印制电路板安装与焊接典型工艺

印制电路板安装与焊接典型工艺

1．印制板和元器件检查

1．1 印制板检查

检查图形、孔位、孔径、印制板尺寸是否符合图纸要求，有无断线、短路、缺孔等现象，丝印是否清淅，表面处理是否合格，有无绝缘层脱落、划伤、污染或变质。印制板是否有严重变形。

1．2 元器件检查

检查元器件品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件的数量是否与文件相符，元器件的引线有无氧化、锈蚀。自制件（如电感、变压器等）的引线是否已去除氧化层。

2．元器件引线成型

2．1元器件引线的弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和印制板上的安装位置，有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件成型要注意如下几点：

1）所有元器件引线均不得从根部弯曲，一般应留以上的间距。

2

1～2倍，上图中的r 。

3）元器件成型时应尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。

2．2 常用元器件成型要求

贴板插装的元器件底面与印制板之间的间隙必须小于1mm ，悬空插装的电阻r

r

元器件底面与印制板之间的高度以磁珠高为准，小管帽晶体管悬空插装时管帽底面与印制板的垂直间距为4±1mm ，立插元器件的长引线需套热缩套管。如有特殊要求，按相应的文件执行，引线间距按印制板相应插位的孔距要求，引线伸出焊点外的长度为1mm （如手工插装可将长度放宽为5mm ），如下图。

1 元器件插装顺序原则为：从左到右，从上到下，先里后外，先小后大，先轻后重，先低后高，如有特殊要求，按相应的文件执行，插装时应注意字符标记方向一致，容易读出，如下图。

3．2

印制板丝印所表示的方向插装。有标记“1或▲”的插座，插装时标记对准印制板上方焊盘。

DDK 型插座

051A 型插座

3．3 1W 以上电阻插装时应悬空插装，悬空部分的引线需套磁珠，以固定引线。晶体、1500V 以上电解电容插装时应在其底部垫绝缘垫。

3．4

插装时不要用手直接触摸元器件的引线和印制板上的铜箔，以免手上

汗渍腐蚀引线和铜箔，如手工焊接，插装后，可用带手套的手对焊接面的引Y X

线进行折弯处理，用以固定元器件。

4．印制电路板的焊接

4．1 电烙铁的选择可参见《手工锡焊典型工艺》中烙铁选择一项。

4．2 加热方法，加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。

4．3 金属化孔的焊接，两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。

4．4 焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘或对焊盘加力的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊的方法。

4．5 耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，以免损伤元器件。

5．焊后处理

5．1 剪去多余引线，要求保留引线长度为伸出焊点外为1mm，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力。

5．2 检查印制板上所有元器件引线的焊点，修补缺陷。

5．3 对印制板上的大线圈采用尼龙拉扣固定，小线圈采用在其与印制板接触面的两端点热熔胶固定。

5．4 对调试后的印制板上的电位器的可调端均应采用点漆固定的方法，对直径大于15mm以上电解电容器与印制板的接触面对称两端点热熔胶固定。

印制

5．5

布将多余酒精清洗液擦拭干净。

6．印制板的拆焊

印制板在调试和维修中常需要更换一些元器件，拆焊元器件应使用专用工具——吸锡烙铁或吸锡器，将元器件引线与焊点之间的焊锡清除干净后，再将元器件取下。

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