5．5
布将多余酒精清洗液擦拭干净。
6．印制板的拆焊
印制板在调试和维修中常需要更换一些元器件，拆焊元器件应使用专用工具——吸锡烙铁或吸锡器，将元器件引线与焊点之间的焊锡清除干净后，再将元器件取下。
拟制：
审核：
批准：。